JPH0492494A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents

プリント配線板の孔明け加工法

Info

Publication number
JPH0492494A
JPH0492494A JP2208239A JP20823990A JPH0492494A JP H0492494 A JPH0492494 A JP H0492494A JP 2208239 A JP2208239 A JP 2208239A JP 20823990 A JP20823990 A JP 20823990A JP H0492494 A JPH0492494 A JP H0492494A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
soluble lubricant
polyoxyethylene
thickness
molecular weight
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2208239A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2855824B2 (ja
Inventor
Morio Take
杜夫 岳
Hidenori Kanehara
秀憲 金原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co Inc filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority to JP2208239A priority Critical patent/JP2855824B2/ja
Priority to US07/737,234 priority patent/US5082402A/en
Priority to EP91307032A priority patent/EP0470757B1/en
Priority to DE69106625T priority patent/DE69106625T2/de
Priority to KR1019910013698A priority patent/KR100225273B1/ko
Priority to TW080106565A priority patent/TW223731B/zh
Publication of JPH0492494A publication Critical patent/JPH0492494A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2855824B2 publication Critical patent/JP2855824B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756—Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0769—Dissolving insulating materials, e.g. coatings, not used for developing resist after exposure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/127—Lubricants, e.g. during drilling of holes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T408/00—Cutting by use of rotating axially moving tool
    • Y10T408/03—Processes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホー
ル孔明は方法に関し、水溶性滑剤を配置することにより
、孔明は時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能
率の孔明けをするものである。
〔従来の技術およびその課題〕
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のドリ
ル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を配
置して行う方法が、ＵＳＰ−４，７８１，４９５及びＵ
ＳＰ−４，９２９，３７０に開示され、これらの方法は
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
に含浸したシートを用いることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不十
分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸性
が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があっ
た。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結果、
分子量１０．０００以上のポリエチレングリコール　２
０〜９０重量％と水溶性滑剤　８０〜１０重量％との混
合物にて形成した厚さＯ８１〜３証のシートを用いる方
法を見出し、これに基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積層
体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは
両面に水溶性滑剤シートを配置して行う方法において、
該水溶性滑剤シートが、分子量１０．０００以上のポリ
エチレングリコール　２０〜９０重量％と水溶性滑剤　
８０〜ＩＯ重量％との混合物にて形成した厚さ０．１〜
３　ｍｍのシートであることを特徴とするプリント配線
板の孔明は加工法であり、また、該水溶性滑剤か、分子
量６００〜９，０００のポリエチレングリコール、ポリ
オキシエチレンのモノエーテル、ポリオキシエチレンの
エステル、ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステ
ル、ポリグリセリンモノステアレート及びポリオキシエ
チレンプロピレンブロックポリマーからなる群から選択
された１種或いは２種以上であるプリント配線板の孔明
は加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属
箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板
用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層
にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリント
配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラスチ
ックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の分子量１０．０００以上のポリエチレングリコ
ールとは、一般に酸化エチレンを重合して得られるもの
であり、一般式　ＨＯ（Ｃ２Ｈ４０）、、Ｈで表される
。このポリエチレングリコールの分子量が１０、０００
未満では、ワックス状で脆く、砕は易いためにシートを
形成することが困難となる。
本発明の水溶性滑剤とは、具体的には、分子量６００〜
９．０００のポリエチレングリコール：ポリオキシエチ
レンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエー
テル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンド
デシルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
などで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル；
ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレ
ンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレート
、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで例示さ
れるポリオキシエチレンのエステル；ポリオキシエチレ
ンソルビタンモノステアレートなどで例示されるポリオ
キシエチレンソルビタンのモノエステル；ヘキサグリセ
リンモノステアレート、デカグリセリンモノステアレー
トなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート；
ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーなどが
挙げられ、融点又は軟化点が３０〜２００℃、特に４０
〜１５０℃の範囲のものが好適なものとして選択される
。
上記した分子量１０．０００以上のポリエチレングリコ
ール　２０〜９０重量％と水溶性滑剤　８０〜１０重量
％との混合物を用いて、通常、厚さ０．１〜３　ｍｍの
シートを製造し、これを水溶性滑剤シートとして用いる
。ここに、水溶性滑剤が多すぎるとシート状とすること
が困難となり、少なすぎると潤滑性が不足して（るので
好ましくない。
シートの製造法は特に限定されないが、ロール、ニーダ
−１その他の混練手段を使用して適宜、加温或いは加熱
して均一な混合物としこれを押し出し、プレス加工、ロ
ールを使用して厚さ０．１〜３ｍｍのシート状とし、通
常、プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に重ねる
で孔明は加工に使用する。積層体への配置は片面の場合
、ドリルピット側となるように本発明の水溶性滑剤を配
置することが好適であり、また、両面となるように配置
することはより好ましい。
〔実施例〕
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１ 分子量１万以上のポリエチレングリコールと水溶性滑剤
とを第１表に記載の比率にて、温度８０〜１２０°Ｃで
混練した後、押出機にて厚さ１ｍｍのシートを製造した
。
厚さ　１．６ｍｍのガラスエポキシ６層板（内層４層、
内層銅箔厚さ７０．ｃｍ、外層厚さ１８虜銅箔）を用い
ドリル孔明は加工を下記条件にて行った。
〔孔明は加工条件〕
〔配置〕　（ドリルビット側より） 本シートのベタツキの有無、スミャー発生状況を試験し
た結果を第１表に示した。
また、孔明は後、６層板を４Ｎ　−ＨＣＩに２５°Ｃで
５分間浸漬した後、ハローの発生状況を評価した。
その結果を第２表に示した。
比較例１ 本シートを用いず、　１００ρアルミニウム箔／６層板
／６層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施
例１と同様にした結果を第１．２表に示した。
比較例２ ＰＥ０２００　　トリヒドロキシステアリン６７０−を
５４℃とし、これにジプロピレングリコール２５（Ｗを
加え混合した後、６２°Ｃとし、脂肪酸エステル（商品
名；　　Ｐａｒｉｃｉｎ　１３．　Ｃａｓ　Ｃｅｎ社製
）　８０ｍ１を添加混合した。
上記で得た混合物を６０℃で厚さ０．１５ｍｍの紙に６
０重量％となるようにロールを用いて塗布した後、室温
まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と
記す）を得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施例
１と全く同様とした結果を第１．２表に示した。
第１表 第２表 キ１：水溶性滑剤。
〔発明の作用および効果〕
以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明瞭
な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキか
ないので取扱が容易である上に、ドリル孔明は性を改良
されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもので
ある。
特許出願人　　三菱瓦斯化学株式会社

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用の
    ドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤
    シートを配置して行う方法において、該水溶性滑剤シー
    トが、分子量１０，０００以上のポリエチレングリコー
    ル２０〜９０重量％と水溶性滑剤８０〜１０重量％との
    混合物にて形成した厚さ０．１〜３ｍｍのシートである
    ことを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法。 ２　該水溶性滑剤が、分子量６００〜９，０００のポリ
    エチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテ
    ル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエチレ
    ンソルビタンのモノエステル、ポリグリセリンモノステ
    アレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロックポ
    リマーからなる群から選択された１種或いは２種以上で
    あるプリント配線板の孔明け加工法。
JP2208239A 1990-08-08 1990-08-08 プリント配線板の孔明け加工法 Expired - Lifetime JP2855824B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208239A JP2855824B2 (ja) 1990-08-08 1990-08-08 プリント配線板の孔明け加工法
US07/737,234 US5082402A (en) 1990-08-08 1991-07-29 Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels
EP91307032A EP0470757B1 (en) 1990-08-08 1991-07-31 Method of drilling of through-holes in printed circuit board panels
DE69106625T DE69106625T2 (de) 1990-08-08 1991-07-31 Verfahren zur Bohrung von Durchgangslöchern in gedruckte Leiterplatten.
KR1019910013698A KR100225273B1 (ko) 1990-08-08 1991-08-08 인쇄회로기판에 드루-홀을 천공하는 방법
TW080106565A TW223731B (ja) 1990-08-08 1991-08-19

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2208239A JP2855824B2 (ja) 1990-08-08 1990-08-08 プリント配線板の孔明け加工法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0492494A true JPH0492494A (ja) 1992-03-25
JP2855824B2 JP2855824B2 (ja) 1999-02-10

Family

ID=16552963

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2208239A Expired - Lifetime JP2855824B2 (ja) 1990-08-08 1990-08-08 プリント配線板の孔明け加工法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5082402A (ja)
EP (1) EP0470757B1 (ja)
JP (1) JP2855824B2 (ja)
KR (1) KR100225273B1 (ja)
DE (1) DE69106625T2 (ja)
TW (1) TW223731B (ja)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0629109A1 (en) * 1993-06-07 1994-12-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method of drilling a hole for printed wiring board
EP0642297A1 (en) * 1993-08-05 1995-03-08 DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU Co., Ltd. Method for drilling a through hole in a laminar substrate and sheet used therein
JP2003026945A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
JP2003152305A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
JP2003188490A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
EP1187516A3 (en) * 2000-09-04 2003-12-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
US6794022B2 (en) 2000-04-06 2004-09-21 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof
KR20140012612A (ko) 2010-09-17 2014-02-03 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 천공용 엔트리 시트
JP2014188653A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ドリル孔あけ用エントリーシート
KR20140147089A (ko) 2012-03-21 2014-12-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍 형성용 엔트리 시트 및 드릴 구멍 형성 방법
KR20140147092A (ko) 2012-03-27 2014-12-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트
KR20150004336A (ko) 2012-03-09 2015-01-12 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 드릴 엔트리 시트
KR20160138395A (ko) 2014-03-31 2016-12-05 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍 내기용 엔트리 시트
EP3157310A1 (en) 2015-10-12 2017-04-19 Agfa Graphics Nv An entry sheet for perforating electric boards such as printed circuit boards
KR20170130397A (ko) 2015-03-19 2017-11-28 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
KR20170131390A (ko) 2015-03-19 2017-11-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍뚫기용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 구멍뚫기 가공 방법
KR20180097755A (ko) 2016-03-14 2018-08-31 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
US11225625B2 (en) 2017-05-25 2022-01-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant material for assisting machining process, lubricant sheet for assisting machining process, and machining method
US11325199B2 (en) 2016-02-17 2022-05-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cutting work method and method for producing cut product
US11383307B2 (en) 2015-09-02 2022-07-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
US11819930B2 (en) 2016-11-14 2023-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for built-up edge formation and built-up edge formation method

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU658320B2 (en) * 1992-08-20 1995-04-06 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Copolymer compositions comprising a copolymer and one or more lubricating additives
US5785465A (en) * 1996-07-30 1998-07-28 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5961255A (en) * 1996-07-30 1999-10-05 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5984523A (en) * 1998-02-03 1999-11-16 International Business Machines Corporation Method for recording the heat generated in a hole wall of a substrate during a drilling operation
US6949289B1 (en) 1998-03-03 2005-09-27 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US6419981B1 (en) 1998-03-03 2002-07-16 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US8105690B2 (en) 1998-03-03 2012-01-31 Ppg Industries Ohio, Inc Fiber product coated with particles to adjust the friction of the coating and the interfilament bonding
US6593255B1 (en) 1998-03-03 2003-07-15 Ppg Industries Ohio, Inc. Impregnated glass fiber strands and products including the same
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards
KR100789206B1 (ko) * 2000-09-14 2007-12-31 오토모 가가쿠 산교 가부시키가이샤 소공 천공에 사용하기 위한 엔트리 기판
US6866450B2 (en) * 2001-10-31 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling hole
US20030129030A1 (en) * 2002-01-04 2003-07-10 Jja, Inc. Lubricant sheet and method of forming the same
US8062746B2 (en) * 2003-03-10 2011-11-22 Ppg Industries, Inc. Resin compatible yarn binder and uses thereof
US20050112344A1 (en) * 2003-08-20 2005-05-26 Redfern Sean M. Apparatus and method for use in printed circuit board drilling applications
CN100348411C (zh) * 2004-04-13 2007-11-14 叶云照 钻孔润滑铝质复合材料
US7354641B2 (en) 2004-10-12 2008-04-08 Ppg Industries Ohio, Inc. Resin compatible yarn binder and uses thereof
TWI260094B (en) 2005-06-13 2006-08-11 Au Optronics Corp Active device matrix substrate
CN100478131C (zh) * 2006-04-11 2009-04-15 合正科技股份有限公司 高速钻孔用散热辅助板材
JP5011823B2 (ja) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
WO2008040071A1 (en) * 2006-10-05 2008-04-10 Waratek Pty Limited Contention detection
WO2008072930A2 (en) * 2006-12-15 2008-06-19 Bu Jin Hong Sheets for drilling
KR20080055264A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 홍부진 천공 가공용 쉬트
JP2010540260A (ja) 2007-09-28 2010-12-24 トライ−スター ラミネーツ、 インク． プリント回路基板に孔を開けるための改善されたシステムおよび方法
JP4483929B2 (ja) * 2007-10-30 2010-06-16 セイコーエプソン株式会社 導体パターン形成用インク、導体パターンおよび配線基板
JP5195404B2 (ja) 2007-12-26 2013-05-08 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
JP4798308B2 (ja) * 2009-06-01 2011-10-19 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート
RU2521908C1 (ru) 2010-06-18 2014-07-10 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Трафарет для высверливания отверстий
US9358618B2 (en) 2013-07-29 2016-06-07 Globalfoundries Inc. Implementing reduced drill smear
EP3342517B1 (en) * 2015-11-26 2020-08-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method for cutting fiber-reinforced composite member

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2488676B1 (fr) * 1980-08-18 1986-03-28 Dacral Procede de traitement de toles prerevetues avant faconnage
JPS5780495A (en) * 1980-11-07 1982-05-20 Kao Corp Plastic working oil composition for metal
US4519732A (en) * 1983-12-09 1985-05-28 United Technologies Corporation Method for the machining of composite materials
JPS619439A (ja) * 1984-06-25 1986-01-17 Hitachi Chem Co Ltd 印刷配線板用プリプレグの製造方法
US4781495A (en) * 1986-10-14 1988-11-01 Lubra Sheet Corp. Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US4929370A (en) * 1986-10-14 1990-05-29 Lubra Sheet Corporation Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0629109A1 (en) * 1993-06-07 1994-12-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Method of drilling a hole for printed wiring board
EP0642297A1 (en) * 1993-08-05 1995-03-08 DAI-ICHI KOGYO SEIYAKU Co., Ltd. Method for drilling a through hole in a laminar substrate and sheet used therein
US6794022B2 (en) 2000-04-06 2004-09-21 Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof
EP2124512A2 (en) 2000-09-04 2009-11-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
EP1187516A3 (en) * 2000-09-04 2003-12-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
EP2124513A2 (en) 2000-09-04 2009-11-25 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
JP2003026945A (ja) * 2001-07-17 2003-01-29 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
JP2003152305A (ja) * 2001-11-09 2003-05-23 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
JP2003188490A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The プリント配線基板穿孔用シート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法
KR20140012612A (ko) 2010-09-17 2014-02-03 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 천공용 엔트리 시트
KR20150004336A (ko) 2012-03-09 2015-01-12 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 드릴 엔트리 시트
KR20140147089A (ko) 2012-03-21 2014-12-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍 형성용 엔트리 시트 및 드릴 구멍 형성 방법
US9826643B2 (en) 2012-03-21 2017-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and drilling method
KR20140147092A (ko) 2012-03-27 2014-12-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트
US10159153B2 (en) 2012-03-27 2018-12-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling
JP2014188653A (ja) * 2013-03-28 2014-10-06 Mitsubishi Gas Chemical Co Inc ドリル孔あけ用エントリーシート
KR20160138395A (ko) 2014-03-31 2016-12-05 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍 내기용 엔트리 시트
US10674609B2 (en) 2014-03-31 2020-06-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling
KR20170130397A (ko) 2015-03-19 2017-11-28 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
KR20170131390A (ko) 2015-03-19 2017-11-29 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 구멍뚫기용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 구멍뚫기 가공 방법
US10478991B2 (en) 2015-03-19 2019-11-19 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
US10486324B2 (en) 2015-03-19 2019-11-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
US11383307B2 (en) 2015-09-02 2022-07-12 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
EP3157310A1 (en) 2015-10-12 2017-04-19 Agfa Graphics Nv An entry sheet for perforating electric boards such as printed circuit boards
US11325199B2 (en) 2016-02-17 2022-05-10 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cutting work method and method for producing cut product
KR20180097755A (ko) 2016-03-14 2018-08-31 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
US11819930B2 (en) 2016-11-14 2023-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for built-up edge formation and built-up edge formation method
US11225625B2 (en) 2017-05-25 2022-01-18 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Lubricant material for assisting machining process, lubricant sheet for assisting machining process, and machining method

Also Published As

Publication number Publication date
US5082402A (en) 1992-01-21
DE69106625D1 (de) 1995-02-23
KR100225273B1 (ko) 1999-10-15
EP0470757A3 (en) 1992-06-24
DE69106625T2 (de) 1995-05-18
JP2855824B2 (ja) 1999-02-10
EP0470757B1 (en) 1995-01-11
EP0470757A2 (en) 1992-02-12
TW223731B (ja) 1994-05-11
KR920005676A (ko) 1992-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0492494A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JP3169026B2 (ja) 小孔あけ用滑剤シート
EP0629109B1 (en) Method of drilling a hole for printed wiring board
JP2003136485A (ja) 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
EP2124513B1 (en) Lubricant sheet for making holes and method of making holes with drill
JP2003175412A (ja) ドリル孔明け用エントリーシート
KR20030036041A (ko) 드릴링용 엔트리 시트 및 홀 드릴링 방법
JPH0492488A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
US5736065A (en) Chemical reducing solution for copper oxide
JPH08197496A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JPH0492493A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JPH0492489A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JPH0492490A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JP4810722B2 (ja) 孔明け用滑剤シート及び孔明け加工法
JP2855821B2 (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JP2003179328A (ja) ドリル孔明け用エントリーシート
JPH0492492A (ja) プリント配線板の孔明け加工法
JP4605323B2 (ja) 孔明け用滑剤シート及びドリル孔明け加工法
JP5041621B2 (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法
JP2002172595A (ja) 孔明け用金属箔複合シートの保存方法
JP2003236868A (ja) コンポジット積層板の製造方法
JP2013099848A (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法
JP4449196B2 (ja) 孔明け用滑剤シート及びドリル孔明け加工法
WO2003057393A1 (en) Lubricant sheet and method of forming the same
JPH0747586A (ja) 水溶性シート

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081127

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081127

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091127

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101127

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101127

Year of fee payment: 12