JP2906859B2 - 金属箔の塗膜形成方法 - Google Patents

金属箔の塗膜形成方法

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寿茂 上原
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、表面張力が大きいため
金属箔表面との濡れ性が悪い樹脂を、塗りむらやはじき
が発生しないように、金属箔表面上に均一に塗膜を形成
する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】表面張力が大きいために金属箔表面との
濡れ性が悪い樹脂に対しては、2度塗りや高速塗工等の
塗工方法が、また樹脂の高粘度化や流れ調節剤の添加に
よって塗れ特性の改良が行なわれてきた。また金属箔の
脱脂や酸化処理等が従来から行なわれてきたが、その根
本的、統一的な対策はない。一般に異物混入型の塗れ不
良では、塗工環境の改善により防止できる。またはじき
の核となる異物がなくとも、機械油等の比較的表面張力
の大きい物質が混入した場合には、できるだけ混入物を
減少させたうえで、樹脂の粘度調節が行われてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、2度塗
りや高速塗工では樹脂の金属箔表面でのはじきは皆無と
ならない。また、樹脂の高粘度化や流れ調節剤の添加は
組成物の変質を招く等の問題点がある。金属箔の酸化処
理等の方法ではコストアップや材質の劣化が避けられな
かった。異物混入型の塗れ不良では、発生確率を小さく
することは可能であるが、根本的に解決することは困難
である。本発明はかかる点に鑑みなされたものであっ
て、表面張力が大きいため金属箔表面への塗れ性が悪い
樹脂を、塗りむらやはじきが発生しないように、均一に
塗膜を形成する方法を提供せんとするものである。
【0004】
【問題を解決するための手段】かかる目的は、本発明に
よれば、無溶剤かまたは少量の溶剤を含む樹脂を金属箔
表面に塗工し、その後すぐにプラスチックフィルムを貼
り合わせるか、または前記プラスチックフィルムに直接
前記樹脂を塗工した後、樹脂付フィルムを金属箔の表面
に貼り合わせ、しかる後樹脂を硬化させることにより達
成される。以下本発明を詳細に説明する。本発明で用い
られる、無溶剤かまたは少量の溶剤を含む樹脂とは、ポ
リオール変性物、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポ
キシ樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリカーボネ
ート、ポリ塩化ビニル、フッ素、シリコン系樹脂、ポリ
スルフォン、ポリアミド、アセタール、各種エラストマ
ー、ポリウレタン等あらゆる天然、合成樹脂のことで、
その不揮発成分の重量分率が90%以上、表面張力計で
測定した表面張力が25℃において20dyn/cm以
上の液状樹脂であるが、特に濡れ性のわるい35dyn
/cm以上の樹脂に対して効果が大きい。本発明で使用
する樹脂には必要に応じて、光開始剤、増感剤、希釈
剤、可塑性、酸化防止剤、充填剤や膨潤剤等の添加剤を
配合してもよい。また粘度を下げるために、少量の溶剤
を添加してもよい。本塗工方法は金属箔特に銅箔に対し
て効果が大きいが、プラスチック(フィルム)、金属
(箔)、木、紙、ガラス、セラミック等へ適用すること
も可能である。本発明で用いられるプラスチックフィル
ムとしては、臨界表面張力が60dyn/cm以下であ
れば特に制限はなく、ポリエチレン、塩化ビニル、塩化
ビニリデン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリスチレ
ン、ABS、アクリル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルア
ルコール、ビニルブチラール、ポリカーボネート、ポリ
アセタール、塩化ポリエーテル、ポリビニルカルバゾー
ル、ポリアミド、フッ素、セルロース誘導体、PPO、
ポリスルフォン、ポリイミド、テフロン、トリアセチル
セルロース等のフィルムを使うことができる。金属箔上
へ樹脂を適用する方法としては、とくに制約はないが、
ナイフコーティング、キスコーテングが薄い塗膜を造る
場合に好適である。その後すぐにプラスチックフィルム
を気泡が入らないようにしてラミネートする。上記のよ
うにラミネートした構成物は、樹脂の種類に応じて熱硬
化、あるいはプラスチックフィルム上または金属箔上か
ら放射線を照射することにより樹脂を硬化させる。放射
線としては、α線、β線、γ線、中性子線、X線や加速
電子線、紫外線等の活性エネルギー線を使うことができ
る。
【0005】
【実施例】次に実施例において本発明を詳述するが、本
発明はこれに限定されるものではない。 実施例1、2、3 重量平均分子量が200、400、600の3種類のポ
リエチレングリコールジアクリレート(新中村化学
(株)製、商品名A−200(表面張力40dyn/c
m粘度18cps)、−400(同41dyn/cm、
35cps)、−600(同42dyn/cm、70c
ps)を厚さが18ミクロンの電解銅箔(日本電解
(株)製、商品名NDGE−18R)上に塗布厚みが1
0ミクロンになるように塗工し、樹脂上から厚さが60
ミクロンのポリエチレンフィルム(日立化成(株)製、
商品名CA−60)でラミネートした。この3種類の構
成物を加速電圧が175KVの電子線照射装置で、被照
射線量が10Mradになるように電子線を照射した。
その後ポリエチレンフィルムを剥離し、硬化した樹脂皮
膜の表面を肉眼観察し、塗りむら、はじきの評価を行っ
た。
【0006】実施例4 A−200、400、600の代わりに下記のポリマー
製造例で合成したアクリルポリマーを使用し、実施例1
〜3と同様にして塗りむら、はじきの評価を行った。 (ポリマー製造例)2−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト15部、メチルアクリレート9.5部、アクリル酸
0.5部、ポリオキシエチレングリコール酸(エチレン
付加モル数9)70部、β−メルカカプトプロピオン酸
2.5部、4,4’−アゾビス−4−シアノバレリン酸
3部をN2 下70℃で5時間反応させた後、グリシジル
メタクリレート10部、ハイドロキノン0.01部、
N,N’−ジメチルデシルアミン0.05部を加え、昇
温85℃5時間反応させ、末端または側鎖に不飽和2重
結合を有する重合体を得た。このものの表面張力は44
dyn/cm、粘度670cpsであった。
【0007】実施例5 A−200、400、600等の代わりにエポキシアク
リレート(出光石油化学(株)製、商品名EPI−45
R、表面張力47dyn/cm、粘度8300cps)
を使用し、実施例1〜3と同様にして塗りむら、はじき
の評価を行った。 実施例6、7 ラミネート用のポリエチレンフィルムの代わりに、ポリ
プロピレンフィルム((株)東レ製、商品名トレファ
ン)、ポリイミドフィルム(デュポン製、商品名カプト
ン)を使用して、実施例1〜3と同様にして塗りむら、
はじきの評価を行った。
【0008】比較例1、2、3 実施例1〜3で使用したオリゴマー3種を同様に電解銅
箔上に塗工し、ポリエチレンフィルムをラミネートせず
に、酸素濃度100ppm以下、被照射線量が10Mr
adになるように電子線を照射し、実施例1〜3と同様
にして塗りむら、はじきの評価を行った。評価結果を表
1にまとめて示す。
【0009】
【表1】
【0010】
【発明の効果】表1に示す結果から明らかなように、本
発明によれば、表面張力が大きいため金属箔表面への塗
れ性が悪い樹脂でも、塗りむらやはじきが発生しないよ
うに、均一な塗膜をつくることが可能になった。

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属箔表面に表面張力が20dyn/cm以上
    である液状樹脂を塗工するとともに、前記樹脂を介して
    臨界表面張力が60dyn/cm以下であるプラスチックフィ
    ルムを貼り合せた後、前記液状樹脂を硬化させ、しかる
    後前記プラスチックフィルムを剥離することを特徴とす
    る金属箔の塗膜形成方法。
  2. 【請求項2】 臨界表面張力が60dyn/cm以下であるプ
    ラスチックフィルム表面に表面張力が20dyn/cm以上で
    ある液状樹脂を塗工するとともに、前記樹脂を介して金
    属箔を貼り合せた後、前記液状樹脂を硬化させ、しかる
    後前記プラスチックフィルムを剥離することを特徴とす
    る金属箔の塗膜形成方法。
  3. 【請求項3】 金属箔が銅箔である請求項1または2記
    載の金属箔の塗膜形成方法。
  4. 【請求項4】 プラスチックフィルムが、ポリエチレ
    ン、ポリプロピレン、ポリイミド、PET、ポリテトラ
    フルオロエチレンまたはトリアセチルセルロース製であ
    る請求項1乃至3のいずれかに記載の金属箔の塗膜形成
    方法。
  5. 【請求項5】 液状樹脂が放射線硬化性を有する重合度
    が5以上のポリエチレングリコール変性物またはポリプ
    ロピレングリコール変性物を主成分とする樹脂組成物で
    ある請求項1乃至4のいずれかに記載の金属箔の塗膜形
    成方法。
  6. 【請求項6】 プラスチックフィルム上または金属箔上
    から放射線を照射することにより樹脂を硬化させること
    を特徴とする請求項1または2記載の金属箔の塗膜形成
    方法。
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