JPH09125037A - Insulating adhesive for multilayered printed wiring board - Google Patents
Insulating adhesive for multilayered printed wiring boardInfo
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- JPH09125037A JPH09125037A JP23238196A JP23238196A JPH09125037A JP H09125037 A JPH09125037 A JP H09125037A JP 23238196 A JP23238196 A JP 23238196A JP 23238196 A JP23238196 A JP 23238196A JP H09125037 A JPH09125037 A JP H09125037A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、難燃性であり、保
存安定性に優れ、かつ、１００℃以上の高温で速やかに
硬化しうる多層プリント配線板用絶縁接着剤に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board which is flame-retardant, has excellent storage stability, and can be rapidly cured at a high temperature of 100 ° C. or higher.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、多層プリント配線板を製造する場
合、回路が形成された内層回路基板上にガラスクロス基
材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシ
ートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ね熱板プレ
スにて加圧一体成形するという工程を経ている。しか
し、この工程ではプリプレグ中の含浸樹脂を熱により再
流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成形
させるためには１〜１．５時間は必要である。このよう
に製造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラ
スクロスのコスト等により高コストとなっている。加え
てガラスクロスプリフレグを回路層間の絶縁に使用する
ため、回路層間の厚みがガラスクロスにより制限され多
層プリント配線板全体の厚さを薄くすることが困難であ
った。2. Description of the Related Art Conventionally, when a multilayer printed wiring board is manufactured, one or more prepreg sheets obtained by impregnating a glass cloth base material with an epoxy resin and semi-curing are laminated on an inner circuit board on which a circuit is formed. A process of laminating a copper foil thereon and integrally press-molding with a hot plate press is performed. However, in this step, since the impregnated resin in the prepreg is reflowed by heat and cured under a constant pressure, it takes 1 to 1.5 hours to uniformly cure and mold. As described above, the manufacturing process takes a long time, and the cost is high due to the cost of the multilayer laminating press and the glass cloth. In addition, since the glass cloth pre-flag is used for insulation between circuit layers, the thickness between the circuit layers is limited by the glass cloth, making it difficult to reduce the thickness of the entire multilayer printed wiring board.
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、回路層間絶縁材料
にガラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多
層プリント配線板製造の技術が改めて注目されている。In recent years, in order to solve these problems, attention has been paid to the technology of manufacturing a multilayer printed wiring board by a build-up method, which does not perform hot press molding by a hot plate press and does not use glass cloth as an insulating material between circuit layers. Have been.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、上記の
ような熱板プレスで成形する方法に対して、簡素化され
たビルドアップ方式により多層プリント配線板を低コス
トで製造する方法を種々検討し、特許出願も行ってい
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present inventors have proposed a method for producing a multilayer printed wiring board at a low cost by a simplified build-up method, as opposed to the method for forming by a hot plate press as described above. Various examinations and patent applications have been filed.
【０００５】ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、フィルム状の絶縁樹脂層を用いた場合、内
層回路板の絶縁基板と回路と段差を無くし、その表面を
平滑化するために、内層回路板にアンダーコート材を塗
布することが一般的に行われるようになってきた。この
代表的な例として、内層回路板に塗布されたアンダーコ
ート材が未硬化、半硬化または硬化した状態において、
絶縁接着剤をコートした銅箔をラミネートし、一体的に
硬化することにより多層プリント配線板を得る方法があ
る。このような方法により、内層回路板の回路による段
差がなくなるため、絶縁接着剤をコートした銅箔のラミ
ネートが容易であり、また内層回路板の銅箔残存率を考
慮する必要もなくなる。In the case of using a film-shaped insulating resin layer in a multilayer printed wiring board of a build-up type, in order to eliminate the step between the insulating substrate and the circuit of the inner circuit board and to smooth the surface thereof, It has become common to apply an undercoat material. As a typical example of this, in a state where the undercoat material applied to the inner circuit board is uncured, semi-cured or cured,
There is a method of obtaining a multilayer printed wiring board by laminating a copper foil coated with an insulating adhesive and curing it integrally. According to such a method, a step due to the circuit of the inner circuit board is eliminated, so that it is easy to laminate the copper foil coated with the insulating adhesive, and it is not necessary to consider the copper foil remaining rate of the inner circuit board.
【０００６】このようなプロセスにおいて、銅箔にコー
トされた絶縁接着剤がその保存時に硬化反応が進行し
て、アンダーコート材が塗布された内層回路板にラミネ
ートしたとき一体硬化が良好に行われないという問題が
生じている。更に、絶縁接着剤にガラス繊維基材が使用
されていないため、難燃化が困難という問題点もある。
本発明はこのような問題を改善するために検討し、完成
されたものである。[0006] In such a process, the curing reaction of the insulating adhesive coated on the copper foil proceeds during its storage, and the integral curing is favorably performed when the insulating adhesive is laminated on the inner layer circuit board coated with the undercoat material. There is a problem that there is no. Furthermore, since a glass fiber base material is not used for the insulating adhesive, there is a problem that flame retardancy is difficult.
The present invention has been studied and completed in order to improve such a problem.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、下記の各成分
を必須成分として含有する多層プリント配線板用絶縁接
着剤に関するものである。 （１）臭素化率２０％以上である、平均分子量１０００
０以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭
素化フェノキシ樹脂 （２）エポキシ当量 ５００以下のビスフェノール型エ
ポキシ樹脂（Ｂ）、 （３）エポキシ樹脂硬化剤SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board containing the following components as essential components. (1) A bromination ratio of 20% or more, average molecular weight of 1000
0 or more brominated bisphenol type epoxy resin or brominated phenoxy resin (2) bisphenol type epoxy resin (B) having an epoxy equivalent of 500 or less, (3) epoxy resin curing agent
【０００８】本発明において、臭素化率２０％以上であ
る、重量平均分子量１００００以上の臭素化エポキシ樹
脂または臭素化フェノキシ樹脂は、成形時の樹脂の流れ
を小さくし、絶縁層の厚みを維持すること、および接着
剤組成物に可撓性を付与するとともに、得られた多層プ
リント配線板の難燃化を達成する目的で配合されてい
る。かかるエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂としては
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が
ある。上記の目的のためには臭素化ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂が好ましい。こ
の高分子量エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂の割合は
樹脂（１）及び樹脂（２）の合計に対して５５〜９０重
量％である。５５重量％より少ないと、粘度が高くなら
ず絶縁接着剤としての厚みを保つことが不十分となり、
従ってラミネートした後の外層回路の平滑性が劣るよう
になる。一方、９０重量％より多いと、逆に粘度が高く
なり、銅箔への塗布が容易でなく、所定厚みを保つこと
が困難となることがある。In the present invention, the brominated epoxy resin or brominated phenoxy resin having a bromination rate of 20% or more and a weight average molecular weight of 10,000 or more reduces the resin flow during molding and maintains the thickness of the insulating layer. And to impart flexibility to the adhesive composition and achieve flame retardancy of the obtained multilayer printed wiring board. Examples of such epoxy resin or phenoxy resin include brominated bisphenol A type epoxy resin, brominated bisphenol F type epoxy resin, and brominated phenoxy resin. For the above purpose, brominated bisphenol A type epoxy resin or brominated phenoxy resin is preferable. The proportion of the high molecular weight epoxy resin or phenoxy resin is 55 to 90% by weight based on the total weight of the resin (1) and the resin (2). If it is less than 55% by weight, the viscosity does not increase and it becomes insufficient to maintain the thickness as an insulating adhesive,
Therefore, the smoothness of the outer layer circuit after laminating becomes poor. On the other hand, if it is more than 90% by weight, on the other hand, the viscosity becomes high, application to a copper foil is not easy, and it may be difficult to maintain a predetermined thickness.
【０００９】前記臭素化エポキシ樹脂又は臭素化フェノ
キシ樹脂の臭素化率は２０％以上である。臭素化率２０
％未満であると、得られた多層プリント配線板が難燃性
Ｖ−０を達成することが困難である。[0009] The bromination ratio of the brominated epoxy resin or brominated phenoxy resin is 20% or more. Bromination rate 20
%, It is difficult for the obtained multilayer printed wiring board to achieve flame retardancy V-0.
【００１０】上記高分子量エポキシ樹脂単独では、硬化
後の架橋密度が低く、可撓性が大きすぎること、及び銅
箔に塗布するために溶剤に溶解して所定温度のワニスと
したときに、粘度が高く、塗布時の作業性が良くない。
このような欠点を改善するためにエポキシ当量５００以
下のビスフェノール型エポキシ樹脂を配合する。この配
合割合は樹脂全体の１０〜４５重量％である。The high molecular weight epoxy resin alone has a low crosslinking density after curing and is too flexible, and has a low viscosity when dissolved in a solvent to form a varnish at a predetermined temperature for application to a copper foil. And the workability during coating is not good.
In order to improve such a defect, a bisphenol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less is blended. This mixing ratio is 10 to 45% by weight of the whole resin.
【００１１】このようなエポキシ樹脂としてはビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂等であり、臭素化したものを使用すれば、多層プリ
ント配線板の難燃化がより効果的に行われる。より具体
的には、エポキシ当量２００程度のもの、あるいはエポ
キシ当量４５０程度のものを、銅箔へコートするときの
作業性等を考慮して単独あるいは併用して使用する。Such epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin and the like, and the use of brominated ones can more effectively make the multilayer printed wiring board flame-retardant. More specifically, an epoxy equivalent of about 200 or an epoxy equivalent of about 450 is used alone or in combination in consideration of workability when coating a copper foil.
【００１２】次に、エポキシ樹脂硬化剤は、アミン化合
物、イミダゾール化合物、酸無水物など、特に限定され
るものではないが、イミダゾール化合物は配合量が少な
くてもエポキシ樹脂を十分に硬化させることができ、臭
素化エポキシ樹脂の難燃性を発揮できるので好ましいも
のである。イミダゾール化合物は、融点１３０℃以上の
常温で固形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、
１５０℃以上の高温になって、エポキシ樹脂と速やかに
反応するものが特に好ましい。具体的には２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル
−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メ
チルイミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５
−ジヒドロキシメチルイミダゾール、あるいは、トリア
ジン付加型イミダゾール等がある。これらのイミダゾー
ルは微粉末としてエポキシ樹脂ワニス中に均一に分散さ
れる。エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、常温〜１
００℃では反応が進行せず、従って保存安定性を良好に
保つことができる。そして内層回路板とのラミネート硬
化時に、１５０℃以上に加熱すると、エポキシ樹脂と反
応し、均一な硬化物が得られる。Next, the epoxy resin curing agent is not particularly limited, such as an amine compound, an imidazole compound, and an acid anhydride. However, even if the imidazole compound is used in a small amount, the epoxy resin can be sufficiently cured. This is preferable because the brominated epoxy resin can exhibit flame retardancy. The imidazole compound is solid at room temperature with a melting point of 130 ° C. or higher, has low solubility in epoxy resin,
Particularly preferred are those which reach a high temperature of 150 ° C. or more and react quickly with the epoxy resin. Specifically, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methylimidazole), 2-phenyl-4-methyl-5-
Hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5
-Dihydroxymethylimidazole, triazine addition type imidazole and the like. These imidazoles are uniformly dispersed in the epoxy resin varnish as a fine powder. Since it has low compatibility with epoxy resin, it is at room temperature to 1
The reaction does not proceed at 00 ° C., and therefore the storage stability can be kept good. Then, when the laminate is cured at 150 ° C. or higher during lamination with the inner circuit board, it reacts with the epoxy resin to obtain a uniform cured product.
【００１３】上記エポキシ樹脂及び硬化剤の他に、エポ
キシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配合することができ
る。例えば、エポキシ反応性希釈剤（一官能型としてフ
ェニルグリシジルエーテルなど、二官能型としてレゾル
シンジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシ
ジルエーテルなど、三官能型としてグリセロールトリグ
リシジルエーテルなど）、レゾール型又はノボラック型
フェノール系樹脂、イソシアネート化合物などである。In addition to the epoxy resin and the curing agent, a component which reacts with the epoxy resin or the curing agent can be blended. For example, epoxy reactive diluents (such as phenylglycidyl ether as a monofunctional type, resorcin diglycidyl ether and ethylene glycol glycidyl ether as a bifunctional type, and glycerol triglycidyl ether as a trifunctional type), resol type or novolac type phenol type Resins, isocyanate compounds and the like.
【００１４】さらに、上記成分の他に、線膨張率、耐熱
性、耐燃性などの向上のために、溶融シリカ、結晶性シ
リカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミ
ナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホワイト
カーボン、Ｅガラス微粉末などを配合することができ
る。これらの配合量は樹脂分に対して通常４０重量％以
下である。４０重量％より多く配合すると、接着剤の粘
性が高くなり、内層回路間への埋込性が低下することが
ある。Further, in addition to the above components, fused silica, crystalline silica, calcium carbonate, aluminum hydroxide, alumina, clay, barium sulfate, mica, and the like are used for improving the coefficient of linear expansion, heat resistance, and flame resistance. Talc, white carbon, E glass fine powder and the like can be blended. The amount of these components is usually 40% by weight or less based on the resin component. If the amount is more than 40% by weight, the viscosity of the adhesive increases, and the embedding property between the inner circuits may decrease.
【００１５】さらに、銅箔や内層回路基板との密着力を
高めたり、耐湿性を向上させるためにエポキシシラン等
のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリ
ング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状又は
微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。Further, a silane coupling agent such as epoxy silane or a titanate coupling agent for improving adhesion to a copper foil or an inner circuit board or improving moisture resistance, an antifoaming agent for preventing voids, Alternatively, a liquid or fine powder type flame retardant can be added.
【００１６】溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０
〜１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らない
ものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサ
ン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブ、シクロヘキサノンなどが用いられる。As a solvent, an adhesive is applied to a copper foil and
After drying at ~ 130 [deg.] C, one must choose what does not remain in the adhesive. For example, acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, cyclohexanone and the like are used.
【００１７】絶縁接着剤付き銅箔は、接着剤成分を溶剤
に溶解した接着剤ワニスを銅箔のアンカー面に塗工し、
その後８０〜１３０℃で乾燥を行って接着剤中に溶剤が
残らないようにして作製する。その接着剤層の厚みは１
５〜１２０μｍが好ましい。１５μｍより薄いと層間絶
縁性が不十分となることがあり、１２０μｍより厚いと
層間絶縁性は問題ないが、作製が容易でなく、また多層
板の厚みを薄くするという本発明の目的に合わなくな
る。The copper foil with insulating adhesive is formed by applying an adhesive varnish in which an adhesive component is dissolved in a solvent to an anchor surface of the copper foil,
Thereafter, drying is carried out at 80 to 130 ° C. to prepare the adhesive so that no solvent remains in the adhesive. The thickness of the adhesive layer is 1
5-120 μm is preferred. If the thickness is less than 15 μm, the interlayer insulating property may be insufficient. If the thickness is more than 120 μm, there is no problem with the interlayer insulating property. However, it is not easy to manufacture and does not meet the purpose of the present invention of reducing the thickness of the multilayer board. .
【００１８】この絶縁接着剤付き銅箔は、通常ドライフ
ィルムラミネーターにより内層回路基板にラミネートし
硬化させて、容易に外層回路を有する多層プリント配線
板を形成することができる。This copper foil with an insulating adhesive is usually laminated on an inner circuit board by a dry film laminator and cured, whereby a multilayer printed wiring board having an outer circuit can be easily formed.
【００１９】次に、内層回路基板の回路による段差を無
くすために用いられるアンダーコート材について述べ
る。アンダーコート材は通常絶縁接着剤と一体硬化させ
るために、これと同種の材料が使用される。従って、本
発明においてはエポキシ樹脂、好ましくは臭素化エポキ
シ樹脂を主成分とするものが使用される。ただし、溶剤
に溶解したワニスでもよく、熱及び又は光により反応す
る反応性希釈剤に溶解したワニスでもよい。かかるアン
ダーコート材ワニスを内層回路板に塗布し、次いで加熱
して溶剤の蒸発あるいは反応によりタックフリー化ない
しプレポリマー化、又は光照射して反応によるタックフ
リー化ないしプレポリマー化する。Next, an undercoat material used for eliminating a step due to a circuit of the inner circuit board will be described. The undercoat material is usually made of the same material as the undercoat material in order to cure integrally with the insulating adhesive. Therefore, in the present invention, an epoxy resin, preferably one containing a brominated epoxy resin as a main component is used. However, it may be a varnish dissolved in a solvent or a varnish dissolved in a reactive diluent which reacts by heat and / or light. The undercoat material varnish is applied to the inner circuit board, and then heated to evaporate the solvent or react to make it tack-free or prepolymerized, or to irradiate light to make it tack-free or prepolymerized by reaction.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、絶縁接着剤を使用した多層プリント配
線板について、実施例及び比較例を説明する。 ＜実施例１＞臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、
平均分子量３００００）１００重量部（以下、配合量は
全て重量部を表す）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学（株）製 エ
ピクロン８３０）５０部とをＭＥＫに攪拌・溶解し、そ
こへ硬化剤として２−メチルイミダゾール５重量部、チ
タネート系カップリング剤（味の素（株）製 ＫＲ−４
６Ｂ）０．３重量部、炭酸カルシウム３０部を添加して
接着剤ワニスを作製した。EXAMPLES Examples and comparative examples of a multilayer printed wiring board using an insulating adhesive will be described below. <Example 1> Brominated phenoxy resin (bromination ratio 25%,
100 parts by weight (average molecular weight: 30,000) (hereinafter, the blending amounts are all parts by weight) and 50 parts of a bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 175, Epichron 830 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) are stirred and dissolved in MEK. 5 parts by weight of 2-methylimidazole as a curing agent and a titanate-based coupling agent (KR-4 manufactured by Ajinomoto Co., Inc.)
6B) An adhesive varnish was prepared by adding 0.3 parts by weight and 30 parts of calcium carbonate.
【００２１】以下、図１に示す工程にて多層プリント配
線板を作製した。前記接着剤ワニスを厚さ１８μｍの銅
箔（１）のアンカー面に乾燥後の厚みが５０μｍとなる
ようにローラーコーターにて塗布、乾燥して接着剤付き
銅箔（３）を得た（ａ）。Hereinafter, a multilayer printed wiring board was manufactured by the steps shown in FIG. The adhesive varnish was applied to the anchor surface of the copper foil (1) having a thickness of 18 μm by a roller coater so that the thickness after drying became 50 μm, and dried to obtain a copper foil (3) with an adhesive (a). ).
【００２２】一方、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量４７０、重量平均分子量約９００）１０
０部をグリシジルメタクリレート４０部に溶解し、これ
に硬化剤として２−メチルイミダゾール３部と光重合開
始剤（チバガイギー製イルガキュア６５１）１．２部を
添加し、ホモミキサーにて十分攪拌してアンダーコート
剤とした。On the other hand, bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent: 470, weight average molecular weight: about 900)
0 part was dissolved in 40 parts of glycidyl methacrylate, 3 parts of 2-methylimidazole as a curing agent and 1.2 parts of a photopolymerization initiator (Irgacure 651 manufactured by Ciba-Geigy) were added to this, and sufficiently stirred with a homomixer to under It was used as a coating agent.
【００２３】更に、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍ
のガラス織布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板をパター
ン加工して内層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した
後、上記アンダーコート材をカーテンコーターにより厚
さ約４０μｍに塗工した。その後、ＵＶコンベア機にて
８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ／ｃｍ2 の条件で
紫外線照射し、アンダーコート材をタックフリー化し
た。Further, the thickness of the base material is 0.1 mm, and the thickness of the copper foil is 35 μm.
The glass woven substrate epoxy resin double-sided copper-clad laminate was subjected to pattern processing to obtain an inner layer circuit board. After the surface of the copper foil was blackened, the undercoat material was applied to a thickness of about 40 μm using a curtain coater. Thereafter, ultraviolet irradiation was performed with two 80 W / cm high-pressure mercury lamps at about 2 J / cm 2 using a UV conveyor to make the undercoat material tack-free.
【００２４】かかるアンダーコート材の層を有する内層
回路板上に上記層間絶縁接着剤付き銅箔を、温度１００
℃、圧力４Ｋｇ／ｃｍ2 、ラミネートスピード０．８ｍ
／分の条件より、硬質ロールを用いて上記熱硬化型絶縁
接着剤付き銅箔をラミネートし、１５０℃、３０分間加
熱硬化させ多層プリント配線板を作製した。The above-mentioned copper foil with an interlayer insulating adhesive is placed on an inner circuit board having such an undercoat material layer at a temperature of 100 ° C.
° C, pressure 4Kg / cm 2 , lamination speed 0.8m
The copper foil with the thermosetting insulating adhesive was laminated using a hard roll under the conditions of / min and heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes to produce a multilayer printed wiring board.
【００２５】＜実施例２〜４＞層間絶縁接着剤及びアン
ダーコート材に使用するイミダゾールを２−メチルイミ
ダゾールから２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、又は２−メチルイミダゾールビニルトリアジ
ン付加物にそれぞれ替えた以外は実施例１と同様にして
多層プリント配線板を作製した。<Examples 2 to 4> The imidazole used for the interlayer insulating adhesive and the undercoat material was changed from 2-methylimidazole to 2-phenyl-4-methylimidazole.
A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole or 2-methylimidazole vinyltriazine adduct was used instead.
【００２６】＜比較例１＞臭素を含まないビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量６４００、重量平均
分子量３００００）を使用した以外は実施例１と同様に
して多層プリント配線板を得た。Comparative Example 1 A multilayer printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1 except that a bisphenol A type epoxy resin containing no bromine (epoxy equivalent weight: 6400, weight average molecular weight: 30,000) was used.
【００２７】得られた多層プリント配線板について、表
面平滑性、吸湿半田耐熱性、ピール強度及び難燃性を測
定し、表１に示す結果を得た。With respect to the obtained multilayer printed wiring board, the surface smoothness, heat resistance to moisture absorption solder, peel strength and flame retardancy were measured, and the results shown in Table 1 were obtained.
【００２８】 表１ ────────────────────────────── 表面平滑性 吸湿半田耐熱性 ピール強度 難燃性 ────────────────────────────── 実施例１ ５μｍ ○ １．４ Ｖ−０ 実施例２ ５μｍ ○ １．３ Ｖ−０ 実施例３ ３μｍ ○ １．３ Ｖ−０ 実施例４ ３μｍ ○ １．３ Ｖ−０ 比較例１ ５μｍ ○ １．４ Ｖ−１ ──────────────────────────────Table 1 表面 Surface smoothness Moisture absorption solder heat resistance Peel strength Flame retardant ─── ─────────────────────────── Example 1 5 μm ○ 1.4 V-0 Example 2 5 μm ○ 1.3 V-0 Implementation Example 3 3 μm ○ 1.3 V-0 Example 4 3 μm ○ 1.3 V-0 Comparative Example 1 5 μm ○ 1.4 V-1 ────────────
【００２９】（測定方法） 内層回路板試験片：線間１５０μｍピッチ、クリアラン
スホール１．０ｍｍφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づき、Ｒ（ｍ
ａｘ）を測定した。 ２．吸湿半田耐熱性 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全ての試験片が２８０℃、１２０
秒間で膨れが無かった場合を○とした。 ３．ピール強度：ＪＩＳ Ｃ ６４８６による ４．難燃性：ＵＬ−９４（Ｖ−０）に準じて測定した。(Measurement method) Inner layer circuit board test piece: 150 μm pitch between lines, 1.0 mmφ clearance hole Surface smoothness: based on JIS B 0601, R (m
ax) was measured. 2. 1. Moisture absorption solder heat resistance Moisture absorption conditions: pressure cooker treatment, 125 ° C,
3 atm, 30 minutes Test conditions: n = 5, all test pieces are 280 ° C., 120
The case where there was no swelling in seconds was evaluated as ○. 3. 3. Peel strength: according to JIS C 6486 Flame retardancy: Measured according to UL-94 (V-0).
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の多層プリント配線板用絶縁接着
剤は、ワニスの状態あるいは銅箔にコートした状態にお
いて、保存性にすぐれ、アンダーコート材が塗工された
内層回路基板にラミネートしたとき一体硬化が良好に行
われるので、得られた多層プリント配線板はとくに難燃
性に優れ、電気特性はもちろんのこと、耐熱性、耐湿性
等において優れた特性を有している。The insulating adhesive for a multilayer printed wiring board of the present invention has excellent storage stability in a varnished state or a state coated on a copper foil, and is laminated on an inner layer circuit board coated with an undercoat material. Since the integral curing is performed favorably, the obtained multilayer printed wiring board has particularly excellent flame retardancy, and has excellent properties such as heat resistance and moisture resistance as well as electric properties.
【図１】 本発明の多層プリント配線板（ー例）を作製
する工程を示す概略断面図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a multilayer printed wiring board (-example) of the present invention.
１ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート材 ４ 熱硬化型絶縁接着剤 ５ 銅箔 ６ 硬質ロール ７ 多層プリント配線板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inner layer circuit board 2 Inner layer circuit 3 Undercoat material 4 Thermosetting insulating adhesive 5 Copper foil 6 Hard roll 7 Multilayer printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 59/06 ＮＨＪ Ｃ０８Ｇ 59/06 ＮＨＪ (72)発明者 中道 聖 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内 (72)発明者 三井 正宏 東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友 ベークライト株式会社内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location // C08G 59/06 NHJ C08G 59/06 NHJ (72) Inventor Nakamichi St. Shinagawa-ku, Tokyo Shinagawa 2-5-8 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. (72) Inventor Masahiro Mitsui 2-5-8 Higashi-Shinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
Claims (4)
ことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁接着剤であ
って、（１）臭素化率２０％以上である、重量平均分子
量１００００以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹
脂または臭素化フェノキシ樹脂（Ａ）、（２）エポキシ
当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂
（Ｂ）、（３）エポキシ樹脂硬化剤、1. An insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, comprising the following components as essential components, wherein (1) the bromination rate is 20% or more, and the weight average molecular weight is 10,000 or more. Brominated bisphenol type epoxy resin or brominated phenoxy resin (A), (2) bisphenol type epoxy resin (B) having an epoxy equivalent of 500 or less, (3) epoxy resin curing agent,
脂（Ｂ）の合計量の５５〜９０重量％である請求項１記
載の多層プリント配線板用絶縁接着剤。2. The insulating adhesive for a multilayer printed wiring board according to claim 1, wherein the amount of the resin (A) is 55 to 90% by weight of the total amount of the resin (A) and the resin (B).
ダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−
４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−
ジヒドロキシメチルイミダゾールおよびトリアジン付加
型イミダゾールから選ばれた１種または２種以上のイミ
ダゾール化合物である請求項１又は２記載の多層プリン
ト配線板用絶縁接着剤。3. The epoxy resin curing agent is 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-
4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methylimidazole), 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-
The insulating adhesive for a multilayer printed wiring board according to claim 1 or 2, which is one or more imidazole compounds selected from dihydroxymethylimidazole and triazine addition type imidazole.
銅箔に塗布してなる多層プリント配線板用絶縁接着剤付
き銅箔。4. A copper foil with an insulating adhesive for a multilayer printed wiring board, which is obtained by applying the insulating adhesive according to claim 1, 2 or 3 to a copper foil.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23238196A JPH09125037A (en) | 1995-09-01 | 1996-09-02 | Insulating adhesive for multilayered printed wiring board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22523595 | 1995-09-01 | ||
| JP7-225235 | 1995-09-01 | ||
| JP23238196A JPH09125037A (en) | 1995-09-01 | 1996-09-02 | Insulating adhesive for multilayered printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09125037A true JPH09125037A (en) | 1997-05-13 |
Family
ID=26526516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23238196A Pending JPH09125037A (en) | 1995-09-01 | 1996-09-02 | Insulating adhesive for multilayered printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09125037A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23238196A patent/JPH09125037A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
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