JP3287746B2 - 4-layer printed wiring board - Google Patents
4-layer printed wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、アンダーコート層
及び層間絶縁接着剤層を有する銅箔を使用した難燃性４
層プリント配線板に関するものである。[0001] The present invention relates to a flame-retardant 4 using a copper foil having an undercoat layer and an interlayer insulating adhesive layer.
The present invention relates to a layer printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】多層プリント配線板は、電子機器の小型
化、多機能化が進み、更に高密度化の方向に移行してい
る。即ち、回路の細線化、高多層化、バイアホールの小
径化、薄型化等の方向に進んでいる。従来、多層プリン
ト配線板を製造する場合、回路作成された内層回路基板
上にガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化
させたプリプレグシートを１枚以上重ね、更にその上に
銅箔を重ね熱板プレスにて加熱一体成形するという工程
を経ている。しかし、この工程では含浸樹脂を熱により
再流動させ一定圧力下で硬化させるため、均一に硬化成
形するには１〜１．５時間は必要である。このように製
造工程が長くかかる上に、多層積層プレス及びガラスク
ロスプリプレグのコスト等により高コストとなってい
る。加えてガラスクロスに樹脂を含浸させる方法のため
層間厚の極薄化も困難であった。2. Description of the Related Art In multilayer printed wiring boards, the miniaturization and multifunctionality of electronic devices have been progressing, and the direction of higher density has been shifted. That is, the circuit is becoming thinner, more multilayered, the diameter of the via hole smaller, thinner, and the like. Conventionally, when manufacturing a multilayer printed wiring board, one or more prepreg sheets obtained by impregnating a glass cloth base material with an epoxy resin and semi-curing are stacked on an inner circuit board on which a circuit is formed, and a copper foil is further placed thereon. It has undergone a process of integrally forming by heating with a lap hot plate press. However, in this step, since the impregnated resin is reflowed by heat and cured under a constant pressure, it takes 1 to 1.5 hours to uniformly cure and mold. As described above, the manufacturing process takes a long time, and the cost is high due to the costs of the multilayer laminating press and the glass cloth prepreg. In addition, the method of impregnating the glass cloth with a resin has made it difficult to make the interlayer thickness extremely thin.
【０００３】近年、これらの問題を解決するため、熱板
プレスによる加熱加圧成形を行わず、層間絶縁材料にガ
ラスクロスを用いない、ビルドアップ方式による多層プ
リント配線板の技術が改めて注目されている。一般に層
間絶縁層である接着剤のフィルム化や巻物化の手法とし
てはゴム系化合物やポリビニルブチラール、フェノキシ
樹脂、ポリエステル樹脂などを配合しているが、これら
の成分は多層プリント配線板としての熱的性能を著しく
低下させる。ビルドアップ方式による多層プリント配線
板において、銅箔の粗面化面に絶縁樹脂層を形成した銅
張絶縁シートを用いたり、ガラスクロス基材にエポキシ
樹脂を含浸して半硬化させたプリプレグシートの代わり
にフィルム状の層間絶縁樹脂層を用いた場合、プリプレ
グで層間絶縁樹脂層を形成する方法と比べて作業効率が
著しく向上する。しかし、内層回路板の絶縁基板と回路
との段差部分にある空気を完全に除去することができ
ず、空気が残り、気泡が発生し、絶縁不良や半田耐熱性
が悪くなり、また層間剥離が生じることがあり問題とな
っている。それを防止するためには、減圧の環境下でラ
ミネートを行わねばならず、特殊な設備が必要になって
くる。また、ラミネートした絶縁層が内層回路板の絶縁
基板と回路との段差に追従するため、表面平滑性が得ら
れず、部品実装時に半田付け不良等が発生したり、エッ
チングレジスト形成工程でレジストの剥離、パターン現
像度低下が発生して安定したレジスト形成ができない等
の問題がある。In recent years, in order to solve these problems, a technique of a multilayer printed wiring board by a build-up system which does not perform hot press molding by a hot plate press and does not use a glass cloth as an interlayer insulating material has been renewed. I have. Generally, rubber-based compounds, polyvinyl butyral, phenoxy resin, polyester resin, etc. are compounded as a method of forming a film or a roll of the adhesive which is an interlayer insulating layer, but these components are used for thermal processing as a multilayer printed wiring board. Significantly degrade performance. In a multilayer printed wiring board by the build-up method, use a copper-clad insulating sheet in which an insulating resin layer is formed on the roughened surface of copper foil, or a prepreg sheet in which a glass cloth base material is impregnated with epoxy resin and semi-cured. When a film-like interlayer insulating resin layer is used instead, the working efficiency is significantly improved as compared with the method of forming the interlayer insulating resin layer using a prepreg. However, air at the step between the insulating substrate of the inner circuit board and the circuit cannot be completely removed, air remains, bubbles are generated, insulation failure and solder heat resistance deteriorate, and delamination occurs. This can be a problem. In order to prevent this, lamination must be performed under a reduced pressure environment, and special equipment is required. In addition, since the laminated insulating layer follows the step between the insulating substrate of the inner circuit board and the circuit, surface smoothness cannot be obtained, soldering failure or the like may occur at the time of component mounting, or the resist may not be formed in the etching resist forming step. There are problems such as peeling and a decrease in the pattern development degree, which makes it impossible to form a stable resist.
【０００４】さらに、プリプレグを使用した場合も同様
であるが、内層回路パターンの銅箔残存率によって埋め
込む樹脂量が変化することから同じ銅張絶縁シートある
いはフィルム状の層間絶縁樹脂層を使用しても成形後の
板厚が同じにならない。つまり、銅箔残存率が大きく埋
め込むべき部分が少ない場合は板厚が厚くなり、銅箔残
存率が小さく埋め込むべき部分が多い場合は板厚が薄く
なることから、銅箔残存率によってフィルム厚も変えな
ければ同じ板厚を達成することができない。また、一枚
の内層回路板でも場所により銅箔残存率に差がある場合
には得られた多層プリント配線板の板厚が均一にならな
い等欠点が生じ問題とされていた。このようなプロセス
において、銅箔にコートされた層間絶縁接着剤がその保
存時に硬化反応が進行して、アンダーコート剤が塗布さ
れた内層回路板にラミネートしたとき一体硬化が良好に
行われないという問題が生じている。更に層間絶縁接着
剤にガラス繊維基材が使用されていないため、難燃化が
困難という問題があった。The same applies to the case where a prepreg is used. However, since the amount of resin to be embedded varies depending on the residual ratio of copper foil in the inner circuit pattern, the same copper-clad insulating sheet or film-like interlayer insulating resin layer is used. Also, the sheet thickness after molding does not become the same. In other words, when the copper foil residual ratio is large and the portion to be embedded is small, the plate thickness is large, and when the copper foil residual ratio is small and the portion to be embedded is large, the plate thickness is small. If you do not change, you cannot achieve the same thickness. In addition, when the residual ratio of copper foil is different depending on the location even in one inner layer circuit board, there is a problem that the obtained multilayer printed wiring board does not have a uniform plate thickness and the like. In such a process, the curing reaction of the interlayer insulating adhesive coated on the copper foil proceeds during its storage, and the integral curing is not performed well when laminated on the inner circuit board coated with the undercoat agent. There is a problem. Furthermore, since a glass fiber base material is not used for the interlayer insulating adhesive, there is a problem that flame retardation is difficult.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記熱板プ
レスで成形する方式や従来のビルトアップ方式で得られ
る４層プリント配線板に対して、薄型で、厚みのバラツ
キも小さい、表面が平滑な高密度実装に適した４層プリ
ント配線板を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a thinner, less uneven thickness, and lower surface than the four-layer printed wiring board obtained by the hot plate press or the conventional built-up method. An object of the present invention is to provide a four-layer printed wiring board suitable for smooth high-density mounting.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、難燃性エポキ
シ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板の両面
に光・熱硬化型アンダーコート層、層間絶縁接着剤層及
び銅箔が順次ラミネートされてなる４層プリント配線板
であって、光・熱硬化型アンダーコート層が、（イ）臭
素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００のノボラ
ック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００〜２０００の
ビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）分子量５００以
下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ニ）グリシジル
アクリレート又はグリシジルメタクリレート、（ホ）ヒ
ドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタ
クリレート、（ヘ）光重合開始剤、（ト）融点が１３０
℃以上のイミダゾール化合物、及び（チ）低温硬化型イ
ミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤層が、
（リ）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール
型エポキシ樹脂、（ヌ）エポキシ当量５００以下のビス
フェノール型エポキシ樹脂、及び（ル）融点が１３０℃
以上のイミダゾール化合物からなる４層プリント配線板
である。According to the present invention, a light / thermosetting undercoat layer, an interlayer insulating adhesive layer and a copper foil are sequentially laminated on both sides of an inner circuit board made of a flame-retardant epoxy resin impregnated glass cloth substrate. A four-layer printed wiring board, wherein the photo-thermosetting undercoat layer comprises: (a) a novolak-type epoxy resin having a bromination ratio of 20% or more and a molecular weight of 500 to 4000; and (b) a molecular weight of 500 to 2000. Bisphenol epoxy resin having a molecular weight of 500 or less, (d) glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, (e) hydroxyethyl acrylate or hydroxyethyl methacrylate, (f) photopolymerization initiator, (g) melting point Is 130
C. or more of an imidazole compound, and (h) a low-temperature curing type imidazole compound,
(I) a bisphenol-type epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more, (nu) a bisphenol-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less, and (l) a melting point of 130 ° C.
A four-layer printed wiring board comprising the above imidazole compound.
【０００７】即ち本発明は、難燃性エポキシ樹脂含浸ガ
ラスクロス基材からなる内層回路板にスクリーン印刷、
ローラーコーター、カーテンコーターなどで液状のアン
ダーコート剤を塗工して、内層回路板の銅箔回路間隙を
充填し、ＵＶコンベア等によって活性エネルギー線照射
により該アンダーコート剤をタックフリー化させる。そ
の後、未硬化又は半硬化の層間絶縁接着剤付き銅箔をア
ンダーコート剤をコートした内層回路板に加熱されたロ
ール等で片面づつ又は両面同時にラミネートし接着させ
る。そして、ラミネート後加熱して光・熱硬化型アンダ
ーコート剤と層間絶縁接着剤付き銅箔とを同時一体硬化
反応させることにより４層プリント配線板を作成するこ
とができる。ラミネートする際、アンダーコート剤もロ
ールで加熱されることにより軟化し、ロール圧により厚
みが平均化されるため、銅箔面の表面平滑性を得ること
ができる。またそのとき、銅箔にコートされた層間絶縁
接着剤は重量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂
成分により形状を維持したまま、すなわち層間厚みを保
った状態で接着されるため、内層銅箔残存率に依存する
ことなく４層プリント配線板の厚みのバラツキもなく平
均化されて作製することができる板厚精度に優れた難燃
性４層プリント配線板である。That is, the present invention provides screen printing on an inner circuit board made of a glass cloth substrate impregnated with a flame-retardant epoxy resin,
A liquid undercoat agent is applied using a roller coater, a curtain coater, or the like to fill the copper circuit gap of the inner circuit board, and the undercoat agent is tack-free by irradiating active energy rays with a UV conveyor or the like. Thereafter, the uncured or semi-cured copper foil with an interlayer insulating adhesive is laminated on an inner circuit board coated with an undercoat agent by a heated roll or the like one by one or simultaneously on both sides and adhered. Then, after lamination, heating is performed to simultaneously and integrally cure the light / thermosetting undercoat agent and the copper foil with an interlayer insulating adhesive, whereby a four-layer printed wiring board can be produced. When laminating, the undercoat agent is also softened by being heated by the roll, and the thickness is averaged by the roll pressure, so that the surface smoothness of the copper foil surface can be obtained. At that time, the interlayer insulating adhesive coated on the copper foil is bonded while maintaining its shape by the epoxy resin component having a weight average molecular weight of 10,000 or more, that is, while maintaining the interlayer thickness. A flame-retardant four-layer printed wiring board having excellent thickness accuracy that can be manufactured without being dependent on the four-layer printed wiring board and without variance in thickness.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】本発明において、アンダーコート
層に用いられるアンダーコート剤は内層回路板の銅箔回
路間隙を充填し、内層回路表面を平滑化するもので、下
記の成分（イ）〜（チ）からなることを特徴とするもの
である。 （イ）臭素化率２０％以上で、分子量５００〜４０００
のノボラック型エポキシ樹脂、（ロ）分子量５００〜２
０００のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ハ）分子量
５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ニ）グ
リシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、
（ホ）ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエ
チルメタクリレート、（ヘ）光重合開始剤、（ト）融点
が１３０℃以上のイミダゾール化合物、及び（チ）低温
硬化型イミダゾール化合物BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, an undercoating agent used for an undercoat layer fills a gap between copper foil circuits of an inner layer circuit board and smoothes the surface of the inner layer circuit. (H). (A) a bromination ratio of 20% or more and a molecular weight of 500 to 4000;
Novolak type epoxy resin, (b) molecular weight 500-2
000 bisphenol type epoxy resin, (c) bisphenol type epoxy resin having a molecular weight of 500 or less, (d) glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate,
(E) hydroxyethyl acrylate or hydroxyethyl methacrylate, (f) a photopolymerization initiator, (g) an imidazole compound having a melting point of 130 ° C. or more, and (h) a low-temperature-curable imidazole compound
【０００９】本発明に用いられる（イ）成分の臭素化率
２０％以上で、分子量５００〜４０００であるエポキシ
樹脂は、耐熱性及び難燃性を向上するために使用される
ものであり、フェノールノボラック型やクレゾールノボ
ラック型のノボラック型エポキシ樹脂で、常温で固形状
のものである。融点は、通常５０℃以上であれば良い。
臭素化率が２０％未満のものでは得られた４層プリント
配線板がＵＬ規格による難燃性Ｖ−０を達成することが
できない。また臭素化率の上限はエポキシ樹脂のベンゼ
ン核のうち臭素化が可能な部分を全て臭素化した場合で
あり、これにより臭素化の上限は決定される。The epoxy resin having a bromination ratio of component (a) of 20% or more and a molecular weight of 500 to 4000 used in the present invention is used for improving heat resistance and flame retardancy. A novolak type epoxy resin of novolak type or cresol novolak type, which is solid at normal temperature. The melting point may be usually 50 ° C. or higher.
When the bromination ratio is less than 20%, the obtained four-layer printed wiring board cannot achieve the flame retardancy V-0 according to UL standard. Further, the upper limit of the bromination ratio is a case where all the brominated portions of the benzene nucleus of the epoxy resin are brominated, and the upper limit of the bromination is determined by this.
【００１０】（ロ）成分の分子量５００〜２０００のビ
スフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、
ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等があり、常
温で固形であり、主として内層回路板及び層間絶縁接着
剤層との密着性と可撓性を上げるために用いられるもの
であり、（イ）成分又は（ハ）成分と相互作用により耐
熱性、成形性（ボイドレス）、表面平滑性に影響を与え
るものである。分子量が２０００を越えるとアンダーコ
ート剤の粘度が上昇し、流動性、埋込性が低下したり、
表面平滑性が悪くなり好ましくない。（ハ）成分の分子
量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂は、埋込
性、濡れ性を高め、成形性、表面平滑性を良好にするも
のである。分子量が５００を越えるとこれらの効果が薄
れてくるので好ましくない。The bisphenol type epoxy resin having a molecular weight of 500 to 2,000 of component (b) is bisphenol A type,
There are bisphenol F type, bisphenol S type, etc., which are solid at normal temperature and are mainly used for improving the adhesion and flexibility with the inner circuit board and the interlayer insulating adhesive layer. (C) Interaction with the component affects heat resistance, moldability (voidless), and surface smoothness. When the molecular weight exceeds 2,000, the viscosity of the undercoat agent increases, and the fluidity and the embedding property decrease,
The surface smoothness deteriorates, which is not preferable. The bisphenol type epoxy resin having a molecular weight of 500 or less as the component (c) enhances embedding property and wettability, and improves moldability and surface smoothness. If the molecular weight exceeds 500, these effects are undesirably weakened.
【００１１】光・熱硬化型アンダーコート剤に使用され
る光重合及び熱反応性モノマーとしては、（ホ）成分の
ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタ
クリレート及び（ニ）成分の熱硬化性に優れているグリ
シジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートであ
る。これらの成分はエポキシ樹脂等の溶剤としての働き
もあり、いわゆる無溶剤型のアンダーコート剤として使
用される。（ニ）及び（ホ）成分は活性エネルギー線照
射により反応し、その硬化度合いにより、アンダーコー
ト層がタックフリー化される。その各配合割合は２０〜
８０重量％の間で適宜決められる。また（ニ）成分はイ
ミダゾールによってエポキシ硬化が行われるので、他の
エポキシ樹脂とも溶融混合され反応するので、耐熱性を
高め、ボイドの発生を抑止する。通常、（ニ）及び
（ホ）成分であるモノマーの合計量は、使用するエポキ
シ樹脂合計量１００重量部に対し、２０〜１００重量
部、好ましくは３０〜７０重量部の割合である。The photopolymerizable and thermoreactive monomers used in the photo-thermosetting undercoat agent are excellent in the thermosetting properties of the component (e) hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate and the component (d). Glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate. These components also function as a solvent such as an epoxy resin, and are used as a so-called solventless undercoat agent. The components (d) and (e) react by the irradiation of active energy rays, and the undercoat layer is tack-free depending on the degree of curing. The ratio of each compound is 20 ~
It is appropriately determined between 80% by weight. Further, the component (d) is epoxy-cured by imidazole, so that it is melted and mixed with other epoxy resins and reacts, so that heat resistance is enhanced and generation of voids is suppressed. Usually, the total amount of the monomers (d) and (e) is 20 to 100 parts by weight, preferably 30 to 70 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the epoxy resin used.
【００１２】（ヘ）成分の光重合開始剤としては、ベン
ゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾ
フェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェ
ノン類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベン
ゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテ
ル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインア
ルキルエーテル類、４―フェノキシジクロロアセトフェ
ノン、４−ｔ−ブチル−ジクロロアセトフェノン、４−
ｔ−ブチル−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシア
セトフェノンなどのアセトフェノン類、チオキサンソ
ン、２−クロルチオキサンソン、２−メチルチオキサン
ソン、２，４−ジメチルチオキサンソンなどのチオキサ
ンソン類、エチルアントラキノン、ブチルアントラキノ
ンなどのアルキルアントラキノン類などを挙げることが
できる。これらは単独、あるいは２種以上の混合物とし
て用いられる。この光重合開始剤の添加量は、光重合及
び熱反応性モノマー１００重量部に対して通常 ０.１〜
１０重量部の範囲で用いられる。Examples of the photopolymerization initiator (f) include benzophenones such as benzophenone, benzoylbenzoic acid, 4-phenylbenzophenone, and hydroxybenzophenone; benzoin, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin butyl ether, and benzoin isobutyl ether. Benzoin alkyl ethers, 4-phenoxydichloroacetophenone, 4-t-butyl-dichloroacetophenone, 4-
acetophenones such as t-butyl-trichloroacetophenone and diethoxyacetophenone; thioxanthones such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone and 2,4-dimethylthioxanthone; ethylanthraquinone and butylanthraquinone; Alkyl anthraquinones and the like can be mentioned. These may be used alone or as a mixture of two or more. The addition amount of this photopolymerization initiator is usually 0.1 to 100 parts by weight of the photopolymerization and heat-reactive monomer.
Used in the range of 10 parts by weight.
【００１３】（ト）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、融点が１３０℃以上で常温で固形であり、エポキシ
樹脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になって
エポキシ樹脂と速やかに反応し、最終的にエポキシ樹脂
が硬化するために添加するものである。具体的には、２
−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２
−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチ
ル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−
メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェ
ニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、ある
いはトリアジン付加型イミダゾール等がある。これらを
エポキシアダクト化したものやマイクロカプセル化した
ものも使用できる。これらは単独で使用しても２種以上
を併用しても良い。The epoxy resin curing agent (g) has a melting point of 130 ° C. or higher, is solid at room temperature, has low solubility in the epoxy resin, and rapidly reacts with the epoxy resin at a high temperature of 150 ° C. or higher. Then, it is added to finally cure the epoxy resin. Specifically, 2
-Methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2
-Phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole), 2-phenyl-4-
Examples thereof include methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and triazine-added imidazole. Epoxy adducts or microcapsules of these can also be used. These may be used alone or in combination of two or more.
【００１４】（チ）成分のエポキシ樹脂硬化剤として
は、６０〜１２０℃の低温域からエポキシ樹脂が反応を
開始するものであり、この硬化剤はエポキシ樹脂が初期
の反応を起こすために用いられる。アンダーコート剤と
層間絶縁接着剤とを一体硬化する際、アンダーコート剤
側から硬化反応を開始させることが成形性のためには重
要となる。具体的に使用されるものは、イミダゾール、
２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾ
ール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、１−アミノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
（シアノエチルアミノエチル）−２−メチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ビス
（シアノエトキシメチルイミダゾール）等が挙げられ、
これらをエポキシアダクト化したものやマイクロカプセ
ル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても
２種以上を併用しても良い。エポキシ樹脂硬化剤量とし
ては、硬化剤の種類によって異なるが、エポキシ樹脂１
００重量部に対して（ト）成分及び（チ）成分を合わせ
ての１〜１０重量部であり、（チ）成分の割合はアンダ
ーコート剤のタックフリー化の度合いによって適宜決定
される。As the epoxy resin curing agent (H), the epoxy resin starts a reaction from a low temperature range of 60 to 120 ° C. This curing agent is used to cause an initial reaction of the epoxy resin. . When integrally curing the undercoat agent and the interlayer insulating adhesive, it is important for moldability to start a curing reaction from the undercoat agent side. Specifically used are imidazole,
2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole,
1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-aminoethyl-2-methylimidazole, 1-
(Cyanoethylaminoethyl) -2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenyl-4,5-bis (cyanoethoxymethylimidazole) and the like,
Epoxy adducts or microcapsules of these can also be used. These may be used alone or in combination of two or more. The amount of the epoxy resin curing agent varies depending on the type of the curing agent.
The total amount of the component (g) and the component (h) is 1 to 10 parts by weight with respect to 00 parts by weight, and the ratio of the component (h) is appropriately determined depending on the tack-free degree of the undercoat agent.
【００１５】銅箔にコートされた層間絶縁接着剤に、重
量平均分子量１００００以上のエポキシ樹脂又はフェノ
キシ樹脂を使用することにより、形状を維持したまま、
すなわち、層間厚みを保った状態で接着されるため、内
層銅箔残存率に依存することなく多層プリント配線板の
厚みバラツキがない、板厚精度に優れた多層プリント配
線板を作製することが可能となる。しかし、このこと
は、層間絶縁接着剤付きの銅箔をラミネートする際、内
層回路板上にコートされたアンダーコート剤が熱ロール
加熱により軟化し、ロール圧により厚みが平均化される
ことなくしては実現できない。また、アンダーコート剤
の軟化は、層間絶縁接着剤との密着性の向上にも大きく
作用し、極界面では溶融一体化反応も可能となるため、
層間の信頼性にも関与することとなる。ところが、熱硬
化時にアンダーコート剤の硬化反応が層間絶縁接着剤の
硬化反応より遅れ、アンダーコート剤の溶融粘度が必要
以上に低下すると、層間絶縁接着剤の硬化収縮等の影響
を受け、皺、ボイド発生等の成形不良を起こすことがあ
る。これに対し、本発明で使用されるアンダーコート剤
は、（チ）成分により低温域の反応が促進され、必要以
上の溶融粘度の低下が抑制されるため、無圧下での熱硬
化成形においても、良好な平滑性、層間密着性等を達成
することが可能となる。By using an epoxy resin or a phenoxy resin having a weight-average molecular weight of 10,000 or more for the interlayer insulating adhesive coated on the copper foil, the shape can be maintained.
In other words, since the bonding is performed while maintaining the interlayer thickness, there is no variation in the thickness of the multilayer printed wiring board without depending on the residual ratio of the inner layer copper foil, and it is possible to manufacture a multilayer printed wiring board having excellent thickness accuracy. Becomes However, this means that when laminating a copper foil with an interlayer insulating adhesive, the undercoat agent coated on the inner layer circuit board is softened by heating the hot roll, and the thickness is not averaged by the roll pressure. Cannot be realized. In addition, the softening of the undercoat agent has a great effect on the improvement of the adhesiveness with the interlayer insulating adhesive, and a fusion integration reaction can be performed at the polar interface.
This also affects the reliability between layers. However, when the curing reaction of the undercoat agent is delayed from the curing reaction of the interlayer insulating adhesive at the time of thermal curing, and the melt viscosity of the undercoat agent is reduced more than necessary, the shrinkage of the interlayer insulating adhesive is affected by wrinkles, Molding defects such as voids may occur. On the other hand, the undercoat agent used in the present invention promotes the reaction in the low-temperature region by the component (h) and suppresses an unnecessarily low melt viscosity. , Good smoothness, interlayer adhesion and the like can be achieved.
【００１６】その他、本発明の４層プリント配線板用光
・熱硬化型アンダーコート剤には必要に応じて、保存安
定性のために紫外線防止剤、熱重合防止剤、可塑剤など
が添加できる。また、粘度調整のためにアクリレートモ
ノマー、メタクリレートモノマー、ビニルモノマーなど
を添加してもよい。更には、溶融シリカ、結晶性シリ
カ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、
硫酸バリウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカー
ボン、Ｅガラス粉末などの無機充填材を配合することが
でき、銅箔や内層回路板との密着性や耐湿性を向上させ
るためのエポキシシランカップリング剤、ボイドを防止
するための消泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を
添加することもできる。In addition, the light / thermosetting undercoat agent for a four-layer printed wiring board of the present invention may optionally contain an ultraviolet ray inhibitor, a thermal polymerization inhibitor, a plasticizer, etc. for storage stability. . Further, an acrylate monomer, a methacrylate monomer, a vinyl monomer, or the like may be added for adjusting the viscosity. Furthermore, fused silica, crystalline silica, calcium carbonate, aluminum hydroxide, alumina,
An epoxy silane coupling agent that can contain inorganic fillers such as barium sulfate, mica, talc, clay, white carbon, and E glass powder to improve adhesion and moisture resistance to copper foil and inner circuit boards. An antifoaming agent for preventing voids or a liquid or powdered flame retardant may be added.
【００１７】これらの成分からなる本発明の４層プリン
ト配線板用光・熱硬化型アンダーコート剤は、実質的に
無溶剤系でありながら、内層回路板の銅箔回路間隙を充
填し、内層回路表面を平滑化する。また、活性エネルギ
ー線照射により容易に固形となりタックフリー化でき
る。調製された本発明アンダーコート剤中の成分（ニ）
及び（ホ）は、まず溶剤として作用し、成分（イ）〜
（ハ）及びその他の成分を溶解して内層回路板の銅箔回
路間隙を充填、内層回路表面の平滑化可能なワニス状態
にしている。これに、活性エネルギー線を照射して溶剤
として作用している成分（ニ）及び（ホ）を硬化させる
と、成分（ニ）及び（ホ）は硬化固形化に伴い溶剤とし
ての効果を失うため成分（イ）及び（ロ）が析出する。
このとき、硬化した成分（ニ）、（ホ）及びその他の成
分は固形成分（イ）及び（ハ）中に分散される。従っ
て、常温で適度なタックフリー固形状態にある成分
（イ）及び（ロ）が選択されれば、本発明のアンダーコ
ート剤は、熱硬化反応することなくタックフリー化され
る。このようなタックフリー化機構が本発明の最大の特
徴である。また、活性エネルギー線を照射することによ
り硬化した本発明の成分（ニ）は熱反応性の官能基も有
するため、後の加熱反応時に主剤のエポキシ樹脂または
硬化剤と硬化反応するので、その硬化物は、耐熱性、耐
薬品性等にも優れる。The photo-thermosetting type undercoat agent for a four-layer printed wiring board of the present invention comprising these components, while being substantially solvent-free, fills the copper foil circuit gap of the inner layer circuit board, Smoothing the circuit surface. Further, it becomes easily solid by irradiation with active energy rays and can be made tack-free. Component (d) in prepared undercoat agent of the present invention
And (e) first act as a solvent, and the components (a) to
(C) and other components are dissolved to fill the gap between the copper foil circuits of the inner layer circuit board, thereby forming a varnish capable of smoothing the inner layer circuit surface. When the components (d) and (e) acting as a solvent are cured by irradiation with an active energy ray, the components (d) and (e) lose their effect as a solvent due to solidification of the cured product. Components (a) and (b) precipitate.
At this time, the cured components (d), (e) and other components are dispersed in the solid components (a) and (c). Therefore, if the components (a) and (b) which are in an appropriate tack-free solid state at room temperature are selected, the undercoat agent of the present invention is tack-free without a thermosetting reaction. Such a tack-free mechanism is the greatest feature of the present invention. In addition, the component (d) of the present invention which has been cured by irradiation with an active energy ray also has a heat-reactive functional group, and thus undergoes a curing reaction with the epoxy resin or the curing agent as a main component during a subsequent heating reaction. The material is also excellent in heat resistance, chemical resistance and the like.
【００１８】次に、本発明に使用する銅箔にコートする
層間絶縁接着剤は、（リ）重量平均分子量１００００以
上のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ヌ）エポキシ当
量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、及び
（ル）融点が１３０℃以上のイミダゾール化合物からな
るものであり、耐熱性を有する接着剤である。上記のビ
スフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Ａ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型等が挙
げられる。Next, the interlayer insulating adhesive to be coated on the copper foil used in the present invention includes (i) a bisphenol type epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more, (nu) a bisphenol type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less, and (1) It is an adhesive having a heat resistance consisting of an imidazole compound having a melting point of 130 ° C. or higher. Examples of the above-mentioned bisphenol type epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, bisphenol S type and the like.
【００１９】プリント配線板としての熱的性能を低下さ
せないために、本発明に用いる接着剤は前記アンダーコ
ート剤との一体化硬化させる際に流動性を小さく抑えて
層間厚みを保ち、及び組成物に可撓性を付与し、且つフ
ィルム成形性を持たせるために（リ）成分として重量平
均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹
脂を配合している。また前記ビスフェノール型単独では
硬化後の架橋密度が低く、可撓性が大きくなりすぎ、及
び銅箔にコートするために溶剤に溶解して所定濃度のワ
ニスとして使用するときに、粘度が高くコート時の作業
性が悪くなる。これらの欠点を改善するために（ヌ）成
分としてエポキシ当量が５００以下のビスフェノール型
のエポキシ樹脂を配合している。かかるエポキシ樹脂の
配合割合は（リ）成分：（ヌ）成分＝５０〜７０重量
％：５０〜３０重量％である。（リ）成分が５０重量％
より少ないと粘度が高くならず層間絶縁接着剤としての
厚みを保つことができず、ラミネート後の外層回路の平
滑性が悪くなり、一方７０重量％を越えると、逆に粘度
が高くなり、銅箔へのコートが容易でなくなり、所定厚
みを保つことが困難となり好ましくない。In order not to lower the thermal performance as a printed wiring board, the adhesive used in the present invention suppresses the fluidity when hardening integrally with the undercoat agent, maintains the interlayer thickness, and maintains the composition. In order to impart flexibility to the film and give the film formability, a bisphenol type epoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more is blended as a component (i). In addition, the bisphenol type alone has a low crosslinking density after curing, has too high flexibility, and has a high viscosity when dissolved in a solvent and used as a varnish of a predetermined concentration for coating a copper foil. Workability deteriorates. In order to improve these drawbacks, a bisphenol-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less is blended as a (nu) component. The mixing ratio of the epoxy resin is as follows: (i) component: (nu) component = 50 to 70% by weight: 50 to 30% by weight. (I) 50% by weight of component
If the amount is less than this, the viscosity does not increase and the thickness as an interlayer insulating adhesive cannot be maintained, and the smoothness of the outer layer circuit after lamination deteriorates. On the other hand, if it exceeds 70% by weight, the viscosity increases, Coating the foil becomes difficult and it is difficult to maintain a predetermined thickness, which is not preferable.
【００２０】（ル）成分の硬化剤としては前述のアンダ
ーコート剤に用いた（ト）成分と同種類のものを使用す
ることが好ましい。即ち融点が１３０℃以上で常温で固
形であり、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃
以上の高温になってエポキシ樹脂と速やかに反応し、最
終的にエポキシ樹脂が硬化するために添加するものであ
る。具体的には、２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ル、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、
２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミ
ダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール
等がある。これらをエポキシアダクト化したものやマイ
クロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で
使用しても２種以上を併用しても良い。これらのイミダ
ゾールは微粉末でエポキシ樹脂ワニス中に均一に分散さ
れる。エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、１００℃
以下では反応が進行せず、従って該ワニスの保存性を良
好に保つことができる。層間絶縁接着剤として銅箔に１
００℃以下でコートすればエポキシ樹脂は未硬化のまま
存在するので、該接着剤としての保存性も良好に保つこ
とができる。そしてアンダーコート層を設けた内層回路
板とラミネートし、その後硬化時に１５０℃以上に加熱
すると、アンダーコート剤とも接触面で一部溶融混合さ
れるので、エポキシ樹脂同士が反応して均一な硬化物が
得られる。As the curing agent of the component (L), it is preferable to use the same type as the component (G) used in the undercoat agent described above. That is, it has a melting point of 130 ° C. or more, is solid at room temperature, has low solubility in epoxy resin, and has a melting point of 150 ° C.
It is added because the above-mentioned high temperature causes rapid reaction with the epoxy resin and finally the epoxy resin is cured. Specifically, 2-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, bis (2-ethyl-4-methyl-imidazole),
Examples include 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and triazine-added imidazole. Epoxy adducts or microcapsules of these can also be used. These may be used alone or in combination of two or more. These imidazoles are finely divided and are uniformly dispersed in the epoxy resin varnish. 100 ° C due to low compatibility with epoxy resin
In the following, the reaction does not proceed, so that the varnish can maintain good storage stability. 1 for copper foil as interlayer insulating adhesive
If the coating is performed at a temperature of 00 ° C. or less, the epoxy resin remains uncured, so that the storability as the adhesive can be kept good. When laminated with an inner layer circuit board provided with an undercoat layer, and then heated to 150 ° C. or higher during curing, the epoxy resin reacts with the undercoat agent and partially melts and mixes on the contact surface. Is obtained.
【００２１】層間絶縁接着剤は上記エポキシ樹脂及び硬
化剤の他に、エポキシ樹脂や硬化剤と反応する成分を配
合することができる。例えば、エポキシ反応性希釈剤
（一官能型としてフェニルグリシジルエーテルナド、二
官能型としてレゾルシングリシジルエーテル、エチレン
グリコールグリシジルエーテルなど、三官能型としてグ
リセロールトリグリシジルエーテルなど）、レゾール型
又はノボラック型フェノール系樹脂、イソシアネート化
合物等である。上記成分他に、線膨張率、耐熱性、耐燃
性等の向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸
カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、硫酸バリ
ウム、マイカ、タルク、クレー、ホワイトカーボン、Ｅ
ガラス粉末などの無機充填材をエポキシ樹脂に対して４
０重量％以下配合してもよい。４０重量％より多く配合
すると、接着剤の粘性が高くなり、密着性が低下する。
また、銅箔との密着性や耐湿性を向上させるためのエポ
キシシランカップリング剤、ボイドを防止するための消
泡剤、あるいは液状又は粉末の難燃剤等を添加すること
もできる。The interlayer insulating adhesive may contain, in addition to the epoxy resin and the curing agent, a component that reacts with the epoxy resin or the curing agent. For example, epoxy-reactive diluents (phenylglycidyl ether nad as monofunctional type, resolving ricidyl ether, ethylene glycol glycidyl ether as bifunctional type, glycerol triglycidyl ether as trifunctional type, etc.), resole type or novolac type phenolic resin And isocyanate compounds. In addition to the above components, in order to improve the coefficient of linear expansion, heat resistance, flame resistance, etc., fused silica, crystalline silica, calcium carbonate, aluminum hydroxide, alumina, barium sulfate, mica, talc, clay, white carbon, E
Add inorganic filler such as glass powder to epoxy resin.
You may mix | blend 0 weight% or less. If the content is more than 40% by weight, the viscosity of the adhesive increases, and the adhesiveness decreases.
Further, an epoxy silane coupling agent for improving the adhesion to the copper foil and moisture resistance, an antifoaming agent for preventing voids, or a liquid or powdered flame retardant may be added.
【００２２】溶剤としては、接着剤を銅箔に塗布し８０
〜１３０℃で乾燥した後において、接着剤中に残らない
ものを選択しなければならない。例えば、アセトン、メ
チルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサ
ン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、シク
ロヘキサノン等がある。層間絶縁接着剤つき銅箔は、接
着剤成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワ
ニスを銅箔のアンカー面に塗工し、その後８０〜１３０
℃の乾燥を行って接着剤中に溶剤が残らないようにして
作成する。その接着剤層の厚みは１５〜１２０μｍが好
ましい。１５μｍより薄いと層間絶縁性が不十分となる
ことがあり、１２０μｍより厚いと層間絶縁性は問題な
いが、作成が困難となり、また４層板の厚みを薄くする
という本発明の目的に合わなくなる。As a solvent, an adhesive is applied to a copper foil and
After drying at ~ 130 [deg.] C, one must choose what does not remain in the adhesive. For example, there are acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, n-hexane, methanol, ethanol, methyl cellosolve, cyclohexanone and the like. Copper foil with an interlayer insulating adhesive is coated with an adhesive varnish obtained by dissolving an adhesive component in a predetermined solvent at a predetermined concentration on the anchor surface of the copper foil, and then 80 to 130
It is prepared by drying at a temperature of ° C. so that no solvent remains in the adhesive. The thickness of the adhesive layer is preferably from 15 to 120 μm. If the thickness is less than 15 μm, the interlayer insulating property may be insufficient. If the thickness is more than 120 μm, there is no problem with the interlayer insulating property. .
【００２３】このようにして、光重合及び熱反応性モノ
マーとして、１分子中に１個以上のアクリロイル基又は
メタクリロイル基及び１個以上のグリシジル基を有する
化合物、及び１分子中に１個以上のアクリロイル基又は
メタクリロイル基及び１個以上のヒドロキシル基を有す
る化合物を併用使用することにより、活性エネルギー線
照射によるアンダーコート剤のタックフリー化、及び層
間絶縁接着剤付き銅箔とのラミネート後の一体硬化が良
好に行われ、良好な４層プリント配線板を製造すること
ができる。In this manner, as the photopolymerizable and thermally reactive monomer, a compound having one or more acryloyl or methacryloyl groups and one or more glycidyl groups in one molecule, and one or more compounds in one molecule By using a compound having an acryloyl group or a methacryloyl group and one or more hydroxyl groups in combination, the undercoat agent can be tack-free by irradiation with active energy rays, and can be integrally cured after lamination with a copper foil with an interlayer insulating adhesive. And a good four-layer printed wiring board can be manufactured.
【００２４】本発明の目的を達成するための、アンダー
コート剤の塗工及び層間絶縁接着剤付き銅箔をラミネー
トし硬化する方法について概要を図１及び図２を用いて
説明する。 (Ａ)内層回路板（１）上に液状のアンダーコート層
（３）をスクリーン印刷、ローラーコーター、カーテン
コーター等の従来のコーティング設備を使用して内層回
路（２）の一方の面を完全に覆う厚さまで塗工する。埋
め込み量が不十分であると、この後のラミネートで空気
を巻き込むことになる。その後、ＵＶ照射コンベア等に
よる活性エネルギー線照射でタックフリー化する。次い
で内層回路板（２）の他方の面を同様の方法でアンダー
コート層（３）を塗工する。 (Ｂ)表面に層間絶縁接着剤（４）付き銅箔（５）をラミ
ネートする。ラミネーターは表面平滑性を達成するため
に一対のシリコンゴム等を被覆したロール（６）を使用
し、内層回路板（２）の両面にラミネートする。ラミネ
ート条件として内層回路のパターンによって異なるが、
圧力は ０.５〜６kgf／cm2 程度、表面温度は常温から
１００℃程度、ラミネートスピードは０.１〜６ｍ／分
程度で行う。このような条件では光硬化状態のアンダー
コート剤は、硬質ロールを用いることで表面平滑性を達
成することができる。このとき内層回路（２）と銅箔
（５）との層間厚は層間絶縁接着剤の厚みで達成するこ
とができる。 (Ｃ)次いで、加熱して同時一体硬化反応を行うことによ
りアンダーコート層（３）と銅箔にコートされた熱硬化
型絶縁接着剤層（４）とを一体成形した４層プリント配
線板を形成することができる。An outline of a method of applying an undercoat agent and laminating and curing a copper foil with an interlayer insulating adhesive to achieve the object of the present invention will be described with reference to FIGS. (A) A liquid undercoat layer (3) is screen-printed on the inner circuit board (1), and one side of the inner circuit (2) is completely coated using a conventional coating equipment such as a roller coater or a curtain coater. Apply to the thickness to cover. If the embedding amount is insufficient, air will be entrained in the subsequent laminate. Then, it is made tack-free by irradiating active energy rays with a UV irradiation conveyor or the like. Next, the other surface of the inner circuit board (2) is coated with an undercoat layer (3) in the same manner. (B) A copper foil (5) with an interlayer insulating adhesive (4) is laminated on the surface. The laminator uses a roll (6) coated with a pair of silicon rubber or the like to achieve surface smoothness, and is laminated on both sides of the inner circuit board (2). Lamination conditions vary depending on the pattern of the inner layer circuit,
The pressure is about 0.5 to 6 kgf / cm 2 , the surface temperature is from normal temperature to about 100 ° C., and the laminating speed is about 0.1 to 6 m / min. Under such conditions, the photocured undercoat agent can achieve surface smoothness by using a hard roll. At this time, the interlayer thickness between the inner layer circuit (2) and the copper foil (5) can be achieved by the thickness of the interlayer insulating adhesive. (C) Next, a four-layer printed wiring board in which an undercoat layer (3) and a thermosetting insulating adhesive layer (4) coated on a copper foil are integrally formed by performing a simultaneous integral curing reaction by heating. Can be formed.
【００２５】[0025]
【実施例】以下、実施例により本発明を説明する。
「部」は重量部を表す。 《実施例１》ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキ
シ当量６４００、重量平均分子量３００００）１００部
とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７
５、大日本インキ化学工業(株)製エピクロン８３０）４
０部をＭＥＫ１５０部に撹拌しながら溶解し、そこへ硬
化剤として２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシ
メチルイミダゾール４部とシランカップリング剤（日本
ユニカー(株)製 Ａ-１８７）１部を添加して層間絶縁接
着剤ワニスを作成した。このワニスを厚さ１８μｍの銅
箔のアンカー面に乾燥後の厚さが４０μｍとなるように
ローラーコーターにて塗布、乾燥し層間絶縁接着剤付き
銅箔を作製した。次に、臭素化クレゾールノボラックエ
ポキシ樹脂（臭素化３５％、エポキシ当量２８０、重量
平均分子量１４００）１００部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（エポキシ当量９５０、重量平均分子量１６
００）１００部とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エ
ポキシ当量１７５、大日本インキ化学工業(株)製エピク
ロン８３０）４０部をメタクリル酸グリシジル８０部及
びヒドロキシエチルメタクリレート９０部に溶解し、そ
こへ硬化剤として、２−フェニル−４−メチル−５−ヒ
ドロキシメチルイミダゾール８部及び１−シアノエチル
−２−エチル−４−メチルイミダゾール８部と光重合開
始剤（チバガイギー製イルガキュア６５１）１０部を添
加し、ホモミキサーにて十分撹拌してアンダーコート剤
とした。更に、基材厚 ０.２ｍｍ、銅箔厚３５μｍの難
燃性ガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して
内層回路板を得た。銅箔表面を黒化処理した後、上記ア
ンダーコート剤を内層回路板の一方の面にカーテンコー
ターにより厚さ約４０μｍに塗工した。その後、ＵＶコ
ンベア機にて８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯２本で約２Ｊ／cm
2 の条件で紫外線照射し、活性エネルギー線照射により
タックフリー化したアンダーコート層を作成し、次いで
内層回路板の他方の面にも同様にしてアンダーコート層
を作成した。その後アンダーコート層上に温度１００
℃、圧力２kg／cm2 、ラミネートスピード ０.８ｍ／分
の条件により、２本ロールを用いて上記層間絶縁接着剤
付き銅箔をラミネートし、１５０℃、３０分間加熱硬化
させ４層プリント配線板を作製した。The present invention will be described below with reference to examples.
"Parts" represents parts by weight. << Example 1 >> 100 parts of bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 6400, weight average molecular weight 30000) and bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent 17
5. Epicron 830) manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.
0 parts were dissolved in 150 parts of MEK while stirring, and 4 parts of 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole as a curing agent and 1 part of a silane coupling agent (A-187 manufactured by Nippon Unicar Co., Ltd.) were dissolved therein. Was added to prepare an interlayer insulating adhesive varnish. The varnish was applied to an anchor surface of a copper foil having a thickness of 18 μm by a roller coater so that the thickness after drying became 40 μm, and dried to prepare a copper foil with an interlayer insulating adhesive. Next, 100 parts of brominated cresol novolak epoxy resin (35% brominated, epoxy equivalent 280, weight average molecular weight 1400), bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 950, weight average molecular weight 16)
00) and 40 parts of a bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 175, Epicron 830 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) are dissolved in 80 parts of glycidyl methacrylate and 90 parts of hydroxyethyl methacrylate, and a curing agent is added thereto. , 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 8 parts of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole and 10 parts of a photopolymerization initiator (Irgacure 651 manufactured by Ciba Geigy) were added. Was sufficiently stirred to obtain an undercoat agent. Further, a flame-retardant glass epoxy double-sided copper-clad laminate having a base material thickness of 0.2 mm and a copper foil thickness of 35 μm was patterned to obtain an inner circuit board. After the surface of the copper foil was blackened, the undercoat agent was applied to one surface of the inner circuit board to a thickness of about 40 μm using a curtain coater. Then, about 2J / cm with two 80W / cm high pressure mercury lamps by UV conveyor machine.
The undercoat layer was irradiated with ultraviolet light under the conditions of 2 and made tack-free by irradiation with active energy rays, and then the undercoat layer was formed on the other surface of the inner circuit board in the same manner. Then, a temperature of 100 is applied on the undercoat layer.
The copper foil with the interlayer insulating adhesive was laminated using two rolls at a temperature of 2 ° C., a pressure of 2 kg / cm 2 , and a laminating speed of 0.8 m / min. Was prepared.
【００２６】《実施例２》アンダーコート剤及び層間絶
縁接着剤において、エポキシ樹脂の硬化剤として、２−
フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾ
ールの代わりに、２−フェニル−４−メチルイミダゾー
ルを使用した以外は実施例１と同様にして４層プリント
配線板を作製した。Example 2 In the undercoat agent and the interlayer insulating adhesive, a curing agent for epoxy resin,
A four-layer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that 2-phenyl-4-methylimidazole was used instead of phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole.
【００２７】《比較例１》アンダーコート剤において、
メタクリル酸グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリ
レートの代わりに、メタクリル酸グリシジル１６０部を
使用した以外は実施例１と全く同様にして４層プリント
配線板を作製した。 《比較例２》アンダーコート剤において、メタクリル酸
グリシジル及びヒドロキシエチルメタクリレートの代わ
りに、ヒドロキシエチルメタクリレート１６０部を使用
した以外は実施例１と全く同様にして４層プリント配線
板を作製した。 《比較例３》アンダーコート剤のエポキシ樹脂の硬化剤
として、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイ
ミダゾールを使用せず２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾールのみ１２部使用した以外
は、実施例１と全く同様にして４層プリント配線板を作
製した。<< Comparative Example 1 >> In the undercoat agent,
A four-layer printed wiring board was produced in exactly the same manner as in Example 1 except that 160 parts of glycidyl methacrylate was used instead of glycidyl methacrylate and hydroxyethyl methacrylate. << Comparative Example 2 >> A four-layer printed wiring board was produced in exactly the same manner as in Example 1 except that 160 parts of hydroxyethyl methacrylate was used instead of glycidyl methacrylate and hydroxyethyl methacrylate in the undercoat agent. << Comparative Example 3 >> 2-phenyl-4-methyl-5 was used without using 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole as a curing agent for the epoxy resin of the undercoat agent.
A four-layer printed wiring board was prepared in exactly the same manner as in Example 1 except that only 12 parts of hydroxymethylimidazole was used.
【００２８】《比較例４》層間絶縁性接着剤のエポキシ
樹脂の硬化剤として、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾールを使用せず１−シアノエ
チル−２−エチル−４−メチルイミダゾールのみ１２部
を使用した以外は、実施例１と全く同様にして４層プリ
ント配線板を作製した。 《比較例５》アンダーコート剤において、エポキシ樹脂
として臭素化クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポ
キシ当量２８０、重量平均分子量１４００）１００部を
使用せず、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ
当量９５０、重量平均分子量１６００）２００部とビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大
日本インキ化学工業(株)製エピクロン８３０）４０部を
使用した以外は実施例１と同様にして４層プリント配線
板を作製した。 《比較例６》アンダーコート剤を塗工しない以外は実施
例１と同様にして４層プリント配線板を作製した。得ら
れた４層プリント配線板は表１に示すような特性を有し
ている。<< Comparative Example 4 >> As a curing agent for an epoxy resin as an interlayer insulating adhesive, 2-phenyl-4-methyl-5-
A four-layer printed wiring board was produced in exactly the same manner as in Example 1 except that 12 parts of 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole was used without using hydroxymethylimidazole. Comparative Example 5 In the undercoat agent, bisphenol A type epoxy resin (epoxy equivalent 950, weight average molecular weight 1600) was used without using 100 parts of brominated cresol novolak epoxy resin (epoxy equivalent 280, weight average molecular weight 1400) as epoxy resin. A four-layer printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 1 except that 200 parts) and 40 parts of a bisphenol F type epoxy resin (epoxy equivalent: 175, Epicron 830 manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) were used. << Comparative Example 6 >> A four-layer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 1 except that the undercoat agent was not applied. The obtained four-layer printed wiring board has characteristics as shown in Table 1.
【００２９】（試験方法） 内層回路板試験片：線間１５０μmピッチ、クリアラン
スホール２.５４mmφ １．表面平滑性：ＪＩＳ Ｂ ０６０１ Ｒ(max) ２．吸湿半田耐熱試験 吸湿条件：プレッシャークッカー処理、１２５℃、２．
３気圧、３０分間 試験条件：ｎ＝５で、全てが２８０℃、１２０秒間膨れ
が無かったものを○とし、膨れたものを×とした。 ３．層間絶縁層厚：４層プリント配線板を切断し、その
断面を光学顕微鏡で観察し、内層回路と表面銅箔との層
間絶縁層厚さを測定した。 ４．難燃性：ＵＬ規格９４による(Test Method) Inner layer circuit board test piece: 150 μm pitch between lines, clearance hole 2.54 mmφ 1. Surface smoothness: JIS B 0601 R (max) 1. Moisture absorption heat resistance test Moisture absorption conditions: pressure cooker treatment, 125 ° C,
Test conditions: 3 atm, 30 min. Test conditions: n = 5, all were not swelled at 280 ° C. for 120 seconds, and ○ were swelled. 3. Interlayer insulation layer thickness: A four-layer printed wiring board was cut, and its cross section was observed with an optical microscope to measure the thickness of the interlayer insulation layer between the inner layer circuit and the surface copper foil. 4. Flame retardancy: according to UL standard 94
【００３０】 表 １ ─────────────────────────────────── 実施例 比 較 例 １ ２ １ ２ ３ ４ ５ ６ ─────────────────────────────────── 表面平滑性(μｍ) ３ ３ １０ ３ ５ ２０ １５ ３５ 吸湿半田耐熱性 ○ ○ ○ × × ○ ○ × 層間絶縁層厚(μｍ) ５０ ５０ ５５ ５０ ５０ ５５ ６０ ４０ 難燃性 V-1 V-1 V-1 V-1 V-1 V-1 V-2 V-2 ───────────────────────────────────Table 1-Example Comparative Example 1 2 1 2 3 4 5 6 表面 Surface smoothness (μm) 3 3 10 3 5 20 15 35 Heat resistance of moisture absorption solder ○ ○ ○ × × ○ ○ × Interlayer insulation layer thickness (μm) 50 50 55 50 50 55 60 40 Flame retardant V-1 V-1 V-1 V-1 V-1 V-1 V-2 V-2 ───────────────────────────────────
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明は、表面が平滑で、銅箔にコート
された熱硬化型絶縁接着剤が厚さを維持しているため、
内層銅箔残存率に依存することなく板厚制御に優れた難
燃性４層プリント配線板を得ることができる。According to the present invention, the surface is smooth and the thermosetting insulating adhesive coated on the copper foil maintains its thickness.
It is possible to obtain a flame-retardant four-layer printed wiring board excellent in controlling the thickness without depending on the residual ratio of the inner layer copper foil.
【図１】本発明の４層プリント配線板の層構成を示す概
略断面図FIG. 1 is a schematic sectional view showing a layer configuration of a four-layer printed wiring board of the present invention.
【図２】本発明の４層プリント配線板（一例）を作製す
る工程を示す概略断面図FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a step of manufacturing a four-layer printed wiring board (one example) of the present invention.
１ 内層回路板 ２ 内層回路 ３ アンダーコート層 ４ 層間絶縁接着剤層 ５ 銅箔 ６ 硬質ロール ７ ４層プリント配線板 REFERENCE SIGNS LIST 1 inner circuit board 2 inner circuit 3 undercoat layer 4 interlayer insulating adhesive layer 5 copper foil 6 hard roll 7 four-layer printed wiring board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−202433（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245480（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−245485（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/46 H05K 1/03 H05K 3/38 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) References JP-A-7-202433 (JP, A) JP-A-7-245480 (JP, A) JP-A-7-245485 (JP, A) (58) Field (Int.Cl. 7 , DB name) H05K 3/46 H05K 1/03 H05K 3/38
Claims (1)
板からなる内層回路板の両面に光・熱硬化型アンダーコ
ート層、層間絶縁接着剤層及び銅箔が順次ラミネートさ
れてなる４層プリント配線板であって、光・熱硬化型ア
ンダーコート層が、（イ）臭素化率２０％以上で、分子
量５００〜４０００のノボラック型エポキシ樹脂、
（ロ）分子量５００〜２０００のビスフェノール型エポ
キシ樹脂、（ハ）分子量５００以下のビスフェノール型
エポキシ樹脂、（ニ）グリシジルアクリレート又はグリ
シジルメタクリレート、（ホ）ヒドロキシエチルアクリ
レート又はヒドロキシエチルメタクリレート、（ヘ）光
重合開始剤、（ト）融点が１３０℃以上のイミダゾール
化合物、及び（チ）低温硬化型イミダゾール化合物 か
らなり、層間絶縁接着剤層が、（リ）重量平均分子量１
００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂、（ヌ）
エポキシ当量５００以下のビスフェノール型エポキシ樹
脂、及び（ル）融点が１３０℃以上のイミダゾール化合
物からなることを特徴とする４層プリント配線板。1. A four-layer printed wiring board in which a light / thermosetting undercoat layer, an interlayer insulating adhesive layer and a copper foil are sequentially laminated on both sides of an inner circuit board made of a flame-retardant epoxy resin-impregnated glass cloth substrate. Wherein the photo-thermosetting undercoat layer comprises: (a) a novolak type epoxy resin having a bromination ratio of 20% or more and a molecular weight of 500 to 4000;
(B) bisphenol type epoxy resin having a molecular weight of 500 to 2,000, (c) bisphenol type epoxy resin having a molecular weight of 500 or less, (d) glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, (e) hydroxyethyl acrylate or hydroxyethyl methacrylate, (f) photopolymerization An initiator, (g) an imidazole compound having a melting point of 130 ° C. or higher, and (h) a low-temperature curing type imidazole compound, wherein the interlayer insulating adhesive layer has a weight average molecular weight of 1).
Bisphenol type epoxy resin of 0000 or more, (Nu)
A four-layer printed wiring board comprising a bisphenol-type epoxy resin having an epoxy equivalent of 500 or less and an imidazole compound having a melting point of 130 ° C. or more.
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