JP2861506B2 - 電子機器のモールド成形ケース - Google Patents
電子機器のモールド成形ケースInfo
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- JP2861506B2 JP2861506B2 JP19513391A JP19513391A JP2861506B2 JP 2861506 B2 JP2861506 B2 JP 2861506B2 JP 19513391 A JP19513391 A JP 19513391A JP 19513391 A JP19513391 A JP 19513391A JP 2861506 B2 JP2861506 B2 JP 2861506B2
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- Japan
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- case
- thickness
- mold
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、通信端末機器等のモー
ルド成形ケースに係わり、特に通風口の改良に関する。
ルド成形ケースに係わり、特に通風口の改良に関する。
【０００２】図２は、モールド成形ケースの図であっ
て、(A) は全体斜視図、(B) は要所の一部破断斜視図で
ある。図２に示したように通信端末機器等の電子機器は
小形軽量化の要求に伴い、そのケース１は、合成樹脂を
モールド成形した上面が開口した浅い箱形の下ケース
と、下面が開口した浅い箱形の上ケースとを組合わせて
構成し、ケース壁２の肉厚を極力薄くして、内部に高密
度に所望の電子装置を組み込み得るようにしている。
て、(A) は全体斜視図、(B) は要所の一部破断斜視図で
ある。図２に示したように通信端末機器等の電子機器は
小形軽量化の要求に伴い、そのケース１は、合成樹脂を
モールド成形した上面が開口した浅い箱形の下ケース
と、下面が開口した浅い箱形の上ケースとを組合わせて
構成し、ケース壁２の肉厚を極力薄くして、内部に高密
度に所望の電子装置を組み込み得るようにしている。
【０００３】一方、収容した電子装置の発熱を発散する
ために、ケース１の稜線部分に通風口５を配列してい
る。通風口５は、詳細を図２の(B) に図示したように、
外部壁21と内部壁22とを段違いに交互に配列して平面視
矩形状の凹部４を、ケース壁２に配列し、凹部４の側壁
に形成された外部壁21と内部壁22間の間隙を通風口５と
することで、ケース内に異物が入ることを阻止するとと
もに、外観を良好にしている。
ために、ケース１の稜線部分に通風口５を配列してい
る。通風口５は、詳細を図２の(B) に図示したように、
外部壁21と内部壁22とを段違いに交互に配列して平面視
矩形状の凹部４を、ケース壁２に配列し、凹部４の側壁
に形成された外部壁21と内部壁22間の間隙を通風口５と
することで、ケース内に異物が入ることを阻止するとと
もに、外観を良好にしている。
【０００４】また、近年は上述のようなケースを成形す
るモールド金型のキャビティ31及びコア32の材料は、長
寿命ではあるが硬くて加工性が悪い特殊鋼等を用いるこ
となく、加工性が良好で且つ10000 ショット前後の比較
的長い寿命を備えたアルミニウムを用いることで、モー
ルド成形品の低コスト化が進められている。
るモールド金型のキャビティ31及びコア32の材料は、長
寿命ではあるが硬くて加工性が悪い特殊鋼等を用いるこ
となく、加工性が良好で且つ10000 ショット前後の比較
的長い寿命を備えたアルミニウムを用いることで、モー
ルド成形品の低コスト化が進められている。
【０００５】
【従来の技術】図３は従来例の図であって、(A) はケー
スの断面図、(B) はモールド金型の断面図である。
スの断面図、(B) はモールド金型の断面図である。
【０００６】図３の(A) に図示したように、従来の通風
口５は、外面がケース壁２の外面に一致し肉厚がケース
壁２の肉厚のほぼ1/3 の断面矩形状の外部壁210 と、内
面がケース壁２の内面に一致し肉厚がケース壁２の肉厚
のほぼ1/3 の断面矩形状の内部壁22とを、交互に段違い
にに配列して、ケース壁２の所望の個所に凹部４を一列
に配列することで、凹部４の側壁に形成された外部壁21
0 と内部壁22間の細長い間隙である。
口５は、外面がケース壁２の外面に一致し肉厚がケース
壁２の肉厚のほぼ1/3 の断面矩形状の外部壁210 と、内
面がケース壁２の内面に一致し肉厚がケース壁２の肉厚
のほぼ1/3 の断面矩形状の内部壁22とを、交互に段違い
にに配列して、ケース壁２の所望の個所に凹部４を一列
に配列することで、凹部４の側壁に形成された外部壁21
0 と内部壁22間の細長い間隙である。
【０００７】即ち、ケース壁２の肉厚を2.5mm とする
と、通風口５の開口幅がほぼ0.8mm で長さが所望に長い
ので、ケース10内に収容した電子装置の熱がこの通風口
５を経て外部に放出される。
と、通風口５の開口幅がほぼ0.8mm で長さが所望に長い
ので、ケース10内に収容した電子装置の熱がこの通風口
５を経て外部に放出される。
【０００８】また、通風口５の開口幅がほぼ0.8mm と小
さいので、異物がこの通風口５からケース10内に侵入す
ることが阻止される。一方、ケース10を成形するモール
ド金型は、図３の(B) に図示したように、固定側金型に
装着したキャビティ31と可動側金型に装着したコア320
とを型合わせしたものである。
さいので、異物がこの通風口５からケース10内に侵入す
ることが阻止される。一方、ケース10を成形するモール
ド金型は、図３の(B) に図示したように、固定側金型に
装着したキャビティ31と可動側金型に装着したコア320
とを型合わせしたものである。
【０００９】上述のように通風口５を設けると、外部壁
210 と内部壁22の肉厚が薄いことに起因して、モールド
成形時の樹脂の流動抵抗が大きくなり、その結果、流れ
不良，ガス焼け等が発生して外観不良（美観を損なうよ
うなウェルドライン，樹脂の焦げ付き等）になったり、
或いは機械的強度不足となる。
210 と内部壁22の肉厚が薄いことに起因して、モールド
成形時の樹脂の流動抵抗が大きくなり、その結果、流れ
不良，ガス焼け等が発生して外観不良（美観を損なうよ
うなウェルドライン，樹脂の焦げ付き等）になったり、
或いは機械的強度不足となる。
【００１０】したがって、コア320 の外部壁形成コア面
330 及び内部壁形成コア面34のそれぞれに孔を穿孔し、
その孔にガス抜き用ピン35を挿入し、孔の内壁とガス抜
き用ピン35の外周面との間隙を介して、型内の空気及び
樹脂から発生するガスを、モールド金型の外に排出し
て、流れ不良，ガス焼け等の発生を防止している。
330 及び内部壁形成コア面34のそれぞれに孔を穿孔し、
その孔にガス抜き用ピン35を挿入し、孔の内壁とガス抜
き用ピン35の外周面との間隙を介して、型内の空気及び
樹脂から発生するガスを、モールド金型の外に排出し
て、流れ不良，ガス焼け等の発生を防止している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述のように
コア側にガス抜き用ピンを設けたことにより、コアの外
部壁に対応する突出部分の側面の肉厚が薄くなり、強度
不足となる。このためにコアの材質をアルミニウムから
鋼材に変更していた。
コア側にガス抜き用ピンを設けたことにより、コアの外
部壁に対応する突出部分の側面の肉厚が薄くなり、強度
不足となる。このためにコアの材質をアルミニウムから
鋼材に変更していた。
【００１２】コアの材質を鋼材に変更したことによりコ
アの加工に長時間を要することになり、モールド金型ひ
いてはケースがコスト高になるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、モー
ルド金型が低コストであり、また製品の機械的強度が強
く且つ外観が良好なモールド成形ケースを提供すること
を目的としている。
アの加工に長時間を要することになり、モールド金型ひ
いてはケースがコスト高になるという問題点があった。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、モー
ルド金型が低コストであり、また製品の機械的強度が強
く且つ外観が良好なモールド成形ケースを提供すること
を目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に例示したように、肉厚がケース壁
２の肉厚の1/2 よりも小さく外面がケース壁２の外面に
一致した外部壁21と、肉厚がケース壁２の肉厚の1/2よ
りも小さく内面がケース壁２の内面に一致した内部壁22
とを、交互に段違いに配列することで、ケース壁２の所
望の個所に凹部４を一列に配列し、凹部４の側壁に形成
された外部壁21と内部壁22間の間隙を通風口５としたケ
ースにおいて、外部壁21の外部壁内面21A の中心線上
に、断面弧形の突起帯25を設けた構成とする。
めに本発明は、図１に例示したように、肉厚がケース壁
２の肉厚の1/2 よりも小さく外面がケース壁２の外面に
一致した外部壁21と、肉厚がケース壁２の肉厚の1/2よ
りも小さく内面がケース壁２の内面に一致した内部壁22
とを、交互に段違いに配列することで、ケース壁２の所
望の個所に凹部４を一列に配列し、凹部４の側壁に形成
された外部壁21と内部壁22間の間隙を通風口５としたケ
ースにおいて、外部壁21の外部壁内面21A の中心線上
に、断面弧形の突起帯25を設けた構成とする。
【００１４】
【作用】本発明によれば、通風口を構成する薄肉の外部
壁と薄肉の内部壁のうち、外部壁の外部壁内面の中心線
上に、断面弧形の突起帯を設けてある。即ち通風口の大
きさは変わることなく、外部壁の肉厚を実質的に大きく
している。よって、モールド成形時の外部壁部分を流れ
る樹脂の流動抵抗が小さい。
壁と薄肉の内部壁のうち、外部壁の外部壁内面の中心線
上に、断面弧形の突起帯を設けてある。即ち通風口の大
きさは変わることなく、外部壁の肉厚を実質的に大きく
している。よって、モールド成形時の外部壁部分を流れ
る樹脂の流動抵抗が小さい。
【００１５】したがって、外部壁形成コア面にガス抜き
用ピンを設ける必要がないので、コアの強度不足の恐れ
がない。即ち、キャビティは勿論のことコアの材質をア
ルミニウムにして何ら支障がないので、モールド金型の
加工費が少なくて、モールド金型が低コストとなる。
用ピンを設ける必要がないので、コアの強度不足の恐れ
がない。即ち、キャビティは勿論のことコアの材質をア
ルミニウムにして何ら支障がないので、モールド金型の
加工費が少なくて、モールド金型が低コストとなる。
【００１６】なお、アルミニウムの単価は、鋼材のほぼ
３倍であるが、重量比が鋼材のほぼ1/3 であるので、モ
ールド金型全体としての材料費は殆ど変わらない。
３倍であるが、重量比が鋼材のほぼ1/3 であるので、モ
ールド金型全体としての材料費は殆ど変わらない。
【００１７】
【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。
【００１８】図１は本発明の実施例の図で、(A) はケー
スの断面図、(B) はモールド金型の断面図である。図１
において、通風口５は、外面がケース壁２の外面に一致
し肉厚がケース壁２の肉厚のほぼ1/3 の外部壁21と、内
面がケース壁２の内面に一致し肉厚がケース壁２の肉厚
のほぼ1/3 の断面矩形状の内部壁22とを、交互に段違い
にに配列して、ケース壁２の所望の個所に凹部４を一列
に配列することで、凹部４の側壁に形成された外部壁21
と内部壁22間の細長い間隙である。
スの断面図、(B) はモールド金型の断面図である。図１
において、通風口５は、外面がケース壁２の外面に一致
し肉厚がケース壁２の肉厚のほぼ1/3 の外部壁21と、内
面がケース壁２の内面に一致し肉厚がケース壁２の肉厚
のほぼ1/3 の断面矩形状の内部壁22とを、交互に段違い
にに配列して、ケース壁２の所望の個所に凹部４を一列
に配列することで、凹部４の側壁に形成された外部壁21
と内部壁22間の細長い間隙である。
【００１９】そして、外部壁21の外部壁内面21A の中心
線上に断面弧形の突起帯25を設けて、外部壁21の断面形
状を内側に凸の蒲鉾形にしている。したがって、ケース
壁２の肉厚を2.5mm とすると、通風口５の開口幅は、従
来と同様にほぼ0.8mm であって通風口５の開口寸法が何
ら変わりがない。そして突起帯25を設けたことに外部壁
21の内壁が斜め上方に傾斜することになり、通風のガイ
ドの機能を果たす。よって、通風性が向上する。
線上に断面弧形の突起帯25を設けて、外部壁21の断面形
状を内側に凸の蒲鉾形にしている。したがって、ケース
壁２の肉厚を2.5mm とすると、通風口５の開口幅は、従
来と同様にほぼ0.8mm であって通風口５の開口寸法が何
ら変わりがない。そして突起帯25を設けたことに外部壁
21の内壁が斜め上方に傾斜することになり、通風のガイ
ドの機能を果たす。よって、通風性が向上する。
【００２０】一方、上述のケース１を成形するモールド
金型は、図１の(B) に図示したように、固定側金型に装
着したキャビティ31と可動側金型に装着したコア32とを
型合わせして成形している。
金型は、図１の(B) に図示したように、固定側金型に装
着したキャビティ31と可動側金型に装着したコア32とを
型合わせして成形している。
【００２１】この際上述のように、ケース１の外部壁内
面21A に突起帯25を設けたことにより、外部壁21の肉厚
が実質的に大きくなっている。よって、モールド成形時
の外部壁部分を流れる樹脂の流動抵抗が小さい。このた
めに外部壁形成コア面33にガス抜き用ピン35を設けなく
ても外部壁21部分に、ショットモールド，ガス焼け等が
発生することがない。
面21A に突起帯25を設けたことにより、外部壁21の肉厚
が実質的に大きくなっている。よって、モールド成形時
の外部壁部分を流れる樹脂の流動抵抗が小さい。このた
めに外部壁形成コア面33にガス抜き用ピン35を設けなく
ても外部壁21部分に、ショットモールド，ガス焼け等が
発生することがない。
【００２２】一方、内部壁22の肉厚は従来と同じく薄い
ので、内部壁形成コア面34には、ガス抜き用ピン35を設
けている。上述のように内部壁形成コア面34のみにガス
抜き用ピン35を設けたコア32は、ガス抜き用ピン35を設
けたことにより、強度が小さくなることはない。したが
って、コア32の材質をアルミニウムにして何らの支障が
ない。
ので、内部壁形成コア面34には、ガス抜き用ピン35を設
けている。上述のように内部壁形成コア面34のみにガス
抜き用ピン35を設けたコア32は、ガス抜き用ピン35を設
けたことにより、強度が小さくなることはない。したが
って、コア32の材質をアルミニウムにして何らの支障が
ない。
【００２３】アルミニウムの単価は、鋼材のほぼ３倍で
あるが、重量比が鋼材のほぼ1/3 であるので、モールド
金型全体としての材料費は殆ど変わらない。一方、アル
ミニウムは鋼材に較べて、加工が容易であるので、キャ
ビティ31及びコア32の加工費が少ない。したがってモー
ルド金型が低コストとなる。
あるが、重量比が鋼材のほぼ1/3 であるので、モールド
金型全体としての材料費は殆ど変わらない。一方、アル
ミニウムは鋼材に較べて、加工が容易であるので、キャ
ビティ31及びコア32の加工費が少ない。したがってモー
ルド金型が低コストとなる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、通風口を
構成する外部壁の断面形状を、内側に凸の蒲鉾形にした
電子機器のモールド成形ケースであって、モールド金型
が低コストになることにより、ケースそのものが低コス
トとなる。
構成する外部壁の断面形状を、内側に凸の蒲鉾形にした
電子機器のモールド成形ケースであって、モールド金型
が低コストになることにより、ケースそのものが低コス
トとなる。
【００２５】また、流れ不良，ガス焼け等がないことに
より、ケースの機械的強度が強く、且つ外観が良好とな
る。さらに、外部壁内面側に突起帯を設けたことに、内
壁が斜め上方に傾斜することになり、通風のガイドの機
能を果たし通風性が向上するという効果を有する。
より、ケースの機械的強度が強く、且つ外観が良好とな
る。さらに、外部壁内面側に突起帯を設けたことに、内
壁が斜め上方に傾斜することになり、通風のガイドの機
能を果たし通風性が向上するという効果を有する。
【図１】 本発明の実施例の図で、 (A) はケースの断面図 (B) はモールド金型の断面図
【図２】 モールド成形ケースの図で、 (A) は全体斜視図 (B) は要所の一部破断斜視図
【図３】 本発明の実施例の図で、 (A) はケースの断面図 (B) はモールド金型の断面図
１,10 ケース、 ２ ケース壁、
４ 凹部、 ５ 通風口、2
1, 210 外部壁、 21A,210A 外部
壁内面、22 内部壁、 31 キ
ャビティ、32,320 コア、 33,330 外
部壁形成コア面、34 内部壁形成コア面、 35 ガス
抜き用ピン、25 突起帯、
４ 凹部、 ５ 通風口、2
1, 210 外部壁、 21A,210A 外部
壁内面、22 内部壁、 31 キ
ャビティ、32,320 コア、 33,330 外
部壁形成コア面、34 内部壁形成コア面、 35 ガス
抜き用ピン、25 突起帯、
Claims (1)
- 【請求項１】 肉厚がケース壁(2) の肉厚の1/2 よりも
小さく外面が該ケース壁(2) の外面に一致した外部壁(2
1)と、肉厚が該ケース壁(2) の肉厚の1/2 よりも小さく
内面が該ケース壁(2) の内面に一致した内部壁(22)と
を、交互に段違いに配列することで、該ケース壁(2) の
所望の個所に凹部(4) を一列に配列し、該凹部(4) の側
壁に形成された該外部壁(21)と該内部壁(22)間の間隙を
通風口(5) としたケースにおいて、 該外部壁(21)の外部壁内面(21A) の中心線上に、断面弧
形の突起帯(25)を設けたことを特徴とする電子機器のモ
ールド成形ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19513391A JP2861506B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電子機器のモールド成形ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19513391A JP2861506B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電子機器のモールド成形ケース |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541581A JPH0541581A (ja) | 1993-02-19 |
| JP2861506B2 true JP2861506B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=16336023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19513391A Expired - Lifetime JP2861506B2 (ja) | 1991-08-05 | 1991-08-05 | 電子機器のモールド成形ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861506B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100413389C (zh) * | 2004-06-07 | 2008-08-20 | 奇鋐科技股份有限公司 | 一种机壳面板结构 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2781554B1 (fr) * | 1998-07-21 | 2000-09-08 | Lir France Sa | Plaque perforee en matiere synthetique et procede pour sa fabrication |
| WO2004027315A1 (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 照明ユニット及びそれを用いた液晶表示装置 |
| CN201663105U (zh) * | 2010-03-10 | 2010-12-01 | 泰科电子(深圳)有限公司 | 应用于电子元件外壳上的气孔结构 |
| JP2013168457A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd | 電力変換装置 |
-
1991
- 1991-08-05 JP JP19513391A patent/JP2861506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100413389C (zh) * | 2004-06-07 | 2008-08-20 | 奇鋐科技股份有限公司 | 一种机壳面板结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0541581A (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19981110 |