JP2905108B2 - 電子部品の接合部位置認識方法 - Google Patents
電子部品の接合部位置認識方法Info
- Publication number
- JP2905108B2 JP2905108B2 JP7023129A JP2312995A JP2905108B2 JP 2905108 B2 JP2905108 B2 JP 2905108B2 JP 7023129 A JP7023129 A JP 7023129A JP 2312995 A JP2312995 A JP 2312995A JP 2905108 B2 JP2905108 B2 JP 2905108B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- data
- image
- image data
- luminance
- joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
置を認識する方法に係り、とくに接合部を撮像して得た
画像データを処理することにより接合部の位置を認識す
る方法に関する。
場合、半田付けにより接合を行う。この場合、集積回路
のリードピンが正確に回路基板の回路パターンの位置に
接合される必要がある。したがって、半田付けが良好に
行われたことだけでなく、回路基板の回路パターン上に
リードピンが正確に重なった状態で接合される必要があ
る。
けで形成される半田盛は種々の形状および表面状態を示
すものであり、撮像したときに得られる画像データは必
ずしも位置認識に適したものとはならない。すなわち、
リードピンの先端とか側部輪郭が検出できないこともあ
る。
で、画像処理の手法を用いて電子部品の接合部位置を正
確に検出することができる方法を提供するものである。
発明では、請求項1記載の、電子部品の接合部を撮像し
て画像データを取り込み、前記画像データを前記電子部
品の所定方向に沿って微分した輝度データを形成し、こ
の輝度データをしきい値を用いて2値化データに変換
し、この2値化データを収縮することによりノイズ除去
処理を施したデータを形成し、前記ノイズ除去処理を施
したデータを所望方向に前記画像データとほぼ同等以上
の長さまで伸張した伸張データを形成し、前記画像デー
タから前記伸張データを減算して復元画像データを形成
し、この復元画像データを2値化して2値化復元画像デ
ータを形成し、この2値化復元画像データに基づき外接
矩形座標を検出し、この外接矩形座標により電子部品の
接合部位置を認識する方法、請求項2記載の、請求項1
記載の方法における前記しきい値は、前記輝度データに
おける輝度値ヒストグラムに基づき定めるようにした電
子部品の接合部位置を認識する方法、および請求項3記
載の、請求項1記載の方法における前記しきい値は、前
記輝度データを微分して得たデータについてのヒストグ
ラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置を
認識する方法、を提供するものである。
を撮像して得た画像データを所定方法に微分処理して輝
度変化を表した輝度データを形成する。この輝度データ
を適宜設定したしきい値を用いて2値化データとし、収
縮を行って微細なノイズを除去した上で所望方向たとえ
ば電子部品の接合部端部とか輪郭を強調する方向に伸張
させて伸張データとする。この伸張データを、最初に撮
像により得た画像データから減算して復元画像データを
得、次いで2値化処理を施して2値化復元画像データを
形成する。そして、この2値化復元画像データに基づき
外接矩形座標を検出する。この外接矩形座標が電子部品
の接合部の端部あるいは輪郭などである。
おける輝度値ヒストグラムによりしきい値を定め、適切
なしきい値を得る。
微分して得たデータについてのヒストグラムによりしき
い値を定め、適切なしきい値を得る。
表した輝度データを用いるから電子部品接合部の端部と
か輪郭を強調したデータが得られ、この結果、接合部の
半田形状に影響されずに電子部品の接合部の位置を正確
に認識することができる。
グラムを用いてしきい値を定めるから、撮像した画像に
最も適したしきい値が得られ、この結果接合部の位置を
良好に認識することができる。
微分して得たデータについてのヒストグラムを用いてし
きい値を定めるから、撮像した画像に最も適したしきい
値が得られ、この結果接合部の位置を良好に認識するこ
とができる。
は、本発明の基礎をなす内容を示したもので、集積回路
ICのリードを回路基板に接合した部分を撮像する状態
と、撮像により得られた原画像ならびにその処理結果
を、第1の接合状態と、第2の接合状態とを並べて示し
たものである。第1の接合状態は図における左側に、第
2の接合状態は図における右側に示されている。
Cの側部から外方に突出し、先端が回路基板に当接した
リードを半田によって回路基板に接合した状態が、CC
Dカメラにより撮像される。図1(a)の左、右両図を
比較してみると、第1の接合状態を示す左図では半田形
状が小さいのに対して、第2の接合状態を示す右図では
半田が左右に長く延び出しており、とくに図示右側のリ
ード先端部に対応する部分は半田がリード先端部よりも
かなり余分に延び出ている。
ている。これは、集積回路ICのリードを上方から撮像
したため、リードの水平部分からの反射光が撮像され、
リードの斜めになった部分は反射光が少ないから画像と
しては現れていない。そして、図1(b)の左右両図を
対比すると、左図ではリード先端が明確に現れているの
に対し、右図ではリード先端から右方向に延び出した半
田にリード先端が埋没していてリード先端を明確に示し
てはいない。
の中心部を、その長手方向に沿って輝度値を調べたもの
である。輝度値は所定の範囲につき0ないし255まで
の256段階に分けており、所定範囲を越える大輝度値
は255段階目で代表させている。このようにリード上
の位置に対応して輝度値が分布していると、リード先端
部で輝度変化が大きく変化している左図では、しきい値
を用いて図1(d)に示すように2値化してリード先端
位置を知ることができる。これに対して、リード先端位
置でも輝度値があまり変化しない右図では、輝度値を基
にして同様に2値化してもリード先端位置を知ることは
できない。
処理内容を示したもので、いづれも左図により第1の接
合状態の場合を、右図により第2の接合状態の場合をそ
れぞれ示したものである。
した原画像を微分したのち輝度値ヒストグラムによるし
きい値の決定までを示したものである。まず図2(a)
では、原画像を示しており、これは図1(a)と同一画
像である。この原画像を微分すると、図2(b)の画像
が得られる。
を〔A,B,C〕、〔D,E,F〕、〔G,H,I〕と
符号を付けて、図示のように3行3列になるように順番
に配置したとき、対象画素は中心位置を占める画素Eで
あり、その周囲を他の8個の画素が取り囲んだ状態にな
る。
像を微分した画像が得られる。微分を施すと、画像中の
輝度値変化の大きい部分、つまり端部およびノイズが強
調された画像となる。
のある部分における長手方向に沿う輝度値分布図を描く
と、図2(c)のようになる。図2(c)の場合は、集
積回路ICのリードの長手方向に沿う中心線上の濃度値
分布を求めており、ノイズを含めた濃度分布が図示のよ
うになる。この濃度分布から、次に行う2値化処理に用
いるしきい値を求める。
(c)に続いて行われる2値化、ノイズ除去のための画
像データ収縮、および画像復元の前処理としてのデータ
伸張の結果を示している。図3の各ステップは図2のス
テップに続くものであるから、図番は(d)、(e)、
(f)を用いている。
2(c)で求めたしきい値を用いて図2(b)に示した
微分画像データを2値化することにより得られる。この
2値化により、画像の端部およびノイズのレベル変化の
大きな画像部分が残る。とくにノイズは、一般に画素数
の少ない画像、つまり小さい画像となる。この画像を含
む画像データを収縮処理すると、小さいものほどノイズ
が消去される。収縮により画素数を減じた画像データ
は、伸張して原画像の画素数に戻す。
の画像を示している。図3(d)に比べて微細なノイズ
が除去され、画像中の要素数が減少している。これは、
原画像からノイズを除去してリードの端部に関するもの
がとくに強調された画像に変化していることを意味して
いる。
した画像を次のステップでの原画像処理に用いるため
に、一方向に伸張処理を施した状態を示している。これ
は、図3(e)の画像を集積回路のリードの幅方向、つ
まりリードの長手方向と直角方向に、画像データとほぼ
同等の長さまで伸張した画像に変換したものである。こ
の伸張処理により、画像はリードの幅方向に沿って細長
い画像がいくつか並んだ画像となる。細長い画像は、リ
ードの端部に相当する。このように伸張されたデータ
は、次の原画像を用いた処理に用いられる。
(f)のステップに続いて行われる、原画像から伸張画
像を減算して2値化し、フィレ座標を検出するまでのス
テップを示している。図4の各ステップは図3のステッ
プに続くものであるから、図番は(g)、(h)、
(i)を用いている。
から図3(f)に示した伸張画像を減算して、原画像に
おける端部などを際立たせた画像を形成した状態を示し
ている。
画像を2値化して画像を明瞭にしている。
(h)で得た画像のうちリード部のフィレ座標、つまり
外接矩形座標を求める。これにより、集積回路のリード
部端部位置が明確に認識される。
値化に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度
値ヒストグラムを示している。これは、画像における各
画素の輝度値を積算したときの、輝度値毎の画素数分布
をグラフとして示したものである。
のは、255段階目以上の画素をすべて255段階目に
含めているからである。このヒストグラムから、多くの
画素の輝度は256段階中の128段階目以下に分布し
ているので、128段階目までのレベルを基板などの背
景の輝度と考え、それ以上の輝度をリードおよび半田部
分を示す輝度と考える。
のためのしきい値とする。2値化のためのしきい値は、
これ以外の輝度レベルに設定しても勿論よい。
求めるために用いる、微分画像のヒストグラムを示した
ものである。ここで、255段階目の画素数分布が大で
あるのは、図5の場合と同様に、255段階目以上の画
素をすべて255段階目に含めているからである。
た後の画像、つまり微分画像につき輝度値の分布を調べ
たため、原画像のそれと異なり低輝度値側に寄った輝度
値分布となっている。
28段階目のレベルに設定しているが、他の段階のレベ
ルに設定してもよい。
位置検出の例を説明したが、リードの側部などの位置に
ついても同様の手法で検出することができる。
本発明の基礎をなす内容を示した説明図およびステップ
図。
像を微分したのち輝度値ヒストグラムによりしきい値の
検出までを示したステップ図。
続いて行われる2値化、ノイズ除去のための画像データ
収縮、および画像復元の前処理としてのデータ伸張を示
したステップ図。
ステップに続いて行われる、原画像から伸張画像を減算
して2値化し、フィレ座標を検出するまでのステップを
示したステップ図。
に使用したしきい値を決定するための原画像の輝度値ヒ
ストグラムを示した図。
るために用いる、微分画像のヒストグラムを示した図。
Claims (3)
- 【請求項1】電子部品の接合部を撮像して画像データを
取り込み、 前記画像データを前記電子部品の所定方向に沿って微分
した輝度データを形成し、 この輝度データをしきい値を用いて2値化データに変換
し、 この2値化データを収縮することによりノイズ除去処理
を施したデータを形成し、 前記ノイズ除去処理を施したデータを所望方向に前記画
像データとほぼ同等以上の長さまで伸張した伸張データ
を形成し、 前記画像データから前記伸張データを減算して復元画像
データを形成し、 この復元画像データを2値化して2値化復元画像データ
を形成し、 この2値化復元画像データに基づき外接矩形座標を検出
し、 この外接矩形座標により電子部品の接合部位置を認識す
る方法。 - 【請求項2】請求項1記載の方法において、 前記しきい値は、前記輝度データにおける輝度値ヒスト
グラムに基づき定めるようにした電子部品の接合部位置
を認識する方法。 - 【請求項3】請求項1記載の方法において、 前記しきい値は、前記輝度データを微分して得たデータ
についてのヒストグラムに基づき定めるようにした電子
部品の接合部位置を認識する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023129A JP2905108B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置認識方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7023129A JP2905108B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置認識方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08219720A JPH08219720A (ja) | 1996-08-30 |
JP2905108B2 true JP2905108B2 (ja) | 1999-06-14 |
Family
ID=12101921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7023129A Expired - Fee Related JP2905108B2 (ja) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | 電子部品の接合部位置認識方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2905108B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4862149B2 (ja) * | 2005-09-02 | 2012-01-25 | 国立大学法人 岡山大学 | クリームはんだ印刷の検査方法および装置 |
JP4734650B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2011-07-27 | 国立大学法人 岡山大学 | クリームはんだ印刷の不良検出方法および装置 |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7023129A patent/JP2905108B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH08219720A (ja) | 1996-08-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI412739B (zh) | 缺陷檢測方法及缺陷檢測裝置 | |
EP0287995A2 (en) | Method and apparatus for recognizing pattern of halftone image | |
JP2001133418A (ja) | 形状特徴に基づく欠陥検出の方法及び装置 | |
KR100586293B1 (ko) | 결함 검사 방법 | |
JP3164003B2 (ja) | 実装部品検査装置 | |
JP2905108B2 (ja) | 電子部品の接合部位置認識方法 | |
JP2000163579A (ja) | 外観検査方法およびその装置 | |
JPH0961138A (ja) | ひび割れ抽出装置 | |
JPH11185039A (ja) | 画像認識による計測方法および記録媒体 | |
JP3049488B2 (ja) | パターン検査方法及びパターン検査装置 | |
JP2954498B2 (ja) | 電子部品の接合部位置推認方法 | |
JP2794924B2 (ja) | 配線パターン検査装置 | |
JP2712803B2 (ja) | 配線パターン検査装置 | |
JP3015641B2 (ja) | 部品位置認識装置 | |
JP3919505B2 (ja) | パターン検査装置および方法 | |
JP3151942B2 (ja) | チェックエリアの設定方法 | |
JP2959042B2 (ja) | 画像パターン抽出方法 | |
JPH061489B2 (ja) | パタ−ン検査方法 | |
JPH0760459B2 (ja) | コ−ナ検出装置 | |
JPH0945842A (ja) | 電子部品の接合部位置認識方法 | |
JP2715634B2 (ja) | 配線パターン検査装置 | |
JP2676990B2 (ja) | 配線パターン検査装置 | |
JP2529505B2 (ja) | 配線パタ―ン検査装置 | |
JP2765948B2 (ja) | 画像処理装置への入力方法 | |
JP2737593B2 (ja) | プリント基板のマーク位置認識装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110326 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |