JP2809003B2 - モールド型半導体装置 - Google Patents
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Description
に関し、特に高周波体に使用されるモールド型半導体装
置に関する。
は、半導体チップと金属ワイヤ等でボンディング接続さ
れた金属部材が樹脂モールドの内部から外部へ引き出さ
れてモールド外部回路と、モールド内部の半導体チップ
との電気的接続を可能としていた。例えば、図3(a)
の従来のモールド型半導体装置の一例において、第1の
金部材2にマウントされた半導体チップ1と、金属ワイ
ヤ4によってボンディングされている第2の金属部材3
とが、樹脂7によってモールドされているモールド領域
6の内部から外部へ引き出されており、第2の金属部材
3が、外部回路との接続端子となっている。
の接続端子となっている第2の金属部材3は、等価形状
として図3(b)に示す様な矩形断面直線導体と見なす
ことができる。この形状の導体は、よく知られている様
に等価回路的にはインダクタンスLとして働く。例えば
図3(b)の寸法が、a=0.4mm,b=0.2m
m,l=1mmとすると、インダクタンスLはおおよそ
L=0.4nH程度になる。
ド型半導体装置では、例えば50Ωに設計された高周波
信号の入力又は出力端子をもつICなどを実装した場
合、モールドの内部と外部をつなぐ第2の金属部材3の
もつインダクタンス成分により、モールド外部から見た
インピーダンスが50Ωからずれてしまい、例えば50
Ωで説明されている外部回路との接続においてミスマッ
チングを生ずることになる。
0.2mm,l=1mmとした時インダクタンスL=
0.4nHで、この様な導体を高周波信号の入力端子に
用いて15GHzの信号を入力した場合、半導体チップ
の入力インピーダンスが理想的に50Ωで設計されてい
ても、電圧定在波比でVSWR=2程度まで入力反射が
生じてしまう。
し、良好なマッチングをとれるようにしたモールド型半
導体装置を提供することにある。
チップと、この半導体チップがマウントされる第1の金
属部材と、前記半導体チップに金属ワイヤ等のボンディ
ングで接続され、前記半導体チップを外周回路と電気的
に接続する第2の金属部材とがモールド樹脂により固定
されているモールド型半導体装置において、少なくとも
1つの高周波信号の入力又は出力端子が、前記第2の金
属部材を中心導体とし、この中心導体を挟んだ前記第1
の金属部材を接地導体とし、かつモールド外部の入出力
端に向って徐々に変化する伝送線路インピーダンスを持
たせたことを特徴とし、特にその伝送線路インピーダン
スを高くなるようにすることができる。
導体装置の平面図であり、第1の金属部材2上に、半導
体チップ1がマンウントされ金属ワイヤ4で第2の金属
部材3,3a,3bと半導体チップ1がボンディング接
続されている。特に第2の金属部材3a,3bは高周波
信号の入力及び出力端子であり、第2の金属部材3a及
び3bをはさむ様に第1の金属部材2の形状を作ってい
る。金属ワイヤ5は、半導体チップ1を接地するために
第1の金属部材2と半導体チップ1とをボンディング接
続している。領域6がモールド樹脂7によりモールド封
止されている。モールド樹脂7は、半導体チップ1、金
属ワイヤ4,5の保護と、第1の金属部材2,第2の金
属部材3の位置の固定をかねている。
8,出力パッド9は、インピーダンス50Ωで作られて
おり、それぞれの伝送線路構成部10,11の特性イン
ピーダンスはほぼ50Ωで設計されている。従って、高
周波信号の入力及び出力は、モールドの外部から見たイ
ンピーダンスもやはり、ほぼ50Ωとなり、50Ωの外
部回路と接続した場合のミスマッチを激減できる。
図である。比誘電率Εrのモールド樹脂7内に第2の金
属部材3a,3bを第1の金属部材2が左右に間隔Gで
配置され、伝送線路を形成している。この伝送線路の特
性インピーダンスZは、第1の金属部材2と第2の金属
部材3a,3bの間の静電容量を求めることにより設計
できる。例えば、図でモールド樹脂7の比誘電率Εr=
5,第1,第2の金属部材2,3の厚さd=0.2m
m、第1の金属部材2と第2の金属部材3a,3bの間
隔G=0.3mm、第2の金属部材3の幅W=0.4m
m,樹脂の厚さH=2mm(h1=h2)とすると、お
およそ特性インピーダンスZの50Ωが実現できる。
本実施例は図1のモールド型半導体装置と同様の構造で
あるが、高周波信号の出力部の伝送線路構成部12がテ
ーパ形状になっている点が相違している。この場合、こ
の伝送線路のインピーダンスはモールド外部に向って高
くなっており、すなわち図2のように、第2の金属部材
3bに対して第1の金属部材2の接地導体が外側になる
につれて広がるテーパ形状となっている。これは、例え
ば周波数コンバータ等に見られる様に、RF入力が50
Ω入力に対しIF出力が75Ωといった回路構成をとる
様な場合に外部回路とのマッチングを考慮したものであ
る。
内部の半導体チップと、モールド外部の回路とをつなぐ
リード端子部を伝送線路構造にしたことにより、高い周
波数の信号に対してもモールド内外の回路のミスマッチ
を激減できるという効果を有する。
半導体装置の平面図およびその伝送線路構成部の断面
図。
面図。
の平面図およびその伝送線路構成部の断面図。
Claims (2)
- 【請求項1】 半導体チップと、この半導体チップがマ
ウントされる第1の金属部材と、前記半導体チップに金
属ワイヤ等のボンディングで接続され、前記半導体チッ
プを外周回路と電気的に接続する第2の金属部材とがモ
ールド樹脂により固定されているモールド型半導体装置
において、少なくとも1つの高周波信号の入力又は出力
端子が、前記第2の金属部材を中心導体とし、この中心
導体を挟んだ前記第1の金属部材を接地導体とし、かつ
モールド外部の入出力端に向って徐々に変化する伝送線
路インピーダンスを持たせたことを特徴とするモールド
型半導体装置。 - 【請求項2】 伝送線路インピーダンスが、モールド外
部の入出力端に向って高くなる請求項1記載のモールド
型半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4233224A JP2809003B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | モールド型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4233224A JP2809003B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | モールド型半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0685155A JPH0685155A (ja) | 1994-03-25 |
JP2809003B2 true JP2809003B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=16951704
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4233224A Expired - Fee Related JP2809003B2 (ja) | 1992-09-01 | 1992-09-01 | モールド型半導体装置 |
Country Status (1)
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Families Citing this family (2)
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---|---|---|---|---|
JP2536436B2 (ja) * | 1993-11-19 | 1996-09-18 | 日本電気株式会社 | モ―ルド型半導体装置 |
JP2001168238A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 高周波回路用パッケージ |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH067551B2 (ja) * | 1985-04-10 | 1994-01-26 | 富士通株式会社 | 半導体装置 |
JP2603310B2 (ja) * | 1988-09-26 | 1997-04-23 | 日本電信電話株式会社 | 高周波集積回路用パッケージ |
JPH0468701A (ja) * | 1990-07-04 | 1992-03-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Icパッケージ |
-
1992
- 1992-09-01 JP JP4233224A patent/JP2809003B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0685155A (ja) | 1994-03-25 |
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