JPH0792920A

JPH0792920A - 液晶表示装置

Info

Publication number: JPH0792920A
Application number: JP28951993A
Authority: JP
Inventors: Hajime Nagaoka; 元長岡; Kazuyoshi Hirayama; 量祥平山; Seiji Muraoka; 盛司村岡; Akio Inohara; 章夫猪原
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1993-02-08
Filing date: 1993-11-18
Publication date: 1995-04-07

Abstract

(57)【要約】【目的】リークやオープンの発生を確実に防止して、
ファインピッチの対向する端子間接続を異方性導電膜を
用いて行う。【構成】異方性導電膜７に含まれる導電粒子３の粒子
径を３μｍ〜７μｍとし、端子１を厚さが１２μｍ〜２
５μｍのＶＬＰ箔を用いて形成する。これにより、端子
ピッチが１００μｍ以下のいわゆる微細化された対向す
る端子同士を、異方性導電膜７を用いて接続する際、接
続不良や隣接する端子間の短絡を防止することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ーソナルコンピュータ、電子手帳および電子ゲーム機器
などの電子機器の表示装置として使用されている液晶表
示装置に関し、特に、たとえばカラー表示を行うために
微細化された帯状の端子をそれぞれ有する液晶表示パネ
ルと配線基板とを接続して成る液晶表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一対の基板間に液晶層を配置した液晶素
子と偏光板との組み合わせによって構成される液晶表示
装置は、前記液晶層に電圧を印加して液晶分子の配向状
態を変化させることによって表示が行われる。すなわ
ち、前記液晶層を透過する光の透過率を制御して、透過
率差による明暗によって表示が行われる。このような液
晶表示装置は、テレビジョンなどの表示手段として用い
られているＣＲＴ（陰極線管）と比較して、軽量、薄型
であり、かつ消費電力が少ない。このため、特に携行用
テレビジョン、ワードプロセッサまたはその他の電子機
器の表示手段として多く利用されている。

【０００３】異方性導電膜は、たとえば前記液晶表示装
置のファインピッチ（微細端子間隔）の対向する端子間
接続、たとえばＴＡＢ（テープオートメイテッドボンデ
ィング）やＣＯＧ（チップオングラス）などに使用され
ている。

【０００４】図１は、異方性導電膜７を用いた端子１，
４間の接続構造の一例を示す断面図である。参照符Ｗ１
は、テープキャリアパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略
す）６の一方表面上に形成された端子１の厚さを示し、
約３６μｍ程度に選ばれている。参照符Ｗ２は、対向す
る位置に形成された端子１または端子４の端子ピッチを
示し、８５μｍ程度に選ばれている。また端子１には、
電解ロープロファイル箔（以下、「ＬＰ箔」と略す）を
使用している。

【０００５】異方性導電膜７は、熱可塑性樹脂もしくは
熱硬化性樹脂またはこれらを混合して成膜した合成樹脂
膜２に、導電粒子３を混入して形成される。参照符Ｚ
は、導電粒子３の粒子径を示し、１０±２μｍ程度に選
ばれている。また導電粒子３は、少なくとも外周面に導
電性を有する粒子であり、半田などの金属を球体状に形
成するか、あるいはポリイミド系樹脂やポリスチレン系
樹脂などの高分子材料から成る球状体の表面に導電性を
有するニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）などの金属を被膜
して形成される。このような異方性導電膜７を対向配置
された被着体であるＴＣＰ６と透光性基板５との間に介
在して熱および圧力を加えると、前記合成樹脂膜２が融
解して流れ出し、導電粒子３が対向する被着体表面に形
成された端子１，４の表面上に露出し、導電粒子３の表
面が端子１，４の表面とそれぞれ接するように付着す
る。これによって、前記端子１，４間が電気的に導通す
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前述した異方性導電膜
７を用いての対向する端子間の接続において、端子ピッ
チが微細（たとえば１０本／ｍｍ以上、すなわち端子ピ
ッチＷ２が１００μｍ以下）になると、接続に寄与する
導電粒子３が少なくなり、また隣接する端子間では、た
とえば導電粒子３が凝集することによる短絡が起こりや
すくなる。このため、対向する端子間での導通不良や隣
接端子間でのリーク（短絡による電気漏れ）が発生する
という問題が生じる。今後さらに高品位な表示を行うた
めに高精細化が進むと、たとえば端子ピッチＷ２が７０
μｍまたは５０μｍとなる。このため、前記問題がさら
に顕著となる。

【０００７】前述したリークを防止するために前記導電
粒子３の数を減らすと、前記端子１と端子４との間の電
気的接続に寄与する導電粒子３の個数も相対的に減少
し、断線が生じて表示させたい画素が表示しなくなる現
象（オープン）が発生するという問題が生じる。このよ
うに前記短絡によるリークと断線によるオープンとは相
反する関係にあることから、従来の異方性導電膜７を用
いた接続では確実な端子接続が得られず、高品位な表示
が得られない。

【０００８】本発明の目的は、前述の問題を解決するた
めに、たとえば端子ピッチが１０本／ｍｍ程度以上のよ
うな微細化された対向する端子同士であっても、リーク
やオープンを招くことのない確実な端子接続が実現され
る液晶表示装置を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、液晶表示パネ
ルに形成された電極端子と、駆動回路チップが実装され
た基板上に形成された接続端子とを異方性導電膜を用い
て接続して成る液晶表示装置において、前記接続端子
は、１２μｍ〜２５μｍの厚みを有するＶＬＰ箔から成
り、前記異方性導電膜は、粒子径が３μｍ〜７μｍの導
電粒子を含むことを特徴とする液晶表示装置である。

【００１０】また本発明は、液晶表示パネルに形成され
た電極端子と、駆動回路チップが実装された基板上に形
成された接続端子とを異方性導電膜を用いて接続して成
る液晶表示装置において、前記異方性導電膜は、導電粒
子と、前記導電粒子よりも小さい粒子径の絶縁粒子とを
含むことを特徴とする液晶表示装置である。

【００１１】

【作用】本発明に従えば、接続端子は１２μｍ〜２５μ
ｍの厚みを有するＶＬＰ箔から成り、異方性導電膜は、
粒子径が３μｍ〜７μｍの導電粒子を含む合成樹脂から
成る。

【００１２】前記ＶＬＰ箔を用いて前記接続端子を形成
したことによって、ＬＰ箔を用いた従来の接続端子と同
程度の破断強度で、接続端子の厚さを薄くすることが可
能となる。接続端子の厚さを薄くすることによって、前
記異方性導電膜を熱圧着する際に、隣接する端子間に融
解して充填される合成樹脂の量が減少する。また、これ
に比例して隣接する電極端子間または接続端子間に偏在
する導電粒子の個数も減少し、隣接する端子間が、導電
粒子を介して導通する確率が減少する。さらに、導電粒
子の粒子径を３μｍ〜７μｍにすることによって、隣接
する電極端子間または接続端子間に偏在する導電粒子の
個数が同じでも、隣接する端子間が、導電粒子を介して
導通する確率が減少する。これにより、導電粒子を介し
て隣接する端子間にリークが発生するのを防ぐことがで
きる。

【００１３】また本発明に従えば、異方性導電膜は、導
電粒子と、前記導電粒子よりも小さい粒子径の絶縁粒子
とを含む。前記異方性導電膜を熱圧着すると、前記導電
粒子が、液晶表示パネルに形成された電極端子と、駆動
回路チップが実装された基板上に形成された接続端子と
の間に挟まれる。このため、対向する前記電極端子と接
続端子とが電気的に接続される。また、前記絶縁粒子
は、対向する前記電極端子と接続端子との間に挟まれる
けれども、この他に隣接する電極端子間または隣接する
接続端子間にも介在する。このため、電気的に接続すべ
きでない端子間の電気絶縁性が向上する。したがって、
短絡によるリークおよび断線によるオープンを低減する
ことが可能となる。また、前記絶縁粒子は、前記導電粒
子よりも小さい粒子径であることから、対向する電極端
子と接続端子との接続を確実にすることができる。すな
わち、絶縁粒子の粒子径が導電粒子よりも大きいと電極
端子と接続端子との電気的接続が実現できない。また、
両者の粒子径が等しいと、電極端子と接続端子との接続
時に加わる圧力が導電粒子と絶縁粒子とに加わり、圧力
が分散されて接続強度の低下が生じる。しかしながら、
本発明では前記不都合が生じることはなく、確実な接続
が得られる。

【００１４】

【実施例】図１は、異方性導電膜７を用いる端子１，４
の接続構造の一例を示す断面図であり、図２は前記異方
性導電膜７によって接続される一対の基板の接続面を示
す平面図であり、図３は異方性導電膜７によって接続さ
れた液晶表示パネル１０とＴＣＰ６とを示す斜視図であ
り、図４は図３図示の液晶表示パネル１０とＴＣＰ６と
の接続構造を示す断面図である。なお図３においては、
実際には複数のＴＣＰを必要とするが、図には模式的に
１個のＴＣＰのみを示す。また図４において配向膜およ
び偏光板などは省略する。これらの図面を参照して本実
施例を説明する。

【００１５】図４に示すように、液晶表示パネル１０に
は、スペーサ１６を挟んで透光性基板５，１１間に液晶
１５が封入されており、前記液晶１５を挟んで透光性を
有する複数の帯状の電極１２，１３が設けられている。
前記帯状の電極１２，１３は、図２に示すように、互い
に直交するＸ軸方向およびＹ軸方向にそれぞれ配列され
ている。帯状の電極１２，１３間に電圧を印加するため
に、電極１２，１３の一方端部には、端子が設けられ
る。たとえば、透光性基板５の一方表面上には、帯状の
電極１３の端子４ａ〜４ｍがそれぞれ突出して設けられ
ている。また、Ｘ方向に配置された電極１２とＹ方向に
配置された電極１３とが対向して交差する部分１４に、
表示画面の１画素が設定されている。端子４ａ〜４ｍに
は、時分割された信号電圧を電極１２，１３間に印加し
て液晶１５を駆動するため、電圧を制御するＬＳＩ（大
規模集積回路）チップ６ａが、ＴＡＢなどの接続技術を
用いて接続されている。

【００１６】液晶分子は電圧を印加することによって分
子の配列を変える特性を有し、光が液晶分子の配列に沿
って進むことから、光の振動方向が直交する２枚の偏光
板の間に液晶１５を配置し、この液晶１５に電圧を印加
あるいは無印加することによって、電気的に動作するシ
ャッタ効果を得ることができる。液晶表示パネル１０
は、そのシャッタ効果を利用して、たとえば画面を多数
の微細な画素で構成し、画像を画素単位の点の集合とし
て表示する表示パネルである。図２に示す液晶表示パネ
ル１０の帯状電極１２，１３を駆動し、画像を表示する
ために、ＬＳＩ６ａをＴＣＰ６に実装し、二点鎖線で示
す矢印Ｐの方向に前記端子４ａ〜４ｍとＴＣＰ６に形成
される複数の端子１ａ〜１ｍとを重ね合わせて接続す
る。液晶表示パネル１０の端子４ａ〜４ｍのそれぞれの
端子ピッチと、ＴＣＰ６上に形成された端子１ａ〜１ｍ
のそれぞれの端子ピッチとは等しく、端子４ａと端子１
ａ、端子４ｂと端子１ｂ、…、端子４ｍと端子１ｍとが
それぞれ接続される。

【００１７】図１に示すように端子４と端子１との接続
は、異方性導電膜７によって行われる。異方性導電膜７
は、導電粒子３を含むエポキシなどの熱硬化性樹脂、も
しくは熱可塑性樹脂、またはこれらを混合した樹脂から
成る合成樹脂膜２によって形成される。参照符Ｗ１は、
ＴＣＰ６に形成される前記端子１の厚さを示し、本実施
例においては、約１８μｍ、あるいは２５μｍに選ばれ
ている。厚さＷ１は、２５μｍ以下であればよく、好ま
しくは１２μｍ〜２５μｍｍに選ばれる。

【００１８】参照符Ｗ２は、前記端子１および端子４そ
れぞれの端子ピッチを示し、本実施例においては８５μ
ｍに選ばれている。また参照符Ｚは、前記導電粒子３の
粒子径を示し、本実施例では３μｍ〜７μｍ程度に選ば
れている。また前記端子１には、電解ベリーロープロフ
ァイル箔（以下、「ＶＬＰ箔」と略す）を使用してい
る。ＶＬＰ箔とは、ＬＰ箔よりも裏面の凹凸の小さい電
解銅箔のことである。

【００１９】導電粒子３は、少なくとも外周面に導電性
を有する粒子であり、半田などの金属を球体状に形成す
るか、あるいはポリイミド系樹脂やポリスチレン系樹脂
などの高分子材料から成る球状体の表面に、導電性を有
するニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）などの金属を被膜し
て形成される。

【００２０】前記異方性導電膜７を被着体であるＴＣＰ
６と透光性基板５との間に挟んで熱および圧力を加える
と、合成樹脂膜２を形成する熱硬化性樹脂が融解して流
れ出し、当初の厚さの約１／２以下に圧縮される。その
際、一対の被着体の対向する表面上に形成された端子１
と端子４との界面に導電粒子３が一部露出する。すなわ
ち端子１，４の表面上に露出して、導電粒子３の表面が
端子１，４の表面とそれぞれ接するように付着する。こ
れによって、前記被着体表面上の端子１，４間が電気的
に導通する。

【００２１】本件発明者が行ったリークおよびオープン
発生検査結果を表１に示す。比較例１〜４は、本実施例
における各種条件を検討するための比較試験結果であ
る。異方性導電膜７を透光性基板５とＴＣＰ６との間に
介して熱圧着する際の接続条件は、実施例および比較例
ともに同一とし、温度は１５０〜２２０℃とし、圧力は
２０〜５０ｋｇ／ｃｍ²とし、熱圧着に要する時間は２
０秒とした。また液晶表示パネル１０と接続するＴＣＰ
６の端子数は１６０であり、実施例および比較例１〜４
ともに同一とした。また端子４の厚さは、１０００〜３
０００オングストロームとし、実施例および比較例１〜
４ともに同一とした。

【００２２】

【表１】

【００２３】比較例１は、図１図示の端子ピッチＷ２が
８５μｍに選ばれているいわゆるファインピッチの対向
する端子１，４間の接続を、従来技術を用いて行った場
合の検査結果を示す。すなわち図１図示の厚さＷ１は約
３６μｍに選ばれ、端子１にはＬＰ箔を使用し、粒子径
Ｚは１０±２μｍに選ばれている。また合成樹脂膜２
は、熱可塑性樹脂であるＳＥＢＳ（スチレン−エチレン
−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）と熱硬化性樹脂で
あるエポキシとを混合して成膜したものを使用してい
る。また前記熱可塑性樹脂として使用できる他の例とし
て、スチレン−ブタジエン、ポリエステルなどがある。
また前記熱硬化性樹脂として使用できる他の例としてウ
レタンなどがある。前述した接続条件で熱圧着すると、
表１に示すように検体である液晶表示装置２００個のう
ち２００個全てにリークが発生した。またオープンの発
生した個数は０個であり、接続抵抗値は３０〜５０Ωを
示した。

【００２４】比較例２は、比較例１においてリークが発
生した検体個数の低減を目的として、端子１の厚さＷ１
および材料を変更した場合の検査結果である。すなわち
厚さＷ１は約１８μｍに選ばれ、端子１には、高強度圧
延銅箔（以下、「ＨＴＳ箔」と略す）を用いた。端子１
の材料をＬＰ箔からＨＴＳ箔に変更した理由は、端子１
の厚さＷ１を約３６μｍから約１８μｍへ薄くすること
により、端子１の破断強度の低下が懸念されたためであ
る。前述した接着条件にて熱圧着すると、表１に示すよ
うに検体２００個のうち７３個にリークが発生した。ま
たオープンが発生した個数は０個であり、接続抵抗値は
３０〜５０Ωを示した。

【００２５】前記透光性基板５とＴＣＰ６との間に異方
性導電膜７を介し、前述した接続条件で熱圧着すると、
合成樹脂膜２は融解して流れ出し、隣接する端子間に充
填される。それに伴い合成樹脂膜２に含まれる導電粒子
３も、隣接する端子間に多く偏在し、これがリーク発生
の原因の１つとなる。比較例２において端子１の厚さＷ
１を約１８μｍにすることにより、用いる異方性導電膜
７の厚みも約半分にすることができる。このため、隣接
する端子１間または端子４間に充填される合成樹脂の量
が減少し、また偏在する導電粒子３の個数も減少する。
したがって、リーク発生検体数を低減させることが可能
となる。

【００２６】比較例３は、比較例２においてリークが発
生した検体個数のさらなる低減を目的として、導電粒子
３の粒子径Ｚを変更した場合の検査結果を示す。すなわ
ち粒子径Ｚは３〜７μｍに選ばれる。導電粒子３の粒子
径Ｚ以外の条件は、比較例２と同一とし、前述した接続
条件にて熱圧着を行う。表１に示すように検体２００個
のうちリークが発生した個数は０個となり、またオープ
ンが発生した個数も０個であった。また接続抵抗値は３
０〜５０Ωであった。これは導電粒子３の粒子径を３〜
７μｍにすることにより、隣接する端子１間または端子
４間に偏在する導電粒子３の個数が同じでも、隣接する
端子間が、偏在する導電粒子３によって導通する確率が
減少したためである。

【００２７】比較例３の結果から、粒子径３〜７μｍの
導電粒子３を有する異方性導電膜７を用い、端子１には
厚さ約１８μｍのＨＴＳ箔を用いることによって、端子
ピッチＷ２が８５μｍに選ばれているようなファインピ
ッチの対向する端子間接続が、実現できることが確認さ
れた。しかし接続抵抗値は３０〜５０Ωであり、依然と
高い値を示している。接続抵抗値が大きいと液晶表示パ
ネルに印加される実効電圧が小さくなり、コントラスト
の低下を招く。また接続抵抗値が１００Ω以上になると
液晶表示パネルの表示に支障をきたし、さらに極端に大
きくなると破断（不灯）が生じる。したがって接続抵抗
値を小さくすべく、さらなる改良を進めた。

【００２８】比較例４は、接続抵抗値の低減を目的とし
て前記異方性導電膜７を構成する合成樹脂膜２の樹脂を
変更した場合の検査結果である。前記合成樹脂膜２以外
の条件は、比較例３と同一とした。前述した熱可塑性樹
脂と熱硬化性樹脂とを混合して成膜した合成樹脂膜２で
は、熱圧着する際に樹脂の排除が不十分であるため、導
電粒子３と端子１または導電粒子３と端子４の接触面積
が小さく、これにより接続抵抗値が大きな値を示すと思
われる。したがって比較例４では、合成樹脂膜２に用い
られる樹脂としてエポキシなどの熱硬化性樹脂のみを用
い、前述した接続条件にて熱圧着を行う。表１に示すよ
うに、リーク発生検体個数およびオープン発生検体個数
はともに０個となり、また接続抵抗値も１〜２Ωと低減
され、液晶表示装置としても十分に使用可能であること
が確認された。

【００２９】比較例４の条件を備える液晶表示装置に対
して、信頼性試験として６５℃９５％ＲＨテストを実施
した。その結果、端子１において銅箔切れによる断線が
生じ、製品としての信頼性に欠けることが判明した。６
５℃９５％ＲＨテストとは、温度が６５℃、湿度（関係
湿度）が９５％の槽に試験品を放置し、試験品の耐久性
を調べる試験である。

【００３０】実施例１では、比較例４の条件を備える液
晶表示装置の信頼性を高める目的として、破断強度がＨ
ＴＳ箔と同程度でかつ引張強度がＨＴＳ箔よりも大きい
ＶＬＰ箔を端子１の材料として用い、リークおよびオー
プン発生の検査、接続抵抗値の測定ならびに製品として
の信頼性に対する検査を行った。端子１の材料以外の条
件は、比較例４と同一とする。その結果を表１に示す。
表１に示すようにリークおよびオープン発生検体個数は
ともに０個であり、また接続抵抗値も１〜２Ωと低い値
を示す。さらに信頼性試験として６５℃９５％ＲＨテス
トを行ったところ５００Ｈｒ（時間）以上、−３０℃〜
８０℃の熱衝撃テストを行ったところ１００サイクル以
上の実力が確認され、実施例１の各条件を備える液晶表
示装置は、製品としての信頼性も十分であることが確認
された。

【００３１】さらに、端子１の厚さＷ１が２５μｍのも
のについても実験を行った。その内容と結果を実施例２
に示す。オープン、リークとも、前述した実施例１の１
８μｍの厚さと同等の良好な結果が得られることが確認
された。実施例１，２においては異方性導電膜７を構成
する合成樹脂として、エポキシなどの熱硬化性樹脂を用
いたが、本発明はこれに限定するものではない。たとえ
ば、エポキシなどの代わりにウレタンなどの熱硬化性樹
脂を使用することも可能である。また前記熱硬化性樹脂
と、ＳＥＢＳ、スチレン−ブタジエン、ポリエステルな
どの熱可塑性樹脂とを混合して成膜したものを使用する
ことも可能である。

【００３２】図５は、従来の端子接続構造を有し、単純
マトリクス方式によって駆動される液晶表示装置２５の
一例を示す平面図である。図５に示される液晶表示装置
２５は、たとえばパーソナルコンピュータなどにおいて
画素数を６４０×４８０ドットのカラー表示用パネルと
して使用されるものである。この液晶表示装置２５は、
カラー表示のため、たとえばＲＧＢなどの３原色に対応
して、各画素に３本の信号電極３１が配設される。Ｙ軸
方向に４８０本の走査用の透明帯状電極３０、Ｘ軸方向
に６４０×３本の信号用の透明帯状電極３１がそれぞれ
配列されている。従来の端子接続構造においては、１０
０μｍ以下の端子ピッチでは、端子を接続することがで
きないので、信号電極３１は、端子３２，３３を図５に
示すように液晶表示パネルの両辺に交互に引出し、一辺
に引出す端子の数を６４０×３本の半分の３２０×３本
としている。信号電極３１の端子３２，３３は、それぞ
れＴＡＢ法によって、信号用ＬＳＩ２６ａ，２７ａとＴ
ＣＰ２６，２７上に形成された端子を介して、異方性導
電膜を用いて接続される。このときの端子ピッチｄ１
は、たとえば０．１７ｍｍである。走査用電極３０は端
子３４を基板の一辺から出し、同様の接続構造によって
走査用ＬＳＩ２８ａと、ＴＣＰ２８上に形成された端子
を介して接続される。

【００３３】単純マトリクス方式は、図５に示されるよ
うな帯状電極３０，３１をＸ方向およびＹ方向に直交し
て、かつ液晶を挟んで設置し、走査電極３０に時分割さ
れたパルス電圧を印加して線順次に走査し、これに同期
して信号電極３１に信号電圧を加える。この場合、走査
電極３０にパルス電圧が印加されている間に、１つの信
号電極３１に信号電圧が印加されたとすれば、前記走査
電極３０と信号電極３１とが液晶を挟んで交差するに画
素において液晶に電圧が印加されることになり、この画
素で明暗が反転する。

【００３４】走査電圧はたとえば人の目の残像時間を走
査電極３０の数で分割した時間、パルス電圧として各走
査電極３０に印加される、この場合、走査電極３０の数
は、４８０本であるのでデューティ比は１／４８０であ
る。デューティ比は、それぞれの走査電極の選択時間と
フレーム周期との比であって、選択時間とは、走査電極
に選択波形を印加するときに必要な時間であり、フレー
ム周期とは画面を１回走査するのに要する時間である。

【００３５】しかしながら１／４８０のデューティ駆動
を行った場合、たとえば通常の白黒表示で用いられてい
る１／２４０デューティ駆動に比べて、コントラスト、
応答速度などの特性が劣るため、市場の要求に十分応え
られることができない。１／２４０デューティ駆動を達
成しようとすれば、液晶パネルの端子とＴＣＰの端子と
の端子ピッチは０．０８５ｍｍ程度となり、従来の異方
性導電膜で接続した場合、接続に寄与する導電粒子が少
なくなるだけでなく、端子間で導電粒子が短絡する可能
性が大きくなり、接続される端子間の導通不良、隣接す
る端子間のリークが発生するという問題がある。

【００３６】図６は本実施例の液晶表示装置４８の一例
を示す図である。液晶表示装置４８は、表示面をＹ軸方
向に２分割し、走査電極３９，４０がそれぞれ２４０本
ずつ走査用ＬＳＩ３７ａ，３８ａとＴＣＰ３７，３８上
に形成された端子を介して、端子４６，４７で接続され
る。このため、接続された各表示面を駆動するときの信
号電極４１，４２は各々信号用ＬＳＩ３５ａ，３６ａと
ＴＣＰ３５，３６上に形成された端子を介して、端子４
４，４５で接続される。

【００３７】このように、１／２４０デューティ駆動の
カラー液晶表示装置を製造する場合、端子ピッチは１／
４８０デューティ駆動に比べて約１／２とせざるを得な
いため、確実に導通をとるためには導電粒子を２倍入れ
る必要があり、逆に端子間短絡を防ぐためには、導電粒
子を約１／２にする必要がある。したがってこれらの関
係は相反することになり、従来技術では確実な接続は得
られない。

【００３８】図６に示す液晶表示装置４８の端子ピッチ
は、約０．０８５ｍｍであり、０．０８５ｍｍ程度のフ
ァインピッチの接続を確実に行うために、粒子径３μｍ
〜７μｍの導電粒子を２倍以上入れ接続を確実に取る一
方、ＴＣＰ３７，３８に形成される端子に約１２μｍ〜
２５μｍの厚さを有するＶＬＰ箔を用いることによっ
て、端子間の短絡を防ぐことが可能となり、端子ピッチ
を０．０８５ｍｍにした場合でもリーク、断線が発生す
ることなく安定した接続が可能となる。

【００３９】このようにファインピッチの接続が可能と
なるため、単純マトリクス方式で１／２４０デューティ
駆動のカラー表示が可能となり、従来より優れた表示品
位の液晶表示装置を得ることができる。

【００４０】なお本発明は液晶表示装置に限定されるも
のではなく、端子ピッチ１００μｍ以下の端子の接続に
用いることができる。

【００４１】以下、本発明の第３の実施例について説明
する。図７は、異方性導電膜５１を示す断面図であり、
図８は前記異方性導電膜５１を用いた端子１，４の接続
構造を示す断面図である。異方性導電膜５１は、導電粒
子３と絶縁粒子５２とを含む合成樹脂膜２から成る。図
８に示される接続構造は、前記異方性導電膜７の代わり
に異方性導電膜５１を用いる他は、図１に示される接続
構造と同じものである。したがって、図７および図８で
は、図１と同様の参照符を付している。

【００４２】前記絶縁粒子５２は、少なくとも外周面に
絶縁性を有する粒子であり、たとえばポリイミド系樹脂
やポリスチレン系樹脂などの高分子材料を球体状に形成
するか、あるいは半田などの金属から成る球体状の表面
に前記高分子材料を被膜して形成される。ここで、絶縁
粒子５２の粒子径Ｄ１は、導電粒子３の粒子径Ｚと同じ
に選ばれている。

【００４３】導電粒子３と絶縁粒子５２とを含む異方性
導電膜５１を用いて端子１，４を接続すると、導電粒子
３のみを含む前記異方性導電膜７を用いた実施例１，２
と同様の効果が得られるとともに、絶縁粒子５２を含む
ことによって次の効果が得られる。すなわち、電気的に
接続すべきでない端子間、たとえば隣接する端子１と端
子１との間や、端子４と端子４との間、あるいは対向し
ていない端子１と端子４との間に介在する絶縁粒子５２
によって、前記端子間の電気的絶縁性が向上する。この
ため、短絡によるリークや断線によるオープンの発生を
低減することが可能となる。

【００４４】しかしながら、上述したように導電粒子３
と同じ粒子径を有する絶縁粒子５２を含む異方性導電膜
５１を用いた接続では、次のような不都合が生じる。す
なわち、対向する端子１，４間には導電粒子３と絶縁粒
子５２とが介在される。端子の接続時に加えられる圧力
は、導電粒子３のみならず絶縁粒子５２にも加わり、接
続時の圧力が分散されて接続強度が低下する。このた
め、確実な接続が得られないという不都合が生じる。

【００４５】図９は、本発明の第３の実施例に用いられ
る異方性導電膜５３を示す断面図であり、図１０は前記
異方性導電膜５３を用いた端子１，４の接続構造を示す
断面図である。異方性導電膜５３は、前述した絶縁粒子
による接続強度の低下を改善することを目的として、導
電粒子３と、前記導電粒子３よりも小さい粒子径Ｄ２を
有する絶縁粒子５４とを含む合成樹脂膜２から成ること
を特徴とする。なお、図９および図１０では、図７およ
び図８に示される部材と同様の部材には、同じ参照符を
付している。また、絶縁粒子５４は、前記絶縁粒子５２
と粒子径が異なる以外は同様の材料で実現される。

【００４６】絶縁粒子５４の粒子径Ｄ２は、導電粒子３
の粒子径Ｚよりも小さく選ばれることから、端子の接続
時に加えられる圧力が、導電粒子３のみに加わることと
なる。したがって、圧力が分散されて接続強度が低下す
ることはなくなり、確実な端子接続が得られる。

【００４７】なお、絶縁粒子５４の粒子径Ｄ２は、導電
粒子３の粒子径Ｚよりも小さければよいけれども、粒子
径が小さくなるにつれて前述した電気的に接続すべきで
ない端子間における絶縁性が低下するものと考えられ
る。したがって、絶縁粒子５４の粒子径Ｄ２は、好まし
い絶縁性が得られるよう、適宜選択される。

【００４８】また、導電粒子３と絶縁粒子５４との混合
比率や、合成樹脂膜２に対する粒子の添加量は、使用す
る導電粒子３、絶縁粒子５４および合成樹脂膜２の種類
などによって異なり、好ましい接続が得られるように適
宜選択される。たとえば、導電粒子３と絶縁粒子５４と
の混合比率は、１：１に選ばれる。また、たとえば合成
樹脂に対して添加される粒子（導電粒子３と絶縁粒子５
４とを含む）の割合は、３０ｗｔ％に選ばれる。

【００４９】なお本発明は、端子１として前記ＶＬＰ箔
を使用した場合に限らず、その他の導電膜を用いた場合
にも好適に実施されるものである。また、導電粒子３の
粒子径Ｚは、前記実施例と同様の３〜７μｍの範囲に限
らず、その他の大きさに選ぶことも可能である。

【００５０】

【発明の効果】本発明によれば、ファインピッチの対向
する端子間を異方性導電膜を用いて電気的に接続する液
晶表示装置において、隣接する端子間の短絡を防止し、
かつ異方性導電膜によって電気的に接続される端子間の
導通状態を良好にすることができる。これによって、よ
り一層表示品位の優れた液晶表示装置を市場へ供給する
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である液晶表示装置における
端子１，４の接続構造の一例を示す断面図である。

【図２】前記液晶表示装置における端子１，４が接続さ
れる接続面を示す平面図である。

【図３】前記液晶表示装置を示す斜視図である。

【図４】前記液晶表示装置の液晶表示パネル１０とＴＣ
Ｐ６との接続構造を示す断面図である。

【図５】従来の液晶表示装置２５の一例を示す平面図で
ある。

【図６】本実施例の液晶表示装置４８の一例を示す平面
図である。

【図７】異方性導電膜５１を示す断面図である。

【図８】前記異方性導電膜５１を用いた端子１，４の接
続構造を示す断面図である。

【図９】本発明の他の実施例に用いられる異方性導電膜
５３を示す断面図である。

【図１０】前記異方性導電膜５３を用いた端子１，４の
接続構造を示す断面図である。

【符号の説明】

１，４端子２合成樹脂膜３導電粒子５透光性基板６テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）７，５３異方性導電膜１０液晶表示パネル４８液晶表示装置５４絶縁粒子

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者猪原章夫大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号シャープ株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示パネルに形成された電極端子
と、駆動回路チップが実装された基板上に形成された接
続端子とを異方性導電膜を用いて接続して成る液晶表示
装置において、前記接続端子は、１２μｍ〜２５μｍの厚みを有するＶ
ＬＰ箔から成り、前記異方性導電膜は、粒子径が３μｍ〜７μｍの導電粒
子を含むことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】液晶表示パネルに形成された電極端子
と、駆動回路チップが実装された基板上に形成された接
続端子とを異方性導電膜を用いて接続して成る液晶表示
装置において、前記異方性導電膜は、導電粒子と、前記導電粒子よりも
小さい粒子径の絶縁粒子とを含むことを特徴とする液晶
表示装置。