JPH01100995A - 金属ベース回路基板の多量製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の多量製造方法Info
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- JPH01100995A JPH01100995A JP25736487A JP25736487A JPH01100995A JP H01100995 A JPH01100995 A JP H01100995A JP 25736487 A JP25736487 A JP 25736487A JP 25736487 A JP25736487 A JP 25736487A JP H01100995 A JPH01100995 A JP H01100995A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板において、個々に分割する部分に回転刃で分割溝
を形成した金属ベース回路基板の多量製造方法に関する
。
路基板において、個々に分割する部分に回転刃で分割溝
を形成した金属ベース回路基板の多量製造方法に関する
。
一般に、複数個の導電回路が面付された金属ベース回路
゛基板の分割については、導電回路を形成後にインデッ
ク孔で位置決めを行いプレス金型で個々の金属ベース回
路基板に分割する方法が行われている。しかしこの方法
では、導電回路を形成後に個々に分割するので、後工程
での電子部品の搭載作業能率が劣る。またプレス金型で
の分割は、余さん幅が必要であり金属ベース回路基板の
歩留りが低くなる欠点があった。
゛基板の分割については、導電回路を形成後にインデッ
ク孔で位置決めを行いプレス金型で個々の金属ベース回
路基板に分割する方法が行われている。しかしこの方法
では、導電回路を形成後に個々に分割するので、後工程
での電子部品の搭載作業能率が劣る。またプレス金型で
の分割は、余さん幅が必要であり金属ベース回路基板の
歩留りが低くなる欠点があった。
一方電子部品の搭載作業能率を高くするために長板状の
金属ベース回路基板に長手方向にスリット孔を設け、多
数の区画内に導電回路を形成し電子部品を搭載後にスリ
ット孔を用いて割り出しプレスして分離する多量製造方
法が提案されているが（特開昭５５−１５７２４５号公
報、同６〇−２４２６３０〜２４２６３２号公報）、こ
の方法においてもスリット孔部分の基板は使用できなく
歩留りの低下は避られない。また金型接触を避けるため
に電子部品の搭載密度、配置に制約を受ける等の欠点が
あった。
金属ベース回路基板に長手方向にスリット孔を設け、多
数の区画内に導電回路を形成し電子部品を搭載後にスリ
ット孔を用いて割り出しプレスして分離する多量製造方
法が提案されているが（特開昭５５−１５７２４５号公
報、同６〇−２４２６３０〜２４２６３２号公報）、こ
の方法においてもスリット孔部分の基板は使用できなく
歩留りの低下は避られない。また金型接触を避けるため
に電子部品の搭載密度、配置に制約を受ける等の欠点が
あった。
近年では、プレス圧縮加工により分割用のＶ溝を形成し
、導電回路を形成し、電子部品搭載後に■溝に沿って個
々の金属ベース回路基板に分割する方法が提案されてい
るが、■溝形成時に寸法変化を生じるソリが発生する等
の欠点があった。
、導電回路を形成し、電子部品搭載後に■溝に沿って個
々の金属ベース回路基板に分割する方法が提案されてい
るが、■溝形成時に寸法変化を生じるソリが発生する等
の欠点があった。
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、金属板に絶縁層を介して金属板を貼
着させ、複数個の回路基板が面付された金属ベース回路
基板において分割部分に回転刃で、分割溝を形成するこ
とにより、複数個のまま導電回路形成、電子部品搭載し
た後に個々の金属ベース回路基板に容易に分割できるた
めに、生産性、製品歩ｗＩり、電子部品の実装密度、外
形寸法精度、の高い金属ベース回路基板の多量製造方法
を提供するものである。
的とするところは、金属板に絶縁層を介して金属板を貼
着させ、複数個の回路基板が面付された金属ベース回路
基板において分割部分に回転刃で、分割溝を形成するこ
とにより、複数個のまま導電回路形成、電子部品搭載し
た後に個々の金属ベース回路基板に容易に分割できるた
めに、生産性、製品歩ｗＩり、電子部品の実装密度、外
形寸法精度、の高い金属ベース回路基板の多量製造方法
を提供するものである。
すなわち本発明は、金属板に絶縁層を介して金属箔を貼
着させてエツチング処理して夫々の導電回路を形成する
工程及び回転刃で前記夫々の導電回路ごとに分割できる
溝を設ける工程を特徴とする金属ベース回路基板の多量
製造方法である。
着させてエツチング処理して夫々の導電回路を形成する
工程及び回転刃で前記夫々の導電回路ごとに分割できる
溝を設ける工程を特徴とする金属ベース回路基板の多量
製造方法である。
以下本発明を図面により詳細に説明する。
第１図は、本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基
板であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている概略断面図で
ある。
板であり、金属板１には絶縁層２を介して金属箔を貼着
して得られた導電回路３が形成されている概略断面図で
ある。
金属板１としては、銅板、鉄板、アルミニウム板、真ち
ゅう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０．５〜５．０１１の範囲のものを用いることがで
きる。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であ
ればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド゛樹脂等
をガラス布にき浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成し友もの、フィルム状を接着し
たもの等がある。さらに導電回路３となる金属箔として
は、銅箔、アルミ箔、真ちゅう箔、ニッケル箔あるいは
これらの接合箔などｂずれも採用できる。
ゅう板、ステンレス板などいずれも採用でき、通常厚み
は、０．５〜５．０１１の範囲のものを用いることがで
きる。また絶縁層２としては、絶縁性を有する材質であ
ればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド゛樹脂等
をガラス布にき浸させたもの、無機フィラーを充填した
もの、樹脂層のみで形成し友もの、フィルム状を接着し
たもの等がある。さらに導電回路３となる金属箔として
は、銅箔、アルミ箔、真ちゅう箔、ニッケル箔あるいは
これらの接合箔などｂずれも採用できる。
また本発明の製造方法に用いる金属ベース回路基板とし
ては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設け、
夫々に金属箔を貼着させて導電回路３を形成させたもの
であっても何んら差し支えない。
ては、第１図以外の金属板１の両面に絶縁層２を設け、
夫々に金属箔を貼着させて導電回路３を形成させたもの
であっても何んら差し支えない。
次に第２図は、本発明の製造方法によって得られた分割
できる溝を備えた金属ベース回路基板の概略平面図（ａ
）と概略断面図（ｂ）であり、金属ベース回路基板は、
分割溝４により夫々の目的とする回路基板ごとに区画さ
れている。分割溝４は、回転刃により設けられるが、分
割溝４の形状と深さは、分割後の金属板１の端面形状希
望と後工程でのハンドリング時に反り、折れが生じ離＜
、且つ個々の金属ベース回路板に分割し易い条件を、金
属板１の材質と厚さにより選定される。分割溝４の形状
は、回転刃の刃断面形状と同一形状となり、回転刃を交
換することにより選定でき、分割溝４の深さは、回転刃
と金属ベース回路基板の高さで調整設定する。
できる溝を備えた金属ベース回路基板の概略平面図（ａ
）と概略断面図（ｂ）であり、金属ベース回路基板は、
分割溝４により夫々の目的とする回路基板ごとに区画さ
れている。分割溝４は、回転刃により設けられるが、分
割溝４の形状と深さは、分割後の金属板１の端面形状希
望と後工程でのハンドリング時に反り、折れが生じ離＜
、且つ個々の金属ベース回路板に分割し易い条件を、金
属板１の材質と厚さにより選定される。分割溝４の形状
は、回転刃の刃断面形状と同一形状となり、回転刃を交
換することにより選定でき、分割溝４の深さは、回転刃
と金属ベース回路基板の高さで調整設定する。
分割溝４′ｔ−形成する為の回転刃の材質は高速度工具
鋼、超硬、ダイヤモンドなどいずれも採用でき、形状は
分割溝の形状に合せて製作したものを選定できる。
鋼、超硬、ダイヤモンドなどいずれも採用でき、形状は
分割溝の形状に合せて製作したものを選定できる。
第２図（ｂ）に示す概略断面図では、分割溝４が金属ベ
ース回路基板の上下に設けられているが、後工程でのハ
ンドリング時の反りや折れが生じなければ、片側からの
分割溝４を設けるものであっても差し支えない。
ース回路基板の上下に設けられているが、後工程でのハ
ンドリング時の反りや折れが生じなければ、片側からの
分割溝４を設けるものであっても差し支えない。
本実施例では、金属板１のアルミニウム板厚さ１．５絹
、絶縁層２の厚さ８０ｔｔＩＩＬ１金属箔の厚さ３５μ
ｍで構成される金属ベース基板をエツチング処理して導
電回路３を形成した金属ベース回路０．５Ｈの深さで形
成することにより、後工程でのハンドリング時に反り、
折れが生じ難く且つ単個の金属ベース回路基板に分割し
易いものとなり、本発明の目的である生産性、製品歩留
り、電子部品の実装密度、外形寸法精度の高い金属ベー
ス回路基板を得ることができた（第３図）。
、絶縁層２の厚さ８０ｔｔＩＩＬ１金属箔の厚さ３５μ
ｍで構成される金属ベース基板をエツチング処理して導
電回路３を形成した金属ベース回路０．５Ｈの深さで形
成することにより、後工程でのハンドリング時に反り、
折れが生じ難く且つ単個の金属ベース回路基板に分割し
易いものとなり、本発明の目的である生産性、製品歩留
り、電子部品の実装密度、外形寸法精度の高い金属ベー
ス回路基板を得ることができた（第３図）。
本発明にあっては、上記実施例の如く金属ベース回路基
板に回転刃で分割溝を形成したことにより、複数個の導
電回路を面付したまま電子部品の搭載、配線、半田付け
、ワイヤーボンド作業を行った後に単個の金属ベース回
路に分割できるので、１［化生産ラインにおいて極めて
生産効率の向上がはかれる特徴がある。
板に回転刃で分割溝を形成したことにより、複数個の導
電回路を面付したまま電子部品の搭載、配線、半田付け
、ワイヤーボンド作業を行った後に単個の金属ベース回
路に分割できるので、１［化生産ラインにおいて極めて
生産効率の向上がはかれる特徴がある。
又従来のプレス金型法におけるインデックス孔やさん幅
を必要としない為に、金属ベース基板の全面を有効に利
用でき製品分留りが向上するとと玩 もにプレス金型のような接触加工力が作用しないので反
ｖＪＰダレがなく、電子部品の破損も無く実装密度を高
くすることが可能で配置も大幅に自由度が増す。
を必要としない為に、金属ベース基板の全面を有効に利
用でき製品分留りが向上するとと玩 もにプレス金型のような接触加工力が作用しないので反
ｖＪＰダレがなく、電子部品の破損も無く実装密度を高
くすることが可能で配置も大幅に自由度が増す。
さらにプレス圧縮加工による分割用の■溝形成時に生じ
る寸法変化は、本発明では皆無であり極めて高精度の寸
法精度を得ることができる。
る寸法変化は、本発明では皆無であり極めて高精度の寸
法精度を得ることができる。
第１図は、複数個の導電回路が面付された金属ベース回
路基板で分割溝を形成する前の概略断面図を示す。 第２図は、本発明の一実施例を示す、複数個の導電回路
が面付された金属ベース回路基板に分割溝を形成した概
略平面図及び概略断面図である。 第３図は、本発明の実施例で分割溝に沿って分割した単
個の金属ベース回路基板の概略断面図を示す。 符号 １・・・金属板、２・・・絶縁層、３・・・導電回路、
４・・・分割溝 特許出願人 電気化学工業株式会社 （Ｃ１）
路基板で分割溝を形成する前の概略断面図を示す。 第２図は、本発明の一実施例を示す、複数個の導電回路
が面付された金属ベース回路基板に分割溝を形成した概
略平面図及び概略断面図である。 第３図は、本発明の実施例で分割溝に沿って分割した単
個の金属ベース回路基板の概略断面図を示す。 符号 １・・・金属板、２・・・絶縁層、３・・・導電回路、
４・・・分割溝 特許出願人 電気化学工業株式会社 （Ｃ１）
Claims (1)
- 金属板に絶縁層を介して金属箔を貼着させてエッチン
グ処理をして夫々の導電回路を形成する工程及び回転刃
で前記夫々の導電回路ごとに分割できる溝を設ける工程
を特徴とする金属ベース回路基板の多量製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25736487A JPH01100995A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25736487A JPH01100995A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01100995A true JPH01100995A (ja) | 1989-04-19 |
Family
ID=17305355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25736487A Pending JPH01100995A (ja) | 1987-10-14 | 1987-10-14 | 金属ベース回路基板の多量製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01100995A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319393A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Fuji Electric Co Ltd | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
| EP1359612A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
| JP2009016847A (ja) * | 2002-04-24 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150350A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Nichicon Capacitor Ltd | 混成集積回路基板 |
-
1987
- 1987-10-14 JP JP25736487A patent/JPH01100995A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150350A (ja) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | Nichicon Capacitor Ltd | 混成集積回路基板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0319393A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Fuji Electric Co Ltd | アルミニウム絶縁板の製造方法 |
| EP1359612A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
| EP1359612A3 (en) * | 2002-04-24 | 2006-04-19 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Methods of manufacturing a hybrid integrated circuit device |
| JP2009016847A (ja) * | 2002-04-24 | 2009-01-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置の製造方法 |
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