JP2869532B2 - 高信頼性集積回路メモリ - Google Patents

高信頼性集積回路メモリ

Info

Publication number
JP2869532B2
JP2869532B2 JP61007141A JP714186A JP2869532B2 JP 2869532 B2 JP2869532 B2 JP 2869532B2 JP 61007141 A JP61007141 A JP 61007141A JP 714186 A JP714186 A JP 714186A JP 2869532 B2 JP2869532 B2 JP 2869532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
memory
line
memory cell
transistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61007141A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS61222099A (ja
Inventor
フエラン リシヤール
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ESU TEE MIKUROEREKUTORONIKUSU SA
Original Assignee
ESU TEE MIKUROEREKUTORONIKUSU SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ESU TEE MIKUROEREKUTORONIKUSU SA filed Critical ESU TEE MIKUROEREKUTORONIKUSU SA
Publication of JPS61222099A publication Critical patent/JPS61222099A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2869532B2 publication Critical patent/JP2869532B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/785Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with redundancy programming schemes
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/70Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
    • G11C29/78Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices
    • G11C29/83Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption
    • G11C29/832Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using programmable devices with reduced power consumption with disconnection of faulty elements

Landscapes

  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高信頼性集積回路メモリに係るものであ
り、更に具体的にいえば修理回路を有するメモリに係る
ものである。 従来の技術 集積回路メモリは相対的に配置された顕微鏡的大きさ
の電子回路を有する半導体ウエハの形態をとり、これら
の電子回路はその電気的状態によりデジタル情報も含ん
でいる。メモリの製造技術の発展に伴ってメモリに含ま
れる回路の密度は増大し、そしてメモリそれ自体の容量
も増大していく傾向がある。この製造技術の発展は、個
別素子から成る匹敵する回路に比して集積回路の信頼性
を高めなければならないという事情によるのである。こ
の技術の発展は、大きな困難、すなわち設計されたメモ
リ回路を有効に製造することが可能であるかという問題
に遭遇している。回路密度が増大していき、製作者は素
子のピッチをマイクロメータのオーダーとしたメモリを
製作しなければならなくなっている。そのため、メモリ
を製造するのに使用するホトリトグラフィックマスクを
精密に製造しなければならず、そのため高価となる。 更に、回路の技術的発展はそのような回路の商品とし
ての寿命を制限することとなっている。それらは急速に
時代遅れとなる。このため製造者は製造機械の生産性を
高めるのに十分な時間を持てない。これらの製造機械が
生産する製品はすべて完全であるということはない。そ
のためメモリの製造、もしくはサンプリングの後でその
製造したメモリの質を検査して、欠陥のあるメモリを取
除く。このようにして取除かれるメモリの数は、製造し
ているメモリの容量が大きくなる程、又は製造ピッチが
短くなる程、又は回路設計が最新のものとなっていく
程、多くなる。これらの問題を解決するための製造者達
はメモリに修理回路を設けることを考えた。修理回路の
目的は、メモリ内で、欠陥回路を良好状態の回路に取替
えることである。本発明の目的は、修理回路の作動効率
を高め、併せてこれらの修理回路の使用を単純化するこ
とにある。その結果として生産量を高めることとなる。 メモリにおいて、情報はメモリセルに含まれる。メモ
リセルはマトリックス状に、行(ライン)と列(コラ
ム)に配置されている。又、メモリはデコーダを備えて
いる。メモリセル行すなわちセルラインを選択するため
少なくとも1つの行のデコーダと、多くの場合セルコラ
ムを選択するため列のデコーダとがある。メモリにおい
て、同じ行のセルは一本の線に接続されているか、又は
ビットラインと呼ぶ2本の同じ相補的な線に接続されて
いる。メモリセルの電気的状態はこれらのビットライン
により伝達される。 これらのビットラインはそれぞれ一端で給電回路によ
りバイアスされており、そして他端でビットライン選択
回路へ接続されている。セルラインのビットライン選択
回路それ自体は、そのセルラインに対応するラインデコ
ーダの出力により制御される。本発明に係る修理回路は
選択回路とデコーダの対応出力との間に接続された回路
である。 修理回路の目的は、セルラインの選択回路を不能化す
ることであり、そしてこのセルラインにビットラインを
動作しないようにすることである。そのような不能化が
生じると、修理回路はデコーダと修理接続との間を接続
する。別のセルラインをこの修理接続へ接続する。この
別のラインはメモリの公称容量に対して余分のものであ
る。修理回路は2つの別々の状態をとることができなけ
ればならない。第1の状態では、それらは選択回路のデ
コーダとセルラインの正常動作を妨害することはない。
修理動作においては修理回路は、不良状態のセルライン
へ当てられた選択命令を余分のセルラインへ移す。これ
ら2つの状態をとることができるようにするため従来技
術の修理回路はフューズでカスケードに接続されたフリ
ップフロップ回路を備えている。正常動作ではフューズ
は切れないで、フリップフロップ回路は第1の状態にあ
る。修理状態に移ろうとするときは、フューズは切れ
る。このフューズの溶断は外部手段により行なわれる。
溶断するとフリップフロップ回路は状態を変える。 発明が解決しようとするく問題点 フューズを溶断する手段はこれまでにも知られてい
る。これらの手段は、半導体チップをレーザーに向けて
ように半導体チップを保持する。レーザーの光はチップ
に対して動かされて、溶断しようとするフューズにレー
ザー光を非常に精確に向ける。レーザー光パルスを送っ
てフューズを溶断する。このとき修理回路は状態を変
え、そしてそのセルラインに相当するデコーダの出力と
別のセルラインへ接続された修理接続との間が接続され
る。同時に、修理回路の状態の変化についての情報を使
用し、セルラインの選択回路を不能化して、それらの選
択回路を作動しないようにする。 この構造は2つの欠点を有している。大きな欠点はレ
ーザーの取扱いにある。レーザー装置は高価であり、製
造されるメモリの価格を高め、しかもそのレーザーの操
作は微妙である。溶断しようとするフューズの位置を精
確に狙ってチップに対してレーザーを位置決めしなけれ
ばならない。レーザーの取扱に習熟し、製造されるメモ
リのタイプ毎に異なる取扱いに習熟するために費される
時間の損失は、そのメモリの商品としての寿命から逆算
されねばならない。更に、故障セルラインを余分のセル
ラインで置換するだけでは足りない。もし故障セルライ
ンが、例えばビットラインの1つと給電回路との間で短
絡回路状態にあるとすると、そのメモリは(それは修理
されたので機能的には健全である)電力消費が過大であ
るということで検査では不合格とされる。この過大電力
消費は、その回路が製造者により保証されている規格か
ら外れることを意味している。このような状態の下で
は、望まれるすべての利点が修理回路から期待できるも
のではない。 そこで、本発明は、フューズを溶断するためのフュー
ズへのアクセスはメモリのデコーダの1つを極めて簡単
に利用することにより実現されるようにした修理回路を
提供することにより、上述の欠点を解消せんとするもの
である。 問題点を解決するための手段 本発明は、問題の1つのセルラインまたはコラムのア
ドレスをプログラムしておいてそれが選択されるように
し、そして同時にパルスを一本の付加的な制御端子へ送
ってその選択されたセルライン又はセルコラムに対応す
るフューズを溶断する。更に、修理回路の状態の変化に
関する情報を使用してそのセルラインの電源を切る。 かくして、本発明によるならば、 マトリックスの行と列とに分けられているメモリセル
にして、同一のメモリセル行のセルは、ビットラインの
同一接続線に接続されており、それらビットラインは、
一方では、電源回路でバイアスされ、他方では、ビット
ラインの選択回路に直列に接続されているメモリセル
と、 前記選択回路を不能化して、当該選択回路に対応する
メモリセル行のビットラインを不動作にする不能化手
段、及び不動作状態に置かれたメモリセル行の代わりの
付加メモリセル行の内のビットラインを選択する可能化
手段を有する修理回路と を具備する集積回路メモリにおいて、 上記修理回路は更に、不動作状態に置かれたメモリセ
ル行への電力供給を遮断する遮断手段を備えており、 前記電源回路は各々、電源端子と前記ビットラインと
の間に接続されたトランジスタを有しており、 前記遮断手段は、フューズが溶断されているかどうか
の状態によって電気的状態が決定されるバイステーブル
回路と、該バイステーブル回路の出力を前記電源回路の
前記トランジスタの制御電極に接続する接続部とを有し
ており、 前記トランジスタの制御電極が前記バイステーブル回
路により制御されて該トランジスタがオフ状態に置かれ
ることにより、不動作状態に置かれたメモリセル行のビ
ットラインへの電力供給が遮断され 更に、前記不能化手段及び前記可能化手段も、前記バ
イステーブル回路により制御される ことを特徴とする集積回路メモリが提供される。 添付図面を参照してなされる以下の説明から本発明を
よりよく理解されよう。以下の説明と添付図面とはあく
までも例示であって、本発明を限定するものではない。
スタティックメモリについての本発明の説明を、異なる
タイプのメモリ(ドラム、EPROM……)へ、それらがラ
ンダムアクセスであろうとそうでなかろうと、適用する
ことは当然可能である。更に、行をビットラインへそし
て列をワードラインへ見たてる説明は使用される手段の
自明の転移に対して障害となるものではない。これらは
メモリのマトリックスの分割方向をどちらをどう呼ぶか
という問題に過ぎない。 実施例 第1a図と第1b図とは本発明の改良部分を含むスタティ
ックランダムアクセスメモリを示す。このメモリは集積
回路の形をしている。これらの図はメモリの全体の構成
を示す。従来技術と既知のプロセスを使用してこのメモ
リを形成することができる。メモリは行(ライン)と列
(コラム)に配置されたセルライン1から成る(第1b
図)。1つの行2のすべてのセルは、ビットラインと呼
ばれる同じ2本の相補的な接続線3、4へ接続されてい
る。それらが相補的と呼ばれる理由は、一方が(ある論
理状態に対応する)ある電気的状態にあるとき、他方は
(反対の論理状態に対応する)相補的な電気的状態にあ
るということによる。これらのビットラインLBmとLBm
は一端で給電回路5、6によりそれぞれバイアスされて
いる。一般的にいって回路5、6は、外部ピン8を介し
て電位VCCをうける給電線7へ接続されたトランジスタ
を備えている。これらのバイアス回路の目的は、ビット
ライン3、4をVCCよりも低い電位に保って、セル例え
ばセル1がビットライン3、4と関連づけられると、そ
のセルに含まれる情報の状態に応じて一方の状態又は別
の状態(VCC又はO)へ前記電位が移っていくようにす
ることである。 別の端で、ビットライン3は選択回路9にそしてビッ
トライン4は選択回路10にそれぞれ直列になっている。
一例として、選択回路はビットラインと直列のトランジ
スタから成る。これらのトランジスタの制御電極11、12
はデコーダからの命令をうける。この命令は接続線IIに
より伝えられる。デコーダがセルラインを選択すると、
電極11、12はトランジスタ9、10が短絡回路となるよう
な電位にされる。こうなるとビットライン3、4が伝え
る電気的状態は2本の相補的出力線13、14にそれぞれ伝
わる。こうして出力線13、14はメモリのいずれのセルラ
インとでも関係がつけられる。しかし常に、その選択さ
れたセルラインだけがこれらの出力線を介してそれの情
報を伝えれるのである。 同じライン(行)のそれ以外のすべてのセルから1つ
のセルを選択するため、このセルはワードラインと呼ば
れる別の線15により与えられる伝達命令を更にうける。
メモリのすべてのワードラインはコラムデコーダ16と呼
ばれるデコーダと関係している。コラムデコーダ16はメ
モリに入れられている、又は入れようとしており、そし
て読み出したい又は書き込みたい情報のコラムアドレス
を受けとる。もしメモリセルのアドレスが知られている
と、それが属しているメモリワードを、ライン15のよう
なワードラインにより突き止めることにより、そしてそ
れが属しているセルラインを接続線IIのような接続線に
より選択することによりそれに情報を書き込んだり、そ
れから情報を読だしたりすること、すなわち、それにア
クセスできる。従って、メモリセル1は2つの選択回路
を備えており、これらの選択回路17、18は一方では2本
のビットラインへ接続されており、そして他方では2つ
の相補的情報収集端子19、20へ接続されている。これら
の回路の制御電極21、22はワードライン15へ接続されて
いる。情報を蓄積するためセル1は本質的には既知型式
のバイステーブル回路であり、ここではVCCと接地との
間に2本の接続線27と28とに接続されている4個のトラ
ンジスタ23−26から構成されている。 本発明のメモリは通常のセルラインと比較し得る付加
セルライン例えば29も備えている。これらの余分なセル
ラインのセルは、セルライン2のセルと同じワードライ
ンへ接続されている。修理回路(第1a図)の目的は、接
続線IIへ加えられる選択動作を接続線IIへ加えられる選
択動作へ切り替えることである。これにより付加セルラ
イン29は出力接続線13、14と関連する。このため、付加
ライン29のビットライン30、31は、接続線IIIへ制御電
極34、35が接続されている直列トランジスタ32、33によ
り接続線13、14と関連づけられる。換言すれば、セルラ
インの接続線IIによりそしてメモリの接続線IIIにより
与えられる命令は常に相補的である。又は、セルライン
は良好な状態にあって、余分なライン29は使用されてい
ないか、又はその反対である。正常時には修理回路はセ
ルライン2へ当てられている。もしメモリにただ1つだ
け余分なライン29があると、1つのセルラインが故障し
たときだけメモリを修理できる。 第1a図に示すセルラインの修理回路36は3つの部分を
備えている。第1の部分37はバイステーブル回路から成
る。第2の部分38は、印加電位(ここでは供給電圧
VCC)へバイステーブル37の端子39を接続しているフュ
ーズにより本質的に形成されている。第3の部分では修
理回路36はスイッチ40を含んでおり、このスイッチ40の
制御入力41はバイステーブル37の電気状態に対応する電
圧をうけ、そして切替入力42はデコーダ43からの命令を
受けると、選択命令であるこの命令は、バイステーブル
回路37の状態によるのであるが、接続線IIを介してセル
ライン2(これはデコーダ43の出力44に対応する)に向
って、又は修理接続線IIIに向って送られる。接続線II
はセルライン毎に設けている。接続線IIIはメモリの面
へ平行にそして設力接続線13、14へのびている。(又は
ワードライン15へ平行に、同じものにくる)。それ故接
続線IIIは、同じ余分のセルライン29に所属する1グル
ープのセルラインのすべての修理回路を一緒に接続す
る。修理はこのグループのセルラインのたゞ1つが故障
しているときだけできる。 本発明の重要な特徴は、以下のことである。すなわ
ち、セルライン2又は29の選択の際スイッチ40において
選択切り替えに利用するバイステーブル37の電気的状態
を給電回路5、6の制御のために接続線Iで利用する。
これらの給電回路は、メモリから切離したいセルライン
2のビットライン3、4にバイアスを与える。セルライ
ン2は、スイッチ40からの命令を接続線IIを介して選択
回路9、10へ伝えることによりメモリから切離される。
又、セルライン2は、適当な命令を回路5、6へ伝える
ことによってもメモリから電気的に切離せる。それ故、
本発明において新規であることは、回路5、6が、破線
で示す接続線45により、従来のように恒久的に接続され
たままでいるにもかかわらず制御されることがである。 バイステーブル回路37を利用できるので、それが表わ
している情報(それ自体ビットラインの状態についての
情報を与える)を利用して回路5、6を駆動するのが賢
明である。これはそうしなければならないというもので
はない。しかし、メモリアレイの形に回路をつくりつけ
ていく際にスペースを節約するには全く有利である。接
続線Iだけをつくればよいからである。第1b図から判る
ように、接続線Iの形成は、それがメモリのかなりの部
分を通るので困難を生ずるかもしれない。実際にはビッ
トライン(例えばビットライン3)へ平行にそれの大部
分をビットラインと同時に形成できる。残りの部分は、
メモリに種々の接続を形成するときに同時に接続線Iの
補足部分を形成するようにして形成していればよい。 メモリは、フューズを溶断するための固有の手段52を
更に備えている。これらの手段はレーザーのように外部
に加えた手段ではない。それらはメモリの論理回路に含
まれている手段である。各セルラインに対応するフュー
ズ溶断手段は本質的にはスイッチ46であって、このスイ
ッチはフューズ38と直列に接続され、そして論理ゲート
47により制御される。論理ゲート47は2つの入力を有し
ている。第1の入力48は、選択したいと思うセルライン
に割当てたデコーダの出力44へ接続されている。第2の
入力49はメモリの修理回路のすべての論理ゲートに共通
の接続線50へ接続されている。それは又、単一の外部ア
クセス端子51へ接続されている。 フューズ38を溶断する手段52は次のように動作する。
故障を確認したので無効化したいと考えるセルラインの
ラインアドレスをバス53を介してデコーダ43へ送る。そ
の故障は機能的なものか、又は電気的なものである。デ
コーダ43の出力44は、このラインの選択に相当する電気
的状態、一例として零状態を送り出す。正常時には電気
的状態1、例えばVCCになっている端子51は外部手段に
より零状態にされる。これらの外部手段は任意の電気的
コンタクト手段でよい。例としてノアゲートである論理
ゲートの出力54は、それの入力で2つの零状態をうける
ので状態1を送りだす。本質的に大型トランジスタであ
るスイッチ46のベースに状態1が加えられ、そしてそれ
は短絡状態となる。こうなるとフューズは給電々圧VCC
と接地との間に入る。このとき大きな電流がこのフュー
ズを流れる。この電流が大きくなる程トランジスタ46は
大きくなる。この電流によりフューズは溶断する。 従って、フューズ38とスイッチ46との中間の点A(こ
れは予めVCCの電位にされていた)は開路となる。こう
なると回路37の状態は変る。点A、端子39そして回路37
に現われる電気的状態は変化し、そしてスイッチ40は切
り替わる。 スイッチ40の動作を以下に説明する。スイッチ40は相
補的な型の2個のトランジスタ63、64を備えている。一
例としてトランジスタ63はP型であり、そしてトランジ
スタ64はN型である。これらのトランジスタの制御電極
に点Aから同じ電位を与える。これらのトランジスタの
主電極の一つは接続線56へ接続される。この接続線56は
いま問題としているセルラインを支配しているデコーダ
43の出力44へ至る。点Aの電気的状態によるのである
が、接続線56がそのセルラインを選択する電気的状態を
うけると、これら2つのトランジスタの一方63又は64は
可能化されて、その情報は接続線II又はIIIへ伝えられ
る。これは又フューズの状態(正常か、又は溶断)を反
映している。 デコーダ43の出力44に現われるセルラインの選択命令
はスイッチ40を通る。一例では、この命令はこのスイッ
チによって付加のセルラインに対応する接続線IIIの方
へ伝えられ、接続線IIは不能化状態となって接続線IIと
切離す。故障がこうして直されるとメモリは正常なメモ
リとして使用できる。故障セルラインと入れ代ったばか
りの付加のセルラインのアドレスは、それが入れ代った
セルラインのアドレスに仮に決められる。レーザーの使
用が不要となったことは理解されよう。故障セルライン
のアドレスをうけたデコーダ43の動作によりフューズの
破断が生ぜしめられる。メモリを分割することにより幾
つかの故障セルラインを修理できることも理解されよ
う。 修理が全部完了したら、端子51は再び電気的状態1へ
バイアスされる。セルラインの選択は、デコーダ43に関
係している出力をスイッチ40に関係している入力へ接続
している接続線56により使用中要求によって行なわれ
る。セルラインの所望の修理を全部実施するのにたゞ1
つの接続線50を使用するだけであるが、このことは全く
不都合はない。事実、単一の論理ゲート47(デコーダ43
から選択命令とフューズ溶断命令をうける論理ゲート)
は有用な命令をそれの出力54へ通す。その他のセルライ
ンの修理回路の論理ゲートは作動しないままである。 本発明の別の技術的な特徴は、バイステーブル37に関
連している。フューズ38をレーザー光線で破断する場合
点Aが電気的状態を変えるための簡単な回路を設計する
ことは事実可能である。スイッチ46の存在に独自性が認
められる本発明ではこのような簡単化は不可能である。
フューズ38が破断すると、点Aは開路状態のままでなけ
ればならないということはないが、確実に電気的状態を
変えなければならない。これが本発明の回路37の役割で
ある。他の回路も勿論考えれるけれども、ここで説明す
るものには幾つかの利点がある。 この回路37は本質的には5つのトランジスタ57−61を
備えている。CMOS技術を利用してメモリを製作した例で
は、トランジスタ58だけがP型であり、その他はスイッ
チングトランジスタ46と同様N型である。トランジスタ
58、60は給電々圧VCCと接地との間にカスケード接続さ
れている。トランジスタ57は点Aと接地との間に接続さ
れる。点Aはトランジスタ58、59の制御電極へ接続され
る。これらの2つのトランジスタの中間点Bは、一方で
はトランジスタ57の制御電極へ、そして他方ではトラン
ジスタ61の制御電極へ接続されている。トランジスタ60
の制御電極はそれのドレイン電極と同じ電位にされてい
る。トランジスタ61のドレインとソース電圧VCCとされ
ている。 フューズを破断しないとき、点Aは電位VCCとされて
いる。そのためP型のトランジスタは不能化される。従
って、トランジスタ58とトランジスタ59との間の中間点
Bは零電位である。トランジスタ57はN型であり、そし
てそれの制御ゲートに零状態をうけているのでトランジ
スタ57は不能化される。この不能化されたトランジスタ
57は点AをVCCに保つ。従って回路37は、点Aが電位VCC
とされている状態で安定である。 他方、フューズが破断されると、次のようにして零状
態が点Aに現われる。メモリに電圧が印加されるとき
(それを使用することを決めた日)、この電圧印加に対
しコンデンサとして働くトランジスタ61はそれのゲート
62へ状態1を通す。状態1の点Bはトランジスタ57を短
絡する。従って、点Aは零状態へ落ちる。点Aが零状態
であると、トランジスタ58は可能化される。これが点B
を1に保持することになり、点Bは電位VCCとなる。こ
れにより回路37は別の安定状態になり、先の状態と反対
となる。 トランジスタ60の存在はバイステーブルのトリガリン
グスレッショールドを適正方向へ移行するのに有用であ
る。他方、この移行(これはフューズ38が溶断していな
い状態であるとき何の効果も生じない)は、フューズが
溶断するとき適正方向に、すなわち点BをVCCとする方
向に向けられる。同様にトランジスタ46(これはスイッ
チの役割を果し、そして大型トランジスタである)は、
メセリに電圧が印加されるとき、不能状態で大容量とし
て機能する。従って、点Aは、メセリに電圧が印加され
るとき開路状態のままでなくて接地電位とされるこのこ
ともフューズの溶断時に点Aに零電位が生じることに寄
与している。 第2図はメモリを形成する好ましい構造を示す。この
構造では、2のようなセルラインは、ある本数の例えば
16本のセルラインから成る65のようなグループに分けら
れる。グループのセルライン毎に1つの余分のライン29
が割当てられている。このライン29は故障と分ったライ
ン2と置き替わる。この実施例で気付くようにラインデ
コーダ43によりメモリのすべてのセルラインへアクセス
できる。デコーダ43の下流に、セルラインに対しフュー
ズを溶断する回路52のアセンブリ72がある。外部ピン51
へ接続された共通の接続線50がすべての回路52に使用さ
れる。他方、修理回路36の全部をセルラインのグループ
65に対応するグループ73に分ける。グループ73毎に余分
のセルライン29へアクセスできるようにするIIIのよう
なたゞ一本の接続線がある。他方、グループセルライン
と同様の接続線IIとIとがある。最後に、メモリの列に
アクセスできるようにするデコーダ16が全部のグループ
に対して設けられている。デコーダ43はアドレスバス53
へ接続され、そしてデコーダ16はアドレスバス66へ接続
されてメモリの1つのセルに含まれた情報を選択できる
ようにする。ここまでの説明ではメモリセルは情報ビッ
トを表わしているセルである。本発明は、メモリセルが
幾つもの情報ビットを有しているメモリにも適用でき
る。 第3図は本発明の変形態様を示す。この変形態様で
は、バイステーブル回路37とスイッチ46の構造はスペー
スに使い過ぎるので、1つのセルライン2に対向して容
易につくりつけることができない。それらが必要とする
スペースは、2本のセルライン毎に確保されるスペース
をそれらが必然的に浸食するようなものである。ここま
で記載した構造はセルラインごとにつくられるので、そ
の結果、スペースの確実な損失となる。この不利益な解
消するため2本の隣接セルライン、ライン2と67を同じ
修理アセンブリに接続する。その結果として修理ライン
29をライン29と68とに分けなければならない。この変形
態様では、修理回路に対したゞ1本のフューズがある
が、この修理回路は2本のセルラインのいずれかに故障
すると使用される。 これらのラインに対しデコーダの出力44、69は、フュ
ーズを溶断するための手段36、52の制御電極へ出力を接
続した論理ゲート70に接続される。修理回路の点Aで得
られる情報は2つの並列スイッチ40と71とへ伝えられ
る。これらのスイッチは、ライン2と67へのアクセス
を、余分のセルライン29と68へのアクセス(IIIとIV)
に切り替える。これら2本のセルライン29、68とすべて
のセルラインとは、1グループのセルラインに属するに
せよ、メモリ自体に属するにせよ、出力接続線13、14へ
接続されている。スイッチ71はスイッチ40に比較でき
る。例としてゲート70はアンドゲートである。セルライ
ンの選択は、デコーダ43の出力44と69に論理状態零が生
ずることにより実施される。
【図面の簡単な説明】 第1a図と第1b図とは本発明の特徴を備えたメモリの略図
であり、これらの図は3本の接続線I、II、IIIによっ
て正確に対応させれる2枚の図面として示されている。 第2図と第3図とは本発明のメモリの変形態様を示す。 〔主な参照番号〕 1……メモリセル、2……行、 3,4……ビットライン、 5,6……給電回路、7……給電線、 8……外部ピン、9,10……選択回路、 15……ワードライン、16……コラムデコーダ、 29……付加セルライン、 30,31……ビットライン、 32,33……選択回路、36……修理回路、 38……フューズ、40……スイッチ、 43……デコーダ、47……論理ゲート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−177797(JP,A) 特開 昭59−201298(JP,A) 特開 昭59−142800(JP,A) 特開 昭59−188898(JP,A) 特開 昭58−137192(JP,A)

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.マトリックスの行と列とに分けられているメモリセ
    ルにして、同一のメモリセル行(2)のセルは、ビット
    ラインの同一接続線に接続されており、それらビットラ
    イン(3、4)は、一方では、給電回路(5、6)でバ
    イアスされ、他方では、ビットラインの選択回路(9、
    10)に直列に接続されているメモリセル(1)と、 前記選択回路(9、10)を不能化して、当該選択回路に
    対応するメモリセル行のビットライン(3、4)を不動
    作にする不能化手段(63)、及び不動作状態に置かれた
    メモリセル行の代わりの付加メモリセル行(29)の内の
    メモリセル(30、31)を選択する可能化手段(64)を有
    する修理回路(36)と を具備する集積回路メモリにおいて、 上記修理回路は更に、不動作状態に置かれたメモリセル
    行への電力供給を遮断する遮断手段を備えており、 前記給電回路は各々、電源端子(8)と前記ビットライ
    ン(3、4)との間に接続されたトランジスタ(5、
    6)を有しており、 前記遮断手段は、フューズ(38)が溶断されているかど
    うかの状態によって電気的状態が決定されるバイステー
    ブル回路(37)と、該バイステーブル回路の出力を前記
    給電回路の前記トランジスタの制御電極に接続する接続
    部(接続I)とを有しており、 前記トランジスタ(5、6)の制御電極が前記バイステ
    ーブル回路により制御されて該トランジスタ(5、6)
    がオフ状態に置かれることにより、不動作状態に置かれ
    たメモリセル行(2)のビットライン(3、4)への電
    力供給が遮断され 更に、前記不能化手段(63)及び前記可能化手段(64)
    も、前記バイステーブル回路(37)により制御される ことを特徴とする集積回路メモリ。 2.前記選択回路は各々、デコーダからの選択命令を制
    御電極に受けて制御されるトランジスタを有しているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第(1)項に記載の集積
    回路メモリ。 3.前記ビットライン選択回路の各メモリセル行ごと
    に、1つの修理回路と、該メモリセル行に係るデコーダ
    の一部とを有しており、前記選択回路の全体は、メモリ
    の中に集積化されており、前記修理回路の出力を前記バ
    イアス回路のトランジスタに接続する接続線は、メモリ
    セル行のビットラインに平行にメモリ内を延在すること
    を特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の集積回路
    メモリ。
JP61007141A 1985-01-15 1986-01-16 高信頼性集積回路メモリ Expired - Lifetime JP2869532B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8500526 1985-01-15
FR8500526A FR2576133B1 (fr) 1985-01-15 1985-01-15 Memoire en circuit integre a haute fiabilite

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS61222099A JPS61222099A (ja) 1986-10-02
JP2869532B2 true JP2869532B2 (ja) 1999-03-10

Family

ID=9315297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61007141A Expired - Lifetime JP2869532B2 (ja) 1985-01-15 1986-01-16 高信頼性集積回路メモリ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4761767A (ja)
JP (1) JP2869532B2 (ja)
FR (1) FR2576133B1 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2607955B1 (fr) * 1986-12-05 1989-02-10 Eurotechnique Sa Dispositif d'autosynchronisation des circuits de sortie d'une memoire
JP2837433B2 (ja) * 1989-06-05 1998-12-16 三菱電機株式会社 半導体記憶装置における不良ビット救済回路
US5471427A (en) * 1989-06-05 1995-11-28 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Circuit for repairing defective bit in semiconductor memory device and repairing method
JPH03245400A (ja) * 1990-02-21 1991-10-31 Mitsubishi Electric Corp 半導体メモリ装置
JP2782948B2 (ja) * 1990-11-16 1998-08-06 日本電気株式会社 半導体メモリ
JP2754953B2 (ja) * 1991-05-17 1998-05-20 日本電気株式会社 半導体メモリ装置
FR2694826B1 (fr) * 1992-08-13 1994-09-16 Thomson Composants Militaires Circuit intégré de mémoire avec protection contre des perturbations.
JP3342730B2 (ja) * 1993-03-17 2002-11-11 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US5323353A (en) * 1993-04-08 1994-06-21 Sharp Microelectronics Technology Inc. Method and apparatus for repair of memory by redundancy
JP3273440B2 (ja) * 1994-10-19 2002-04-08 マイクロン・テクノロジー・インコーポレーテッド 部分的に良好なメモリ集積回路から使用可能な部分を得るための効率的な方法
TW389908B (en) * 1998-01-16 2000-05-11 Winbond Electronics Corp Patching method capable of reducing the additional leakage current caused by manufacturing defects
US6819578B2 (en) * 2001-09-25 2004-11-16 Micron Technology, Inc. Reduced signal swing in bit lines in a CAM

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4358833A (en) * 1980-09-30 1982-11-09 Intel Corporation Memory redundancy apparatus for single chip memories
JPS58137192A (ja) * 1981-12-29 1983-08-15 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
JPS58208998A (ja) * 1982-05-28 1983-12-05 Toshiba Corp 半導体cmosメモリ
US4532611A (en) * 1982-11-01 1985-07-30 Motorola, Inc. Redundant memory circuit
DE3485188D1 (de) * 1983-03-28 1991-11-28 Fujitsu Ltd Statisches halbleiterspeichergeraet mit eingebauten redundanzspeicherzellen.
FR2576132B1 (fr) * 1985-01-15 1990-06-29 Eurotechnique Sa Memoire en circuit integre

Also Published As

Publication number Publication date
JPS61222099A (ja) 1986-10-02
FR2576133A1 (fr) 1986-07-18
US4761767A (en) 1988-08-02
FR2576133B1 (fr) 1991-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0034070B1 (en) Fault tolerant memory system
US6909647B2 (en) Semiconductor device having redundancy circuit
KR970002071B1 (ko) 용장에 의한 기억장치의 복구를 위한 개량된 방법 및 장치
US4970686A (en) Semiconductor memory cells and semiconductor memory device employing the semiconductor memory cells
JP2869532B2 (ja) 高信頼性集積回路メモリ
US20060120186A1 (en) Semiconductor memory device with shift redundancy circuits
EP0099910A1 (en) SEMICONDUCTOR MEMORY USING REDUNDANT CIRCUITS.
US4485459A (en) Redundant columns for byte wide memories
US6496426B2 (en) Redundancy circuit of semiconductor memory device
KR0140350B1 (ko) 반도체 기억 장치
JP2549999B2 (ja) 集積回路メモリ
US5506807A (en) Memory circuit with redundancy
US5644529A (en) Integrated circuit for the programming of a memory cell in a non-volatile memory register
US6026037A (en) Repair circuit of memory cell array
US6188239B1 (en) Semiconductor programmable test arrangement such as an antifuse to ID circuit having common access switches and/or common programming switches
WO1998007161A9 (en) Programmable circuit having common access and/or programming switches
JPS58125299A (ja) 冗長度を有するメモリ装置
US6469943B2 (en) Switching circuit and semiconductor device
US20080068905A1 (en) Reparable semiconductor memory device
JPS6266500A (ja) 半導体記憶装置
KR0161729B1 (ko) 반도체소자 및 그 제조방법
JPH02210686A (ja) 半導体メモリ装置
KR0146630B1 (ko) 반도체 소자의 메모리 블록 선택회로
JPH11162193A (ja) 半導体記憶装置
JPH02210698A (ja) 半導体メモリ装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term