KR100784792B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (7)
- 기판을 로딩하며 회전 가능한 스핀척과;상기 기판에 약액을 공급하는 노즐과;상기 스핀척을 둘러싸며 상기 노즐로부터 공급되는 약액이 상기 기판으로 리바운드되는 것을 방지하도록 곡선형의 상단부를 가지는 바울;을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제1항에 있어서,상기 기판은 소정의 반경을 가지는 웨이퍼이고, 상기 상단부는 상기 스핀척에 로딩된 웨이퍼의 반경과 동일한 곡률을 가지는 원의 일부 형태인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제2항에 있어서,상기 스핀척은 상기 바울 내에서 상하 이동 가능하고, 상기 스핀척의 최저 레벨은 상기 원의 수평 중심선에 상당한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제2항에 있어서,상기 바울은 복수개의 바울로 구성된 다단 구조인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제2항에 있어서,상기 바울은 상부 바울과 중간 바울과 하부 바울을 포함하는 다단 구조의 바울이고,상기 상부 바울의 상단부는 제1 곡률을 가지는 곡선형이고, 상기 중간 바울의 상단부는 제2 곡률을 가지는 곡선형이고, 상기 하부 바울의 상단부는 제3 곡률을 가지는 곡선형인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제5항에 있어서,상기 제1 곡률 내지 제3 곡률은 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
- 제6항에 있어서,상기 제1 내지 제3 곡률은 상기 스핀척에 로딩된 웨이퍼의 반경과 동일한 값을 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020060069428A KR100784792B1 (ko) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 기판 처리 장치 |
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KR1020060069428A KR100784792B1 (ko) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 기판 처리 장치 |
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KR100784792B1 true KR100784792B1 (ko) | 2007-12-14 |
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KR1020060069428A KR100784792B1 (ko) | 2006-07-25 | 2006-07-25 | 기판 처리 장치 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100957525B1 (ko) * | 2008-01-18 | 2010-05-11 | 이석태 | 반도체 및 평기판 회전장비용 전원장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03252124A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JPH10199778A (ja) | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Nec Yamagata Ltd | エッジリンス機構 |
KR19990027898A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 윤종용 | 반도체 장치 제조용 코팅 장치 |
JP2001144066A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Sony Corp | スピン処理装置 |
JP2002126601A (ja) | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Nec Kyushu Ltd | 薬液塗布装置 |
JP2002367889A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像装置 |
-
2006
- 2006-07-25 KR KR1020060069428A patent/KR100784792B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03252124A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-11 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置 |
JPH10199778A (ja) | 1997-01-09 | 1998-07-31 | Nec Yamagata Ltd | エッジリンス機構 |
KR19990027898A (ko) * | 1997-09-30 | 1999-04-15 | 윤종용 | 반도체 장치 제조용 코팅 장치 |
JP2001144066A (ja) | 1999-11-18 | 2001-05-25 | Sony Corp | スピン処理装置 |
JP2002126601A (ja) | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Nec Kyushu Ltd | 薬液塗布装置 |
JP2002367889A (ja) | 2001-06-06 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 現像装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100957525B1 (ko) * | 2008-01-18 | 2010-05-11 | 이석태 | 반도체 및 평기판 회전장비용 전원장치 |
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