JP2896458B2 - フラットパネル表示装置 - Google Patents
フラットパネル表示装置Info
- Publication number
- JP2896458B2 JP2896458B2 JP25091496A JP25091496A JP2896458B2 JP 2896458 B2 JP2896458 B2 JP 2896458B2 JP 25091496 A JP25091496 A JP 25091496A JP 25091496 A JP25091496 A JP 25091496A JP 2896458 B2 JP2896458 B2 JP 2896458B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- thickness
- electrode
- panel display
- flat panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラットパネル表
示装置の接続構造に係り、特に、端子接続に熱圧着法を
利用したフラットパネル表示装置の接続構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】液晶表示装置，蛍光表示装置，エレクト
ロ・ルミネセンス表示装置，プラズマ表示装置などのフ
ラットパネル表示装置では、高精細化および大容量化の
傾向にあり、電極の形成の問題とともに、端子の接続が
大きな問題となっており、種々の接続方法が提案されて
いる。 【０００３】１つの方法としては、ゴム弾性を利用した
圧接形コネクタを用いたものがある。この圧接形コネク
タは、大きく３つに分類できる。第１は、導電性ゴムに
導電性とスプリングの機能とを持たせたものである。第
２は、導電性ゴムを使用せず、導体として金属，カーボ
ン繊維，カーボン塗料などを用い、バインダやサポート
材としての絶縁ゴムにスプリングの機能を果たさせるも
のである。第３は、電流が厚み方向のみに流れて厚みに
直角方向には流れない特性の非等方性導電ゴムである。 【０００４】これらの圧接形コネクタは、時計，電卓等
の小型の液晶表示に使用されている。しかし、この種の
圧接形コネクタの接続精度は、現在のところ２本／mm程
度と低く、高精細かつ大容量のフラットパネル表示装置
には適用できない。 【０００５】そこで、高精細かつ大容量のフラットパネ
ル表示装置に有効な接続方法として、赤外線によりはん
だを溶融する方法が提案されている。この方法の接続精
度は、４本／mm程度である。 【０００６】しかし、この方法では、赤外線によりはん
だを溶融し接続するので、熱量，はんだ形状，被接続物
の伸び等の接続条件を決定することが難しく、しかも、
電極形成が複雑になるという欠点があった。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】このような状況から、
高精細かつ大容量のフラットパネル表示装置の簡易な接
続方法としては、特公昭58−56996号公報，特公昭59−2
179号公報，特開昭51−20941号公報，特開昭52−41648
号公報，特開昭51−114439号公報，特開昭51−119732号
公報，特開昭51−135938号公報，特開昭51−21192号公
報に記載されているように、ヒート・シールコネクタす
なわち接着剤層に導電性物質を分散させた高分子膜に熱
および圧力を加えて接続する熱圧着形コネクタを利用し
たものが提案されている。 【０００８】ヒート・シールコネクタを用いた接続構造
の特徴は、接着剤層に分散される導電性物質にある。そ
の導電性物質には、Ｃｕ，はんだ，Ｎｉ，カーボンなど
が用いられている。ヒート・シールコネクタを用いた接
続方法の接続精度を決定する大きな因子は、導電性物質
の形状とサイズである。 【０００９】ヒート・シールコネクタを用いた接続方法
によれば、電極同士を導電性物質を介して圧接するの
で、電極材料が限定されず、電極を容易に形成できる。 【００１０】しかし、ヒート・シールコネクタを用いた
接続方法では、熱を加えた状態で単位面積当り数十Ｋｇ
の圧力を加えるため、隣接端子間が電気的に接続されて
しまう隣接端子間の短絡や位置ずれなどの接触不良が発
生し易くなる。また、接続条件や熱圧着装置の平坦度な
どに応じて接触抵抗にばらつきが生じるという問題があ
った。 【００１１】本発明の目的は、位置ずれや接続不良等を
生じることなく、フラットパネルの端子とこのフラット
パネルに信号を供給する回路の端子とを容易に接続でき
る手段を備えたフラットパネル表示装置を提供すること
である。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の電極を配列した表示部および前記
複数の電極に信号を供給する端子部を有するフラットパ
ネル表示部と、端子部の端子にそれぞれ接続される導体
を有する基板とを備え、合成樹脂系接着剤および金属粒
子を含み導電性に方向性を持つ高分子膜により端子と導
体とを接続されてなるフラットパネル表示装置におい
て、前記端子および前記導体の端子ピッチＬｐと端子間
間隙Ｌｇとが、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ の関係にあり、接着剤中に分散される金属粒子の粒子径
が、端子の膜厚と導体の膜厚と接続状態における高分子
膜の膜厚との和以下であるフラットパネル表示装置を提
案する。 【００１３】前記基板は、フレキシブル基板とすること
ができる。 【００１４】前記フラットパネル表示部の複数の電極
は、走査電極および信号電極の少なくとも一方である。 【００１５】前記高分子膜中の前記金属粒子は、ニッケ
ル，銅，はんだのいずれかである。 【００１６】前記端子および導体の端子ピッチＬｐと端
子間間隙Ｌｇの関係には、さらに、 Ｌｇ≦０.６Ｌｐ という条件を加重してもよい。 【００１７】本発明においては、表示素子の端子部の端
子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとが、次式の関係となる
ようにしたので、０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ 熱書込み液晶表示装置のような比較的大電流を通電する
フラットパネル表示装置においても、熱圧着の際に、隣
接端子間に分散した金属粒子が押し潰されることなく、
元の粒子径を保つことができる。したがって、隣接端子
間に分散した金属粒子がそれらの隣接端子間を電気的に
接続するいわゆる隣接端子間の短絡が発生しない。 【００１８】 【発明の実施の形態】次に、図１〜図１５を参照して、
本発明によるフラットパネル表示装置の接続構造の実施
例を説明する。 【００１９】図４は、本発明による異方性導電膜として
の高分子膜中の金属粒子の分散状況を示す顕微鏡写真で
あり、図５は、本発明による高分子膜を用いた接続方法
を模式的に示す図である。 【００２０】図４および図５において、異方性導電膜で
ある高分子膜１は、接着機能を有するポリオレフィン系
ゴムおよび合成樹脂の混合物と、導電機能を有する溶融
金属２とで構成されている。異方性導電膜である高分子
膜１の膜厚は、３０ミクロン程度であり、溶融金属２の
粒子径は、２０ミクロン程度である。また、高分子膜１
の硬化温度は、１７０℃であり、溶融金属２の融点は、
１９０℃である。本実施例において、高分子膜１の導電
材として溶融金属２を用いた理由は、接触面積を大きく
し接続時の接触抵抗を小さくできることと、接続部に比
較的大きな電流を流せることである。 【００２１】なお、本実施例では、溶融金属２を使用し
ているが、本発明を実施するに際して、カーボン，カー
ボン繊維，ニッケル粒子，銅粒子，はんだ粒子などの電
気抵抗が低く粒子径の小さいものならば、高分子膜１内
の導電材として使用可能である。 【００２２】図４の高分子膜１は、厚さ３０ミクロン程
度の合成樹脂系の接着剤中に、金属粒子として、直径２
０ミクロン程度のはんだ粒子２を分散したものである。 【００２３】図５は、より具体的には、端子接続として
比較的厳しい条件となるスメクチックＡ相液晶の熱−電
気光学効果を利用した熱書込み液晶表示装置に本発明を
適用した接続方法を模式的に示す図である。ここでは、
液晶表示素子３の接続端子とＦＰＣすなわちフレキシブ
ルプリント回路４との間に、図４に示した高分子膜１を
挾み、熱および圧力を同時に加えて、液晶表示素子３の
接続端子とＦＰＣ４の接続端子とを接続する。 【００２４】図１は、本発明により接続すべき液晶表示
素子の構造の概略を本発明による高分子膜とともに示す
図である。スメクチックＡ相液晶の熱−電気光学効果を
利用した熱書込み表示素子の電極は、液晶層を加熱する
ために、走査電極６が抵抗体で構成され、信号電極７が
透明導電体で構成されている。走査電極６は、８５％Ａ
ｌ−１０％Ｓｉ−５％Ｃｕ合金であり、膜厚が１μｍ，
シート抵抗が０.１７Ω／ｓｑ・，拡散反射率が６８％
(λ＝４００ｎｍ)である。一方、信号電極７は、酸化イ
ンジウムであり、膜厚が１０００Å，シート抵抗３０Ω
／ｓｑ・，透過率が９０％である。 【００２５】走査電極６と信号電極７の上には、液晶８
の配列状態を制御する配向膜９をそれぞれ形成してあ
り、走査電極基板１０と信号電極基板１１とにより液晶
８を挟む構成となっている。なお、シール剤１２にサポ
ート材１３を分散するとともに、表示面にあたる部分に
もサポート材１３を分散し、液晶層８の厚さを制御し、
均一化している。 【００２６】本実施例の液晶８は、アシルオキシ型液晶
であり、下記の構造式の(１)と(２)および(３)とを１対
１の重量比で混合した混合物である。 【００２７】 【化１】【００２８】この液晶８の固体からスメクチックＡ相へ
の相転移温度Ｔcsは１０℃であり、スメクチックＡ相か
らネマチック相への相転移温度ＴSNは４５℃であり、ネ
マチック相から液体への相転移温度ＴN1は４７℃であ
る。また、２５℃における液晶分子の短軸方向の比誘電
率ε1は、６.５９であり、長軸方向の比誘電率ε11は、
１６.７６であり、長軸方向の比誘電率ε11と短軸方向
の比誘電率ε1との差Δεは、１０.１７であり、長軸方
向の比誘電率ε11と短軸方向の比誘電率ε1との比ε11
／ε1は、２.５４である。 【００２９】液晶８の配列状態を制御する配向膜９は、
信越化学製型式ＬＰ−８フッ素系シランＣ8Ｆ17(ＣＨ2)
2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2ＣＨ3と東京応化製シラノールオリゴマ
［品名Ｓｉフィルム(型番５９０００)］との混合物を含
み、それらの混合比は、ポリエーテルアミド１００部に
対して、フッ素系シランおよびＳｉフィルムの混合物が
１.８部である。 【００３０】本発明を実施するための液晶８および配向
膜９は、前記実施例に限定されない。すなわち、使用環
境，駆動条件などに応じてそれぞれの混合比を変える
と、相転移動温度，比誘電率，配向規制力などを最適値
に設定することが可能である。 【００３１】また、本実施例の液晶８には、ポジ型表示
を行うために、黒色の二色性色素を混入し、ゲスト・ホ
スト型液晶とした。この黒色の二色性色素は、三菱化成
製のＬＳＲ−３１０，ＬＳＹ−１０８，ＬＳＢ−３１
８，ＬＳＢ−２７８の４種の色素を混合したものであ
り、混合比は、ＳＬＲ−３１０：４０部，ＬＳＹ−１０
８：８０部，ＬＳＢ３１８：８０部，ＬＳＢ−２７８：
１００部である。液晶８は、前記スメクチックＡ相液晶
１００部に対し、上記黒色色素１.７部である。 【００３２】走査電極基板１０と信号電極基板１１に
は、１.１mmの厚さのソーダガラスを用い、シール剤１
２には、エポキシ系のものを使用し、シール剤１２に分
散したサポート材１３および表示面に分散したサポート
材には、直径１２μｍ，長さ８０μｍ程度のガラスファ
イバを使用した。 【００３３】図２は、本発明の高分子膜により接続され
た熱書込み用液晶表示素子の端子および電極の状態を示
す図であり、図３は、図２の接続前の状態を示す斜視図
である。図２および図３に示した実施例によれば、熱書
込み用液晶表示素子に高分子膜を利用した接続方法にお
いて、隣接端子間の電気的な短絡や表示素子の端子とＦ
ＰＣの端子との位置ずれを防止でき、しかも接触抵抗が
小さく、通電電流容量を大きくできる。その詳細な理由
は、図６〜図１４を参照して、後に述べる。 【００３４】図３において、フレキシブルプリント基板
４は、ベースフィルム１４上に電極１５を有し、液晶表
示素子３側のリジッド基板１９上には、回路導体２０が
むき出しになっている。電極１５と回路導体２０とを接
続するために、既に図５で説明したのと同様に、回路導
体２０上に高分子膜１８を置き、フレキシブルプリント
基板４を重ね、回路導体２０と電極１５とを位置合わせ
し、熱および圧力を加える。 【００３５】図２に示す構成は、液晶層を加熱するため
に比較的大きな電流を通電する走査電極の端子部とＦＰ
Ｃとの接続に好適な構造であり、走査電極の端子ピッチ
Ｌｐ：２５０μｍ(精細度：４本／mm)，通電電流：1
Ａ，接触抵抗：１Ω以下が目標仕様である。このように
走査電極基板１０上に形成された走査電極６とＦＰＣ４
のベースフィルム１４上に形成された電極１５との間
に、接着剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８
を挾み、熱および圧力を加えて最適に接続するには、Ｆ
ＰＣの電極１５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚
さと高分子膜に分散された金属粒子１７の大きさとの関
係が重要である。さらに、隣接端子間の短絡の防止に
は、走査電極６間の端子間間隙Ｌｇの寸法も重要な要素
となる。 【００３６】図６は、高分子膜１８の金属粒子１７の粒
子径が、走査電極６の膜厚とＦＰＣ４の導体電極１５の
膜厚とを加えた厚さよりも大きい不具合例の接続前の状
態を示す図、図７は、図６の不具合例の接続後の状態を
示す図である。高分子膜１８の金属粒子１７の大きさ
が、走査電極６の膜厚とＦＰＣ４の電極１５の膜厚とを
加えた厚さより大きい場合、隣接端子間に分散した金属
粒子１７が押し潰されて拡がり、隣接端子間が短絡する
接触不良が発生する。 【００３７】図６の接続前の状態では、ベースフィルム
１４および電極導体１５からなるＦＰＣとガラス基板１
０および走査電極６からなる走査電極基板との間に、接
着剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８を挾
み、熱および圧力を加えて接続する。 【００３８】図７の接続後の状態では、ＦＰＣの導体１
５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚さよりも金属
粒子１７の粒径が大きいため、隣接端子間に分散した金
属粒子１７が押し潰されて拡がり、またＦＰＣ導体１５
と走査電極６の間で導通をとる金属粒子１７は、更に強
く押し潰されて拡がり、隣接導体間の押し潰された金属
粒子１７と溶融して一体になる結果、隣接導体間の短絡
が発生する。 【００３９】図８は、高分子膜の金属粒子の粒子径が走
査電極の膜厚とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さ
よりも小さい好適な例の接続前の状態を示す図であり、
図９は、図８の好適な例の接続後の状態を示す図であ
る。 【００４０】図８の接続前の状態では、ベースフィルム
１４および電極導体１５からなるＦＰＣ４とガラス基板
１０および走査電極６からなるリジッド基板間に、接着
剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８を挾み、
熱および圧力を加えて接続する。 【００４１】図９の接続後の状態では、ＦＰＣ４の導体
１５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚さよりも高
分子膜の金属粒子１７の粒径が小さいので、隣接端子間
に分散した金属粒子１７は、押し潰されることなく、元
の粒子径を保つことができる。したがって、もともと端
子間間隙Ｌｇに比較して金属粒子１７の粒子径は小さい
から、隣接端子間を電気的に接続してしまういわゆる隣
接端子間の短絡が発生しない。 【００４２】このように、ヒート・シールコネクタを用
いた接続法においては、ヒート・シールコネクタの導電
材料の粒子径と接続する電極の膜厚との関係で、接続す
る電極の膜厚をヒート・シールコネクタの導電材料の粒
子径よりも大きくすべきである。 【００４３】しかし、単に接続する電極の膜厚をヒート
・シールコネクタの導電材料の粒子径よりも大きくする
だけでは、接着力を落とすだけで、良好な接続はできな
い。良好な接続状態を得るには、接続すべき電極の膜厚
とヒート・シールコネクタの導電材料の粒子径との関係
を考慮する必要がある。 【００４４】熱書込み液晶表示素子は、電極の端子ピッ
チＬｐが２５０μｍ，走査電極数が５００本，信号電極
が７２０本であり、表示画面はＡ５版の大きさとなる。
信号電極は、両側に端子を引出す構造としたので、接続
する端子部の電極の端子ピッチＬｐは、５００μｍ(精
細度：２本／mm)と比較的緩い。 【００４５】しかし、走査電極は、電流を流すため端子
部の電極の端子ピッチＬｐも２５０μｍ(精細度：４本
／mm)であり、しかも接続端子数５００本と厳しい接続
ピッチである。また、接続に要求される仕様は、通電で
きる電流容量が１Ａ，接続部の接触抵抗が１Ω以下と厳
しい条件である。 【００４６】このような熱書込み液晶表示素子を用い
て、走査電極の端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇと端子
幅Ｌｗ（＝Ｌｐ−Ｌｇ）との最適関係を求めたところ、
図１０に示される関係が得られた。図１０は、端子ピッ
チＬｐを２５０μｍとした場合の端子間間隙Ｌｇと短絡
発生頻度との関係を示す図である。図１０に示されるよ
うに、端子間間隙Ｌｇを１５０μｍ以上にすると、隣接
端子間の短絡が発生しないことが明らかになった。ただ
し、本実施例の走査電極６の膜厚は１μｍ、ＦＰＣ４の
導体電極１５の膜厚は１８μｍ、高分子膜１８の膜厚は
３０μｍ、高分子膜１８のはんだ粒子１７の粒子径は２
０μｍである。また、熱および圧力は、高分子膜１８の
最適条件とした。 【００４７】この結果から、走査電極６の端子ピッチＬ
ｐ２５０μｍに対し、端子幅Ｌｗを１００μｍ，端子間
間隙Ｌｇを１５０μｍにした。ＦＰＣ４の導体電極１５
の端子ピッチＬｐ，端子幅Ｌｗ，端子間間隙Ｌｇは、走
査電極６と同一にした。 【００４８】ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を１８μｍ
と決定したのは、精細度４本／mmで５００本の電極を形
成するという制約条件に基づいている。高精細な電極に
なるに従い、ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を薄くしな
ければ、良好な電極を形成できないことも明らかになっ
た。 【００４９】図１１は、端子電極の膜厚と端子接触抵抗
との関係を示す図である。図１０に示した結果から、端
子幅Ｌｗ１００μｍ，端子間間隙Ｌｇ１５０μｍの電極
構成で、ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を１８μｍを一
定として走査電極６の端子部の電極の膜厚を変えたとき
の接触抵抗の関係を検討した。図１１の特性からは、走
査電極６の端子部の膜厚を厚くすると、接触抵抗が小さ
くなることがわかった。走査電極６にはアルミ電極を用
いているために、端子部の膜厚が薄いと、熱および圧力
を加えて接続すると、アルミ電極が酸化し、接触抵抗が
急激に増大するからであると考えられる。 【００５０】この結果から、ＦＰＣの導体膜厚が１８μ
ｍであることから、走査電極６の端子部の膜厚が１.４
μｍ以上で接触抵抗が小さくなることが明らかになっ
た。すなわち、ＦＰＣ４の導体１５の膜厚と走査電極６
の端子部の膜厚とを加えた厚さが１９.４μｍ以上の領
域では、目標仕様の接触抵抗１Ω以下を満たすことがで
きた。 【００５１】図１２は、走査電極６の端子部の膜厚と接
続部分の接着強度との関係を示す図である。同図におい
て、接着力は、端子部の膜厚が１.４μｍ〜２.５μｍの
範囲で一番大きくなることがわかった。 【００５２】図１３は、走査電極６の端子部の膜膜厚お
よびＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚と接触抵抗および接
着強度との関係を示す図である。端子部の接続法として
は、接触抵抗と接着強度の両特性を同時に満足させなけ
ればならない。図１１と図１２の結果から、比較的大き
な電流を通電する熱書き込み液晶表示装置での接続部の
仕様は、接触抵抗１Ω以下，接着強度５００ｇ／cm2 以
上と厳しくなるため、図１３に示すＡ部分の範囲が仕様
を満たすことができ、そのときの端子部の膜厚ｄｔが
１.４μｍ〜２.５μｍの範囲となる。 【００５３】４本／mm以上の精細度で、しかも大画面に
大電流を通電するような表示装置にヒート・シールコネ
クタ法を適用する場合、ヒート・シールコネクタに用い
る金属粒子１７の粒子径は、２０μｍ程度が製造技術上
最小の粒径に近く、ＦＰＣ４の導体１５の厚さｄｃは、
ＦＰＣ４の導体形成上の制約から１８μｍ程度が最大厚
さであることから、導体１５の厚さｄｃと端子部の膜厚
ｄｔとの合計膜厚は、１８μｍに上記１.４〜２.５μｍ
を加えたｄｃ＋ｄｔ＝１９.４〜２０.５μｍが最適値と
なり、金属粒子１７の粒子径ｄｍとの関係は、次式 ０.９７ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０２５ｄｍ で表わされる。 【００５４】接続部に比較的大きな電流を通電する特殊
な場合は、上記の式で表される関係を満足すべきである
が、一般的に、電界効果型液晶示装置，蛍光表示装置，
エレクトロ・ルミネセンス表示装置，プラズマ表示装置
などでは、接続部に大電流を通電しない。したがって、
熱書き込み液晶表示装置のように大電流を通電する必要
がないので、接触抵抗も１００Ω程度以下であれば問題
はない。また、接着強度も端子部での発熱などが少ない
ため、４００ｇ／cm2 以上あれば、実用上問題はない。 【００５５】このことから、一般的なフラットパネル表
示装置に応用する場合には、図１３に示すＢ部分の範囲
内で使用可能であり、そのときの走査電極６の端子部の
膜厚ｄｔは、ｄｔ＝０.５〜２.８μｍの範囲となり、Ｆ
ＰＣ４の導体電極１５の厚さｄｃ＝１８μｍを加えたｄ
ｃ＋ｄｔ＝１８.５〜２０.８μｍが最適範囲となる。し
たがって、ヒート・シールコネクタの金属粒子の粒子径
ｄｍとの関係は、次式 ０.９２５ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０４ｄｍ のように表わされる。 【００５６】このように、精細度が４本／mm以下で、し
かも大容量で大電流を通電するような場合に、走査電極
６の端子部の膜厚ｄｔとＦＰＣ４の導体電極１５の厚さ
ｄｃとの関係は、ｄｃ＋ｄｔ＝１９.４〜２０.５μｍで
ある。本実施例においては、ｄｃ＝１８.０μｍとした
が、ｄｃの値を変えた場合、当然ながら、ｄｃ＋ｄｔ＝
１９.４〜２０.５μｍの範囲となるように端子部の膜厚
ｄｔを変えればよい。 【００５７】なお、大電流を流す必要が無い表示装置の
場合は、接着強度の実用範囲として４００ｇ／cm2 以上
を選択すると、図１３から、 ０.９０５ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０４ｄｍ の関係が得られる。 【００５８】図１４は、端子幅Ｌｗと最大通電電流およ
び短絡発生頻度との関係を示す図である。一般的な表示
装置に適応する場合にも、上記と同様、端子部の膜厚を
変えると、最適値範囲内になるように、端子部膜厚ｄｔ
を変えることは言うまでもない。 【００５９】図１４には、端子部膜厚ｄｔが５０００Å
のときの端子幅Ｌｗとパルス幅１０ｍｓのときの最大通
電電流との関係が示されている。 【００６０】図１４から、比較的大電流を通電する熱書
込み液晶表示装置の通電電流値に対する仕様が１Ａ以上
で、しかも隣接端子間の短絡が発生しない端子幅Ｌｗ
は、斜線部の範囲だけであり、Ｌｗ＝１００〜１２５μ
ｍの範囲である。したがって、端子間間隙Ｌｇの最適範
囲は、Ｌｇ＝１２５〜１５０μｍとなり、端部の端子ピ
ッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの最適な関係は、次式 ０.５Ｌｐ≦Ｌｇ≦０.６Ｌｐ で表わされる。 【００６１】ただし、端子部膜厚ｄｔが１μｍである場
合の特性を示す図１０では、端子間間隙Ｌｇ＝１２５μ
ｍにおいて、短絡発生個所が完全にゼロになっていない
ことなどを考慮すると、より高い短絡発生防止効果を確
保するには、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ とすることが望ましい。すなわち、端子間間隙Ｌｇは、
端子ピッチＬｐの少なくとも半分よりも広くすべきであ
る。一方、端子間間隙Ｌｇの上限は、Ｌｇ＝Ｌｐ −Ｌｗ
の関係から明らかな通り、通電電流仕様の要求に応じて
決まる端子幅Ｌｗにより規制される。したがって、より
高い短絡発生防止効果の確保という本発明の主目的から
すると、端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの関係は、
上記のように、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ と規定される。 【００６２】これまでは、走査電極６の端子部の膜厚ｄ
ｔおよびＦＰＣ４の導体電極１５の厚さｄｃとヒート・
シールコネクタに分散している金属粒子の粒子径ｄｍと
の関係、端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの関係につ
いて述べたが、更に大電流を流す表示装置や接続に本実
施例を適用する場合は、走査電極６の端子部の膜厚ｄｔ
を厚くすればよい。 【００６３】また、端子間間隙Ｌｇを上記範囲外の小さ
な方で使用する場合は、隣接端子間で短絡が発生する
が、短絡部にパルス電流を通電すると、端子部を損傷す
ることなく、短絡部のみを溶断でき、短絡状態を解消す
る方法も合せて確立しており、この短絡修正法と合せて
使用すれば、最適な端子間間隙Ｌｇと端子ピッチＬｐの
関係から多少はずれたところでも使用できる。 【００６４】本実施例において高分子膜１８を用いたヒ
ート・シールコネクタに加える熱および圧力に関して
は、詳しくは述べなかった。そのうち熱に関しては、高
分子膜１８に用いている接着剤１６の特性から最適値を
決定し、圧力に関しては端子ピッチＬｐ，端子幅Ｌｗ，
および高分子膜の膜厚から最適値を決定する。 【００６５】また本実施例における結果から、高分子膜
に熱および圧力を加えて接続する接続方法では、接続部
に比較的大きな電流を流す場合に、高分子膜の金属粒子
の固有抵抗より小さな固有抵抗またはシート抵抗を有す
る端子部電極材料を選定することが重要な条件であるこ
とが明らかになった。 【００６６】図１５は、本発明により接続したフラット
パネル表示装置の接続構造における金属粒子の状態を示
す顕微鏡写真である。図１５から、走査電極６上のはん
だ粒子１７が、押し潰されてよく拡がり、走査電極６お
よび電極１５との接触面積が拡がっていることが理解さ
れる。 【００６７】一方、走査電極６と電極１５との間以外の
端子間間隙Ｌｇ部のはんだ粒子１７は、押し潰されるこ
となく、ほぼ元の粒子径を保っており、隣合う走査電極
６間を電気的に接続するいわゆる走査電極間の短絡が発
生していないことは、一見して明らかである。 【００６８】このように、接続しようとする走査電極６
の膜厚と電極１５の膜厚とを加えた厚さを、はんだ粒子
１７の粒子径と同等またはより大きくすると、接着強度
を低下させることなく、しかも接触抵抗が小さく、比較
的大きな電流を通電できることが明らかになった。 【００６９】ちなみに、端子間間隙Ｌｇを小さくした場
合に、短絡状態が発生するが、発明者らは、その部分に
パルス状の電流を流し、短絡状態を解消する方法も併せ
て確立している。 【００７０】なお、以上の実施例においては、表示素子
側の走査電極とプリント基板側の導体電極との接続構造
を説明してきたが、本発明を表示素子側の信号電極とプ
リント基板側の導体電極との接続構造にも適用できるこ
とは、明らかであろう。 【００７１】 【発明の効果】本発明によれば、位置ずれや接触不良が
生じることなく、フラットパネルの端子とこのフラット
パネルに信号を供給する回路の端子とを容易に接続でき
る手段を備えたフラットパネル表示装置が得られる。
示装置の接続構造に係り、特に、端子接続に熱圧着法を
利用したフラットパネル表示装置の接続構造に関する。 【０００２】 【従来の技術】液晶表示装置，蛍光表示装置，エレクト
ロ・ルミネセンス表示装置，プラズマ表示装置などのフ
ラットパネル表示装置では、高精細化および大容量化の
傾向にあり、電極の形成の問題とともに、端子の接続が
大きな問題となっており、種々の接続方法が提案されて
いる。 【０００３】１つの方法としては、ゴム弾性を利用した
圧接形コネクタを用いたものがある。この圧接形コネク
タは、大きく３つに分類できる。第１は、導電性ゴムに
導電性とスプリングの機能とを持たせたものである。第
２は、導電性ゴムを使用せず、導体として金属，カーボ
ン繊維，カーボン塗料などを用い、バインダやサポート
材としての絶縁ゴムにスプリングの機能を果たさせるも
のである。第３は、電流が厚み方向のみに流れて厚みに
直角方向には流れない特性の非等方性導電ゴムである。 【０００４】これらの圧接形コネクタは、時計，電卓等
の小型の液晶表示に使用されている。しかし、この種の
圧接形コネクタの接続精度は、現在のところ２本／mm程
度と低く、高精細かつ大容量のフラットパネル表示装置
には適用できない。 【０００５】そこで、高精細かつ大容量のフラットパネ
ル表示装置に有効な接続方法として、赤外線によりはん
だを溶融する方法が提案されている。この方法の接続精
度は、４本／mm程度である。 【０００６】しかし、この方法では、赤外線によりはん
だを溶融し接続するので、熱量，はんだ形状，被接続物
の伸び等の接続条件を決定することが難しく、しかも、
電極形成が複雑になるという欠点があった。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】このような状況から、
高精細かつ大容量のフラットパネル表示装置の簡易な接
続方法としては、特公昭58−56996号公報，特公昭59−2
179号公報，特開昭51−20941号公報，特開昭52−41648
号公報，特開昭51−114439号公報，特開昭51−119732号
公報，特開昭51−135938号公報，特開昭51−21192号公
報に記載されているように、ヒート・シールコネクタす
なわち接着剤層に導電性物質を分散させた高分子膜に熱
および圧力を加えて接続する熱圧着形コネクタを利用し
たものが提案されている。 【０００８】ヒート・シールコネクタを用いた接続構造
の特徴は、接着剤層に分散される導電性物質にある。そ
の導電性物質には、Ｃｕ，はんだ，Ｎｉ，カーボンなど
が用いられている。ヒート・シールコネクタを用いた接
続方法の接続精度を決定する大きな因子は、導電性物質
の形状とサイズである。 【０００９】ヒート・シールコネクタを用いた接続方法
によれば、電極同士を導電性物質を介して圧接するの
で、電極材料が限定されず、電極を容易に形成できる。 【００１０】しかし、ヒート・シールコネクタを用いた
接続方法では、熱を加えた状態で単位面積当り数十Ｋｇ
の圧力を加えるため、隣接端子間が電気的に接続されて
しまう隣接端子間の短絡や位置ずれなどの接触不良が発
生し易くなる。また、接続条件や熱圧着装置の平坦度な
どに応じて接触抵抗にばらつきが生じるという問題があ
った。 【００１１】本発明の目的は、位置ずれや接続不良等を
生じることなく、フラットパネルの端子とこのフラット
パネルに信号を供給する回路の端子とを容易に接続でき
る手段を備えたフラットパネル表示装置を提供すること
である。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、複数の電極を配列した表示部および前記
複数の電極に信号を供給する端子部を有するフラットパ
ネル表示部と、端子部の端子にそれぞれ接続される導体
を有する基板とを備え、合成樹脂系接着剤および金属粒
子を含み導電性に方向性を持つ高分子膜により端子と導
体とを接続されてなるフラットパネル表示装置におい
て、前記端子および前記導体の端子ピッチＬｐと端子間
間隙Ｌｇとが、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ の関係にあり、接着剤中に分散される金属粒子の粒子径
が、端子の膜厚と導体の膜厚と接続状態における高分子
膜の膜厚との和以下であるフラットパネル表示装置を提
案する。 【００１３】前記基板は、フレキシブル基板とすること
ができる。 【００１４】前記フラットパネル表示部の複数の電極
は、走査電極および信号電極の少なくとも一方である。 【００１５】前記高分子膜中の前記金属粒子は、ニッケ
ル，銅，はんだのいずれかである。 【００１６】前記端子および導体の端子ピッチＬｐと端
子間間隙Ｌｇの関係には、さらに、 Ｌｇ≦０.６Ｌｐ という条件を加重してもよい。 【００１７】本発明においては、表示素子の端子部の端
子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとが、次式の関係となる
ようにしたので、０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ 熱書込み液晶表示装置のような比較的大電流を通電する
フラットパネル表示装置においても、熱圧着の際に、隣
接端子間に分散した金属粒子が押し潰されることなく、
元の粒子径を保つことができる。したがって、隣接端子
間に分散した金属粒子がそれらの隣接端子間を電気的に
接続するいわゆる隣接端子間の短絡が発生しない。 【００１８】 【発明の実施の形態】次に、図１〜図１５を参照して、
本発明によるフラットパネル表示装置の接続構造の実施
例を説明する。 【００１９】図４は、本発明による異方性導電膜として
の高分子膜中の金属粒子の分散状況を示す顕微鏡写真で
あり、図５は、本発明による高分子膜を用いた接続方法
を模式的に示す図である。 【００２０】図４および図５において、異方性導電膜で
ある高分子膜１は、接着機能を有するポリオレフィン系
ゴムおよび合成樹脂の混合物と、導電機能を有する溶融
金属２とで構成されている。異方性導電膜である高分子
膜１の膜厚は、３０ミクロン程度であり、溶融金属２の
粒子径は、２０ミクロン程度である。また、高分子膜１
の硬化温度は、１７０℃であり、溶融金属２の融点は、
１９０℃である。本実施例において、高分子膜１の導電
材として溶融金属２を用いた理由は、接触面積を大きく
し接続時の接触抵抗を小さくできることと、接続部に比
較的大きな電流を流せることである。 【００２１】なお、本実施例では、溶融金属２を使用し
ているが、本発明を実施するに際して、カーボン，カー
ボン繊維，ニッケル粒子，銅粒子，はんだ粒子などの電
気抵抗が低く粒子径の小さいものならば、高分子膜１内
の導電材として使用可能である。 【００２２】図４の高分子膜１は、厚さ３０ミクロン程
度の合成樹脂系の接着剤中に、金属粒子として、直径２
０ミクロン程度のはんだ粒子２を分散したものである。 【００２３】図５は、より具体的には、端子接続として
比較的厳しい条件となるスメクチックＡ相液晶の熱−電
気光学効果を利用した熱書込み液晶表示装置に本発明を
適用した接続方法を模式的に示す図である。ここでは、
液晶表示素子３の接続端子とＦＰＣすなわちフレキシブ
ルプリント回路４との間に、図４に示した高分子膜１を
挾み、熱および圧力を同時に加えて、液晶表示素子３の
接続端子とＦＰＣ４の接続端子とを接続する。 【００２４】図１は、本発明により接続すべき液晶表示
素子の構造の概略を本発明による高分子膜とともに示す
図である。スメクチックＡ相液晶の熱−電気光学効果を
利用した熱書込み表示素子の電極は、液晶層を加熱する
ために、走査電極６が抵抗体で構成され、信号電極７が
透明導電体で構成されている。走査電極６は、８５％Ａ
ｌ−１０％Ｓｉ−５％Ｃｕ合金であり、膜厚が１μｍ，
シート抵抗が０.１７Ω／ｓｑ・，拡散反射率が６８％
(λ＝４００ｎｍ)である。一方、信号電極７は、酸化イ
ンジウムであり、膜厚が１０００Å，シート抵抗３０Ω
／ｓｑ・，透過率が９０％である。 【００２５】走査電極６と信号電極７の上には、液晶８
の配列状態を制御する配向膜９をそれぞれ形成してあ
り、走査電極基板１０と信号電極基板１１とにより液晶
８を挟む構成となっている。なお、シール剤１２にサポ
ート材１３を分散するとともに、表示面にあたる部分に
もサポート材１３を分散し、液晶層８の厚さを制御し、
均一化している。 【００２６】本実施例の液晶８は、アシルオキシ型液晶
であり、下記の構造式の(１)と(２)および(３)とを１対
１の重量比で混合した混合物である。 【００２７】 【化１】【００２８】この液晶８の固体からスメクチックＡ相へ
の相転移温度Ｔcsは１０℃であり、スメクチックＡ相か
らネマチック相への相転移温度ＴSNは４５℃であり、ネ
マチック相から液体への相転移温度ＴN1は４７℃であ
る。また、２５℃における液晶分子の短軸方向の比誘電
率ε1は、６.５９であり、長軸方向の比誘電率ε11は、
１６.７６であり、長軸方向の比誘電率ε11と短軸方向
の比誘電率ε1との差Δεは、１０.１７であり、長軸方
向の比誘電率ε11と短軸方向の比誘電率ε1との比ε11
／ε1は、２.５４である。 【００２９】液晶８の配列状態を制御する配向膜９は、
信越化学製型式ＬＰ−８フッ素系シランＣ8Ｆ17(ＣＨ2)
2Ｓｉ(ＯＣＨ3)2ＣＨ3と東京応化製シラノールオリゴマ
［品名Ｓｉフィルム(型番５９０００)］との混合物を含
み、それらの混合比は、ポリエーテルアミド１００部に
対して、フッ素系シランおよびＳｉフィルムの混合物が
１.８部である。 【００３０】本発明を実施するための液晶８および配向
膜９は、前記実施例に限定されない。すなわち、使用環
境，駆動条件などに応じてそれぞれの混合比を変える
と、相転移動温度，比誘電率，配向規制力などを最適値
に設定することが可能である。 【００３１】また、本実施例の液晶８には、ポジ型表示
を行うために、黒色の二色性色素を混入し、ゲスト・ホ
スト型液晶とした。この黒色の二色性色素は、三菱化成
製のＬＳＲ−３１０，ＬＳＹ−１０８，ＬＳＢ−３１
８，ＬＳＢ−２７８の４種の色素を混合したものであ
り、混合比は、ＳＬＲ−３１０：４０部，ＬＳＹ−１０
８：８０部，ＬＳＢ３１８：８０部，ＬＳＢ−２７８：
１００部である。液晶８は、前記スメクチックＡ相液晶
１００部に対し、上記黒色色素１.７部である。 【００３２】走査電極基板１０と信号電極基板１１に
は、１.１mmの厚さのソーダガラスを用い、シール剤１
２には、エポキシ系のものを使用し、シール剤１２に分
散したサポート材１３および表示面に分散したサポート
材には、直径１２μｍ，長さ８０μｍ程度のガラスファ
イバを使用した。 【００３３】図２は、本発明の高分子膜により接続され
た熱書込み用液晶表示素子の端子および電極の状態を示
す図であり、図３は、図２の接続前の状態を示す斜視図
である。図２および図３に示した実施例によれば、熱書
込み用液晶表示素子に高分子膜を利用した接続方法にお
いて、隣接端子間の電気的な短絡や表示素子の端子とＦ
ＰＣの端子との位置ずれを防止でき、しかも接触抵抗が
小さく、通電電流容量を大きくできる。その詳細な理由
は、図６〜図１４を参照して、後に述べる。 【００３４】図３において、フレキシブルプリント基板
４は、ベースフィルム１４上に電極１５を有し、液晶表
示素子３側のリジッド基板１９上には、回路導体２０が
むき出しになっている。電極１５と回路導体２０とを接
続するために、既に図５で説明したのと同様に、回路導
体２０上に高分子膜１８を置き、フレキシブルプリント
基板４を重ね、回路導体２０と電極１５とを位置合わせ
し、熱および圧力を加える。 【００３５】図２に示す構成は、液晶層を加熱するため
に比較的大きな電流を通電する走査電極の端子部とＦＰ
Ｃとの接続に好適な構造であり、走査電極の端子ピッチ
Ｌｐ：２５０μｍ(精細度：４本／mm)，通電電流：1
Ａ，接触抵抗：１Ω以下が目標仕様である。このように
走査電極基板１０上に形成された走査電極６とＦＰＣ４
のベースフィルム１４上に形成された電極１５との間
に、接着剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８
を挾み、熱および圧力を加えて最適に接続するには、Ｆ
ＰＣの電極１５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚
さと高分子膜に分散された金属粒子１７の大きさとの関
係が重要である。さらに、隣接端子間の短絡の防止に
は、走査電極６間の端子間間隙Ｌｇの寸法も重要な要素
となる。 【００３６】図６は、高分子膜１８の金属粒子１７の粒
子径が、走査電極６の膜厚とＦＰＣ４の導体電極１５の
膜厚とを加えた厚さよりも大きい不具合例の接続前の状
態を示す図、図７は、図６の不具合例の接続後の状態を
示す図である。高分子膜１８の金属粒子１７の大きさ
が、走査電極６の膜厚とＦＰＣ４の電極１５の膜厚とを
加えた厚さより大きい場合、隣接端子間に分散した金属
粒子１７が押し潰されて拡がり、隣接端子間が短絡する
接触不良が発生する。 【００３７】図６の接続前の状態では、ベースフィルム
１４および電極導体１５からなるＦＰＣとガラス基板１
０および走査電極６からなる走査電極基板との間に、接
着剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８を挾
み、熱および圧力を加えて接続する。 【００３８】図７の接続後の状態では、ＦＰＣの導体１
５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚さよりも金属
粒子１７の粒径が大きいため、隣接端子間に分散した金
属粒子１７が押し潰されて拡がり、またＦＰＣ導体１５
と走査電極６の間で導通をとる金属粒子１７は、更に強
く押し潰されて拡がり、隣接導体間の押し潰された金属
粒子１７と溶融して一体になる結果、隣接導体間の短絡
が発生する。 【００３９】図８は、高分子膜の金属粒子の粒子径が走
査電極の膜厚とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さ
よりも小さい好適な例の接続前の状態を示す図であり、
図９は、図８の好適な例の接続後の状態を示す図であ
る。 【００４０】図８の接続前の状態では、ベースフィルム
１４および電極導体１５からなるＦＰＣ４とガラス基板
１０および走査電極６からなるリジッド基板間に、接着
剤１６と金属粒子１７とからなる高分子膜１８を挾み、
熱および圧力を加えて接続する。 【００４１】図９の接続後の状態では、ＦＰＣ４の導体
１５の膜厚と走査電極６の膜厚とを加えた厚さよりも高
分子膜の金属粒子１７の粒径が小さいので、隣接端子間
に分散した金属粒子１７は、押し潰されることなく、元
の粒子径を保つことができる。したがって、もともと端
子間間隙Ｌｇに比較して金属粒子１７の粒子径は小さい
から、隣接端子間を電気的に接続してしまういわゆる隣
接端子間の短絡が発生しない。 【００４２】このように、ヒート・シールコネクタを用
いた接続法においては、ヒート・シールコネクタの導電
材料の粒子径と接続する電極の膜厚との関係で、接続す
る電極の膜厚をヒート・シールコネクタの導電材料の粒
子径よりも大きくすべきである。 【００４３】しかし、単に接続する電極の膜厚をヒート
・シールコネクタの導電材料の粒子径よりも大きくする
だけでは、接着力を落とすだけで、良好な接続はできな
い。良好な接続状態を得るには、接続すべき電極の膜厚
とヒート・シールコネクタの導電材料の粒子径との関係
を考慮する必要がある。 【００４４】熱書込み液晶表示素子は、電極の端子ピッ
チＬｐが２５０μｍ，走査電極数が５００本，信号電極
が７２０本であり、表示画面はＡ５版の大きさとなる。
信号電極は、両側に端子を引出す構造としたので、接続
する端子部の電極の端子ピッチＬｐは、５００μｍ(精
細度：２本／mm)と比較的緩い。 【００４５】しかし、走査電極は、電流を流すため端子
部の電極の端子ピッチＬｐも２５０μｍ(精細度：４本
／mm)であり、しかも接続端子数５００本と厳しい接続
ピッチである。また、接続に要求される仕様は、通電で
きる電流容量が１Ａ，接続部の接触抵抗が１Ω以下と厳
しい条件である。 【００４６】このような熱書込み液晶表示素子を用い
て、走査電極の端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇと端子
幅Ｌｗ（＝Ｌｐ−Ｌｇ）との最適関係を求めたところ、
図１０に示される関係が得られた。図１０は、端子ピッ
チＬｐを２５０μｍとした場合の端子間間隙Ｌｇと短絡
発生頻度との関係を示す図である。図１０に示されるよ
うに、端子間間隙Ｌｇを１５０μｍ以上にすると、隣接
端子間の短絡が発生しないことが明らかになった。ただ
し、本実施例の走査電極６の膜厚は１μｍ、ＦＰＣ４の
導体電極１５の膜厚は１８μｍ、高分子膜１８の膜厚は
３０μｍ、高分子膜１８のはんだ粒子１７の粒子径は２
０μｍである。また、熱および圧力は、高分子膜１８の
最適条件とした。 【００４７】この結果から、走査電極６の端子ピッチＬ
ｐ２５０μｍに対し、端子幅Ｌｗを１００μｍ，端子間
間隙Ｌｇを１５０μｍにした。ＦＰＣ４の導体電極１５
の端子ピッチＬｐ，端子幅Ｌｗ，端子間間隙Ｌｇは、走
査電極６と同一にした。 【００４８】ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を１８μｍ
と決定したのは、精細度４本／mmで５００本の電極を形
成するという制約条件に基づいている。高精細な電極に
なるに従い、ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を薄くしな
ければ、良好な電極を形成できないことも明らかになっ
た。 【００４９】図１１は、端子電極の膜厚と端子接触抵抗
との関係を示す図である。図１０に示した結果から、端
子幅Ｌｗ１００μｍ，端子間間隙Ｌｇ１５０μｍの電極
構成で、ＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚を１８μｍを一
定として走査電極６の端子部の電極の膜厚を変えたとき
の接触抵抗の関係を検討した。図１１の特性からは、走
査電極６の端子部の膜厚を厚くすると、接触抵抗が小さ
くなることがわかった。走査電極６にはアルミ電極を用
いているために、端子部の膜厚が薄いと、熱および圧力
を加えて接続すると、アルミ電極が酸化し、接触抵抗が
急激に増大するからであると考えられる。 【００５０】この結果から、ＦＰＣの導体膜厚が１８μ
ｍであることから、走査電極６の端子部の膜厚が１.４
μｍ以上で接触抵抗が小さくなることが明らかになっ
た。すなわち、ＦＰＣ４の導体１５の膜厚と走査電極６
の端子部の膜厚とを加えた厚さが１９.４μｍ以上の領
域では、目標仕様の接触抵抗１Ω以下を満たすことがで
きた。 【００５１】図１２は、走査電極６の端子部の膜厚と接
続部分の接着強度との関係を示す図である。同図におい
て、接着力は、端子部の膜厚が１.４μｍ〜２.５μｍの
範囲で一番大きくなることがわかった。 【００５２】図１３は、走査電極６の端子部の膜膜厚お
よびＦＰＣ４の導体電極１５の膜厚と接触抵抗および接
着強度との関係を示す図である。端子部の接続法として
は、接触抵抗と接着強度の両特性を同時に満足させなけ
ればならない。図１１と図１２の結果から、比較的大き
な電流を通電する熱書き込み液晶表示装置での接続部の
仕様は、接触抵抗１Ω以下，接着強度５００ｇ／cm2 以
上と厳しくなるため、図１３に示すＡ部分の範囲が仕様
を満たすことができ、そのときの端子部の膜厚ｄｔが
１.４μｍ〜２.５μｍの範囲となる。 【００５３】４本／mm以上の精細度で、しかも大画面に
大電流を通電するような表示装置にヒート・シールコネ
クタ法を適用する場合、ヒート・シールコネクタに用い
る金属粒子１７の粒子径は、２０μｍ程度が製造技術上
最小の粒径に近く、ＦＰＣ４の導体１５の厚さｄｃは、
ＦＰＣ４の導体形成上の制約から１８μｍ程度が最大厚
さであることから、導体１５の厚さｄｃと端子部の膜厚
ｄｔとの合計膜厚は、１８μｍに上記１.４〜２.５μｍ
を加えたｄｃ＋ｄｔ＝１９.４〜２０.５μｍが最適値と
なり、金属粒子１７の粒子径ｄｍとの関係は、次式 ０.９７ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０２５ｄｍ で表わされる。 【００５４】接続部に比較的大きな電流を通電する特殊
な場合は、上記の式で表される関係を満足すべきである
が、一般的に、電界効果型液晶示装置，蛍光表示装置，
エレクトロ・ルミネセンス表示装置，プラズマ表示装置
などでは、接続部に大電流を通電しない。したがって、
熱書き込み液晶表示装置のように大電流を通電する必要
がないので、接触抵抗も１００Ω程度以下であれば問題
はない。また、接着強度も端子部での発熱などが少ない
ため、４００ｇ／cm2 以上あれば、実用上問題はない。 【００５５】このことから、一般的なフラットパネル表
示装置に応用する場合には、図１３に示すＢ部分の範囲
内で使用可能であり、そのときの走査電極６の端子部の
膜厚ｄｔは、ｄｔ＝０.５〜２.８μｍの範囲となり、Ｆ
ＰＣ４の導体電極１５の厚さｄｃ＝１８μｍを加えたｄ
ｃ＋ｄｔ＝１８.５〜２０.８μｍが最適範囲となる。し
たがって、ヒート・シールコネクタの金属粒子の粒子径
ｄｍとの関係は、次式 ０.９２５ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０４ｄｍ のように表わされる。 【００５６】このように、精細度が４本／mm以下で、し
かも大容量で大電流を通電するような場合に、走査電極
６の端子部の膜厚ｄｔとＦＰＣ４の導体電極１５の厚さ
ｄｃとの関係は、ｄｃ＋ｄｔ＝１９.４〜２０.５μｍで
ある。本実施例においては、ｄｃ＝１８.０μｍとした
が、ｄｃの値を変えた場合、当然ながら、ｄｃ＋ｄｔ＝
１９.４〜２０.５μｍの範囲となるように端子部の膜厚
ｄｔを変えればよい。 【００５７】なお、大電流を流す必要が無い表示装置の
場合は、接着強度の実用範囲として４００ｇ／cm2 以上
を選択すると、図１３から、 ０.９０５ｄｍ≦ｄｃ＋ｄｔ≦１.０４ｄｍ の関係が得られる。 【００５８】図１４は、端子幅Ｌｗと最大通電電流およ
び短絡発生頻度との関係を示す図である。一般的な表示
装置に適応する場合にも、上記と同様、端子部の膜厚を
変えると、最適値範囲内になるように、端子部膜厚ｄｔ
を変えることは言うまでもない。 【００５９】図１４には、端子部膜厚ｄｔが５０００Å
のときの端子幅Ｌｗとパルス幅１０ｍｓのときの最大通
電電流との関係が示されている。 【００６０】図１４から、比較的大電流を通電する熱書
込み液晶表示装置の通電電流値に対する仕様が１Ａ以上
で、しかも隣接端子間の短絡が発生しない端子幅Ｌｗ
は、斜線部の範囲だけであり、Ｌｗ＝１００〜１２５μ
ｍの範囲である。したがって、端子間間隙Ｌｇの最適範
囲は、Ｌｇ＝１２５〜１５０μｍとなり、端部の端子ピ
ッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの最適な関係は、次式 ０.５Ｌｐ≦Ｌｇ≦０.６Ｌｐ で表わされる。 【００６１】ただし、端子部膜厚ｄｔが１μｍである場
合の特性を示す図１０では、端子間間隙Ｌｇ＝１２５μ
ｍにおいて、短絡発生個所が完全にゼロになっていない
ことなどを考慮すると、より高い短絡発生防止効果を確
保するには、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ とすることが望ましい。すなわち、端子間間隙Ｌｇは、
端子ピッチＬｐの少なくとも半分よりも広くすべきであ
る。一方、端子間間隙Ｌｇの上限は、Ｌｇ＝Ｌｐ −Ｌｗ
の関係から明らかな通り、通電電流仕様の要求に応じて
決まる端子幅Ｌｗにより規制される。したがって、より
高い短絡発生防止効果の確保という本発明の主目的から
すると、端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの関係は、
上記のように、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ と規定される。 【００６２】これまでは、走査電極６の端子部の膜厚ｄ
ｔおよびＦＰＣ４の導体電極１５の厚さｄｃとヒート・
シールコネクタに分散している金属粒子の粒子径ｄｍと
の関係、端子ピッチＬｐと端子間間隙Ｌｇとの関係につ
いて述べたが、更に大電流を流す表示装置や接続に本実
施例を適用する場合は、走査電極６の端子部の膜厚ｄｔ
を厚くすればよい。 【００６３】また、端子間間隙Ｌｇを上記範囲外の小さ
な方で使用する場合は、隣接端子間で短絡が発生する
が、短絡部にパルス電流を通電すると、端子部を損傷す
ることなく、短絡部のみを溶断でき、短絡状態を解消す
る方法も合せて確立しており、この短絡修正法と合せて
使用すれば、最適な端子間間隙Ｌｇと端子ピッチＬｐの
関係から多少はずれたところでも使用できる。 【００６４】本実施例において高分子膜１８を用いたヒ
ート・シールコネクタに加える熱および圧力に関して
は、詳しくは述べなかった。そのうち熱に関しては、高
分子膜１８に用いている接着剤１６の特性から最適値を
決定し、圧力に関しては端子ピッチＬｐ，端子幅Ｌｗ，
および高分子膜の膜厚から最適値を決定する。 【００６５】また本実施例における結果から、高分子膜
に熱および圧力を加えて接続する接続方法では、接続部
に比較的大きな電流を流す場合に、高分子膜の金属粒子
の固有抵抗より小さな固有抵抗またはシート抵抗を有す
る端子部電極材料を選定することが重要な条件であるこ
とが明らかになった。 【００６６】図１５は、本発明により接続したフラット
パネル表示装置の接続構造における金属粒子の状態を示
す顕微鏡写真である。図１５から、走査電極６上のはん
だ粒子１７が、押し潰されてよく拡がり、走査電極６お
よび電極１５との接触面積が拡がっていることが理解さ
れる。 【００６７】一方、走査電極６と電極１５との間以外の
端子間間隙Ｌｇ部のはんだ粒子１７は、押し潰されるこ
となく、ほぼ元の粒子径を保っており、隣合う走査電極
６間を電気的に接続するいわゆる走査電極間の短絡が発
生していないことは、一見して明らかである。 【００６８】このように、接続しようとする走査電極６
の膜厚と電極１５の膜厚とを加えた厚さを、はんだ粒子
１７の粒子径と同等またはより大きくすると、接着強度
を低下させることなく、しかも接触抵抗が小さく、比較
的大きな電流を通電できることが明らかになった。 【００６９】ちなみに、端子間間隙Ｌｇを小さくした場
合に、短絡状態が発生するが、発明者らは、その部分に
パルス状の電流を流し、短絡状態を解消する方法も併せ
て確立している。 【００７０】なお、以上の実施例においては、表示素子
側の走査電極とプリント基板側の導体電極との接続構造
を説明してきたが、本発明を表示素子側の信号電極とプ
リント基板側の導体電極との接続構造にも適用できるこ
とは、明らかであろう。 【００７１】 【発明の効果】本発明によれば、位置ずれや接触不良が
生じることなく、フラットパネルの端子とこのフラット
パネルに信号を供給する回路の端子とを容易に接続でき
る手段を備えたフラットパネル表示装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明により接続すべき液晶表示素子の構造の
概略を本発明による高分子膜とともに示す図である。 【図２】本発明の高分子膜により接続された端子および
電極の状態を示す図である。 【図３】図２の電極の接続前の状態を示す斜視図であ
る。 【図４】本発明による異方性導電膜としての高分子膜中
の金属粒子の分散状況を示す顕微鏡写真である。 【図５】本発明による高分子膜を用いた接続方法を模式
的に示す図である。 【図６】高分子膜の金属粒子の粒子径が走査電極の膜厚
とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さよりも大きい
不具合例の接続前の状態を示す図である。 【図７】図６の不具合例の接続後の状態を示す図であ
る。 【図８】高分子膜の金属粒子の粒子径が走査電極の膜厚
とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さよりも小さい
好適な例の接続前の状態を示す図である。 【図９】図８の好適な例の接続後の状態を示す図であ
る。 【図１０】端子ピッチＬｐを２５０μｍとした場合の端
子間間隙Ｌｇと短絡発生頻度との関係を示す図である。 【図１１】端子電極の膜厚と端子接触抵抗との関係を示
す図である。 【図１２】端子電極の膜厚と接続部分の接着強度との関
係を示す図である。 【図１３】端子電極の膜厚およびＦＰＣ導体の膜厚と接
触抵抗および接着強度との関係を示す図である。 【図１４】端子幅Ｌｗと最大通電電流および短絡発生頻
度との関係を示す図である。 【図１５】本発明により接続したフラットパネル表示装
置の接続構造における金属粒子の状態を示す顕微鏡写真
である。 【符号の説明】 １ 高分子膜 ２ 溶融金属 ３ 液晶表示素子 ４ フレキシブルプリント基板(ＦＰＣ) ６ 走査電極 ７ 信号電極 ８ 液晶 ９ 配向膜 １０ 走査電極基板 １１ 信号電極基板 １２ シール剤 １３ サポート材 １４ ベースフィルム １５ 電極 １６ 接着剤 １７ 金属粒子 １８ 高分子膜 １９ リジッド基板 ２０ 回路導体Ｌｐ 端子ピッチ Ｌｇ 端子間間隙 Ｌｗ＝Ｌｐ−Ｌｇ 端子幅
概略を本発明による高分子膜とともに示す図である。 【図２】本発明の高分子膜により接続された端子および
電極の状態を示す図である。 【図３】図２の電極の接続前の状態を示す斜視図であ
る。 【図４】本発明による異方性導電膜としての高分子膜中
の金属粒子の分散状況を示す顕微鏡写真である。 【図５】本発明による高分子膜を用いた接続方法を模式
的に示す図である。 【図６】高分子膜の金属粒子の粒子径が走査電極の膜厚
とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さよりも大きい
不具合例の接続前の状態を示す図である。 【図７】図６の不具合例の接続後の状態を示す図であ
る。 【図８】高分子膜の金属粒子の粒子径が走査電極の膜厚
とＦＰＣの導体電極の膜厚とを加えた厚さよりも小さい
好適な例の接続前の状態を示す図である。 【図９】図８の好適な例の接続後の状態を示す図であ
る。 【図１０】端子ピッチＬｐを２５０μｍとした場合の端
子間間隙Ｌｇと短絡発生頻度との関係を示す図である。 【図１１】端子電極の膜厚と端子接触抵抗との関係を示
す図である。 【図１２】端子電極の膜厚と接続部分の接着強度との関
係を示す図である。 【図１３】端子電極の膜厚およびＦＰＣ導体の膜厚と接
触抵抗および接着強度との関係を示す図である。 【図１４】端子幅Ｌｗと最大通電電流および短絡発生頻
度との関係を示す図である。 【図１５】本発明により接続したフラットパネル表示装
置の接続構造における金属粒子の状態を示す顕微鏡写真
である。 【符号の説明】 １ 高分子膜 ２ 溶融金属 ３ 液晶表示素子 ４ フレキシブルプリント基板(ＦＰＣ) ６ 走査電極 ７ 信号電極 ８ 液晶 ９ 配向膜 １０ 走査電極基板 １１ 信号電極基板 １２ シール剤 １３ サポート材 １４ ベースフィルム １５ 電極 １６ 接着剤 １７ 金属粒子 １８ 高分子膜 １９ リジッド基板 ２０ 回路導体Ｌｐ 端子ピッチ Ｌｇ 端子間間隙 Ｌｗ＝Ｌｐ−Ｌｇ 端子幅
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名)
G09F 9/00
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．複数の電極を配列した表示部および前記複数の電極
に信号を供給する端子部を有するフラットパネル表示部
と、前記端子部の端子にそれぞれ接続される導体を有す
る基板とを備え、合成樹脂系接着剤および金属粒子を含
み導電性に方向性を持つ高分子膜により前記端子と前記
導体とを接続されてなるフラットパネル表示装置におい
て、 前記端子および前記導体の端子ピッチＬｐと端子間間隙
Ｌｇとが、 ０.５Ｌｐ＜Ｌｇ＜Ｌｐ の関係にあり、 前記接着剤中に分散される前記金属粒子の粒子径が、前
記端子の膜厚と前記導体の膜厚と接続状態における前記
高分子膜の膜厚との和以下であることを特徴とするフラ
ットパネル表示装置。 ２．請求項１に記載のフラットパネル表示装置におい
て、前記基板が、フレキシブル基板である ことを特徴とする
フラットパネル表示装置。３．請求項１または２に記載のフラットパネル表示装置
において、 前記フラットパネル表示部の複数の電極が、走査電極お
よび信号電極の少なくとも一方であることを特徴とする
フラットパネル表示装置。 ４．請求項１ないし３のいずれか一項に記載のフラット
パネル表示装置において、 前記高分子膜中の前記金属粒子が、ニッケル，銅，はん
だのいずれかであることを特徴とするフラットパネル表
示装置。 ５．請求項１ないし４のいずれか一項に記載のフラット
パネル表示装置において、 前記端子および前記導体の端子ピッチＬｐと端子間間隙
Ｌｇとが、 Ｌｇ≦０.６Ｌｐ の関係にあることを特徴とするフラットパネル表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25091496A JP2896458B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フラットパネル表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25091496A JP2896458B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フラットパネル表示装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6941985A Division JPS61228490A (ja) | 1985-04-02 | 1985-04-02 | 表示装置の接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09179505A JPH09179505A (ja) | 1997-07-11 |
| JP2896458B2 true JP2896458B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=17214905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25091496A Expired - Lifetime JP2896458B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | フラットパネル表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2896458B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6677664B2 (en) * | 2000-04-25 | 2004-01-13 | Fujitsu Hitachi Plasma Display Limited | Display driver integrated circuit and flexible wiring board using a flat panel display metal chassis |
| US6985132B2 (en) | 2000-11-29 | 2006-01-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
| JP4226368B2 (ja) | 2002-06-07 | 2009-02-18 | シャープ株式会社 | 配線基板、表示装置、及び配線基板の製造方法 |
| KR100512992B1 (ko) * | 2003-07-09 | 2005-09-05 | 엘지전자 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법 |
| JP2007003965A (ja) | 2005-06-27 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 画像表示装置 |
| JP2009186707A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Seiko Epson Corp | 電気光学装置の製造方法、電気光学装置 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP25091496A patent/JP2896458B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09179505A (ja) | 1997-07-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5155301A (en) | Electrical connection and method for making the same | |
| JP2896458B2 (ja) | フラットパネル表示装置 | |
| JPH10226773A (ja) | 異方導電フィルム | |
| JP2821729B2 (ja) | フラットパネル表示装置 | |
| JPH0454931B2 (ja) | ||
| JP7047724B2 (ja) | 調光セル、調光体及び移動体 | |
| JP3006985B2 (ja) | 表示用基板およびその実装構造 | |
| JP2644717B2 (ja) | シート状異方導電性接着剤 | |
| JPS63231889A (ja) | 回路の接続部材 | |
| JP3323692B2 (ja) | フリップチップ方式の液晶表示素子 | |
| JPS61228490A (ja) | 表示装置の接続構造 | |
| CN100355153C (zh) | 显示设备 | |
| JP2923137B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| KR100666137B1 (ko) | 타일드 액정표시장치 및 그의 히트씰 실장방법 | |
| JP3256659B2 (ja) | 異方性導電薄膜および該異方性導電薄膜を使用したポリマー基板接続方法 | |
| JPH11329060A (ja) | 導電性微粒子、異方性導電接着剤及び導電接続構造体 | |
| JPH112830A (ja) | 液晶装置及びその製造方法 | |
| CN217767138U (zh) | 显示面板及显示装置 | |
| CN1174488C (zh) | 显示装置 | |
| KR19980057641A (ko) | 액정표시소자 | |
| JP2010212396A (ja) | 電子装置、電気光学装置および基板の接続構造 | |
| JP3276658B2 (ja) | 表示器の製造方法 | |
| JP3229902B2 (ja) | 液晶表示装置の接続方法および液晶表示装置の製造装置 | |
| JPH0792920A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2005043433A (ja) | 液晶表示装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |