KR100512992B1 - 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법 - Google Patents

플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100512992B1
KR100512992B1 KR10-2003-0046330A KR20030046330A KR100512992B1 KR 100512992 B1 KR100512992 B1 KR 100512992B1 KR 20030046330 A KR20030046330 A KR 20030046330A KR 100512992 B1 KR100512992 B1 KR 100512992B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
panel
electrode
connection
plasma display
Prior art date
Application number
KR10-2003-0046330A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050006496A (ko
Inventor
최용기
김순학
박승태
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR10-2003-0046330A priority Critical patent/KR100512992B1/ko
Priority to US10/885,695 priority patent/US7211951B2/en
Priority to JP2004203508A priority patent/JP2005031684A/ja
Priority to EP04254128A priority patent/EP1496537B1/en
Priority to CNB2004100900054A priority patent/CN100350542C/zh
Publication of KR20050006496A publication Critical patent/KR20050006496A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100512992B1 publication Critical patent/KR100512992B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/46—Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12—AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/22—Electrodes, e.g. special shape, material or configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/26—Connections in which at least one of the connecting parts has projections which bite into or engage the other connecting part in order to improve the contact
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0364—Conductor shape
    • H05K2201/0367—Metallic bump or raised conductor not used as solder bump
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)

Abstract

도전볼 뭉침에 의한 쇼트를 방지하고 접속 결합력을 보다 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 접속 방법이 개시된다.
본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조는 각을 갖는 돌출 형상으로 형성되는 구리 전극을 구비한 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판과 접착되는 패널 기판과, 압착시 상기 구리 전극이 패널 기판의 패널용 전극에 직접 연결되도록 도전볼이 존재하지 않는 접속 부재를 포함한다.
따라서, 도전볼이 존재하지 않아 종래와 같은 도전볼 뭉침에 의한 쇼트 발생을 방지하는 동시에, 구리 전극이 패널용 전극에 침투하게 되어 접속 결합력을 향상시킬 수 있다.

Description

플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법{Connection structure of plasma display panel and structure method thereof}
본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널 장치에 관한 것으로, 특히 플라즈마 디스플레이 패널 장치에서 패널 기판과 접속 부재(이방성 도전 필름) 또는 인쇄회로기판(PCB)과 접속 부재 사이를 전기적으로 연결하는 접속 구조 및 접속 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 정보 처리 시스템의 발전과 보급에 따라서 영상 정보의 중요성이 증대되고 있다.
이러한 영상 정보의 가장 주요한 맨 머신 인터페이스(Man-machine interface)로써, 디스플레이 수단이 점점 중요한 시대가 되고 있다.
상기 디스플레이 수단은 LCD, TV나 AV 모니터 및 컴퓨터 디스플레이 등에 바로 적용할 수 있고, 이러한 디스플레이 수단 중에서 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 PDP하라 함)은 두께가 얇고 가벼우며 대형화가 가능하다는 장점이 있다.
상기 PDP는 방전을 발생하는 패널, 상기 패널을 제어하는 구동 회로를 구비하는 인쇄회로 기판 및 기타 방열 장치 등이 하나의 셋트로 이루어져 있다.
이때, 패널과 인쇄회로 기판 사이를 전기적으로 연결하기 위해 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)이 사용되고 있다.
도 1은 일반적인 PDP에서 패널 기판과 플렉시블 기판의 전기적인 연결 모습을 나타낸 도면이다. 도 2는 도 1에서 플렉시블 기판 상에 부착되는 이방성 도전 필름을 나타낸 도면이다. 도 3은 도 2의 이방성 도전 필름의 구조를 나타낸 도면이다.
도 1내지 3을 참조하면, 직사각형 형태의 패널 기판(1)에 신호 연결을 위한 다수의 플렉시블 기판(2)이 사면으로 부착되게 되는데, 상기 패널 기판(1)과 상기 플렉시블 기판(2)을 접착시키기 위해 상기 플렉시블 기판(2)의 끝단에 이방성 도전 필름(ACF : Anisotropic Conductive Film)(3)이 부착되게 됨으로써, 상기 패널 기판(1)의 각 끝단과 상기 플렉시블 기판(2)의 끝단이 서로 접착되는 동시에 서로 전기적으로 연결되게 된다.
이때 사용되는 상기 이방성 도전 필름(3)은 도 3에 나타낸 바와 같이 도전볼(4)을 포함하는 에폭시 수지(5)의 2층 구조로 이루어진다. 여기서, 도면 부호 6은 상기 이방성 도전 필름(3)을 보호하기 위한 PET 수지를 나타낸다.
도 4는 종래에 이방성 도전 필름을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속시키는 모습을 나타낸 도면이다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 글라스 기판(Glass Substrate)(11) 상에 이방성 도전 필름(13) 및 플렉시블 기판(14), 예컨대 COF(Chip On Film), FPC(Flexible Printed Circuit Film)를 차례로 안착시킨다.
이와 같이 안착된 플렉시블 기판(14) 위에 실리콘 러버(16)를 올려놓고, 압착 장치(미도시)의 열 압착 헤드(17)를 이용하여 상기 플렉시블 기판(14)을 가압시킨다. 여기서, 상기 실리콘 러버(16)는 상기 압착 장치의 가압에 의해 패널 기판(11)이 손상되는 것을 막아주기 위한 완충재이다.
그러면, 상기 플렉시블 기판(14)이 가압되면서 상기 이방성 도전 필름(13) 상에 존재하는 도전볼(4)을 중심으로 구리(Cu) 전극(15)과 패널 기판(11)의 어드레스 전극(12)이 위치하게 된다.
이때, 상기 구리 전극(15)과 어드레스 전극(12)이 위치하지 않는 즉, 구리 전극(15) 사이 및 어드레스 전극(12) 사이에 의해 형성되는 공간 영역은 상기 이방성 도전 필름(13)의 에폭시 수지로 채워지게 된다.
따라서, 상기 패널 기판(11)과 상기 플렉시블 기판(14)은 상기 도전볼(4)에 의해 전기적으로 연결되고, 구리 전극(15) 사이 및 어드레스 전극(12) 사이는 상기 에폭시 수지에 의해 절연되게 된다.
하지만, 상기와 같이 종래에 도전볼을 포함하는 이방성 도전 필름을 사용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속하는 경우에는 도 5에 나타낸 바와 같이 압착시에 이방성 도전 필름(13)의 에폭시 수지가 눌리면서 그 안에 분산된 도전볼(4)들의 일부는 전기적 연결을 위해 사용되지만 나머지 일부는 옆으로 밀리어 플렉시블 기판(14)의 끝단에 모이게 된다.
이와 같이 모여진 도전볼들이 전기적 라인을 형성하여 쇼트를 종종 발생시키는 문제점이 발생하였다.
또한, 도전볼을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판 사이의 전기적인 연결을 하는 종래의 접속 구조에서는 도전볼에 의해 전기적인 연결은 가능하지만, 이러한 도전볼로 인해 패널 기판의 전극과 플렉시블 기판의 전극의 결합력이 약하게 되어 접속 부분이 이탈될 가능성이 높았다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 도전볼을 사용하지 않고 전기적인 접속이 가능한 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명은 플렉시블 기판의 전극을 돌출시켜 패널 기판의 전극을 침투하도록 함으로써, 접속 결합력을 향상시킬 수 있는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법을 제공함에 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조는, 복수의 패널용 전극을 구비하는 제1 기판과, 상기 복수의 패널용 전극과 대응되도록 다양한 형상의 접속용 전극이 배열되는 제2 기판과, 압착시 상기 접속용 전극이 상기 패널용 전극에 침투되도록 하기 위해 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 위치하며 도전볼이 존재하지 않는 수지재질로 형성되는 접속 부재를 포함한다.
상기 접속용 전극은 상기 접속 부재 방향으로 각 또는 곡면을 갖는 돌출 형상으로 이루어질 수 있다.
상기 접속용 전극은 압착시 상기 패널용 전극 내부로 침투될 수 있다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따르면, 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 방법은, 어드레스 전극 및 버스전극 중 어느 하나로 이루어지는 복수의 패널용 전극이 구비된 제1 기판 상에 도전볼이 존재하지 않는 수지 재질로 이루어진 접속 부재 및 복수의 접속용 전극이 구비된 제2 기판을 차례로 안착시키는 단계와, 상기 복수의 접속용 전극 및 상기 복수의 패널용 전극 각각이 대응되도록 얼라인(align)하는 단계와, 상기 제2 기판을 가압하여 상기 복수의 접속용 전극이 상기 에폭시 수지를 관통하여 상기 복수의 패널용 전극과 직접적으로 연결시키는 단계를 포함한다.
상기 수지 재질은 에폭시 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지 및 실리콘 수지 중 하나로 이루어질 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 접속 방법을 설명한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조는 복수의 패널용 전극(54)을 구비하는 패널 기판(53)과, 상기 복수의 패널용 전극(54)과 대응되도록 배열된 복수의 접속용 전극(예컨대, 구리 전극(52))을 구비하는 플렉시블 기판(51)과, 상기 패널 기판(53)과 상기 플렉시블 기판(51) 사이에 위치되며, 압착시 상기 접속용 전극이 상기 패널용 전극(54)(어드레스 전극 또는 버스 전극)에 직접 연결되도록 안내하는 접속 부재(55)를 포함한다. 이때, 상기 접속 부재(55)는 도전볼이 존재하지 않는 에폭시 수지, 도전볼이 존재하지 않는 스티렌 수지, 도전볼이 존재하지 않는 우레탄 수지, 도전볼이 존재하지 않는 페놀 수지 및 도전볼이 존재하지 않는 실리콘 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것이 바람직하다.
이하에서 상기 접속 부재(55)는 이방성 도전 필름(ACF)으로 한정하여 설명하지만, 본 발명의 접속 부재는 이방성 도전 필름에 한정되지 않고 등방성 도전 필름도 포함될 수 있다.
보다 상세히 설명하면, 상기 패널 기판(53)은 플라즈마 디스플레이 패널의 하부 기판 또는 상부 기판일 수 있다. 이때, 상기 패널 기판(53)이 하부 기판인 경우 상기 패널용 전극(54)은 어드레스 전극을 의미하고, 패널 기판(53)이 상부 기판인 경우 상기 패널용 전극(54)은 버스 전극을 의미한다.
상기 플렉시블 기판(51)은 플렉시블 인쇄 회로 필름(FPC : Flexible Printed Circuit Film), 칩 온 필름(COF :Chip On Film), 칩 온 글라스(COG : Chip On Glass) 중 하나일 수 있다.
이때, 상기 플렉시블 기판(51)에 형성되는 구리 전극(52)은 상기 이방성 도전 필름(55) 방향으로 각을 갖는 돌출 형상으로 이루어질 수 있다. 즉, 도 8에 나타낸 바와 같이, 구리 전극(61)은 상기 패널용 전극(62)의 폭 내에 산 모양의 형상이 다수개 형성될 수 있다. 이때, 산 모양의 형상은 일정할 수도 있고, 또는 중심부의 산 모양의 형상이 가장 자리 부분의 산 모양의 형상보다 크도록 형성될 수도 있다.
이와 같이 각을 갖는 돌출 형상의 구리 전극(61)은 압착시 대응하는 패널용 전극(62)을 침투하게 됨으로써, 패널용 전극(62)과 구리 전극(61)의 접속 결합력을 보다 높임으로써, 종래에 결합력이 약해 패널 기판과 플렉시블 기판이 떨어지게 되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 구리 전극(52)은 상기 이방성 도전 필름(55) 방향으로 곡면을 갖는 돌출 형상으로 이루어질 수도 있다. 즉, 도 9에 나타낸 바와 같이, 구리 전극(64)은 중심부가 가장 크고 점차로 작아지는 부드러운 곡면(반타원 또는 반원)으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
이와 같이 구리 전극(64)이 곡면을 갖는 돌출 형상으로 이루어짐으로 인해 압착시 패널용 전극(62)과의 접촉 면적을 최대한 확대함으로써, 접속 부분에서의 전기적인 저항 성분을 최대한 억제하여 도통 능력을 향상시킬 수 있다.
한편, 통상적으로 패널 기판 상에 패널용 전극(66)을 형성하게 되면, 패널용 전극(66)의 가장자리가 에지 컬(Edge-Curl) 형태로 형성되게 된다. 즉, 패널용 전극(66)의 가장자리가 높게 형성되는데 반해 중심으로 갈수록 보다 낮게 형성되게 된다(도 10 참조).
이와 같은 패널용 전극(66)에 대응하기 위해 구리 전극(67)은 중심부(68) 및 양쪽 가장 자리(69) 각각에 대해 각을 갖는 돌출 형상으로 형성하되, 중심부(68)의 돌출 형상이 양쪽 가장자리(69)의 돌출 형상보다 크게 만들게 된다.
따라서, 중심부(68) 및 양쪽 가장 자리(69) 각각에 형성된 돌출 형상이 패널용 전극(66)에 균등하게 침투하게 되어, 보다 접속 결합력을 향상시킬 수 있다.
상기와 같은 플라즈마 디스플레이 접속 구조를 만들기 위한 동작 과정을 설명한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속시키는 모습을 나타낸 도면이다.
먼저, 복수의 패널용 전극(54)이 구비된 패널 기판(53)과, 도전볼이 존재하지 않는 에폭시 수지로 이루어지는 이방성 도전 필름(55) 그리고 복수의 구리 전극(52)이 구비된 플렉시블 기판(51)이 마련된다.
이와 같이 마련된 상기 패널 기판(53) 상에 상기 이방성 도전 필름(55) 및 플렉시블 기판(51)이 차례로 안착된다.
다음에, 상기 복수의 구리 전극(52) 및 상기 복수의 패널용 전극(54) 각각이 대응되도록 얼라인 장치(미도시) 등을 이용하여 얼라인이 수행된다.
얼라인에 의해 상기 복수의 구리 전극(52)과 상기 복수의 패널용 전극(54)이 각각 대응하여 일치하게 되면, 열압착 장치를 이용하여 상기 플렉시블 기판(51)을 가압시킨다.
즉, 열압착 장치의 압착 헤드에 의해 상기 플렉시블 기판(51)이 눌러지고, 이에 따라 상기 플렉시블 기판(51)의 구리 전극(52)이 상기 이방성 도전 필름(55)의 에폭시 수지를 관통하여 상기 패널 기판(53)의 패널용 전극(54)과 직접 연결된다. 즉, 종래에는 도전볼에 의해 패널용 전극과 구리 전극이 간접적으로 연결되는데 반해, 본 발명에서는 이방성 도전 필름(55)에 도전볼이 없으므로, 플렉시블 기판(51)의 구리 전극(52)이 에폭시 수지를 관통하여 패널 기판(53)의 패널용 전극(54)과 직접 연결되게 된다.
뿐만 아니라, 이와 같이 패널용 전극(54)에 연결되는 구리 전극(52)은 압력이 증가하고 시간이 경과함에 따라 점차 패널용 전극(54)으로 소정 깊이 정도 침투하게 된다. 이때, 구리 전극(52)이 어느 정도의 깊이로 침투될 지에 대해서는 본 발명의 범위를 넘어서므로 더 이상 설명하지 않고, 다만 본 발명에서는 구리 전극(52)이 패널용 전극(54)에 소정 깊이로 침투하기만 하면, 본 발명을 구현하는데 어떠한 장해도 주지 않게 된다.
지금까지 본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고 도전볼이 존재하지 않는 이방성 도전 필름과 각이 진 돌출 형상으로 갖는 구리 전극을 구비한 플렉시블을 이용하여 전기적 연결을 하고자 하는 모든 디스플레이 소자, 예컨대 LCD, EL 등에도 적용이 가능함에 주목해야 할 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 접속 방법에 의하면, 도전볼이 존재하지 않는 접속 부재를 사용함으로써, 종래에 도전볼 뭉치에 의한 쇼트의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 이와 같이 도전볼을 사용하지 않게 됨으로써, 재료비가 보다 절감되는 효과가 기대된다.
또한, 본 발명의 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 접속 방법에 의하면, 플렉시블 기판의 구리 전극을 각이 진 돌출 형상으로 형성하여 구리 전극이 패널 기판의 패널용 전극을 침투하게 됨으로써, 플렉시블 기판과 패널 기판 사이의 접속 결합력을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 기대된다.
도 1은 일반적인 PDP에서 패널 기판과 플렉시블 기판의 전기적인 연결 모습을 나타낸 도면.
도 2는 도 1에서 플렉시블 기판 상에 부착되는 이방성 도전 필름을 나타낸 도면.
도 3은 도 2의 이방성 도전 필름의 구조를 나타낸 도면.
도 4는 종래에 이방성 도전 필름을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속시키는 모습을 나타낸 도면.
도 5는 종래에 이방성 도전 필름을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속하는 경우에 도전볼 뭉침이 발생되는 모습을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이방성 도전 필름을 이용하여 패널 기판과 플렉시블 기판을 접속시키는 모습을 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 플렉시블 기판에 구비된 구리 전극의 형상에 대한 일 예시도.
도 9는 본 발명의 플렉시블 기판에 구비된 구리 전극의 형상에 대한 다른 예시도.
도 10은 본 발명의 에지 컬(Edge-Curl) 형태로 형성되는 패널용 전극에 대응하는 플렉시블 기판의 구리 전극의 형상에 대한 또 다른 예시도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 명칭>
51 : 플렉시블 기판 52 : 구리 전극
53 : 패널 기판 54 : 패널용 전극
55 : 접속 부재

Claims (15)

  1. 복수의 패널용 전극을 구비하는 제 1 기판;
    상기 복수의 패널용 전극과 대응되도록 다양한 형상의 접속용 전극이 배열되는 제 2 기판; 그리고,
    압착시 상기 접속용 전극이 상기 패널용 전극 내부로 침투되도록 하기 위해 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 사이에 위치하며 도전볼이 존재하지 않는 수지재질로 형성되는 접속 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  2. 제1항에 있어서, 상기 접속용 전극은 상기 접속 부재 방향으로 각을 갖는 돌출형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  3. 제1항에 있어서, 상기 접속용 전극은 상기 접속 부재 방향으로 곡면을 갖는 돌출 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 기판은 이방성 도전 필름(FPC), 칩 온 필름(COF), 칩 온 글라스(COG)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  6. 제1항에 있어서, 상기 패널용 전극은 상기 제1 기판이 하부 기판인 경우 어드레스 전극인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  7. 제1항에 있어서, 상기 패널용 전극은 상기 제1 기판이 상부 기판인 경우 버스 전극인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  8. 제1항에 있어서, 상기 접속 부재는 도전볼이 존재하지 않는 에폭시 수지, 도전볼이 존재하지 않는 스티렌 수지, 도전볼이 존재하지 않는 우레탄 수지, 도전볼이 존재하지 않는 페놀 수지 및 도전볼이 존재하지 않는 실리콘 수지 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조.
  9. 어드레스 전극 및 버스 전극중 어느 하나로 구성되는 복수의 패널용 전극이 구비된 제1 기판 상에 도전볼이 존재하지 않는 수지 재질로 이루어진 접속 부재 및 복수의 접속용 전극이 구비된 제2 기판을 차례로 안착시키는 단계;
    상기 복수의 접속용 전극 및 상기 복수의 패널용 전극 각각이 대응되도록 얼라인하는 단계; 및
    상기 제2 기판을 가압하여 상기 복수의 접속용 전극이 상기 에폭시 수지를 관통하여 상기 복수의 패널용 전극과 직접적으로 연결시키는 단계
    를 포함하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 방법.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서, 상기 제2 기판은 이방성 도전 필름(FPC), 칩 온 필름(COF), 칩 온 글라스(COG)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 방법.
  14. 삭제
  15. 제9항에 있어서, 상기 수지 재질은 에폭시 수지, 스티렌 수지, 우레탄 수지, 페놀 수지 및 실리콘 수지 중 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 방법.
KR10-2003-0046330A 2003-07-09 2003-07-09 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법 KR100512992B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0046330A KR100512992B1 (ko) 2003-07-09 2003-07-09 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법
US10/885,695 US7211951B2 (en) 2003-07-09 2004-07-08 Connection structure and method of plasma display panel
JP2004203508A JP2005031684A (ja) 2003-07-09 2004-07-09 プラズマディスプレイパネルの接続構造及び接続方法
EP04254128A EP1496537B1 (en) 2003-07-09 2004-07-09 Connection structure and method of plasma display panel
CNB2004100900054A CN100350542C (zh) 2003-07-09 2004-07-09 等离子体显示面板的连接结构和连接方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2003-0046330A KR100512992B1 (ko) 2003-07-09 2003-07-09 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050006496A KR20050006496A (ko) 2005-01-17
KR100512992B1 true KR100512992B1 (ko) 2005-09-05

Family

ID=33448367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2003-0046330A KR100512992B1 (ko) 2003-07-09 2003-07-09 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7211951B2 (ko)
EP (1) EP1496537B1 (ko)
JP (1) JP2005031684A (ko)
KR (1) KR100512992B1 (ko)
CN (1) CN100350542C (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020256533A1 (ko) * 2019-06-19 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100718963B1 (ko) * 2005-02-17 2007-05-16 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 씨오에프/티씨피 패키지
KR100715877B1 (ko) * 2005-09-14 2007-05-08 (주)아이디에스 요철형상의 커버레이 필름이 적층된 아웃터리드를 구비한연성회로기판
JP5128773B2 (ja) * 2006-01-23 2013-01-23 日本電気株式会社 液晶表示装置の製造方法
KR100777732B1 (ko) * 2006-03-02 2007-11-19 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널
KR20090057719A (ko) * 2007-12-03 2009-06-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
TW201123377A (en) * 2009-12-16 2011-07-01 Raydium Semiconductor Corp Electronic chip and substrate with void
US10172241B2 (en) * 2013-09-13 2019-01-01 Korea Advanced Institute Of Science And Technology Method for packaging flexible device using holding wafer, and flexible device manufactured by the same
CN104754866B (zh) * 2013-12-27 2019-01-04 昆山国显光电有限公司 柔性印刷电路板及其制造方法和平板显示器
EP3035117A1 (fr) * 2014-12-16 2016-06-22 Gemalto Sa Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage
KR102662413B1 (ko) * 2017-12-29 2024-04-30 엘지디스플레이 주식회사 표시 패널용 전극 접속 구조

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5085297A (ko) * 1973-11-29 1975-07-09
JP2827650B2 (ja) * 1992-01-14 1998-11-25 松下電器産業株式会社 熱圧着方法および圧着用部材
US5785535A (en) * 1996-01-17 1998-07-28 International Business Machines Corporation Computer system with surface mount socket
JP2896458B2 (ja) * 1996-09-02 1999-05-31 株式会社日立製作所 フラットパネル表示装置
JP3492195B2 (ja) * 1997-04-30 2004-02-03 松下電器産業株式会社 プラズマディスプレイパネルの電極接合方法
US6086441A (en) * 1997-04-30 2000-07-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for connecting electrodes of plasma display panel
JP2006276881A (ja) * 1997-04-30 2006-10-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイパネルの製造方法
JPH1140064A (ja) * 1997-07-25 1999-02-12 Hitachi Ltd ガス放電型表示パネルおよびそれを用いた表示装置
JP3561137B2 (ja) * 1998-01-19 2004-09-02 株式会社エンプラス 表示パネル検査用ソケット
JP3705914B2 (ja) * 1998-01-27 2005-10-12 三菱電機株式会社 面放電型プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
JPH11273577A (ja) * 1998-03-20 1999-10-08 Dainippon Printing Co Ltd プラズマディスプレイパネルの電極端子部
JP3462135B2 (ja) * 1999-01-14 2003-11-05 シャープ株式会社 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置
JP3259771B2 (ja) * 1999-01-25 2002-02-25 日本電気株式会社 プラズマディスプレイパネル
JP2001305570A (ja) * 2000-04-24 2001-10-31 Nec Corp 表示パネルモジュール及びその製造方法
JP4107787B2 (ja) 2000-06-09 2008-06-25 パイオニア株式会社 プラズマディスプレイパネル及びその製造方法
JP2002108231A (ja) * 2000-09-27 2002-04-10 Fujitsu Ltd 接続部材とマトリックス型表示装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020256533A1 (ko) * 2019-06-19 2020-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 칩온 필름의 제조 장치, 및 칩온 필름의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
EP1496537A2 (en) 2005-01-12
EP1496537A3 (en) 2007-07-25
US20050006650A1 (en) 2005-01-13
US7211951B2 (en) 2007-05-01
JP2005031684A (ja) 2005-02-03
EP1496537B1 (en) 2013-01-09
CN1599005A (zh) 2005-03-23
KR20050006496A (ko) 2005-01-17
CN100350542C (zh) 2007-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7683471B2 (en) Display driver integrated circuit device, film, and module
US7683496B2 (en) Misalignment detection devices
KR102535557B1 (ko) 표시 장치 및 전자 디바이스
US20020100974A1 (en) Semiconductor device, semiconductor device mounting structure, liquid crystal device, and electronic apparatus
CN101136388A (zh) 芯片膜封装件和具有该芯片膜封装件的显示面板组件
KR100512992B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 패널의 접속 구조 및 방법
JP3284262B2 (ja) 液晶表示装置及びそれを用いた電子機器
KR100637429B1 (ko) 플라즈마 디스플레이 장치
KR100622170B1 (ko) 전자 부품의 실장 방법, 전자 부품의 실장 구조, 전자부품 모듈 및 전자 기기
CN111458941A (zh) 显示模组、其制作方法及显示装置
CN111722745B (zh) 显示装置
CN100470780C (zh) 电子部件、电光学装置及电子机器
WO2005067398A2 (en) Driver chip and display apparatus
KR20060134662A (ko) 씨오지 방식의 액정표시장치
EP1677275A2 (en) Plasma display apparatus and apparatus for driving plasma display panel
KR20190081894A (ko) 표시 패널용 전극 접속 구조
JP2009016578A (ja) フレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置
KR100683307B1 (ko) 두께 편차를 갖는 이방성 도전 필름
CN1619807A (zh) 包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
CN109031733B (zh) 柔性线路板和显示装置
JP4100315B2 (ja) 電気光学装置の製造方法
KR101388976B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지
JP3617495B2 (ja) 半導体素子の接続構造、液晶表示装置及び電子機器
KR20230135212A (ko) 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP2002231763A (ja) 電気光学装置および電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120727

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130724

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee