JPH11149625A - ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 - Google Patents
ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法Info
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- JPH11149625A JPH11149625A JP9318520A JP31852097A JPH11149625A JP H11149625 A JPH11149625 A JP H11149625A JP 9318520 A JP9318520 A JP 9318520A JP 31852097 A JP31852097 A JP 31852097A JP H11149625 A JPH11149625 A JP H11149625A
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- suspension
- head assembly
- head slider
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 静電気対策を施したヘッドアセンブリの組み
立て作業を容易にして、製造コストを引き下げる。 【解決手段】 コアスライダを接着剤により接合して搭
載する搭載部２０を形成したジンバル部１１０ｂを有
し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パター
ン２６の一端が前記コアスライダと接続可能に前記搭載
部２０に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
１１０において、前記搭載部２０の前記コアスライダを
接合する領域内に、搭載部２０の基材と電気的に導通す
る凸状に形成されたパッド４０が形成されたことを特徴
とする。
立て作業を容易にして、製造コストを引き下げる。 【解決手段】 コアスライダを接着剤により接合して搭
載する搭載部２０を形成したジンバル部１１０ｂを有
し、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パター
ン２６の一端が前記コアスライダと接続可能に前記搭載
部２０に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
１１０において、前記搭載部２０の前記コアスライダを
接合する領域内に、搭載部２０の基材と電気的に導通す
る凸状に形成されたパッド４０が形成されたことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はヘッドアセンブリ用
サスペンション及びこれを用いたヘッドアセンブリ並び
にヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法に関す
る。
サスペンション及びこれを用いたヘッドアセンブリ並び
にヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図８は磁気ディスク装置の公知の構成を
示す（特開平６−２１５５１３号）。磁気ディスク装置
１００はエンクロージャ１０２内に磁気ディスク１０４
およびヘッド位置決め用のアクチュエータ１０６が組み
込まれたものである。１１２はアクチュエータ１０６に
よって駆動されるアーム１０８に基端部が支持されたヘ
ッドアセンブリである。ヘッドアセンブリ１１２は金属
薄板からなるサスペンション１１０の先端にヘッドスラ
イダ１０を取り付けて組み立てたものである。
示す（特開平６−２１５５１３号）。磁気ディスク装置
１００はエンクロージャ１０２内に磁気ディスク１０４
およびヘッド位置決め用のアクチュエータ１０６が組み
込まれたものである。１１２はアクチュエータ１０６に
よって駆動されるアーム１０８に基端部が支持されたヘ
ッドアセンブリである。ヘッドアセンブリ１１２は金属
薄板からなるサスペンション１１０の先端にヘッドスラ
イダ１０を取り付けて組み立てたものである。
【０００３】図９にサスペンション１１０とヘッドスラ
イダ１０を拡大して示す。サスペンション１１０は基端
がアーム１０８に取り付けられる本体部１１０ａと、本
体部１１０ａの先端側に設けられるジンバル部１１０ｂ
とからなる。ジンバル部１１０ｂにはＵ字状のスリット
穴１１４が設けられ、スリット穴１１４に囲まれた中側
にヘッドスライダの搭載部１１６が設けられる。ヘッド
スライダ１０は接着剤により搭載部１１６に接着して支
持され、端子１１８とヘッドスライダ１０の電極とが金
ボールによって接続される。
イダ１０を拡大して示す。サスペンション１１０は基端
がアーム１０８に取り付けられる本体部１１０ａと、本
体部１１０ａの先端側に設けられるジンバル部１１０ｂ
とからなる。ジンバル部１１０ｂにはＵ字状のスリット
穴１１４が設けられ、スリット穴１１４に囲まれた中側
にヘッドスライダの搭載部１１６が設けられる。ヘッド
スライダ１０は接着剤により搭載部１１６に接着して支
持され、端子１１８とヘッドスライダ１０の電極とが金
ボールによって接続される。
【０００４】１２０はサスペンション１１０の表面にサ
スペンション１１０の基材と電気的に絶縁して形成した
配線パターンである。サスペンション１１０の表面に配
線パターン１２２を設けたものをＣＡＰＳ(Cable Patte
rned Suspension)と呼んでいる。
スペンション１１０の基材と電気的に絶縁して形成した
配線パターンである。サスペンション１１０の表面に配
線パターン１２２を設けたものをＣＡＰＳ(Cable Patte
rned Suspension)と呼んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、磁気
ディスク装置の大容量化、高密度化にともない磁気ディ
スク装置に用いられるヘッドはますます小型化してい
る。ヘッドの静電気対策は素子の損傷を防止するため従
来からなされているが、ヘッドの小型化とともにさらに
一層十分な対策をとることが求められるようになってき
た。
ディスク装置の大容量化、高密度化にともない磁気ディ
スク装置に用いられるヘッドはますます小型化してい
る。ヘッドの静電気対策は素子の損傷を防止するため従
来からなされているが、ヘッドの小型化とともにさらに
一層十分な対策をとることが求められるようになってき
た。
【０００６】ヘッドに静電気が生じるのは、磁気ディス
ク装置を運搬等した際にディスクが回転し、ディスクと
ヘッドとが擦られることによって発生する場合、また、
ヘッドをパーツとして運搬した際にパーツ同士が互いに
接触することによって発生する場合等がある。
ク装置を運搬等した際にディスクが回転し、ディスクと
ヘッドとが擦られることによって発生する場合、また、
ヘッドをパーツとして運搬した際にパーツ同士が互いに
接触することによって発生する場合等がある。
【０００７】前述したように、ヘッドスライダ１０は接
着剤で搭載部１１６に接合して搭載する。ヘッドスライ
ダ１０の変形を抑えるためヘッドスライダ１０の接着に
はヤング率の小さな非導電性接着剤が用いられる。従来
のヘッドの静電気対策はヘッドスライダ１０を搭載部１
１６に接合した後、上記接着剤とは別の導電性接着剤を
用いてヘッドスライダ１０とサスペンション１１０とを
電気的に導通させ、帯電した静電気をサスペンション１
１０に逃がす方法による。このように非導電性接着剤と
導電性接着剤とを使用する理由は、導電性接着剤の接着
力が非導電性接着剤の接着力よりも劣るため、信頼性が
求められるヘッドスライダ１０の接着には、より接着力
の強い非導電性接着剤を用いて確実にヘッドスライダ１
０をサスペンションに接合できるようにするためであ
る。
着剤で搭載部１１６に接合して搭載する。ヘッドスライ
ダ１０の変形を抑えるためヘッドスライダ１０の接着に
はヤング率の小さな非導電性接着剤が用いられる。従来
のヘッドの静電気対策はヘッドスライダ１０を搭載部１
１６に接合した後、上記接着剤とは別の導電性接着剤を
用いてヘッドスライダ１０とサスペンション１１０とを
電気的に導通させ、帯電した静電気をサスペンション１
１０に逃がす方法による。このように非導電性接着剤と
導電性接着剤とを使用する理由は、導電性接着剤の接着
力が非導電性接着剤の接着力よりも劣るため、信頼性が
求められるヘッドスライダ１０の接着には、より接着力
の強い非導電性接着剤を用いて確実にヘッドスライダ１
０をサスペンションに接合できるようにするためであ
る。
【０００８】図１０はサスペンション１１０の表面に形
成した配線パターン１２０の断面図を示す。配線パター
ン１２０は絶縁層１３０によってサスペンション１１０
と電気的に絶縁され、さらに絶縁層１３２によって表面
が保護されている。搭載部１１６の表面は図１０と同様
に絶縁層によって被覆されているが、ヘッドスライダ１
０を接合する領域の周囲部分は搭載部１１６の金属面が
露出しているから、この金属部分とヘッドスライダ１０
とにかけて導電性接着剤を塗布することにより、ヘッド
スライダ１０とサスペンション１１０とを電気的に導通
させることができる。
成した配線パターン１２０の断面図を示す。配線パター
ン１２０は絶縁層１３０によってサスペンション１１０
と電気的に絶縁され、さらに絶縁層１３２によって表面
が保護されている。搭載部１１６の表面は図１０と同様
に絶縁層によって被覆されているが、ヘッドスライダ１
０を接合する領域の周囲部分は搭載部１１６の金属面が
露出しているから、この金属部分とヘッドスライダ１０
とにかけて導電性接着剤を塗布することにより、ヘッド
スライダ１０とサスペンション１１０とを電気的に導通
させることができる。
【０００９】このように、ヘッドスライダ１０を搭載部
１１６に搭載する場合、従来はヘッドスライダ１０を搭
載部１１６に接合する操作と導電性接着剤を塗布する操
作の２工程によることから工数がかかるという問題があ
った。本発明はヘッドの静電気対策が確実にできて製造
が容易なヘッドアセンブリ用サスペンションとこのヘッ
ドアセンプリ用サスペンションを用いたヘッドアセンブ
リ及び、ヘッドアセンブリ用サスペンションの好適な製
造方法を提供することを目的とする。
１１６に搭載する場合、従来はヘッドスライダ１０を搭
載部１１６に接合する操作と導電性接着剤を塗布する操
作の２工程によることから工数がかかるという問題があ
った。本発明はヘッドの静電気対策が確実にできて製造
が容易なヘッドアセンブリ用サスペンションとこのヘッ
ドアセンプリ用サスペンションを用いたヘッドアセンブ
リ及び、ヘッドアセンブリ用サスペンションの好適な製
造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ヘッドスライダ
を接着剤により接合して搭載する搭載部を形成したジン
バル部を有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された
配線パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に
前記搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンにおいて、前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合
する領域内に、搭載部の基材と電気的に導通する凸状に
形成されたパッドが形成されたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、ヘッドスライダ
を接着剤により接合して搭載する搭載部を形成したジン
バル部を有し、基材と電気的に絶縁して被着形成された
配線パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に
前記搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンにおいて、前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合
する領域内に、搭載部の基材と電気的に導通する凸状に
形成されたパッドが形成されたことを特徴とする。
【００１１】前記パッドが、前記配線パターンを形成す
べく被着形成した金属薄膜によって形成されたことは、
サスペンションの製造工程上、配線パターン等と同時に
パッドを形成し得る点で好ましい。前記パッドが、前記
搭載部の基材の表面に絶縁層が島状にパターン形成さ
れ、該絶縁層の表面に前記金属薄膜が被着形成されて成
ることは、ヘッドスライダと搭載部とが確実に電気的に
導通できる点で好ましい。
べく被着形成した金属薄膜によって形成されたことは、
サスペンションの製造工程上、配線パターン等と同時に
パッドを形成し得る点で好ましい。前記パッドが、前記
搭載部の基材の表面に絶縁層が島状にパターン形成さ
れ、該絶縁層の表面に前記金属薄膜が被着形成されて成
ることは、ヘッドスライダと搭載部とが確実に電気的に
導通できる点で好ましい。
【００１２】前記パッドが複数個配置され、隣接するパ
ッド間が凹部に形成されたことは、接着剤を用いてヘッ
ドスライダを搭載部に強固に接合し得る点で好ましい。
前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パターンに設けら
れた端子上に流れ出ることを防止する流れ止め部を設け
たことにより、ヘッドスライダと端子とを確実に電気的
に接続することができる。
ッド間が凹部に形成されたことは、接着剤を用いてヘッ
ドスライダを搭載部に強固に接合し得る点で好ましい。
前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パターンに設けら
れた端子上に流れ出ることを防止する流れ止め部を設け
たことにより、ヘッドスライダと端子とを確実に電気的
に接続することができる。
【００１３】また、ヘッドスライダを接着剤により接合
して搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材
と電気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端
が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置さ
れたヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、前記
搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるとともに、前
記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域内に、
前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられたこと
を特徴とする。
して搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材
と電気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端
が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置さ
れたヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、前記
搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるとともに、前
記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域内に、
前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられたこと
を特徴とする。
【００１４】また、前記ヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記
パッドを介して電気的に導通して搭載されたことを特徴
とする。前記ヘッドスライダが、導電性接着剤により前
記搭載部に接合されたこと、あるいは前記ヘッドスライ
ダが、非導電性接着剤により前記パッドと当接して前記
搭載部に接合されたことは、ヘッドスライダと搭載部と
が確実に電気的に導通して接合される点で好ましい。
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記
パッドを介して電気的に導通して搭載されたことを特徴
とする。前記ヘッドスライダが、導電性接着剤により前
記搭載部に接合されたこと、あるいは前記ヘッドスライ
ダが、非導電性接着剤により前記パッドと当接して前記
搭載部に接合されたことは、ヘッドスライダと搭載部と
が確実に電気的に導通して接合される点で好ましい。
【００１５】また、前記ヘッドアセンブリ用サスペンシ
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電
性接着剤を介して電気的に導通して接合されたことを特
徴とする。
ョンの前記搭載部に前記配線パターンの一端と電気的に
接続してヘッドスライダを接合して成るヘッドアセンブ
リであって、前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電
性接着剤を介して電気的に導通して接合されたことを特
徴とする。
【００１６】また、ヘッドスライダを接着剤により接合
して搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基
材と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが
設けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線
パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記
搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
の製造方法において、前記サスペンションの基材表面に
第１の電気的絶縁層を被着形成し、該第１の電気的絶縁
層をパターン形成して前記搭載部の前記パッドを形成す
る部位に島状に下部絶縁層を形成した後、前記搭載部を
含む前記サスペンションの表面に金属層を被着形成し、
該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第１の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、さらに、前記搭載部を含
む前記サスペンションの表面に第２の電気的絶縁層を被
着形成し、該第２の電気的絶縁層をパターン形成して、
前記パッドの表面を被覆する第２の電気的絶縁層を除去
してパッド部分で前記金属層を露出させることを特徴と
する。
して搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基
材と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが
設けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線
パターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記
搭載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンション
の製造方法において、前記サスペンションの基材表面に
第１の電気的絶縁層を被着形成し、該第１の電気的絶縁
層をパターン形成して前記搭載部の前記パッドを形成す
る部位に島状に下部絶縁層を形成した後、前記搭載部を
含む前記サスペンションの表面に金属層を被着形成し、
該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第１の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、さらに、前記搭載部を含
む前記サスペンションの表面に第２の電気的絶縁層を被
着形成し、該第２の電気的絶縁層をパターン形成して、
前記パッドの表面を被覆する第２の電気的絶縁層を除去
してパッド部分で前記金属層を露出させることを特徴と
する。
【００１７】前記金属層をパターン形成する際に、ヘッ
ドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パター
ンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防止す
る流れ止め部を形成し、前記第２の電気的絶縁層をパタ
ーン形成する際に、前記流れ止め部を被覆する第２の電
気的絶縁層を除去して前記流れ止め部で金属層を露出さ
せる方法は、流れ止め部を有するサスペンションが容易
に製造できる点で好ましい。
ドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パター
ンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防止す
る流れ止め部を形成し、前記第２の電気的絶縁層をパタ
ーン形成する際に、前記流れ止め部を被覆する第２の電
気的絶縁層を除去して前記流れ止め部で金属層を露出さ
せる方法は、流れ止め部を有するサスペンションが容易
に製造できる点で好ましい。
【００１８】
【作用】ヘッドスライダの搭載部にヘッドスライダを接
合することにより、ヘッドと搭載部とが電気的に接続さ
れ、これによってヘッドの静電気対策が施される。搭載
部にヘッドスライダを接合する１回の接合操作のみで、
静電気対策を施してヘッドアセンブリを構成することが
でき、ヘッドアセンブリを構成する製造工数を減らして
ヘッドアセンブリの製造コストを下げることができる。
合することにより、ヘッドと搭載部とが電気的に接続さ
れ、これによってヘッドの静電気対策が施される。搭載
部にヘッドスライダを接合する１回の接合操作のみで、
静電気対策を施してヘッドアセンブリを構成することが
でき、ヘッドアセンブリを構成する製造工数を減らして
ヘッドアセンブリの製造コストを下げることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るヘッドアセン
ブリ用サスペンションおよびヘッドアセンブリの実施形
態について、添付図面とともに詳細に説明する。図１は
本発明に係るサスペンション１１０の全体図を示す。サ
スペンション１１０の全体構成は従来のサスペンション
の構成と同様で、金属の薄板材によって形成したサスペ
ンションの本体部１１０ａとジンバル部１１０ｂとから
なる。ジンバル部１１０ｂには周囲にスリット穴１１４
が設けられたヘッドスライダの搭載部２０が形成され
る。実施形態のサスペンション１１０は幅約２ｍｍ、長
さ約９ｍｍ、厚さ約２５μｍのステンレス材からなる。
ブリ用サスペンションおよびヘッドアセンブリの実施形
態について、添付図面とともに詳細に説明する。図１は
本発明に係るサスペンション１１０の全体図を示す。サ
スペンション１１０の全体構成は従来のサスペンション
の構成と同様で、金属の薄板材によって形成したサスペ
ンションの本体部１１０ａとジンバル部１１０ｂとから
なる。ジンバル部１１０ｂには周囲にスリット穴１１４
が設けられたヘッドスライダの搭載部２０が形成され
る。実施形態のサスペンション１１０は幅約２ｍｍ、長
さ約９ｍｍ、厚さ約２５μｍのステンレス材からなる。
【００２０】本実施形態のサスペンション１１０で特徴
的な構成はジンバル部１１０ｂに形成した搭載部２０の
構成である。図２に搭載部２０を拡大して示す。２２は
搭載部２０の周縁から外方に張り出して形成した膨出部
である。２４は搭載部２０を片持ちで支持する梁部であ
る。
的な構成はジンバル部１１０ｂに形成した搭載部２０の
構成である。図２に搭載部２０を拡大して示す。２２は
搭載部２０の周縁から外方に張り出して形成した膨出部
である。２４は搭載部２０を片持ちで支持する梁部であ
る。
【００２１】２６は搭載部２０から梁部２４を経由して
サスペンション１１０上に引き出された配線パターンで
ある。２８は配線パターン２４の端部に設けられた端子
である。端子２８は搭載部２０の基部に４つ並置され
る。端子２８の配置数および配置間隔はヘッドスライダ
１０に設けられている端子部と同一である。３０はヘッ
ドスライダ１０を搭載部２０に接合する際に接着剤が端
子２８側に流出することを防止する流れ止め部である。
流れ止め部３０は端子２８の近傍に、凸状パターンで搭
載部２０を幅方向に横切って配置される。
サスペンション１１０上に引き出された配線パターンで
ある。２８は配線パターン２４の端部に設けられた端子
である。端子２８は搭載部２０の基部に４つ並置され
る。端子２８の配置数および配置間隔はヘッドスライダ
１０に設けられている端子部と同一である。３０はヘッ
ドスライダ１０を搭載部２０に接合する際に接着剤が端
子２８側に流出することを防止する流れ止め部である。
流れ止め部３０は端子２８の近傍に、凸状パターンで搭
載部２０を幅方向に横切って配置される。
【００２２】配線パターン２４、端子２８、流れ止め部
３０は銅薄膜によって形成される。３２は配線パターン
２４等を被覆して保護する絶縁層である。絶縁層３２は
端子２８、流れ止め部３０等の外部に露出すべき部位を
除き、搭載部２０の表面を被覆している。なお、搭載部
２０の周縁部には絶縁層３２によって被覆されない部分
が細幅で露出する。
３０は銅薄膜によって形成される。３２は配線パターン
２４等を被覆して保護する絶縁層である。絶縁層３２は
端子２８、流れ止め部３０等の外部に露出すべき部位を
除き、搭載部２０の表面を被覆している。なお、搭載部
２０の周縁部には絶縁層３２によって被覆されない部分
が細幅で露出する。
【００２３】本実施形態の搭載部２０はヘッドスライダ
１０を接合する搭載部２０の領域内に凸状にパッド４０
を設けたことを特徴とする。パッド４０は配線パターン
２４、端子２８等を形成する際に使用する銅薄膜を利用
して搭載部２０と電気的に導通させて形成する。実施形
態ではパッド４０は縦横配列で１２個設ける。隣接する
パッド４０間は凹部に形成され、ヘッドスライダ１０を
搭載部２０に接着した際に凹部内に接着剤が充填され
る。凹部内に接着剤が充填されることによりヘッドスラ
イダ１０が強固に接着される。
１０を接合する搭載部２０の領域内に凸状にパッド４０
を設けたことを特徴とする。パッド４０は配線パターン
２４、端子２８等を形成する際に使用する銅薄膜を利用
して搭載部２０と電気的に導通させて形成する。実施形
態ではパッド４０は縦横配列で１２個設ける。隣接する
パッド４０間は凹部に形成され、ヘッドスライダ１０を
搭載部２０に接着した際に凹部内に接着剤が充填され
る。凹部内に接着剤が充填されることによりヘッドスラ
イダ１０が強固に接着される。
【００２４】図３に上記サスペンション１１０の搭載部
２０にヘッドスライダ１０を接合したヘッドアセンブリ
１１２の全体構成を示す。ヘッドスライダ１０が搭載部
２０の接合位置に位置合わせして接合されている。本実
施形態で用いられるヘッドスライダ１０は、長手方向が
約１．０ｍｍ、短手方向が約０．８ｍｍ、厚さ約０．３
ｍｍのものである。
２０にヘッドスライダ１０を接合したヘッドアセンブリ
１１２の全体構成を示す。ヘッドスライダ１０が搭載部
２０の接合位置に位置合わせして接合されている。本実
施形態で用いられるヘッドスライダ１０は、長手方向が
約１．０ｍｍ、短手方向が約０．８ｍｍ、厚さ約０．３
ｍｍのものである。
【００２５】図４は導電性接着剤５０を用いて搭載部２
０にヘッドスライダ１０を接合した状態の断面図（図２
のＡ−Ａ線断面図）を示す。パッド４０および流れ止め
部３０は搭載部２０の表面上に僅かに突起して形成され
る。搭載部２０の表面からのパッド４０と流れ止め部３
０の高さは同一で、搭載部２０の面に平行にヘッドスラ
イダ１０が搭載される。
０にヘッドスライダ１０を接合した状態の断面図（図２
のＡ−Ａ線断面図）を示す。パッド４０および流れ止め
部３０は搭載部２０の表面上に僅かに突起して形成され
る。搭載部２０の表面からのパッド４０と流れ止め部３
０の高さは同一で、搭載部２０の面に平行にヘッドスラ
イダ１０が搭載される。
【００２６】図５にパッド４０の断面構造を拡大して示
す。パッド４０は下部絶縁層４２の上に銅層４４を形成
して段差を形成し、銅層４４の周囲を上部絶縁層４６に
よって被覆している。下部絶縁層４２はパッド４０の平
面形状（円形、長円形）に合わせて搭載部２０上に島状
に形成される。パッド４０に設ける銅層４４は、下部絶
縁層４２の周囲で搭載部２０と電気的に導通する形態で
形成される。
す。パッド４０は下部絶縁層４２の上に銅層４４を形成
して段差を形成し、銅層４４の周囲を上部絶縁層４６に
よって被覆している。下部絶縁層４２はパッド４０の平
面形状（円形、長円形）に合わせて搭載部２０上に島状
に形成される。パッド４０に設ける銅層４４は、下部絶
縁層４２の周囲で搭載部２０と電気的に導通する形態で
形成される。
【００２７】本実施形態でヘッドスライダ１０を接着す
る接着剤として導電性接着剤５０を使用するのはヘッド
スライダ１０を搭載部２０に接合した際に、パッド４０
を介してヘッドスライダ１０と搭載部２０とが確実に電
気的に接続されるようにするためである。パッド４０は
銅層４４により搭載部２０に電気的に接続されているか
ら、導電性接着剤５０を用いてヘッドスライダ１０を搭
載部２０に接合することにより、ヘッドスライダ１０と
導電体である搭載部２０とを電気的に導通させてヘッド
スライダ１０を搭載することができる。
る接着剤として導電性接着剤５０を使用するのはヘッド
スライダ１０を搭載部２０に接合した際に、パッド４０
を介してヘッドスライダ１０と搭載部２０とが確実に電
気的に接続されるようにするためである。パッド４０は
銅層４４により搭載部２０に電気的に接続されているか
ら、導電性接着剤５０を用いてヘッドスライダ１０を搭
載部２０に接合することにより、ヘッドスライダ１０と
導電体である搭載部２０とを電気的に導通させてヘッド
スライダ１０を搭載することができる。
【００２８】なお、流れ止め部３０は表面に銅層が露出
するが、搭載部２０とは電気的に接続していない。導電
性接着剤５０でヘッドスライダ１０を接着する際に、流
れ止め部３０は端子２８側に導電性接着剤５０が流れ出
すことを防止する。
するが、搭載部２０とは電気的に接続していない。導電
性接着剤５０でヘッドスライダ１０を接着する際に、流
れ止め部３０は端子２８側に導電性接着剤５０が流れ出
すことを防止する。
【００２９】以上説明したように、本実施形態のサスペ
ンション１１０によれば、導電性接着剤５０を用いてヘ
ッドスライダ１０を搭載部２０に接着することにより、
１回の接着操作のみによりヘッドの静電気対策を施して
ヘッドアセンブリを組み立てることができる。これによ
ってヘッドアセンブリの組み立て作業が効率化でき、組
み立てコストを引き下げることができる。
ンション１１０によれば、導電性接着剤５０を用いてヘ
ッドスライダ１０を搭載部２０に接着することにより、
１回の接着操作のみによりヘッドの静電気対策を施して
ヘッドアセンブリを組み立てることができる。これによ
ってヘッドアセンブリの組み立て作業が効率化でき、組
み立てコストを引き下げることができる。
【００３０】本実施形態のサスペンション１１０は搭載
部２０に凸状のパッド４０を設けているから、導電性接
着剤を用いて搭載部２０にヘッドスライダ１０を接着し
た際に接着面積を大きくすることができ、非導電性接着
剤に比較すると接着力が劣る導電性接着剤を用いて、確
実にヘッドスライダ１０を接合することが可能である。
部２０に凸状のパッド４０を設けているから、導電性接
着剤を用いて搭載部２０にヘッドスライダ１０を接着し
た際に接着面積を大きくすることができ、非導電性接着
剤に比較すると接着力が劣る導電性接着剤を用いて、確
実にヘッドスライダ１０を接合することが可能である。
【００３１】搭載部２０にパッド４０を設けたサスペン
ション１１０を作成する方法は以下の方法による。ま
ず、搭載部２０の表面に電気的絶縁層を形成し、電気的
絶縁層をパターン形成してパッド４０を形成する部位に
下部絶縁層４２を形成する。電気的絶縁層としては、た
とえば感光性ポリイミドを使用し、フォトリソグラフィ
ー技術を用いて下部絶縁層４２を島状配置等の所定のパ
ターンに形成することができる。
ション１１０を作成する方法は以下の方法による。ま
ず、搭載部２０の表面に電気的絶縁層を形成し、電気的
絶縁層をパターン形成してパッド４０を形成する部位に
下部絶縁層４２を形成する。電気的絶縁層としては、た
とえば感光性ポリイミドを使用し、フォトリソグラフィ
ー技術を用いて下部絶縁層４２を島状配置等の所定のパ
ターンに形成することができる。
【００３２】下部絶縁層４２を形成した状態で、搭載部
２０では下部絶縁層４２を除いて搭載部２０の表面が露
出する。一方、搭載部２０で端子２８、流れ止め部３０
を形成する部位、サスペンション１１０の表面で配線パ
ターン２６を形成する部位では電気的絶縁層は下地とし
て残っている。
２０では下部絶縁層４２を除いて搭載部２０の表面が露
出する。一方、搭載部２０で端子２８、流れ止め部３０
を形成する部位、サスペンション１１０の表面で配線パ
ターン２６を形成する部位では電気的絶縁層は下地とし
て残っている。
【００３３】次に、スパッタリングあるいはめっき等に
より金属層としての銅薄膜を搭載部２０の全面に被着形
成する。これにより、下部絶縁層４２の表面および側
面、搭載部２０の表面、サスペンション１１０の表面全
体に銅薄膜が形成される。次に、フォトリソグラフィー
技術によりパッド４０部分の銅薄膜を残して図５に示す
ような銅層４４を形成する。なお、この操作の際に同時
に、配線パターン２６、端子２８、流れ止め部３０をパ
ターン形成する。
より金属層としての銅薄膜を搭載部２０の全面に被着形
成する。これにより、下部絶縁層４２の表面および側
面、搭載部２０の表面、サスペンション１１０の表面全
体に銅薄膜が形成される。次に、フォトリソグラフィー
技術によりパッド４０部分の銅薄膜を残して図５に示す
ような銅層４４を形成する。なお、この操作の際に同時
に、配線パターン２６、端子２８、流れ止め部３０をパ
ターン形成する。
【００３４】銅層４４、配線パターン２６等を形成する
方法は以下の方法による。まず、銅薄膜の表面全体に感
光性レジストを塗布し、パッド４０、配線パターン２
６、端子２８および流れ止め部３０となる部位を被覆す
るレジストパターンを形成する。このレジストパターン
は、パッド４０、配線パターン２６等のパターンにした
がって感光性レジストを露光し、レジストパターンとし
て残すレジスト部分以外の感光性レジストを溶解除去す
ることによって得られる。
方法は以下の方法による。まず、銅薄膜の表面全体に感
光性レジストを塗布し、パッド４０、配線パターン２
６、端子２８および流れ止め部３０となる部位を被覆す
るレジストパターンを形成する。このレジストパターン
は、パッド４０、配線パターン２６等のパターンにした
がって感光性レジストを露光し、レジストパターンとし
て残すレジスト部分以外の感光性レジストを溶解除去す
ることによって得られる。
【００３５】次いで、上記のレジストパターンをマスク
として化学エッチングあるいはイオンミリング等を施
し、露出部分の銅薄膜を除去する。最後に、銅薄膜上の
レジストを除去することにより、パッド４０、配線パタ
ーン２６、端子２８及び流れ止め部３０の銅パターンが
形成される。
として化学エッチングあるいはイオンミリング等を施
し、露出部分の銅薄膜を除去する。最後に、銅薄膜上の
レジストを除去することにより、パッド４０、配線パタ
ーン２６、端子２８及び流れ止め部３０の銅パターンが
形成される。
【００３６】次に、配線パターン２６を被覆する電気的
絶縁層として感光性ポリイミドを全面に塗布する。パッ
ド４０、端子２８及び流れ止め部３０は銅薄膜を露出さ
せる必要があるから、これらの部位についてはフォトリ
ソグラフィー技術により感光性ポリイミド膜を除去して
銅薄膜を露出させる。こうして、図５に示すように上面
で銅層４４が露出し、周囲が上部絶縁層４６によって被
覆されて凸状に形成されたパッド４０が得られる。な
お、パッド４０、端子２８、流れ止め部３０の表面には
金めっきが施される。
絶縁層として感光性ポリイミドを全面に塗布する。パッ
ド４０、端子２８及び流れ止め部３０は銅薄膜を露出さ
せる必要があるから、これらの部位についてはフォトリ
ソグラフィー技術により感光性ポリイミド膜を除去して
銅薄膜を露出させる。こうして、図５に示すように上面
で銅層４４が露出し、周囲が上部絶縁層４６によって被
覆されて凸状に形成されたパッド４０が得られる。な
お、パッド４０、端子２８、流れ止め部３０の表面には
金めっきが施される。
【００３７】従来のＣＡＰＳの製造方法でサスペンショ
ン１１０の表面に配線パターンおよび端子等を形成する
方法は上記方法と同様である。すなわち、サスペンショ
ンの表面に電気的絶縁層を形成した後、銅薄膜を被着形
成し、銅薄膜をパターン形成することにより配線パター
ン等を形成し、さらに電気的絶縁層によって配線パター
ン等を被覆する。本実施形態で搭載部２０の表面にパッ
ド４０を形成する上記方法は、従来の工程を変えること
なくそのまま適用できる点で好適である。
ン１１０の表面に配線パターンおよび端子等を形成する
方法は上記方法と同様である。すなわち、サスペンショ
ンの表面に電気的絶縁層を形成した後、銅薄膜を被着形
成し、銅薄膜をパターン形成することにより配線パター
ン等を形成し、さらに電気的絶縁層によって配線パター
ン等を被覆する。本実施形態で搭載部２０の表面にパッ
ド４０を形成する上記方法は、従来の工程を変えること
なくそのまま適用できる点で好適である。
【００３８】本実施形態ではパッド４０はサスペンショ
ン１１０の表面に配線パターン、端子等を形成するため
に被着形成する銅薄膜を利用して形成している。サスペ
ンション１１０の表面に形成する配線パターン等を、た
とえばアルミニウム等の銅以外の金属によって形成する
場合には、パッド４０はそれらの金属によって形成され
ることになる。
ン１１０の表面に配線パターン、端子等を形成するため
に被着形成する銅薄膜を利用して形成している。サスペ
ンション１１０の表面に形成する配線パターン等を、た
とえばアルミニウム等の銅以外の金属によって形成する
場合には、パッド４０はそれらの金属によって形成され
ることになる。
【００３９】上記実施形態では導電性接着剤５０を用い
てヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合したが、導電
性接着剤５０にかえてエポキシ系接着剤等の非導電性接
着剤を使用することも可能である。ヘッドスライダ１０
を搭載部２０に接合する際に、パッド４０の銅層４４に
ヘッドスライダ１０の下面を当接させ、これによってヘ
ッドスライダ１０と搭載部２０とを電気的に導通して接
合することも可能だからである。
てヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合したが、導電
性接着剤５０にかえてエポキシ系接着剤等の非導電性接
着剤を使用することも可能である。ヘッドスライダ１０
を搭載部２０に接合する際に、パッド４０の銅層４４に
ヘッドスライダ１０の下面を当接させ、これによってヘ
ッドスライダ１０と搭載部２０とを電気的に導通して接
合することも可能だからである。
【００４０】搭載部２０ではパッド４０は間隔をおいて
配置されており、パッド４０間は凹部になっているか
ら、この凹部内に非導電性接着剤を充填し、パッド４０
の表面の銅層４４を非導電性接着剤によって被覆しない
ようにして接合すればよい。
配置されており、パッド４０間は凹部になっているか
ら、この凹部内に非導電性接着剤を充填し、パッド４０
の表面の銅層４４を非導電性接着剤によって被覆しない
ようにして接合すればよい。
【００４１】図６は、本発明に係るサスペンションの他
の構成を示すもので、サスペンションの搭載部２０のみ
を拡大して示す。この搭載部２０は搭載部２０を被覆す
る絶縁層４６のうち、ヘッドスライダ１０を接合する領
域内に搭載部２０の基材を露出させる露出穴６０を設け
たことを特徴とする。この実施形態のサスペンションを
用いてヘッドを組み立てる場合は、導電性接着剤を用い
てヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合すればよい。
の構成を示すもので、サスペンションの搭載部２０のみ
を拡大して示す。この搭載部２０は搭載部２０を被覆す
る絶縁層４６のうち、ヘッドスライダ１０を接合する領
域内に搭載部２０の基材を露出させる露出穴６０を設け
たことを特徴とする。この実施形態のサスペンションを
用いてヘッドを組み立てる場合は、導電性接着剤を用い
てヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合すればよい。
【００４２】露出穴６０はＣＡＰＳの製造工程で搭載部
２０に感光性ポリイミド等の電気的絶縁層を形成し、フ
ォトリソグラフィー技術により部分的に円形、長円形等
に電気的絶縁層を除去して搭載部２０の表面を露出させ
ることにより形成することができる。
２０に感光性ポリイミド等の電気的絶縁層を形成し、フ
ォトリソグラフィー技術により部分的に円形、長円形等
に電気的絶縁層を除去して搭載部２０の表面を露出させ
ることにより形成することができる。
【００４３】図７は露出穴６０を設けた搭載部２０に導
電性接着剤５０を用いてヘッドスライダ１０を接合した
状態の断面図（図６のＢ−Ｂ線断面図）である。導電性
接着剤５０を露出穴６０に充填してヘッドスライダ１０
を接合することにより、搭載部２８とヘッドスライダ１
０とが電気的に導通して接合される。
電性接着剤５０を用いてヘッドスライダ１０を接合した
状態の断面図（図６のＢ−Ｂ線断面図）である。導電性
接着剤５０を露出穴６０に充填してヘッドスライダ１０
を接合することにより、搭載部２８とヘッドスライダ１
０とが電気的に導通して接合される。
【００４４】この実施形態の場合も、サスペンション１
１０に配線パターン２６、端子２８等を形成する従来の
製造工程をそのまま利用して露出穴６０を形成すること
ができる点で有用である。そして、導電性接着剤５０を
用いてヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合する１回
の接合操作でヘッドの静電気対策を兼ねてヘッドスライ
ダ１０を搭載することができる。これによって、ヘッド
の組み立て工数を減らすことができ、製造コストを下げ
ることが可能となる。
１０に配線パターン２６、端子２８等を形成する従来の
製造工程をそのまま利用して露出穴６０を形成すること
ができる点で有用である。そして、導電性接着剤５０を
用いてヘッドスライダ１０を搭載部２０に接合する１回
の接合操作でヘッドの静電気対策を兼ねてヘッドスライ
ダ１０を搭載することができる。これによって、ヘッド
の組み立て工数を減らすことができ、製造コストを下げ
ることが可能となる。
【００４５】なお、上記実施形態では磁気ディスク装置
に用いるヘッドアセンブリおよびヘッドアセンブリ用サ
スペンションについて述べたが、光学的な方法で信号を
扱う装置で用いるヘッドアセンブリについても同様に適
用可能である。この意味で、上記ヘッドは磁気ヘッドに
限定されるものではない。
に用いるヘッドアセンブリおよびヘッドアセンブリ用サ
スペンションについて述べたが、光学的な方法で信号を
扱う装置で用いるヘッドアセンブリについても同様に適
用可能である。この意味で、上記ヘッドは磁気ヘッドに
限定されるものではない。
【００４６】
【発明の効果】本発明に係るヘッドアセンブリ用サスペ
ンションによれば、搭載部にヘッドスライダを接着する
１回の接着操作のみで、ヘッドとサスペンションを電気
的に導通させることができ、確実な静電気対策が施され
たヘッドアセンブリを容易に組み立てることができる。
ヘッドアセンブリを組み立てる工数を減らすことによ
り、ヘッドアセンブリの製造コストを引き下げることが
できる。
ンションによれば、搭載部にヘッドスライダを接着する
１回の接着操作のみで、ヘッドとサスペンションを電気
的に導通させることができ、確実な静電気対策が施され
たヘッドアセンブリを容易に組み立てることができる。
ヘッドアセンブリを組み立てる工数を減らすことによ
り、ヘッドアセンブリの製造コストを引き下げることが
できる。
【００４７】また、本発明に係るヘッドアセンブリは、
ヘッドスライダとサスペンションの搭載部とが確実に電
気的に導通され、静電気対策が施された信頼性の高い製
品として提供される。
ヘッドスライダとサスペンションの搭載部とが確実に電
気的に導通され、静電気対策が施された信頼性の高い製
品として提供される。
【００４８】また、本発明に係るヘッドアセンブリ用サ
スペンションの製造方法によれば、サスペンションに配
線パターン等を形成する従来の製造工程がそのまま利用
でき、搭載部にパッドを容易に形成することができ、確
実な静電気対策ができ、組み立て作業を容易にするヘッ
ドアセンブリ用サスペンションを提供することができ
る。
スペンションの製造方法によれば、サスペンションに配
線パターン等を形成する従来の製造工程がそのまま利用
でき、搭載部にパッドを容易に形成することができ、確
実な静電気対策ができ、組み立て作業を容易にするヘッ
ドアセンブリ用サスペンションを提供することができ
る。
【図１】ヘッドアセンブリ用サスペンションの斜視図で
ある。
ある。
【図２】ヘッドスライダの搭載部の平面図である。
【図３】ヘッドアセンブリの斜視図である。
【図４】搭載部にヘッドスライダを接合した状態の断面
図である。
図である。
【図５】搭載部のパッド部分を拡大して示す断面図であ
る。
る。
【図６】ヘッドスライダの搭載部の他の構成を示す平面
図である。
図である。
【図７】搭載部にヘッドスライダを接合した状態の断面
図である。
図である。
【図８】磁気ディスク装置の概略構成を示す図である。
【図９】ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッド
スライダを拡大して示す斜視図である。
スライダを拡大して示す斜視図である。
【図１０】サスペンションに形成した配線パターンの断
面図である。
面図である。
１０ ヘッドスライダ ２０、１１６ 搭載部 ２２ 膨出部 ２４ 梁部 ２６、１２０ 配線パターン ２８、１１８ 端子 ３０ 流れ止め部 ３２ 絶縁層 ４０ パッド ４２ 下部絶縁層 ４４ 銅層 ４６ 上部絶縁層 ５０ 導電性接着剤 ６０ 露出穴 １００ 磁気ディスク装置 １０６ アクチュエータ １０８ アーム １１０ サスペンション １１０ａ 本体部 １１０ｂ ジンバル部 １１２ ヘッドアセンブリ １１４ スリット穴
Claims (12)
- 【請求項１】 ヘッドスライダを接着剤により接合して
搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材と電
気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端が前
記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置された
ヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、 前記搭載部の前記ヘッドスライダを接合する領域内に、
搭載部の基材と電気的に導通する凸状に形成されたパッ
ドが形成されたことを特徴とするヘッドアセンブリ用サ
スペンション。 - 【請求項２】 前記パッドが、前記配線パターンを形成
すべく被着形成した金属薄膜によって形成されたことを
特徴とする請求項１記載のヘッドアセンブリ用サスペン
ション。 - 【請求項３】 前記パッドが、前記搭載部の基材の表面
に絶縁層が島状にパターン形成され、該絶縁層の表面に
前記金属薄膜が被着形成されて成ることを特徴とする請
求項２記載のヘッドアセンブリ用サスペンション。 - 【請求項４】 前記パッドが複数個配置され、隣接する
パッド間が凹部に形成されたことを特徴とする請求項
１、２または３記載のヘッドアセンブリ用サスペンショ
ン。 - 【請求項５】 前記搭載部に、前記接着剤が前記配線パ
ターンに設けられた端子上に流れ出ることを防止する流
れ止め部が設けられたことを特徴とする請求項１、２、
３または４記載のヘッドアセンブリ用サスペンション。 - 【請求項６】 ヘッドスライダを接着剤により接合して
搭載する搭載部を形成したジンバル部を有し、基材と電
気的に絶縁して被着形成された配線パターンの一端が前
記ヘッドスライダと接続可能に前記搭載部に配置された
ヘッドアセンブリ用サスペンションにおいて、 前記搭載部の表面が絶縁層によって被覆されるととも
に、前記搭載部の前記ヘッドスライダが接合される領域
内に、前記搭載部の基材を露出させる露出穴が設けられ
たことを特徴とするヘッドアセンブリ用サスペンショ
ン。 - 【請求項７】 請求項１、２、３、４または５記載のヘ
ッドアセンブリ用サスペンションの前記搭載部に前記配
線パターンの一端と電気的に接続してヘッドスライダを
接合して成るヘッドアセンブリであって、 前記ヘッドスライダと前記搭載部とが前記パッドを介し
て電気的に導通して搭載されたことを特徴とするヘッド
アセンブリ。 - 【請求項８】 前記ヘッドスライダが、導電性接着剤に
より前記搭載部に接合されたことを特徴とする請求項７
記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項９】 前記ヘッドスライダが、非導電性接着剤
により前記パッドと当接して前記搭載部に接合されたこ
とを特徴とする請求項７記載のヘッドアセンブリ。 - 【請求項１０】 請求項５記載のヘッドアセンブリ用サ
スペンションの前記搭載部に前記配線パターンの一端と
電気的に接続してヘッドスライダを接合して成るヘッド
アセンブリであって、 前記ヘッドスライダと前記搭載部とが導電性接着剤を介
して電気的に導通して接合されたことを特徴とするヘッ
ドアセンブリ。 - 【請求項１１】 ヘッドスライダを接着剤により接合し
て搭載する搭載部に前記ヘッドスライダを搭載部の基材
と電気的に導通して接続する凸状に形成したパッドが設
けられ、基材と電気的に絶縁して被着形成された配線パ
ターンの一端が前記ヘッドスライダと接続可能に前記搭
載部に配置されたヘッドアセンブリ用サスペンションの
製造方法において、 前記サスペンションの基材表面に第１の電気的絶縁層を
被着形成し、 該第１の電気的絶縁層をパターン形成して前記搭載部の
前記パッドを形成する部位に島状に下部絶縁層を形成し
た後、 前記搭載部を含む前記サスペンションの表面に金属層を
被着形成し、 該金属層をパターン形成することにより、前記下部絶縁
層の表面および側面に前記搭載部と電気的に導通させて
前記金属層を残すとともに前記第１の電気的絶縁層の上
に前記配線パターンを形成し、 さらに、前記搭載部を含む前記サスペンションの表面に
第２の電気的絶縁層を被着形成し、 該第２の電気的絶縁層をパターン形成して、前記パッド
の表面を被覆する第２の電気的絶縁層を除去してパッド
部分で前記金属層を露出させることを特徴とするヘッド
アセンブリ用サスペンションの製造方法。 - 【請求項１２】 前記金属層をパターン形成する際に、
ヘッドスライダを前記搭載部に接合する際に前記配線パ
ターンに設けられた端子上に接着剤が流れ出ることを防
止する流れ止め部を形成し、 前記第２の電気的絶縁層をパターン形成する際に、前記
流れ止め部を被覆する第２の電気的絶縁層を除去して前
記流れ止め部で金属層を露出させることを特徴とする請
求項１１記載のヘッドアセンブリ用サスペンションの製
造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318520A JPH11149625A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
| US09/067,190 US6078472A (en) | 1997-11-19 | 1998-04-27 | Suspension for head assembly |
| EP98107769A EP0918320B1 (en) | 1997-11-19 | 1998-04-29 | Suspension for head assembly |
| DE69834090T DE69834090T2 (de) | 1997-11-19 | 1998-04-29 | Kopfaufhängungseinheit |
| CNB981093302A CN1139917C (zh) | 1997-11-19 | 1998-05-27 | 磁头组合件悬臂 |
| KR1019980032408A KR100269904B1 (ko) | 1997-11-19 | 1998-08-10 | 헤드 어셈블리용 서스펜션 및 헤드 어셈블리 및 헤드 어셈블리용 서스펜션의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9318520A JPH11149625A (ja) | 1997-11-19 | 1997-11-19 | ヘッドアセンブリ用サスペンション及びヘッドアセンブリ並びにヘッドアセンブリ用サスペンションの製造方法 |
Related Child Applications (1)
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