JP2809003B2 - モールド型半導体装置 - Google Patents

モールド型半導体装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールド型半導体装置
に関し、特に高周波体に使用されるモールド型半導体装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のモールド型半導体装置
は、半導体チップと金属ワイヤ等でボンディング接続さ
れた金属部材が樹脂モールドの内部から外部へ引き出さ
れてモールド外部回路と、モールド内部の半導体チップ
との電気的接続を可能としていた。例えば、図３（ａ）
の従来のモールド型半導体装置の一例において、第１の
金部材２にマウントされた半導体チップ１と、金属ワイ
ヤ４によってボンディングされている第２の金属部材３
とが、樹脂７によってモールドされているモールド領域
６の内部から外部へ引き出されており、第２の金属部材
３が、外部回路との接続端子となっている。
【０００３】このモールド型半導体装置では、外部回路
の接続端子となっている第２の金属部材３は、等価形状
として図３（ｂ）に示す様な矩形断面直線導体と見なす
ことができる。この形状の導体は、よく知られている様
に等価回路的にはインダクタンスＬとして働く。例えば
図３（ｂ）の寸法が、ａ＝０．４ｍｍ，ｂ＝０．２ｍ
ｍ，ｌ＝１ｍｍとすると、インダクタンスＬはおおよそ
Ｌ＝０．４ｎＨ程度になる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のモール
ド型半導体装置では、例えば５０Ωに設計された高周波
信号の入力又は出力端子をもつＩＣなどを実装した場
合、モールドの内部と外部をつなぐ第２の金属部材３の
もつインダクタンス成分により、モールド外部から見た
インピーダンスが５０Ωからずれてしまい、例えば５０
Ωで説明されている外部回路との接続においてミスマッ
チングを生ずることになる。
【０００５】例えば図３（ｂ）でａ＝０．４ｍｍ，ｂ＝
０．２ｍｍ，ｌ＝１ｍｍとした時インダクタンスＬ＝
０．４ｎＨで、この様な導体を高周波信号の入力端子に
用いて１５ＧＨｚの信号を入力した場合、半導体チップ
の入力インピーダンスが理想的に５０Ωで設計されてい
ても、電圧定在波比でＶＳＷＲ＝２程度まで入力反射が
生じてしまう。
【０００６】本発明の目的は、このような問題を解決
し、良好なマッチングをとれるようにしたモールド型半
導体装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
チップと、この半導体チップがマウントされる第１の金
属部材と、前記半導体チップに金属ワイヤ等のボンディ
ングで接続され、前記半導体チップを外周回路と電気的
に接続する第２の金属部材とがモールド樹脂により固定
されているモールド型半導体装置において、少なくとも
１つの高周波信号の入力又は出力端子が、前記第２の金
属部材を中心導体とし、この中心導体を挟んだ前記第１
の金属部材を接地導体とし、かつモールド外部の入出力
端に向って徐々に変化する伝送線路インピーダンスを持
たせたことを特徴とし、特にその伝送線路インピーダン
スを高くなるようにすることができる。
【０００８】
【実施例】図１（ａ）は本発明に関連するモールド型半
導体装置の平面図であり、第１の金属部材２上に、半導
体チップ１がマンウントされ金属ワイヤ４で第２の金属
部材３，３ａ，３ｂと半導体チップ１がボンディング接
続されている。特に第２の金属部材３ａ，３ｂは高周波
信号の入力及び出力端子であり、第２の金属部材３ａ及
び３ｂをはさむ様に第１の金属部材２の形状を作ってい
る。金属ワイヤ５は、半導体チップ１を接地するために
第１の金属部材２と半導体チップ１とをボンディング接
続している。領域６がモールド樹脂７によりモールド封
止されている。モールド樹脂７は、半導体チップ１、金
属ワイヤ４，５の保護と、第１の金属部材２，第２の金
属部材３の位置の固定をかねている。
【０００９】半導体チップの高周波信号の入力パッド
８，出力パッド９は、インピーダンス５０Ωで作られて
おり、それぞれの伝送線路構成部１０，１１の特性イン
ピーダンスはほぼ５０Ωで設計されている。従って、高
周波信号の入力及び出力は、モールドの外部から見たイ
ンピーダンスもやはり、ほぼ５０Ωとなり、５０Ωの外
部回路と接続した場合のミスマッチを激減できる。
【００１０】図１（ｂ）は図１（ａ）の構造を示す断面
図である。比誘電率Εｒのモールド樹脂７内に第２の金
属部材３ａ，３ｂを第１の金属部材２が左右に間隔Ｇで
配置され、伝送線路を形成している。この伝送線路の特
性インピーダンスＺは、第１の金属部材２と第２の金属
部材３ａ，３ｂの間の静電容量を求めることにより設計
できる。例えば、図でモールド樹脂７の比誘電率Εｒ＝
５，第１，第２の金属部材２，３の厚さｄ＝０．２ｍ
ｍ、第１の金属部材２と第２の金属部材３ａ，３ｂの間
隔Ｇ＝０．３ｍｍ、第２の金属部材３の幅Ｗ＝０．４ｍ
ｍ，樹脂の厚さＨ＝２ｍｍ（ｈ１＝ｈ２）とすると、お
およそ特性インピーダンスＺの５０Ωが実現できる。
【００１１】図２は本発明の一実施例の平面図である。
本実施例は図１のモールド型半導体装置と同様の構造で
あるが、高周波信号の出力部の伝送線路構成部１２がテ
ーパ形状になっている点が相違している。この場合、こ
の伝送線路のインピーダンスはモールド外部に向って高
くなっており、すなわち図２のように、第２の金属部材
３ｂに対して第１の金属部材２の接地導体が外側になる
につれて広がるテーパ形状となっている。これは、例え
ば周波数コンバータ等に見られる様に、ＲＦ入力が５０
Ω入力に対しＩＦ出力が７５Ωといった回路構成をとる
様な場合に外部回路とのマッチングを考慮したものであ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、モールド
内部の半導体チップと、モールド外部の回路とをつなぐ
リード端子部を伝送線路構造にしたことにより、高い周
波数の信号に対してもモールド内外の回路のミスマッチ
を激減できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ），（ｂ）は本発明に関連するモールド型
半導体装置の平面図およびその伝送線路構成部の断面
図。
【図２】本発明の一実施例のモールド型半導体装置の平
面図。
【図３】（ａ），（ｂ）は従来のモールド型半導体装置
の平面図およびその伝送線路構成部の断面図。
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ 第１の金属部材（接地部材） ３，３ａ，３ｂ 第２の金属部材 ４ 金属ワイヤ ５ 金属ワイヤ ６ 半導体装置のモールド領域 ７ モールド樹脂 ８ 半導体チップの高周波入力パッド ９ 半導体チップの高周波出力パッド １０ 伝送線路構成部（入力部） １１ 伝送線路構成部（出力部）

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体チップと、この半導体チップがマ
    ウントされる第１の金属部材と、前記半導体チップに金
    属ワイヤ等のボンディングで接続され、前記半導体チッ
    プを外周回路と電気的に接続する第２の金属部材とがモ
    ールド樹脂により固定されているモールド型半導体装置
    において、少なくとも１つの高周波信号の入力又は出力
    端子が、前記第２の金属部材を中心導体とし、この中心
    導体を挟んだ前記第１の金属部材を接地導体とし、かつ
    モールド外部の入出力端に向って徐々に変化する伝送線
    路インピーダンスを持たせたことを特徴とするモールド
    型半導体装置。
  2. 【請求項２】 伝送線路インピーダンスが、モールド外
    部の入出力端に向って高くなる請求項１記載のモールド
    型半導体装置。
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JP2001168238A (ja) * 1999-12-07 2001-06-22 Sumitomo Metal Electronics Devices Inc 高周波回路用パッケージ

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JP2603310B2 (ja) * 1988-09-26 1997-04-23 日本電信電話株式会社 高周波集積回路用パッケージ
JPH0468701A (ja) * 1990-07-04 1992-03-04 Sumitomo Electric Ind Ltd Ｉｃパッケージ

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