JP2804669B2 - 固体撮像素子及びその製造方法 - Google Patents
固体撮像素子及びその製造方法Info
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- JP2804669B2 JP2804669B2 JP4041194A JP4119492A JP2804669B2 JP 2804669 B2 JP2804669 B2 JP 2804669B2 JP 4041194 A JP4041194 A JP 4041194A JP 4119492 A JP4119492 A JP 4119492A JP 2804669 B2 JP2804669 B2 JP 2804669B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールド型のＣＣ
Ｄイメージセンサの如き固体撮像素子及びその製造方法
に関する。
Ｄイメージセンサの如き固体撮像素子及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来よりＣＣＤイメージセンサの如き固
体撮像素子に用いられるセラミックパッケージは、組立
て工程が繁雑なことやセラミックパッケージ自体が高価
なことから、固体撮像素子の製造コストを上げる要因の
一つとなっている。そこで、固体撮像素子の製造コスト
を低減させる方法として、透光性の樹脂によりパッケー
ジを形成することが考えられている。透光性の樹脂によ
ってセンサチップをモールドして固体撮像素子を形成す
れば、セラミックパッケージを用いる場合に比して組立
工程が簡単になり、材料自体も安価である、固体撮像素
子の製造コストを大幅に低減することができる。
体撮像素子に用いられるセラミックパッケージは、組立
て工程が繁雑なことやセラミックパッケージ自体が高価
なことから、固体撮像素子の製造コストを上げる要因の
一つとなっている。そこで、固体撮像素子の製造コスト
を低減させる方法として、透光性の樹脂によりパッケー
ジを形成することが考えられている。透光性の樹脂によ
ってセンサチップをモールドして固体撮像素子を形成す
れば、セラミックパッケージを用いる場合に比して組立
工程が簡単になり、材料自体も安価である、固体撮像素
子の製造コストを大幅に低減することができる。
【０００３】図６は、透光性樹脂によりパッケージが形
成された固体撮像素子の断面図である。複数の光電変換
素子がマトリクス状に配列されたセンサチップ１は、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａに装着されると共
に、センサチップ１の入出力パッドにリードフレーム２
のリード部２ｂが金線等のワイヤを介して接続される。
そして、センサチップ１は、アイランド部２ａと共に透
光性の樹脂パッケージ３によりモールドされる。この樹
脂パッケージ３には、固体撮像素子を基板に装着する際
の位置決め用の穴４（場合によっては切欠となる）が設
けられる。また、樹脂パッケージ３は、ガラス等に比し
て硬度が低くキズがつき易いため、センサチップ１の受
光面に対向する樹脂パッケージ３の表面には、表面保護
用のガラス板５が装着される。
成された固体撮像素子の断面図である。複数の光電変換
素子がマトリクス状に配列されたセンサチップ１は、リ
ードフレーム２のアイランド部２ａに装着されると共
に、センサチップ１の入出力パッドにリードフレーム２
のリード部２ｂが金線等のワイヤを介して接続される。
そして、センサチップ１は、アイランド部２ａと共に透
光性の樹脂パッケージ３によりモールドされる。この樹
脂パッケージ３には、固体撮像素子を基板に装着する際
の位置決め用の穴４（場合によっては切欠となる）が設
けられる。また、樹脂パッケージ３は、ガラス等に比し
て硬度が低くキズがつき易いため、センサチップ１の受
光面に対向する樹脂パッケージ３の表面には、表面保護
用のガラス板５が装着される。
【０００４】このような樹脂パッケージ３を用いる固体
撮像素子では、セラミックパッケージを用いる固体撮像
素子のような繁雑な組立て工程が必要なくなり、パッケ
ージの材料自体もセラミックに比して安価なため、製造
コストが低減されるが、センサチップ１の受光面に不要
な光を当てないようにするための遮光が問題となる。即
ち、透明な樹脂パッケージ３によりモールドされた固体
撮像素子では、樹脂パッケージ３の側面や裏面から侵入
する光がリードフレーム２やリードフレーム２とセンサ
チップ１とを接続するワイヤ等で反射してセンサチップ
１の受光面に当るため、樹脂パッケージ３の側面及び裏
面を遮光する必要が生じる。そこで、パッケージの側面
や裏面からの不要な光の侵入を防止した固体撮像素子を
本出願人は、特願平３−２４９７０６号に提案してい
る。
撮像素子では、セラミックパッケージを用いる固体撮像
素子のような繁雑な組立て工程が必要なくなり、パッケ
ージの材料自体もセラミックに比して安価なため、製造
コストが低減されるが、センサチップ１の受光面に不要
な光を当てないようにするための遮光が問題となる。即
ち、透明な樹脂パッケージ３によりモールドされた固体
撮像素子では、樹脂パッケージ３の側面や裏面から侵入
する光がリードフレーム２やリードフレーム２とセンサ
チップ１とを接続するワイヤ等で反射してセンサチップ
１の受光面に当るため、樹脂パッケージ３の側面及び裏
面を遮光する必要が生じる。そこで、パッケージの側面
や裏面からの不要な光の侵入を防止した固体撮像素子を
本出願人は、特願平３−２４９７０６号に提案してい
る。
【０００５】図７乃至図９は、パッケージの側面や裏面
から光が侵入するのを防止した固体撮像素子の製造方法
を説明する断面図である。リードフレーム２は、センサ
チップ１が装着されるアイランド部２ａ、アイランド部
２ａの周辺に配列されたリード部２ｂ及びリード部２ｂ
を取り囲む外枠２ｃからなり、センサチップ１がアイラ
ンド部２ａに装着されてセンサチップ１の入出力パッド
とリード部２ｂの先端とがワイヤで接続され、さらにリ
ード部２ｂがアイランド部２ａに対して垂直に折り曲げ
られる。樹脂パッケージ３を形成する金型１０の凹部１
１内には、保護板となるガラス板５を収納する開口部１
２が設けられており、この開口部１２の周辺部の段差で
支持するようにガラス板５が配置される。また、凹部１
１には、樹脂パッケージ３の貫通孔４に対応し、リード
フレーム２のアイランド部２ａを固定する突出部１３が
設けられ、この突出部１３にアイランド部２ａをはめ込
むようにしてリードフレーム２が凹部１１に収納され
る。
から光が侵入するのを防止した固体撮像素子の製造方法
を説明する断面図である。リードフレーム２は、センサ
チップ１が装着されるアイランド部２ａ、アイランド部
２ａの周辺に配列されたリード部２ｂ及びリード部２ｂ
を取り囲む外枠２ｃからなり、センサチップ１がアイラ
ンド部２ａに装着されてセンサチップ１の入出力パッド
とリード部２ｂの先端とがワイヤで接続され、さらにリ
ード部２ｂがアイランド部２ａに対して垂直に折り曲げ
られる。樹脂パッケージ３を形成する金型１０の凹部１
１内には、保護板となるガラス板５を収納する開口部１
２が設けられており、この開口部１２の周辺部の段差で
支持するようにガラス板５が配置される。また、凹部１
１には、樹脂パッケージ３の貫通孔４に対応し、リード
フレーム２のアイランド部２ａを固定する突出部１３が
設けられ、この突出部１３にアイランド部２ａをはめ込
むようにしてリードフレーム２が凹部１１に収納され
る。
【０００６】続いて、図８に示すように、凹部１１内の
センサチップ１の受光面とガラス板５との間に熱硬化型
の透光性の樹脂２１を充填する。この透光性の樹脂２１
は、センサチップ１とガラス板５との間に隙間を生じる
ことなく、且つガラス板５から多量にはみ出すことのな
いように過不足なく注入する。そして、この透光性の樹
脂２１を短時間の加熱処理によって表面のみを硬化させ
る。
センサチップ１の受光面とガラス板５との間に熱硬化型
の透光性の樹脂２１を充填する。この透光性の樹脂２１
は、センサチップ１とガラス板５との間に隙間を生じる
ことなく、且つガラス板５から多量にはみ出すことのな
いように過不足なく注入する。そして、この透光性の樹
脂２１を短時間の加熱処理によって表面のみを硬化させ
る。
【０００７】次に、図９に示すように、半硬化状態の透
光性の樹脂２１を覆うようにして、凹部１１内を非透光
性の樹脂２２で充填する。この非透光性の樹脂２２は、
センサチップ１及びガラス板５の周辺部で透光性の樹脂
２１と接するため、透光性の樹脂２１との密着性や互い
の収縮率を考慮し、透光性の樹脂２１と同一の材料を黒
色の染色剤により着色して得られる。そして、非透光性
の樹脂２２を透光性の樹脂２１と共に加熱処理して完全
に硬化させ、樹脂パッケージ２０を形成する。この樹脂
パッケージ２０が形成された後には、この樹脂パッケー
ジを金型１０から取り出してリードフレーム２の外枠２
ｃを切断することで固体撮像素子が完成される。
光性の樹脂２１を覆うようにして、凹部１１内を非透光
性の樹脂２２で充填する。この非透光性の樹脂２２は、
センサチップ１及びガラス板５の周辺部で透光性の樹脂
２１と接するため、透光性の樹脂２１との密着性や互い
の収縮率を考慮し、透光性の樹脂２１と同一の材料を黒
色の染色剤により着色して得られる。そして、非透光性
の樹脂２２を透光性の樹脂２１と共に加熱処理して完全
に硬化させ、樹脂パッケージ２０を形成する。この樹脂
パッケージ２０が形成された後には、この樹脂パッケー
ジを金型１０から取り出してリードフレーム２の外枠２
ｃを切断することで固体撮像素子が完成される。
【０００８】以上のような製造方法によれば、特殊な製
造治具を用いることなく、図８に示すような透光性の樹
脂２１を注入する工程を追加することで、遮光性に優れ
た固体撮像素子を得ることができる。
造治具を用いることなく、図８に示すような透光性の樹
脂２１を注入する工程を追加することで、遮光性に優れ
た固体撮像素子を得ることができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような製造方法によると、透光性の樹脂２１をセンサチ
ップ１とガラス板５との間隙に注入する工程での樹脂の
注入量の制御が難しく、さらには、透光性の樹脂２１を
一旦硬化させるための加熱処理の条件設定が厳しくなる
ため、製造歩留まりが安定せず、結果的に歩留まりの低
下を招いて製造コストを十分に低減することができな
い。
ような製造方法によると、透光性の樹脂２１をセンサチ
ップ１とガラス板５との間隙に注入する工程での樹脂の
注入量の制御が難しく、さらには、透光性の樹脂２１を
一旦硬化させるための加熱処理の条件設定が厳しくなる
ため、製造歩留まりが安定せず、結果的に歩留まりの低
下を招いて製造コストを十分に低減することができな
い。
【００１０】そこで本発明は、各工程での作業を容易に
して製造歩留まりを安定にすることを目的とする。
して製造歩留まりを安定にすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述の課題を
解決するために成されたもので、第１の特徴とするとこ
ろは、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されて
なる半導体チップと、この半導体チップが装着されるア
イランド部及びこのアイランド部に対して略垂直に折り
曲げられると共に上記半導体チップの入出力パッドに電
気的に接続されるリード部からなるリードフレームと、
上記半導体チップを上記アイランド部と共に封止してパ
ッケージを成す熱硬化性樹脂と、を備えた固体撮像素子
であって、上記熱硬化性樹脂は、上記リードフレームの
上記半導体チップが装着される表面側を被う透光性の第
１の樹脂と、上記リードフレームの裏面側を被う非透光
性の第２の樹脂と、で構成されることにある。
解決するために成されたもので、第１の特徴とするとこ
ろは、複数の光電変換素子がマトリクス状に配列されて
なる半導体チップと、この半導体チップが装着されるア
イランド部及びこのアイランド部に対して略垂直に折り
曲げられると共に上記半導体チップの入出力パッドに電
気的に接続されるリード部からなるリードフレームと、
上記半導体チップを上記アイランド部と共に封止してパ
ッケージを成す熱硬化性樹脂と、を備えた固体撮像素子
であって、上記熱硬化性樹脂は、上記リードフレームの
上記半導体チップが装着される表面側を被う透光性の第
１の樹脂と、上記リードフレームの裏面側を被う非透光
性の第２の樹脂と、で構成されることにある。
【００１２】そして、第２の特徴とするところは、複数
の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体
チップをリードフレームのアイランド部に装着し、リー
ドフレームのリード部を上記半導体チップに対して略垂
直に折り曲げる工程と、パッケージ形状を成す凹部に上
記半導体チップが装着された上記リードフレームを収納
し、少なくとも凹部底面と上記半導体チップとの間隙を
透光性の第１の熱硬化性樹脂で充填する工程と、残余の
上記凹部内を非透光性の第２の熱硬化樹脂で充填し、上
記第１の熱硬化性樹脂と共に加熱して第１及び第２の熱
硬化性樹脂を硬化させて上記半導体チップを上記リード
フレームのアイランド部と共に封止することにある。
の光電変換素子がマトリクス状に配列されてなる半導体
チップをリードフレームのアイランド部に装着し、リー
ドフレームのリード部を上記半導体チップに対して略垂
直に折り曲げる工程と、パッケージ形状を成す凹部に上
記半導体チップが装着された上記リードフレームを収納
し、少なくとも凹部底面と上記半導体チップとの間隙を
透光性の第１の熱硬化性樹脂で充填する工程と、残余の
上記凹部内を非透光性の第２の熱硬化樹脂で充填し、上
記第１の熱硬化性樹脂と共に加熱して第１及び第２の熱
硬化性樹脂を硬化させて上記半導体チップを上記リード
フレームのアイランド部と共に封止することにある。
【００１３】
【作用】本発明によれば、半導体チップが装着されるリ
ードフレームのアイランド部の裏面側が非透光性の第２
の熱硬化樹脂で被われ、パッケージの裏面側から入射す
る不要な光が半導体チップの受光面に照射されることが
なくなると同時に、透光性の第１の熱硬化性樹脂の量に
過不足が生じた場合でも半導体チップの受光面側に非透
光性の第２の熱硬化性樹脂が回り込むようなことがなく
るため、製造工程における樹脂の注入量の制御及び加熱
処理の条件が緩和される。
ードフレームのアイランド部の裏面側が非透光性の第２
の熱硬化樹脂で被われ、パッケージの裏面側から入射す
る不要な光が半導体チップの受光面に照射されることが
なくなると同時に、透光性の第１の熱硬化性樹脂の量に
過不足が生じた場合でも半導体チップの受光面側に非透
光性の第２の熱硬化性樹脂が回り込むようなことがなく
るため、製造工程における樹脂の注入量の制御及び加熱
処理の条件が緩和される。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の固体撮像素子の平面図で、
図２は、そのＸ−Ｙ線の断面図である。これらの図にお
いて、センサチップ１及びリードフレーム２は、図６と
同一であり、同一部分には、同一符号が付してある。本
発明の特徴とするところは、パッケージ３０を透光性の
樹脂３１と非透光性の樹脂３２とにより構成し、センサ
チップ１の受光面に対応する側を透光性の樹脂３１で被
覆し、センサチップ１の裏面側を非透光性の樹脂２２で
被覆することにある。即ち、透光性の樹脂３１と非透光
性の樹脂３２とをリードフレーム２のアイランド部２ａ
を境界にして合わせてパッケージ３０を形成し、パッケ
ージ３０の裏面側から侵入する不要な光を主に遮光して
いる。また、この樹脂パッケージ３０の透光性の樹脂３
０部分の表面には、図６と同様にして、樹脂保護用のガ
ラス板５が装着され、さらに、固体撮像素子を基板に装
着する際の位置決め用の穴３３（場合によっては切欠と
なる）が設けられる。この穴３３は、パッケージ３０の
樹脂３１の側から樹脂３２の途中まで形成されており、
この穴３３を通してパッケージ３０の裏面側から不要な
光が漏れ込まないようにしている。
図２は、そのＸ−Ｙ線の断面図である。これらの図にお
いて、センサチップ１及びリードフレーム２は、図６と
同一であり、同一部分には、同一符号が付してある。本
発明の特徴とするところは、パッケージ３０を透光性の
樹脂３１と非透光性の樹脂３２とにより構成し、センサ
チップ１の受光面に対応する側を透光性の樹脂３１で被
覆し、センサチップ１の裏面側を非透光性の樹脂２２で
被覆することにある。即ち、透光性の樹脂３１と非透光
性の樹脂３２とをリードフレーム２のアイランド部２ａ
を境界にして合わせてパッケージ３０を形成し、パッケ
ージ３０の裏面側から侵入する不要な光を主に遮光して
いる。また、この樹脂パッケージ３０の透光性の樹脂３
０部分の表面には、図６と同様にして、樹脂保護用のガ
ラス板５が装着され、さらに、固体撮像素子を基板に装
着する際の位置決め用の穴３３（場合によっては切欠と
なる）が設けられる。この穴３３は、パッケージ３０の
樹脂３１の側から樹脂３２の途中まで形成されており、
この穴３３を通してパッケージ３０の裏面側から不要な
光が漏れ込まないようにしている。
【００１５】従って、センサチップ１の受光面の周辺部
からリードフレーム２のアイランド部２ａ及びリード部
２ｂの一部が非透光性の樹脂２２で被覆され、樹脂パッ
ケージ３０の裏面側からの光の侵入が阻止されると同時
に、リードフレーム２での光の反射が防止される。この
ようなパッケージ３０が採用された固体撮像素子では、
パッケージ３０の側面側から光が侵入することになる
が、通常、固体撮像素子を装置に用いる場合には、図３
に示すように、センサチップ１の受光面に被写体映像を
結像させるための光学レンズ４０を装着するためのレン
ズマウント４１で被われることになるため、パッケージ
３０の側面側に不要な光が照射されるようなことがな
く、実用的に問題はない。
からリードフレーム２のアイランド部２ａ及びリード部
２ｂの一部が非透光性の樹脂２２で被覆され、樹脂パッ
ケージ３０の裏面側からの光の侵入が阻止されると同時
に、リードフレーム２での光の反射が防止される。この
ようなパッケージ３０が採用された固体撮像素子では、
パッケージ３０の側面側から光が侵入することになる
が、通常、固体撮像素子を装置に用いる場合には、図３
に示すように、センサチップ１の受光面に被写体映像を
結像させるための光学レンズ４０を装着するためのレン
ズマウント４１で被われることになるため、パッケージ
３０の側面側に不要な光が照射されるようなことがな
く、実用的に問題はない。
【００１６】図４及び図５は、本発明の固体撮像素子の
製造方法を示す断面図である。リードフレーム２は、ア
イランド部２ａにセンサチップ１が装着され、リード部
２ｂがセンサチップ１に対して垂直に折り曲げられた
後、金型１０の凹部１１に収納される。この金型１０
は、図６と同一で、凹部１１の底面に設けられた開口部
１２にガラス板５が配置されている。この金型１０の凹
部１１にセンサチップ１が装着されたリードフレーム２
を収納するまでの工程は、図７に示す従来の工程と同一
である。
製造方法を示す断面図である。リードフレーム２は、ア
イランド部２ａにセンサチップ１が装着され、リード部
２ｂがセンサチップ１に対して垂直に折り曲げられた
後、金型１０の凹部１１に収納される。この金型１０
は、図６と同一で、凹部１１の底面に設けられた開口部
１２にガラス板５が配置されている。この金型１０の凹
部１１にセンサチップ１が装着されたリードフレーム２
を収納するまでの工程は、図７に示す従来の工程と同一
である。
【００１７】続いて、図４に示すように、リードフレー
ム２と金型１０の底面との間に熱硬化型の透光性の樹脂
３１を充填する。この透光性の樹脂２１は、センサチッ
プ１を十分に被うことのできるだけの量を注入する。こ
のとき、センサチップ１が装着されるアイランド部２ａ
をリード部２ｂの先端部分より金型１０の底面に近くな
るようにしておけば、リード部２ｂを被わない状態で、
センサチップ１のみを被うようにすることが容易にでき
る。そして、この透光性の樹脂３１を短時間の加熱処理
によって表面部分のみを硬化させる。
ム２と金型１０の底面との間に熱硬化型の透光性の樹脂
３１を充填する。この透光性の樹脂２１は、センサチッ
プ１を十分に被うことのできるだけの量を注入する。こ
のとき、センサチップ１が装着されるアイランド部２ａ
をリード部２ｂの先端部分より金型１０の底面に近くな
るようにしておけば、リード部２ｂを被わない状態で、
センサチップ１のみを被うようにすることが容易にでき
る。そして、この透光性の樹脂３１を短時間の加熱処理
によって表面部分のみを硬化させる。
【００１８】次に、図５に示すように、半硬化状態の透
光性の樹脂３１及びリード部２ｂを覆うようにして、残
りの凹部１１内を非透光性の樹脂３２で充填する。この
非透光性の樹脂３２は、樹脂３１から露出するリード部
２ｂを被うことになるため、リード２ｂ等における光の
反射が防止される。また、樹脂３２は、リード部２ｂの
間隙で樹脂３１に密着するため、図９と同様に樹脂３１
との密着性や互いの収縮率を考慮し、透光性の樹脂３１
と同一の材料を黒色の染色剤により着色して得られる。
この後、非透光性の樹脂３２を透光性の樹脂３１と共に
加熱処理して完全に硬化させることで、樹脂パッケージ
３０を形成し、硬化後、樹脂パッケージ３０をリードフ
レーム２と共に金型１０から取り出してリードフレーム
２の外枠２ｃを切断する。
光性の樹脂３１及びリード部２ｂを覆うようにして、残
りの凹部１１内を非透光性の樹脂３２で充填する。この
非透光性の樹脂３２は、樹脂３１から露出するリード部
２ｂを被うことになるため、リード２ｂ等における光の
反射が防止される。また、樹脂３２は、リード部２ｂの
間隙で樹脂３１に密着するため、図９と同様に樹脂３１
との密着性や互いの収縮率を考慮し、透光性の樹脂３１
と同一の材料を黒色の染色剤により着色して得られる。
この後、非透光性の樹脂３２を透光性の樹脂３１と共に
加熱処理して完全に硬化させることで、樹脂パッケージ
３０を形成し、硬化後、樹脂パッケージ３０をリードフ
レーム２と共に金型１０から取り出してリードフレーム
２の外枠２ｃを切断する。
【００１９】以上のような製造方法によれば、図４に示
すような樹脂３１の注入工程において、樹脂３１の量に
過不足が生じたとしても不良が発生しにくくなるため、
製造歩留まりが安定する。
すような樹脂３１の注入工程において、樹脂３１の量に
過不足が生じたとしても不良が発生しにくくなるため、
製造歩留まりが安定する。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、センサチップを樹脂パ
ッケージによりモールドする際の製造歩留まりを安定化
することができるため、パッケージ自体のコスト低減と
併せて固体撮像素子の製造コストを大幅削減することが
できる。
ッケージによりモールドする際の製造歩留まりを安定化
することができるため、パッケージ自体のコスト低減と
併せて固体撮像素子の製造コストを大幅削減することが
できる。
【図１】本発明の固体撮像素子の平面図である。
【図２】本発明の固体撮像素子の断面図である。
【図３】本発明の固体撮像素子の実装方法を説明する断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の固体撮像素子の製造方法の第１工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図５】本発明の固体撮像素子の製造方法を第２工程を
説明する断面図である。
説明する断面図である。
【図６】従来の固体撮像素子の断面図である。
【図７】従来の固体撮像素子の製造方法の第１工程を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図８】従来の固体撮像素子の製造方法の第２工程を説
明する断面図である。
明する断面図である。
【図９】従来の固体撮像素子の製造方法の第３工程を説
明する断面図である。
明する断面図である。
１ センサチップ ２ リードフレーム ２ａ アイランド部 ２ｂ リード部 ３、２１、３１ 透光性の樹脂 ５ ガラス板 １０ 金型 １１ 凹部 １２ 開口部 ２０、３０ 樹脂パッケージ ２２、３２ 非透光性の樹脂 ３３ 位置決め穴 ４０ 光学レンズ ４１ レンズマウント
Claims (4)
- 【請求項１】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップと、この半導体チップが装着
されるアイランド部及びこのアイランド部に対して略垂
直に折り曲げられると共に上記半導体チップの入出力パ
ッドに電気的に接続されるリード部からなるリードフレ
ームと、上記半導体チップを上記アイランド部と共に封
止してパッケージを成す熱硬化性樹脂と、を備えた固体
撮像素子であって、上記熱硬化性樹脂は、上記リードフ
レームの上記半導体チップが装着される表面側を被う透
光性の第１の樹脂と、上記リードフレームの裏面側を被
う非透光性の第２の樹脂と、で構成されると共に、特定
位置に、上記リードフレームのアイランド部と対応付け
られた位置決め穴あるいは切欠が、上記第１の樹脂の表
面側から上記第２の樹脂の途中まで形成されることを特
徴とする固体撮像素子。 - 【請求項２】 上記リードフレームのリード部を上記第
２の樹脂で被うことを特徴とする請求項１記載の固体撮
像素子。 - 【請求項３】 複数の光電変換素子がマトリクス状に配
列されてなる半導体チップをリードフレームのアイラン
ド部に装着し、リードフレームのリード部を上記半導体
チップに対して略垂直に折り曲げる工程と、パッケージ
形状を成す凹部に上記半導体チップが装着された上記リ
ードフレームを収納し、少なくとも凹部底面と上記半導
体チップとの間隙を透光性の第１の熱硬化性樹脂で充填
する工程と、残余の上記凹部内を非透光性の第２の熱硬
化樹脂で充填し、上記第１の熱硬化性樹脂と共に加熱し
て第１及び第２の熱硬化性樹脂を硬化させて上記半導体
チップを上記リードフレームのアイランド部と共に封止
することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。 - 【請求項４】 上記凹部内に充填された上記第１の熱硬
化性樹脂を加熱し、少なくとも樹脂表面を硬化させた
後、上記第２の熱硬化性樹脂を上記凹部内に充填するこ
とを特徴とする請求項３記載の固体撮像素子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041194A JP2804669B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4041194A JP2804669B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH05243540A JPH05243540A (ja) | 1993-09-21 |
| JP2804669B2 true JP2804669B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=12601617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4041194A Expired - Lifetime JP2804669B2 (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (3)
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|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-02-27 JP JP4041194A patent/JP2804669B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05243540A (ja) | 1993-09-21 |
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