KR0134458B1 - Manufacturing method of head assembly for rotary head - Google Patents

Manufacturing method of head assembly for rotary head

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KR0134458B1 KR1019940028294A KR19940028294A KR0134458B1 KR 0134458 B1 KR0134458 B1 KR 0134458B1 KR 1019940028294 A KR1019940028294 A KR 1019940028294A KR 19940028294 A KR19940028294 A KR 19940028294A KR 0134458 B1 KR0134458 B1 KR 0134458B1
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Abstract

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 개시한다. 개시된 방법은 제1비자성기판 웨이퍼 위에 소정간격으로 복수의 자기저항헤드를 형성하고, 제2비자성기판 웨이퍼 위에 소정간격으로 복수의 씬필름헤드를 형성한 다음, 이들을 각각 길이 방향으로 절단하여 복수의 자기저항헤드 블록과 씬필름헤드 블록을 형성하고, 이들에 각각 한쌍의 플랙시블 회로기판의 일측을 연결한 다음, 이들을 상호 중첩되게 연결하고, 이들을 절단하여 복수의 헤드칩을 형성하며, 헤드칩을 헤드베이스에 고정시킨 다음, 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하고, 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하고, 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함한다. 따라서 헤드갭을 수백 Å이하로 구현할 수 있으므로, 고밀도 기록 및 재생이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있고, 헤드칩의 마모를 줄일 수 있어 수명이 연장되게 된다.The present invention discloses a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder. The disclosed method forms a plurality of magnetoresistive heads at predetermined intervals on a first non-magnetic substrate wafer, forms a plurality of thin film heads at predetermined intervals on a second non-magnetic substrate wafer, and then cuts them in the longitudinal direction, respectively. Forming a magnetoresistive head block and a thin film head block, connecting one side of each of a pair of flexible circuit boards to each other, and then connecting them to overlap each other, and cutting them to form a plurality of head chips. To the head base, and then connect the other side of the flexible circuit board to the head base, and process the surface in contact with the tape of the head chip fixed to the head base into arc shape, and diamond-like carbon on the surface processed into arc shape. Coating. Therefore, since the head gap can be implemented to several hundreds of microwatts or less, a head assembly for a rotating drum capable of high-density recording and reproducing can be obtained, and wear of the head chip can be reduced, thereby extending the life.

Description

테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법Manufacturing method of head assembly for rotating drum of tape recorder

제1도는 종래의 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a head assembly for a rotating drum of a conventional tape recorder.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 헤드칩을 도시한 측단면도 및 정단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view and a front sectional view showing a head chip of the head assembly for a rotating drum of the tape recorder according to the present invention.

제3도는 내지 제20도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체의 제조방법을 설명하기 위한 공정도.3 to 20 is a process chart for explaining a manufacturing method of a head assembly for a rotating drum of a tape recorder according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

11 : 제1비자성기판 12 : 제1자성층11: first non-magnetic substrate 12: first magnetic layer

13 : 제1절연층 14 : 자기저항코어13: first insulating layer 14: magnetoresistive core

15 : 도전성판 16 : 제2절연층15 conductive plate 16 second insulating layer

17 : 자기저항헤드(Magneto Resistive Head)17: Magneto Resistive Head

18 : 자기갭 21 : 제1자성코어18: magnetic gap 21: the first magnetic core

22 : 제3절연층 23 : 도전성코일22: third insulating layer 23: conductive coil

24 : 제4절연층 25 : 제2자성코어24: fourth insulating layer 25: second magnetic core

26 : 씬필름헤드(Thin Film Head)26: Thin Film Head

28 : 자기갭 27 : 제5절연층28 magnetic gap 27: fifth insulating layer

30 : 헤드칩 31 : 제2비자성기판30: head chip 31: second non-magnetic substrate

32 : 플랙시블 회로기판 40 : 헤드베이스32: flexible circuit board 40: head base

θ : 아지머스각 50 : 호형면θ: azimuth angle 50: arc surface

60 : 다이아몬드상 카본층 70 : 회전드럼60: diamond-like carbon layer 70: rotating drum

본 발명은 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 관한 것으로서, 특히 고밀도 기록 및 재생이 가능하도록 한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder, and more particularly to a method for manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder to enable high density recording and reproduction.

종래 테이프레코더 예컨대 비디오 테이프 레코더(VTR)의 회전드럼용으로 사용되는 헤드조립체(1)는 제1도에 도시되어 있는 바와 같이, 글래스(6)에 의해 상호 융착되어 그 선단에 자기갭(5)을 형성하는 페라이트부재로 이루어진 I형 코어(3)와 C형 코어(4)로 이루어진 헤드칩(2)과, 헤드칩(2)의 C형 코어(4)에 형성된 권선홈(7)에 권선되는 코일(8)과, 헤드칩(2)을 회전드럼에 고정시키기 위한 헤드베이스(9)를 구비하여 구성되어 있다.The head assembly 1 conventionally used for the rotating drum of a tape recorder such as a video tape recorder (VTR) is fused to each other by the glass 6, as shown in FIG. Winding in the head chip (2) consisting of an I-type core (3) and a C-type core (4) made of a ferrite member and a winding groove (7) formed in the C-type core (4) of the head chip (2) And a head base 9 for fixing the coil 8 and the head chip 2 to the rotating drum.

그러나 이와 같이 구성된 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체(1)는 판상의 페라이트부재를 절단하여 I형 코어(3)와 C형 코어(4)를 형성한 다음, 이들을 글래스(6)로 형합시켜 그 선단에 자기갭(5)을 형성한 것으로서, 자기갭(5)을 0.3㎛ 이하로 줄일 수 있는 문제점이 있었다.However, the head assembly 1 for rotating drums of the conventional tape recorder thus constructed is formed by cutting the plate-shaped ferrite member to form the I-type core 3 and the C-type core 4, and then joining them with the glass 6. As the magnetic gap 5 was formed at the tip, there was a problem that the magnetic gap 5 could be reduced to 0.3 µm or less.

즉, 종래의 헤드드럼 조립체(1)의 자기갭(5)은 통상 트리밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성되는 것으로, 현재 사용가능한 기술에 의해서는 가공상의 한계가 있어 자기갭을 0.3㎛ 이하로 형성할 수 없는 문제점이 있었다.That is, the magnetic gap 5 of the conventional head drum assembly 1 is usually formed by mechanical processing such as trimming, polishing, and the like, and currently available techniques have limitations in processing. There was a problem that it could not be formed to 0.3㎛ or less.

따라서 종래 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체는 고밀도 기록 및 재생이 어려운 문제점이 있었다.Therefore, the head assembly for a rotating drum of the conventional tape recorder has a problem of high density recording and reproducing.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로서, 자기갭을 줄여 고밀도 기록 및 재생이 가능한 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder capable of high density recording and reproduction by reducing a magnetic gap.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 위에 자기저항층을 형성하는 단계와, 상기 자기저항층을 자기저항코어로 패터닝하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 제1절연층 위에 도전성층을 형성하는 단계와, 상기 도전성층의 일부를 제거하여 한쌍의 도전성판을 형성하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 한쌍의 도전성판 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 제2비자성기판 웨이퍼 위에 제2자성층을 형성하는 단계와, 상기 제2자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제2비자성기판 웨이퍼 위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 위에 도전성코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성 코일을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 및 상기 도전성코일 위에 제4절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제4절연층 및 상기 제3절연층의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제4절연층 위에 제3자성층을 형성하여 상기 제4절연층 및 상기 제3절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 갭을 채우는 단계와, 상기 제3자성층을 제2자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제3자성코어 및 상기 제4절연층 위에 제5절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 자기저항헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 제2비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 씬필름헤드에 각각 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 상기 플랙시블 회로기판이 연결된 자기저항헤드블럭과 씬필름헤드블록을 상호 접합하는 단계와, 상기 상호 접합된 자기저항헤드블록과 씬필름헤드블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고, 이들에 연결된 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함하여 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 제공하는데 그 특징이 있다.In order to achieve the above object, the present invention, forming a first magnetic layer on a first non-magnetic substrate wafer, forming a first insulating layer on the first magnetic layer, and a magnetoresistance on the first insulating layer Forming a layer, patterning the magnetoresistive layer into a magnetoresistive core, forming a conductive layer over the magnetoresistive core and the first insulating layer, and removing a portion of the conductive layer to form a pair of Forming a conductive plate, forming a second insulating layer on the magnetoresistive core and the pair of conductive plates, forming a second magnetic layer on the second nonmagnetic substrate wafer, and forming the second magnetic layer. Patterning with a first magnetic core, forming a third insulating layer on the first magnetic core and the second non-magnetic substrate wafer, forming a conductive coil layer on the third insulating layer, and Degree Removing a portion of the castle coil layer to form a conductive coil, forming a fourth insulating layer on the third insulating layer and the conductive coil, a fourth insulating layer formed on the first magnetic core, and Removing a portion of the third insulating layer, forming a third magnetic layer over the fourth insulating layer to fill a gap formed by the fourth insulating layer and the removed portion of the third insulating layer; Patterning the third magnetic layer with a second magnetic core, forming a fifth insulating layer on the third magnetic core and the fourth insulating layer, the first non-magnetic substrate wafer and the plurality of formed on the first magnetic core Cutting a plurality of layers in the longitudinal direction to form a plurality of magnetoresistive head blocks, and cutting the second non-magnetic substrate wafer and the plurality of layers formed thereon in a longitudinal direction to flex each of the plurality of thin film heads. Connecting one side of a circuit board, bonding the magnetoresistive head block and the thin film head block to which the flexible circuit board is connected, and connecting the magnetoresistive head block and the thin film head block to each other. Cutting into a chip, fixing the head chip to the head base, connecting the other side of the flexible circuit board connected thereto to the head base, and a surface in contact with the tape of the head chip fixed to the head base. It is characterized by providing a method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder, including the step of processing into an arc shape and coating the diamond-like carbon on the surface processed into the arc shape.

그리고 상기 상호 접합된 자기저항헤드블록과 씬필름헤드블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함한다.And cutting the mutually bonded magnetoresistive head block and the thin film head block into a plurality of head chips, and cutting the blocks at a predetermined angle to give an azimuth angle to the head chips.

따라서 고밀도 기록 및 재생이 가능한 회전드럼용 헤드조립체를 얻을 수 있게 된다.Therefore, a head assembly for a rotating drum capable of high density recording and reproduction can be obtained.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제2도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 의해 제조된 헤드칩을 도시한 측단면도 및 정단면도이고, 제3도 내지 제20도는 본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법을 설명하기 위한 공정도이고, 이중 제3도 내지 제17도의 (a)는 측단면도이고 (b)는 정단면도이다.2 is a side cross-sectional view and a front cross-sectional view showing a head chip manufactured by the head assembly manufacturing method for a rotating drum of the tape recorder according to the present invention, Figures 3 to 20 are for the rotating drum of the tape recorder according to the present invention It is a process drawing for demonstrating the manufacturing method of a head assembly, The (a) of FIG. 3 thru | or 17 is a side sectional view, and (b) is a front sectional view.

본 발명에 따른 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체에 사용되는 헤드칩(30)의 제조방법은, 제3도(a)(b)에 도시된 바와 같이 Al2O3등과 같은 비자성물질로 이루어진 제1비자성기판 웨이퍼(11') 위에 퍼멀로이(permalloy)로 이루어진 제1자성층(12)을 소정두께로 형성한다. 예를 들면 스퍼터링(sputtering)법에 의해 적어도 10㎛의 두께로 형성한다. 그리고 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질로 이루어진 제1절연층(13)을 상기 제1자성층(12) 위에 예를 들면, 스퍼터링법으로 0.15㎛의 두께로 형성한다.The manufacturing method of the head chip 30 used in the head assembly for the rotating drum of the tape recorder according to the present invention is made of a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 as shown in FIG. 3 (a) (b). A first magnetic layer 12 made of permalloy is formed on the first nonmagnetic substrate wafer 11 ′ at a predetermined thickness. For example, it forms in thickness of at least 10 micrometers by sputtering method. A first insulating layer 13 made of a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 or the like is formed on the first magnetic layer 12 to have a thickness of 0.15 μm, for example, by a sputtering method.

그리고 제4도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제1절연층(13) 위에 자기저항층(14')을 소정두께로 형성한다. 자기저항층(14')은 NiFe 박막을 제1절연층(13) 위에 500㎛의 두께로 형성한 후, 그 위에 Ti 박막을 200nm의 두께로 형성하고, 다시 그 위에 비결정의 CoZRMo 박막을 700nm의 두께로 형성한 복합층으로 이루어진다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the magnetoresistive layer 14 ′ is formed on the first insulating layer 13 to have a predetermined thickness. The magnetoresistive layer 14 'forms a NiFe thin film on the first insulating layer 13 with a thickness of 500 mu m, then forms a Ti thin film thereon with a thickness of 200 nm, and then forms an amorphous CoZRMo thin film thereon with a thickness of 700 nm. It consists of a composite layer formed in thickness.

그리고 이와 같은 자기저항층(14')은 제5도(a)(b)에 도시된 바와 같이 포토레지스트 그래피(photo resist graph)법에 의해 자기저항코어(14)로 패터닝된다.The magnetoresistive layer 14 ′ is patterned into the magnetoresistive core 14 by a photo resist graph method as shown in FIG. 5 (a) and (b).

그리고 제6도(a)(b)에 도시된 바와 같이 자기저항코어(14) 및 제1절연층(13) 위에 0.5㎛ 두께로 도전체층(15')을 형성한다. 도전체층(15')은 예를 들면 Au를 증착법에 의해 소정두께로 형성함으로써 이루어진다.And as shown in Fig. 6 (a) (b), the conductor layer 15 'is formed on the magnetoresistive core 14 and the first insulating layer 13 to a thickness of 0.5㎛. The conductor layer 15 'is formed by, for example, forming Au to a predetermined thickness by a vapor deposition method.

그리고 제7도(a)(b)에 도시된 바와 같이 상기 도전체층(15')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법에 의해 패터닝하여 한쌍의 도전체판(15)을 형성한다.As shown in FIG. 7A and 7B, the conductor layer 15 ′ is patterned by a photo resist graph method to form a pair of conductor plates 15.

그리고 제8도(a)(b)에 도시된 바와 같이 한쌍의 도전체판(15) 및 자기저항코어(14) 위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질로 이루어진 제2절연층(16)을 스퍼터링법에 의해 형성되어 자기저항헤드(17)를 완성한다.And a second insulating layer 16 made of a nonmagnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 on the pair of conductor plates 15 and the magnetoresistive core 14 as shown in FIG. 8 (a) (b). Is formed by the sputtering method to complete the magnetoresistive head 17.

그리고 제9도(a)(b)에 도시된 바와 같은 제2비자성기판 웨이퍼(31')위에 제2자성층(21')을 소정두께로 형성한다. 예를 들면 스퍼터링(sputtering)법에 의해 적어도 8㎛의 두께로 형성한다. 제2자성층(21')의 조성은 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진다.A second magnetic layer 21 'is formed on the second non-magnetic substrate wafer 31' as shown in Figs. 9A and 9B to a predetermined thickness. For example, it forms in thickness of at least 8 micrometers by sputtering method. The composition of the second magnetic layer 21 'is made of 80% Ni and 20% Fe.

그리고 제10도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성층(21')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법에 의해 패터닝하여 제1자성코어를 형성한다. 그리고 제11도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성코어(21) 및 제2비자성기판 웨이퍼(31')위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제3절연층(22)을 형성하고, 이 제3절연층(22)위에 Au로 이루어진 도전성 코일층(23')을 증착법으로 형성한다.As shown in FIGS. 10A and 10B, the second magnetic layer 21 ′ is patterned by a photoresist graph to form a first magnetic core. As shown in FIGS. 11A and 11B, a non-magnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 or the like is sputtered on the first magnetic core 21 and the second non-magnetic substrate wafer 31 ′ to form a third sputtered material. The insulating layer 22 is formed, and a conductive coil layer 23 'made of Au is formed on the third insulating layer 22 by vapor deposition.

그리고 제12도(a)(b)에 도시된 바와 같이 도전성 형성층(23')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 도전성코일(23)을 형성한다.As shown in FIG. 12A and 12B, the conductive forming layer 23 ′ is patterned by a photoresist graph to form the conductive coil 23.

그리고 제13도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제3절연층(22) 및 도전성코일(23) 위에 Al2O3SiO2등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제4절연층(24)을 형성한다.As shown in FIGS. 13A and 13B, a non-magnetic material such as Al 2 O 3 SiO 2 is sputtered on the third insulating layer 22 and the conductive coil 23 to form the fourth insulating layer 24. To form.

그리고 제14도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제1자성코어(21)의 상부에 형성된 제4절연층(24)의 장방형 부분 및 제3절연층(22)의 일부를 제거하여 제1자성코어(21)의 장방형 스트립을 노출시킨다.As shown in FIGS. 14A and 14B, the rectangular portion of the fourth insulating layer 24 formed on the first magnetic core 21 and the part of the third insulating layer 22 are removed. The rectangular strip of the magnetic core 21 is exposed.

그리고 제15도(a)(b)에 도시된 바와 같이 80%의 Ni 및 20%의 Fe로 이루어진 제3자성층(25')을 제4절연층(24)의 위에 형성하여 상기 제3절연층(22) 및 제4절연층(24)의 제거된 부분을 채우게 된다.As shown in FIG. 15 (a) and (b), a third magnetic layer 25 'formed of 80% Ni and 20% Fe is formed on the fourth insulating layer 24 to form the third insulating layer. And the removed portions of the fourth and fourth insulating layers 24 and 24.

그리고 제16도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제3자성층(25')을 포토 레지스트 그래피(photo resist graph)법으로 패터닝하여 제2자성코어(25)를 형성한다.As shown in FIGS. 16A and 16B, the third magnetic layer 25 ′ is patterned by a photo resist graph to form the second magnetic core 25.

그리고 제17도(a)(b)에 도시된 바와 같이 제2자성코어(25) 및 제4절연층(24) 위에 Al2O3SiO3등과 같은 비자성물질을 스퍼터링하여 제5절연층(27)을 형성하여 씬필름헤드(26)를 완성한다.As shown in FIG. 17A and FIG. 17B, a non-magnetic material such as Al 2 O 3 SiO 3 or the like is sputtered on the second magnetic core 25 and the fourth insulating layer 24 to form a fifth insulating layer ( 27) to complete the thin film head 26.

그리고 제18도(a)에 도시된 바와 같이 제1비자성기판 웨이퍼(11') 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 일점쇄선을 따라 길이방향으로 절단한 후, 제2절연층(16)의 후방부를 제18도(b)와 같은 형태로 제거하여 자기저항헤드(17) 블록을 형성한다.As shown in FIG. 18A, the first non-magnetic substrate wafer 11 ′ and the plurality of layers formed thereon are longitudinally cut along a dashed line, and then the second insulating layer 16 is cut. The rear portion is removed in the form as shown in FIG. 18 (b) to form the magnetoresistive head 17 block.

그리고 제18도(c)에 도시된 바와 같이 제2비자성기판 웨이퍼(31') 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 일점쇄선을 따라 길이방향으로 절단한 후, 제3, 제4, 제5절연층(22)(24)(27)의 후방부를 제18도(d)와 같은 형태로 제거하여 씬필름헤드(17) 블록을 형성한다.As shown in FIG. 18C, the second non-magnetic substrate wafer 31 ′ and the plurality of layers formed thereon are longitudinally cut along a dashed line, and then the third, fourth, and fifth The rear portions of the insulating layers 22, 24 and 27 are removed in the form as shown in FIG. 18 (d) to form the thin film head 17 block.

그리고 제18도(b)(d)에 도시된 바와 같이 자기저항헤드 블록의 자기저항헤드(17)와 씬필름헤드 블록의 씬필름헤드(26)의 제거된 후방부에 각각 한쌍의 플랙시블 회로기판(32)의 일측을 연결한다. 이때 한쌍의 플랙시블 회로기판(32)은 각각 자기저항헤드(17)의 도전성판(15) 및 씬필름헤드(26)의 도전성코일(23)에 연결된다.And a pair of flexible circuits, respectively, in the removed rear portion of the magnetoresistive head 17 of the magnetoresistive head block and the thin film head 26 of the thin film head block as shown in FIG. 18 (b) (d). One side of the substrate 32 is connected. In this case, the pair of flexible circuit boards 32 are connected to the conductive plate 15 of the magnetoresistive head 17 and the conductive coil 23 of the thin film head 26, respectively.

그리고 제19도(a)에 도시된 바와 같이 플랙시블 회로기판(32)이 연결된 자기저항헤드 블록과 씬필름헤드 블록을 상호 접합하고, 이를 절단하여 제19도(b)에 도시된 바와 같은 헤드칩(30)을 복수 형성한다. 그리고 절단시 각각의 헤드칩(30)을 소정각도 경사지게 절단하여 아지머스각(θ)을 부여한다.As shown in FIG. 19 (a), the magnetoresistive head block and the thin film head block to which the flexible circuit board 32 is connected are bonded to each other, and the cutout is cut so that the head as shown in FIG. 19 (b). A plurality of chips 30 are formed. Each head chip 30 is inclined at a predetermined angle during cutting to give an azimuth angle θ.

그리고 제20도(a)에 도시된 바와 같은 플랙시블 회로기판(32)이 연결된 헤드칩(30)을 헤드베이스(40)에 고정시키고 플랙시블 회로기판(32)의 타측을 헤드베이스(40)에 연결한다.In addition, the head chip 30 to which the flexible circuit board 32 is connected to the head base 40 is fixed as shown in FIG. 20 (a), and the other side of the flexible circuit board 32 is connected to the head base 40. Connect to

그리고 제20도(b)와 같이 헤드베이스(40)를 회전드럼(70)에 고정시키고, 헤드베이스(40)에 고정된 헤드칩(30)의 테이프와 접촉되는 면을 호형면(50)으로 가공하고, 호형으로 가공된 면(50)에 제20도(c)와 같이 다이아몬드상 카본(DIAMOND LIKE CARBON : 60)을 코팅하는 공정을 수행하게 된다.Then, as shown in FIG. 20 (b), the head base 40 is fixed to the rotating drum 70, and the surface in contact with the tape of the head chip 30 fixed to the head base 40 is the arc surface 50. After processing, the diamond-like carbon (DIAMOND LIKE CARBON: 60) is coated on the surface 50 processed in an arc shape as shown in FIG. 20 (c).

이와 같이 제조된 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체에서 자기저항헤드(17)의 헤드갭(18)은 제1자성층(12)와 자기저항코어(14) 사이의 폭에 해당하고, 씬필름헤드(26)의 헤드갭(28)은 제1자성코어(21)와 제2자성코어(25) 사이의 폭에 해당된다.The head gap 18 of the magnetoresistive head 17 in the rotating drum head assembly of the tape recorder manufactured as described above corresponds to the width between the first magnetic layer 12 and the magnetoresistive core 14, and the thin film head ( The head gap 28 of 26 corresponds to the width between the first magnetic core 21 and the second magnetic core 25.

이러한 자기저항헤드(17)과 씬필름헤드(26)의 자기갭(18)(28)은 반도체공정의 증착 공정에 의해 형성되는 것으로 수백 Å 이하까지 구현이 가능하다.The magnetic gaps 18 and 28 of the magnetoresistive head 17 and the thin film head 26 are formed by a deposition process of a semiconductor process and can be implemented up to several hundreds of microwatts or less.

따라서 종래 페라이트판을 트리밍(trimming)이나 연마등과 같은 기계적 가공에 의해 형성된 헤드조립체의 헤드갭 0.3㎛에 비해 자기갭을 수백 Å 이하로 대폭 줄일 수 있게 됨에 따라 고밀도의 기록 및 재생이 가능하게 된다.Therefore, the magnetic gap can be significantly reduced to several hundreds of micrometers or less as compared to 0.3 μm of the head gap of the head assembly formed by mechanical processing such as trimming or polishing of a conventional ferrite plate, thereby enabling high-density recording and reproducing. .

이와 같이 제조된 회전드럼용 헤드조립체는 자기저항헤드(17)로는 테이프에 기록된 신호를 재생하고, 씬필름헤드(26)로는 테이프에 신호를 기록하게 된다.The head assembly for the rotating drum thus produced reproduces the signal recorded on the tape with the magnetoresistive head 17, and records the signal on the tape with the thin film head 26.

즉, 기록시에는 씬필름헤드(26)에 전압과 전류를 흐르게 하여 그 변화로서 헤드에 자계를 형성 및 변화시킨 다음, 이 자계로 테이프를 자화시켜 기록을 행하게 되고, 재생시에는 자기저항헤드(17)가 테이프에 기록된 신호의 자계변화를 감지하여 자체 저항값의 변화가 일어나며 고유전압값이 변하게 되고, 이 변화값을 신호로 읽어냄으로써 기록된 신호를 재생하게 된다.That is, during recording, voltage and current flow through the thin film head 26 to form and change a magnetic field in the head as the change, and then magnetize the tape with the magnetic field to perform recording. ) Detects the magnetic field change of the signal recorded on the tape, the self-resistance value changes, the natural voltage value changes, and reads the change value as a signal to reproduce the recorded signal.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명 테이프레코드의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법에 의하면, 헤드갭을 수백 Å 이하로 구현할 수 있으므로, 고밀도 기록 및 재생이 가능하여 고화질 및 고음질 테이프레코더의 구현이 가능하게 되고, 헤드칩의 선단에 다이아몬드상 카본층이 코팅되어 있으므로 자기테이프와의 마찰에 의한 헤드칩의 마모를 줄일 수 있어 헤드칩의 수명이 연장되게 된다.As described above, according to the manufacturing method of the head assembly for the rotating drum of the tape record of the present invention, the head gap can be implemented to several hundreds of micrometers or less, so that high-density recording and reproducing are possible, and high-definition and high-quality tape recorders can be realized. Since the diamond-like carbon layer is coated on the tip of the head chip, wear of the head chip due to friction with the magnetic tape can be reduced, thereby extending the life of the head chip.

Claims (2)

제1비자성기판 웨이퍼 위에 제1자성층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성층 위에 제1절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1절연층 위에 자기저항층을 형성하는 단계와, 상기 자기저항층을 자기저항코어로 패터닝하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 제1절연층 위에 도전성층을 형성하는 단계와, 상기 도전성층의 일부를 제거하여 한쌍의 도전성판을 형성하는 단계와, 상기 자기저항코어 및 상기 한쌍의 도전상판 위에 제2절연층을 형성하는 단계와, 제2비자성기판 웨이퍼 위에 제2자성층을 형성하는 단계와, 상기 제2자성층을 제1자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제1자성코어 및 상기 제2비자성기판 웨이퍼 위에 제3절연층을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 위에 도전성코일층을 형성하는 단계와, 상기 도전성코일층의 일부를 제거하여 도전성 코일을 형성하는 단계와, 상기 제3절연층 및 상기 도전성코일 위에 제4절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1자성코어의 상부에 형성된 제4절연층 및 상기 제3절연층의 일부를 제거하는 단계와, 상기 제4절연층 위에 제3자성층을 형성하여 상기 제4절연층 및 상기 제3절연층의 상기 제거된 일부분에 의해 형성된 갭을 채우는 단계와, 상기 제3자성층을 제2자성코어로 패터닝하는 단계와, 상기 제2자성코어 및 상기 제4절연층 위에 제5절연층을 형성하는 단계와, 상기 제1비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 자기저항헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 제2비자성기판 웨이퍼 및 그 위에 형성된 상기 복수의 층을 길이방향으로 절단하여 복수의 씬필름헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 자기저항헤드 블록과 씬필름헤드 블록의 자기저항헤드와 씬필름헤드 블록을 형성하는 단계와, 상기 자기저항헤드 블록과 씬필름헤드 블록의 자기저항헤드와 씬필름헤드에 각각 플랙시블 회로기판의 일측을 연결하는 단계와, 상기 플랙시블 회로기판이 연결된 자기저항헤드블록과 씬필름헤드블록을 상호 접합하는 단계와, 상기 상호 접합된 자기저항헤드블록과 씬필름헤드블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계와, 상기 헤드칩을 헤드베이스에 고정시키고, 이들에 연결된 플랙시블 회로기판의 타측을 헤드베이스에 연결하는 단계와, 상기 헤드베이스에 고정된 헤드칩의 테이프와 접촉되는 면을 호형으로 가공하는 단계와, 상기 호형으로 가공된 면에 다이아몬드상 카본을 코팅하는 단계를 포함하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.Forming a first magnetic layer on a first nonmagnetic substrate wafer, forming a first insulating layer on the first magnetic layer, forming a magnetoresistive layer on the first insulating layer, and the magnetoresistive layer Patterning a magnetoresistive core, forming a conductive layer on the magnetoresistive core and the first insulating layer, removing a portion of the conductive layer to form a pair of conductive plates, and the magnetoresistive core And forming a second insulating layer on the pair of conductive upper plates, forming a second magnetic layer on the second non-magnetic substrate wafer, patterning the second magnetic layer with a first magnetic core, and Forming a third insulating layer on the first magnetic core and the second non-magnetic substrate wafer, forming a conductive coil layer on the third insulating layer, and removing a portion of the conductive coil layer to form a conductive coil. Forming a fourth insulating layer on the third insulating layer and the conductive coil, removing a portion of the fourth insulating layer and the third insulating layer formed on the first magnetic core; Forming a third magnetic layer over the fourth insulating layer to fill the gap formed by the fourth insulating layer and the removed portion of the third insulating layer, and patterning the third magnetic layer into a second magnetic core. Forming a fifth insulating layer on the second magnetic core and the fourth insulating layer, and cutting the first non-magnetic substrate wafer and the plurality of layers formed thereon in a longitudinal direction to obtain a plurality of magnetoresistances. Forming a head block, cutting the second non-magnetic substrate wafer and the plurality of layers formed thereon to form a plurality of thin film head blocks, and the magnetoresistive head block and the thin film head;Forming a magnetoresistive head and a thin film head block of the block, connecting one side of a flexible circuit board to the magnetoresistive head and the thin film head of the magnetoresistive head block and the thin film head block, respectively, and the flexi Bonding the magnetoresistive head block and the thin film head block to which the double circuit board is connected; cutting the interconnected magnetoresistive head block and the thin film head block into a plurality of head chips; Fixing to the base and connecting the other side of the flexible circuit board connected thereto to the head base, and machining a surface in contact with the tape of the head chip fixed to the head base into an arc shape, Method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder comprising the step of coating diamond-like carbon on the surface. 제1항에 있어서, 상기 자기저항헤드블록과 씬필름헤드블록을 복수의 헤드칩으로 절단하는 단계에서, 블록을 소정각도로 경사지게 커팅하여 헤드칩에 아지머스각을 부여하기 위한 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프레코더의 회전드럼용 헤드조립체 제조방법.2. The method of claim 1, further comprising: cutting the magnetoresistive head block and the thin film head block into a plurality of head chips, and cutting the blocks at a predetermined angle to give an azimuth angle to the head chips. Method of manufacturing a head assembly for a rotating drum of a tape recorder, characterized in that.
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