JP2842592B2 - 半導体集積回路装置 - Google Patents
半導体集積回路装置Info
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路装置に関し、特にボンディ
ングパッドに関するものである。
ングパッドに関するものである。
従来の半導体集積回路装置は、第4図に示すように半
導体チップ2の面積とボンディングの精度によって、制
限された数のボンディングパッドが予めチップ上に配置
されており、各種のパッケージ毎に、より最適位置に近
いパッド1″を上記制限の中で選び、ボンディングワイ
ヤ3により内部配線5と所定の接続を行っていた。
導体チップ2の面積とボンディングの精度によって、制
限された数のボンディングパッドが予めチップ上に配置
されており、各種のパッケージ毎に、より最適位置に近
いパッド1″を上記制限の中で選び、ボンディングワイ
ヤ3により内部配線5と所定の接続を行っていた。
上述した従来の半導体集積回路におけるボンディング
パッドの数は、チップのパッド配置設計当時のボンディ
ング精度により、その配置や数が決められてしまう為、
たとえ、その後にボンディング技術が向上しても、使用
できるパッドの数は、パッドの配置設計当時のボンディ
ング精度で決められたパッド数以上には増やせないとい
う欠点がある。又、新規パッケージへの移行を検討する
上では、既存のパッドの位置の中から、ピンとパッドの
対応を検討せざるをえず、制限事項を守る為に、未使用
ピンを生じたり、逆にボンディング精度上の厳しい対応
を迫られ、組立不良を起こす欠点がある。
パッドの数は、チップのパッド配置設計当時のボンディ
ング精度により、その配置や数が決められてしまう為、
たとえ、その後にボンディング技術が向上しても、使用
できるパッドの数は、パッドの配置設計当時のボンディ
ング精度で決められたパッド数以上には増やせないとい
う欠点がある。又、新規パッケージへの移行を検討する
上では、既存のパッドの位置の中から、ピンとパッドの
対応を検討せざるをえず、制限事項を守る為に、未使用
ピンを生じたり、逆にボンディング精度上の厳しい対応
を迫られ、組立不良を起こす欠点がある。
本発明の目的は、上記欠点を解決し、ボンディングパ
ッドの利用自由度の高い半導体集積回路装置を提供する
ことにある。
ッドの利用自由度の高い半導体集積回路装置を提供する
ことにある。
本発明の半導体集積回路装置は、半導体チップ周縁部
に複数のボンディングパッドが互いに独立して形成さ
れ、かつ前記複数のボンディングパッドの各々は、その
幅がボンディング時に形成されるボールの直径以下とな
っていることを特徴としている。
に複数のボンディングパッドが互いに独立して形成さ
れ、かつ前記複数のボンディングパッドの各々は、その
幅がボンディング時に形成されるボールの直径以下とな
っていることを特徴としている。
このような構成により、チップ上のボンディングパッ
ドの自由度を大きくすることができる。
ドの自由度を大きくすることができる。
以下、本発明の実施例につき図面を参照して説明す
る。
る。
第1図は、本発明の実施例を示す平面図である。ボン
ディング時に形成されるボールの直径以下に設定された
パッドが半導体チップ2周縁部に配置され、内部配線5
の接続されたパッド1′と隣接するパッド1を用いてボ
ンディングされている。またパッド1,1′間の電気的接
続をより確実にするためにパッド1,1′間にアルミパタ
ン4が施されている。
ディング時に形成されるボールの直径以下に設定された
パッドが半導体チップ2周縁部に配置され、内部配線5
の接続されたパッド1′と隣接するパッド1を用いてボ
ンディングされている。またパッド1,1′間の電気的接
続をより確実にするためにパッド1,1′間にアルミパタ
ン4が施されている。
第2図は、第1図に示した実施例において、パッケー
ジの変更等により、使用パッド数が増えた時の実施例で
ある。このようなパッドの配置により従来のものに比
べ、パッドの配置、および本数に対する自由度が大きく
なる。
ジの変更等により、使用パッド数が増えた時の実施例で
ある。このようなパッドの配置により従来のものに比
べ、パッドの配置、および本数に対する自由度が大きく
なる。
第3図は、本発明のパッド位置に対する自由度が大き
い事を利用し、パッドの位置を自由に決めた時の実施例
である。
い事を利用し、パッドの位置を自由に決めた時の実施例
である。
このように、従来の半導体チップでは出来なかったパ
ッド位置の微調整が可能となる。さらに、ボンディング
精度が向上すれば、チップのパッド数をさらに増やす事
が可能となる。
ッド位置の微調整が可能となる。さらに、ボンディング
精度が向上すれば、チップのパッド数をさらに増やす事
が可能となる。
本発明の半導体集積回路装置は、パッドをボンディン
グに要する時に形成されるボールの直径以下に設定し、
且つチップ周囲に配置することによって使用できるパッ
ド数は、ボンディング精度の向上と共に随時増やせ、さ
らに、パッドの位置に対する自由度が大きくなる事によ
って、設計の自由度が大きくなる等の効果がある。
グに要する時に形成されるボールの直径以下に設定し、
且つチップ周囲に配置することによって使用できるパッ
ド数は、ボンディング精度の向上と共に随時増やせ、さ
らに、パッドの位置に対する自由度が大きくなる事によ
って、設計の自由度が大きくなる等の効果がある。
第1図は本発明の実施例を示す平面図、第2図は、第1
図の実施例において使用パッド数が増えた時の実施例を
示す平面図、である。第3図は、第1図の実施例におい
て、パッドの位置を自由にレイアウトした場合の実施例
を示す平面図、第4図は、従来例を示す平面図である。 1,1′,1″……ボンディングパッド、2……半導体チッ
プ、3……ボンディングワイヤー、4……アルミパタン
(パッド間ショート用)、5……内部配線。
図の実施例において使用パッド数が増えた時の実施例を
示す平面図、である。第3図は、第1図の実施例におい
て、パッドの位置を自由にレイアウトした場合の実施例
を示す平面図、第4図は、従来例を示す平面図である。 1,1′,1″……ボンディングパッド、2……半導体チッ
プ、3……ボンディングワイヤー、4……アルミパタン
(パッド間ショート用)、5……内部配線。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 昭59−58941(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項1】半導体チップ周縁部に複数のボンディング
パッドが形成された半導体集積回路装置において、前記
の複数のボンディングパッドは互いに独立して形成さ
れ、かつ前記複数のボンディングパッドの各々は、その
幅がボンディング時に形成されるボールの直径以下とな
っていることを特徴とする半導体集積回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63189838A JP2842592B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63189838A JP2842592B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体集積回路装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0239446A JPH0239446A (ja) | 1990-02-08 |
JP2842592B2 true JP2842592B2 (ja) | 1999-01-06 |
Family
ID=16248054
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63189838A Expired - Lifetime JP2842592B2 (ja) | 1988-07-28 | 1988-07-28 | 半導体集積回路装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2842592B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5958941U (ja) * | 1982-10-13 | 1984-04-17 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
-
1988
- 1988-07-28 JP JP63189838A patent/JP2842592B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0239446A (ja) | 1990-02-08 |
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