JP2842350B2 - 積層コンデンサ - Google Patents

積層コンデンサ

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JP2842350B2
JP2842350B2 JP7326739A JP32673995A JP2842350B2 JP 2842350 B2 JP2842350 B2 JP 2842350B2 JP 7326739 A JP7326739 A JP 7326739A JP 32673995 A JP32673995 A JP 32673995A JP 2842350 B2 JP2842350 B2 JP 2842350B2
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capacitor
film
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dielectric film
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敏幸 西森
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は積層コンデンサに
するものである。 【0002】 【従来の技術】近年、フィルムコンデンサは小型化、積
層化の方向にあり、この積層コンデンサの製造方法に際
しては、図2に示すように、大径のドラム1に金属化フ
ィルム3、誘電体フィルム4を巻回し、母体コンデンサ
を作るが、その際、コンデンサの母材(金属化フィルム
3、誘電体フィルム4)を巻回する巻始めと巻終りに、
厚手の保護フィルム2を巻回しているのが一般的な方法
である。そして所定のターン数を巻終わったあと、母体
コンデンサ端面に外部電極引き出し用にメタリコン6を
施し、特性の安定化の為に熱処理をする。その際、母体
コンデンサの外側に金属バンド7にて締め付けて熱処理
する方法が、フリーの状態にて熱処理するより、きわめ
て安定な特性を得れる為、バンド締め付け方法を採用し
ている。熱処理が終了した母体コンデンサは、バンド
7,ドラム1を外し、所定の静電容量になるように切断
して、積層コンデンサエレメントを作る。そのエレメン
トに端子付けしたあと、ケースに挿入し、封止用樹脂を
ポッティングして所望の積層コンデンサを作る。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
製造方法による積層コンデンサは、熱処理をする前の金
属バンド締めによる特性の安定化については、寿命時の
容量減少の低下を少なくしたり、切断後の電気的耐圧の
向上等に非常に良い効果をもたらすが、バンド締め圧力
の管理、メタリコン6のバリにより母体コンデンサと金
属バンド間の隙間の発生、熱による金属バンド7の熱膨
張により、かならずしもバラツキの少ない状態で母体コ
ンデンサを締め付けているものではない。 【0004】 【課題を解決するための手段】そこで、本発明の積層コ
ンデンサは、金属化フィルムどうしまたは金属化フィル
ムと誘電体フィルムを巻回して得た母体コンデンサと、
この母体コンデンサの巻き終り面に備えた金属化フィル
ムや誘電体フィルムに比べて熱膨張係数の極めて小さい
部材と、前記母体コンデンサの端面に施された電極引き
出し用のメタリコンとを備え、前記母体コンデンサを樹
脂封止したものである。 【0005】 【0006】 【発明の実施の形態】コンデンサの製造で熱処理する
際、金属ドラムは熱膨張によりドラム径が大きくなる方
向にある。又、母材は熱可塑性のプラスチックフィルム
であるから、ドラム中心に向かって熱収縮する力が作用
するが、フィルムの厚み方向すなわち母体コンデンサの
厚みは熱膨張する。その時、母材コンデンサの巻終りに
巻回されている紙は、金属,プラスチックに比べ熱膨張
係数が極めて小さい為に、母体コンデンサは、金属ドラ
ムと紙にはさまれ、均一に締めつけられる。又、紙を巻
回した後、メタリコンを施す為に金属バンドにように、
メタリコンバリの影響は受けない。さらに、熱処理後、
バンドを取り外す事もなく、そのままの状態で母体コン
デンサを切断して、所望の積層コンデンサエレメントを
作れ、工程の簡略化も図れる。 【0007】また、巻き締めが均一で、強くなると、母
体コンデンサを切断した時の、切断時の素子の緩みが少
なく、切断面が強固に固定されている為、切断面に電圧
印加し、電気絶縁を回復させる時、セルフヒーリングが
少なく、素子へのダメージが少なくなる。又、寿命時の
特性変化にては、フィルム層間が均一に強く締め付けら
れていると、フィルム層間の空隙層が小さくなり、コン
デンサの電極である蒸着金属の酸化をもたらす空気を少
なくすることができる。その結果、寿命時の容量変化を
小さくすることになる。 【0008】また、熱膨張係数の極めて小さい部材とし
ては、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材質
であることから、製造工程での取付を容易に行うことが
できて使い勝手がよい。さらに、母体コンデンサに樹脂
封止を行い、その樹脂が硬化すると、金属化フィルムや
誘電体フィルムと熱膨張係数の極めて小さい部材が一体
化して強固なものとなるため、堅牢な積層コンデンサを
提供することができる。 【0009】(実施の形態1)以下、本発明の一実施の
形態について説明する。 【0010】図1において、1は金属ボビンであり、こ
の金属ボビン1に保護フィルム2が巻回され、さらに、
両面金属化フィルム(厚さ5μmのポリエステルフィル
ム使用)3と、誘電体フィルム(厚さ5μmのポリプロ
ピレンフィルム)4を交互に巻回し、この巻回後、厚さ
50μmの紙5を10回巻回して母体コンデンサを作
る。次に、その端面に電極引き出し用のメタリコン6を
施して、120℃の10時間の熱処理を行い、その後切
断分割して10μFのエレメントを作り、樹脂封止して
積層コンデンサをつくる。この積層コンデンサを電圧2
50VACを印加した時の容量の減少の経時変化を図3
に示す。この図3より、実施例品が1000時間後の容
量減少が−1.5%であるのに対して、従来品は−2.
3%になり、紙5を巻き終りに巻回することにより、金
属化フィルム3、誘電体フィルム4間の締めが強くな
り、層間空隙層が少なくなり、その結果、コンデンサ電
極である蒸着金属の酸化が少なくなり、容量減少を防止
することを実証している。図4は、切断後の切断面の電
気絶縁回復に電圧を印加した時の容量の変化率を示した
ものである。従来品は、電圧印加時、切断面に大きなフ
ルフヒーリングが発生し、大きな突入電流が流れ、メタ
リコンと蒸着電極とのコンタクトがジュール熱で溶けて
コンデンサ電極を分離し、その分の容量を減少させてい
る。これに対して、本実施例品は、容量減少が少なくし
かもバラツキの少ないものになっている。 【0011】 【発明の効果】以上のように、本発明は、母体コンデン
サの巻き終りに金属化フィルムや誘電体フィルムに比べ
て熱膨張係数の極めて小さい部材を巻回することによ
り、巻きが均一で、しかも巻き締めが強くなる為、コン
デンサ特性の中でも、耐電圧時の容量変化率を少なく
し、寿命時の容量減少を少なくすることができる。 【0012】さらに、熱膨張係数の極めて小さい部材と
しては、例えば紙等が考えられるが、これらは柔軟な材
質であることから、製造工程での取付を容易に行うこと
ができて使い勝手がよく、また、樹脂封止後に樹脂が硬
化すると、金属化フィルムや誘電体フィルムと熱膨張係
数の極めて小さい部材が一体化して強固なものとなるた
め、堅牢な積層コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】 【図1】(a)は本発明の一実施例を示す積層コンデン
サの製造工程における母体コンデンサの斜視図 (b)は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図 【図2】(a)は従来の積層コンデンサの製造工程にお
ける母体コンデンサの斜視図 (b)は同母体コンデンサを切断してなるコンデンサ素
子の斜視図 【図3】実施の形態および従来例によるコンデンサの寿
命時の容量変化率を示す図 【図4】同コンデンサの切断耐電圧前後の容量変化率を
示す図 【符号の説明】 1 金属ボビン 3 両面金属化フィルム 4 誘電体フィルム 5 紙

Claims (1)

  1. (57)【特許請求の範囲】 1.金属化フィルムどうしまたは金属化フィルムと誘電
    体フィルムを巻回して得た母体コンデンサと、この母体
    コンデンサの巻き終り面に備えた前記金属化フィルムや
    前記誘電体フィルムに比べて熱膨張係数の極めて小さい
    部材と、前記母体コンデンサの端面に施された電極引き
    出し用のメタリコンとを備え、前記母体コンデンサを樹
    脂封止した積層コンデンサ。
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