JPH08102427A - フィルムコンデンサ - Google Patents
フィルムコンデンサInfo
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- JPH08102427A JPH08102427A JP6237351A JP23735194A JPH08102427A JP H08102427 A JPH08102427 A JP H08102427A JP 6237351 A JP6237351 A JP 6237351A JP 23735194 A JP23735194 A JP 23735194A JP H08102427 A JPH08102427 A JP H08102427A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/32—Wound capacitors
-
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- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/14—Organic dielectrics
- H01G4/145—Organic dielectrics vapour deposited
-
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Landscapes
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、メタリコン部分に良好なコン
タクト性と機械的強度を確保するようにした積層方式の
フィルムコンデンサを提供する。 【構成】 両面蒸着メタライズドフィルム31と、合わせ
フィルム30とを交互に積層したものを切断し、メタリコ
ン44処理して外部電極を構成するフィルムコンデンサで
あって、両面蒸着メタライズドフィルム用高分子フィル
ムの加熱収縮率が長手方向で１％以下、幅方向で１％以
下であり、合わせフィルム用高分子フィルムの加熱収縮
率が長手方向で１％以下、幅方向で７〜15％のフィルム
を使用する。熱エージングにより合わせフィルムを収縮
させ、その端部が後退(42，43)した部分の蒸着金属薄膜
層にメタリコン処理を行う。
タクト性と機械的強度を確保するようにした積層方式の
フィルムコンデンサを提供する。 【構成】 両面蒸着メタライズドフィルム31と、合わせ
フィルム30とを交互に積層したものを切断し、メタリコ
ン44処理して外部電極を構成するフィルムコンデンサで
あって、両面蒸着メタライズドフィルム用高分子フィル
ムの加熱収縮率が長手方向で１％以下、幅方向で１％以
下であり、合わせフィルム用高分子フィルムの加熱収縮
率が長手方向で１％以下、幅方向で７〜15％のフィルム
を使用する。熱エージングにより合わせフィルムを収縮
させ、その端部が後退(42，43)した部分の蒸着金属薄膜
層にメタリコン処理を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品としてのフィ
ルムコンデンサに関するものである。
ルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気，電子回路の発展はめざまし
く、各分野で使用されているが、これらの電気，電子回
路を構成する電子部品は、使用目的に合わせて固有の特
性が求められる一方、特性に対する信頼性や安全性と共
に、電気製品の小型化を実現するために電子部品の小型
化が強く求められている。電子部品の小型化は、音響機
器，映像機器，情報機器を中心にした軽薄短小化の進展
と共に進められてきた。特にＩＣ関係は集積度が年々向
上して小型化に大きく貢献してきた。
く、各分野で使用されているが、これらの電気，電子回
路を構成する電子部品は、使用目的に合わせて固有の特
性が求められる一方、特性に対する信頼性や安全性と共
に、電気製品の小型化を実現するために電子部品の小型
化が強く求められている。電子部品の小型化は、音響機
器，映像機器，情報機器を中心にした軽薄短小化の進展
と共に進められてきた。特にＩＣ関係は集積度が年々向
上して小型化に大きく貢献してきた。
【０００３】一般に電気器具や機器を小型にしようとす
るときには、一部の部品のみ小型化が進んでも目的は達
成できない、このため、部品単体としても小型，高安全
性が要望されている。特に音響機器，映像機器，情報機
器は小型化の進展が早く、抵抗，コイル，コンデンサ等
が電子回路用を中心に小型化されてきた。
るときには、一部の部品のみ小型化が進んでも目的は達
成できない、このため、部品単体としても小型，高安全
性が要望されている。特に音響機器，映像機器，情報機
器は小型化の進展が早く、抵抗，コイル，コンデンサ等
が電子回路用を中心に小型化されてきた。
【０００４】近年に至っては産業用分野で用いる電子，
電気部品においても小型化が要望されるに至っている。
これらの中にあって、産業用のフィルムコンデンサにも
変化が求められている。フィルムコンデンサの求められ
ている特性としては他の電子部品と同様に安全性の向上
と形状の小型化や、電源回路のインバータ化に伴った耐
電流性等がある。
電気部品においても小型化が要望されるに至っている。
これらの中にあって、産業用のフィルムコンデンサにも
変化が求められている。フィルムコンデンサの求められ
ている特性としては他の電子部品と同様に安全性の向上
と形状の小型化や、電源回路のインバータ化に伴った耐
電流性等がある。
【０００５】従来から提案され、供給されているフィル
ムコンデンサの多くは巻回方式と積層方式がほとんどで
あった。巻回方式は対向電極に金属箔を使用するものと
金属薄膜を使用するものがあるが、構成は電極部分と誘
電体である高分子フィルムが交互になるように巻回し
て、コンデンサ素子が構成される。
ムコンデンサの多くは巻回方式と積層方式がほとんどで
あった。巻回方式は対向電極に金属箔を使用するものと
金属薄膜を使用するものがあるが、構成は電極部分と誘
電体である高分子フィルムが交互になるように巻回し
て、コンデンサ素子が構成される。
【０００６】一方、積層タイプは金属蒸着フィルム等の
電極部分とフィルム等の誘電体を交互に積層してコンデ
ンサ素子を形成するものである。この積層タイプでは外
部電極となるメタリコン面が切断面であるためメタリコ
ンのコンタクト性を確保するために、従来メタリコン面
をエンボス加工したり、アッシュ処理をしてメタリコン
溶射後のメタリコンのコンタクト性を確保していた。
電極部分とフィルム等の誘電体を交互に積層してコンデ
ンサ素子を形成するものである。この積層タイプでは外
部電極となるメタリコン面が切断面であるためメタリコ
ンのコンタクト性を確保するために、従来メタリコン面
をエンボス加工したり、アッシュ処理をしてメタリコン
溶射後のメタリコンのコンタクト性を確保していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来から提案
されているメタリコン面の形状処理方法はフィルムの厚
さや処理面積の増大から、メタリコン面の形状処理効果
やコンデンサ特性，製造コスト等に問題があった。
されているメタリコン面の形状処理方法はフィルムの厚
さや処理面積の増大から、メタリコン面の形状処理効果
やコンデンサ特性，製造コスト等に問題があった。
【０００８】前述したように、フィルムコンデンサの製
造は、一般的には巻回法と積層法が提案されているが、
巻回法の製造では、通常一定の幅にスリットされたフィ
ルムと金属箔電極、若しくは金属薄膜電極が形成された
メタライズドフィルムとを幅方向でずらして巻回するこ
とで、メタリコンによるメタリコン面のコンタクト性を
確保していた。
造は、一般的には巻回法と積層法が提案されているが、
巻回法の製造では、通常一定の幅にスリットされたフィ
ルムと金属箔電極、若しくは金属薄膜電極が形成された
メタライズドフィルムとを幅方向でずらして巻回するこ
とで、メタリコンによるメタリコン面のコンタクト性を
確保していた。
【０００９】一方、積層法は合わせフィルムと両面蒸着
メタライズドフィルムを交互に積層した積層板を製造し
た後、コンデンサの静電容量に合わせて積層板の長手方
向 (ＭＤ方向)，幅方向(ＴＤ方向)に切断してコンデン
サを得る方法である。この積層法は積層後に切断工程が
あるためメタリコン面の形状が平面的で、このメタリコ
ン面にメタリコン溶射をしてもメタリコンと内部電極と
のコンタクト性が弱いことや、メタリコンとフィルム間
の機械的な強度も弱い等の問題があった。
メタライズドフィルムを交互に積層した積層板を製造し
た後、コンデンサの静電容量に合わせて積層板の長手方
向 (ＭＤ方向)，幅方向(ＴＤ方向)に切断してコンデン
サを得る方法である。この積層法は積層後に切断工程が
あるためメタリコン面の形状が平面的で、このメタリコ
ン面にメタリコン溶射をしてもメタリコンと内部電極と
のコンタクト性が弱いことや、メタリコンとフィルム間
の機械的な強度も弱い等の問題があった。
【００１０】本発明は、上記従来技術の問題点を解決し
ようとするもので、簡単な構成で、メタリコン部分に良
好なコンタクト性と機械的強度を確保するようにした積
層方式のフィルムコンデンサを提供することを目的とす
る。
ようとするもので、簡単な構成で、メタリコン部分に良
好なコンタクト性と機械的強度を確保するようにした積
層方式のフィルムコンデンサを提供することを目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のフィルムコンデンサは、高分子フィルムの
表裏両面に蒸着金属薄膜層を有する両面蒸着メタライズ
ドフィルムと、蒸着金属薄膜層を有しない合わせフィル
ムとを交互に積層したものを切断し、メタリコン処理し
て外部電極を構成するフィルムコンデンサにおいて、JI
S C 2318 に基づいた試験法で、両面蒸着メタライズド
フィルム用高分子フィルムの加熱収縮率が長手方向(以
下、ＭＤ方向という)で１％以下、幅方向(以下、ＴＤ方
向という)で１％以下であり、合わせフィルム用高分子
フィルムの加熱収縮率がＭＤ方向で１％以下、ＴＤ方向
で７〜15％のフィルムを使用し、熱エージングにより合
わせフィルムが収縮して端部が後退した部分の蒸着金属
薄膜層にメタリコン処理がなされている構成とする。
に、本発明のフィルムコンデンサは、高分子フィルムの
表裏両面に蒸着金属薄膜層を有する両面蒸着メタライズ
ドフィルムと、蒸着金属薄膜層を有しない合わせフィル
ムとを交互に積層したものを切断し、メタリコン処理し
て外部電極を構成するフィルムコンデンサにおいて、JI
S C 2318 に基づいた試験法で、両面蒸着メタライズド
フィルム用高分子フィルムの加熱収縮率が長手方向(以
下、ＭＤ方向という)で１％以下、幅方向(以下、ＴＤ方
向という)で１％以下であり、合わせフィルム用高分子
フィルムの加熱収縮率がＭＤ方向で１％以下、ＴＤ方向
で７〜15％のフィルムを使用し、熱エージングにより合
わせフィルムが収縮して端部が後退した部分の蒸着金属
薄膜層にメタリコン処理がなされている構成とする。
【００１２】
【作用】合わせフィルムにＴＤ方向の加熱収縮率の大き
い高分子フィルムを使用することにより、積層板から条
スリットで得たコンデンサの条素子を熱エージングする
ことによって合わせフィルムのＴＤ方向寸法が収縮し、
両面蒸着メタライズドフィルムのＴＤ方向の寸法に比べ
て小となる。このためメタリコン面の両面蒸着メタライ
ズドフィルムと合わせフィルムとの間で凸凹が生じ、収
縮して端部が後退した部分に蒸着金属薄膜層が現れる。
このメタリコン面にメタリコンを溶射するとメタリコン
粒子と金属薄膜層との接触面積が増え、電気的なコンタ
クト性が良好になるとともにメタリコンの機械的な付着
力も強くなる。
い高分子フィルムを使用することにより、積層板から条
スリットで得たコンデンサの条素子を熱エージングする
ことによって合わせフィルムのＴＤ方向寸法が収縮し、
両面蒸着メタライズドフィルムのＴＤ方向の寸法に比べ
て小となる。このためメタリコン面の両面蒸着メタライ
ズドフィルムと合わせフィルムとの間で凸凹が生じ、収
縮して端部が後退した部分に蒸着金属薄膜層が現れる。
このメタリコン面にメタリコンを溶射するとメタリコン
粒子と金属薄膜層との接触面積が増え、電気的なコンタ
クト性が良好になるとともにメタリコンの機械的な付着
力も強くなる。
【００１３】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図１は、本発明の一実施例の、積層板から切断した
コンデンサ素子のＴＤ方向の断面を示したものである。
31は高分子フィルムの表裏両面に蒸着金属薄膜層(ここ
ではＡl薄膜層)が被着された両面蒸着メタライズドフィ
ルムで、一方の面(例えば表面)には図の左側にマージン
34を有するＡl薄膜層32が、他方の面(例えば裏面)には
図の右側にマージン35を有するＡl薄膜層33がそれぞれ
設けられている。30は合わせフィルムであり、熱エージ
ングにより大きく収縮して端部が後退し(42，43は後退
量)、両面蒸着メタライズドフィルム31の端部との間で
凹凸面を形成している。44はその凹凸面に溶射したメタ
リコンで、合わせフィルム30の後退した部分にメタリコ
ン44が入り込んでいる。入り込んだメタリコン44は、合
わせフィルム30の端部の後退により現れた両面蒸着メタ
ライズドフィルム31のＡl薄膜層32，33にそれぞれ接触
している。
る。図１は、本発明の一実施例の、積層板から切断した
コンデンサ素子のＴＤ方向の断面を示したものである。
31は高分子フィルムの表裏両面に蒸着金属薄膜層(ここ
ではＡl薄膜層)が被着された両面蒸着メタライズドフィ
ルムで、一方の面(例えば表面)には図の左側にマージン
34を有するＡl薄膜層32が、他方の面(例えば裏面)には
図の右側にマージン35を有するＡl薄膜層33がそれぞれ
設けられている。30は合わせフィルムであり、熱エージ
ングにより大きく収縮して端部が後退し(42，43は後退
量)、両面蒸着メタライズドフィルム31の端部との間で
凹凸面を形成している。44はその凹凸面に溶射したメタ
リコンで、合わせフィルム30の後退した部分にメタリコ
ン44が入り込んでいる。入り込んだメタリコン44は、合
わせフィルム30の端部の後退により現れた両面蒸着メタ
ライズドフィルム31のＡl薄膜層32，33にそれぞれ接触
している。
【００１４】次に本実施例の製造方法を説明する。図２
に示したように、通常コンデンサに使用するためのフィ
ルムは円形のコアに巻かれている。本実施例においては
直径が６インチ、長さが550mmの塩ビ製のコア１の外周
に幅500mm、長さ5000ｍで、厚さが3.3μmのポリエチレ
ンテレフタレート(以降、ＰＥＴという)フィルム２が巻
かれている。このフィルムの長手方向をＭＤ方向、幅方
向をＴＤ方向と呼ぶ。
に示したように、通常コンデンサに使用するためのフィ
ルムは円形のコアに巻かれている。本実施例においては
直径が６インチ、長さが550mmの塩ビ製のコア１の外周
に幅500mm、長さ5000ｍで、厚さが3.3μmのポリエチレ
ンテレフタレート(以降、ＰＥＴという)フィルム２が巻
かれている。このフィルムの長手方向をＭＤ方向、幅方
向をＴＤ方向と呼ぶ。
【００１５】図３に積層タイプのフィルムコンデンサの
積層体の製造方法を示す。予め所定のマージンが形成さ
れた厚さ3.3μmのＰＥＴからなる両面蒸着メタライズド
フィルム４が巻出し軸３にセットされている。両面蒸着
メタライズドフィルム４は巻出し軸３より出てＡ方向に
走行し、フリーロール７および９を経て積層ボビン10に
至る。
積層体の製造方法を示す。予め所定のマージンが形成さ
れた厚さ3.3μmのＰＥＴからなる両面蒸着メタライズド
フィルム４が巻出し軸３にセットされている。両面蒸着
メタライズドフィルム４は巻出し軸３より出てＡ方向に
走行し、フリーロール７および９を経て積層ボビン10に
至る。
【００１６】一方、蒸着金属薄膜層がない厚さ3.3μmの
ＰＥＴからなる合わせフィルム６は巻出し軸５を出てＢ
方向に走行し、フリーロール８および９を経て積層ボビ
ン10に至る。両面蒸着メタライズドフィルム４と合わせ
フィルム６はフリーロール９で合わされて積層ボビン10
に至り、積層ボビン10をＣ方向に回転することで両面蒸
着メタライズドフィルム４と合わせフィルム６による積
層体11を得る。
ＰＥＴからなる合わせフィルム６は巻出し軸５を出てＢ
方向に走行し、フリーロール８および９を経て積層ボビ
ン10に至る。両面蒸着メタライズドフィルム４と合わせ
フィルム６はフリーロール９で合わされて積層ボビン10
に至り、積層ボビン10をＣ方向に回転することで両面蒸
着メタライズドフィルム４と合わせフィルム６による積
層体11を得る。
【００１７】本発明においては、両面蒸着メタライズド
フィルム４に用いたＰＥＴフィルムの加熱収縮率は、JI
S C 2318 に定められた測定法でＭＤ，ＴＤ方向とも１
％以下であるのに対して、合わせフィルム６には同測定
法でＭＤ方向加熱収縮率が１％以下、ＴＤ方向の加熱収
縮率が７〜15％のフィルムを用いた。ＴＤ方向の加熱収
縮率は得ようとするコンデンサ素子のメタリコン間寸法
により変化させることで各試作コンデンサにおいて20μ
m以上の加熱収縮量を確保するためである。
フィルム４に用いたＰＥＴフィルムの加熱収縮率は、JI
S C 2318 に定められた測定法でＭＤ，ＴＤ方向とも１
％以下であるのに対して、合わせフィルム６には同測定
法でＭＤ方向加熱収縮率が１％以下、ＴＤ方向の加熱収
縮率が７〜15％のフィルムを用いた。ＴＤ方向の加熱収
縮率は得ようとするコンデンサ素子のメタリコン間寸法
により変化させることで各試作コンデンサにおいて20μ
m以上の加熱収縮量を確保するためである。
【００１８】尚、本実施例においては両面蒸着メタライ
ズドフィルムにＭＤ方向の加熱収縮率が0.6％、ＴＤ方
向の加熱収縮率が0.8％のＰＥＴフィルムを使用し、合
わせフィルムにはＭＤ方向の加熱収縮率が0.6％、ＴＤ
方向の加熱収縮率が10％のＰＥＴフィルムを使用した。
ズドフィルムにＭＤ方向の加熱収縮率が0.6％、ＴＤ方
向の加熱収縮率が0.8％のＰＥＴフィルムを使用し、合
わせフィルムにはＭＤ方向の加熱収縮率が0.6％、ＴＤ
方向の加熱収縮率が10％のＰＥＴフィルムを使用した。
【００１９】図４はヒートプレス工程を示したもので、
積層ボビン10により巻き取られた両面蒸着メタライズド
フィルム４と合わせフィルム６とからなる積層体11をヒ
ートプレス板12と13で挟み込んで積層体11をプレスし
た。ヒートプレス条件は温度70±５℃、圧力Ｆ１は8.0
±1.0Ｋgf／cm2、時間は60分とし、ヒートプレス板13を
固定してヒートプレス板12により加圧した。
積層ボビン10により巻き取られた両面蒸着メタライズド
フィルム４と合わせフィルム６とからなる積層体11をヒ
ートプレス板12と13で挟み込んで積層体11をプレスし
た。ヒートプレス条件は温度70±５℃、圧力Ｆ１は8.0
±1.0Ｋgf／cm2、時間は60分とし、ヒートプレス板13を
固定してヒートプレス板12により加圧した。
【００２０】図５は積層体11の分離方法を示したもの
で、ヒートプレス工程後に、積層ボビン10に形成された
積層体のＭＤ方向の両端の上下を回転鋸刃16，17，18，
19により切断分離して２枚の積層板20，21を得る。14，
15はコーナー部分である。
で、ヒートプレス工程後に、積層ボビン10に形成された
積層体のＭＤ方向の両端の上下を回転鋸刃16，17，18，
19により切断分離して２枚の積層板20，21を得る。14，
15はコーナー部分である。
【００２１】図６に積層板20の内容を示す。22の方向は
ＭＤ方向、23の方向はＴＤ方向である。また、24は切断
分離面である。通常マージンはＭＤ方向に形成されてい
るが、保安機能のためＴＤ方向にもマージンが形成され
る場合がある。
ＭＤ方向、23の方向はＴＤ方向である。また、24は切断
分離面である。通常マージンはＭＤ方向に形成されてい
るが、保安機能のためＴＤ方向にもマージンが形成され
る場合がある。
【００２２】図７は積層板20からの条素子28の切り出し
方法を示したものである。積層板20を構成する両面蒸着
メタライズドフィルム４に形成されたＭＤ方向のマージ
ン29の中央部25を刃物26でスリットすることにより条素
子28が得られる。27は切断分離面24に対してスリット面
であり、メタリコン面である。条素子28の寸法はスリッ
ト幅寸法が9.6mm、積層厚寸法が3.2mm、長さが360mmと
した。
方法を示したものである。積層板20を構成する両面蒸着
メタライズドフィルム４に形成されたＭＤ方向のマージ
ン29の中央部25を刃物26でスリットすることにより条素
子28が得られる。27は切断分離面24に対してスリット面
であり、メタリコン面である。条素子28の寸法はスリッ
ト幅寸法が9.6mm、積層厚寸法が3.2mm、長さが360mmと
した。
【００２３】図８は図７の条素子28のＤ−Ｄ′断面を示
したものであり、合わせフィルム30と両面蒸着メタライ
ズドフィルム31とが交互に積層された構造で、両面蒸着
メタライズドフィルム31の一方の面にはスリット面27側
にマージン34を設けた厚さ約0.05μmのＡl薄膜層32があ
り、他方の面にはスリット面27′側にマージン35を設け
た厚さ約0.05μmのＡl薄膜層33が形成されている。
したものであり、合わせフィルム30と両面蒸着メタライ
ズドフィルム31とが交互に積層された構造で、両面蒸着
メタライズドフィルム31の一方の面にはスリット面27側
にマージン34を設けた厚さ約0.05μmのＡl薄膜層32があ
り、他方の面にはスリット面27′側にマージン35を設け
た厚さ約0.05μmのＡl薄膜層33が形成されている。
【００２４】図８において、36で示される両面蒸着メタ
ライズドフィルム31と合わせフィルム30との間の空間
は、本発明の実施例の説明のために誇張して示したもの
で、実際のＡlの薄膜層厚は約0.05μmであるので、層間
の空隙36はほとんど０である。従って、スリット面27，
27′は、合わせフィルム30と両面蒸着メタライズドフィ
ルム31の間にほとんど空間のないスリット面となる。
ライズドフィルム31と合わせフィルム30との間の空間
は、本発明の実施例の説明のために誇張して示したもの
で、実際のＡlの薄膜層厚は約0.05μmであるので、層間
の空隙36はほとんど０である。従って、スリット面27，
27′は、合わせフィルム30と両面蒸着メタライズドフィ
ルム31の間にほとんど空間のないスリット面となる。
【００２５】図８に示す断面のスリット面にメタリコン
による外部電極を形成すると、図13に示したような断面
構造となる。即ち、内部電極である両面蒸着メタライズ
ドフィルム31に形成されたＡl薄膜層32，33とメタリコ
ン44との接触はＡl薄膜層32，33の切断断面のみの接触
となり、コンデンサを実使用する上で電気的な接触が不
十分である。また、合わせフルム30と両面蒸着メタライ
ズドフィルム31の間に殆ど空間のないスリット面にメタ
リコン44の層を形成するため、メタリコン44のフィルム
層間への食い込みが少なく、機械的強度が極めて弱く、
この特性においてもコンデンサを実使用する上で不十分
である。従来はこのような構造であった。
による外部電極を形成すると、図13に示したような断面
構造となる。即ち、内部電極である両面蒸着メタライズ
ドフィルム31に形成されたＡl薄膜層32，33とメタリコ
ン44との接触はＡl薄膜層32，33の切断断面のみの接触
となり、コンデンサを実使用する上で電気的な接触が不
十分である。また、合わせフルム30と両面蒸着メタライ
ズドフィルム31の間に殆ど空間のないスリット面にメタ
リコン44の層を形成するため、メタリコン44のフィルム
層間への食い込みが少なく、機械的強度が極めて弱く、
この特性においてもコンデンサを実使用する上で不十分
である。従来はこのような構造であった。
【００２６】そこで、本発明では、メタリコン処理をす
る前に、図９に示したように、条素子の熱エージング処
理を行う。条素子収納枠37に、条素子28の積層方向が上
下になるように、条素子28と金属でできた厚さ0.2mmの
分離板38とを交互に積み重ね、最上部に金属でできた厚
さ５mmの上部板39を置き、この上部板39を条素子収納枠
37の上部に設けた２本の加圧用ピン40により加圧力Ｆ２
で加圧する。熱エージング処理は図示していない120±
５℃の恒温層内で行い、加圧力は第一段階で1.0±0.2Ｋ
gf／cm2の圧力を30分、第２段階で3.0±0.2Ｋgf／cm2の
圧力を150分加えて条素子28を加圧し、熱エージング処
理を行った。
る前に、図９に示したように、条素子の熱エージング処
理を行う。条素子収納枠37に、条素子28の積層方向が上
下になるように、条素子28と金属でできた厚さ0.2mmの
分離板38とを交互に積み重ね、最上部に金属でできた厚
さ５mmの上部板39を置き、この上部板39を条素子収納枠
37の上部に設けた２本の加圧用ピン40により加圧力Ｆ２
で加圧する。熱エージング処理は図示していない120±
５℃の恒温層内で行い、加圧力は第一段階で1.0±0.2Ｋ
gf／cm2の圧力を30分、第２段階で3.0±0.2Ｋgf／cm2の
圧力を150分加えて条素子28を加圧し、熱エージング処
理を行った。
【００２７】図10は熱エージング処理後の条素子断面の
概略を示したものである。熱エージング処理前のスリッ
ト幅寸法9.6mmに対して熱エージング処理後のスリット
幅寸法は、両面蒸着メタライズドフィルム31がほとんど
変化していないのに対し、合わせフィルム30は0.06〜0.
04mm、平均0.052mm収縮していた。スリット面41，41′
における合わせフィルム30の熱収縮による端部の後退量
42，43は0.024〜0.029mmであり、この合わせフィルム端
部の後退により、メタリコン面に合わせフィルムの厚さ
に相当する空間が生じることになり、メタリコンによる
コンタクト性を確保するには十分であった。
概略を示したものである。熱エージング処理前のスリッ
ト幅寸法9.6mmに対して熱エージング処理後のスリット
幅寸法は、両面蒸着メタライズドフィルム31がほとんど
変化していないのに対し、合わせフィルム30は0.06〜0.
04mm、平均0.052mm収縮していた。スリット面41，41′
における合わせフィルム30の熱収縮による端部の後退量
42，43は0.024〜0.029mmであり、この合わせフィルム端
部の後退により、メタリコン面に合わせフィルムの厚さ
に相当する空間が生じることになり、メタリコンによる
コンタクト性を確保するには十分であった。
【００２８】ここで、合わせフィルムのＴＤ方向の加熱
収縮率は10％であるのでスリット幅寸法9.6mmから加熱
収縮量は、 9.6×0.1＝0.96mm となる。しかし本実施例
ではヒートプレスで加圧処理していること、熱エージン
グ処理温度が120±５℃であること、熱エージング処理
時に加圧していること等により加熱収縮量が前述した量
になったものである。
収縮率は10％であるのでスリット幅寸法9.6mmから加熱
収縮量は、 9.6×0.1＝0.96mm となる。しかし本実施例
ではヒートプレスで加圧処理していること、熱エージン
グ処理温度が120±５℃であること、熱エージング処理
時に加圧していること等により加熱収縮量が前述した量
になったものである。
【００２９】図11は熱エージング処理後にメタリコン44
の溶射をした条素子28を示したものであり、また図12は
その条素子28から切断したコンデンサ素子45を示したも
のである。コンデンサ素子45のＥ−Ｅ′断面は図１に示
すようになっている。
の溶射をした条素子28を示したものであり、また図12は
その条素子28から切断したコンデンサ素子45を示したも
のである。コンデンサ素子45のＥ−Ｅ′断面は図１に示
すようになっている。
【００３０】本実施例において、両面蒸着メタライズド
フィルムに対する合わせフィルムの熱収縮による端部の
後退量を検討するため、メタリコンを溶射したコンデン
サ素子の段階で試験しようとするコンデンサの定格電圧
の1.5倍の電圧にて10回の充放電試験をした結果、合わ
せフィルムのＴＤ方向の加熱収縮率が２％以下のコンデ
ンサでは後退量がほとんどなく、充放電試験後の静電容
量の低減率が92％であったのに対して、合わせフィルム
のＴＤ方向の加熱収縮率が10％のコンデンサでは後退量
が20〜30μm程度あり、充放電試験後の静電容量の低減
率は１％以下であった。これらの試験の結果、合わせフ
ィルム端部の両面蒸着メタライズドフィルムに対する後
退量は、おおよそ20μm以上あれば本発明の効果を満た
すものであり、後退量の上限は両面蒸着メタライズドフ
ィルムに設けられたマージン幅以下であった。
フィルムに対する合わせフィルムの熱収縮による端部の
後退量を検討するため、メタリコンを溶射したコンデン
サ素子の段階で試験しようとするコンデンサの定格電圧
の1.5倍の電圧にて10回の充放電試験をした結果、合わ
せフィルムのＴＤ方向の加熱収縮率が２％以下のコンデ
ンサでは後退量がほとんどなく、充放電試験後の静電容
量の低減率が92％であったのに対して、合わせフィルム
のＴＤ方向の加熱収縮率が10％のコンデンサでは後退量
が20〜30μm程度あり、充放電試験後の静電容量の低減
率は１％以下であった。これらの試験の結果、合わせフ
ィルム端部の両面蒸着メタライズドフィルムに対する後
退量は、おおよそ20μm以上あれば本発明の効果を満た
すものであり、後退量の上限は両面蒸着メタライズドフ
ィルムに設けられたマージン幅以下であった。
【００３１】従って、本発明に用いた合わせフィルムの
ＴＤ方向の加熱収縮率はコンデンサの得ようとする静電
容量によるコンデンサ素子の縦，横，高さの寸法形状範
囲、特に対向幅の寸法を考慮して多くの検討をした結果
７〜15％であれば本発明の効果が得られる範囲であっ
た。
ＴＤ方向の加熱収縮率はコンデンサの得ようとする静電
容量によるコンデンサ素子の縦，横，高さの寸法形状範
囲、特に対向幅の寸法を考慮して多くの検討をした結果
７〜15％であれば本発明の効果が得られる範囲であっ
た。
【００３２】このようにして作られたコンデンサ素子に
リード線を溶接した後、通常の工程にて外装をし、フィ
ルムコンデンサを得た。定格電圧200Ｖ，静電容量0.33
μFの積層タイプフィルムコンデンサの各種試験を行っ
た結果、他の方法で作られたフィルムコンデンサと性能
は同レベルであった。従って、本発明のフィルムコンデ
ンサは積層タイプとしてはメタリコン面の凹凸処理が極
めて簡単であり、製造コストが低減できるとともに、積
層タイプの高生産性，コンデンサ素子の高容量精度，小
型化等を満たしたフィルムコンデンサが提供できるもの
である。
リード線を溶接した後、通常の工程にて外装をし、フィ
ルムコンデンサを得た。定格電圧200Ｖ，静電容量0.33
μFの積層タイプフィルムコンデンサの各種試験を行っ
た結果、他の方法で作られたフィルムコンデンサと性能
は同レベルであった。従って、本発明のフィルムコンデ
ンサは積層タイプとしてはメタリコン面の凹凸処理が極
めて簡単であり、製造コストが低減できるとともに、積
層タイプの高生産性，コンデンサ素子の高容量精度，小
型化等を満たしたフィルムコンデンサが提供できるもの
である。
【００３３】なお、高分子フィルムにはＰＥＴの他に、
ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)，ポリフェニレンス
ルファイド(ＰＰＳ)，ポリプロピレン(ＰＰ)フィルムに
ついても検討したが、ＰＥＴと同様な結果が得られた。
ポリエチレンナフタレート(ＰＥＮ)，ポリフェニレンス
ルファイド(ＰＰＳ)，ポリプロピレン(ＰＰ)フィルムに
ついても検討したが、ＰＥＴと同様な結果が得られた。
【００３４】また、本発明の実施例を説明するに当たっ
て、具体的な材料，形状寸法，製造条件等を記述した
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
て、具体的な材料，形状寸法，製造条件等を記述した
が、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
合わせフィルムにＴＤ方向の加熱収縮率の大きい高分子
フィルムを使用することにより、積層板から条スリット
で得たコンデンサの条素子を熱エージングして合わせフ
ィルムのＴＤ方向の寸法を収縮させ、それによって生じ
た凹凸面にメタリコン処理を施すことにより、メタリコ
ン粒子と金属薄膜面との接触面積が増え、良好な電気的
コンタクト性を得るとともに、メタリコンの機械的な付
着力を向上することができる効果を奏する。
合わせフィルムにＴＤ方向の加熱収縮率の大きい高分子
フィルムを使用することにより、積層板から条スリット
で得たコンデンサの条素子を熱エージングして合わせフ
ィルムのＴＤ方向の寸法を収縮させ、それによって生じ
た凹凸面にメタリコン処理を施すことにより、メタリコ
ン粒子と金属薄膜面との接触面積が増え、良好な電気的
コンタクト性を得るとともに、メタリコンの機械的な付
着力を向上することができる効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例のフィルムコンデンサ素子の
断面図である。
断面図である。
【図２】広幅，長尺のフィルム原反、および幅方向，長
手方向の表示方法を示す図である。
手方向の表示方法を示す図である。
【図３】両面蒸着メタライズドフィルムと合わせフィル
ムを重ねて積層体を得る方法の一例を示す図である。
ムを重ねて積層体を得る方法の一例を示す図である。
【図４】積層体のヒートプレス方法を示す図である。
【図５】積層体から積層板を取り出す方法を示す図であ
る。
る。
【図６】積層板の内容を示す図である。
【図７】積層板からの条素子を得るためのスリット方法
を示す図である。
を示す図である。
【図８】条素子の断面図である。
【図９】条素子の熱エージング処理例を示す図である。
【図１０】熱エージング処理後の条素子の断面図であ
る。
る。
【図１１】メタリコン処理した条素子の斜視図である。
【図１２】メタリコン処理した条素子からのコンデンサ
素子の切り出しを示す図である。
素子の切り出しを示す図である。
【図１３】熱エージング処理をしていない条素子にメタ
リコン処理をした場合の素子の断面図である。
リコン処理をした場合の素子の断面図である。
４，31…両面蒸着メタライズドフィルム、 ６，30…合
わせフィルム、 20…積層板、 28…条素子、 32，33
…Ａl薄膜層、 34，35…マージン、 42，43…合わせ
フィルム端部の後退量、 44…メタリコン。
わせフィルム、 20…積層板、 28…条素子、 32，33
…Ａl薄膜層、 34，35…マージン、 42，43…合わせ
フィルム端部の後退量、 44…メタリコン。
Claims (2)
- 【請求項１】 高分子フィルムの表裏両面に蒸着金属薄
膜層を有する両面蒸着メタライズドフィルムと、蒸着金
属薄膜層を有しない合わせフィルムとを交互に積層した
ものを切断し、メタリコン処理して外部電極を構成する
フィルムコンデンサにおいて、JIS C 2318 に基づいた
試験法で、前記両面蒸着メタライズドフィルム用高分子
フィルムの加熱収縮率が長手方向で１％以下、幅方向で
１％以下であり、前記合わせフィルム用高分子フィルム
の加熱収縮率が長手方向で１％以下、幅方向で７〜15％
のフィルムを使用し、熱エージングにより前記合わせフ
ィルムが収縮して端部が後退した部分の前記蒸着金属薄
膜層にメタリコン処理がなされていることを特徴とする
フィルムコンデンサ。 - 【請求項２】 両面蒸着メタライズドフィルム用高分子
フィルムおよび合わせフィルム用高分子フィルムは、ポ
リエチレンテレフタレート，ポリエチレンナフタレー
ト，ポリフェニレンスルファイド、若しくはポリプロピ
レンからなることを特徴とする請求項１記載のフィルム
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237351A JPH08102427A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | フィルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6237351A JPH08102427A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | フィルムコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08102427A true JPH08102427A (ja) | 1996-04-16 |
Family
ID=17014110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6237351A Pending JPH08102427A (ja) | 1994-09-30 | 1994-09-30 | フィルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08102427A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088461A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Ind Technol Res Inst | 多層構造を持つ埋め込みキャパシタコア |
| JP2010245153A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2013069830A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ用エイジング装置 |
| CN103293425A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验方法 |
| CN103344861A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验装置 |
| WO2014178132A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-06 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 |
| JPWO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
| WO2023189919A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | ルビコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-09-30 JP JP6237351A patent/JPH08102427A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007088461A (ja) * | 2005-09-19 | 2007-04-05 | Ind Technol Res Inst | 多層構造を持つ埋め込みキャパシタコア |
| US7893359B2 (en) | 2005-09-19 | 2011-02-22 | Industrial Technology Research Institute | Embedded capacitor core having a multiple-layer structure |
| JP2010245153A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Panasonic Corp | 金属化フィルムコンデンサおよびその製造方法 |
| JP2013069830A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Kojima Press Industry Co Ltd | フィルムコンデンサ用エイジング装置 |
| WO2014178132A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2014-11-06 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 |
| JPWO2014178132A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | フィルムコンデンサ及びフィルムコンデンサ素子並びにフィルムコンデンサ素子のエージング装置及びエージング方法 |
| JPWO2014178133A1 (ja) * | 2013-05-01 | 2017-02-23 | 小島プレス工業株式会社 | 蓄電デバイス及びその製造方法並びに製造装置 |
| CN103293425A (zh) * | 2013-06-28 | 2013-09-11 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验方法 |
| CN103344861A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 指月集团有限公司 | 一种金属化电力电容器快速老化试验装置 |
| WO2023189919A1 (ja) * | 2022-03-30 | 2023-10-05 | ルビコン株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
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