JP2838456B2 - Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same - Google Patents
Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the sameInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はＶＴＲ、ＤＡＴ（Digi
tal Audio Taperecorder）、ＨＤＤ、ＤＣＣ（Digital
Compact Casette ）などに用いられる薄膜磁気ヘッドに
おいて、再生ヘッドと記録ヘッド、再生ヘッド同士、記
録ヘッド同士を同一基板上に形成した、複合型薄膜磁気
ヘッドの構造およびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a VTR, a DAT (Digi
tal Audio Taperecorder), HDD, DCC (Digital
The present invention relates to a structure of a composite type thin film magnetic head in which a reproducing head and a recording head, reproduction heads, and recording heads are formed on the same substrate in a thin film magnetic head used for a Compact Casette or the like, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より磁気記録のコード化に伴い、基
板上に磁気ヘッドを形成する薄膜磁気ヘッドが多く使用
されている。さらに、近年においては再生用の薄膜磁気
ヘッドと記録用の薄膜磁気ヘッド又は再生用ヘッド同
士、記録用ヘッド同士を同一基板上に形成した複合型薄
膜磁気ヘッドの開発が進められている。2. Description of the Related Art Conventionally, with the coding of magnetic recording, a thin film magnetic head for forming a magnetic head on a substrate has been widely used. Further, in recent years, a thin film magnetic head for reproduction and a thin film magnetic head for recording or a composite thin film magnetic head in which reproducing heads and recording heads are formed on the same substrate have been developed.
【０００３】通常、再生用の薄膜磁気ヘッドにはヨーク
型磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド（以下ＹＭＲヘッドと
言う）が用いられている。このＹＭＲヘッド１４０ａの
構造について、図３６および図３７を参照して説明す
る。図３６はＹＭＲヘッド１４０ａの構造を示す全体斜
視図である。図３７は、図３６中Ｘ−Ｘ線矢視断面図で
ある。Usually, a yoke type magnetoresistive thin film magnetic head (hereinafter referred to as a YMR head) is used as a reproducing thin film magnetic head. The structure of the YMR head 140a will be described with reference to FIGS. FIG. 36 is an overall perspective view showing the structure of the YMR head 140a. FIG. 37 is a cross-sectional view taken along line XX in FIG.
【０００４】非磁性材料よりなる基板１４１の上に磁性
材料よりなる下部ヨーク１４２が形成されている。この
下部ヨーク１４２の上面には略台形形状をなす絶縁薄膜
１４３、１４５が形成されている。この絶縁薄膜１４３
および絶縁薄膜１４５の間には、導電材料よりなるバイ
アス線１４４が設けられている。A lower yoke 142 made of a magnetic material is formed on a substrate 141 made of a non-magnetic material. On the upper surface of the lower yoke 142, insulating thin films 143 and 145 each having a substantially trapezoidal shape are formed. This insulating thin film 143
Between the insulating thin film 145 and the insulating thin film 145, a bias line 144 made of a conductive material is provided.
【０００５】上記絶縁薄膜１４５の略台形形状の上部に
は、磁気抵抗素子（以下ＭＲ素子という）１４６が形成
されている。このＭＲ素子１４６および上記絶縁薄膜１
４３、１４５を覆うように絶縁薄膜１４７が形成されて
いる。[0005] A magnetoresistive element (hereinafter referred to as an MR element) 146 is formed on an upper portion of the insulating thin film 145 having a substantially trapezoidal shape. The MR element 146 and the insulating thin film 1
An insulating thin film 147 is formed so as to cover 43 and 145.
【０００６】上記ＭＲ素子１４０の略上方にギャップ部
１４８ａを有し、上記絶縁薄膜１４７の表面に沿って磁
性材料よりなる上部ヨーク１４８、１４９が形成されて
いる。この上部ヨーク１４８、絶縁薄膜１４７および下
部ヨーク１４２において、磁気ギャップ１５１を形成し
ている。また上部ヨーク１４９の後方においては、この
上部ヨーク１４９と下部ヨーク１４２が磁気的に結合し
ている。An upper yoke 148, 149 made of a magnetic material is formed along the surface of the insulating thin film 147, having a gap 148a substantially above the MR element 140. A magnetic gap 151 is formed between the upper yoke 148, the insulating thin film 147, and the lower yoke 142. Behind the upper yoke 149, the upper yoke 149 and the lower yoke 142 are magnetically coupled.
【０００７】上記構成よりなるＹＭＲヘッドの再生原理
は、磁気記録媒体１７０に記録された磁束は、上部ヨー
ク１４８および上部ヨーク１４９により形成されるギャ
ップ１４８ａにおいて、ＭＲ素子１４６により所定の電
気信号に変換されリード線１５３およびリード線１５２
によって外部装置に伝達される。磁束は、その後ＭＲ素
子１４６から上部ヨーク１４９および下部ヨーク１４２
を通り磁気記録媒体１７０に収束される。The principle of reproduction of the YMR head having the above configuration is as follows. The magnetic flux recorded on the magnetic recording medium 170 is converted into a predetermined electric signal by the MR element 146 in the gap 148a formed by the upper yoke 148 and the upper yoke 149. Lead wire 153 and lead wire 152
Is transmitted to an external device. The magnetic flux is then transferred from the MR element 146 to the upper yoke 149 and the lower yoke 142
And converges on the magnetic recording medium 170.
【０００８】上記構成よりなるＹＭＲヘッドの製造方法
は、基板１４１の表面に、メッキ、スパッタ、蒸着、Ｃ
ＶＤなどの方法により、Ｎｉ−Ｆｅ、ＦｅＡｌＳｉ、ア
モルファス（Ｃｏ−Ｚｒ）などよりなる１〜２０μｍの
厚さの磁性薄膜を成膜し下部ヨーク１４２を形成する。
その後、この下部ヨーク１４２の上に、スパッタ、蒸
着、ＣＶＤなどの方法によりＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ2 など
よりなる厚さ０．２〜３．０μｍ程度の絶縁薄膜１４３
を成膜し、その後イオンミリング、エッチングなどの手
段により略台形形状に加工する。The method of manufacturing a YMR head having the above-described structure is such that plating, sputtering, vapor deposition, C
The lower yoke 142 is formed by forming a magnetic thin film having a thickness of 1 to 20 μm made of Ni—Fe, FeAlSi, amorphous (Co—Zr), or the like by a method such as VD.
Thereafter, an insulating thin film 143 of about 0.2 to 3.0 μm in thickness made of SiO 2 , Al 2 O 2, or the like is formed on the lower yoke 142 by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD.
And then processed into a substantially trapezoidal shape by means such as ion milling and etching.
【０００９】次に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどの導体
薄膜を蒸着、スパッタ、ＣＶＤ、メッキなどの方法によ
り、０．１〜５．０μｍの厚さに成膜し、フォトリソグ
ラフィを用いてウエットエッチング、スパッタエッチン
グなどの方法により、バイアス線１４４を形成する。そ
の後、このバイアス線１４４を覆うように、スパッタ、
蒸着、ＣＶＤなどの方法によりＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ2 な
どよりなる厚さ０．２〜３．０μｍ程度の絶縁薄膜１４
５を形成する。Next, a conductive thin film of Al, Cu, Au, Ag or the like is formed to a thickness of 0.1 to 5.0 μm by a method such as vapor deposition, sputtering, CVD, plating, and the like. The bias line 144 is formed by a method such as wet etching or sputter etching. Then, a sputtering process is performed so as to cover the bias line 144.
Deposition, SiO 2, Al 2 O having a thickness of approximately 0.2~3.0μm including, for example, second insulating film 14 by a method such as CVD
5 is formed.
【００１０】次に、この絶縁薄膜１４５の略頂部に、Ｎ
ｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏなどの材料よりなる薄膜を成膜
し、フォトリソグラフィを用いて、ウエットエッチン
グ、スパッタエッチングなどの方法によりＭＲ素子１４
６およびこのＭＲ素子１４６のリード線１５２、１５３
を所定の形状に加工する。その後、このＭＲ素子１４
６、絶縁薄膜１４５、絶縁薄膜１４３を覆い、下部ヨー
ク１４２の所定部を覆うＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ2 よりなる
絶縁薄膜１４７をスパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法に
より形成する。[0010] Next, N
A thin film made of a material such as i-Fe or Ni-Co is formed, and the MR element 14 is formed by a method such as wet etching or sputter etching using photolithography.
6 and leads 152 and 153 of this MR element 146.
Is processed into a predetermined shape. Thereafter, the MR element 14
6. An insulating thin film 147 made of SiO 2 or Al 2 O 2 covering the insulating thin film 145 and the insulating thin film 143 and covering a predetermined portion of the lower yoke 142 is formed by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD.
【００１１】さらに、この絶縁薄膜１４７の上面に、上
記ＭＲ素子１４６の略上方に所定の間隙を有する上部ヨ
ーク１４８、上部ヨーク１４９を、Ｎｉ−Ｆｅ、ＦｅＡ
ｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−Ｚｒ）などの磁性薄膜を
メッキ、スパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法により１〜
２０μｍの厚さに成膜する。その後、この上部ヨーク１
４８および上部ヨーク１４９を覆うようにＳｉ2 Ｏ2 、
Ａｌ2 Ｏ2 などよりなるパッシベーション膜１５０を形
成する。以上によりＹＭＲヘッドが完成する。Further, an upper yoke 148 and an upper yoke 149 having a predetermined gap substantially above the MR element 146 are formed on the upper surface of the insulating thin film 147 by Ni-Fe, FeA.
Magnetic thin films such as lSi and amorphous (Co-Zr) are formed by plating, sputtering, evaporation, CVD, etc.
A film is formed to a thickness of 20 μm. Then, this upper yoke 1
48 and the upper yoke 149 to cover Si 2 O 2 ,
A passivation film 150 made of Al 2 O 2 or the like is formed. Thus, the YMR head is completed.
【００１２】次に、記録用の薄膜磁気ヘッドについて説
明する。通常、記録用の薄膜磁気ヘッドには、誘導型薄
膜磁気ヘッドが用いられている。この誘導型薄膜磁気ヘ
ッドについて、図３８および図３９を参照して説明す
る。図３８は、誘電型薄膜磁気ヘッド１４０ｂの構造を
示す全体斜視図である。図３９は、図３８中Ｙ−Ｙ線矢
視断面図である。Next, a recording thin-film magnetic head will be described. Usually, an inductive type thin film magnetic head is used as a thin film magnetic head for recording. This inductive thin film magnetic head will be described with reference to FIGS. FIG. 38 is an overall perspective view showing the structure of the dielectric thin-film magnetic head 140b. FIG. 39 is a sectional view taken along line YY in FIG.
【００１３】非磁性材料よりなる基板１６１の上に、磁
性材料よりなる下部ヨーク１６２が形成されている。こ
の下部ヨーク１６２の上面には略台形形状をなす絶縁薄
膜１６３、１６５が形成されている。この絶縁薄膜１６
３および絶縁薄膜１６５の間には、導体巻線１６４が形
成されている。上記絶縁薄膜１６３および絶縁薄膜１６
５を覆うように絶縁薄膜１６６が形成されている。この
絶縁薄膜１６６の上面を覆うように磁性材料よりなる上
部ヨーク１６７が形成されている。さらに、この上部ヨ
ーク１６７を覆うようにパッシベーション膜１６８が形
成されている。上記下部ヨーク１６２および上記上部ヨ
ーク１６７および絶縁薄膜１６６により、磁気ギャップ
１６９を形成している。A lower yoke 162 made of a magnetic material is formed on a substrate 161 made of a non-magnetic material. On the upper surface of the lower yoke 162, insulating thin films 163 and 165 each having a substantially trapezoidal shape are formed. This insulating thin film 16
3 and the insulating thin film 165, a conductor winding 164 is formed. The insulating thin film 163 and the insulating thin film 16
The insulating thin film 166 is formed so as to cover 5. An upper yoke 167 made of a magnetic material is formed so as to cover the upper surface of the insulating thin film 166. Further, a passivation film 168 is formed so as to cover upper yoke 167. The lower yoke 162, the upper yoke 167, and the insulating thin film 166 form a magnetic gap 169.
【００１４】上記構成よりなる誘導型薄膜磁気ヘッド１
４０ｂの記録原理は、導体巻線にデジタルオーディオ信
号に対応した記録信号が流れ、これによって発生した磁
束が上部ヨーク１６７および下部ヨーク１６２の中を流
れる。この磁束が、上記磁気ギャップ１６９において、
磁気磁界が発生し、磁気テープ１７０への記録が行なわ
れる。Inductive thin-film magnetic head 1 having the above structure
The recording principle of 40b is that the recording signal corresponding to the digital audio signal flows through the conductor winding, and the magnetic flux generated by this flows through the upper yoke 167 and the lower yoke 162. This magnetic flux, in the magnetic gap 169,
A magnetic field is generated, and recording on the magnetic tape 170 is performed.
【００１５】次に、上記構成よりなる誘導型薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法は、基板１６１の表面にメッキ、スパッ
タ、蒸着、ＣＶＤなどの方法により、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ
ＡｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−Ｚｒ）などよりなる１
〜２０μｍの厚さの磁性薄膜からなる下部ヨーク１６２
を形成する。その後、この下部ヨーク１６２の上に、ス
パッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法によりＳｉＯ2 、Ａｌ
2 Ｏ2 などよりなる厚さ０．２〜３．０μｍ程度の絶縁
薄膜１６３を成膜し、その後イオンミリング、エッチン
グなどの手段により略台形形状に加工する。Next, the method of manufacturing the inductive type thin film magnetic head having the above-described structure is as follows. The surface of the substrate 161 is formed by plating, sputtering, vapor deposition, CVD, or the like.
1 made of AlSi, amorphous (Co-Zr), etc.
Lower yoke 162 made of a magnetic thin film having a thickness of about 20 μm
To form Thereafter, SiO 2 , Al, and the like are formed on the lower yoke 162 by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD.
An insulating thin film 163 made of 2 O 2 or the like and having a thickness of about 0.2 to 3.0 μm is formed, and then processed into a substantially trapezoidal shape by means such as ion milling and etching.
【００１６】次に、絶縁薄膜１６３の上面に、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ａｇなどの導体薄膜を蒸着、スパッタ、ＣＶ
Ｄ、メッキなどの方法により０．１〜５．０μｍの厚さ
に成膜し、フォトリソグラフィを用いてウエットエッチ
ング、スパッタエッチングなどの方法により導体巻線１
６４を形成する。その後、この導体巻線１６４を覆うよ
うにスパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法によりＳｉ
Ｏ2 、Ａｌ2 Ｏ2 などよりなる厚さ０．２〜３．０μｍ
程度の絶縁薄膜１６５を成膜し、その後イオンミリン
グ、エッチングなどの手段により略台形形状に加工す
る。Next, on the upper surface of the insulating thin film 163, Al, C
e, Au, Ag and other conductive thin films deposited, sputtered, CV
D, a film having a thickness of 0.1 to 5.0 μm is formed by a method such as plating, and the conductor winding 1 is formed by a method such as wet etching or sputter etching using photolithography.
64 are formed. Thereafter, Si is formed by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD so as to cover the conductor winding 164.
0.2 to 3.0 μm of O 2 , Al 2 O 2, etc.
An insulating thin film 165 having a thickness of about 2,000 is formed, and then processed into a substantially trapezoidal shape by means such as ion milling and etching.
【００１７】次に、上記絶縁薄膜１６３および上記絶縁
薄膜１６５を覆い、上記下部ヨーク１６２の所定の表面
を覆うようにスパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法により
ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ2 などよりなる厚さ０．２〜３．０
μｍ程度の絶縁薄膜１６６を成膜する。さらに、この絶
縁薄膜１６６を覆うように、メッキ、スパッタ、蒸着、
ＣＶＤなどの方法により１．０〜２０μｍの厚さの、Ｎ
ｉ−Ｆｅ、ＦｅＡｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−Ｚｒ）
などの磁性薄膜を形成し、上部ヨーク１６７を形成す
る。さらに、その後上部ヨーク１６７を覆うようにパッ
シベーション膜１６８を形成する。Next, the insulating thin film 163 and the insulating thin film 165 are covered with a thickness of SiO 2 , Al 2 O 2 or the like by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD so as to cover a predetermined surface of the lower yoke 162. 0.2-3.0
An insulating thin film 166 having a thickness of about μm is formed. Further, plating, sputtering, vapor deposition,
A 1.0 to 20 μm thick N
i-Fe, FeAlSi, amorphous (Co-Zr)
The upper yoke 167 is formed by forming a magnetic thin film such as Then, a passivation film 168 is formed so as to cover the upper yoke 167.
【００１８】次に、上記ＹＭＲヘッドを用いたＤＣＣ
（Digital Compact Casette ）システムについて以下説
明する。Next, DCC using the above YMR head
The (Digital Compact Casette) system will be described below.
【００１９】このＤＣＣシステムにおける磁気ヘッド
は、（特開平２−２３２８０２号公報）に開示されてい
るように、アナログ再生用多チャンネルヘッド、デジタ
ル再生用多チャンネルヘッド、デジタル記録用多チャン
ネルヘッドと３種類のヘッドを備えている。As disclosed in JP-A-2-232802, a magnetic head in this DCC system includes a multi-channel head for analog reproduction, a multi-channel head for digital reproduction, and a multi-channel head for digital recording. It has different kinds of heads.
【００２０】各々のヘッドは、オートリバース機構に対
応させるため、アナログ再生用多チャンネルヘッドは４
チャンネル、デジタル再生用多チャンネルへとは１８チ
ャンネル、デジタル記録用多チャンネルヘッドは１８チ
ャンネルのヘッドチャンネル数を有している。Each head has a multi-channel head for analog reproduction in order to correspond to the auto reverse mechanism.
The number of channels and digital reproduction multi-channels are 18 channels, and the number of digital recording multi-channel heads is 18 channels.
【００２１】また、上記デジタル記録用多チャンネルヘ
ッドは、誘導型薄膜磁気ヘッド、アナログ再生用多チャ
ンネルおよびデジタル再生用多チャンネルヘッドは、Ｙ
ＭＲヘッドが用いられている。The multi-channel head for digital recording is an inductive type thin-film magnetic head, the multi-channel head for analog reproduction and the multi-channel head for digital reproduction are Y
An MR head is used.
【００２２】このＹＭＲヘッドを、ＤＣＣシステム用の
デジタル再生ヘッドおよびアナログ再生ヘッドとして用
いた場合、表１に示すように、トラック幅・ギャップ長
さが大幅に異なるため、デジタル再生ヘッドとアナログ
再生ヘッドを同一のヘッドで協用することは不可能であ
る。When this YMR head is used as a digital reproducing head and an analog reproducing head for a DCC system, as shown in Table 1, the track width and gap length are greatly different. Cannot be used together with the same head.
【００２３】[0023]
【表１】 [Table 1]
【００２４】そこで、従来のヘッド構成の第１の実施例
として、図４０を参照して、デジタル記録ヘッド１６０
Ａ、デジタル再生ヘッド１６２Ａ、アナログ再生ヘッド
１６４Ａをそれぞれ異なるヘッド基板の上に別々に形成
し、この３つのヘッドチップをトラック位置を合わせ、
組合せる方法を用いている。Therefore, as a first embodiment of the conventional head configuration, referring to FIG.
A, a digital reproducing head 162A, and an analog reproducing head 164A are separately formed on different head substrates, respectively, and the three head chips are aligned in track position.
The method of combining is used.
【００２５】上記ヘッド構成によれば、デジタル記録ヘ
ッド１６０Ａと、デジタル再生ヘッド１６２Ａおよびア
ナログ再生ヘッド１６４Ａが左から順に並んでおり、各
トラックの上半分ａの部分と下半分ｂの部分は、それぞ
れ図中矢印Ａ／Ｂの方向のテープ走行に対応したヘッド
トラックとなっている。According to the above head configuration, the digital recording head 160A, the digital reproducing head 162A and the analog reproducing head 164A are arranged in order from the left, and the upper half a and the lower half b of each track are respectively The head track corresponds to the tape running in the direction of arrows A / B in the figure.
【００２６】なお、デジタル記録ヘッド１６０Ａは、１
８個の記録ヘッドトラック１６１Ａから構成され、デジ
タル再生ヘッド１６２Ａは、１８個の再生ヘッドトラッ
ク１６３Ａから構成され、アナログ再生ヘッド１６４Ａ
は、４個の再生ヘッドトラック１６５Ａより構成されて
いる。It should be noted that the digital recording head 160A
The digital reproducing head 162A is composed of eight recording head tracks 161A, and the digital reproducing head 162A is composed of eighteen reproducing head tracks 163A.
Is composed of four reproduction head tracks 165A.
【００２７】しかし、ＹＭＲヘッドとＹＭＲヘッドを組
合せて複合型薄膜磁気ヘッドを製造する場合、ＹＭＲヘ
ッドとＹＭＲヘッドをそれぞれ別の基板上に別工程で製
造し、その後ＹＭＲヘッドチップとＹＭＲヘッドチップ
を対応する各トラックにヘッドの位置合わせを行ないな
がら貼り合わせて製造する上記は方法は、貼り合わせ、
組合せ時において両薄膜磁気ヘッドの磁気ギャップ部の
平行出し、および位置合せを高精度に行なう必要があ
り、この各位置合せに時間がかかるために量産性の向上
を図るための問題となってくる。However, when a composite thin film magnetic head is manufactured by combining a YMR head and a YMR head, the YMR head and the YMR head are manufactured on different substrates in different steps, and then the YMR head chip and the YMR head chip are manufactured. The above method of manufacturing by bonding while aligning the head on each corresponding track, the bonding,
At the time of combination, it is necessary to perform parallel alignment and alignment of the magnetic gap portions of both thin-film magnetic heads with high precision, and this alignment takes a long time, which is a problem for improving mass productivity. .
【００２８】この問題点を解決する製造方法として、図
４１を参照して説明する。この第２の実施例における構
成は、１ヘッドチップ１６６Ａに、デジタル記録ヘッド
１６７Ａ、次のヘッドチップ１６８Ａに、デジタル再生
ヘッド１７０Ａとアナログ再生ヘッド１６９Ａを同一基
板上に形成した２チップ構成となっている。A manufacturing method for solving this problem will be described with reference to FIG. The configuration in the second embodiment is a two-chip configuration in which a digital recording head 167A is formed on one head chip 166A, and a digital reproduction head 170A and an analog reproduction head 169A are formed on the next head chip 168A on the same substrate. I have.
【００２９】この２チップ構成よりなる複合型薄膜磁気
ヘッド１６８Ａの構造は、図４２を参照して、最初にア
ナログ用ＹＭＲヘッド１４０ａ′を基板１７１上に形成
した後、パッシベーション膜１５０をアナログ用ＹＭＲ
ヘッド１４０ａ′の凹凸以上に厚く成膜し、上面の凹凸
を切削または研磨により平坦化を行なう。Referring to FIG. 42, first, an analog YMR head 140a 'is formed on a substrate 171, and then a passivation film 150 is formed on an analog YMR head 168A.
A film is formed thicker than the irregularities of the head 140a ', and the irregularities on the upper surface are flattened by cutting or polishing.
【００３０】次に、平坦化を行なったパッシベーション
膜１５０の上に、さらに、デジタル用ＹＭＲ１４０ａ”
を形成し、さらにその上にパッシベーション層１５０を
成膜することにより、同一基板上に２つの再生ヘッドを
積層している。Next, on the flattened passivation film 150, a digital YMR 140a ″ is further formed.
Is formed, and a passivation layer 150 is formed thereon, whereby two reproducing heads are stacked on the same substrate.
【００３１】この構造を用いることにより、両薄膜磁気
ヘッドの平行出しおよび位置合せは製造工程において高
精度に行なうことが可能となり、高精度の複合型薄膜磁
気ヘッドの提供を可能としている。また、図４３および
図４４を参照して、上記と同様にして、再生用薄膜磁気
ヘッド１４０ａと記録用薄膜磁気ヘッド１４０ｂ、記録
用薄膜磁気ヘッド１４０ｂと記録用薄膜磁気ヘッド１４
０ｂを積重ねることによっても、高精度の複合型薄膜磁
気ヘッド１４０Ａ，１４０Ｂの提供が可能となる。By using this structure, parallel alignment and alignment of both thin-film magnetic heads can be performed with high precision in the manufacturing process, and a highly accurate composite thin-film magnetic head can be provided. Also, referring to FIGS. 43 and 44, in the same manner as described above, the reproducing thin film magnetic head 140a and the recording thin film magnetic head 140b, the recording thin film magnetic head 140b and the recording thin film magnetic head 14
By stacking 0b, it is possible to provide the composite type thin-film magnetic heads 140A and 140B with high accuracy.
【００３２】[0032]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ヘッド構成の実施例によれば、以下のような問題点があ
る。However, according to the embodiment of the conventional head configuration, there are the following problems.
【００３３】すなわち、最近の磁気記録の高密度化・単
波長化に伴い、磁気テープ媒体とヘッドのスペーシング
ロスを最小に押えることが極めて重要となってきてい
る。しかし、従来技術の第１の実施例のように、３つの
ヘッドのそれぞれについてスペーシングを最小に押える
ことは極めて困難である。That is, with the recent increase in density and single wavelength of magnetic recording, it has become extremely important to minimize the spacing loss between the magnetic tape medium and the head. However, it is extremely difficult to minimize the spacing for each of the three heads as in the first embodiment of the prior art.
【００３４】また、３つのヘッドチップを、相互のトラ
ック位置を高精度に合せて組立てることも非常に困難で
ある。また、ヘッドの価格は、チップの数に比例するた
めコスト的にもチップ数が少ないことが望ましい。以上
の点を勘案すれば、薄膜磁気ヘッドとしては、最大でも
２チップ以下の構成にすることが望ましいと考えられ
る。It is also very difficult to assemble the three head chips with their mutual track positions adjusted with high precision. Further, since the head price is proportional to the number of chips, it is desirable that the number of chips is small in terms of cost. In consideration of the above points, it is considered that it is desirable that the thin-film magnetic head has a configuration of at most two chips or less.
【００３５】また従来の第２の実施例においては、ヘッ
ドのチップ数は２チップであり上記問題点を満足してい
るが、薄膜磁気ヘッドを基板上に薄膜で構成するための
工程が、それぞれの薄膜磁気ヘッドを形成する工程に比
べ倍以上に長くなり、また基板上に積層する薄膜の厚さ
も倍以上になる。In the second conventional example, the number of chips of the head is two, which satisfies the above-mentioned problem. However, the steps for forming a thin-film magnetic head on a substrate with a thin film are respectively performed. And the thickness of the thin film laminated on the substrate is more than doubled as compared with the step of forming the thin film magnetic head.
【００３６】さらに、基板上に積層する薄膜の総数や、
厚みが大幅に増加するために、基板の変形の増大、層間
剥離、ごみの混入などにより、不良品の発生する確立が
増大し、ウェハプロセス、アッセンブリプロセスの歩留
りが、単独に薄膜磁気ヘッドを製造し組合せる場合に比
べ大幅に低下してしまうという新たな問題点を生じてい
る。Further, the total number of thin films laminated on the substrate,
Due to the large increase in thickness, the probability of occurrence of defective products increases due to increased deformation of the substrate, delamination, contamination of dust, etc., and the yield of the wafer process and assembly process is reduced, and the thin film magnetic head is manufactured independently There is a new problem that it is greatly reduced as compared with the case of combining.
【００３７】この発明は、上記問題点を解決するために
なされたもので、複数の薄膜磁気ヘッドを同一基板上に
同一工程で製作可能な構造を有する複合型薄膜磁気ヘッ
ドおよびその製造方法を提供することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and provides a composite type thin film magnetic head having a structure in which a plurality of thin film magnetic heads can be manufactured on the same substrate in the same process, and a method of manufacturing the same. The purpose is to do.
【００３８】[0038]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に記載の複合型薄膜磁気ヘッドの構造は異
なるフロントギャップから構成される第１および第２の
薄膜磁気ヘッドを有し、上記第１および第２の薄膜磁気
ヘッドの各々の電磁変換部が、磁気記録媒体との接触摺
動面に近い側と遠い側とに分離するように、基板上に並
べて積層配置される複合型薄膜磁気ヘッドであって、上
記第１の薄膜磁気ヘッドの上部ヨークは、上記第２の薄
膜磁気ヘッドの上記電磁変換部の上方に位置する上記第
２の薄膜磁気ヘッドの上部ヨークとは共通の部材であ
る。According to another aspect of the present invention, there is provided a composite thin film magnetic head having first and second thin film magnetic heads having different front gaps. A composite arrangement in which the electromagnetic conversion portions of the first and second thin-film magnetic heads are arranged side by side on a substrate so as to be separated on a side closer to and farther from a sliding surface in contact with a magnetic recording medium. An upper yoke of the first thin-film magnetic head is common to an upper yoke of the second thin-film magnetic head located above the electromagnetic converter of the second thin-film magnetic head. It is a member of.
【００３９】次に、請求項２に記載の発明に基づいた複
合型薄膜磁気ヘッドの構造は、磁気記録媒体との接触摺
動面を前方の端部として、この前方の端部において前記
磁気記録媒体に情報を記録・再生するための第１のフロ
ントギャップと、この第１のフロントギャップを構成す
る第１の上部ヨーク、第１の絶縁薄膜および第１の下部
ヨークとを含む第１の薄膜磁気ヘッドと、上記第１の下
部ヨークの後端において接続してなる第２の上部ヨーク
と、前方の端部において、上記磁気記録媒体に情報を記
録・再生するための第２のフロントギャップと、この第
２のフロントギャップを上記第１の下部ヨークとともに
構成する第２の絶縁薄膜および第２の下部ヨークとを含
み、上記第１の薄膜磁気ヘッドの後方に設けられた第２
の薄膜磁気ヘッドとを基板表面に備えている。Next, in the structure of the composite type thin film magnetic head according to the present invention, the magnetic recording medium is formed at the front end with the sliding surface in contact with the magnetic recording medium as the front end. A first thin film including a first front gap for recording / reproducing information on a medium, and a first upper yoke, a first insulating thin film, and a first lower yoke constituting the first front gap. A magnetic head, a second upper yoke connected at a rear end of the first lower yoke, and a second front gap at a front end for recording / reproducing information on / from the magnetic recording medium. A second insulating thin film and a second lower yoke that constitute the second front gap together with the first lower yoke, and a second insulating gap provided behind the first thin film magnetic head.
And a thin film magnetic head are provided on the surface of the substrate.
【００４０】次に、請求項３に記載の発明に基づいた薄
膜磁気ヘッドの構造は、請求項２に記載の複合型薄膜磁
気ヘッドが形成される基板の上記第１の薄膜磁気ヘッド
および上記第２の薄膜磁気ヘッドの直下の領域に所定の
深さの溝部を形成し、上記第２の下部ヨークを上記溝部
の底面に沿って形成している。Next, the structure of the thin film magnetic head according to the third aspect of the present invention is the first thin film magnetic head and the first thin film magnetic head of the substrate on which the composite thin film magnetic head according to the second aspect is formed. A groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below the second thin film magnetic head, and the second lower yoke is formed along a bottom surface of the groove.
【００４１】次に、請求項４に記載の発明に基づいた複
合型薄膜磁気ヘッドの構造は、請求項２に記載の複合型
薄膜磁気ヘッドの基板および第２の下部ヨークに代わ
り、磁性材料よりなる基板を用いている。Next, the structure of the composite thin-film magnetic head according to the invention according to claim 4 is such that the substrate and the second lower yoke of the composite thin-film magnetic head according to claim 2 are made of a magnetic material. Substrate.
【００４２】次に、請求項５に記載の発明に基づいた薄
膜磁気ヘッドの構造は、請求項２に記載の複合型薄膜磁
気ヘッドの基板および第２の下部ヨークに代わり磁性材
料よりなる基板を用い、上記第１の薄膜磁気ヘッドおよ
び上記第２の薄膜磁気ヘッドの直下の領域に所定深さの
溝部を形成し、この溝部に非磁性材料を充填している。Next, the structure of the thin-film magnetic head according to the fifth aspect of the present invention is that a substrate made of a magnetic material is used instead of the substrate and the second lower yoke of the composite thin-film magnetic head according to the second aspect. A groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head, and the groove is filled with a non-magnetic material.
【００４３】次に、請求項６に記載の発明に基づいた複
合型薄膜磁気ヘッドの製造方法は、磁気記録媒体との接
触摺動面に近い側に第１の薄膜磁気ヘッドを、上記接触
摺動面に遠い側に第２の薄膜磁気ヘッドを、略同一平面
基板上に並べて積層配置するとともに、上記第１の薄膜
磁気ヘッドの電磁変換部と上記第２の薄膜磁気ヘッドの
上記電磁変換部とが分離するように、上記第１の薄膜磁
気ヘッドの上記電磁変換部が上前記接触摺動面に近い側
に配置され、上記第２の薄膜磁気ヘッドの上記電磁変換
部が上記接触摺動面に遠い側に配置される複合型薄膜磁
気ヘッドの製造方法であって、上記第１の薄膜磁気ヘッ
ドの導体薄膜と上記第２の薄膜磁気ヘッドの導体薄膜と
を同一膜で同時に形成し、また、上記第１の薄膜磁気ヘ
ッドと上記第２の薄膜磁気ヘッドの絶縁薄膜およびパッ
シベーション膜を同一膜により、同時に形成している。Next, according to a method of manufacturing a composite type thin film magnetic head according to the present invention, the first thin film magnetic head is placed on the side close to the sliding surface in contact with the magnetic recording medium. A second thin-film magnetic head is arranged on the substantially same substrate on a side farther from the moving surface, and is stacked and arranged, and the electromagnetic converter of the first thin-film magnetic head and the electromagnetic converter of the second thin-film magnetic head are arranged. And the electromagnetic conversion part of the first thin-film magnetic head is disposed on the upper side close to the contact sliding surface so that the electromagnetic conversion part of the second thin-film magnetic head is separated from the contact sliding surface. A method of manufacturing a composite type thin-film magnetic head disposed on a side farther from a surface, wherein a conductive thin film of the first thin-film magnetic head and a conductive thin film of the second thin-film magnetic head are simultaneously formed of the same film, Further, the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head The same film insulating films and passivation films film magnetic heads are formed simultaneously.
【００４４】次に、請求項７に記載の発明に基づいた薄
膜磁気ヘッドの製造方法は、非磁性体基板の上に、磁性
薄膜からなる第２の下部ヨークを形成する工程と、この
第２の下部ヨークの上に所定形状の第２の絶縁薄膜を形
成する工程と、この絶縁薄膜の上に所定形状の磁性薄膜
からなる第１の下部ヨークを形成する工程と、この第１
の下部ヨークおよび上記第２の絶縁薄膜の上に絶縁薄膜
を形成し、上記第１の下部ヨーク上の所定の位置におい
て上記絶縁薄膜を切断し、第３の絶縁薄膜および第４の
絶縁薄膜を形成する工程と、上記第３の絶縁薄膜および
上記第４の絶縁薄膜の上にそれぞれ所定形状の導体薄膜
を形成する工程と、上記導体薄膜を覆うように所定形状
を有する絶縁薄膜を形成し、第５の絶縁薄膜および第６
の絶縁薄膜を同時に形成する工程と、上記第５の絶縁薄
膜と上記第３の絶縁薄膜と上記第１の下部ヨークの所定
箇所を覆う第１絶縁薄膜と、上記第６の絶縁薄膜と上記
第４の絶縁薄膜と、上記第２の絶縁薄膜と上記第２の下
部ヨークの一部とを覆う第７の絶縁薄膜を形成する工程
と、上記第１の絶縁薄膜および上記第２の絶縁薄膜を覆
い、上記第３の絶縁薄膜および上記第４の絶縁薄膜の切
断部において、上記第１の下部ヨークと磁気的に結合
し、上記第２の下部ヨークと磁気的に結合した磁性薄膜
からなる第１の上部ヨークおよび第２の上部ヨークを形
成する工程とを備えている。Next, a method of manufacturing a thin-film magnetic head according to the invention of claim 7 includes the steps of forming a second lower yoke made of a magnetic thin film on a non-magnetic substrate, Forming a second insulating thin film having a predetermined shape on the lower yoke, forming a first lower yoke made of a magnetic thin film having a predetermined shape on the insulating thin film,
Forming an insulating thin film on the lower yoke and the second insulating thin film, cutting the insulating thin film at a predetermined position on the first lower yoke, and removing the third insulating thin film and the fourth insulating thin film. Forming, forming a conductive thin film having a predetermined shape on the third insulating thin film and the fourth insulating thin film, respectively, forming an insulating thin film having a predetermined shape so as to cover the conductive thin film; Fifth insulating thin film and sixth
Simultaneously forming the fifth insulating thin film, the third insulating thin film, the first insulating thin film covering predetermined portions of the first lower yoke, the sixth insulating thin film, and the second insulating thin film. Forming a seventh insulating thin film covering the second insulating thin film, the second insulating thin film, and a part of the second lower yoke; and forming the first insulating thin film and the second insulating thin film. At a cutting portion of the third insulating thin film and the fourth insulating thin film, a magnetic thin film magnetically coupled to the first lower yoke and magnetically coupled to the second lower yoke. Forming a first upper yoke and a second upper yoke.
【００４５】次に、請求項８に記載の発明に基づいた複
合型薄膜磁気ヘッドの製造方法は、請求項７に記載の複
合型薄膜磁気ヘッドの製造方法の上記基板の上に磁性薄
膜からなる第２の下部ヨークを形成し、この第２の下部
ヨークの上に第２の絶縁薄膜を形成する工程において、
磁性材料よりなる基板の上に第２の絶縁薄膜を形成して
いる。Next, a method for manufacturing a composite thin-film magnetic head according to the invention of claim 8 comprises a magnetic thin film on the substrate in the method for manufacturing a composite thin-film magnetic head according to claim 7. Forming a second lower yoke and forming a second insulating thin film on the second lower yoke;
A second insulating thin film is formed on a substrate made of a magnetic material.
【００４６】[0046]
【作用】請求項１に記載の発明によれば、第１の薄膜磁
気ヘッドと第２の薄膜磁気ヘッドとを同一平面基板上に
並べて積層配置するとともに、第１の薄膜磁気ヘッドの
電磁変換部と上記第２の薄膜磁気ヘッドの電磁変換部と
が分離するように、上記第１の薄膜磁気ヘッドの上記電
磁変換部が上記接触摺動面に近い側に配置され、上記第
２の薄膜磁気ヘッドの上記電磁変換部が上記接触摺動面
に遠い側に配置されている。これにより、複合型薄膜磁
気ヘッドの薄膜化を実現させるとともに、基板上に積層
する薄膜の膜数の減少を図り、基板の変形を防止するこ
とが可能となる。According to the first aspect of the present invention, the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head are arranged side by side on the same plane substrate and stacked, and the electromagnetic conversion unit of the first thin-film magnetic head is provided. The electromagnetic conversion part of the first thin-film magnetic head is arranged on the side closer to the contact sliding surface so that the electromagnetic conversion part of the second thin-film magnetic head is separated from the electromagnetic conversion part of the second thin-film magnetic head; The electromagnetic conversion part of the head is arranged on a side far from the contact sliding surface. Thus, the thickness of the composite thin-film magnetic head can be reduced, the number of thin films laminated on the substrate can be reduced, and deformation of the substrate can be prevented.
【００４７】次に、請求項２に記載の発明によれば、磁
気記録媒体との接触摺動面を前方の端部とし、同一基板
上の前方に第１の薄膜磁気ヘッドを配置し、この第１の
薄膜磁気ヘッドの後方に第２の薄膜磁気ヘッドを配置す
ることにより、各ヘッドを構成する薄膜を同一の薄膜か
ら構成することができ、基板上に積層する薄膜の膜数の
減少を図り、基板の変形を防止している。Next, according to the second aspect of the present invention, the first thin-film magnetic head is arranged on the same substrate in front of the front end of the sliding surface in contact with the magnetic recording medium. By arranging the second thin-film magnetic head behind the first thin-film magnetic head, the thin films constituting each head can be formed from the same thin film, and the number of thin films stacked on the substrate can be reduced. As a result, deformation of the substrate is prevented.
【００４８】次に、請求項３に記載の発明によれば、第
１の薄膜磁気ヘッドおよび第２の薄膜磁気ヘッドが形成
される基板の直下の領域に所定の深さの溝部を形成し、
この溝部に沿って第２の下部ヨークを形成している。こ
れにより、第１の下部ヨークと第２の下部ヨークとの間
隔が広くなり、第１の下部ヨークおよび第２の下部ヨー
クからの磁束の漏れによるヘッド効率の低下を防止して
いる。Next, according to the third aspect of the present invention, a groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below the substrate on which the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head are formed,
A second lower yoke is formed along the groove. This increases the distance between the first lower yoke and the second lower yoke, thereby preventing a decrease in head efficiency due to leakage of magnetic flux from the first lower yoke and the second lower yoke.
【００４９】次に、請求項４に記載の発明によれば、第
１の薄膜磁気ヘッドと第２の薄膜磁気ヘッドが形成され
る基板に磁性基板を用いることにより、基板事態を第２
の下部ヨークとして用いることができるため、第２の下
部ヨークの形成のための成膜工程を不要とし、これによ
りさらに基板上に積層する薄膜の膜数および厚みの減少
を図っている。Next, according to the fourth aspect of the present invention, by using a magnetic substrate for the substrate on which the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head are formed, the substrate situation can be reduced to the second.
Since the lower yoke can be used as a lower yoke, a film forming process for forming the second lower yoke is not required, thereby further reducing the number and thickness of thin films stacked on the substrate.
【００５０】次に、請求項５に記載の発明によれば、第
１の薄膜磁気ヘッドと第２の薄膜磁気ヘッドが形成され
る基板に磁性基板を用い、さらに第１の薄膜磁気ヘッド
および第２の薄膜磁気ヘッドの直下の領域に所定の深さ
の溝部を形成している。これにより、第２の下部ヨーク
の成膜を不要とするために基板上に積層する薄膜の膜数
および厚みの減少を図り、さらに第１の下部ヨークとこ
の磁性基板との距離が大きくなるため、第１の下部ヨー
クと磁性基板間の磁束の漏れによるヘッド効率の低下を
防止している。According to the fifth aspect of the present invention, a magnetic substrate is used as a substrate on which the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head are formed. A groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below the thin film magnetic head. As a result, the number and thickness of the thin films laminated on the substrate are reduced to eliminate the necessity of forming the second lower yoke, and the distance between the first lower yoke and the magnetic substrate is increased. This prevents the head efficiency from being lowered due to leakage of magnetic flux between the first lower yoke and the magnetic substrate.
【００５１】次に、請求項６に記載の発明によれば、第
１の薄膜磁気ヘッドの導体薄膜と第２の薄膜磁気ヘッド
の導体薄膜とを同一膜で同時に形成し、また、上記第１
の薄膜磁気ヘッドと上記第２の薄膜磁気ヘッドの絶縁薄
膜およびパッシベーション膜を同一膜により、同時に形
成している。これにより、２つの異なる薄膜磁気ヘッド
の電磁変換部分における絶縁膜や導体薄膜の形成を同時
に行なうことが可能になる。その結果、従来に比べて、
製造工程数を減らすことが可能になる。Next, according to the present invention, the conductor thin film of the first thin-film magnetic head and the conductor thin film of the second thin-film magnetic head are simultaneously formed of the same film.
The insulating thin film and the passivation film of the thin film magnetic head and the second thin film magnetic head are simultaneously formed of the same film. This makes it possible to simultaneously form an insulating film and a conductive thin film in the electromagnetic conversion portions of two different thin-film magnetic heads. As a result,
The number of manufacturing steps can be reduced.
【００５２】次に、請求項７に記載の発明によれば、同
一基板上に第１の薄膜磁気ヘッドおよび第２の薄膜磁気
ヘッドを形成する工程において、第３の絶縁薄膜と第４
の絶縁薄膜、バイアス線と導体巻線、第５の絶縁薄膜と
第６の絶縁薄膜、第１の絶縁薄膜と第２の絶縁薄膜、第
１の上部ヨークと第２の上部ヨークを形成する工程をそ
れぞれ同時に行なうことができる。これにより、複合型
薄膜磁気ヘッドの製造工程を大幅に削減している。Next, according to the present invention, in the step of forming the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head on the same substrate, the third insulating thin film and the fourth thin-film magnetic head are formed.
Forming an insulating thin film, a bias wire and a conductor winding, a fifth insulating thin film and a sixth insulating thin film, a first insulating thin film and a second insulating thin film, a first upper yoke and a second upper yoke. Can be performed simultaneously. As a result, the number of manufacturing steps of the composite type thin film magnetic head is greatly reduced.
【００５３】次に、請求項８に記載の発明によれば、第
１の薄膜磁気ヘッドと第２の薄膜磁気ヘッドが形成され
る基板に磁性基板を用いることにより第２の下部ヨーク
の形成のための工程を不要としている。これにより、基
板自体を第２のヨークとして用いることができるため複
合型薄膜磁気ヘッドの製造工程を短縮している。Next, according to the present invention, the second lower yoke is formed by using a magnetic substrate as the substrate on which the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head are formed. Process is unnecessary. Thus, the substrate itself can be used as the second yoke, thereby shortening the manufacturing process of the composite thin-film magnetic head.
【００５４】[0054]
【実施例】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気ヘ
ッドの第１の実施例について図１および図２を参照して
説明する。Next, a first embodiment of a composite type thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００５５】図１は、この発明に基づいた第１の実施例
における複合型薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜視図であ
る。図２は、図１中Ａ−Ａ線矢視断面図である。FIG. 1 is a perspective view showing the structure of a composite type thin film magnetic head according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
【００５６】この複合型薄膜磁気ヘッド１００は、磁気
記録媒体１８との接触摺動面を前方の端部として、この
前方側に再生用のＹＭＲヘッド１００ａと、このＹＭＲ
ヘッド１００ａの後方に記録用の誘導型薄膜磁気ヘッド
１００ｂが形成されている。The composite type thin-film magnetic head 100 has a reproduction sliding YMR head 100a and a YMR head 100a on the front side with a sliding surface in contact with the magnetic recording medium 18 as a front end.
An inductive thin-film magnetic head 100b for recording is formed behind the head 100a.
【００５７】このＹＭＲヘッド１００ａと誘導型薄膜磁
気ヘッド１００ｂとからなる複合型薄膜磁気ヘッドの構
造は、図２を参照して、非磁性体からなる基板１上に磁
性薄膜よりなる第２の下部ヨーク２が形成されている。
この第２の下部ヨーク２の上面には、断面が略台形をな
す第２の絶縁薄膜３が形成されている。この第２の絶縁
薄膜３の略前方の上面には、磁性薄膜などよりなる第１
の下部ヨーク４が形成されている。この第１の下部ヨー
ク４の上面には、断面が略台形形状をなす第３の絶縁薄
膜５および第５の絶縁薄膜９が形成され、この第３の絶
縁薄膜５および第５の絶縁薄膜９の間に、バイアス線７
が挟まれるように形成されている。Referring to FIG. 2, the structure of the composite type thin film magnetic head comprising the YMR head 100a and the inductive type thin film magnetic head 100b is such that a second lower portion made of a magnetic thin film is formed on a substrate 1 made of a non-magnetic material. A yoke 2 is formed.
On the upper surface of the second lower yoke 2, a second insulating thin film 3 having a substantially trapezoidal cross section is formed. On the upper surface substantially in front of the second insulating thin film 3, a first thin film made of a magnetic thin film or the like is provided.
Is formed. On the upper surface of the first lower yoke 4, a third insulating thin film 5 and a fifth insulating thin film 9 having a substantially trapezoidal cross section are formed, and the third insulating thin film 5 and the fifth insulating thin film 9 are formed. During the bias line 7
Are formed so as to be sandwiched.
【００５８】この第５の絶縁薄膜９の略上方には、ＭＲ
素子１６が形成されている。ここで、このＭＲ素子１６
により、ＹＭＲヘッド１００ａの電磁変換部を構成す
る。このＭＲ素子１６、第５の絶縁薄膜９、第３の絶縁
薄膜５を覆いさらに上記第１の下部ヨーク４の所定の位
置を覆う第１の絶縁薄膜１１が形成されている。この第
１の絶縁薄膜１１を覆い、上記ＭＲ素子１６の略上方に
おいて所定のギャップが設けられた第１の上部ヨーク１
３、１４が形成されている。Near the fifth insulating thin film 9, an MR
An element 16 is formed. Here, this MR element 16
These form an electromagnetic conversion unit of the YMR head 100a. A first insulating thin film 11 covering the MR element 16, the fifth insulating thin film 9, and the third insulating thin film 5 and further covering a predetermined position of the first lower yoke 4 is formed. A first upper yoke 1 which covers the first insulating thin film 11 and has a predetermined gap substantially above the MR element 16.
3 and 14 are formed.
【００５９】上記構造により、ＹＭＲヘッド１００ａが
構成されている。また、磁気記録媒体１８との接触摺動
面において、上記第１の下部ヨーク４と上記第１の上部
ヨーク１３により挟まれた第１の絶縁薄膜１１が第１の
フロントギャップ１０ａを形成している。また、上記第
１の上部ヨーク１４と第１の下部ヨーク４は後方におい
て磁気的に結合され、第１の上部ヨーク１３→ＭＲ素子
１６→第１の上部ヨーク１４→第１の下部ヨーク４の閉
磁路を形成している。The above structure constitutes the YMR head 100a. On the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 18, the first insulating thin film 11 sandwiched between the first lower yoke 4 and the first upper yoke 13 forms a first front gap 10a. I have. Also, the first upper yoke 14 and the first lower yoke 4 are magnetically coupled at the rear, and the first upper yoke 13 → the MR element 16 → the first upper yoke 14 → the first lower yoke 4 A closed magnetic circuit is formed.
【００６０】次に、上記第２の絶縁薄膜３の上面におい
て、上記第１の下部ヨーク４の後段に一部重なるように
断面形状が略台形形状をなす第４の絶縁薄膜６が形成さ
れている。この第４の絶縁薄膜６の上面には断面形状が
略台形形状をなす第６の絶縁薄膜１０が形成され、この
第４の絶縁薄膜６と第６の絶縁薄膜１０の間には、導体
巻線８が形成されている。この導体巻線８は、誘導型薄
膜磁気ヘッド１００ｂの電磁変換部を構成する。また、
上記第６の絶縁薄膜１０、上記第４の絶縁薄膜６および
上記第２の絶縁薄膜３を覆い、さらに上記第１の下部ヨ
ーク４ならびに上記第２の下部ヨーク２の一部を覆う第
７の絶縁薄膜１２が形成されている。また、この第７の
絶縁薄膜１２を覆い、上記ＹＭＲヘッド１００ａの後方
において上記第１の下部ヨーク４と磁気的に結合し、基
板１の後方において上記第２の下部ヨーク２と磁気的に
結合する第２の上部ヨーク１５が形成されている。Next, a fourth insulating thin film 6 having a substantially trapezoidal cross section is formed on the upper surface of the second insulating thin film 3 so as to partially overlap the subsequent stage of the first lower yoke 4. I have. A sixth insulating thin film 10 having a substantially trapezoidal cross section is formed on the upper surface of the fourth insulating thin film 6, and a conductor winding is provided between the fourth insulating thin film 6 and the sixth insulating thin film 10. Line 8 is formed. The conductor winding 8 constitutes an electromagnetic conversion unit of the induction type thin-film magnetic head 100b. Also,
A seventh covering the sixth insulating thin film 10, the fourth insulating thin film 6, and the second insulating thin film 3, and further covering a part of the first lower yoke 4 and a part of the second lower yoke 2. An insulating thin film 12 is formed. Further, this seventh insulating thin film 12 is covered, and is magnetically coupled to the first lower yoke 4 behind the YMR head 100a, and magnetically coupled to the second lower yoke 2 behind the substrate 1. A second upper yoke 15 is formed.
【００６１】上記構成より、誘導型薄膜磁気ヘッド１０
０ｂが構成されている。また、第１の下部ヨーク４→第
２の上部ヨーク１５→第２の下部ヨーク２の閉磁路を構
成している。With the above configuration, the induction type thin film magnetic head 10
0b is configured. Further, a closed magnetic path of the first lower yoke 4 → the second upper yoke 15 → the second lower yoke 2 is formed.
【００６２】上記に示すように、ＹＭＲヘッド１００ａ
の後方部に誘導型薄膜磁気ヘッド１００ｂを形成するこ
とにより、複合型薄膜磁気ヘッドを薄く形成することが
できる。As described above, the YMR head 100a
By forming the inductive type thin film magnetic head 100b at the back of the head, a thin composite type thin film magnetic head can be formed.
【００６３】次に、上記構成より得られる薄膜磁気ヘッ
ドの製造方法について、図３ないし図９を参照して説明
する。Next, a method of manufacturing a thin-film magnetic head obtained by the above configuration will be described with reference to FIGS.
【００６４】まず、図３を参照して、アルミナなどのセ
ラミックやガラスなどよりなる基板１の上に、Ｎｉ−Ｆ
ｅ、ＦｅＡｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−Ｚｒ）などの
磁性薄膜をメッキ、スパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの方法
により１〜２０μｍの厚さに成膜した第２の下部ヨーク
２を形成する。First, referring to FIG. 3, Ni-F is placed on a substrate 1 made of ceramic such as alumina or glass.
e, a second lower yoke 2 is formed by depositing a magnetic thin film of FeAlSi, amorphous (Co-Zr) or the like to a thickness of 1 to 20 μm by a method such as plating, sputtering, vapor deposition, or CVD.
【００６５】その後、この第２の下部ヨーク２の上面
に、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などをスパッタ、蒸着、ＣＶ
Ｄなどの方法により、０．２〜３．０μｍの厚さに蒸着
し第２の絶縁薄膜３を形成する。その後、記録ヘッド１
００ｂの磁気効率を損わないように所定の形状にイオン
ミリング、ウエットエッチングなどの手段により所定の
加工を行なう。Then, on the upper surface of the second lower yoke 2, SiO 2 , Al 2 O 3 or the like is sputtered, vapor-deposited, CV
D to form a second insulating thin film 3 by vapor deposition to a thickness of 0.2 to 3.0 μm. Then, the recording head 1
The predetermined processing is performed by means such as ion milling and wet etching into a predetermined shape so as not to impair the magnetic efficiency of 00b.
【００６６】次に、図５を参照して、上記第２の絶縁薄
膜３の表面であって、ほぼ前方の領域に上記第２の下部
ヨーク２と同様の材料および同様の方法により、１〜２
０μｍの厚さの磁性薄膜を成膜し、所定の形状に加工す
ることにより、第１の下部ヨーク４を形成する。Next, referring to FIG. 5, on the surface of the second insulating thin film 3 and in a substantially forward region, the same material and the same method as those of the second lower yoke 2 are used. 2
A first lower yoke 4 is formed by forming a magnetic thin film having a thickness of 0 μm and processing it into a predetermined shape.
【００６７】次に、図６を参照して、上記第１の下部ヨ
ーク４および上記第２の絶縁薄膜３の上面に、Ｓｉ
Ｏ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などをスパッタ、蒸着、ＣＶＤなどの
方法により０．２〜３．０μｍの厚さに蒸着し、上記第
１の下部ヨーク４の表面の後方で切断された形状にウエ
ットエッチングなどの手段により加工を行ない、第３の
絶縁薄膜５および第４の絶縁薄膜６を同時に形成する。
その後、この第３の絶縁薄膜５および第４の絶縁薄膜６
の上面に、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇなどの導体薄膜を蒸
着、スパッタ、ＣＶＤ、メッキなどの方法により０．１
〜５．０μｍの厚さに成膜し、フォトリソグラフィを用
いてウエットエッチング、スパッタエッチングなどの方
法により所定の形状に加工し、バイアス線７および導体
巻線８を同時に形成する。Next, referring to FIG. 6, the upper surfaces of the first lower yoke 4 and the second insulating thin film 3 are covered with Si.
O 2 , Al 2 O 3, etc. are deposited to a thickness of 0.2 to 3.0 μm by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD, and wet in a shape cut behind the surface of the first lower yoke 4. The third insulating thin film 5 and the fourth insulating thin film 6 are simultaneously formed by processing such as etching.
Then, the third insulating thin film 5 and the fourth insulating thin film 6
A conductive thin film of Al, Cu, Au, Ag or the like is deposited on the upper surface of the substrate by a method such as evaporation, sputtering, CVD, or plating.
A film having a thickness of about 5.0 μm is formed, processed into a predetermined shape by a method such as wet etching or sputter etching using photolithography, and the bias wire 7 and the conductor winding 8 are simultaneously formed.
【００６８】次に、図７を参照して、上記バイアス線７
および導体巻線８を覆うように、ＳｉＯ3 などをスパッ
タ蒸着ＣＶＤなどの方法で０．３〜５．０μｍの厚さに
堆積し、所定の形状に加工して、第５の絶縁薄膜９およ
び第６の絶縁薄膜１０を形成する。その後、第５の絶縁
薄膜９の頂部に、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏなどの材料を
成膜し、フォトリソグラフィを用いて、ウエットエッチ
ング、スパッタエッチなどの方法により所定の形状に加
工し、ＭＲ素子１６、およびこのＭＲ素子１６のリード
線１６ａ、リード線１６ｂ（図１参照）を成膜する。Next, referring to FIG.
And, to cover the conductor winding 8, SiO 3 or the like is deposited to a thickness of 0.3 to 5.0 μm by a method such as sputter deposition CVD and processed into a predetermined shape, and the fifth insulating thin film 9 and A sixth insulating thin film 10 is formed. Thereafter, a material such as Ni-Fe or Ni-Co is formed on the top of the fifth insulating thin film 9 and processed into a predetermined shape by a method such as wet etching or sputter etching using photolithography. The element 16 and the lead wires 16a and 16b (see FIG. 1) of the MR element 16 are formed.
【００６９】次に、図８を参照して、基板表面全面を覆
うようにＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などをスパッタ、蒸着、
ＣＶＤなどの方法により絶縁薄膜０．２〜３．０μｍの
厚さに成膜し、上記第１の下部ヨーク４の表面の後方で
あって、上記第３の絶縁薄膜５と上記第４の絶縁薄膜６
の間に所定の間隙を有するように加工して、第１の絶縁
薄膜１１と第７の絶縁薄膜１２を同時に形成する。Next, referring to FIG. 8, SiO 2 , Al 2 O 3 or the like is sputtered, vapor-deposited so as to cover the entire surface of the substrate.
An insulating thin film having a thickness of 0.2 to 3.0 μm is formed by a method such as CVD, and the third insulating thin film 5 and the fourth insulating thin film 5 are provided behind the surface of the first lower yoke 4. Thin film 6
Then, the first insulating thin film 11 and the seventh insulating thin film 12 are formed at the same time by processing so as to have a predetermined gap therebetween.
【００７０】次に、図９を参照して、さらに基板表面全
面にＮｉ−Ｆｅ、ＦｅＡｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−
Ｚｒ）などの磁性薄膜をメッキ、スパッタ、蒸着、ＣＶ
Ｄなどの方法により０．１〜５．０μｍの厚さに成膜
し、上記ＭＲ素子１６の上部においてギャップを有する
ように加工して、第１の上部ヨーク１３、１４および第
２の上部ヨーク１５を形成する。その後、基板表面全面
にＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などの絶縁薄膜をスパッタ、蒸
着、ＣＶＤなどの方法により成膜しパッシベーション膜
１７を形成する。これにより、図１ないし図２に示す複
合型薄膜磁気ヘッド１００が完成する。Next, referring to FIG. 9, Ni-Fe, FeAlSi, amorphous (Co-
Zr) plating, sputtering, evaporation, CV
D, etc., to form a film having a thickness of 0.1 to 5.0 [mu] m, and work so as to have a gap above the MR element 16 to form the first upper yokes 13, 14 and the second upper yoke. 15 are formed. Thereafter, an insulating thin film such as SiO 2 or Al 2 O 3 is formed on the entire surface of the substrate by a method such as sputtering, vapor deposition, or CVD to form a passivation film 17. Thereby, the composite thin-film magnetic head 100 shown in FIGS. 1 and 2 is completed.
【００７１】上記工程において、第２の下部ヨーク４の
少なくとも磁気記録媒体１８に接する部分の幅は、記録
トラックの幅に等しく、第１の上部ヨーク１３の少なく
とも磁気記録媒体１８に接する部分の幅は、再生ヘッド
のトラックの幅に等しく、かつ、所定の相対位置に加工
される。たとえば往復記録再生用ＤＣＣ用複合型薄膜磁
気ヘッドの場合、磁気記録媒体である磁気テープに１８
トラックが形成されるので、これに対応して記録ヘッド
および再生ヘッドが１８トラック用意される。ここで、
各記録トラックの幅は１８５μｍ、トラックピッチは１
９５μｍに設定され、再生トラックの幅は７０μｍ、ト
ラックピッチは１９５μｍに設定される。In the above process, the width of at least the portion of the second lower yoke 4 in contact with the magnetic recording medium 18 is equal to the width of the recording track, and the width of at least the portion of the first upper yoke 13 in contact with the magnetic recording medium 18. Is processed to a predetermined relative position equal to the track width of the reproducing head. For example, in the case of a composite thin film magnetic head for DCC for reciprocal recording / reproduction, 18
Since tracks are formed, 18 tracks of recording heads and reproducing heads are prepared correspondingly. here,
Each recording track has a width of 185 μm and a track pitch of 1
The playback track width is set to 70 μm, and the track pitch is set to 195 μm.
【００７２】上記製造方法を用いることにより、ＹＭＲ
ヘッド１００ａの第１の下部ヨーク４は、記録用磁気ヘ
ッド１００ｂの上部ヨーク１５の始端まで延長されて互
いに磁気的に結合している。また、ＹＭＲヘッド１００
ａのバイアス線７と誘導型薄膜磁気ヘッド１００ｂの導
体巻線８は少なくとも一部を同一の導体薄膜で形成して
いる。さらに、ＹＭＲヘッド１００ａの第２の絶縁薄膜
５、第５の絶縁薄膜９、第１の絶縁薄膜１１、記録ヘッ
ド１００ｂの第４の絶縁薄膜６、第６の絶縁薄膜１０、
第７の絶縁薄膜１２はそれぞれ少なくとも一部を同一の
絶縁薄膜により形成している。さらに、ＹＭＲヘッド１
００ａの第１の上部ヨーク１３、１４と誘導型薄膜磁気
ヘッド１００ｂの第２の上部ヨーク１５は、少なくとも
一部が同一の磁性薄膜により形成されている。By using the above manufacturing method, the YMR
The first lower yoke 4 of the head 100a extends to the starting end of the upper yoke 15 of the recording magnetic head 100b and is magnetically coupled to each other. Also, the YMR head 100
The bias wire 7a and the conductor winding 8 of the inductive thin film magnetic head 100b are at least partially formed of the same conductor thin film. Further, the second insulating thin film 5, the fifth insulating thin film 9, the first insulating thin film 11, of the YMR head 100a, the fourth insulating thin film 6, the sixth insulating thin film 10, of the recording head 100b,
At least a part of each of the seventh insulating thin films 12 is formed of the same insulating thin film. Further, the YMR head 1
The first upper yokes 13, 14 of 00a and the second upper yoke 15 of the inductive thin film magnetic head 100b are at least partially formed of the same magnetic thin film.
【００７３】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第２の実施例について図１０および図１１を参
照して説明する。図１０は第２の実施例における複合型
薄膜磁気ヘッド２００の構造を示す斜視図である。図１
１は、図１０中Ｂ−Ｂ線矢視断面図である。Next, a second embodiment of the composite type thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 10 is a perspective view showing the structure of the composite thin-film magnetic head 200 according to the second embodiment. FIG.
1 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【００７４】この複合型薄膜磁気ヘッド２００は、上記
第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１００と同
様に、磁気記録媒体３９との摺動接触面を前方とし、同
一基板上に前方に再生用ＹＭＲヘッド２００ａが形成さ
れ、その後方に記録用の誘導型薄膜磁気ヘッド２００ｂ
が形成されている。The composite thin-film magnetic head 200 has the same sliding contact surface with the magnetic recording medium 39 as in the case of the composite thin-film magnetic head 100 in the first embodiment, and reproduces the data forward on the same substrate. YMR head 200a for recording is formed, and an inductive thin-film magnetic head 200b for recording
Are formed.
【００７５】ＹＭＲヘッド２００ａと誘導型薄膜磁気ヘ
ッド２００ｂよりなる複合型薄膜磁気ヘッド２００の構
造は、非磁性体よりなる基板２１上に磁性薄膜などより
なる第１の下部ヨーク２２が形成されている。この第２
の下部ヨーク２２の上面には断面が略台形をなす第２の
絶縁薄膜２３が形成されている。この第２の絶縁薄膜２
３の略前方の上面には、磁性薄膜などよりなる第１の下
部ヨーク２４が形成されている。この第１の下部ヨーク
２４の上面には断面が略台形形状をなす第３の絶縁薄膜
２５および第５の絶縁薄膜２８が形成され、この第３の
絶縁薄膜２５および第５の絶縁薄膜２８の間に、バイア
ス線２７が挟まれるように形成されている。この第５の
絶縁薄膜２８の上部には、ＭＲ素子３０が形成されてい
る。ここで、このＭＲ素子３０によって、ＹＭＲヘッド
２００ａの電磁変換部を構成している。ＭＲ素子３０、
第５の絶縁薄膜２８、第３の絶縁薄膜２５を覆い、さら
に上記第１の下部ヨークの所定の位置を覆う第１の絶縁
薄膜３２が形成されている。この第１の絶縁薄膜３２を
覆い、上記ＭＲ素子３０の略上方で所定のギャップが設
けられた第１の上部ヨーク３４、３５が形成されてい
る。The structure of the composite type thin film magnetic head 200 including the YMR head 200a and the inductive type thin film magnetic head 200b is such that a first lower yoke 22 made of a magnetic thin film or the like is formed on a substrate 21 made of a non-magnetic material. . This second
A second insulating thin film 23 having a substantially trapezoidal cross section is formed on the upper surface of the lower yoke 22. This second insulating thin film 2
A first lower yoke 24 made of a magnetic thin film or the like is formed on the upper surface substantially in front of 3. On the upper surface of the first lower yoke 24, a third insulating thin film 25 and a fifth insulating thin film 28 each having a substantially trapezoidal cross section are formed, and the third insulating thin film 25 and the fifth insulating thin film 28 are formed. The bias line 27 is formed so as to be sandwiched therebetween. On the upper part of the fifth insulating thin film 28, an MR element 30 is formed. Here, the MR element 30 forms an electromagnetic conversion unit of the YMR head 200a. MR element 30,
A first insulating thin film 32 is formed which covers the fifth insulating thin film 28 and the third insulating thin film 25 and further covers a predetermined position of the first lower yoke. First upper yokes 34 and 35 which cover the first insulating thin film 32 and have a predetermined gap substantially above the MR element 30 are formed.
【００７６】上記構造により、ＹＭＲヘッド２００ａが
構成され、磁気記録媒体３９との接触摺動面において上
記第１の下部ヨーク２４と上記第１の上部ヨーク３４に
より挟まれた第１の絶縁薄膜３２が第１のフロントギャ
ップ２０ａを形成している。また上記第１の上部ヨーク
３５と第１の下部ヨーク２４は後方において磁気的に結
合され、第１の上部ヨーク３４→ＭＲ素子３０→第１の
上部ヨーク３５→第１の下部ヨーク２４により閉磁路を
形成している。With the above structure, a YMR head 200a is formed, and the first insulating thin film 32 sandwiched between the first lower yoke 24 and the first upper yoke 34 on the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 39. Form the first front gap 20a. Further, the first upper yoke 35 and the first lower yoke 24 are magnetically coupled at the rear, and the first upper yoke 34 → the MR element 30 → the first upper yoke 35 → the first lower yoke 24 closes the magnetic field. Forming a road.
【００７７】次に、上記第２の絶縁薄膜２３の上面にお
いて、上記第１の下部ヨーク２４の後段に一部重なるよ
うにその断面形状の略台形形状をなす第４の絶縁薄膜２
６と、第５の絶縁薄膜２９が形成されている。この第６
の絶縁薄膜２９の上面には、導体巻線３１が形成されて
いる。この導体巻線３１は、誘導型薄膜磁気ヘッド２０
０ｂの電磁変換部を構成している。導体巻線３１、第６
の絶縁薄膜２９、第４の絶縁薄膜２６、第２の絶縁薄膜
２３を覆い、さらに上記第１の下部ヨーク２４および第
２の下部ヨークを所定の間隔で覆う第７の絶縁薄膜３３
が形成されている。Next, on the upper surface of the second insulating thin film 23, the fourth insulating thin film 2 having a substantially trapezoidal cross-sectional shape so as to partially overlap the subsequent stage of the first lower yoke 24.
6 and a fifth insulating thin film 29 are formed. This sixth
The conductor winding 31 is formed on the upper surface of the insulating thin film 29. The conductor winding 31 is connected to the inductive thin film magnetic head 20.
0b of the electromagnetic conversion unit. Conductor winding 31, sixth
A seventh insulating thin film 33 covering the first insulating thin film 29, the fourth insulating thin film 26, and the second insulating thin film 23, and further covering the first lower yoke 24 and the second lower yoke at predetermined intervals.
Are formed.
【００７８】また、この第７の絶縁薄膜３３を覆い、上
記ＹＭＲヘッド２００ａの後方において、上記第１の下
部ヨーク２４と磁気的に結合し、基板１の後方において
上記第２の下部ヨーク２２と磁気的に結合した第２の上
部ヨーク３６が形成されている。また磁気記録媒体３９
との接触摺動面側において、第１の下部ヨーク２４と第
２の下部ヨーク２２とにより挟まれた第２の絶縁薄膜２
３により第２のフロントギャップ２０ｂが形成されてい
る。また、第１の下部ヨーク２４→第２の上部ヨーク３
６→第２の下部ヨーク２２によって閉磁路が構成されて
いる。Further, this seventh insulating thin film 33 is covered and magnetically coupled to the first lower yoke 24 behind the YMR head 200a, and to the second lower yoke 22 behind the substrate 1. A magnetically coupled second upper yoke 36 is formed. Also, the magnetic recording medium 39
The second insulating thin film 2 sandwiched between the first lower yoke 24 and the second lower yoke 22
3 form a second front gap 20b. Also, the first lower yoke 24 → the second upper yoke 3
6 → The second lower yoke 22 forms a closed magnetic circuit.
【００７９】上記構成よりなる複合型薄膜磁気ヘッド２
００の上記第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド
１００との相違点は、第１の実施例における複合型薄膜
磁気ヘッド１００における誘導型薄膜磁気ヘッド１００
ｂの導体巻線８は、再生用ＹＭＲヘッド１００ａのバイ
アス線７の同一の導電配線層から形成されるのに対し、
この第２の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド２００
においては、誘導型薄膜磁気ヘッド２００ｂの導体巻線
３１は、再生用ＹＭＲヘッド２００ａのＭＲ素子３０の
リード３８ａ、３８ｂと同一の導体薄膜により形成され
ている。The composite type thin film magnetic head 2 having the above configuration
The difference from the composite thin-film magnetic head 100 of the first embodiment is that the inductive thin-film magnetic head 100 of the composite thin-film magnetic head 100 of the first embodiment is different from that of the first embodiment.
The conductor winding 8b is formed from the same conductive wiring layer of the bias line 7 of the reproducing YMR head 100a,
Composite thin-film magnetic head 200 according to the second embodiment
5, the conductor winding 31 of the inductive thin film magnetic head 200b is formed of the same conductor thin film as the leads 38a, 38b of the MR element 30 of the reproducing YMR head 200a.
【００８０】以下、この複合型薄膜磁気ヘッド２００の
製造工程について、図１２ないし図１６を参照して説明
する。なお、本実施例においては上述した第１の実施例
における製造工程と、第３の絶縁薄膜２５と第４の絶縁
薄膜２６を製造する工程までは同一であるため、バイア
ス線２７を製造する工程から説明する。図１２を参照し
て、第３の絶縁薄膜２５と第４の絶縁薄膜２６を同時に
形成した後、この第３の絶縁薄膜２５の上面にＡｌ、Ｃ
ｕ、Ａｕ、Ａｇなどの導体薄膜を蒸着、スパッタ、ＣＶ
Ｄ、メッキなどの方法により０．１〜５．０μｍの厚さ
に成膜し、フォトリソグラフィを用いてウエットエッチ
ング、スパッタエッチなどの方法により所定形状に加工
し、導体巻線２７を形成する。The manufacturing process of the composite thin-film magnetic head 200 will be described below with reference to FIGS. In this embodiment, since the manufacturing process in the first embodiment described above is the same as the manufacturing process of the third insulating thin film 25 and the fourth insulating thin film 26, the manufacturing process of the bias line 27 is performed. It will be explained first. Referring to FIG. 12, after the third insulating thin film 25 and the fourth insulating thin film 26 are simultaneously formed, Al, C
e, Au, Ag and other conductive thin films deposited, sputtered, CV
D, a film having a thickness of 0.1 to 5.0 μm is formed by a method such as plating, and is processed into a predetermined shape by a method such as wet etching or sputter etching using photolithography to form a conductor winding 27.
【００８１】次に、図１３を参照して、導体巻線２７お
よび第４の絶縁薄膜２６の上面に、ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ
3 などをスパッタで蒸着、ＣＶＤなどの方法により０．
３〜５．０μｍの厚さに被着し、フォトリソグラフィに
より所定の形状に加工して第５の絶縁薄膜２８と第６の
絶縁薄膜２９を形成する。Next, referring to FIG. 13, the upper surfaces of the conductor winding 27 and the fourth insulating thin film 26 are coated with SiO 2 , Al 2 O
3 or the like by sputtering, CVD or other method.
The fifth insulating thin film 28 and the sixth insulating thin film 29 are formed by being applied to a thickness of 3 to 5.0 μm and processed into a predetermined shape by photolithography.
【００８２】次に、図１４を参照して、図５の絶縁薄膜
２８の上面にＮｉ−Ｆｅ、Ｎｉ−Ｃｏなどの材料を成膜
し、所定のリソグラフィを用いてＭＲ素子３０を形成す
る。また、第６の絶縁薄膜２９の上面には、上記ＭＲ素
子３０のリード線３８ａ、３８ｂと同じ材質の膜を成膜
し、フォトリソグラフィにより所定の形状に加工して、
導体巻線３１を形成する。Next, referring to FIG. 14, a material such as Ni--Fe or Ni--Co is formed on the upper surface of the insulating thin film 28 of FIG. 5, and the MR element 30 is formed by using a predetermined lithography. On the upper surface of the sixth insulating thin film 29, a film of the same material as the lead wires 38a and 38b of the MR element 30 is formed, and processed into a predetermined shape by photolithography.
The conductor winding 31 is formed.
【００８３】次に、図１５を参照して、基板表面全面に
ＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などの絶縁薄膜をスパッタ蒸着Ｃ
ＶＤなどの方法により、０．２〜３．０μｍの厚さに成
膜し、その後第１の下部ヨーク２４の上面であって上記
第３の絶縁薄膜２６の後方および第４の絶縁薄膜２６の
前方により挟まれる領域で切断し、第１の絶縁薄膜３２
および第７の絶縁薄膜３３を形成する。Next, referring to FIG. 15, an insulating thin film such as SiO 2 or Al 2 O 3 is sputter-deposited on the entire surface of the substrate.
By a method such as VD, a film is formed to a thickness of 0.2 to 3.0 μm, and then on the upper surface of the first lower yoke 24, behind the third insulating thin film 26 and on the fourth insulating thin film 26. The first insulating thin film 32 is cut in a region sandwiched by the front.
And a seventh insulating thin film 33 is formed.
【００８４】次に、図１６を参照して、基板表面全面に
Ｎｉ−Ｆｅ、ＦｅＡｌＳｉ、アモルファス（Ｃｏ−Ｚ
ｒ）などの磁性薄膜をメッキ、スパッタ、蒸着、ＣＶＤ
などの方法で１〜２０μｍ厚さに成膜し、上記ＭＲ素子
３０上方部においてギャップを有する第１の上部ヨーク
３４、３５と第２の上部ヨーク３６を形成する。その
後、基板全面にＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 などよりなるパッ
シベーション膜３７を形成することにより第２の実施例
における複合型薄膜磁気ヘッド２００が完成する。Next, referring to FIG. 16, Ni-Fe, FeAlSi, amorphous (Co-Z)
r) plating, sputtering, evaporation, CVD
The first upper yokes 34 and 35 and the second upper yoke 36 having a gap above the MR element 30 are formed by a method such as that described above. Thereafter, a passivation film 37 made of SiO 2 , Al 2 O 3 or the like is formed on the entire surface of the substrate, thereby completing the composite type thin-film magnetic head 200 according to the second embodiment.
【００８５】以上のように形成することにより、第１の
実施例と同様の作用効果を得ることができる。By forming as described above, the same functions and effects as those of the first embodiment can be obtained.
【００８６】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第３の実施例について図１７および図１８を参
照して説明する。図１７は第３の実施例における複合型
薄膜磁気ヘッド３００の構造を示す斜視図である。図１
８は、図１７中Ｃ−Ｃ線矢視断面図である。Next, a third embodiment of the composite thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 17 is a perspective view showing the structure of the composite thin-film magnetic head 300 according to the third embodiment. FIG.
8 is a sectional view taken along line CC in FIG.
【００８７】この実施例においては、上記で説明した第
１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１００におい
て、ＹＭＲヘッドと誘導型薄膜磁気ヘッドを前方と後方
を入換えるような構造においても実施することが可能で
ある。In this embodiment, the YMR head and the inductive type thin film magnetic head in the composite type thin film magnetic head 100 of the first embodiment described above may be replaced with a structure in which the front and rear are switched. Is possible.
【００８８】このＹＭＲヘッド３００ａと誘導型薄膜磁
気ヘッド３００ｂとからなる複合型薄膜磁気ヘッドの構
造を、図１８を参照して説明する。非磁性体からなる基
板４１上に磁性薄膜よりなる第２の下部ヨーク４２が形
成されている。この第２の下部ヨーク４２の上面には、
断面が略台形形状をなす第２の絶縁薄膜４３が形成され
ている。この第２の絶縁薄膜４３の略前方の上面には、
磁性薄膜などよりなる第１の下部ヨーク４４が形成され
ている。この第１の下部ヨーク４４の上面には、その断
面が略台形形状をなす第３の絶縁薄膜４５および第５の
絶縁薄膜４９が形成され、この第３の絶縁薄膜４５およ
び第５の絶縁薄膜４９の間に、導体巻線４７が挟まれる
ように形成されている。この導体巻線４７は、誘導型薄
膜磁気ヘッド３００ｂの電磁変換部を構成している。The structure of a composite type thin film magnetic head including the YMR head 300a and the inductive type thin film magnetic head 300b will be described with reference to FIG. A second lower yoke made of a magnetic thin film is formed on a substrate 41 made of a nonmagnetic material. On the upper surface of the second lower yoke 42,
A second insulating thin film 43 having a substantially trapezoidal cross section is formed. On the upper surface substantially in front of the second insulating thin film 43,
A first lower yoke 44 made of a magnetic thin film or the like is formed. On the upper surface of the first lower yoke 44, a third insulating thin film 45 and a fifth insulating thin film 49 whose cross sections are substantially trapezoidal are formed, and the third insulating thin film 45 and the fifth insulating thin film are formed. 49, the conductor winding 47 is formed so as to be sandwiched therebetween. The conductor winding 47 forms an electromagnetic conversion unit of the inductive thin film magnetic head 300b.
【００８９】この第３の絶縁薄膜４５、第５の絶縁薄膜
４９を覆いさらに上記第１の下部ヨーク４４の所定の位
置を覆う第１の絶縁薄膜５１が形成されている。この第
１の絶縁薄膜５１を覆うように第１の上部ヨーク５４が
形成されている。A first insulating thin film 51 covering the third insulating thin film 45 and the fifth insulating thin film 49 and further covering a predetermined position of the first lower yoke 44 is formed. A first upper yoke 54 is formed so as to cover the first insulating thin film 51.
【００９０】上記構造により、誘導型薄膜磁気ヘッド３
００ｂが構成されている。また磁気記録媒体５８との接
触摺動面において、上記第１の下部ヨーク４４と上記第
１の上部ヨーク５４により囲まれた第１の絶縁薄膜５１
が第１のフロントギャップ３０ａを形成している。ま
た、第１の上部ヨーク５４→第１の下部ヨーク４４によ
り閉磁路を形成している。With the above structure, the induction type thin film magnetic head 3
00b is configured. A first insulating thin film 51 surrounded by the first lower yoke 44 and the first upper yoke 54 on the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 58.
Form the first front gap 30a. Further, a closed magnetic path is formed by the first upper yoke 54 → the first lower yoke 44.
【００９１】次に、上記第２の絶縁薄膜４３の上面にお
いて、上記第１の下部ヨーク４４の後段に一部かかるよ
うにその断面形状が略台形形状をなす第４の絶縁薄膜４
６が形成されている。この第４の絶縁薄膜４６の上面に
はその断面形状が略台形形状をなす第６の絶縁薄膜５０
が形成されている。この第４の絶縁薄膜４６および第６
の絶縁薄膜５０の間には、バイアス線４８が挟まれるよ
うに形成されている。Next, on the upper surface of the second insulating thin film 43, the fourth insulating thin film 4 having a substantially trapezoidal cross-sectional shape so as to partially cover the subsequent stage of the first lower yoke 44.
6 are formed. A sixth insulating thin film 50 having a substantially trapezoidal cross section is formed on the upper surface of the fourth insulating thin film 46.
Are formed. The fourth insulating thin film 46 and the sixth
Are formed so as to sandwich the bias line 48 between the insulating thin films 50.
【００９２】この第６の絶縁薄膜５０の略上部には、Ｍ
Ｒ素子５３が形成されている。ここで、このＭＲ素子５
３により、ＹＭＲヘッド３００ａの電磁変換部を構成す
る。このＭＲ素子５３、第６の絶縁薄膜５０、第４の絶
縁薄膜４６、第１の絶縁薄膜４３を覆い、さらに上記第
１の下部ヨーク４４の所定の位置と上記第２の下部ヨー
ク４２の所定の位置を覆う第７の絶縁薄膜５２が形成さ
れている。[0092] A substantially upper portion of the sixth insulating thin film 50 has M
An R element 53 is formed. Here, this MR element 5
3 form an electromagnetic conversion unit of the YMR head 300a. The MR element 53, the sixth insulating thin film 50, the fourth insulating thin film 46, and the first insulating thin film 43 are covered, and a predetermined position of the first lower yoke 44 and a predetermined position of the second lower yoke 42 A seventh insulating thin film 52 is formed to cover the position.
【００９３】また、この第７の絶縁薄膜５２を覆い、上
記ＭＲ素子５３の略上方において所定のギャップが設け
られた第２の上部ヨーク５５、５６が形成されている。Further, second upper yokes 55 and 56 which cover the seventh insulating thin film 52 and have a predetermined gap substantially above the MR element 53 are formed.
【００９４】上記構造により、ＹＭＲヘッド３００ａが
構成されている。また磁気記録媒体５８との接触摺動面
において、上記第１の下部ヨーク４４と上記第２の下部
ヨーク４２により挟まれた第２の絶縁薄膜４３が第２の
フロントギャップ３０ｂを形成している。また、上記第
２の上部ヨーク５５と上記第１の下部ヨーク４４が磁気
的に結合され、さらに上記第２の上部ヨーク５６と上記
第２の下部ヨーク４２はその後方において磁気的に結合
されている。これにより、上記第１の下部ヨーク４４→
第２の上部ヨーク５５→ＭＲ素子５３→第２の上部ヨー
ク５６→第２の下部ヨーク４２の閉磁路を形成してい
る。The above structure constitutes the YMR head 300a. On the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 58, the second insulating thin film 43 sandwiched between the first lower yoke 44 and the second lower yoke 42 forms a second front gap 30b. . Further, the second upper yoke 55 and the first lower yoke 44 are magnetically coupled, and the second upper yoke 56 and the second lower yoke 42 are magnetically coupled at the rear thereof. I have. Thereby, the first lower yoke 44 →
A closed magnetic path of the second upper yoke 55 → the MR element 53 → the second upper yoke 56 → the second lower yoke 42 is formed.
【００９５】上記に示すように、誘導型薄膜磁気ヘッド
３００ｂの後方にＹＭＲヘッド３００ａを配置しても上
記第１および第２の実施例と同様に複合型薄膜磁気ヘッ
ドを形成することができる。As described above, even when the YMR head 300a is arranged behind the inductive thin film magnetic head 300b, a composite thin film magnetic head can be formed in the same manner as in the first and second embodiments.
【００９６】なお、上記複合型薄膜磁気ヘッド３００の
製造工程は、第１の実施例で示した複合型薄膜磁気ヘッ
ドと同様であるためここでの説明は省略する。The manufacturing process of the composite type thin film magnetic head 300 is the same as that of the composite type thin film magnetic head shown in the first embodiment, and the description is omitted here.
【００９７】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第４の実施例について図１９ないし図２０を参
照して説明する。Next, a fourth embodiment of the composite type thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【００９８】図１９は、この発明の第４の実施例におけ
る複合型薄膜磁気ヘッドの構造を示す斜視図である。図
２０は、図１９中Ｄ−Ｄ矢視断面図である。FIG. 19 is a perspective view showing the structure of a composite type thin-film magnetic head according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 20 is a sectional view taken along the line DD in FIG.
【００９９】この複合型薄膜磁気ヘッド４００の構造
は、磁気記録媒体７９との接触摺動面を前方の端部とし
て、この前方の端部側に記録用の誘導型薄膜磁気ヘッド
４００ｂを、この記録用薄膜磁気ヘッド４００ｂの後方
に再生用のＹＭＲヘッド４００ｂが形成されている。The structure of the composite thin-film magnetic head 400 is such that the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 79 is a front end, and an inductive thin-film magnetic head 400b for recording is provided on the front end. A YMR head 400b for reproduction is formed behind the thin-film magnetic head 400b for recording.
【０１００】この誘導型薄膜磁気ヘッド４００ｂとＹＭ
Ｒヘッド４００ａとからなる複合型薄膜磁気ヘッドの構
造は、図２０を参照して、非磁性体からなる基板６１上
に磁性薄膜よりなる第２の下部ヨーク６２が形成されて
いる。この第２の下部ヨーク６２の上面には断面が略台
形をなす第２の絶縁薄膜６３が形成されている。この第
２の絶縁薄膜６３の略前方の上面には、磁性薄膜などよ
りなる第１の下部ヨーク６４が形成されている。この第
１の下部ヨーク６４の上面には、断面が略台形形状をな
す第３の絶縁薄膜６５および第５の絶縁薄膜６８が形成
されている。この第５の絶縁薄膜６８の略上部には、導
体巻線７０が形成されている。この導体巻線７０は、誘
導型薄膜磁気ヘッド４００ｂの電磁変換部を構成してい
る。The induction type thin film magnetic head 400b and the YM
Referring to FIG. 20, the structure of the composite type thin film magnetic head including the R head 400a is such that a second lower yoke 62 made of a magnetic thin film is formed on a substrate 61 made of a non-magnetic material. On the upper surface of the second lower yoke 62, a second insulating thin film 63 having a substantially trapezoidal cross section is formed. A first lower yoke 64 made of a magnetic thin film or the like is formed on an upper surface substantially in front of the second insulating thin film 63. On the upper surface of the first lower yoke 64, a third insulating thin film 65 and a fifth insulating thin film 68 each having a substantially trapezoidal cross section are formed. A conductor winding 70 is formed substantially above the fifth insulating thin film 68. The conductor winding 70 forms an electromagnetic conversion unit of the inductive thin film magnetic head 400b.
【０１０１】上記導体巻線７０および第５の絶縁薄膜６
８および第３の絶縁薄膜６５および第１の下部ヨークの
所定位置を覆うように第１の絶縁薄膜７１が形成されて
いる。さらに、この第１の絶縁薄膜７１の上面には、磁
性薄膜などよりなる第１の上部ヨーク７３が形成されて
いる。The conductor winding 70 and the fifth insulating thin film 6
A first insulating thin film 71 is formed so as to cover predetermined positions of the eighth and third insulating thin films 65 and the first lower yoke. Further, on the upper surface of the first insulating thin film 71, a first upper yoke 73 made of a magnetic thin film or the like is formed.
【０１０２】上記第１の上部ヨーク７３と上記第１の下
部ヨーク６４はその後方において磁気的に結合され、磁
気テープ７９の接触摺動面側において、上記第１の上部
ヨーク７３と上記第１の下部ヨーク６４とに挟まれた第
１の絶縁薄膜７１とにより第１のフロントギャップ４０
ａを形成している。The first upper yoke 73 and the first lower yoke 64 are magnetically coupled at the rear thereof, and the first upper yoke 73 and the first And the first insulating thin film 71 sandwiched between the lower yoke 64 and the first front gap 40.
a.
【０１０３】上記構成により、誘導型薄膜磁気ヘッド４
００ｂが構成されている。また、第１の上部ヨーク７３
→第１の下部ヨーク６４の閉磁路を形成している。With the above configuration, the induction type thin film magnetic head 4
00b is configured. Also, the first upper yoke 73
→ A closed magnetic path of the first lower yoke 64 is formed.
【０１０４】次に、上記第２の絶縁薄膜６３の上面にお
いて、上記第１の下部ヨーク６４の後段に一部重なるよ
うにその断面形状が略台形形状をなす第４の絶縁薄膜６
６および第６の絶縁薄膜６９が形成され、この第４の絶
縁薄膜６６と第６の絶縁薄膜６９に挟まれるようにバイ
アス線６７が形成されている。Next, on the upper surface of the second insulating thin film 63, the fourth insulating thin film 6 having a substantially trapezoidal cross-sectional shape so as to partially overlap the subsequent stage of the first lower yoke 64.
Sixth and sixth insulating thin films 69 are formed, and a bias line 67 is formed so as to be sandwiched between the fourth insulating thin film 66 and the sixth insulating thin film 69.
【０１０５】上記第６の絶縁薄膜６９の略頂部にはＭＲ
素子７６が形成されている。ここで、このＭＲ素子７６
により、ＹＭＲヘッド４００ａの電磁変換部を構成す
る。このＭＲ素子７６、第６の絶縁薄膜６９、第４の絶
縁薄膜６６、第２の絶縁薄膜６３および第１の下部ヨー
ク６４、第２の下部ヨーク６２の所定の位置を覆う第７
の絶縁薄膜７２が形成されている。さらに、この第７の
絶縁薄膜７２を覆う上記ＭＲ素子７６の略上方において
所定のギャップが設けられた第２の上部ヨーク７４、７
５が形成されている。At the top of the sixth insulating thin film 69, MR
An element 76 is formed. Here, this MR element 76
Form an electromagnetic conversion unit of the YMR head 400a. The seventh element covering predetermined positions of the MR element 76, the sixth insulating thin film 69, the fourth insulating thin film 66, the second insulating thin film 63, the first lower yoke 64, and the second lower yoke 62.
Of the insulating thin film 72 is formed. Further, second upper yokes 74, 7 provided with a predetermined gap substantially above the MR element 76 covering the seventh insulating thin film 72.
5 are formed.
【０１０６】上記構造により、ＭＲヘッド４００ａが構
成されている。また磁気記録媒体７９との接触摺動面に
おいて、上記第１の下部ヨーク６４と上記第２の下部ヨ
ーク６２とにより挟まれた第２の絶縁薄膜６３が第２の
フロントギャップ４０ｂを形成している。また、上記第
１の下部ヨーク６４→第２の上部ヨーク７４→ＭＲ素子
７６→第２の上部ヨーク７５→第２の下部ヨーク６２の
閉磁路を形成している。The above structure constitutes the MR head 400a. On the sliding surface in contact with the magnetic recording medium 79, the second insulating thin film 63 sandwiched between the first lower yoke 64 and the second lower yoke 62 forms a second front gap 40b. I have. Further, the first lower yoke 64 → the second upper yoke 74 → the MR element 76 → the second upper yoke 75 → the second lower yoke 62 forms a closed magnetic path.
【０１０７】上記に示すように、誘導型薄膜磁気ヘッド
４００ｂの後方部にＹＭＲヘッド４００ａを形成するこ
とにより、複合型薄膜磁気ヘッドを形成することができ
る。As described above, the composite thin film magnetic head can be formed by forming the YMR head 400a behind the inductive thin film magnetic head 400b.
【０１０８】なお、上記構成よりなる薄膜磁気ヘッドの
製造方法は、上述した第２の実施例における薄膜磁気ヘ
ッド２００と同様であるためにここでは省略するが、第
２の実施例における薄膜磁気ヘッドと同様に大幅にその
製造工程を削減することを可能としている。The method of manufacturing the thin-film magnetic head having the above-described configuration is the same as that of the thin-film magnetic head 200 of the second embodiment described above, and will not be described here. It is possible to greatly reduce the number of manufacturing steps in the same manner as described above.
【０１０９】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第５の実施例について図２１ないし図２２を参
照して説明する。図２１は、この発明に基づいた第５の
実施例における複合型薄膜磁気ヘッド５００の構造を示
す斜視図である。図２２は、図２１中Ｅ−Ｅ線矢視断面
図である。Next, a fifth embodiment of the composite type thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 21 is a perspective view showing the structure of a composite thin-film magnetic head 500 according to the fifth embodiment based on the present invention. FIG. 22 is a sectional view taken along line EE in FIG.
【０１１０】この複合型薄膜磁気ヘッド５００の構造
は、第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１００
の誘導型薄膜磁気ヘッド１００ｂを構成する第２の上部
ヨーク１５の上面にＮｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏなどの磁性
薄膜を１〜２０μｍの厚さに成膜した磁性膜９７が形成
されている。これは誘導型薄膜磁気ヘッド５００ｂとＹ
ＭＲヘッド５００ａの各上部ヨークが同一の磁性膜によ
り形成されるが、一般的には再生用ＹＭＲヘッド５００
ａの上部ヨークは分解能向上のため、０．１〜３μｍ程
度に薄く設定することが望ましい。The structure of the composite thin-film magnetic head 500 is the same as that of the composite thin-film magnetic head 100 of the first embodiment.
A magnetic film 97 is formed on the upper surface of the second upper yoke 15 of the inductive thin film magnetic head 100b by forming a magnetic thin film of Ni-Fe, Fe-Co or the like to a thickness of 1 to 20 m. This is because the inductive thin film magnetic head 500b and Y
Each upper yoke of the MR head 500a is formed of the same magnetic film.
The upper yoke a is desirably set as thin as about 0.1 to 3 μm in order to improve the resolution.
【０１１１】一方、誘導型薄膜磁気ヘッド５００ｂの上
部ヨークは、高保持力媒体を十分記録するためにＹＭＲ
ヘッドの上部ヨークよりも厚く設定することが望まし
い。したがって局部的に上部ヨークだけ５〜２０μｍ程
度に厚く形成することによってＹＭＲヘッドの分解能力
を損わずに誘導型薄膜磁気ヘッドの記録能力を向上する
ことが可能となる。On the other hand, the upper yoke of the inductive type thin film magnetic head 500b is provided with a YMR to sufficiently record a medium having a high coercive force.
It is desirable that the thickness be set thicker than the upper yoke of the head. Therefore, by locally forming only the upper yoke to have a thickness of about 5 to 20 μm, it is possible to improve the recording capability of the inductive type thin film magnetic head without impairing the resolution capability of the YMR head.
【０１１２】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第６の実施例について図２３を参照して説明す
る。Next, a sixth embodiment of the composite type thin-film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIG.
【０１１３】上記に説明した第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッド１００の構造は、磁気記録媒体１８か
らみて誘導型薄膜磁気ヘッド１００ｂはＹＭＲヘッド１
００ａの後方に配置されているために、必然的に後方に
ある誘導型薄膜磁気ヘッド１００ｂの磁路は長くなる。
このために、導体巻線８で発生した磁束は磁路を形成す
る上部ヨーク１５、下部ヨーク４を流れていくうちに、
下部ヨーク２に漏洩しやすくなり、効率が低下する傾向
にある。The structure of the composite type thin film magnetic head 100 according to the first embodiment described above is such that the inductive type thin film magnetic head 100b is a YMR head 1 as viewed from the magnetic recording medium 18.
Therefore, the magnetic path of the inductive thin-film magnetic head 100b, which is located rearward, is necessarily long.
For this reason, while the magnetic flux generated in the conductor winding 8 flows through the upper yoke 15 and the lower yoke 4 forming the magnetic path,
It tends to leak to the lower yoke 2 and the efficiency tends to decrease.
【０１１４】この点を改良するのがこの第６の実施例に
おける複合型薄膜磁気ヘッド６００の構造である。この
第６の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド６００の構
造は、基板１のＹＭＲヘッド６００ａおよび誘導型薄膜
磁気ヘッド６００ｂの下部にダイシングまたはエッチン
グなどの手段により１〜３００μｍの深さの溝１２１ａ
を形成した後、第２の下部ヨーク１２２を成膜し、溝部
分にＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ガラス、ポリイミドなどの
非磁性層１２３を充填して上面を平坦化した後、第１の
実施例と同様の工程で複合型薄膜磁気ヘッド６００を構
成している。What improves this point is the structure of the composite type thin film magnetic head 600 according to the sixth embodiment. The structure of the composite thin-film magnetic head 600 according to the sixth embodiment is such that a groove 121a having a depth of 1 to 300 μm is formed below the YMR head 600a and the inductive thin-film magnetic head 600b of the substrate 1 by means such as dicing or etching.
Is formed, a second lower yoke 122 is formed, a groove portion is filled with a nonmagnetic layer 123 of SiO 2 , Al 2 O 3 , glass, polyimide, or the like, and the upper surface is flattened. The composite type thin-film magnetic head 600 is constituted by the same steps as in the embodiment.
【０１１５】上記構造によれば、後方に配置される誘導
型薄膜磁気ヘッド６００ｂの上部ヨーク１５を構成する
磁性膜と下部ヨーク１２２との間隔が大きくなるため
に、磁束の漏洩を最小限に押えることが可能となり、ヘ
ッドの効率を大幅に向上することができる。なお、上記
構造は第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１０
０の構造に限られず、第２の実施例ないし第５の実施例
において用いても同様の作用効果を得ることができる。According to the above structure, the distance between the lower yoke 122 and the magnetic film forming the upper yoke 15 of the inductive thin-film magnetic head 600b disposed rearward is increased, so that leakage of magnetic flux is minimized. It is possible to greatly improve the efficiency of the head. The above structure is the same as the composite type thin film magnetic head 10 of the first embodiment.
It is not limited to the structure of 0, and the same operation and effect can be obtained even when used in the second to fifth embodiments.
【０１１６】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第７の実施例について図２４を参照して説明す
る。Next, a seventh embodiment of the composite type thin film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIG.
【０１１７】図２４は、この発明に基づいた第７の実施
例における複合型薄膜磁気ヘッドの断面を示す図であ
る。FIG. 24 is a view showing a cross section of a composite type thin film magnetic head according to the seventh embodiment of the present invention.
【０１１８】この複合型薄膜磁気ヘッド７００の構造
は、上記第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１
００が形成される基板のＮｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−
Ｚｎフェライトなどの磁性基板１０１の上に複合型薄膜
磁気ヘッドを形成することにより、従来必要とされてい
た第２の下部ヨークの形成を不要としている。さらに、
この実施例では、上記第６の実施例と同様にして、ＹＭ
Ｒヘッド７００ａと誘導型薄膜磁気ヘッド７００ｂが形
成される直下の領域に溝部１０１ａを形成した後に、こ
の溝部１０１ａに非磁性材料１０２を充填することによ
って、上記第６の実施例と同様の作用効果を得るように
したものである。The structure of the composite thin-film magnetic head 700 is similar to that of the composite thin-film magnetic head 1 of the first embodiment.
00 on the substrate on which Ni-Zn ferrite and Mn-
By forming the composite thin-film magnetic head on the magnetic substrate 101 made of Zn ferrite or the like, it is not necessary to form the second lower yoke, which is conventionally required. further,
In this embodiment, similar to the sixth embodiment, YM
By forming a groove 101a in a region immediately below where the R head 700a and the inductive thin film magnetic head 700b are formed, and then filling the groove 101a with a non-magnetic material 102, the same operation and effect as in the sixth embodiment are obtained. Is obtained.
【０１１９】なお、この第７の実施例における構造は、
上記第１の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド１００
の構造に限られず、第２の実施例および第５の実施例に
応用することにより同様の作用効果を得ることができ
る。The structure of the seventh embodiment is as follows.
Composite thin-film magnetic head 100 according to the first embodiment
However, the present invention is not limited to this structure, and the same effects can be obtained by applying the present invention to the second and fifth embodiments.
【０１２０】また、上記各実施例の説明では、１ターン
の記録ヘッドについて説明したが、これはマルチパター
ンにしても同様の作用効果を得ることができる。In the above embodiments, a one-turn recording head has been described. However, the same effect can be obtained even with a multi-pattern.
【０１２１】次に、この発明に基づいた第８の実施例に
おける複合型薄膜磁気ヘッド８００について図２５ない
し図２８を参照して説明する。Next, a composite thin-film magnetic head 800 according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【０１２２】この実施例における複合型薄膜磁気ヘッド
８００は、デジタル再生用磁気ヘッドを構成する第１の
ＹＭＲヘッド８００ａとアナログ再生用磁気ヘッドを構
成する第２のＹＭＲヘッド８００ｂを有している。The composite type thin-film magnetic head 800 in this embodiment has a first YMR head 800a constituting a magnetic head for digital reproduction and a second YMR head 800b constituting a magnetic head for analog reproduction.
【０１２３】この第１のＹＭＲヘッド８００ａは、少な
くとも再生トラックの一部が、この第１のＹＭＲヘッド
８００ａと重なるとともに、第１のＹＭＲヘッド８００
ａよりも長い記録再生トラックを有する第２のＹＭＲヘ
ッド８００ｂとを同一基板上に形成している。The first YMR head 800a has at least a part of the reproduction track overlapping with the first YMR head 800a and the first YMR head 800a.
A second YMR head 800b having a recording / reproducing track longer than a is formed on the same substrate.
【０１２４】第１のＹＭＲヘッド８００ａの構成は、図
２６を参照して、フェライト・アルミナなどよりなる基
板８１上に略平行に形成された磁性薄膜よりなる第１の
下部ヨーク８４を有している。Referring to FIG. 26, the structure of the first YMR head 800a has a first lower yoke 84 made of a magnetic thin film formed substantially in parallel on a substrate 81 made of ferrite / alumina. I have.
【０１２５】この第１の下部ヨーク８４の上面には、断
面が略台形をなす第３および第５の絶縁薄膜８５および
８９が形成され、この第３および第５の絶縁薄膜８５・
８９の間にはバイアス線８７が形成されている。On the upper surface of the first lower yoke 84, third and fifth insulating thin films 85 and 89 having a substantially trapezoidal cross section are formed, and the third and fifth insulating thin films 85 and 89 are formed.
Between 89, a bias line 87 is formed.
【０１２６】さらに、この第５の絶縁薄膜８９の上部に
は、第１のＭＲ素子９１が設けられている。ここで、こ
の第１のＭＲ素子９１により、第１のＹＭＲヘッド８０
０ａの電磁変換部を構成する。また、この第１のＭＲ素
子９１、第３および第５の絶縁薄膜８５・８９および第
１の下部ヨーク８４を連続する表面に沿って第１の絶縁
薄膜９３が薄膜状に形成されている。Further, a first MR element 91 is provided above the fifth insulating thin film 89. Here, the first YMR head 80 is formed by the first MR element 91.
0a of the electromagnetic conversion unit. Further, a first insulating thin film 93 is formed in a thin film shape along a surface where the first MR element 91, the third and fifth insulating thin films 85 and 89, and the first lower yoke 84 are continuous.
【０１２７】さらにまた、この第１の絶縁薄膜９３に沿
って、第１のＭＲ素子９１の上方に、第１のギャップ９
１ａを設けた磁性薄膜よりなる第１の上部ヨーク９５が
形成されている。Further, along the first insulating thin film 93 and above the first MR element 91, the first gap 9 is formed.
A first upper yoke 95 made of a magnetic thin film provided with 1a is formed.
【０１２８】また、磁気記録媒体である磁気テープ１８
との接触摺動面をなす前方端部においては、第１の上部
ヨーク９５と第１の下部ヨーク８４とが第１の層間絶縁
層９３を介在させて対向することにより磁気テープ１８
からの磁束を拾う第１のフロントギャップ８０ａを構成
している。The magnetic tape 18 as a magnetic recording medium
The first upper yoke 95 and the first lower yoke 84 are opposed to each other with a first interlayer insulating layer 93 interposed therebetween at a front end portion forming a contact sliding surface with the magnetic tape 18.
A first front gap 80a for picking up magnetic flux from the first front gap 80a.
【０１２９】次に、第２のＹＭＲヘッド８００ｂは、基
板８１表面に形成され、磁気テープ１８との接触摺動面
を前方の端部とし、第１の下部ヨーク８４と第２の絶縁
薄膜８３を介在させて対向するとともに第１の下部ヨー
ク８４よりも後方に長く延びた第２の下部ヨーク８２を
有している。Next, the second YMR head 800b is formed on the surface of the substrate 81, the first sliding surface in contact with the magnetic tape 18 is used as the front end, and the first lower yoke 84 and the second insulating thin film 83 are formed. And a second lower yoke 82 extending longer than the first lower yoke 84 and facing the first lower yoke 84.
【０１３０】第２の絶縁薄膜８３の上面の第１の下部ヨ
ーク８４よりも後方に位置する領域には、断面が略台形
をなす第４および第６の絶縁薄膜８６および９０が形成
され、この第４および第６の絶縁薄膜８６・９０の間に
はバイアスリード８８が形成されている。Fourth and sixth insulating thin films 86 and 90 each having a substantially trapezoidal cross section are formed in a region located on the upper surface of the second insulating thin film 83 behind the first lower yoke 84. A bias lead 88 is formed between the fourth and sixth insulating thin films 86 and 90.
【０１３１】さらに、この第６の絶縁薄膜９０の頂部に
は、第２のＭＲ素子９２が設けられている。ここで、こ
の第２のＭＲ素子９２により、第２のＹＭＲヘッド８０
０ｂの電磁変換部を構成する。この第２のＭＲ素子９
２、第４および第６の絶縁薄膜８６・９０および第２の
下部ヨーク８２を連続する上面に沿って、第７の絶縁薄
膜９４が薄膜状に形成されている。Further, on the top of the sixth insulating thin film 90, a second MR element 92 is provided. Here, the second YMR head 80 is formed by the second MR element 92.
0b of the electromagnetic conversion unit. This second MR element 9
A seventh insulating thin film 94 is formed in a thin film shape along the upper surface which continues the second, fourth and sixth insulating thin films 86 and 90 and the second lower yoke 82.
【０１３２】さらにまた、この第７の絶縁薄膜９４の上
面に沿って、第２のＭＲ素子９２の上方に、第２のギャ
ップ９２ａを設けた磁性薄膜よりなる第２の上部ヨーク
９７が形成されている。Further, a second upper yoke 97 made of a magnetic thin film having a second gap 92a is formed along the upper surface of the seventh insulating thin film 94 and above the second MR element 92. ing.
【０１３３】また、上記第１の上部ヨーク９５と上記第
２の上部ヨーク９７は、前者の後端と後者の前端が連続
する同一の層から形成されている。The first upper yoke 95 and the second upper yoke 97 are formed of the same layer in which the rear end of the former and the front end of the latter are continuous.
【０１３４】さらに、第２のＹＭＲヘッド８００ｂは、
第１の下部ヨーク８４と第２の上部ヨーク９７とを合せ
て上部ヨークを構成し、磁気テープ１８との接触摺動面
をなす前方の端部において第１の下部ヨーク８４と第２
の下部ヨーク８２とが第２の絶縁薄膜８３をギャップ層
として介在させて対向することにより、磁気テープ１８
の磁束を拾う第２のフロントギャップ８０ｂを構成して
いる。Further, the second YMR head 800b
The first lower yoke 84 and the second upper yoke 97 are combined to form an upper yoke, and the first lower yoke 84 and the second lower yoke 84 are formed at the front end that forms a contact sliding surface with the magnetic tape 18.
Is opposed to the lower yoke 82 with the second insulating thin film 83 interposed therebetween as a gap layer.
And a second front gap 80b for picking up the magnetic flux.
【０１３５】また、第１のＹＭＲヘッド８００ａおよび
第２のＹＭＲヘッド８００ｂは、その上面を覆うように
パッシベーション層９８が堆積されている。Further, the first YMR head 800a and the second YMR head 800b have a passivation layer 98 deposited so as to cover the upper surfaces thereof.
【０１３６】次に図２７を参照して、本図は、第１のＭ
Ｒ素子９１および第２のＭＲ素子９２の部分のみを抜き
出した斜視図である。Next, referring to FIG. 27, FIG.
FIG. 4 is a perspective view showing only an R element 91 and a second MR element 92.
【０１３７】図中においてＴV は第２のＹＭＲヘッド８
００ｂのトラック幅を示しており、このトラック幅ＴV
は、第１の下部ヨーク８４の幅により規定されている。[0137] T V In FIG second YMR head 8
00b, and the track width T V
Is defined by the width of the first lower yoke 84.
【０１３８】また、ＴW1，ＴW2，ＴW3は、第１のＹＭＲ
ヘッド８００ａのトラック幅を示しており、第１の上部
ヨーク９５の幅により規定されている。T W1 , T W2 , and T W3 are the first YMR
The track width of the head 800a is shown, and is defined by the width of the first upper yoke 95.
【０１３９】第２のＹＭＲヘッド８００ｂは、第１の下
部ヨーク８４および第２の上部ヨーク９７とを合せて上
部ヨークを構成しているため、第１の上部ヨーク８４に
磁気テープ１８より流入したアナログ信号は、この第１
の下部ヨーク８４から第２の上部ヨーク９７により第２
のＭＲ素子９２に導かれていく。Since the second YMR head 800b forms an upper yoke by combining the first lower yoke 84 and the second upper yoke 97, the second YMR head 800b flows into the first upper yoke 84 from the magnetic tape 18. The analog signal is
From the lower yoke 84 to the second upper yoke 97.
Of the MR element 92.
【０１４０】つまり、第２のＹＭＲヘッド８００ｂは、
第１の下部ヨーク８４→第２の上部ヨーク９７→第２の
下部ヨーク８２という径路で閉磁路を形成している。That is, the second YMR head 800b
A closed magnetic path is formed by the path of the first lower yoke 84 → the second upper yoke 97 → the second lower yoke 82.
【０１４１】また、第１のＹＭＲヘッド８００ａ、第１
の上部ヨーク９５→第１の下部ヨーク８４という径路で
閉磁路を形成している。The first YMR head 800a, the first YMR head 800a
A closed magnetic path is formed by a path from the upper yoke 95 to the first lower yoke 84.
【０１４２】次に、この複合型薄膜磁気ヘッド８００の
製造方法は、フェライト・アルミナなどの基板１にスパ
ッタ・メッキ法などの成膜方法を用いてＮｉ−Ｆｅ，Ｆ
ｅＡｌＳｉ，Ｃｏ−Ｚｎなどの高透磁率磁性膜を成膜し
所定の形状にＲＩＥなどの手法を用いてフォトエッチン
グによりパターン化し、第２の下部ヨーク８２を形成す
る。このとき、第２の下部ヨーク８２の幅は、第２のＹ
ＭＲヘッド８００ｂのトラック幅ＴV よりも広く設定す
る。Next, the method of manufacturing the composite thin-film magnetic head 800 is such that Ni—Fe, F is formed on the substrate 1 such as ferrite / alumina by using a film forming method such as a sputter plating method.
A second magnetic yoke 82 is formed by forming a high magnetic permeability magnetic film such as eAlSi or Co—Zn and patterning it into a predetermined shape by photoetching using a technique such as RIE. At this time, the width of the second lower yoke 82 is the second Y
Widely to set up than the track width T V of the MR head 800b.
【０１４３】次に、第２のＹＭＲヘッド８００ｂに必要
な第２のフロントギャップ８０ｂの厚さおよびトラック
幅ＴV に等しい第２の層間絶縁薄膜８３を、ＳｉＯ2 、
Ａｌ 2 Ｏ3 、ＳｉＮなどをスパッタ・ＣＶＤなどにより
成膜する。その後、第１の下部ヨーク８４を第２の下部
ヨーク８２と同様の手法により形成する。Next, necessary for the second YMR head 800b
Thickness of second front gap 80b and track
Width TVA second interlayer insulating thin film 83 equal toTwo,
Al TwoOThree, SiN, etc. by sputtering, CVD, etc.
Form a film. Then, the first lower yoke 84 is connected to the second lower yoke 84.
The yoke 82 is formed by the same method.
【０１４４】このとき、第１の下部ヨーク８４の磁気テ
ープ１８面における幅は、第２のＹＭＲヘッド８００ｂ
のトラック幅ＴV に等しく設定する。At this time, the width of the first lower yoke 84 on the surface of the magnetic tape 18 is the same as that of the second YMR head 800b.
It is set equal to the track width T V.
【０１４５】次に、第３の絶縁薄膜８５および第４の絶
縁薄膜８６をＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＮなどをスパ
ッタ・ＣＶＤなどにより成膜する。Next, a third insulating thin film 85 and a fourth insulating thin film 86 are formed of SiO 2 , Al 2 O 3 , SiN or the like by sputtering or CVD.
【０１４６】さらに、これらの膜上にＡｌ、Ｃｕ、Ａ
ｇ、Ａｕなどの同薄膜を蒸着・スパッタ・ＣＶＤ・メッ
キなどの手段により成膜して、フォトエッチングにより
バイアスリード８７・８８を形成する。Further, Al, Cu, A
The thin films of g, Au, etc. are formed by means of vapor deposition, sputtering, CVD, plating, or the like, and bias leads 87 and 88 are formed by photoetching.
【０１４７】さらに、バイアスリード８７・８８の上面
にＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＮなどをスパッタ・ＣＶＤなどによ
り成膜し第５の絶縁薄膜８９および第６の絶縁薄膜９０
を完成させる。Further, Al 2 O 3 , SiN, or the like is formed on the upper surfaces of the bias leads 87 and 88 by sputtering or CVD to form a fifth insulating thin film 89 and a sixth insulating thin film 90.
To complete.
【０１４８】次に、第５の絶縁薄膜８９および第６の絶
縁薄膜９０の頂部に蒸着・スパッタなどによりＮｉ−Ｆ
ｅ、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｃｏなどの膜を形成した後フォトエッ
チングによりＭＲ素子９１、９２を形成する。Next, Ni-F is deposited on the tops of the fifth insulating thin film 89 and the sixth insulating thin film 90 by vapor deposition or sputtering.
e, after forming a film of Ni-Fe-Co or the like, the MR elements 91 and 92 are formed by photoetching.
【０１４９】次に、ＭＲ素子９１、９２および第５の絶
縁薄膜８９および第６の絶縁薄膜９０の表面に第１の絶
縁薄膜９３および第７の絶縁薄膜９４の形成を行なう。
さらに第１の絶縁薄膜９３および第７の絶縁薄膜９４の
上面に高透磁率磁性膜を成膜し、第１の上部ヨーク９５
および第２の上部ヨーク９７を形成する。次に、ＲＩＥ
・プラズマエッチなどの手段により第１のＭＲ素子９１
および第２のＭＲ素子９２の上部を除去し、それぞれ第
１のギャップ部９２ａ、第２のギャップ部９２ａを形成
する。Next, a first insulating thin film 93 and a seventh insulating thin film 94 are formed on the surfaces of the MR elements 91 and 92, the fifth insulating thin film 89 and the sixth insulating thin film 90.
Further, a high permeability magnetic film is formed on the upper surfaces of the first insulating thin film 93 and the seventh insulating thin film 94, and the first upper yoke 95
And a second upper yoke 97 is formed. Next, RIE
The first MR element 91 by means of plasma etching or the like;
Then, an upper portion of the second MR element 92 is removed to form a first gap portion 92a and a second gap portion 92a, respectively.
【０１５０】さらに、これらの素子の上面にパッシベー
ション膜９８を形成し素子が完成する。また、この複合
型薄膜磁気ヘッドを用いたヘッドチップの実施例は、図
２８を参照して、１ヘッドチップ８３０に、デジタル記
録ヘッド８３１、次のヘッドチップ８３２に、デジタル
再生ヘッド８３４とアナログ再生用ヘッド８３３を同一
基板に形成した２チップ構成となっている。Further, a passivation film 98 is formed on the upper surfaces of these devices, and the devices are completed. Referring to FIG. 28, an embodiment of a head chip using this composite thin-film magnetic head has a digital recording head 831 on one head chip 830, a digital reproducing head 834 on the next head chip 832, and an analog reproducing head 834 on the next head chip 832. The head 833 has a two-chip configuration formed on the same substrate.
【０１５１】上記構造によれば、以上に述べたように第
１の下部ヨーク８４と第２の絶縁薄膜８３の形成を除い
て、すべての構成要素は同一の薄膜、同一のエッチング
工程により同時に形成することが可能である。したがっ
て、従来のＹＭＲヘッドを製作する工程とほぼ同一の工
程で、第１のＹＭＲヘッドと第２のＹＭＲヘッドを同一
基板に同時に形成することは可能となる。これにより、
従来の複合型薄膜磁気ヘッドを製作する工程と比較し
て、約１／２の工程となり大幅に製作工程を削減するこ
とが可能となる。According to the above structure, as described above, except for the formation of the first lower yoke 84 and the second insulating thin film 83, all components are simultaneously formed by the same thin film and the same etching process. It is possible to Therefore, it is possible to simultaneously form the first YMR head and the second YMR head on the same substrate in almost the same steps as those for manufacturing a conventional YMR head. This allows
As compared with the process of manufacturing a conventional composite type thin film magnetic head, the number of processes is reduced to about 工程, and the manufacturing process can be greatly reduced.
【０１５２】次に、本発明に基づいた第９の実施例にお
ける複合型薄膜磁気ヘッド８１０は、図２９を参照し
て、複合型薄膜磁気ヘッド８１０が形成される基板８１
に、ほぼ第１のＹＭＲヘッド８１０ａおよび第２のＹＭ
Ｒヘッド８１０ｂが形成される直下の領域に所定の深さ
の溝部８１ａを形成し、この溝部８１ａの底部に沿って
第２の下部ヨーク８２を形成させている。Next, referring to FIG. 29, a composite thin film magnetic head 810 according to a ninth embodiment of the present invention will be described.
The first YMR head 810a and the second YM
A groove 81a having a predetermined depth is formed in a region immediately below where the R head 810b is formed, and a second lower yoke 82 is formed along the bottom of the groove 81a.
【０１５３】このことにより、第１の下部ヨーク８４と
第２の下部ヨーク８２との間隔が長くなり、第２のフロ
ントギャップ８０ｂから第２のＹＭＲヘッド８００ｂま
での距離が長いために生じる第１の下部ヨーク８４およ
び第２の下部ヨーク８２間における磁束の漏れによるヘ
ッド再生効率の低下を防止することを可能としている。As a result, the distance between the first lower yoke 84 and the second lower yoke 82 becomes longer, and the first distance caused by the longer distance from the second front gap 80b to the second YMR head 800b. Of the head reproduction efficiency due to the leakage of the magnetic flux between the lower yoke 84 and the second lower yoke 82 can be prevented.
【０１５４】次に、この発明に基づいた第１０の実施例
における複合型薄膜磁気ヘッド８２０は、図３０を参照
して、複合型薄膜磁気ヘッド８２０が形成される基板の
材質に、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト
からなる磁性フェライト基板９９を用いることにより、
この基板９９が第２の下部ヨーク８２の役目を果たすこ
とによって、第２の下部ヨーク２の形成を不要としてい
る。Referring to FIG. 30, a composite thin-film magnetic head 820 according to the tenth embodiment of the present invention is formed by adding Mn-Zn to the material of the substrate on which composite thin-film magnetic head 820 is formed. By using the ferrite substrate 99 made of ferrite and Ni-Zn ferrite,
Since the substrate 99 functions as the second lower yoke 82, the formation of the second lower yoke 2 is unnecessary.
【０１５５】このことにより、製造工程の縮小を図るこ
とが可能となり、より一層の製造工程の削減を可能と
し、また基板の反りの増大、層間剥離、ダストの混入な
どによる不良品の発生確立を小さくすることが可能とな
る。As a result, it is possible to reduce the number of manufacturing steps, to further reduce the number of manufacturing steps, and to establish the occurrence of defective products due to increased warpage of the substrate, delamination, contamination of dust, and the like. It is possible to reduce the size.
【０１５６】次に、この発明に基づいた第１１の実施例
における複合型薄膜磁気ヘッド８３０は、図３１を参照
して、この複合型薄膜磁気ヘッド８３０が形成される基
板の材質に、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェラ
イトからなる磁性フェライト基板９９を用い、かつ、第
１のＹＭＲヘッド８３０ａおよび第２のＹＭＲヘッド８
３０ｂが形成される領域の直下の領域に、溝部９９ａを
設けている。さらに、この溝部９９ａに、ガラス、Ｓｉ
Ｏ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ポリイミドなどの非磁性体を充填し
ている。Next, referring to FIG. 31, a composite thin film magnetic head 830 according to an eleventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Using a magnetic ferrite substrate 99 made of Zn ferrite or Ni-Zn ferrite, the first YMR head 830a and the second YMR head 8
A groove 99a is provided in a region immediately below the region where 30b is formed. Further, glass, Si
It is filled with a non-magnetic material such as O 2 , Al 2 O 3 , and polyimide.
【０１５７】このことにより、この基板９９が第２の下
部ヨーク８２の役目を果たすことにより、第２の下部ヨ
ーク８２の形成を不要とし、製造工程の縮小を図ること
が可能となり、また、第２のフロントギャップ８０ｂか
ら第２のＹＭＲヘッド８００ｂまでの距離が長いために
生じる磁束の漏れによるヘッド再生効率の低下を未然に
防止することが可能となる。As a result, the substrate 99 functions as the second lower yoke 82, so that the formation of the second lower yoke 82 becomes unnecessary, and the manufacturing process can be reduced. It is possible to prevent a decrease in head reproducing efficiency due to a leakage of magnetic flux due to a long distance from the second front gap 80b to the second YMR head 800b.
【０１５８】次に、この発明に基づいた第１１の実施例
について図３２および図３３を参照して説明する。Next, an eleventh embodiment based on the present invention will be described with reference to FIGS.
【０１５９】図３２を参照して、この実施例における複
合型薄膜磁気ヘッド９００は、同一基板上に記録用の第
１の誘導型薄膜磁気ヘッド９００ａおよび記録用の第２
の誘導型薄膜磁気ヘッド９００ｂが同一基板上に形成さ
れている。この第１の誘導型薄膜磁気ヘッド９００ａと
第２の誘導型薄膜磁気ヘッド９００ｂとからなる複合型
薄膜磁気ヘッド９００の構造は、図３３を参照して、非
磁性体からなる基板９０１上に磁性薄膜よりなる第２の
下部ヨーク９０２が形成されている。この第２の下部ヨ
ーク９０２の上面には、断面が略台形をなす第２の絶縁
薄膜９０３が形成されている。この第２の絶縁薄膜９０
３の略前方の上面には、磁性薄膜などよりなる第１の下
部ヨーク９０４が形成されている。この第１の下部ヨー
ク９０４の上面には、断面が略台形形状をなす第３の絶
縁薄膜９０５および第５の絶縁薄膜９０９が形成され、
この第３の絶縁薄膜９０５および第５の絶縁薄膜９０９
の間に導体巻線９０７が形成されている。また、上記第
３の絶縁薄膜９０５および第５の絶縁薄膜９０９を覆
い、さらに上記第１の下部ヨーク９０４の所定の位置を
覆う第１の絶縁薄膜９１３が形成されている。さらに、
この第１の絶縁薄膜９１３を覆う第１の上部ヨーク９１
５が形成されている。Referring to FIG. 32, a composite thin-film magnetic head 900 according to this embodiment includes a first inductive thin-film magnetic head 900a for recording and a second inductive thin-film magnetic head 900a for recording on the same substrate.
Are formed on the same substrate. Referring to FIG. 33, the structure of a composite thin-film magnetic head 900 including the first inductive thin-film magnetic head 900a and the second inductive thin-film magnetic head 900b is described below with reference to FIG. A second lower yoke 902 made of a thin film is formed. On the upper surface of the second lower yoke 902, a second insulating thin film 903 having a substantially trapezoidal cross section is formed. This second insulating thin film 90
A first lower yoke 904 made of a magnetic thin film or the like is formed on the upper surface substantially in front of 3. On the upper surface of the first lower yoke 904, a third insulating thin film 905 and a fifth insulating thin film 909 having a substantially trapezoidal cross section are formed.
The third insulating thin film 905 and the fifth insulating thin film 909
A conductor winding 907 is formed therebetween. Further, a first insulating thin film 913 covering the third insulating thin film 905 and the fifth insulating thin film 909 and further covering a predetermined position of the first lower yoke 904 is formed. further,
First upper yoke 91 covering first insulating thin film 913
5 are formed.
【０１６０】上記構造により、第１の誘導型薄膜磁気ヘ
ッド９００ａが構成されている。また、磁気記録媒体１
８との接触摺動面において上記第１の下部ヨーク９０４
と上記第１の上部ヨーク９１５により挟まれた第１の絶
縁薄膜９１５が第１のフロントギャップ９２０ａを形成
している。また、上記第１の上部ヨーク９１５と第１の
下部ヨーク９０４は後方において磁気的に結合され、第
１の上部ヨーク９１５→導体巻線９０７→第１の下部ヨ
ーク９０４の閉磁路を形成している。With the above structure, a first inductive thin film magnetic head 900a is formed. In addition, the magnetic recording medium 1
8 and the first lower yoke 904
And the first insulating thin film 915 sandwiched between the first upper yoke 915 and the first upper yoke 915 form a first front gap 920a. Further, the first upper yoke 915 and the first lower yoke 904 are magnetically coupled at the rear, forming a closed magnetic path of the first upper yoke 915 → the conductor winding 907 → the first lower yoke 904. I have.
【０１６１】次に、上記第２の絶縁薄膜９０３の上面に
おいて、上記第１の下部ヨーク９０４の後端に一部重な
るように断面形状が略台形形状をなす第４の絶縁薄膜９
０６が形成されている。この第４の絶縁薄膜９０６の上
面にはその断面形状が略台形形状をなす第４の絶縁薄膜
９０６および第６の絶縁薄膜９１０が形成され、この第
４の絶縁薄膜９０６と第６の絶縁薄膜９１０の間には、
導体巻線９０８が形成されている。Next, on the upper surface of the second insulating thin film 903, the fourth insulating thin film 9 having a substantially trapezoidal cross-sectional shape so as to partially overlap the rear end of the first lower yoke 904.
06 is formed. On the upper surface of the fourth insulating thin film 906, there are formed a fourth insulating thin film 906 and a sixth insulating thin film 910 each having a substantially trapezoidal cross section. The fourth insulating thin film 906 and the sixth insulating thin film 906 are formed. Between 910,
A conductor winding 908 is formed.
【０１６２】また、上記第６の絶縁薄膜９１０、上記第
４の絶縁薄膜９０６および上記第２の絶縁薄膜９０３を
覆い、さらに上記第１の下部ヨーク９０４ならびに上記
第２の下部ヨーク９０２の一部を覆う第７の絶縁薄膜９
１４が形成されている。また、この第７の絶縁薄膜９１
４を覆い、上記第１の誘導型薄膜磁気ヘッド９００ａの
後方において、上記第１の下部ヨーク９０４と磁気的に
結合し、基板９０１の後方において上記第２の下部ヨー
ク９０２と接続する第２の上部ヨーク９１７が形成され
ている。The sixth insulating thin film 910, the fourth insulating thin film 906, and the second insulating thin film 903 are covered, and the first lower yoke 904 and a part of the second lower yoke 902. Seventh insulating thin film 9 covering
14 are formed. The seventh insulating thin film 91
4 and is magnetically coupled to the first lower yoke 904 behind the first inductive thin-film magnetic head 900a and connected to the second lower yoke 902 behind the substrate 901. An upper yoke 917 is formed.
【０１６３】上記構成により、第２の誘導型薄膜磁気ヘ
ッド９００ｂが構成されている。また、第１の下部ヨー
ク９０４→第２の上部ヨーク９１７→第２の下部ヨーク
９０２の経路により閉磁路を構成している。また、上記
導体巻線９０７は、第１の誘導型薄膜磁気ヘッド９００
ａの電磁変換部を構成し、導体巻線９０８は、第２の誘
導型薄膜磁気ヘッド９００ｂの電磁変換部を構成してい
る。With the above configuration, the second inductive type thin film magnetic head 900b is configured. In addition, a closed magnetic path is formed by a path from the first lower yoke 904 → the second upper yoke 917 → the second lower yoke 902. Further, the conductor winding 907 is connected to the first inductive thin film magnetic head 900.
The conductor winding 908 constitutes the electromagnetic conversion unit of the second inductive type thin-film magnetic head 900b.
【０１６４】上記に示すように第１の誘導型薄膜磁気ヘ
ッド９００ａの後方部に第２の誘導型薄膜磁気ヘッド９
００ｂを形成することで、複合型薄膜磁気ヘッドを薄く
形成することができる。As described above, the second inductive thin film magnetic head 9a is located behind the first inductive thin film magnetic head 900a.
By forming 00b, the composite thin-film magnetic head can be formed thin.
【０１６５】なお、上記実施例における薄膜磁気ヘッド
の製造方法は、上記第１の実施例ないし第１１の実施例
と同様の方法で製造することができるためここでの説明
は省略する。The method of manufacturing the thin-film magnetic head in the above embodiment can be manufactured by the same method as in the above-described first to eleventh embodiments, and therefore the description is omitted here.
【０１６６】次に、この発明に基づいた複合型薄膜磁気
ヘッドの第１３の実施例について図３４ないし図３５を
参照して説明する。Next, a thirteenth embodiment of the composite type thin-film magnetic head according to the present invention will be described with reference to FIGS.
【０１６７】図３４は、この発明に基づいた第１３の実
施例における複合型薄膜磁気ヘッド９５０の構造を示す
斜視図である。図３５は、図３４中Ｈ−Ｈ線矢視断面図
である。FIG. 34 is a perspective view showing the structure of a composite thin-film magnetic head 950 according to a thirteenth embodiment of the present invention. FIG. 35 is a cross-sectional view taken along line HH in FIG. 34.
【０１６８】この複合型薄膜磁気ヘッド９５０は、先に
説明した第１２の実施例における複合型薄膜磁気ヘッド
９４０が形成される基板９０１に、ほぼ第１の誘導型薄
膜磁気ヘッド９５０ａおよび第２の誘導型薄膜磁気ヘッ
ド９５０ｂが形成される直下の領域に所定の深さの溝部
９０１ａを形成し、この溝部９０１ａの底部に沿って第
２の下部ヨーク９０２を形成させている。The composite thin-film magnetic head 950 includes a first inductive thin-film magnetic head 950a and a second inductive thin-film magnetic head 950a on a substrate 901 on which the composite thin-film magnetic head 940 of the twelfth embodiment is formed. A groove 901a having a predetermined depth is formed in a region immediately below the inductive type thin film magnetic head 950b, and a second lower yoke 902 is formed along the bottom of the groove 901a.
【０１６９】このことにより、第１の下部ヨーク９０４
と第２の下部ヨーク９０２との間隔が長くなり、第２の
フロントギャップ９２０ｂから第２の誘導型薄膜磁気ヘ
ッド９５０ｂまでの距離が長いために生じる第１の下部
ヨーク９０４および第２の下部ヨーク９０２間における
磁束の漏れによるヘッド再生効率の低下を防止すること
を可能としている。As a result, the first lower yoke 904
The first lower yoke 904 and the second lower yoke caused by the longer distance between the second lower yoke 902 and the second front gap 920b and the second inductive type thin film magnetic head 950b. This makes it possible to prevent a decrease in head reproducing efficiency due to the leakage of magnetic flux between 902.
【０１７０】なお、上記第１３の実施例において、複合
型薄膜磁気ヘッド９５０が形成される基板の材質に、Ｎ
ｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトからなる磁
性フェライト基板を用いることにより、この基板が第２
の下部ヨーク９０２の役目を果たすことによって、第２
の下部ヨーク２の形成を不要とすることができる。これ
によっても、製造工程の縮小を図ることが可能となり、
より一層の製造工程の削減を可能とし、また基板の反り
の増大、層間剥離、ダストの混入などによる不良品の発
生確立を小さくすることができる。In the thirteenth embodiment, the material of the substrate on which the composite thin film magnetic head 950 is formed is N
By using a magnetic ferrite substrate made of n-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite,
By acting as the lower yoke 902 of the
It is not necessary to form the lower yoke 2. This also makes it possible to reduce the manufacturing process,
It is possible to further reduce the number of manufacturing steps, and it is possible to reduce the probability of occurrence of defective products due to increased warpage of the substrate, delamination, mixing of dust, and the like.
【０１７１】なお、上記各実施例においては、２個の薄
膜磁気ヘッドの組合せについて述べているが、これに限
られず、複数個の薄膜磁気ヘッドの場合であっても同様
の作用効果を得ることができる。In each of the above embodiments, a combination of two thin-film magnetic heads is described. However, the present invention is not limited to this, and a similar effect can be obtained even in the case of a plurality of thin-film magnetic heads. Can be.
【０１７２】[0172]
【発明の効果】以上述べたようにこの発明によれば、磁
気記録媒体から接触摺動面を前方の端部とし、同一基板
の前方に第１の薄膜磁気ヘッドを積層配置し、この第１
の薄膜磁気ヘッドの後方に第２の薄膜磁気ヘッドを配置
するとともに、第１の薄膜磁気ヘッドの電磁変換部と上
記第２の薄膜磁気ヘッドの電磁変換部とが分離するよう
に、上記第１の薄膜磁気ヘッドの上記電磁変換部が上記
接触摺動面に近い側に配置され、上記第２の薄膜磁気ヘ
ッドの上記電磁変換部が上記接触摺動面に遠い側に配置
されている。これにより、基板上に積層する薄膜の膜数
および厚みの減少を図り、基板の変形を防止することが
可能となる。その結果、薄膜磁気ヘッドの信頼性の向上
を図り、さらには不良品の発生する確率を減少させ、ウ
エハプロセス、アッセンブリプロセスの歩留りの向上を
可能としている。As described above, according to the present invention, the contact sliding surface from the magnetic recording medium is used as the front end, and the first thin-film magnetic head is stacked and arranged in front of the same substrate.
A second thin-film magnetic head is disposed behind the thin-film magnetic head, and the first thin-film magnetic head and the first thin-film magnetic head are separated from each other. The electromagnetic conversion portion of the thin film magnetic head is disposed on the side closer to the contact sliding surface, and the electromagnetic conversion portion of the second thin film magnetic head is disposed on the side farther from the contact sliding surface. This makes it possible to reduce the number and thickness of the thin films laminated on the substrate and prevent the substrate from being deformed. As a result, the reliability of the thin-film magnetic head is improved, the probability of occurrence of defective products is reduced, and the yield of the wafer process and the assembly process can be improved.
【０１７３】さらに、薄膜磁気ヘッドが形成される基板
の直下の領域に所定深さの溝部を形成することにより、
第１の下部ヨークと第２の下部ヨークとの間隔が広くな
り、第１の下部ヨークおよび第２の下部ヨーク間の磁束
の漏れによるヘッド効率の低下を防止することができ、
薄膜磁気ヘッドの効率の向上をさらに図ることが可能と
なる。Further, by forming a groove having a predetermined depth in a region immediately below the substrate on which the thin film magnetic head is formed,
The distance between the first lower yoke and the second lower yoke is increased, and it is possible to prevent a decrease in head efficiency due to leakage of magnetic flux between the first lower yoke and the second lower yoke.
It is possible to further improve the efficiency of the thin-film magnetic head.
【０１７４】さらに、第１の薄膜磁気ヘッドと第２の薄
膜磁気ヘッドとを形成する基板に磁性基板を用いること
により、第２の下部ヨークの形成を不要とし、これによ
り、基板上に形成する薄膜の膜数の減少を図っている。Further, by using a magnetic substrate as the substrate for forming the first thin-film magnetic head and the second thin-film magnetic head, it is not necessary to form the second lower yoke, thereby forming the second lower yoke on the substrate. The number of thin films is reduced.
【０１７５】また、この発明に基づいた半導体装置の製
造方法によれば、接触摺動面に近い側に第１の薄膜磁気
ヘッドを、接触摺動面に遠い側に第２の薄膜磁気ヘッド
を、略同一平面基板上に並べて積層配置するとともに、
第１の薄膜磁気ヘッドの電磁変換部と上記第２の薄膜磁
気ヘッドの電磁変換部とが分離するように、上記第１の
薄膜磁気ヘッドの上記電磁変換部が上記接触摺動面に近
い側に配置され、上記第２の薄膜磁気ヘッドの上記電磁
変換部が上記接触摺動面に遠い側に配置される複合型薄
膜磁気ヘッドの製造方法において、各薄膜磁気ヘッドを
構成する薄膜の大部分を同一薄膜、同一工程により同時
に形成している。これにより、複合型薄膜磁気ヘッドの
製造工程を大幅に減少させ、基板上に積層する薄膜の総
数の減少や基板の変形の増大、層間剥離、ゴミの混入な
どの不良品の発生する確率が減少し、ウエハプロセス、
アッセンブリプロセスの歩留りの向上を図っている。Further, according to the method of manufacturing a semiconductor device according to the present invention, the first thin-film magnetic head is provided near the contact sliding surface and the second thin-film magnetic head is provided far from the contact sliding surface. , And stacked and arranged on substantially the same plane substrate,
The electromagnetic transducer of the first thin-film magnetic head is separated from the contact sliding surface so that the electromagnetic transducer of the first thin-film magnetic head is separated from the electromagnetic transducer of the second thin-film magnetic head. And wherein the electromagnetic conversion part of the second thin-film magnetic head is disposed on a side far from the contact sliding surface, the majority of the thin film constituting each thin-film magnetic head is provided. Are simultaneously formed by the same thin film and the same process. This greatly reduces the number of manufacturing processes for composite thin-film magnetic heads, reducing the total number of thin films stacked on a substrate, increasing the deformation of the substrate, reducing the probability of defective products such as delamination and contamination. And the wafer process,
The aim is to improve the yield of the assembly process.
【図１】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 1 is an overall perspective view of a composite type thin-film magnetic head according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to a first embodiment of the present invention.
【図３】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第１製造工程を示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a first manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention.
【図４】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第２製造工程を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a second manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention;
【図５】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第３製造工程を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a third manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention.
【図６】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第４製造工程を示す断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a fourth manufacturing step of the composite type thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention;
【図７】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第５製造工程を示す断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a fifth manufacturing step of the composite type thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention;
【図８】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第６製造工程を示す断面図である。FIG. 8 is a sectional view showing a sixth manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention;
【図９】この発明に基づいた第１の実施例における複合
型薄膜磁気ヘッドの第７製造工程を示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing a seventh manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the first embodiment of the present invention.
【図１０】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 10 is an overall perspective view of a composite thin-film magnetic head according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 11 is a sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to a second embodiment of the present invention.
【図１２】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第１製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 12 is a cross-sectional view showing a first manufacturing process of the composite thin-film magnetic head according to the second embodiment of the present invention.
【図１３】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第２製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 13 is a sectional view showing a second manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the second embodiment of the present invention;
【図１４】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第３製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 14 is a cross-sectional view showing a third manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the second embodiment of the present invention.
【図１５】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第４製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 15 is a sectional view showing a fourth manufacturing step of the composite thin-film magnetic head according to the second embodiment of the present invention;
【図１６】この発明に基づいた第２の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第５製造工程を示す断面図であ
る。FIG. 16 is a sectional view showing a fifth manufacturing step of the composite type thin-film magnetic head according to the second embodiment of the present invention;
【図１７】この発明に基づいた第３の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 17 is an overall perspective view of a composite type thin-film magnetic head according to a third embodiment based on the present invention.
【図１８】この発明に基づいた第３の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 18 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a third embodiment of the present invention.
【図１９】この発明に基づいた第４の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 19 is an overall perspective view of a composite thin-film magnetic head according to a fourth embodiment of the present invention.
【図２０】この発明に基づいた第４の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 20 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a fourth embodiment of the present invention.
【図２１】この発明に基づいた第５の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 21 is an overall perspective view of a composite type thin-film magnetic head according to a fifth embodiment based on the present invention.
【図２２】この発明に基づいた第５の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 22 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a fifth embodiment of the present invention.
【図２３】この発明に基づいた第６の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 23 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a sixth embodiment of the present invention.
【図２４】この発明に基づいた第７の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 24 is a cross-sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a seventh embodiment of the present invention.
【図２５】この発明に基づいた第８の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 25 is an overall perspective view of a composite type thin-film magnetic head according to an eighth embodiment of the present invention.
【図２６】この発明に基づいた第８の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 26 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to an eighth embodiment of the present invention.
【図２７】この発明に基づいた第８の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの第１の磁気抵抗素子および第２の
磁気抵抗素子の配置を示す全体斜視図である。FIG. 27 is an overall perspective view showing an arrangement of a first magnetoresistive element and a second magnetoresistive element of a composite thin-film magnetic head according to an eighth embodiment based on the present invention.
【図２８】この発明に基づいた第８の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドを用いたヘッドチップの全体斜視図
である。FIG. 28 is an overall perspective view of a head chip using a composite thin-film magnetic head according to an eighth embodiment of the present invention.
【図２９】この発明に基づいた第９の実施例における複
合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 29 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a ninth embodiment of the present invention.
【図３０】この発明に基づいた第１０の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 30 is a sectional view of a composite type thin film magnetic head according to a tenth embodiment based on the present invention.
【図３１】この発明に基づいた第１１の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 31 is a sectional view of a composite thin film magnetic head according to an eleventh embodiment based on the present invention.
【図３２】この発明に基づいた第１２の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 32 is an overall perspective view of a composite thin-film magnetic head according to a twelfth embodiment based on the present invention;
【図３３】この発明に基づいた第１２の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 33 is a sectional view of a composite thin-film magnetic head according to a twelfth embodiment based on the present invention.
【図３４】この発明に基づいた第１３の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 34 is an overall perspective view of a composite thin film magnetic head according to a thirteenth embodiment based on the present invention.
【図３５】この発明に基づいた第１３の実施例における
複合型薄膜磁気ヘッドの断面図である。FIG. 35 is a sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to a thirteenth embodiment based on the present invention.
【図３６】再生用ヨーク型磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッ
ドの全体斜視図である。FIG. 36 is an overall perspective view of a reproducing yoke type magnetoresistive thin film magnetic head.
【図３７】再生用ヨーク型磁気抵抗効果型薄膜磁気ヘッ
ドの断面図である。FIG. 37 is a sectional view of a reproducing yoke type magnetoresistive thin film magnetic head.
【図３８】従来技術における薄膜磁気ヘッドを用いた磁
気ヘッドの構造を示す全体斜視図である。FIG. 38 is an overall perspective view showing the structure of a magnetic head using a thin-film magnetic head according to a conventional technique.
【図３９】従来技術における複合型薄膜磁気ヘッドを用
いた磁気ヘッドの全体斜視図である。FIG. 39 is an overall perspective view of a magnetic head using a composite thin-film magnetic head according to the related art.
【図４０】記録用誘導型薄膜磁気ヘッドの全体斜視図で
ある。FIG. 40 is an overall perspective view of a recording induction type thin film magnetic head.
【図４１】記録用誘導型薄膜磁気ヘッドの断面図であ
る。FIG. 41 is a sectional view of an inductive thin film magnetic head for recording.
【図４２】従来技術における複合型薄膜磁気ヘッドの第
１の断面図である。FIG. 42 is a first sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to the related art.
【図４３】従来技術における複合型薄膜磁気ヘッドの第
２の断面図である。FIG. 43 is a second sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to the related art.
【図４４】従来技術における複合型薄膜磁気ヘッドの第
３の断面図である。FIG. 44 is a third sectional view of a composite type thin-film magnetic head according to the related art.
１００，２００，３００，４００，５００，６００，７
００，８００，８１０，８２０，８３０，９００，９５
０ 複合型薄膜磁気ヘッド １００ａ，２００ａ，３００ａ，４００ａ，５００ａ，
６００ａ，７００ａ，８００ａ，８１０ａ，８１０ｂ，
８２０ａ，８２０ｂ，８３０ａ，８３０ｂ ヨーク型磁
気抵抗効果型薄膜磁気ヘッド １００ｂ，２００ｂ，３００ｂ，４００ｂ，５００ｂ，
６００ｂ，７００ｂ，９００ａ，９００ｂ，９５０ａ，
９５０ｂ 誘導型薄膜磁気ヘッド １，２１，４１，６１，１０１，８１，９９，９０１
基板 ２，２２，４２，６２，８２，９０２，１２２ 第２の
下部ヨーク ３，２３，４３，６３，８３，９０３ 第２の絶縁薄膜 ４，２４，４４，６４，８４，９０４ 第１の下部ヨー
ク １１，３２，５２，７２，９３，９１３ 第１の絶縁薄
膜 ５，２５，４６，６６，８５，９０５ 第３の絶縁薄膜 ６，２６，４５，６５ 第４の絶縁薄膜 ９，２８，５０，６９ 第５の絶縁薄膜 １０，２９，４９，６８ 第６の絶縁薄膜 １２，３３，５１，７１ 第７の絶縁薄膜 ７，２７，４８，６７ バイアス層 ８，３１，４７，７０ 導体巻線 １６，３０，５３，７６ ＭＲ素子 １０ａ，２０ａ，３０ａ，４０ａ 第１のフロントギャ
ップ １０ｂ，２０ｂ，３０ｂ，４０ｂ 第２のフロントギャ
ップ なお、図中、同一番号は同一または相当部分を示す。100, 200, 300, 400, 500, 600, 7
00,800,810,820,830,900,95
0 composite thin-film magnetic heads 100a, 200a, 300a, 400a, 500a,
600a, 700a, 800a, 810a, 810b,
820a, 820b, 830a, 830b Yoke-type magnetoresistive thin-film magnetic heads 100b, 200b, 300b, 400b, 500b,
600b, 700b, 900a, 900b, 950a,
950b Induction type thin film magnetic head 1,21,41,61,101,81,99,901
Substrate 2, 22, 42, 62, 82, 902, 122 Second lower yoke 3, 23, 43, 63, 83, 903 Second insulating thin film 4, 24, 44, 64, 84, 904 First lower part Yoke 11, 32, 52, 72, 93, 913 First insulating thin film 5, 25, 46, 66, 85, 905 Third insulating thin film 6, 26, 45, 65 Fourth insulating thin film 9, 28, 50 , 69 Fifth insulating thin film 10, 29, 49, 68 Sixth insulating thin film 12, 33, 51, 71 Seventh insulating thin film 7, 27, 48, 67 Bias layer 8, 31, 47, 70 Conductor winding 16, 30, 53, 76 MR element 10a, 20a, 30a, 40a First front gap 10b, 20b, 30b, 40b Second front gap In the drawings, the same numbers indicate the same or corresponding parts.
Claims (8)
第１および第２の薄膜磁気ヘッドを有し、前記第１およ
び第２の薄膜磁気ヘッドの各々の電磁変換部が、磁気記
録媒体との接触摺動面に近い側と遠い側とに分離するよ
うに、基板上に並べて積層配置される複合型薄膜磁気ヘ
ッドであって、 前記第１の薄膜磁気ヘッドの上部ヨークは、前記第２の
薄膜磁気ヘッドの前記電磁変換部の上方に位置する前記
第２の薄膜磁気ヘッドの上部ヨークとは共通の部材であ
る、複合型薄膜磁気ヘッド。1. A thin-film magnetic head comprising first and second thin-film magnetic heads having different front gaps, wherein each of the electromagnetic conversion portions of the first and second thin-film magnetic heads is in contact with a magnetic recording medium. What is claimed is: 1. A composite thin-film magnetic head which is arranged side by side on a substrate so as to be separated into a side closer to a moving surface and a side farther away, wherein an upper yoke of the first thin-film magnetic head is provided with a second thin-film magnetic head. A composite thin-film magnetic head, which is a member common to an upper yoke of the second thin-film magnetic head located above the electromagnetic transducer of the head.
部として、この前方の端部において前記磁気記録媒体に
情報を記録・再生するための第１のフロントギャップ
と、 この第１のフロントギャップを構成する第１の上部ヨー
ク、第１の絶縁薄膜および第１の下部ヨークと、 を含む第１の薄膜磁気ヘッドと、 前記第１の下部ヨークの後端において接続してなる第２
の上部ヨークと、 前方の端部において、前記磁気記録媒体に情報を記録・
再生するための第２のフロントギャップと、 この第２のフロントギャップを上記第１の下部ヨークと
ともに構成する第２の絶縁薄膜および第２の下部ヨーク
と、 を含み、前記第１の薄膜磁気ヘッドの後方に設けられた
第２の薄膜磁気ヘッドと、 を基板表面に備えた複合型薄膜磁気ヘッド。2. A first front gap for recording / reproducing information on / from the magnetic recording medium at the front end with a sliding surface in contact with the magnetic recording medium as a front end; A first thin-film magnetic head including: a first upper yoke, a first insulating thin film, and a first lower yoke that form a front gap of the first gap; and a first thin-film magnetic head connected at a rear end of the first lower yoke. 2
At the upper yoke and at the front end, information is recorded on the magnetic recording medium.
A second front gap for reproduction; and a second insulating thin film and a second lower yoke constituting the second front gap together with the first lower yoke, wherein the first thin-film magnetic head is provided. And a second thin-film magnetic head provided on the substrate surface.
前記基板において、前記第１の薄膜磁気ヘッドおよび前
記第２の薄膜磁気ヘッドの直下の領域に所定の深さの溝
部を形成し、前記第２の下部ヨークを前記溝部の底面に
沿って形成した請求項２に記載の複合型薄膜磁気ヘッ
ド。3. A groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below said first thin-film magnetic head and said second thin-film magnetic head on said substrate on which said composite thin-film magnetic head is formed, 3. The composite thin-film magnetic head according to claim 2, wherein a second lower yoke is formed along a bottom surface of the groove.
基板に、磁性材料よりなる基板を用い、この基板を前記
第２の下部ヨークとした請求項２に記載の複合型薄膜磁
気ヘッド。4. The composite thin-film magnetic head according to claim 2, wherein a substrate made of a magnetic material is used as the substrate on which the composite thin-film magnetic head is formed, and this substrate is used as the second lower yoke.
に、磁性材料よりなる基板を用い、この基板を前記第２
の下部ヨークとし、 前記第１の薄膜磁気ヘッドおよび前記第２の薄膜磁気ヘ
ッドの直下の領域に所定深さの溝を形成し、この溝部に
非磁性材料を充填した請求項２に記載の複合型薄膜磁気
ヘッド。5. A substrate made of a magnetic material is used as a substrate on which the composite magnetic head is formed, and this substrate is used as the second magnetic head.
3. The composite according to claim 2, wherein a groove having a predetermined depth is formed in a region immediately below said first thin-film magnetic head and said second thin-film magnetic head, and said groove is filled with a non-magnetic material. Type thin film magnetic head.
第１の薄膜磁気ヘッドを、前記接触摺動面に遠い側に第
２の薄膜磁気ヘッドを、略同一平面基板上に並べて積層
配置するとともに、前記第１の薄膜磁気ヘッドの電磁変
換部と前記第２の薄膜磁気ヘッドの電磁変換部とが分離
するように、前記第１の薄膜磁気ヘッドの前記電磁変換
部が前記接触摺動面に近い側に配置され、前記第２の薄
膜磁気ヘッドの前記電磁変換部が前記接触摺動面に遠い
側に配置される複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法であっ
て、 前記第１の薄膜磁気ヘッドの導体薄膜と前記第２の薄膜
磁気ヘッドの導体薄膜とを同一膜で同時に形成し、ま
た、前記第１の薄膜磁気ヘッドと前記第２の薄膜磁気ヘ
ッドの絶縁薄膜およびパッシベーション膜を同一膜によ
り、同時に形成した、複合型薄膜磁気ヘッドの製造方
法。6. A first thin-film magnetic head on a side near a sliding surface in contact with a magnetic recording medium, and a second thin-film magnetic head on a side far from the sliding surface on a substantially flat substrate. The electromagnetic transducers of the first thin-film magnetic head are arranged so as to be separated from each other so that the electromagnetic transducers of the first thin-film magnetic head are separated from the electromagnetic transducers of the second thin-film magnetic head. A method of manufacturing a composite thin-film magnetic head, wherein the first thin-film magnetic head is disposed on a side close to a sliding surface, and wherein the electromagnetic conversion portion of the second thin-film magnetic head is disposed on a side far from the contact sliding surface. The conductor thin film of the thin film magnetic head and the conductor thin film of the second thin film magnetic head are simultaneously formed of the same film, and the insulating thin film and the passivation film of the first thin film magnetic head and the second thin film magnetic head are formed. Are formed simultaneously with the same film And method of producing a composite type thin film magnetic head.
ークを形成する工程と、 この第２の下部ヨークの上に所定形状の第２の絶縁薄膜
を形成する工程と、 この第２の絶縁薄膜の上に所定形状の磁性薄膜からなる
第１の下部ヨークを形成する工程と、 この第１の下部ヨークおよび前記第２の絶縁薄膜の上に
絶縁薄膜を形成し、前記第１の下部ヨーク上の所定の位
置において前記絶縁薄膜を切断し、第３の絶縁薄膜およ
び第４の絶縁薄膜を形成する工程と、 前記第３の絶縁薄膜および前記第４の絶縁薄膜の上にそ
れぞれ所定形状の導電薄膜を形成する工程と、 前記導電薄膜を覆うように所定形状を有する絶縁薄膜を
形成し、第５の絶縁薄膜および第６の絶縁薄膜を同時に
形成する工程と、 前記第５の絶縁薄膜と前記第３の絶縁薄膜と前記第１の
下部ヨークの所定箇所を覆う第１の絶縁薄膜と、前記第
６の絶縁薄膜と前記第４の絶縁薄膜と前記第２の絶縁薄
膜と前記第２の下部ヨークの一部とを覆う第７の絶縁薄
膜を同時に形成する工程と、 前記第１の絶縁薄膜および前記第７の絶縁薄膜を覆い、
前記第３の絶縁薄膜と前記第４の絶縁薄膜の切断箇所に
おいて前記第１の下部ヨークと磁気的に結合し、前記第
２の下部ヨークと後方において磁気的に結合した磁性膜
からなる第１の上部ヨークおよび第２の上部ヨークを形
成する工程と、を備えた複合型薄膜磁気ヘッドの製造方
法。7. A step of forming a second lower yoke made of a magnetic thin film on a substrate; a step of forming a second insulating thin film of a predetermined shape on the second lower yoke; Forming a first lower yoke made of a magnetic thin film having a predetermined shape on the insulating thin film; forming an insulating thin film on the first lower yoke and the second insulating thin film; Cutting the insulating thin film at a predetermined position on the yoke to form a third insulating thin film and a fourth insulating thin film; and forming predetermined shapes on the third insulating thin film and the fourth insulating thin film, respectively. Forming an insulating thin film having a predetermined shape so as to cover the conductive thin film, and simultaneously forming a fifth insulating thin film and a sixth insulating thin film; and forming the fifth insulating thin film. And the third insulating thin film and the first insulating thin film. A first insulating thin film covering a predetermined portion of the lower yoke, a seventh insulating film covering the sixth insulating thin film, the fourth insulating thin film, the second insulating thin film, and a part of the second lower yoke. Simultaneously forming an insulating thin film; and covering the first insulating thin film and the seventh insulating thin film;
A first magnetic film that is magnetically coupled to the first lower yoke at a location where the third insulating thin film and the fourth insulating thin film are cut, and is magnetically coupled to the second lower yoke at the rear. Forming a second upper yoke and a second upper yoke.
下部ヨークを形成し、この第２の下部ヨークの上に第２
の絶縁薄膜を形成する工程において、磁性材料よりなる
基板の上に、第２の絶縁薄膜を形成した請求項７に記載
の複合型薄膜磁気ヘッドの製造方法。8. A second lower yoke made of a magnetic thin film is formed on the substrate, and a second lower yoke is formed on the second lower yoke.
8. The method according to claim 7, wherein, in the step of forming the insulating thin film, the second insulating thin film is formed on a substrate made of a magnetic material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098076A JP2838456B2 (en) | 1991-04-22 | 1992-04-17 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9067091 | 1991-04-22 | ||
| JP3-90670 | 1991-04-22 | ||
| JP4098076A JP2838456B2 (en) | 1991-04-22 | 1992-04-17 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05120626A JPH05120626A (en) | 1993-05-18 |
| JP2838456B2 true JP2838456B2 (en) | 1998-12-16 |
Family
ID=26432133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098076A Expired - Fee Related JP2838456B2 (en) | 1991-04-22 | 1992-04-17 | Composite thin-film magnetic head and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2838456B2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0673167B2 (en) * | 1984-09-12 | 1994-09-14 | 株式会社日立製作所 | Thin film magnetic head |
| JPS61194620A (en) * | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Hitachi Ltd | Thin film magnetic head |
| JPS62139114A (en) * | 1985-12-12 | 1987-06-22 | Sony Corp | Heat treatment for composite type magnetic head |
| JPS62287407A (en) * | 1986-06-05 | 1987-12-14 | Sony Corp | Magnetic head device |
| JPH0448422A (en) * | 1990-06-14 | 1992-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Thin film magnetic head and magnetic head device |
-
1992
- 1992-04-17 JP JP4098076A patent/JP2838456B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05120626A (en) | 1993-05-18 |
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