JPH11149625A - ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 - Google Patents
ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法Info
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- JPH11149625A JPH11149625A JP9318520A JP31852097A JPH11149625A JP H11149625 A JPH11149625 A JP H11149625A JP 9318520 A JP9318520 A JP 9318520A JP 31852097 A JP31852097 A JP 31852097A JP H11149625 A JPH11149625 A JP H11149625A
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- head slider
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気対策を施したヘッドアセンブリの組み
立て作業を容易にして、製造コストを引き下げる。 【解決手段】 コアスライダを接着剤により接合して搭
載する搭載部20を形成したジンバル部110bを有
し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パター
ン26の一端が前記コアスライダと接続可能に前記搭載
部20に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
110において、前記搭載部20の前記コアスライダを
接合する領域内に、搭載部20の基材と電気的に導通す
る凸状に形成されたパッド40が形成されたことを特徴
とする。
立て作業を容易にして、製造コストを引き下げる。 【解決手段】 コアスライダを接着剤により接合して搭
載する搭載部20を形成したジンバル部110bを有
し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パター
ン26の一端が前記コアスライダと接続可能に前記搭載
部20に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
110において、前記搭載部20の前記コアスライダを
接合する領域内に、搭載部20の基材と電気的に導通す
る凸状に形成されたパッド40が形成されたことを特徴
とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はヘッドアセンブリ用
サスペンション及びこれを用いたヘッドアセンブリ並び
にヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法に関す
る。
サスペンション及びこれを用いたヘッドアセンブリ並び
にヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図8は磁気ディスク装置の公知の構成を
示す(特開平6−215513号)。磁気ディスク装置
100はエンクロージャ102内に磁気ディスク104
およびヘッド位置決め用のアクチュエータ106が組み
込まれたものである。112はアクチュエータ106に
よって駆動されるアーム108に基端部が支持されたヘ
ッドアセンブリである。ヘッドアセンブリ112は金属
薄板からなるサスペンション110の先端にヘッドスラ
イダ10を取り付けて組み立てたものである。
示す(特開平6−215513号)。磁気ディスク装置
100はエンクロージャ102内に磁気ディスク104
およびヘッド位置決め用のアクチュエータ106が組み
込まれたものである。112はアクチュエータ106に
よって駆動されるアーム108に基端部が支持されたヘ
ッドアセンブリである。ヘッドアセンブリ112は金属
薄板からなるサスペンション110の先端にヘッドスラ
イダ10を取り付けて組み立てたものである。
【0003】図9にサスペンション110とヘッドスラ
イダ10を拡大して示す。サスペンション110は基端
がアーム108に取り付けられる本体部110aと、本
体部110aの先端側に設けられるジンバル部110b
とからなる。ジンバル部110bにはU字状のスリット
穴114が設けられ、スリット穴114に囲まれた中側
にヘッドスライダの搭載部116が設けられる。ヘッド
スライダ10は接着剤により搭載部116に接着して支
持され、端子118とヘッドスライダ10の電極とが金
ボールによって接続される。
イダ10を拡大して示す。サスペンション110は基端
がアーム108に取り付けられる本体部110aと、本
体部110aの先端側に設けられるジンバル部110b
とからなる。ジンバル部110bにはU字状のスリット
穴114が設けられ、スリット穴114に囲まれた中側
にヘッドスライダの搭載部116が設けられる。ヘッド
スライダ10は接着剤により搭載部116に接着して支
持され、端子118とヘッドスライダ10の電極とが金
ボールによって接続される。
【0004】120はサスペンション110の表面にサ
スペンション110の基材と電気的に絶縁して形成した
配線パターンである。サスペンション110の表面に配
線パターン122を設けたものをCAPS(Cable Patte
rned Suspension)と呼んでいる。
スペンション110の基材と電気的に絶縁して形成した
配線パターンである。サスペンション110の表面に配
線パターン122を設けたものをCAPS(Cable Patte
rned Suspension)と呼んでいる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、磁気
ディスク装置の大容量化、高密度化にともない磁気ディ
スク装置に用いられるヘッドはますます小型化してい
る。ヘッドの静電気対策は素子の損傷を防止するため従
来からなされているが、ヘッドの小型化とともにさらに
一層十分な対策をとることが求められるようになってき
た。
ディスク装置の大容量化、高密度化にともない磁気ディ
スク装置に用いられるヘッドはますます小型化してい
る。ヘッドの静電気対策は素子の損傷を防止するため従
来からなされているが、ヘッドの小型化とともにさらに
一層十分な対策をとることが求められるようになってき
た。
【0006】ヘッドに静電気が生じるのは、磁気ディス
ク装置を運搬等した際にディスクが回転し、ディスクと
ヘッドとが擦られることによって発生する場合、また、
ヘッドをパーツとして運搬した際にパーツ同士が互いに
接触することによって発生する場合等がある。
ク装置を運搬等した際にディスクが回転し、ディスクと
ヘッドとが擦られることによって発生する場合、また、
ヘッドをパーツとして運搬した際にパーツ同士が互いに
接触することによって発生する場合等がある。
【0007】前述したように、ヘッドスライダ10は接
着剤で搭載部116に接合して搭載する。ヘッドスライ
ダ10の変形を抑えるためヘッドスライダ10の接着に
はヤング率の小さな非導電性接着剤が用いられる。従来
のヘッドの静電気対策はヘッドスライダ10を搭載部1
16に接合した後、上記接着剤とは別の導電性接着剤を
用いてヘッドスライダ10とサスペンション110とを
電気的に導通させ、帯電した静電気をサスペンション1
10に逃がす方法による。このように非導電性接着剤と
導電性接着剤とを使用する理由は、導電性接着剤の接着
力が非導電性接着剤の接着力よりも劣るため、信頼性が
求められるヘッドスライダ10の接着には、より接着力
の強い非導電性接着剤を用いて確実にヘッドスライダ1
0をサスペンションに接合できるようにするためであ
る。
着剤で搭載部116に接合して搭載する。ヘッドスライ
ダ10の変形を抑えるためヘッドスライダ10の接着に
はヤング率の小さな非導電性接着剤が用いられる。従来
のヘッドの静電気対策はヘッドスライダ10を搭載部1
16に接合した後、上記接着剤とは別の導電性接着剤を
用いてヘッドスライダ10とサスペンション110とを
電気的に導通させ、帯電した静電気をサスペンション1
10に逃がす方法による。このように非導電性接着剤と
導電性接着剤とを使用する理由は、導電性接着剤の接着
力が非導電性接着剤の接着力よりも劣るため、信頼性が
求められるヘッドスライダ10の接着には、より接着力
の強い非導電性接着剤を用いて確実にヘッドスライダ1
0をサスペンションに接合できるようにするためであ
る。
【0008】図10はサスペンション110の表面に形
成した配線パターン120の断面図を示す。配線パター
ン120は絶縁層130によってサスペンション110
と電気的に絶縁され、さらに絶縁層132によって表面
が保護されている。搭載部116の表面は図10と同様
に絶縁層によって被覆されているが、ヘッドスライダ1
0を接合する領域の周囲部分は搭載部116の金属面が
露出しているから、この金属部分とヘッドスライダ10
とにかけて導電性接着剤を塗布することにより、ヘッド
スライダ10とサスペンション110とを電気的に導通
させることができる。
成した配線パターン120の断面図を示す。配線パター
ン120は絶縁層130によってサスペンション110
と電気的に絶縁され、さらに絶縁層132によって表面
が保護されている。搭載部116の表面は図10と同様
に絶縁層によって被覆されているが、ヘッドスライダ1
0を接合する領域の周囲部分は搭載部116の金属面が
露出しているから、この金属部分とヘッドスライダ10
とにかけて導電性接着剤を塗布することにより、ヘッド
スライダ10とサスペンション110とを電気的に導通
させることができる。
【0009】このように、ヘッドスライダ10を搭載部
116に搭載する場合、従来はヘッドスライダ10を搭
載部116に接合する操作と導電性接着剤を塗布する操
作の2工程によることから工数がかかるという問題があ
った。本発明はヘッドの静電気対策が確実にできて製造
が容易なヘッドアセンブリ用サスペンションとこのヘッ
ドアセンプリ用サスペンションを用いたヘッドアセンブ
リ及び、ヘッドアセンブリ用サスペンションの好適な製
造方法を提供することを目的とする。
116に搭載する場合、従来はヘッドスライダ10を搭
載部116に接合する操作と導電性接着剤を塗布する操
作の2工程によることから工数がかかるという問題があ
った。本発明はヘッドの静電気対策が確実にできて製造
が容易なヘッドアセンブリ用サスペンションとこのヘッ
ドアセンプリ用サスペンションを用いたヘッドアセンブ
リ及び、ヘッドアセンブリ用サスペンションの好適な製
造方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ヘッドスライダ
を接着剤により接合して搭載する搭載部を形成したジン
バル部を有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された
配線パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に
前記搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンにおいて、前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合
する領域内に、搭載部の基材と電気的に導通する凸状に
形成されたパッドが形成されたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ヘッドスライダ
を接着剤により接合して搭載する搭載部を形成したジン
バル部を有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された
配線パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に
前記搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンにおいて、前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合
する領域内に、搭載部の基材と電気的に導通する凸状に
形成されたパッドが形成されたことを特徴とする。
【0011】前記パッドが、前記配線パターンを形成す
べく被着形成した金属薄膜によって形成されたことは、
サスペンションの製造工程上、配線パターン等と同時に
パッドを形成し得る点で好ましい。前記パッドが、前記
搭載部の基材の表面に絶縁層が島状にパターン形成さ
れ、該絶縁層の表面に前記金属薄膜が被着形成されて成
ることは、ヘッドスライダと搭載部とが確実に電気的に
導通できる点で好ましい。
べく被着形成した金属薄膜によって形成されたことは、
サスペンションの製造工程上、配線パターン等と同時に
パッドを形成し得る点で好ましい。前記パッドが、前記
搭載部の基材の表面に絶縁層が島状にパターン形成さ
れ、該絶縁層の表面に前記金属薄膜が被着形成されて成
ることは、ヘッドスライダと搭載部とが確実に電気的に
導通できる点で好ましい。
【0012】前記パッドが複数個配置され、隣接するパ
ッド間が凹部に形成されたことは、接着剤を用いてヘッ
ドスライダを搭載部に強固に接合し得る点で好ましい。
前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パターンに設けら
れた端子上に流れ出ることを防止する流れ止め部を設け
たことにより、ヘッドスライダと端子とを確実に電気的
に接続することができる。
ッド間が凹部に形成されたことは、接着剤を用いてヘッ
ドスライダを搭載部に強固に接合し得る点で好ましい。
前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パターンに設けら
れた端子上に流れ出ることを防止する流れ止め部を設け
たことにより、ヘッドスライダと端子とを確実に電気的
に接続することができる。
【0013】また、ヘッドスライダを接着剤により接合
して搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材
と電気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端
が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置さ
れたヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、前記
搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるとともに、前
記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域内に、
前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられたこと
を特徴とする。
して搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材
と電気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端
が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置さ
れたヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、前記
搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるとともに、前
記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域内に、
前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられたこと
を特徴とする。
【0014】また、前記ヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記
パッドを介して電気的に導通して搭載されたことを特徴
とする。前記ヘッドスライダが、導電性接着剤により前
記搭載部に接合されたこと、あるいは前記ヘッドスライ
ダが、非導電性接着剤により前記パッドと当接して前記
搭載部に接合されたことは、ヘッドスライダと搭載部と
が確実に電気的に導通して接合される点で好ましい。
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記
パッドを介して電気的に導通して搭載されたことを特徴
とする。前記ヘッドスライダが、導電性接着剤により前
記搭載部に接合されたこと、あるいは前記ヘッドスライ
ダが、非導電性接着剤により前記パッドと当接して前記
搭載部に接合されたことは、ヘッドスライダと搭載部と
が確実に電気的に導通して接合される点で好ましい。
【0015】また、前記ヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電
性接着剤を介して電気的に導通して接合されたことを特
徴とする。
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電
性接着剤を介して電気的に導通して接合されたことを特
徴とする。
【0016】また、ヘッドスライダを接着剤により接合
して搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基
材と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが
設けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線
パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記
搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
の製造方法において、前記サスペンションの基材表面に
第1の電気的絶縁層を被着形成し、該第1の電気的絶縁
層をパターン形成して前記搭載部の前記パッドを形成す
る部位に島状に下部絶縁層を形成した後、前記搭載部を
含む前記サスペンションの表面に金属層を被着形成し、
該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第1の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、さらに、前記搭載部を含
む前記サスペンションの表面に第2の電気的絶縁層を被
着形成し、該第2の電気的絶縁層をパターン形成して、
前記パッドの表面を被覆する第2の電気的絶縁層を除去
してパッド部分で前記金属層を露出させることを特徴と
する。
して搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基
材と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが
設けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線
パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記
搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
の製造方法において、前記サスペンションの基材表面に
第1の電気的絶縁層を被着形成し、該第1の電気的絶縁
層をパターン形成して前記搭載部の前記パッドを形成す
る部位に島状に下部絶縁層を形成した後、前記搭載部を
含む前記サスペンションの表面に金属層を被着形成し、
該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第1の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、さらに、前記搭載部を含
む前記サスペンションの表面に第2の電気的絶縁層を被
着形成し、該第2の電気的絶縁層をパターン形成して、
前記パッドの表面を被覆する第2の電気的絶縁層を除去
してパッド部分で前記金属層を露出させることを特徴と
する。
【0017】前記金属層をパターン形成する際に、ヘッ
ドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パター
ンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防止す
る流れ止め部を形成し、前記第2の電気的絶縁層をパタ
ーン形成する際に、前記流れ止め部を被覆する第2の電
気的絶縁層を除去して前記流れ止め部で金属層を露出さ
せる方法は、流れ止め部を有するサスペンションが容易
に製造できる点で好ましい。
ドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パター
ンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防止す
る流れ止め部を形成し、前記第2の電気的絶縁層をパタ
ーン形成する際に、前記流れ止め部を被覆する第2の電
気的絶縁層を除去して前記流れ止め部で金属層を露出さ
せる方法は、流れ止め部を有するサスペンションが容易
に製造できる点で好ましい。
【0018】
【作用】ヘッドスライダの搭載部にヘッドスライダを接
合することにより、ヘッドと搭載部とが電気的に接続さ
れ、これによってヘッドの静電気対策が施される。搭載
部にヘッドスライダを接合する1回の接合操作のみで、
静電気対策を施してヘッドアセンブリを構成することが
でき、ヘッドアセンブリを構成する製造工数を減らして
ヘッドアセンブリの製造コストを下げることができる。
合することにより、ヘッドと搭載部とが電気的に接続さ
れ、これによってヘッドの静電気対策が施される。搭載
部にヘッドスライダを接合する1回の接合操作のみで、
静電気対策を施してヘッドアセンブリを構成することが
でき、ヘッドアセンブリを構成する製造工数を減らして
ヘッドアセンブリの製造コストを下げることができる。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るヘッドアセン
ブリ用サスペンションおよびヘッドアセンブリの実施形
態について、添付図面とともに詳細に説明する。図1は
本発明に係るサスペンション110の全体図を示す。サ
スペンション110の全体構成は従来のサスペンション
の構成と同様で、金属の薄板材によって形成したサスペ
ンションの本体部110aとジンバル部110bとから
なる。ジンバル部110bには周囲にスリット穴114
が設けられたヘッドスライダの搭載部20が形成され
る。実施形態のサスペンション110は幅約2mm、長
さ約9mm、厚さ約25μmのステンレス材からなる。
ブリ用サスペンションおよびヘッドアセンブリの実施形
態について、添付図面とともに詳細に説明する。図1は
本発明に係るサスペンション110の全体図を示す。サ
スペンション110の全体構成は従来のサスペンション
の構成と同様で、金属の薄板材によって形成したサスペ
ンションの本体部110aとジンバル部110bとから
なる。ジンバル部110bには周囲にスリット穴114
が設けられたヘッドスライダの搭載部20が形成され
る。実施形態のサスペンション110は幅約2mm、長
さ約9mm、厚さ約25μmのステンレス材からなる。
【0020】本実施形態のサスペンション110で特徴
的な構成はジンバル部110bに形成した搭載部20の
構成である。図2に搭載部20を拡大して示す。22は
搭載部20の周縁から外方に張り出して形成した膨出部
である。24は搭載部20を片持ちで支持する梁部であ
る。
的な構成はジンバル部110bに形成した搭載部20の
構成である。図2に搭載部20を拡大して示す。22は
搭載部20の周縁から外方に張り出して形成した膨出部
である。24は搭載部20を片持ちで支持する梁部であ
る。
【0021】26は搭載部20から梁部24を経由して
サスペンション110上に引き出された配線パターンで
ある。28は配線パターン24の端部に設けられた端子
である。端子28は搭載部20の基部に4つ並置され
る。端子28の配置数および配置間隔はヘッドスライダ
10に設けられている端子部と同一である。30はヘッ
ドスライダ10を搭載部20に接合する際に接着剤が端
子28側に流出することを防止する流れ止め部である。
流れ止め部30は端子28の近傍に、凸状パターンで搭
載部20を幅方向に横切って配置される。
サスペンション110上に引き出された配線パターンで
ある。28は配線パターン24の端部に設けられた端子
である。端子28は搭載部20の基部に4つ並置され
る。端子28の配置数および配置間隔はヘッドスライダ
10に設けられている端子部と同一である。30はヘッ
ドスライダ10を搭載部20に接合する際に接着剤が端
子28側に流出することを防止する流れ止め部である。
流れ止め部30は端子28の近傍に、凸状パターンで搭
載部20を幅方向に横切って配置される。
【0022】配線パターン24、端子28、流れ止め部
30は銅薄膜によって形成される。32は配線パターン
24等を被覆して保護する絶縁層である。絶縁層32は
端子28、流れ止め部30等の外部に露出すべき部位を
除き、搭載部20の表面を被覆している。なお、搭載部
20の周縁部には絶縁層32によって被覆されない部分
が細幅で露出する。
30は銅薄膜によって形成される。32は配線パターン
24等を被覆して保護する絶縁層である。絶縁層32は
端子28、流れ止め部30等の外部に露出すべき部位を
除き、搭載部20の表面を被覆している。なお、搭載部
20の周縁部には絶縁層32によって被覆されない部分
が細幅で露出する。
【0023】本実施形態の搭載部20はヘッドスライダ
10を接合する搭載部20の領域内に凸状にパッド40
を設けたことを特徴とする。パッド40は配線パターン
24、端子28等を形成する際に使用する銅薄膜を利用
して搭載部20と電気的に導通させて形成する。実施形
態ではパッド40は縦横配列で12個設ける。隣接する
パッド40間は凹部に形成され、ヘッドスライダ10を
搭載部20に接着した際に凹部内に接着剤が充填され
る。凹部内に接着剤が充填されることによりヘッドスラ
イダ10が強固に接着される。
10を接合する搭載部20の領域内に凸状にパッド40
を設けたことを特徴とする。パッド40は配線パターン
24、端子28等を形成する際に使用する銅薄膜を利用
して搭載部20と電気的に導通させて形成する。実施形
態ではパッド40は縦横配列で12個設ける。隣接する
パッド40間は凹部に形成され、ヘッドスライダ10を
搭載部20に接着した際に凹部内に接着剤が充填され
る。凹部内に接着剤が充填されることによりヘッドスラ
イダ10が強固に接着される。
【0024】図3に上記サスペンション110の搭載部
20にヘッドスライダ10を接合したヘッドアセンブリ
112の全体構成を示す。ヘッドスライダ10が搭載部
20の接合位置に位置合わせして接合されている。本実
施形態で用いられるヘッドスライダ10は、長手方向が
約1.0mm、短手方向が約0.8mm、厚さ約0.3
mmのものである。
20にヘッドスライダ10を接合したヘッドアセンブリ
112の全体構成を示す。ヘッドスライダ10が搭載部
20の接合位置に位置合わせして接合されている。本実
施形態で用いられるヘッドスライダ10は、長手方向が
約1.0mm、短手方向が約0.8mm、厚さ約0.3
mmのものである。
【0025】図4は導電性接着剤50を用いて搭載部2
0にヘッドスライダ10を接合した状態の断面図(図2
のA−A線断面図)を示す。パッド40および流れ止め
部30は搭載部20の表面上に僅かに突起して形成され
る。搭載部20の表面からのパッド40と流れ止め部3
0の高さは同一で、搭載部20の面に平行にヘッドスラ
イダ10が搭載される。
0にヘッドスライダ10を接合した状態の断面図(図2
のA−A線断面図)を示す。パッド40および流れ止め
部30は搭載部20の表面上に僅かに突起して形成され
る。搭載部20の表面からのパッド40と流れ止め部3
0の高さは同一で、搭載部20の面に平行にヘッドスラ
イダ10が搭載される。
【0026】図5にパッド40の断面構造を拡大して示
す。パッド40は下部絶縁層42の上に銅層44を形成
して段差を形成し、銅層44の周囲を上部絶縁層46に
よって被覆している。下部絶縁層42はパッド40の平
面形状(円形、長円形)に合わせて搭載部20上に島状
に形成される。パッド40に設ける銅層44は、下部絶
縁層42の周囲で搭載部20と電気的に導通する形態で
形成される。
す。パッド40は下部絶縁層42の上に銅層44を形成
して段差を形成し、銅層44の周囲を上部絶縁層46に
よって被覆している。下部絶縁層42はパッド40の平
面形状(円形、長円形)に合わせて搭載部20上に島状
に形成される。パッド40に設ける銅層44は、下部絶
縁層42の周囲で搭載部20と電気的に導通する形態で
形成される。
【0027】本実施形態でヘッドスライダ10を接着す
る接着剤として導電性接着剤50を使用するのはヘッド
スライダ10を搭載部20に接合した際に、パッド40
を介してヘッドスライダ10と搭載部20とが確実に電
気的に接続されるようにするためである。パッド40は
銅層44により搭載部20に電気的に接続されているか
ら、導電性接着剤50を用いてヘッドスライダ10を搭
載部20に接合することにより、ヘッドスライダ10と
導電体である搭載部20とを電気的に導通させてヘッド
スライダ10を搭載することができる。
る接着剤として導電性接着剤50を使用するのはヘッド
スライダ10を搭載部20に接合した際に、パッド40
を介してヘッドスライダ10と搭載部20とが確実に電
気的に接続されるようにするためである。パッド40は
銅層44により搭載部20に電気的に接続されているか
ら、導電性接着剤50を用いてヘッドスライダ10を搭
載部20に接合することにより、ヘッドスライダ10と
導電体である搭載部20とを電気的に導通させてヘッド
スライダ10を搭載することができる。
【0028】なお、流れ止め部30は表面に銅層が露出
するが、搭載部20とは電気的に接続していない。導電
性接着剤50でヘッドスライダ10を接着する際に、流
れ止め部30は端子28側に導電性接着剤50が流れ出
すことを防止する。
するが、搭載部20とは電気的に接続していない。導電
性接着剤50でヘッドスライダ10を接着する際に、流
れ止め部30は端子28側に導電性接着剤50が流れ出
すことを防止する。
【0029】以上説明したように、本実施形態のサスペ
ンション110によれば、導電性接着剤50を用いてヘ
ッドスライダ10を搭載部20に接着することにより、
1回の接着操作のみによりヘッドの静電気対策を施して
ヘッドアセンブリを組み立てることができる。これによ
ってヘッドアセンブリの組み立て作業が効率化でき、組
み立てコストを引き下げることができる。
ンション110によれば、導電性接着剤50を用いてヘ
ッドスライダ10を搭載部20に接着することにより、
1回の接着操作のみによりヘッドの静電気対策を施して
ヘッドアセンブリを組み立てることができる。これによ
ってヘッドアセンブリの組み立て作業が効率化でき、組
み立てコストを引き下げることができる。
【0030】本実施形態のサスペンション110は搭載
部20に凸状のパッド40を設けているから、導電性接
着剤を用いて搭載部20にヘッドスライダ10を接着し
た際に接着面積を大きくすることができ、非導電性接着
剤に比較すると接着力が劣る導電性接着剤を用いて、確
実にヘッドスライダ10を接合することが可能である。
部20に凸状のパッド40を設けているから、導電性接
着剤を用いて搭載部20にヘッドスライダ10を接着し
た際に接着面積を大きくすることができ、非導電性接着
剤に比較すると接着力が劣る導電性接着剤を用いて、確
実にヘッドスライダ10を接合することが可能である。
【0031】搭載部20にパッド40を設けたサスペン
ション110を作成する方法は以下の方法による。ま
ず、搭載部20の表面に電気的絶縁層を形成し、電気的
絶縁層をパターン形成してパッド40を形成する部位に
下部絶縁層42を形成する。電気的絶縁層としては、た
とえば感光性ポリイミドを使用し、フォトリソグラフィ
ー技術を用いて下部絶縁層42を島状配置等の所定のパ
ターンに形成することができる。
ション110を作成する方法は以下の方法による。ま
ず、搭載部20の表面に電気的絶縁層を形成し、電気的
絶縁層をパターン形成してパッド40を形成する部位に
下部絶縁層42を形成する。電気的絶縁層としては、た
とえば感光性ポリイミドを使用し、フォトリソグラフィ
ー技術を用いて下部絶縁層42を島状配置等の所定のパ
ターンに形成することができる。
【0032】下部絶縁層42を形成した状態で、搭載部
20では下部絶縁層42を除いて搭載部20の表面が露
出する。一方、搭載部20で端子28、流れ止め部30
を形成する部位、サスペンション110の表面で配線パ
ターン26を形成する部位では電気的絶縁層は下地とし
て残っている。
20では下部絶縁層42を除いて搭載部20の表面が露
出する。一方、搭載部20で端子28、流れ止め部30
を形成する部位、サスペンション110の表面で配線パ
ターン26を形成する部位では電気的絶縁層は下地とし
て残っている。
【0033】次に、スパッタリングあるいはめっき等に
より金属層としての銅薄膜を搭載部20の全面に被着形
成する。これにより、下部絶縁層42の表面および側
面、搭載部20の表面、サスペンション110の表面全
体に銅薄膜が形成される。次に、フォトリソグラフィー
技術によりパッド40部分の銅薄膜を残して図5に示す
ような銅層44を形成する。なお、この操作の際に同時
に、配線パターン26、端子28、流れ止め部30をパ
ターン形成する。
より金属層としての銅薄膜を搭載部20の全面に被着形
成する。これにより、下部絶縁層42の表面および側
面、搭載部20の表面、サスペンション110の表面全
体に銅薄膜が形成される。次に、フォトリソグラフィー
技術によりパッド40部分の銅薄膜を残して図5に示す
ような銅層44を形成する。なお、この操作の際に同時
に、配線パターン26、端子28、流れ止め部30をパ
ターン形成する。
【0034】銅層44、配線パターン26等を形成する
方法は以下の方法による。まず、銅薄膜の表面全体に感
光性レジストを塗布し、パッド40、配線パターン2
6、端子28および流れ止め部30となる部位を被覆す
るレジストパターンを形成する。このレジストパターン
は、パッド40、配線パターン26等のパターンにした
がって感光性レジストを露光し、レジストパターンとし
て残すレジスト部分以外の感光性レジストを溶解除去す
ることによって得られる。
方法は以下の方法による。まず、銅薄膜の表面全体に感
光性レジストを塗布し、パッド40、配線パターン2
6、端子28および流れ止め部30となる部位を被覆す
るレジストパターンを形成する。このレジストパターン
は、パッド40、配線パターン26等のパターンにした
がって感光性レジストを露光し、レジストパターンとし
て残すレジスト部分以外の感光性レジストを溶解除去す
ることによって得られる。
【0035】次いで、上記のレジストパターンをマスク
として化学エッチングあるいはイオンミリング等を施
し、露出部分の銅薄膜を除去する。最後に、銅薄膜上の
レジストを除去することにより、パッド40、配線パタ
ーン26、端子28及び流れ止め部30の銅パターンが
形成される。
として化学エッチングあるいはイオンミリング等を施
し、露出部分の銅薄膜を除去する。最後に、銅薄膜上の
レジストを除去することにより、パッド40、配線パタ
ーン26、端子28及び流れ止め部30の銅パターンが
形成される。
【0036】次に、配線パターン26を被覆する電気的
絶縁層として感光性ポリイミドを全面に塗布する。パッ
ド40、端子28及び流れ止め部30は銅薄膜を露出さ
せる必要があるから、これらの部位についてはフォトリ
ソグラフィー技術により感光性ポリイミド膜を除去して
銅薄膜を露出させる。こうして、図5に示すように上面
で銅層44が露出し、周囲が上部絶縁層46によって被
覆されて凸状に形成されたパッド40が得られる。な
お、パッド40、端子28、流れ止め部30の表面には
金めっきが施される。
絶縁層として感光性ポリイミドを全面に塗布する。パッ
ド40、端子28及び流れ止め部30は銅薄膜を露出さ
せる必要があるから、これらの部位についてはフォトリ
ソグラフィー技術により感光性ポリイミド膜を除去して
銅薄膜を露出させる。こうして、図5に示すように上面
で銅層44が露出し、周囲が上部絶縁層46によって被
覆されて凸状に形成されたパッド40が得られる。な
お、パッド40、端子28、流れ止め部30の表面には
金めっきが施される。
【0037】従来のCAPSの製造方法でサスペンショ
ン110の表面に配線パターンおよび端子等を形成する
方法は上記方法と同様である。すなわち、サスペンショ
ンの表面に電気的絶縁層を形成した後、銅薄膜を被着形
成し、銅薄膜をパターン形成することにより配線パター
ン等を形成し、さらに電気的絶縁層によって配線パター
ン等を被覆する。本実施形態で搭載部20の表面にパッ
ド40を形成する上記方法は、従来の工程を変えること
なくそのまま適用できる点で好適である。
ン110の表面に配線パターンおよび端子等を形成する
方法は上記方法と同様である。すなわち、サスペンショ
ンの表面に電気的絶縁層を形成した後、銅薄膜を被着形
成し、銅薄膜をパターン形成することにより配線パター
ン等を形成し、さらに電気的絶縁層によって配線パター
ン等を被覆する。本実施形態で搭載部20の表面にパッ
ド40を形成する上記方法は、従来の工程を変えること
なくそのまま適用できる点で好適である。
【0038】本実施形態ではパッド40はサスペンショ
ン110の表面に配線パターン、端子等を形成するため
に被着形成する銅薄膜を利用して形成している。サスペ
ンション110の表面に形成する配線パターン等を、た
とえばアルミニウム等の銅以外の金属によって形成する
場合には、パッド40はそれらの金属によって形成され
ることになる。
ン110の表面に配線パターン、端子等を形成するため
に被着形成する銅薄膜を利用して形成している。サスペ
ンション110の表面に形成する配線パターン等を、た
とえばアルミニウム等の銅以外の金属によって形成する
場合には、パッド40はそれらの金属によって形成され
ることになる。
【0039】上記実施形態では導電性接着剤50を用い
てヘッドスライダ10を搭載部20に接合したが、導電
性接着剤50にかえてエポキシ系接着剤等の非導電性接
着剤を使用することも可能である。ヘッドスライダ10
を搭載部20に接合する際に、パッド40の銅層44に
ヘッドスライダ10の下面を当接させ、これによってヘ
ッドスライダ10と搭載部20とを電気的に導通して接
合することも可能だからである。
てヘッドスライダ10を搭載部20に接合したが、導電
性接着剤50にかえてエポキシ系接着剤等の非導電性接
着剤を使用することも可能である。ヘッドスライダ10
を搭載部20に接合する際に、パッド40の銅層44に
ヘッドスライダ10の下面を当接させ、これによってヘ
ッドスライダ10と搭載部20とを電気的に導通して接
合することも可能だからである。
【0040】搭載部20ではパッド40は間隔をおいて
配置されており、パッド40間は凹部になっているか
ら、この凹部内に非導電性接着剤を充填し、パッド40
の表面の銅層44を非導電性接着剤によって被覆しない
ようにして接合すればよい。
配置されており、パッド40間は凹部になっているか
ら、この凹部内に非導電性接着剤を充填し、パッド40
の表面の銅層44を非導電性接着剤によって被覆しない
ようにして接合すればよい。
【0041】図6は、本発明に係るサスペンションの他
の構成を示すもので、サスペンションの搭載部20のみ
を拡大して示す。この搭載部20は搭載部20を被覆す
る絶縁層46のうち、ヘッドスライダ10を接合する領
域内に搭載部20の基材を露出させる露出穴60を設け
たことを特徴とする。この実施形態のサスペンションを
用いてヘッドを組み立てる場合は、導電性接着剤を用い
てヘッドスライダ10を搭載部20に接合すればよい。
の構成を示すもので、サスペンションの搭載部20のみ
を拡大して示す。この搭載部20は搭載部20を被覆す
る絶縁層46のうち、ヘッドスライダ10を接合する領
域内に搭載部20の基材を露出させる露出穴60を設け
たことを特徴とする。この実施形態のサスペンションを
用いてヘッドを組み立てる場合は、導電性接着剤を用い
てヘッドスライダ10を搭載部20に接合すればよい。
【0042】露出穴60はCAPSの製造工程で搭載部
20に感光性ポリイミド等の電気的絶縁層を形成し、フ
ォトリソグラフィー技術により部分的に円形、長円形等
に電気的絶縁層を除去して搭載部20の表面を露出させ
ることにより形成することができる。
20に感光性ポリイミド等の電気的絶縁層を形成し、フ
ォトリソグラフィー技術により部分的に円形、長円形等
に電気的絶縁層を除去して搭載部20の表面を露出させ
ることにより形成することができる。
【0043】図7は露出穴60を設けた搭載部20に導
電性接着剤50を用いてヘッドスライダ10を接合した
状態の断面図(図6のB−B線断面図)である。導電性
接着剤50を露出穴60に充填してヘッドスライダ10
を接合することにより、搭載部28とヘッドスライダ1
0とが電気的に導通して接合される。
電性接着剤50を用いてヘッドスライダ10を接合した
状態の断面図(図6のB−B線断面図)である。導電性
接着剤50を露出穴60に充填してヘッドスライダ10
を接合することにより、搭載部28とヘッドスライダ1
0とが電気的に導通して接合される。
【0044】この実施形態の場合も、サスペンション1
10に配線パターン26、端子28等を形成する従来の
製造工程をそのまま利用して露出穴60を形成すること
ができる点で有用である。そして、導電性接着剤50を
用いてヘッドスライダ10を搭載部20に接合する1回
の接合操作でヘッドの静電気対策を兼ねてヘッドスライ
ダ10を搭載することができる。これによって、ヘッド
の組み立て工数を減らすことができ、製造コストを下げ
ることが可能となる。
10に配線パターン26、端子28等を形成する従来の
製造工程をそのまま利用して露出穴60を形成すること
ができる点で有用である。そして、導電性接着剤50を
用いてヘッドスライダ10を搭載部20に接合する1回
の接合操作でヘッドの静電気対策を兼ねてヘッドスライ
ダ10を搭載することができる。これによって、ヘッド
の組み立て工数を減らすことができ、製造コストを下げ
ることが可能となる。
【0045】なお、上記実施形態では磁気ディスク装置
に用いるヘッドアセンブリおよびヘッドアセンブリ用サ
スペンションについて述べたが、光学的な方法で信号を
扱う装置で用いるヘッドアセンブリについても同様に適
用可能である。この意味で、上記ヘッドは磁気ヘッドに
限定されるものではない。
に用いるヘッドアセンブリおよびヘッドアセンブリ用サ
スペンションについて述べたが、光学的な方法で信号を
扱う装置で用いるヘッドアセンブリについても同様に適
用可能である。この意味で、上記ヘッドは磁気ヘッドに
限定されるものではない。
【0046】
【発明の効果】本発明に係るヘッドアセンブリ用サスペ
ンションによれば、搭載部にヘッドスライダを接着する
1回の接着操作のみで、ヘッドとサスペンションを電気
的に導通させることができ、確実な静電気対策が施され
たヘッドアセンブリを容易に組み立てることができる。
ヘッドアセンブリを組み立てる工数を減らすことによ
り、ヘッドアセンブリの製造コストを引き下げることが
できる。
ンションによれば、搭載部にヘッドスライダを接着する
1回の接着操作のみで、ヘッドとサスペンションを電気
的に導通させることができ、確実な静電気対策が施され
たヘッドアセンブリを容易に組み立てることができる。
ヘッドアセンブリを組み立てる工数を減らすことによ
り、ヘッドアセンブリの製造コストを引き下げることが
できる。
【0047】また、本発明に係るヘッドアセンブリは、
ヘッドスライダとサスペンションの搭載部とが確実に電
気的に導通され、静電気対策が施された信頼性の高い製
品として提供される。
ヘッドスライダとサスペンションの搭載部とが確実に電
気的に導通され、静電気対策が施された信頼性の高い製
品として提供される。
【0048】また、本発明に係るヘッドアセンブリ用サ
スペンションの製造方法によれば、サスペンションに配
線パターン等を形成する従来の製造工程がそのまま利用
でき、搭載部にパッドを容易に形成することができ、確
実な静電気対策ができ、組み立て作業を容易にするヘッ
ドアセンブリ用サスペンションを提供することができ
る。
スペンションの製造方法によれば、サスペンションに配
線パターン等を形成する従来の製造工程がそのまま利用
でき、搭載部にパッドを容易に形成することができ、確
実な静電気対策ができ、組み立て作業を容易にするヘッ
ドアセンブリ用サスペンションを提供することができ
る。
【図1】ヘッドアセンブリ用サスペンションの斜視図で
ある。
ある。
【図2】ヘッドスライダの搭載部の平面図である。
【図3】ヘッドアセンブリの斜視図である。
【図4】搭載部にヘッドスライダを接合した状態の断面
図である。
図である。
【図5】搭載部のパッド部分を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図6】ヘッドスライダの搭載部の他の構成を示す平面
図である。
図である。
【図7】搭載部にヘッドスライダを接合した状態の断面
図である。
図である。
【図8】磁気ディスク装置の概略構成を示す図である。
【図9】ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッド
スライダを拡大して示す斜視図である。
スライダを拡大して示す斜視図である。
【図10】サスペンションに形成した配線パターンの断
面図である。
面図である。
10 ヘッドスライダ 20、116 搭載部 22 膨出部 24 梁部 26、120 配線パターン 28、118 端子 30 流れ止め部 32 絶縁層 40 パッド 42 下部絶縁層 44 銅層 46 上部絶縁層 50 導電性接着剤 60 露出穴 100 磁気ディスク装置 106 アクチュエータ 108 アーム 110 サスペンション 110a 本体部 110b ジンバル部 112 ヘッドアセンブリ 114 スリット穴
Claims (12)
- 【請求項1】 ヘッドスライダを接着剤により接合して
搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材と電
気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端が前
記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置された
ヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、 前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合する領域内に、
搭載部の基材と電気的に導通する凸状に形成されたパッ
ドが形成されたことを特徴とするヘッドアセンブリ用サ
スペンション。 - 【請求項2】 前記パッドが、前記配線パターンを形成
すべく被着形成した金属薄膜によって形成されたことを
特徴とする請求項1記載のヘッドアセンブリ用サスペン
ション。 - 【請求項3】 前記パッドが、前記搭載部の基材の表面
に絶縁層が島状にパターン形成され、該絶縁層の表面に
前記金属薄膜が被着形成されて成ることを特徴とする請
求項2記載のヘッドアセンブリ用サスペンション。 - 【請求項4】 前記パッドが複数個配置され、隣接する
パッド間が凹部に形成されたことを特徴とする請求項
1、2または3記載のヘッドアセンブリ用サスペンショ
ン。 - 【請求項5】 前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パ
ターンに設けられた端子上に流れ出ることを防止する流
れ止め部が設けられたことを特徴とする請求項1、2、
3または4記載のヘッドアセンブリ用サスペンション。 - 【請求項6】 ヘッドスライダを接着剤により接合して
搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材と電
気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端が前
記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置された
ヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、 前記搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるととも
に、前記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域
内に、前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられ
たことを特徴とするヘッドアセンブリ用サスペンショ
ン。 - 【請求項7】 請求項1、2、3、4または5記載のヘ
ッドアセンブリ用サスペンションの前記搭載部に前記配
線パターンの一端と電気的に接続してヘッドスライダを
接合して成るヘッドアセンブリであって、 前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記パッドを介し
て電気的に導通して搭載されたことを特徴とするヘッド
アセンブリ。 - 【請求項8】 前記ヘッドスライダが、導電性接着剤に
より前記搭載部に接合されたことを特徴とする請求項7
記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項9】 前記ヘッドスライダが、非導電性接着剤
により前記パッドと当接して前記搭載部に接合されたこ
とを特徴とする請求項7記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項10】 請求項5記載のヘッドアセンブリ用サ
スペンションの前記搭載部に前記配線パターンの一端と
電気的に接続してヘッドスライダを接合して成るヘッド
アセンブリであって、 前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電性接着剤を介
して電気的に導通して接合されたことを特徴とするヘッ
ドアセンブリ。 - 【請求項11】 ヘッドスライダを接着剤により接合し
て搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基材
と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが設
けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パ
ターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭
載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンションの
製造方法において、 前記サスペンションの基材表面に第1の電気的絶縁層を
被着形成し、 該第1の電気的絶縁層をパターン形成して前記搭載部の
前記パッドを形成する部位に島状に下部絶縁層を形成し
た後、 前記搭載部を含む前記サスペンションの表面に金属層を
被着形成し、 該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第1の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、 さらに、前記搭載部を含む前記サスペンションの表面に
第2の電気的絶縁層を被着形成し、 該第2の電気的絶縁層をパターン形成して、前記パッド
の表面を被覆する第2の電気的絶縁層を除去してパッド
部分で前記金属層を露出させることを特徴とするヘッド
アセンブリ用サスペンションの製造方法。 - 【請求項12】 前記金属層をパターン形成する際に、
ヘッドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パ
ターンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防
止する流れ止め部を形成し、 前記第2の電気的絶縁層をパターン形成する際に、前記
流れ止め部を被覆する第2の電気的絶縁層を除去して前
記流れ止め部で金属層を露出させることを特徴とする請
求項11記載のヘッドアセンブリ用サスペンションの製
造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9318520A JPH11149625A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
US09/067,190 US6078472A (en) | 1997-11-19 | 1998-04-27 | Suspension for head assembly |
EP98107769A EP0918320B1 (en) | 1997-11-19 | 1998-04-29 | Suspension for head assembly |
DE69834090T DE69834090T2 (de) | 1997-11-19 | 1998-04-29 | Kopfaufhängungseinheit |
CNB981093302A CN1139917C (zh) | 1997-11-19 | 1998-05-27 | 磁头组合件悬臂 |
KR1019980032408A KR100269904B1 (ko) | 1997-11-19 | 1998-08-10 | 헤드 어셈블리용 서스펜션 및 헤드 어셈블리 및 헤드 어셈블리용 서스펜션의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9318520A JPH11149625A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002263351A Division JP2003100042A (ja) | 2002-09-09 | 2002-09-09 | ヘッドアセンブリ用サスペンション |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11149625A true JPH11149625A (ja) | 1999-06-02 |
Family
ID=18100035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9318520A Pending JPH11149625A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6078472A (ja) |
EP (1) | EP0918320B1 (ja) |
JP (1) | JPH11149625A (ja) |
KR (1) | KR100269904B1 (ja) |
CN (1) | CN1139917C (ja) |
DE (1) | DE69834090T2 (ja) |
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US7095590B2 (en) | 2002-10-18 | 2006-08-22 | Alps Electric Co., Ltd. | Head gimbal assembly and method for manufacturing the same |
JP2016091585A (ja) * | 2014-11-10 | 2016-05-23 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板 |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001143409A (ja) | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Tdk Corp | 磁気ヘッドアセンブリ、その製造方法および磁気ヘッドアセンブリにおける配線方法 |
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US9558768B1 (en) | 2015-09-10 | 2017-01-31 | HGST Netherlands B.V. | Suspension standoff geometry for slider crown change reduction |
US9953666B2 (en) | 2015-11-18 | 2018-04-24 | Seagate Technology Llc | Gimbal deflection inhibitor for head gimbal assembly |
US11081130B1 (en) | 2020-01-31 | 2021-08-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension standoff arrangement for confining adhesive |
JP2021144779A (ja) * | 2020-03-13 | 2021-09-24 | 株式会社東芝 | サスペンションアッセンブリおよびディスク装置 |
US11069375B1 (en) | 2020-05-27 | 2021-07-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension standoff arrangement for confining adhesive |
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US5491597A (en) * | 1994-04-15 | 1996-02-13 | Hutchinson Technology Incorporated | Gimbal flexure and electrical interconnect assembly |
US5839193A (en) * | 1994-04-15 | 1998-11-24 | Hutchinson Technology Incorporated | Method of making laminated structures for a disk drive suspension assembly |
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1997
- 1997-11-19 JP JP9318520A patent/JPH11149625A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-27 US US09/067,190 patent/US6078472A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-04-29 EP EP98107769A patent/EP0918320B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-29 DE DE69834090T patent/DE69834090T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-27 CN CNB981093302A patent/CN1139917C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-08-10 KR KR1019980032408A patent/KR100269904B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
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DE69834090D1 (de) | 2006-05-18 |
CN1139917C (zh) | 2004-02-25 |
EP0918320A1 (en) | 1999-05-26 |
KR19990044792A (ko) | 1999-06-25 |
CN1217531A (zh) | 1999-05-26 |
EP0918320B1 (en) | 2006-04-05 |
KR100269904B1 (ko) | 2000-10-16 |
US6078472A (en) | 2000-06-20 |
DE69834090T2 (de) | 2006-08-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
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