JP2826091B2 - Insulating adhesive for multilayer printed wiring boards - Google Patents
Insulating adhesive for multilayer printed wiring boardsInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の回路層間に使用する絶縁接着剤に関し、特に難燃性
で、保存安定性にすぐれ、かつ、１００℃以上の高温で
速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系絶縁接着剤に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating adhesive used between circuit layers of a multilayer printed wiring board, and more particularly to a flame-retardant adhesive, excellent storage stability, and rapidly cured at a high temperature of 100 ° C. or more. The present invention relates to an epoxy resin based insulating adhesive.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス
基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグ
シートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プ
レスにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再
流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化し成
形させるためには１〜１．５時間は必要である。このよ
うに製造工程が長い上に、ガラスクロスプリプレグのコ
ストが高く、大規模な積層プレス装置が必要であるた
め、このようにして得られた多層プリント配線板は高コ
ストとなっている。加えてガラスクロスに樹脂を含浸さ
せる方法のため、回路層間の厚みがガラスクロスにより
制限され多層プリント配線板全体の厚みを薄くするため
には限界があった。2. Description of the Related Art Conventionally, when manufacturing a multilayer printed wiring board, one or more prepreg sheets obtained by impregnating a glass cloth base material with an epoxy resin and semi-curing are laminated on an inner circuit board on which a circuit is formed. Further, a process of laminating a copper foil thereon and press-molding the same with a hot plate press is performed. However, in this step, since the impregnated resin in the prepreg is reflowed by heat and cured under a constant pressure, it takes 1 to 1.5 hours to uniformly cure and mold. Since the manufacturing process is long and the cost of the glass cloth prepreg is high and a large-scale laminating press is required, the multilayer printed wiring board thus obtained is expensive. In addition, since the glass cloth is impregnated with a resin, the thickness between circuit layers is limited by the glass cloth, and there is a limit in reducing the thickness of the entire multilayer printed wiring board.
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、回路層間絶縁材料
にガラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多
層プリント配線板の技術が改めて注目されている。In recent years, in order to solve these problems, attention has been paid to the technique of a multilayer printed wiring board by a build-up method which does not perform hot press molding by a hot plate press and does not use glass cloth as an insulating material between circuit layers. ing.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、上記熱板
プレスで成形する方法に対して、簡素化されたビルドア
ップ方式により多層プリント配線板を低コストで製造す
る方法を種々検討している。The present inventor has studied various methods for manufacturing a multilayer printed wiring board at a low cost by a simplified build-up method, in contrast to the above-described method of forming by a hot plate press. I have.
【０００５】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、回路層間にフィルム状の絶縁樹脂を用いた
場合、内層回路板の絶縁基板と回路との段差を無くし、
その表面を平滑化するために、内層回路板にアンダーコ
ート材を塗布することが一般化してきた。この代表的な
例として、内層回路板に塗布されたアンダーコート材が
未硬化、半硬化または硬化した状態において、絶縁接着
剤をコートした銅箔をラミネートし、一体硬化すること
により多層プリント配線板を得る方法がある。このよう
な方法では、内層回路板の回路による段差がなくなるた
め、絶縁接着剤をコートした銅箔のラミネートが容易で
あり、また内層回路板の銅箔残存率を考慮する必要もな
くなる。In a multilayer printed wiring board using a build-up method, when a film-like insulating resin is used between circuit layers, a step between an insulating substrate of an inner circuit board and a circuit is eliminated.
It has become common to apply an undercoat material to an inner circuit board in order to smooth its surface. As a typical example, a multilayer printed wiring board is formed by laminating a copper foil coated with an insulating adhesive in an uncured, semi-cured or cured state of an undercoat material applied to an inner circuit board and integrally curing the same. There is a way to get In such a method, since the step due to the circuit of the inner circuit board is eliminated, lamination of the copper foil coated with the insulating adhesive is easy, and it is not necessary to consider the copper foil remaining rate of the inner circuit board.
【０００６】一方、プリント回路板の絶縁材料として、
高分子エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂を使用するこ
とが知られている（特公平８−２６１１９号公報）が、
その割合は樹脂全体に対して０．５〜５０重量％であ
り、残りがエポキシ当量５００以下のビスフェノール型
エポキシであって、この材料はラミネート時フローが大
きくなり絶縁層の所定厚さを保つことが困難となる。On the other hand, as an insulating material for a printed circuit board,
It is known to use a polymer epoxy resin or a phenoxy resin (Japanese Patent Publication No. 8-26119).
The proportion is 0.5 to 50% by weight based on the whole resin, and the remainder is bisphenol type epoxy having an epoxy equivalent of 500 or less. This material has a large flow during lamination and maintains a predetermined thickness of the insulating layer. Becomes difficult.
【０００７】このようなプロセスにおいて、銅箔にコー
トするための絶縁接着剤ワニスを調整する時に、高分子
臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂と他のエポ
キシ樹脂の相溶性が不十分であると、銅箔にコートする
ときに樹脂の不均一化が起こり均一にコートされないこ
とがある。また、絶縁接着剤にガラス繊維基材が使用さ
れていないため、難燃化が困難という問題点もある。本
発明はかかる問題を改善するために検討し、完成された
ものである。In such a process, when preparing an insulating adhesive varnish for coating a copper foil, if the compatibility between the high-molecular brominated epoxy resin, the brominated phenoxy resin and other epoxy resins is insufficient. When the copper foil is coated, the resin may become non-uniform and may not be coated uniformly. Further, since a glass fiber base material is not used for the insulating adhesive, there is a problem that flame retardancy is difficult. The present invention has been studied and completed in order to improve such a problem.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の各成分
を必須成分として含有することを特徴とする多層プリン
ト配線板用絶縁接着剤、に関するものである。 （１）ビスフェノール部の繰り返しが臭素化していない
部分と臭素化している部分が交互に結合した構造であ
り、臭素化率２０％以上で、重量平均分子量１００００
以上である臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または
臭素化フェノキシ樹脂（Ａ）、（２）エポキシ当量５０
０以下のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ）、（３）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, comprising the following components as essential components. (1) A structure in which a repeating portion of a bisphenol portion is not brominated and a brominated portion are alternately bonded to each other. The bromination ratio is 20% or more, and the weight average molecular weight is 10,000.
The above brominated bisphenol type epoxy resin or brominated phenoxy resin (A), (2) epoxy equivalent 50
0 or less bisphenol type epoxy resin (B), (3)
Epoxy resin curing agent (C).
【０００９】本発明において、臭素化率２０％以上であ
る、重量平均分子量１００００以上の臭素化エポキシ樹
脂または臭素化フェノキシ樹脂（Ａ）は、例えば下記式
（１）に示すような繰り返し単位を有するものであり、
成形時の樹脂流れを小さくし、絶縁層の厚みを維持する
こと、及び組成物に可とう性を付与するとともにに、得
られた多層プリント配線板の難燃化を達成する目的で配
合されている。In the present invention, the brominated epoxy resin or brominated phenoxy resin (A) having a bromination ratio of 20% or more and a weight average molecular weight of 10,000 or more has, for example, a repeating unit represented by the following formula (1). Things,
It is compounded for the purpose of reducing the resin flow during molding, maintaining the thickness of the insulating layer, and imparting flexibility to the composition, and achieving flame retardancy of the obtained multilayer printed wiring board. I have.
【００１０】[0010]
【化１】 Embedded image
【００１１】この樹脂（Ａ）は、上記のように、ビスフ
ェノール部が、臭素化している部分と臭素化していない
部分が交互に結合している規則的な繰り返し単位を有し
ているために、溶剤への溶解性が向上し、（Ｂ）成分で
あるエポキシ樹脂との相溶性が良好となるので、本発明
の絶縁接着剤は均一なワニスに容易に調製されうる。か
かるエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂（Ａ）としては
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が
あるが、上記の目的のためには臭素化ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂が好ましい。
この高分子量エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂の割合
は樹脂全体に対して５５〜９０重量％である。５５重量
％より少ないと、粘度が高くならず絶縁接着剤としての
厚みを保つことが不十分となり、従ってラミネートした
後の外層回路の平滑性が劣るようになる。一方、９０重
量％より多いと、逆に粘度が高くなり、銅箔への塗布が
容易でなく、所定厚みを保つことが困難となることがあ
る。As described above, this resin (A) has a regular repeating unit in which the bisphenol portion has a brominated portion and a non-brominated portion alternately bonded to each other. Since the solubility in the solvent is improved and the compatibility with the epoxy resin as the component (B) is improved, the insulating adhesive of the present invention can be easily prepared into a uniform varnish. Examples of the epoxy resin or phenoxy resin (A) include a brominated bisphenol A type epoxy resin, a brominated bisphenol F type epoxy resin, and a brominated phenoxy resin.
Type epoxy resins or brominated phenoxy resins are preferred.
The proportion of the high molecular weight epoxy resin or phenoxy resin is 55 to 90% by weight based on the whole resin. If the amount is less than 55% by weight, the viscosity does not increase and the thickness as an insulating adhesive becomes insufficient, so that the smoothness of the outer layer circuit after lamination becomes poor. On the other hand, if it is more than 90% by weight, on the other hand, the viscosity becomes high, application to a copper foil is not easy, and it may be difficult to maintain a predetermined thickness.
【００１２】前記臭素化エポキシ樹脂又は臭素化フェノ
キシ樹脂の臭素化率は２０％以上である。臭素化率２０
％未満であると、得られた多層プリント配線板が難燃性
Ｖ−０を達成することが出来ない。The bromination ratio of the brominated epoxy resin or brominated phenoxy resin is 20% or more. Bromination rate 20
%, The obtained multilayer printed wiring board cannot achieve the flame retardancy V-0.
【００１３】上記高分子量エポキシ樹脂単独では、硬化
後の架橋密度が低く、可とう性が大きすぎること、及び
銅箔にコートするために溶剤に溶解して所定温度のワニ
スとしたときに、粘度が高く、コート時の作業性が良く
ない。このような欠点を改善するためにエポキシ当量５
００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂を配合する。
この配合割合は樹脂全体の１０〜４５重量％である。The above high molecular weight epoxy resin alone has a low crosslinking density after curing and is too flexible, and has a low viscosity when dissolved in a solvent to form a varnish at a predetermined temperature for coating a copper foil. And workability during coating is not good. In order to improve such a defect, an epoxy equivalent of 5
No more than 00 bisphenol type epoxy resin is blended.
This mixing ratio is 10 to 45% by weight of the whole resin.
【００１４】このようなエポキシ樹脂としてはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂等であり、臭素化したものを使用すれば、多層プリ
ント配線板の難燃化がより効果的に行われる。より具体
的には、エポキシ当量２００程度のもの、エポキシ当量
４５０程度のものであり、銅箔へコートするときの作業
性等を考慮してこれらを単独または併用して使用する。Such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, and the like, and the use of a brominated one can more effectively make the multilayer printed wiring board flame-retardant. More specifically, the epoxy equivalent is about 200 and the epoxy equivalent is about 450, and these are used alone or in combination in consideration of workability when coating a copper foil.
【００１５】次に、エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）は、アミ
ン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限
定されるものではないが、イミダゾール化合物は配合量
が少なくてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることがで
き、臭素化エポキシ樹脂の難燃性を効果的に発揮できる
ので好ましいものである。Next, the epoxy resin curing agent (C) is not particularly limited, such as an amine compound, an imidazole compound and an acid anhydride. However, even if the imidazole compound is used in a small amount, the epoxy resin can be sufficiently cured. This is preferable because the brominated epoxy resin can effectively exhibit the flame retardancy.
【００１６】上記エポキシ樹脂及び硬化剤の他に、エポ
キシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配合することができ
る。例えば、エポキシ反応性希釈剤（一官能型としてフ
ェニルグリシジルエーテルなど；二官能型としてレゾル
シンジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシ
ジルエーテルなど；三官能型としてグリセロールトリグ
リシジルエーテルなど）、レゾール型又はノボラック型
フェノール樹脂、イソシアネート化合物などである。In addition to the epoxy resin and the curing agent, a component that reacts with the epoxy resin and the curing agent can be blended. For example, epoxy reactive diluents (such as phenyl glycidyl ether as a monofunctional type; resorcin diglycidyl ether and ethylene glycol glycidyl ether as a bifunctional type; glycerol triglycidyl ether as a trifunctional type); resole type or novolac type phenolic resin And isocyanate compounds.
【００１７】上記成分の他に、線膨張率、耐熱性、耐燃
性などの向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タル
ク、ホワイトカーボン、Ｅガラス微粉末などを樹脂分に
対して４０重量％以下配合しても良い。４０重量％より
多く配合すると、接着剤の粘性が高くなり、内層回路間
への埋込性が低下するようになる。In addition to the above components, fused silica, crystalline silica, calcium carbonate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, alumina, clay, barium sulfate, and the like are used for improving the coefficient of linear expansion, heat resistance, and flame resistance. Mica, talc, white carbon, E glass fine powder and the like may be blended in an amount of 40% by weight or less based on the resin content. If the amount is more than 40% by weight, the viscosity of the adhesive increases, and the embedding property between the inner layer circuits decreases.
【００１８】さらに、銅箔や内層回路基板との密着力を
高めたり、耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等
のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリ
ング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状又は
微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。Further, a silane coupling agent such as epoxy silane or a titanate coupling agent for improving adhesion to a copper foil or an inner circuit board or improving moisture resistance, an antifoaming agent for preventing voids, Alternatively, a liquid or fine powder type flame retardant can be added.
【００１９】溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０
℃〜１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らな
いものを選択しなければならない。例えば、アセトン、
メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサ
ン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノ
ンなどが用いられる。As a solvent, an adhesive is applied to a copper foil and
After drying at <RTIgt; C-130 C, </ RTI> those that do not remain in the adhesive must be selected. For example, acetone,
Methyl ethyl ketone, toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methoxypropanol, cyclohexanone and the like are used.
【００２０】絶縁接着剤付き銅箔は、接着剤成分を所定
の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを銅箔のア
ンカー面に塗工後８０℃〜１３０℃の乾燥を行って接着
剤中に溶剤が残らないようにして作製する。その接着剤
層の厚みは１５μｍ〜１２０μｍが好ましい。１５μｍ
より薄いと層間絶縁性が不十分となることがあり、１２
０μｍより厚いと層間絶縁性は問題ないが、作製が容易
でなく、また多層板の厚みを薄くするという本発明の目
的に合わなくなる。The copper foil with insulating adhesive is prepared by applying an adhesive varnish obtained by dissolving an adhesive component in a predetermined solvent at a predetermined concentration on an anchor surface of the copper foil, and then drying the coating at 80 ° C. to 130 ° C. It is prepared so that no solvent remains therein. The thickness of the adhesive layer is preferably 15 μm to 120 μm. 15 μm
If the thickness is thinner, the interlayer insulating property may be insufficient.
If the thickness is more than 0 μm, there is no problem in interlayer insulation, but it is not easy to manufacture, and it does not meet the purpose of the present invention to reduce the thickness of the multilayer board.
【００２１】この絶縁接着剤付き銅箔は、通常ドライフ
ィルムラミネーターにより内層回路基板にラミネートし
硬化させて、容易に外層回路を有する多層プリント配線
板を形成することができる。This copper foil with an insulating adhesive is usually laminated on an inner circuit board by a dry film laminator and cured to easily form a multilayer printed wiring board having an outer circuit.
【００２２】次に、内層回路基板の回路による段差を無
くすために用いられるアンダーコート材について述べ
る。アンダーコート剤は通常絶縁接着剤と一体硬化させ
るために、これと同種の材料が使用される。従って、本
発明においてはエポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキ
シ樹脂を主成分とするものが使用される。ただし、溶剤
に溶解したワニスでもよく、熱又は光により反応する反
応性希釈剤に溶解したワニスでもよい。かかるアンダー
コート剤ワニスを内層回路板に塗布し、次いで加熱して
溶剤の蒸発あるいは反応によりタックフリー化ないしプ
レポリマー化、又は光照射して反応によるタックフリー
化ないしプレポリマー化する。Next, an undercoat material used to eliminate a step due to a circuit of the inner circuit board will be described. The undercoat agent is usually made of the same material as the insulating adhesive so as to be integrally cured. Therefore, in the present invention, an epoxy resin, preferably one containing a brominated epoxy resin as a main component is used. However, it may be a varnish dissolved in a solvent or a varnish dissolved in a reactive diluent which reacts by heat or light. The undercoat agent varnish is applied to the inner layer circuit board, and then heated to evaporate the solvent or react to make it tack-free or prepolymerized, or to irradiate light to make it tack-free or prepolymerized by reaction.
【００２３】[0023]
＜実施例１＞臭素化フェノキシ樹脂（式（２）で示され
る繰り返し単位を有する、臭素化率２５％、平均分子量
３００００）１００重量部（以下、配合量は全て重量部
を表す）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量１７５、大日本インキ化学（株）製 エピクロン８
３０）５０部とをＭＥＫに攪拌・溶解し、そこへ硬化剤
として２−メチルイミダゾール５部、チタネート系カッ
プリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４６Ｂ）０．３
部、硫酸バリウム３０部を添加して接着剤ワニスを作製
した。<Example 1> 100 parts by weight of a brominated phenoxy resin (having a repeating unit represented by the formula (2), a bromination rate of 25%, and an average molecular weight of 30,000) (hereinafter, the blending amounts are all parts by weight) and bisphenol F Epoxy resin (epoxy equivalent: 175, Epicron 8 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.)
30) 50 parts were stirred and dissolved in MEK, 5 parts of 2-methylimidazole was used as a curing agent, and a titanate coupling agent (KR-46B manufactured by Ajinomoto Co., Inc.) 0.3 was added.
And 30 parts of barium sulfate were added to prepare an adhesive varnish.
【００２４】[0024]
【化２】 Embedded image
【００２５】以下、図１に示す工程にて多層プリント配
線板を作製した。前記接着剤ワニスを厚さ１８μｍの銅
箔（１）のアンカー面に乾燥後の厚みが５０μｍとなる
ようにローラーコーターにて塗布、乾燥して接着剤付き
銅箔（３）を得た（ａ）。Hereinafter, a multilayer printed wiring board was manufactured by the steps shown in FIG. The adhesive varnish was applied to the anchor surface of the copper foil (1) having a thickness of 18 μm by a roller coater so that the thickness after drying became 50 μm, and dried to obtain a copper foil (3) with an adhesive (a). ).
【００２６】次に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４７０、重量平均分子量約９００）１０
０部をグリシジルメタクリレート４０部に溶解し、これ
に硬化剤として２−メチルイミダゾール３部と光重合開
始剤（チバガイギー製イルガキュア６５１）１．２部を
添加し、ホモミキサーにて十分攪拌してアンダーコート
剤とした。Next, a bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 470, weight average molecular weight: about 900)
0 parts was dissolved in 40 parts of glycidyl methacrylate, and 3 parts of 2-methylimidazole and 1.2 parts of a photopolymerization initiator (Irgacure 651 manufactured by Ciba-Geigy) were added as a curing agent, and the mixture was sufficiently stirred with a homomixer. A coating agent was used.
【００２７】更に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内
層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記アン
ダーコート材をカーテンコーターにより厚さ約４０μｍ
に塗工した。その後、ＵＶコンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ
高圧水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ2 の条件で紫外線照射
し、アンダーコート材をタックフリー化した。Further, the base material thickness is 0.1 mm and the copper foil thickness is 35 μm.
The glass-epoxy double-sided copper-clad laminate was subjected to pattern processing to obtain an inner circuit board. After the copper foil surface is blackened, the undercoat material is about 40 μm thick using a curtain coater.
Coated. Then, 80W / cm by UV conveyor
Ultraviolet irradiation was performed with two high-pressure mercury lamps at about 2 J / cm 2 to make the undercoat material tack-free.
【００２８】かかるアンダーコート材の層を有する内層
回路板上に上記絶縁接着剤付き銅箔を、温度１００℃、
圧力４Ｋｇ／ｃｍ2 、ラミネートスピード０．８ｍ／分
の条件より、硬質ロールを用いて上記熱硬化型絶縁性接
着剤付き銅箔をラミネートし、１５０℃、３０分間加熱
硬化させ多層プリント配線板を作製した。On the inner layer circuit board having such an undercoat material layer, the copper foil with the insulating adhesive is placed at a temperature of 100 ° C.
Under the conditions of a pressure of 4 kg / cm 2 and a laminating speed of 0.8 m / min, the above-described copper foil with a thermosetting insulating adhesive is laminated using a hard roll, and heated and cured at 150 ° C. for 30 minutes to obtain a multilayer printed wiring board. Produced.
【００２９】＜比較例１〜２＞絶縁接着剤に使用するフ
ェノキシ樹脂として、ビスフェノール繰り返し構造が臭
素化している部分のみで構成されるエポキシ樹脂（臭素
化率２５％）の場合、ビスフェノール繰り返し構造が臭
素化している部分のみで構成されるエポキシ樹脂（臭素
化率５０％）と臭素化していない高分子エポキシ樹脂と
を５０対５０でブレンドした場合について、それぞれ実
施例１と同様にして多層プリント配線板を作製した。<Comparative Examples 1 and 2> In the case of an epoxy resin (bromination ratio: 25%) composed of only a portion where the bisphenol repeating structure is brominated as the phenoxy resin used for the insulating adhesive, the bisphenol repeating structure is not used. Multilayer printed wiring in the same manner as in Example 1 when an epoxy resin composed of only brominated portions (bromination ratio: 50%) and a non-brominated high-molecular epoxy resin were blended in a ratio of 50:50. A plate was made.
【００３０】＜比較例３＞臭素を含まないビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量６４００、重量平均
分子量３００００）を使用した以外は実施例１と同様に
して多層プリント配線板を得た。Comparative Example 3 A multilayer printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that a bisphenol A-type epoxy resin containing no bromine (epoxy equivalent: 6,400, weight average molecular weight: 30,000) was used.
【００３１】得られた多層プリント配線板について、表
面平滑性、吸湿半田耐熱性、ピール強度及び難燃性を測
定し、表１に示す結果を得た。The resulting multilayer printed wiring board was measured for surface smoothness, heat resistance to moisture absorption solder, peel strength, and flame retardancy, and the results shown in Table 1 were obtained.
【００３２】（測定方法） 内層回路板試験片：線間１５０μｍピッチ、クリアラン
スホール１．０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全ての試験片が２８０℃、１２０
秒間で膨れが無かったものを○とした。 ３．ピール強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８６による ４．難燃性：ＵＬ−９４（Ｖ−０）に準じて測定した。(Measurement method) Inner layer circuit board test piece: 150 μm pitch between lines, 1.0 mmφ clearance hole 1. Surface smoothness: JIS B 0601 R (max) 1. Moisture absorption solder heat resistance Moisture absorption conditions: pressure cooker treatment, 125 ° C,
3 atm, 30 minutes Test conditions: n = 5, all test pieces are 280 ° C., 120
A sample that did not swell for 2 seconds was marked as “○”. 3. 3. Peel strength: according to JIS C 6486 Flame retardancy: Measured according to UL-94 (V-0).
【００３３】 表１ ────────────────────────────────── 表面平滑性 吸湿半田耐熱性 ピール強度 難燃性 ────────────────────────────────── 実施例１ ５μｍ ○ １．４ Ｖ−０ 比較例１ ５μｍ × １．３ Ｖ−０ 比較例２ ５μｍ × １．３ Ｖ−０ 比較例３ ５μｍ ○ １．４ Ｖ−１ ──────────────────────────────────Table 1 表面 Surface smoothness Moisture absorption solder heat resistance Peel strength Flame retardant Properties ────────────────────────────────── Example 1 5 μm ○ 1.4 V-0 Comparative Example 1 5 μm × 1.3 V-0 Comparative Example 2 5 μm × 1.3 V-0 Comparative Example 3 5 μm ○ 1.4 V-1 ───────────────────── ─────────────
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用絶縁接着
剤は、ワニスの状態あるいは銅箔にコートした状態にお
いて、保存性にすぐれ、アンダーコート材が塗工された
内層回路基板にラミネートしたとき一体硬化が良好に行
われるので、得られた多層プリント配線板はとくに難燃
性に優れ、電気特性はもちろんのこと、耐熱性、耐湿性
等において優れた特性を有している。The insulating adhesive for a multilayer printed wiring board of the present invention has excellent storage stability in a varnished state or a state coated on a copper foil, and is laminated on an inner layer circuit board coated with an undercoat material. Since the integral curing is performed favorably, the obtained multilayer printed wiring board has particularly excellent flame retardancy, and has excellent properties such as heat resistance and moisture resistance as well as electric properties.
【図１】 本発明の多層プリント配線板（ー例）を作製
する工程を示す概略断面図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a multilayer printed wiring board (-example) of the present invention.
【符号の説明】 １ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート材 ４ 熱硬化型絶縁接着剤 ５ 銅箔 ６ 硬質ロール ７ 多層プリント配線板[Description of Signs] 1 inner layer circuit board 2 inner layer circuit 3 undercoat material 4 thermosetting insulating adhesive 5 copper foil 6 hard roll 7 multilayer printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−136570（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−170949（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−251866（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−286073（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−304360（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−86756（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245480（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−304933（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−107275（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−111585（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/46────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-5-136570 (JP, A) JP-A-5-170949 (JP, A) JP-A-5-251866 (JP, A) JP-A-5-251866 286073 (JP, A) JP-A-5-304360 (JP, A) JP-A-7-86756 (JP, A) JP-A-7-245480 (JP, A) JP-A-7-304933 (JP, A) JP-A-8-107275 (JP, A) JP-A-8-111585 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) H05K 3/46
Claims (2)
ことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤、
（１）ビスフェノール部の繰り返しが臭素化していない
部分と臭素化している部分が交互に結合した構造であ
り、臭素化率２０％以上で、重量平均分子量１００００
以上である臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または
臭素化フェノキシ樹脂（Ａ）、（２）エポキシ当量５０
０以下のビスフェノール型エポキシ樹脂（Ｂ）、（３）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）。1. An insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, comprising the following components as essential components:
(1) A structure in which a repeating portion of a bisphenol portion is not brominated and a brominated portion are alternately bonded to each other. The bromination ratio is 20% or more, and the weight average molecular weight is 10,000.
The above brominated bisphenol type epoxy resin or brominated phenoxy resin (A), (2) epoxy equivalent 50
0 or less bisphenol type epoxy resin (B), (3)
Epoxy resin curing agent (C).
の合計の５５〜９０重量％である請求項１記載の絶縁接
着剤。2. The resin (A) comprises a resin (A) and a resin (B).
The insulating adhesive according to claim 1, wherein the total amount is 55 to 90% by weight.
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