JP2825158B2 - 樹脂用充填材 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂用充填材、詳しくはコンデンサー、コ
ネクター、抵抗器、半導体等の電子部品の封止材、絶縁
ペースト、放熱シートなどに有用な樹脂用充填材に関す
るものである。

〔従来の技術〕

溶融シリカ、生シリカ等の充填材とエポキシ樹脂やポ
リフエニレン樹脂からなる樹脂封止材は、信頼性が著し
く向上した上に成形性、量産性に優れるため、封止材の
約90％が樹脂封止材になつている。

しかしながら、近年、電気・電子機器業界において
は、小形・軽量化を促進するため、電気・電子部品の高
集積化が要求されており、電気・電子部品用の封止材、
絶縁ペースト、放熱シート等にはより一層の放熱性の向
上が必要となつてきた。そこで、溶融シリカや生シリカ
に比較して放熱性に優れる充填材として、窒化硅素、窒
化アルミニウム等の窒化物粉末が提案されている（特開
昭60−4522号公報、同61−101522号公報、同62−43415
号公報）。

これら窒化物粉末を充填材として使用した樹脂組成物
は、確かに放熱性は改善されているものの、トランスフ
アー成形及び射出成形した場合、従来の溶融シリカ、生
シリカを充填材とした場合に比較して、バリの発生が著
しく、ハンダ接着の不良の原因になつたり、工程の自動
化が阻害され、樹脂封止材の特長であつた量産性が損わ
れる欠点があつた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明者らは、上記の欠点を改良すべく窒化物粉末及
び／又は酸窒化物粉末の粒度がバリ特性に及ぼす効果を
詳細に鋭意検討した結果、ある特定の粒度分布を有する
窒化物粉末及び／又は酸窒化物粉末を充填材とした場合
において、特異的にバリ特性が良好になることを見い出
し、本発明を完成したものである。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明は、１μｍ以下の粒子の含有率が20
重量％以下で、しかも１〜３μｍの粒子の含有率の１μ
ｍ以下の粒子の含有率に対する比が１以下であるような
粒度分布を有する窒化物粉末及び／又は酸窒化物粉末を
含有してなることを特徴とする樹脂用充填材である。

以下、さらに詳しく本発明について説明する。

本発明における窒化物、酸窒化物の例としては、窒化
硅素、窒化アルミニウム、のような窒化物、シリコンオ
キシナイトライド、アルミニウムオキシナイトライド、
サイアロン等の酸窒化物が挙げられる。より高熱伝導性
を樹脂組成物に付与したい場合には、窒化アルミニウ
ム、窒化硅素、サイアロンを、より耐熱衝撃性を付与し
たい場合には、シリコンオキシナイトライド、アルミニ
ウムオキシナイトライドを選択する。なお、窒化硅素、
サイアロンには、α型及びβ型の２種類の結晶形が存在
するがどちらでもよく、勿論両者の混合物であつてもよ
い。また、シリコンオキシナイトライドやアルミニウム
オキシナイトライドの酸窒化物の場合、結晶物だけでな
く非結晶のものも共存してもよい。

本発明に係る窒化物粉末、酸窒化物粉末は、（１）金
属シリコン、金属アルミニウムやシリコン−アルミニウ
ム合金等の金属を直接窒化する方法、（２）シリカ、ア
ルミナ、カオリン、ムライト等の金属酸化物を還元窒化
する方法、（３）前述の金属と酸窒化物、窒化物及び／
又は金属酸化物を（還元）窒化する方法、（４）金属酸
化物と窒化物とを（還元）窒化する方法、（５）４塩化
硅素、塩化アルミニウム等の金属ハロゲン化物及び／又
は硅酸メチル、トリエトキシアルミニウム等の有機金属
化合物とアンモニアから直接気相合成もしくは金属イミ
ド、金属アミドを経由して製造する方法等により得るこ
とができる。

以上の製法のうち、粒度や比表面積を調節しやすく、
樹脂組成物の放熱性、耐熱衝撃性、成形性をより改良で
きる点までは（１）や（３）の方法が好ましく、一方、
低α線化された充填材を得やすい点では、（５）の方法
が好ましい。なお、上記（１）〜（５）の方法により窒
化物及び／又は酸窒化物を得る際に、必要ならば、カー
ボンやCa、Mg、Mn、Ｙ及びランタニド金属の酸化物、炭
酸塩及び蓚酸塩等から選ばれた少くとも１種を配合して
もよい。

本発明の充填材である窒化物粉末及び／又は酸窒化物
粉末の純度は、70％以上好ましくは80％以上特に好まし
くは90％以上である。純度が90％未満であると得られる
樹脂組成物の電気絶縁性、熱伝導性、耐熱衝撃性の少く
とも１つが損われる。

本発明の充填材を前述の（１）もしくは（３）の方法
で得る場合、良好な電気絶縁性や耐熱衝撃性を確保する
ためには、未反応金属の残存率が１％以下好ましくは0.
5％以下特に好ましくは0.3％以下になるように窒化条件
を決めることが重要である。

本発明の充填材の純度はＸ線回折チヤートから得られ
る種々の不純物結晶性粉末と本発明の充填材との所定位
置のピークの高さの和に対する本発明の充填材のピーク
の比で代表させるものとする。シリコンオキシナイトラ
イドやアルミニウムオキシナイトライドの場合、結晶化
物のみでなく非晶質のものも存在しうるが、非晶質に起
因するブロードなピークは、純度算出の際に計算から除
外するものとする。

本発明における未反応金属の残存率はＸ線回折チヤー
トから得られる金属粉末と窒化物粉末及び／又は酸窒化
物粉末との所定位置のピークの高さの和に対る未反応金
属の金属粉末のピークの比で代表させるものとする。具
体的なピークは以下のとおりである。

本発明の充填材に含まれるイオン性不純物としては、
Fe⁺⁺5000ppm以下、Na⁺100ppm以下、Cl^-50ppm以下であ
り、好ましくはFe⁺⁺1000ppm以下、Na⁺30ppm以下、Cl^-20
ppm以下、特に好ましくはFe⁺⁺100ppm以下、Na⁺10ppm以
下、Cl^-10ppm以下である。特にNa⁺が100ppmを超えたりC
l^-が50ppmを超えたりすると耐湿信頼性が劣る。

本発明の充填材は、１μｍ以下の粒子の含有率が20重
量％以下好ましくは15重量％以下特に好ましくは12重量
％以下であり、かつ、１〜３μｍの粒子の含有率の１μ
ｍ以下の粒子の含有率に対する比が１以下好ましくは0.
6以下特に好ましくは0.4以下であるような粒度分布を有
することが必要である。0.1〜１μｍの粒子の含有率が2
0重量％を超えたり、あるいは１〜３μｍの粒子の含有
率の１μｍ以下の粒子の含有率に対する比が１を超えた
りすると、バリの発生、特にフラツシユと呼ばれる薄い
バリの発生を効果的に抑制することができなくなる。

一方、窒化物、酸窒化物セラミツクスは、タービン、
エンジン部品などの耐熱部品、耐熱衝撃部品に使われ始
め、高度な性能や信頼性が要求されていている。この要
求を満足するために、窒化物粉末、酸窒化物粉末は均一
かつ易焼結性のため、シヤープな粒度分布かつ平均径の
小さな粉末が好まれている。例えば、通常フアインセラ
ミツクス用の窒化硅素粉末の平均粒径は0.3〜３μｍで
ある。（窒化珪素セラミツクスp15、p30内田老鶴圃出
版、宋宮重行、吉村昌弘、三友護共編）。本発明者らは
放熱性、成形性及びバリ特性に優れた樹脂用充填材を見
い出すべく窒化物粉末及び又は酸窒化物粉末の粒度につ
いて詳細に検討した結果、フアインセラミツクス用の粒
度分布を有するそれらを樹脂用の充填材として使用した
場合は成形性及びバリ特性のいずれも不十分である。し
かし成形性のみならば、窒化物粉末及び又は酸窒化物粉
末の平均粒径を３μｍ以上好ましくは４μｍ以上特に好
ましくは５μｍ以上にすることにより改善することがで
きるが、バリ特性をも改良するには、意外にも１μｍ以
下及び１〜３μｍの粒子の割合を低下させること、大雑
把な表現をすれば、３μｍ以下の粒子の割合を減らすこ
とが重要であることが明らかにしたのである。すなわ
ち、樹脂用の充填材の中には、フアインセラミツクス用
としては好ましい粉末の割合が少ないほど良好なバリ特
性を有することを見い出したものである。

現在、封止材等に汎用され、しかも成形性及びバリ特
性が良好である溶融シリカ粉末や生シリカ粉末の粒度の
例として、特開昭57−212225号公報の粒度分布図が挙げ
られるが、１μｍ以下の粒子の含有率が20重量％を超え
たり、１〜３μｍの粒子の含有率の１μｍ以下の粒子の
含有率に対する比が１を超えたりしており、本発明に係
る粒度分布とは異なるものである。

以上のように、本発明のバリ特性の良好な充填材の粒
度は、フアインセラミツクス用の窒化物粉末や酸窒化物
粉末の粒度ではなく、また、汎用されている溶融シリカ
粉末や生シリカ粉末の粒度でもない本発明に特有なもの
である。

本発明の充填材の粒度の測定は、レーザー回折法によ
るが、他の測定原理による粒度測定、例えば、光透過式
自然沈降・遠心沈降、電子顕微鏡、カスケードインパク
ター法、コールターカウンター法等による粒度測定を使
用しても、レーザー回 折式との補正を行なう限り何ら支障はないことは勿論で
ある。なお、現在市販されているレーザー回折式粒度測
定計は、使用している波長のため、0.1μｍ以下の粒子
は検出できない。したがつて、本発明の充填材に含まれ
る0.1μｍ以下の粒子の含有量はいくらでもよいが、0.1
μｍ以下の粒子の含有量が多いと非常に嵩ばり作業性に
劣り粉じんが発生しやすい等の欠点が場合によつてあら
われるので、それが問題となる場合は、0.1μｍ以下の
粒子の含有量が制限されることがある。

本発明の充填材の粒度調整は、粉砕条件の制御する方
法のみでも可能であるが、必要ならば、風篩、サイクロ
ン等の重力沈降式、遠心式、慣性力式等の乾式分級、水
篩、沈降分級、液体サイクロン、デカンター等の湿式分
級、篩分け等により微粉を除去させることもできる。

本発明の窒化物粉末及び／又は酸窒化物粉末の合計重
量に対して、10倍重量以下好ましくは３倍重量以下特に
好ましくは１倍重量以下（いずれも０を含む）の形状が
破砕状、球状、ウイスカー状、繊維状又は鱗片状である
溶融シリカ、生シリカ、シリカチタニアガラス、クリス
トバライト化シリカ、珪酸アルミニウム、アルミナ、窒
化チタン、窒化ホウ素等の他の充填材を併用してもよ
い。10倍重量を超えると放熱生、耐熱衝撃性、耐湿信頼
性の少くとも１つの特性が損われる。なお、窒化物粉末
及び／又は酸窒化物粉末以外の充填材を使用する場合、
要求される封止材の特性に応じて充填材を使いわけるこ
とが大切である。すなわち、耐熱衝撃性及び耐湿信頼性
を重視する場合は溶融シリカやシリカチタニアガラスを
選び、熱伝導性を重視する場合は窒化チタン、窒化ホウ
素、アルミナを選び、金型等の摩耗抑制とほどほどの熱
伝導性及びコスト低減のためには生シリカ、クリストバ
ライト化シリカ、珪酸アルミニウム等を選ぶ。

本発明の充填材の最大粒径としては、小さいほど成型
時における素子表面の配線、パツシベーシヨン膜、ボン
デイングワイヤ等に傷をつけたり破損をさせたりするこ
とが少なくなるが、トランスフアー成形時のゲート詰り
を考慮した最大粒径は、500μｍ以下好ましくは149μｍ
以下特に好ましくは74μｍ以下である。なお、ダイボン
デイング接着用や銅箔接着用には、44μｍ以下さらに必
要により20μｍ以下とすることにより、平滑性と接着性
を向上させた樹脂組成物とすることができる。

本発明の充填材の樹脂組成物中の含有率は、20〜97重
量％好ましくは30〜95重量％特に好ましくは40〜90重量
％である。充填材の含有率が20重量％未満であると、樹
脂組成物の成形性は優れるが、熱応力が大きく耐熱衝撃
性や耐湿信頼性が低下する。一方、97重量％を超える
と、樹脂組成物の成形性が損われ、未充填部やボイドが
多発し、電気絶縁性や信頼性が損われる。

本発明の充填材が使用される樹脂としては、ビスフエ
ノール型エポキシ樹脂、フエノールノボラツク型エポキ
シ樹脂、脂環型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、
グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン
型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂などのエポキ
シ樹脂、ポリベンズイミダゾール、ポリベンズオキサゾ
ール、ポリベンズチアゾール、ポリオキサジアゾール、
ポリピラゾール、ポリキノキサリン、ポリキナゾリンジ
オン、ポリベンズオキサジノン、ポリインドロン、ポリ
キナゾロン、ポリインドキシル、シリコン樹脂、シリコ
ン−エポキシ樹脂、フエノール樹脂、メラミン樹脂、ユ
リア樹脂、不飽和ポリエステル、ポリアミノビスマレイ
ミド、ジアリルフタレート樹脂、フツ素樹脂、TPX樹脂
（メチルペンテンポリマー「三井石油化学社製商品
名」）、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、66−ナイロン及びMXD−ナイロン、アモルフア
スナイロン等のポリアミド、ポリブチレンテレフタレー
ト及びポリエチレンレテフタレート等のポリエステル、
ポリフエニレンスルフイド、変性ポリフエニレンエーテ
ル、ポリアリレート、全芳香族ポリエステル、ポリスル
ホン、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン、ポ
リエーテルスルホン、ポリカーボネート、マレイミド変
性樹脂、ABS樹脂、AAS（アクリロニトリル・アクリルゴ
ム・スチレン）樹脂、AES（アクリロニトリル−エチレ
ン・プロピレン・ジエンゴム−スチレン）樹脂等が挙げ
られるが、封止材、電気絶縁ペースト等には、通常、エ
ポキシ樹脂やシリコン−エポキシ樹脂、より高温下での
金属との接着強度や曲げ強度等の保持のためには、ケル
イミド（三井石油化学社製商品名）、BT樹脂（三菱瓦斯
化学社製商品名）等のポリアミノビスマレイミド系樹
脂、ゲートやランナーを再利用できる封止用樹脂として
は、ポリフエニレンスルフイド、ポリフエニレンスルフ
イドと液晶ポリマー及び／又はエポキシ基含有ポリマー
とのアロイ等が好ましい。

本発明の充填材を使用した樹脂組成物には、耐熱衝撃
性を高めるために、ブチルゴム、アクリルゴム、エチレ
ンプロピレンゴム、シリコーンゴム、ポリエステルエラ
ストマー、ポリブタジエン等のゴム成分をこれら樹脂中
に含有させることもできる。さらに必要に応じて、ベン
ゾグアナミン、2,4−ジヒドラジノ−６−メチルアミノ
−Ｓ−トリアジン、２−メチルイミダゾール、２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−
エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導
体、弗化ホウ素の各種アミン錯体、トリスジメチルアミ
ノメチルフエノール、1,8−ジアザ・ビシクロ（5,4,0）
−ウンデセン−7,ベンジルジメチルアミン等の第３級ア
ミン化合物、ジシアンジアミド、ビスフエノール型エポ
キシ樹脂もしくはクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂
とアンモニアとの反応により得られるアミノアルコール
化合物、アジピン酸ヒドラジド等の含窒素硬化（促進）
剤、フエノールノボラツク、クレゾールノボラツク等の
フエノール系硬化剤、無水テトラヒドロフタル酸、無水
ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルヘキサヒドロフタル
酸等の酸無水物系硬化剤、トリフエニルホスフイン、ト
リシクロヘキシルホスフイン、メチルジフエニルホスフ
イン、トリトリルホスフイン、1,2−ビス（ジフエニル
ホスフイノ）エタン、ビス（ジフエニルホスフイノ）メ
タン等の有無ホスフイン系硬化（促進）剤、ビス−（ト
リブチル錫）オキシド、ジオクテン酸錫、オクタン酸ア
ンチモン、絡酸錫、一酸化鉛、硫化鉛、炭酸鉛等の硬化
触媒、白金化合物等の重合触媒、ベンゾイルペルオキシ
ド、ジクミルペルオキシド等の加硫剤、カルナバワツク
ス、モンタナワツクス、ポリエステルオリゴマー、シリ
コン油、低分子量ポリエチレン、パラフイン、直鎖脂肪
酸の金属塩、酸アミド、エステル等の滑剤・離型剤、2,
6−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフエノール、1,3,5−ト
リス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフ
エノール）ブタジ、ジステアリルチオジプロピオネー
ト、トリノニルフエニルホスフアイト、トリデシルホス
フアイト等の安定剤、2,2′−ジヒドロキシ−４−メト
キシベンゾフエノン、２（２′−ヒドロキシ−５−メチ
ルフエニル）ベンゾトリアゾール、４−ｔ−ブチルフエ
ニルサリチレート、エチル−２−シアノ−3,3−ジフエ
ニルアクリレート等の光安定剤、ベンガラ、カーボンブ
ラツク等の着色剤、三酸化アンチモン、四酸化アンチモ
ン、トリフエニルスチビン、水和アルミナ、フエロセ
ン、ホスフアゼン、ヘキサブロモベンゼン、テトラブロ
モフタル酸無水物、トリクレジルホスフエート、テトラ
ブロモビスフエノールＡ、臭素化エポキシ誘導体等の難
燃剤、ビニルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミ
ノプロピルトリメトキシシラン、β−（3,4−エポキシ
シクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のシラン
系カツプリング剤、イソプロピルトリインステアロイル
チタネート、ジクミルフエニルオキシアセテートチタネ
ート、ビス（ジオクチルパイロホスフエート）オキシア
セテートチタネート、イソプロピロトリデシルベンゼン
スルホニルチタネート等のチタン系カツプリング剤、ア
セトアルコキシアルミニウムジイソプロピレート等のア
ルミ系カツプリング剤等を配合することができる。

本発明の充填材を含有する樹脂組成物は、前記に示し
た各成分の所定量をヘンシエルミキサー等により充分混
合後、ロール、バンバリーミキサー、ニーダー、らいか
い機、アジホモミキサー、２軸押出機、１軸押出機等の
公知の混練手段により加熱混練して製造することができ
る。

〔発明の実施例〕

本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。実施例および
比較例において「部」、「％」とあるのは、「重量
部」、「重量％」を意味する。

α−窒化硅素粉末の製造 金属Si粉末（最大粒径149μｍ、平均粒径10μｍ、純
度99.9％）100部、カルボキシメチルセルロースのアン
モニウム塩５％水溶液10部をＶブレンダーにて20分間混
合し、金型プレス成形、乾燥、脱脂後窒素気流中で1000
℃まで200℃/hrで昇温し、1000〜1450℃の間を10℃/hr
で昇温し、1450℃でさらに10hr反応をさせて反応塊を得
た。この反応塊を粗砕後、ボールミルで3hr及び8hr微粉
砕し目開き141μｍの篩網で粗粒を除去し、表−１に示
すそれぞれ粉末Ａ−１及びＡ−２を得た。Ｘ線回折の結
果金属Si0.04％、α−窒化硅素91.2％、残りがβ−窒化
硅素であつた。

さらに粉末Ａ−２を分級点を変えてターボグラシフア
イア（日清エンジニアリング社製）空気分級機で分級し
粉末Ａ−３及びＡ−４を得た。

β−窒化硅素粉末の製造 金属Si粉末（最大粒径149μｍ、平均粒径10μｍ、純
度99.9％）100部、ランプブラツク70部、アエロジルOX
−50（日本アエロジル社製）30部、カルボキシメチルセ
ルロースのアンモニウム塩５％水溶液13部をＶブレンダ
ーにて20分間混合後、金型プレス成形、乾燥、脱脂後窒
素気流中で250℃/hrの昇温速度で1450℃まで昇温し、14
50℃でさらに48hr時間反応させて、反応塊を得た。この
反応塊を粗砕後ボールミルで3hr粉砕し、目開き49μｍ
の篩網で粗粒を除去分級してＡ−５〜７の粉末を得た。
Ｘ線回折の結果、金属Si0.08％、シリコンオキシナイト
ライド0.6％、α−窒化硅素14.3％、残りがβ−窒化硅
素であつた。

窒化アルミニウム粉砕粉末の製造 アトマイズアルミニウム粉末（最大粒径200μｍ、純
度99.99％）100部を黒鉛トレーに厚さ3cmになるように
均一に充填し、0.3気圧の窒素雰囲気下中、650℃で3h
r、750℃で2hr反応させたのち、さらに1000℃まで30℃/
hrで昇温し、その温度で１気圧の窒素雰囲気にし5hr反
応させて反応塊を得た。これを前述と同様に粗粒を除去
後分級して粉末Ａ−８を得た。Ｘ線回折の結果未反応ア
ルミニウム0.13％を含む窒化アルミニウムであつた。

粉末Ａ−８をターボクラシファイア（日清エンジニア
リング社製）空気分級機で、最初３μｍで分級し、得ら
れた微粉側の窒化アルミニウム粉を再度１μｍで分級し
た。得られた粉末をそれぞれ適量混合し粉末Ａ−12を得
た。

β−サイアロンの製造 金属Si粉末（最大粒径149μｍ、平均粒径10μｍ、純
度99.9％）42部、溶融シリカ粉末（最大粒径44μｍ、平
均粒径５μｍ、純度99.9％）29部、金属Al粉末（最大粒
径44μｍ、平均粒径10μｍ、純度99.9％）47部及びα−
アルミナ68部配合した。

これをＶ型ブレンダーにて20分間混合した後、カルボ
キシメチルセルロースのアンモニウム塩の10％水溶液を
外割で８％添加しロールミルにて混練後成形し、それを
窒素ガス雰囲気中1400〜1500℃で15時間加熱して窒化焼
結体を製造し、粉砕分級して、粉末Ａ−９を得た。Ｘ線
回折の結果、金属Si0.06％、金属アルミニウム0.11％、
α−アルミナ2.5％、残りがβ−サイアロンであつた。

シリコンオキシナイトライド結晶の製造 金属Si粉末（最大粒径749μｍ、平均粒径12μｍ、純
度99.9％）60部と生シリカ粉末（最大粒径44μｍ、平均
粒径10μｍ、純度99.9％）40部をＶ型ブレンダーにて20
分間混合した後カルボキシメチルセルロースのアンモニ
ウム塩の10％水溶液を外割で８％添加しロールミルにて
混練した。これをプレス成形により成形し乾燥後窒素ガ
ス雰囲気中1450〜1500℃で５時間加熱して窒化物を製造
した。この窒化物をクラツシヤーで１次粗砕後ボールミ
ルで微粉砕し、74μの篩網で粗粒を除去し、分級・粒度
調整して表−１に示す粉末Ａ−10を得た。Ｘ線回折の結
果、金属Si0.11％、β−窒化硅素2.2％、α−窒化硅素
1.3％、残りがシリコンオキシナイトライドであつた。

フアインセラミツクス用の窒化硅素粉末の製造 アエロジルOX−50（日本アエロジル社製）100部、ラ
ンプブラツク100部、イツトリア0.5部及びα−窒化硅素
（α化率92％、平均粒径0.9μｍ）20部を10hr湿式混合
し乾燥・粉砕して原料粉末を得た。この原料粉末を黒鉛
トレーに厚さ1cm以下になるように薄く充填し、窒素雰
囲気下、1450℃で７時間反応させた後、石英ボートにう
つしかえ、空気中700℃、３時間脱炭処理し、冷却後、
解砕篩分けして粉末Ａ−11を得た。Ｘ線回折の結果、シ
リコンオキシナイトライド0.67％、β−窒化硅素7.5
％、残りがα−窒化硅素であつた。

エポキシ樹脂組成物の製造 クレゾールノボラツクエポキシ樹脂（エポキシ当量21
5）150部、臭素化クレゾールノボラツクエポキシ樹脂
（エポキシ当量350）45部、フエノールノボラツク樹脂
（フエノール当量107）87部からなる樹脂組成物に表−
１で示す充填剤、三酸化アンチモン5.6部、カーボンブ
ラツク３部、カルナバワツクス4.4部および硬化促進剤
として２−ウンデシルイミダゾール2.5部、γ−グリシ
ドキシプロピルトリメトキシシラン５部をミキシングロ
ールで混練後粉砕してエポキシ樹脂組成物を調整した。
これらの樹脂組成物を次に示す評価試験を実施した。そ
の結果を表−２に示す。

表−１〜２において記載した測定値は次の方法によつ
た。

（１） 粒度 レーザー回折式法による粒度測定（シーラス社製Gran
ulometerモデル715型）を行なつた。

（２） 成形性（スパイラルフロー） EMMI規格に準じた金型を使用し成形温度170℃、成形
圧力70kg/cm²で測定した。

（３） バリ 2,5,10,30μｍの所定厚みのスリツトを持つ金型を用
い成形温度170℃、成形圧力70kg/cm²で流動長を測定
し、その最大値を示した。

（４） 放熱性 熱伝導率測定装置（アグネ社製「ARC−TC−１型」）
を用い、室温において温度傾斜法で測定した。

（５） 耐ヒートシヨツク性評価（耐T/S性） アイランドサイズ４×7.5mmの16ピンリードフレーム
を各組成物によりトランスフアー成形し、その16ピンDI
P型成形体を−196℃の液体と260℃の液体に30秒ずつ浸
漬を200回繰り返して成形体表面のクラツクの発生率を
試料価数50個から求めた。

〔発明の効果〕 本発明の充填材を使用することにより、成形性、バリ
特性及び放熱性に優れた樹脂組成物を得ることができ
る。

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−77924（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１μｍ以下の粒子の含有率が20重量％以下
   で、しかも１〜３μｍの粒子の含有率の１μｍ以下の粒
   子の含有率に対する比が１以下である窒化物粉末及び／
   又は酸窒化物粉末を含有してなることを特徴とする樹脂
   用充填材。