JP2829351B2 - Resin laminate - Google Patents
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- JP2829351B2 JP2829351B2 JP1094798A JP9479889A JP2829351B2 JP 2829351 B2 JP2829351 B2 JP 2829351B2 JP 1094798 A JP1094798 A JP 1094798A JP 9479889 A JP9479889 A JP 9479889A JP 2829351 B2 JP2829351 B2 JP 2829351B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は樹脂積層体に関し、さらに詳しく言うと、ヒ
ートシール性（特に低温シール性）、夾雑物シール性お
よび耐ピンホール性に優れるとともに、製膜性および二
次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬
品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することの
できる樹脂積層体に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a resin laminate, and more specifically, is excellent in heat sealability (particularly low-temperature sealability), foreign matter sealability and pinhole resistance, and The present invention relates to a resin laminate having good film-forming properties and secondary processing properties, and which can be suitably used for packaging liquids such as various foods, beverages, and medicines, and powders.
［従来技術および発明が解決しようとする課題］ 従来、各種の食品、飲料、薬品、セメント、砂等の液
状物、粉粒物等の包装材としては、紙、合成樹脂シート
あるいは合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂シートあるい
は合成樹脂フィルムとのラミネート物等が使用されてい
る。なかでも合成樹脂製の包装材料、特にポリオレフィ
ンシートあるいはポリオレフィンフィルムは、優れた成
形性、高い生産性、耐水性、耐薬品性等を備えているの
で、多くの産業分野に使用されている。[Problems to be Solved by the Related Art and the Invention] Conventionally, as packaging materials for various kinds of foods, beverages, chemicals, cements, liquids such as sand, powders and the like, paper, synthetic resin sheets or synthetic resin films, A laminate of paper and a synthetic resin sheet or a synthetic resin film or the like is used. Above all, packaging materials made of synthetic resins, particularly polyolefin sheets or polyolefin films, are used in many industrial fields because they have excellent moldability, high productivity, water resistance, chemical resistance and the like.
ところで、食品、飲料をはじめとし各種物品の包装用
フィルムとしてはヒートシール性の良好なことが要求さ
れる。By the way, a good heat sealing property is required for a film for packaging various articles such as foods and beverages.
良好なヒートシール性はシール温度が低く、シール温
度幅が広く、シール強度が高く、特に液状物の包装時の
夾雑物シール性が良いこと、およびシール時のシールや
せの発生がないことを要求されている。更に上記の要求
に加えて、製膜安定性、二次加工のための剛性等も要求
され、これらの性質はヒートシール性の向上と反するこ
とから、二次加工性とヒートシール性とのバランスした
性状が望まれる。Good heat sealability requires a low seal temperature, a wide seal temperature range, high seal strength, and good sealability of contaminants, especially when packaging liquids, and no seal thinning during sealing. Have been. Furthermore, in addition to the above requirements, film forming stability, rigidity for secondary processing, etc. are also required, and these properties are contrary to the improvement in heat sealability. Therefore, the balance between secondary workability and heat sealability is required. Desired properties are desired.
従来、ヒートシール性に優れ、透明性、剛性、耐衝撃
性等にも優れた包装材を得るべく種々の改良がなされて
きた。Conventionally, various improvements have been made to obtain a packaging material which is excellent in heat sealability, excellent in transparency, rigidity, impact resistance and the like.
たとえば特開昭55−12008号公報によると、内層と外
層とからなる多層フィルムの包装袋において、内層のヒ
ートシール性を良好にする為に、マグネシウム化合物と
チタン化合物とから形成されたチタン触媒成分および有
機アルミニウム化合物触媒の存在下に、エチレンと炭素
数５〜10のα−オレフィンとを共重合することにより得
られるところの、密度0.915〜0.940g/cm3のランダム共
重合体からなる内層が用いられている。なお、このラン
ダム共重合体の密度は0.920〜0.935g/cm3の範囲にある
ことが好ましく、メルトインデックスは1.0〜5.0の範囲
にあることが好ましく、内層の厚みは５〜40μｍの範囲
にあることが好ましいと記載されている。また、外層と
して、紙、アルミ箔、およびフィルム形成能を有する重
合体（たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリエチレ
ンテレフタレート等）のフィルムが用いられている。そ
して内層と外層とを積層して多層フィルムにし、内層面
同志をヒートシールして包装袋が形成される。For example, according to Japanese Patent Application Laid-Open No. 55-12008, a titanium catalyst component formed from a magnesium compound and a titanium compound in a multilayer film packaging bag comprising an inner layer and an outer layer, in order to improve the heat sealability of the inner layer. and in the presence of an organic aluminum compound catalyst, where obtained by copolymerizing ethylene and 5 to 10 carbon atoms α- olefin, inner layer consisting of a random copolymer having a density of 0.915 to 0.940 g / cm 3 Used. The density of the random copolymer is preferably in the range of 0.920 to 0.935 g / cm 3 , the melt index is preferably in the range of 1.0 to 5.0, and the thickness of the inner layer is in the range of 5 to 40 μm Is stated to be preferred. Further, as the outer layer, a film of a paper, an aluminum foil, or a polymer having a film-forming ability (for example, polyethylene, polypropylene, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, nylon, polyethylene terephthalate) is used. Then, the inner layer and the outer layer are laminated to form a multilayer film, and the inner layer surfaces are heat-sealed to form a packaging bag.
また、特開昭57−59943号公報および特開昭60−36549
号公報によると、ヒートシール性の良いラミネート用の
素材としてエチレン−α−オレフィン共重合体が開示さ
れ、前者においては、メルトインデックスの小さいエチ
レン−α−オレフィン共重合体とメルトインデックスの
大きいエチレン−α−オレフィン共重合体とが混合さ
れ、分子量分布を広くして成形性を良くした組成物が記
載されている。一方、後者においては、エチレン−α−
オレフィン共重合体とエチレン系重合体（低密度または
高密度ポリエチレン等）とが混合されたヒートシール用
の重合体組成が記載されている。Also, JP-A-57-59943 and JP-A-60-36549
According to the publication, an ethylene-α-olefin copolymer is disclosed as a material for lamination having good heat sealability, and in the former, an ethylene-α-olefin copolymer having a small melt index and an ethylene-α-olefin copolymer having a large melt index are used. A composition in which an α-olefin copolymer is mixed to broaden the molecular weight distribution and improve moldability is described. On the other hand, in the latter, ethylene-α-
A polymer composition for heat sealing in which an olefin copolymer and an ethylene-based polymer (such as low-density or high-density polyethylene) are mixed is described.
さらに特開昭58−160147号公報においては、ヒートシ
ール性の共押出多層フィルムが開示され、内層がエチレ
ン−α−オレフィン共重合体層（密度0.92〜0.94g/c
m3）であり、芯層が高圧法低密度ポリエチレン層（密度
0.92〜0.93g/cm3）であり、外層がエチレン−α−オレ
フィン共重合体層（密度0.91〜0.93g/cm3）である多層
フィルムが記載されている。Further, JP-A-58-160147 discloses a co-extruded multilayer film having heat sealing properties, wherein an inner layer is an ethylene-α-olefin copolymer layer (density 0.92 to 0.94 g / c).
m 3 ) and the core layer is a high-pressure method low-density polyethylene layer (density
0.92~0.93g / cm 3) in and, the multilayer film outer layer is an ethylene -α- olefin copolymer layer (density 0.91~0.93g / cm 3) are described.
さらにまた、たとえば特開昭53−54283号公報による
と、低融点のエチレン−酢酸ビニル共重合体層と、これ
よりも融点が高い、厚み１〜10μｍのポリエチレン層と
を積層し、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体にナイロ
ン層等の基材フィルムを積層してなる多層フィルムが記
載されている。Furthermore, for example, according to JP-A-53-54283, a low-melting ethylene-vinyl acetate copolymer layer and a polyethylene layer having a higher melting point and a thickness of 1 to 10 μm are laminated, A multilayer film is described in which a base film such as a nylon layer is laminated on a vinyl acetate copolymer.
しかしながら、上記エチレン−α−オレフィン共重合
体層は良好なシール性を有するものの、低温シール性、
夾雑物シール性およびシール温度幅等が未だ不充分であ
るとともに、シールやせの欠点を解消するまでには至っ
ておらず、また多層フィルムはヒートシール性が良好で
あっても、製膜製、剛性が不良であるとともに、二次加
工性が劣り、包装材としては充分に満足し得るものでは
なかった。さらに、酢酸ビニルを含有して製造されたフ
ィルムには臭気、シールやせ等の欠点がある。However, although the ethylene-α-olefin copolymer layer has good sealing properties, low-temperature sealing properties,
Insufficient sealability and sealing temperature range are still inadequate, and the shortcomings of thin seals have not yet been eliminated. However, the secondary workability was poor and the packaging material was not sufficiently satisfactory. Furthermore, films made containing vinyl acetate have drawbacks such as odors, thin seals and the like.
本発明は前記の事情に基いてなされたものである。 The present invention has been made based on the above circumstances.
本発明の目的は、低温シール性、夾雑物シール性およ
び耐ピンホール性に優れるとともに、製膜製および二次
加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品
等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することので
きる樹脂積層体を提供することにある。An object of the present invention is to provide excellent low-temperature sealing properties, foreign substance sealing properties and pinhole resistance, as well as good film-forming and secondary processing properties, such as various foods, beverages, liquid substances such as chemicals, powders, etc. An object of the present invention is to provide a resin laminate that can be suitably used for packaging of granules and the like.
［課題を解決するための手段］ 前記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討を重
ねた結果、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を
含有してなる特定の樹脂単層フィルムを用いてなる特定
の樹脂積層体は、低温シール性、夾雑物シール性および
耐ピンホール性に優れるとともに、製膜性および二次加
工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等
の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することができ
ることを見い出して、本発明に到達した。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the present inventors have conducted intensive studies and as a result, have found that a specific resin monolayer film containing a specific ethylene-α-olefin copolymer has been produced. The specific resin laminate used is excellent in low-temperature sealing property, foreign substance sealing property and pinhole resistance, and has good film forming property and secondary processing property, for example, various kinds of foods, beverages, chemicals and the like. The present inventors have found that the present invention can be suitably used for packaging liquids, powders, and the like, and have reached the present invention.
請求項１の発明の構成は、密度が0.890〜0.920g/cm3
であり、メルトインデックスが２〜50g/10分（190℃）
であり、引張弾性率が1,000〜5,000Kg/cm2であるエチレ
ン−α−オレフィン共重合体を60重量％以上含有してな
る厚み15〜80μｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルム
とを積層してなることを特徴とする樹脂積層体であり、 請求項２の発明の構成は、請求項１に記載の樹脂単層
フィルムと、基材フィルムとを、接着剤またはアンカー
コート剤からなる中間層を介して積層してなることを特
徴とする樹脂積層体である。The structure of the invention according to claim 1 has a density of 0.890 to 0.920 g / cm 3.
The melt index is 2-50g / 10min (190 ℃)
Laminate a base film with a 15-80 μm thick resin monolayer film containing 60% by weight or more of an ethylene-α-olefin copolymer having a tensile modulus of 1,000 to 5,000 kg / cm 2. According to a second aspect of the present invention, there is provided a resin laminate, wherein the resin single-layer film according to the first aspect and the base film are formed of an adhesive or an anchor coat agent. It is a resin laminate characterized by being laminated via layers.
以下、請求項１及び請求項２に記載の樹脂積層体につ
いて詳述する。Hereinafter, the resin laminate according to claims 1 and 2 will be described in detail.
−請求項１における樹脂単層フィルム− 請求項１における樹脂単層フィルムは、エチレン−α
−オレフィン共重合体を用いてなる。-The resin single-layer film in claim 1-The resin single-layer film in claim 1 is ethylene-α.
-An olefin copolymer is used.
前記エチレン−α−オレフィン共重合体は、その密度
が0.890〜0.920g/cm3、好ましくは0.900〜0.915g/cm3で
あり、かつそのメルトインデックスが２〜50g/10分（19
0℃）、好ましくは４〜20g/10分（190℃）である。The ethylene-α-olefin copolymer has a density of 0.890 to 0.920 g / cm 3 , preferably 0.900 to 0.915 g / cm 3 , and a melt index of 2 to 50 g / 10 min (19
0 ° C.), preferably 4 to 20 g / 10 minutes (190 ° C.).
前記エチレン−α−オレフィン共重合体の密度が0.89
0g/cm3未満であると、このエチレン−α−オレフィン共
重合体を用いてなる樹脂単層フィルムの剛性が低下した
り、ヒートシール部の強度が低下したりすることがあ
る。一方、0.920g/cm3を超えると、低温ヒートシール性
が劣ったり、衝撃強度が低下したりすることがある。ま
た、前記エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトイ
ンデックスが2g/10分未満であると、溶融粘度が大きく
なって成形性が悪くなることがある。一方、50g/10分を
超えると、このエチレン−α−オレフィン共重合体を用
いてなる樹脂単層フィルムにおけるヒートシール部の強
度が低下して、フィルム強度の低下を招くことがある。The density of the ethylene-α-olefin copolymer is 0.89
If it is less than 0 g / cm 3 , the rigidity of the resin single-layer film using the ethylene-α-olefin copolymer may decrease, or the strength of the heat-sealed portion may decrease. On the other hand, if it exceeds 0.920 g / cm 3 , the low-temperature heat sealability may be poor or the impact strength may be reduced. Further, when the melt index of the ethylene-α-olefin copolymer is less than 2 g / 10 minutes, the melt viscosity is increased and the moldability may be deteriorated. On the other hand, if it exceeds 50 g / 10 minutes, the strength of the heat-sealed portion of the resin single-layer film using the ethylene-α-olefin copolymer decreases, which may cause a decrease in film strength.
したがって、本発明においては、前記エチレン−α−
オレフィン共重合体が前記範囲の密度およびメルトイン
デックスを有することが重要である。また、通常のフィ
ルムグレードのメルトインデックスは2g/10分（190℃）
未満のものが使用されているのに対し、本発明において
は、2g/10分（190℃）よりも大きなメルトインデックス
を有する前記エチレン−α−オレフィン共重合体を使用
することにより本発明の目的を達成し得ることは注目に
値する。Therefore, in the present invention, the ethylene-α-
It is important that the olefin copolymer has a density and a melt index in the above ranges. The melt index of a normal film grade is 2g / 10min (190 ℃)
In contrast, in the present invention, the use of the ethylene-α-olefin copolymer having a melt index of more than 2 g / 10 minutes (190 ° C.) provides an object of the present invention. It is worth noting that
前記エチレン−α−オレフィン共重合体の好適例とし
ては、エチレンと炭素数４〜10のα−オレフィンとのラ
ンダム共重合体を挙げることができる。Preferred examples of the ethylene-α-olefin copolymer include a random copolymer of ethylene and an α-olefin having 4 to 10 carbon atoms.
炭素数４〜10のα−オレフィンとしては、たとえば、
ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル
−ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−
１などが挙げられる。As the α-olefin having 4 to 10 carbon atoms, for example,
Butene-1, pentene-1, hexene-1, 4-methyl-pentene-1, octene-1, nonene-1, decene-
1 and the like.
ランダム共重合体のコモノマー単位となり得るα−オ
レフィンは、一種単独であっても良いし、二種以上であ
っても良い。The α-olefin which can be a comonomer unit of the random copolymer may be used alone or in combination of two or more.
本発明においては、前記各種のランダム共重合体の中
から、前記密度およびメルトインデックスを有する共重
合体を適宜に選択して使用することができる。In the present invention, a copolymer having the above-mentioned density and melt index can be appropriately selected and used from the above-mentioned various random copolymers.
もっとも、好ましいランダム共重合体は、α−オレフ
ィン単位を含有する直鎖状低密度ポリエチレン（LLDP
E）である。Most preferred random copolymers are linear low-density polyethylene (LLDP) containing α-olefin units.
E).
本発明における樹脂単層フィルムは、前記エチレン−
α−オレフィン共重合体を60重量％以上含有してなる。The resin single-layer film in the present invention, the ethylene-
It comprises at least 60% by weight of an α-olefin copolymer.
また、本発明における樹脂単層フィルムは、そのヒー
トシール性を損なわない限りで、耐衝撃性を向上させる
為に、低結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレ
フィン共重合体および／または密度が0.900〜0.920g/cm
3の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フィルム
全体に対して40重量％未満の割合で含有していても良
い。The resin monolayer film of the present invention may be a low-crystalline or non-crystalline ethylene-α-olefin copolymer and / or a non-crystalline ethylene-α-olefin copolymer in order to improve impact resistance, as long as the heat-sealing property is not impaired. Is 0.900 ~ 0.920g / cm
The high-pressure low-density polyethylene in the range of 3 may be contained in a proportion of less than 40% by weight based on the whole film.
前記の低結晶性あるいは非結晶性エチレン−α−オレ
フィン共重合体としては、たとえばエチレン−プロピレ
ンゴム（EPR）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（E
PDM）、低結晶性エチレン−ブテン−１共重合体などが
挙げられる。Examples of the low crystalline or non-crystalline ethylene-α-olefin copolymer include ethylene-propylene rubber (EPR), ethylene-propylene-diene rubber (E
PDM) and a low crystalline ethylene-butene-1 copolymer.
また、前記エチレン−α−オレフィン共重合体はその
引張弾性率が1,000〜5,000Kg/cm2の範囲内にある。引張
弾性率が1,000Kg/cm2未満であると、この共重合体を用
いてなる単層フィルムのフィルム強度が低下することが
ある。一方、5,000Kg/cm2を超えると、ヒートシール性
が低下することがある。The ethylene-α-olefin copolymer has a tensile modulus in the range of 1,000 to 5,000 kg / cm 2 . If the tensile modulus is less than 1,000 kg / cm 2 , the film strength of a single-layer film using this copolymer may decrease. On the other hand, if it exceeds 5,000 kg / cm 2 , the heat sealability may decrease.
本発明における樹脂単層フィルムは、その厚みが15〜
80μｍ、好ましくは20〜60μｍである。この厚みが15μ
ｍ未満であると、シール温度幅、強度等が低下してシー
ル性が不良になることがある。一方、80μｍを超える
と、製膜性が低下したり、シールやせが発生したりする
ことがある。The resin single-layer film in the present invention has a thickness of 15 to
It is 80 μm, preferably 20 to 60 μm. This thickness is 15μ
If it is less than m, the sealing temperature range, strength and the like may be reduced, resulting in poor sealing performance. On the other hand, if it exceeds 80 μm, the film-forming property may be reduced, or a thin seal may be generated.
本発明における樹脂単層フィルムにおいては、本発明
を阻害しない限り、所望により前記エチレン−α−オレ
フィン共重合体とともに、各種の添加剤を含有していて
もよい。The resin monolayer film of the present invention may optionally contain various additives together with the ethylene-α-olefin copolymer as long as the present invention is not hindered.
前記添加剤としては、たとえば滑剤、抗ブロッキング
剤、着色剤、酸化防止剤、可塑剤、熱安定剤などを挙げ
ることができる。Examples of the additive include a lubricant, an anti-blocking agent, a coloring agent, an antioxidant, a plasticizer, and a heat stabilizer.
本発明における樹脂単層フィルムを製膜する方法には
特に制限はなく、従来より公知の方法を適宜に選択して
採用することができるが、中でも、たとえばＴダイ法、
インフレーション法等の溶融押出法は好ましい製膜加工
方法である。たとえばこれらの製膜加工方法を採用する
場合、樹脂温度は、通常、180〜300℃で程度であり、冷
却温度は、通常、20〜80℃程度である。The method for forming the resin single-layer film in the present invention is not particularly limited, and a conventionally known method can be appropriately selected and employed. Among them, for example, a T-die method,
A melt extrusion method such as an inflation method is a preferable film forming method. For example, when these film forming methods are adopted, the resin temperature is usually about 180 to 300 ° C., and the cooling temperature is usually about 20 to 80 ° C.
本発明における樹脂単層フィルムは、低温シール性、
夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるととも
に、製膜製および二次加工性が良好であり、たとえば各
種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好
適に利用することができる。The resin single-layer film in the present invention has a low-temperature sealing property,
It has excellent impurity sealing properties and pinhole resistance, and has good film-forming properties and secondary processing properties, and is suitably used for packaging various liquids such as foods, beverages, and chemicals, and powders. be able to.
−請求項２に記載の樹脂積層体− 本発明の樹脂積層体は、たとえば第１図に示すよう
に、樹脂単層フィルム１と基材フィルム２とを、接着剤
またはアンカーコート剤からなる中間層３を介して積層
してなるものである。-Resin laminate according to claim 2-The resin laminate of the present invention is, for example, as shown in Fig. 1, a resin single-layer film 1 and a base film 2 are formed by bonding an adhesive or an anchor coat agent. It is formed by laminating via a layer 3.
前記基材フィルムの形成素材としては、たとえばナイ
ロン−６のようなナイロン、たとえばポリエチレンテレ
フタレートのようなポリエステル、たとえばエチレン−
酢酸ビニル共重合体の鹸化物のようなポリビニルアルコ
ール、およびポリプロピレン等の延伸されたもしくは無
延伸のフィルムもしくはシート、ポリカーボネートフィ
ルム、アルミ箔もしくはその他の金属箔、ならびに各種
金属蒸着フィルムなどが挙げられる。As a material for forming the base film, for example, nylon such as nylon-6, for example, polyester such as polyethylene terephthalate, for example, ethylene-
Examples include stretched or unstretched films or sheets of polyvinyl alcohol such as a saponified product of vinyl acetate copolymer, and polypropylene, polycarbonate films, aluminum foils and other metal foils, and various metal-deposited films.
前記基材フィルムは単層構造であってもよいし、多層
構造であってもよいが、通常は、前記各種の形成素材の
うち少なくとも１種を、たとえば共押出ラミネート法、
ドライラミネート法、ホットラミネート法、ホットメル
トラミネート法、押出ラミネート法等の各種ラミネート
法を採用して成膜してなるものを好適に用いることがで
きる。The base film may have a single-layer structure or a multi-layer structure. Usually, at least one of the various forming materials is, for example, a co-extrusion laminating method.
A film formed by employing various lamination methods such as a dry lamination method, a hot lamination method, a hot melt lamination method, and an extrusion lamination method can be suitably used.
いずれにせよ、前記基材フィルムの厚みは、通常、10
〜100μｍ、好ましくは15〜80μｍである。この厚みが1
0μｍ未満であると、フィルム強度が充分ではないこと
があり、また本発明の樹脂積層体のシール性が不良にな
ることがある。一方、100μｍを超えてもそれに相当す
る効果は奏されず、かえって製造コストの上昇を招いた
りして実用的ではないことがある。In any case, the thickness of the substrate film is usually 10
100100 μm, preferably 15-80 μm. This thickness is 1
If it is less than 0 μm, the film strength may not be sufficient, and the resin laminate of the present invention may have poor sealing properties. On the other hand, if the thickness exceeds 100 μm, the corresponding effect is not exhibited, and the production cost may be increased, which may not be practical.
前記中間層は接着剤またはアンカーコート剤からなる
層である。The intermediate layer is a layer made of an adhesive or an anchor coating agent.
前記接着剤としては、たとえば酢酸ビニル、塩化ビニ
ル、塩化ビニリデン系樹脂等のビニル系樹脂；ニトロセ
ルロース、エチルセルロース、セルロースアセテート等
のセルロース系樹脂；合成ゴムとアクリル系樹脂との共
重合樹脂（AB樹脂）等のエポキシ系樹脂；エチレン−酢
酸ビニル共重合物、エチレン−アクリル酸エステル共重
合物などが挙げられる。Examples of the adhesive include vinyl resins such as vinyl acetate, vinyl chloride, and vinylidene chloride resins; cellulose resins such as nitrocellulose, ethyl cellulose, and cellulose acetate; copolymer resins of synthetic rubber and acrylic resin (AB resin). And epoxy resins such as ethylene-vinyl acetate copolymers and ethylene-acrylate copolymers.
前記アンカーコート剤としては、たとえば有機チタン
系アンカーコート剤、ポリエチレンイミン系アンカーコ
ート剤、イソシアナート系アンカーコート剤などが挙げ
られる。Examples of the anchor coating agent include an organotitanium anchor coating agent, a polyethyleneimine anchor coating agent, an isocyanate anchor coating agent, and the like.
前記接着剤の塗布量は、通常、1.5〜5.0g/m2であり、
前記アンカーコート剤の塗布量は、通常、0.1g/m2以下
である。The coating amount of the adhesive is usually 1.5~5.0g / m 2,
The coating amount of the anchor coating agent is usually 0.1 g / m 2 or less.
本発明の樹脂積層体を形成する方法としては、積層構
造にすることができれば特に制限はないが、好ましいの
はたとえば共押出ラミネート法、ドライラミネート法、
ホットラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出
ラミネート法等の各種ラミネート法である。たとえば押
出ラミネート法を使用する場合、樹脂温度は、通常、25
0〜350℃程度であり、冷却温度は、通常、10〜50℃程度
である。The method for forming the resin laminate of the present invention is not particularly limited as long as it can have a laminated structure, but is preferably, for example, a coextrusion lamination method, a dry lamination method, or the like.
Various lamination methods such as a hot lamination method, a hot melt lamination method, and an extrusion lamination method. For example, when using the extrusion lamination method, the resin temperature is usually 25
It is about 0 to 350 ° C, and the cooling temperature is usually about 10 to 50 ° C.
なお、前記基材フィルムと前記樹脂単層フィルムとを
積層するにあたり、前記基材フィルムおよび／または前
記樹脂単層フィルムに、予め表面処理を行なっておくこ
とが好ましい。In laminating the base film and the resin single-layer film, it is preferable that the base film and / or the resin single-layer film be subjected to a surface treatment in advance.
表面処理としてはコロナ放電処理、クロム酸処理、火
炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処
理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げる
ことができる。Examples of the surface treatment include a corona discharge treatment, a chromic acid treatment, a flame treatment, a hot air treatment, a surface oxidation treatment such as an ozone / ultraviolet treatment, and a surface unevenness treatment such as sandblasting.
さらに具体的には、前記基材フィルムにおける前記樹
脂単層フィルムを積層する面には、たとえばコロナ放電
処理を行なった後に、たとえば一般的なアンカーコート
剤による処理を行なったり、前記接着剤を塗布したりす
るのが好ましい。また、前記樹脂単層フィルムとして予
め成膜されたものを用いる場合には、前記樹脂単層フィ
ルムにおける前記基材フィルムを積層する面に、たとえ
ばコロナ放電処理等を行なっておくことが好ましい。さ
らに、たとえば前記樹脂単層フィルムを押出ラミネート
法を採用して前記基材フィルムと積層する場合には、必
要により前記樹脂単層フィルムにおける前記基材フィル
ムを積層する面に、たとえばオゾン処理を行なうことが
好ましい。More specifically, the surface of the base film on which the resin monolayer film is to be laminated is subjected to, for example, a corona discharge treatment and then to a treatment with, for example, a general anchor coat agent or to the application of the adhesive. Is preferred. In the case where a film formed in advance as the resin single-layer film is used, it is preferable that a surface of the resin single-layer film on which the base film is to be laminated is subjected to, for example, a corona discharge treatment. Further, for example, when the resin single-layer film is laminated with the base film by using an extrusion laminating method, for example, an ozone treatment is performed on a surface of the resin single-layer film on which the base film is laminated, if necessary. Is preferred.
このようにして得られる本発明の樹脂積層体は、前記
基材フィルムにより剛性等の機械的強度が向上している
とともに、ヒートシール性に優れた前記樹脂単層フィル
ムを有するので、たとえば食品、飲物、セメント、砂等
の粒状物、液状物の包装に好適に使用することのできる
包装袋の形成形成材料として好適に利用することができ
る。The resin laminate of the present invention obtained in this way has improved mechanical strength such as rigidity by the base film, and has the resin single-layer film excellent in heat sealability. It can be suitably used as a forming material of a packaging bag which can be suitably used for packaging of granular materials such as drinks, cement, sand and the like, and liquid materials.
［実施例］ 次に本発明の実施例および比較例を示し、本発明につ
いてさらに具体的に説明する。[Examples] Next, examples of the present invention and comparative examples will be shown, and the present invention will be described more specifically.
（実施例１〜４、比較例１〜５） 第１表（表中の引張弾性率はJIS−Ｋ−1702に準ず
る。）に示した性状を有する各種樹脂を用いて、65mmφ
の押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多層Ｔ−
ダイ（ダイ幅 800mm）に供給し、ダイ温度250℃で押出
し、温度40℃のチルロールで冷却し、厚みが40μｍであ
る樹脂単層フィルム（Ａ）を得た。(Examples 1 to 4, Comparative Examples 1 to 5) 65 mmφ using various resins having the properties shown in Table 1 (the tensile elastic modulus in the table conforms to JIS-K-1702).
Melt-kneading with an extruder, multi-manifold multilayer T-
It was supplied to a die (die width 800 mm), extruded at a die temperature of 250 ° C., and cooled with a chill roll at a temperature of 40 ° C. to obtain a resin monolayer film (A) having a thickness of 40 μm.
次いで、この樹脂単層フィルムのチルロール面を、28
W/m2/分の条件でコロナ放電処理した。Next, the chill roll surface of this resin single-layer film was
Corona discharge treatment was performed under the condition of W / m 2 / min.
その後、このコロナ放電処理を行なった樹脂単層フィ
ルムのチルロール面側に、厚み15μｍの延伸ナイロンフ
ィルム（Ｂ）［出光石油化学（株）製、G100］をドライ
ラミネートして樹脂積層体を得た。Thereafter, a stretched nylon film (B) having a thickness of 15 μm (G100, manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.) was dry-laminated on the chill roll surface side of the resin monolayer film subjected to the corona discharge treatment to obtain a resin laminate. .
なお、接着剤にはエーテル系２液タイプ［東洋モート
ン（株）製、AD−300A］を用いた。The adhesive used was an ether-based two-liquid type [AD-300A, manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.].
この樹脂積層体について、シール温度、夾雑物シール
性Ｉ、夾雑物シール性II、充填シール温度幅およびシー
ルやせの評価を行なった。This resin laminate was evaluated for sealing temperature, impurity sealing property I, impurity sealing property II, filling sealing temperature range, and sealing thinness.
結果を第２表に示す。 The results are shown in Table 2.
なお、各項目は次のようにして評価した。 In addition, each item was evaluated as follows.
シール温度（出光法）；東洋精機製熱傾斜試験機を用
いて、ヒートシール層（Ａ）とヒートシール層（Ａ）と
を2Kg/cm2の圧力を１秒間かけてシールし、ヒートシー
ル強度が2,000g/15mmになるときの温度をシール温度と
した。Sealing temperature (Idemitsu method): Using a thermal gradient tester manufactured by Toyo Seiki, heat seal layer (A) and heat seal layer (A) are sealed at a pressure of 2 kg / cm 2 for 1 second, and heat seal strength is obtained. Was 2,000 g / 15 mm, which was taken as the seal temperature.
夾雑物シール性I;シール温度の測定と同一条件で夾雑
物としてサラダ油を充填してシール温度を測定した。Contaminant sealability I: Salad oil was filled as a contaminant under the same conditions as the measurement of the seal temperature, and the seal temperature was measured.
夾雑物シール性II;シール温度の測定と同一条件で夾
雑物として醤油を充填してシール温度を測定した。Impurity sealability II; Soy sauce was filled as an impurity under the same conditions as the measurement of the seal temperature, and the seal temperature was measured.
充填シール温度幅；充填包装機（小松製作所製、半折
三方シール充填機、KS 324）を用い、一段ロール方式
で、包装袋（サイズ60mm×70mm）に内容物として醤油を
充填速度80袋／分で充填した。その充填包装袋に荷重10
0Kgをかけ、耐久時間５分間以上に耐えるシール温度の
範囲を測定した。Filling seal temperature range: Using a filling and packaging machine (Komatsu Seisakusho, half-fold three-sided seal filling machine, KS324), using a single-roll system, filling the packaging bag (size 60 mm x 70 mm) with soy sauce as a content at a filling speed of 80 bags / Filled in minutes. Load 10 on its filling packaging bag
0 kg was applied, and the range of the sealing temperature at which the durability time was 5 minutes or more was measured.
シールやせ；上記の充填条件でシール温度145℃で製
袋し、次式によりシールやせを求めた。Seal thinning: A bag was made at a sealing temperature of 145 ° C. under the above-mentioned filling conditions, and the seal thinning was determined by the following formula.
シールやせ＝（シール部厚み／ラミネートと原反との 合計厚み）×100（％） （比較例６および７） 前記実施例１において、厚み40μｍの樹脂単層フィル
ムに代えて、第２表に示した厚みの樹脂単層フィルムを
用いたほかは、前記実施例１と同様にして樹脂積層体を
製造し、得られた樹脂積層体について評価を行なった。Seal thinning = (thickness of seal portion / total thickness of laminate and raw material) × 100 (%) (Comparative Examples 6 and 7) In Example 1, instead of the resin single-layer film having a thickness of 40 μm, as shown in Table 2, A resin laminate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the resin single-layer film having the indicated thickness was used, and the obtained resin laminate was evaluated.
結果を第２表に示す。 The results are shown in Table 2.
（実施例６〜８、比較例８〜12） 第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、90mm
φの押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多層Ｔ
−ダイ（ダイ幅 800mm）に供給し、ダイ温度300℃で押
出して、厚みが40μｍである樹脂単層フィルム（Ａ）を
製造するとともに、厚み15μｍの延伸ナイロンフィルム
［出光石油化学（株）製、G100］からなる基材フィルム
（Ｂ）のラミネート面（アンカーコート剤塗布面）側に
対して、ニップロールと冷却ロール（温度30℃）ロール
間の締付け工程を通して、樹脂積層体を得た。(Examples 6 to 8, Comparative Examples 8 to 12) Using various resins having the properties shown in Table 1, 90 mm
Melt kneading with φ extruder, multi-manifold multilayer T
-Feed into a die (die width 800 mm), extrude at a die temperature of 300 ° C. to produce a resin monolayer film (A) having a thickness of 40 μm, and a stretched nylon film 15 μm in thickness [manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.] , G100], on the laminate surface (anchor coating agent coated surface) side of the base film (B), through a tightening step between a nip roll and a cooling roll (temperature 30 ° C.) to obtain a resin laminate.
なお、アンカーコート剤には、エステル系２液タイプ
［東洋モートン（株）製、EL364］を用いた。As the anchor coating agent, an ester-based two-liquid type [EL364 manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.] was used.
この樹脂積層体について、前記実施例１と同様にし
て、各項目の評価を行なった。With respect to this resin laminate, each item was evaluated in the same manner as in Example 1.
結果を第３表に示す。 The results are shown in Table 3.
（評価） 第２表および第３表から、本発明の樹脂積層体は比較
例の樹脂積層体に比べて、シール温度が低く、また夾雑
物シール性に優れ、さらにシール温度幅が広く、しかも
シールやせが小さくて、本発明の目的が達成されている
ことが明らかである。 (Evaluation) From Tables 2 and 3, the resin laminate of the present invention has a lower sealing temperature, is superior in contaminant sealing properties, has a wider sealing temperature range, and has a wider sealing temperature than the resin laminate of the comparative example. It is clear that the object of the present invention has been achieved with a small sealing thinness.
［発明の効果］ （１） 請求項１の発明によると、特定のエチレン−α
−オレフィン共重合体を用いてなるとともに、厚みが特
定の範囲にあるので、ヒートシール性（特に低温シール
性）、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れると
ともに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえ
ば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装
に好適に利用することができて工業的に有用な樹脂単層
フィルムを提供することができる。[Effects of the Invention] (1) According to the invention of claim 1, specific ethylene-α
-Since it is made of an olefin copolymer and has a specific thickness, it has excellent heat sealing properties (especially low temperature sealing properties), foreign substance sealing properties and pinhole resistance, as well as film forming properties and secondary processing. The resin monolayer film has good properties and can be suitably used for packaging liquids such as various foods, beverages, and medicines, and powders, and can provide an industrially useful resin monolayer film.
（２） 請求項２の発明によると、前記の優れた特長を
有する請求項１における樹脂単層フィルムと、剛性等の
機械的強度に優れた基材フィルムとを積層してなるの
で、請求項１における樹脂単層フィルムが有する前記の
優れた特長を損なうことなく、剛性等の機械的強度の向
上を図った工業的に有用な樹脂積層体を提供することが
できる。(2) According to the second aspect of the invention, the resin single-layer film according to the first aspect having the above-mentioned excellent features is laminated with the base film having excellent mechanical strength such as rigidity. 1 can provide an industrially useful resin laminate in which mechanical strength such as rigidity is improved without impairing the aforementioned excellent features of the resin single-layer film.
第１図は請求項２に記載の樹脂積層体の一例を示す断面
図である。 １……樹脂単層フィルム、 ２……基材フィルム、 ３……接着剤またはアンカーコート剤からなる中間層。FIG. 1 is a sectional view showing an example of the resin laminate according to the second aspect. 1 ... single-layer resin film, 2 ... base film, 3 ... intermediate layer made of adhesive or anchor coat agent.
Claims (2)
インデックスが２〜50g/10分（190℃）であり、引張弾
性率が1,000〜5,000Kg/cm2であるエチレン−α−オレフ
ィン共重合体を60重量％以上含有してなる厚み15〜80μ
ｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを積層してな
ることを特徴とする樹脂積層体。An ethylene-α- having a density of 0.890 to 0.920 g / cm 3 , a melt index of 2 to 50 g / 10 min (190 ° C.) and a tensile modulus of 1,000 to 5,000 kg / cm 2. Thickness 15-80μ containing 60% by weight or more of olefin copolymer
m, wherein a resin single-layer film and a base film are laminated.
材フィルムとを、接着剤またはアンカーコート剤からな
る中間層を介して積層してなることを特徴とする樹脂積
層体。2. A resin laminate comprising the resin single-layer film according to claim 1 and a substrate film laminated via an intermediate layer comprising an adhesive or an anchor coat agent.
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|---|---|---|---|
| JP1094798A JP2829351B2 (en) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | Resin laminate |
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