JP3066236B2 - 受光ユニットの製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は受光ユニットの製造方法
に関し、特にリモコン受光ユニットの製造方法に関す
る。
に関し、特にリモコン受光ユニットの製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に、従来の受光素子は、図9に示す
ように、リードフレーム1上に受光チップ2が搭載さ
れ、該受光チップ2は金線3にて電気的に接続され、こ
れらが透光性樹脂4にて封止されてなるものである。
ように、リードフレーム1上に受光チップ2が搭載さ
れ、該受光チップ2は金線3にて電気的に接続され、こ
れらが透光性樹脂4にて封止されてなるものである。
【0003】ここで、上述した受光素子をリモコン受光
ユニット(以下、単に「受光ユニット」と称す。)に使
用する場合には、前記透光性樹脂4が受光目的とする波
長光のみを透過する樹脂、例えば赤外光を受光する場合
には、可視光カット樹脂からなり、具体的にはエポキシ
樹脂等が用いられる。
ユニット(以下、単に「受光ユニット」と称す。)に使
用する場合には、前記透光性樹脂4が受光目的とする波
長光のみを透過する樹脂、例えば赤外光を受光する場合
には、可視光カット樹脂からなり、具体的にはエポキシ
樹脂等が用いられる。
【0004】そして、受光チップ2にて受光された光信
号は、該受光チップ2にて電気信号に変換され、該電気
信号を処理回路にて処理し、前記電気信号を基に制御回
路にて制御が行われる。
号は、該受光チップ2にて電気信号に変換され、該電気
信号を処理回路にて処理し、前記電気信号を基に制御回
路にて制御が行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の受光
素子は、一般には上述したようにリードフレーム1上に
搭載された受光チップ2が透光性樹脂4にて封止された
ものであって、リモコン受光ユニットに使用する場合に
は、前記受光チップ2からの電気信号を処理又は制御す
る前記処理回路又は制御回路が別途、外付されていた。
尚、前記処理回路及び制御回路は外光により動作しては
ならないため、遮光性樹脂等によりモールドされてい
る。
素子は、一般には上述したようにリードフレーム1上に
搭載された受光チップ2が透光性樹脂4にて封止された
ものであって、リモコン受光ユニットに使用する場合に
は、前記受光チップ2からの電気信号を処理又は制御す
る前記処理回路又は制御回路が別途、外付されていた。
尚、前記処理回路及び制御回路は外光により動作しては
ならないため、遮光性樹脂等によりモールドされてい
る。
【0006】このため、前記処理回路および制御回路は
別途、例えば基板上に組み込まれて、前記受光チップ2
と電気的に接続されており、使用上実装面積が広く、ま
た作業工数が多く必要とされていた。
別途、例えば基板上に組み込まれて、前記受光チップ2
と電気的に接続されており、使用上実装面積が広く、ま
た作業工数が多く必要とされていた。
【0007】本発明は、上記課題に鑑み、受光チップ、
処理手段および制御手段を内蔵することにより、実装面
積および作業工数の低減が図れる高機能の受光ユニット
の製造方法を提供することを目的とするものである。
処理手段および制御手段を内蔵することにより、実装面
積および作業工数の低減が図れる高機能の受光ユニット
の製造方法を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の受光ユニットの
製造方法は、リードフレームと、該リードフレーム上に
搭載された受光チップ及びICチップと、該受光チップ
及びICチップを封止する成型樹脂とを有し、前記受光
チップとICチップとを前記リードフレームが延びる方
向に並置してなり、前記リードフレームは、当該リード
フレームが延びる方向の一端が前記成型樹脂内に埋設さ
れ、他端が前記成型樹脂外に突出してなり、前記成型樹
脂は、前記受光チップを封止する透光性樹脂部と、前記
ICチップを封止する遮光性樹脂部とを備え、前記受光
チップとICチップとの間を前記透光性樹脂部と遮光性
樹脂部との境界として当該両樹脂部を積層した2層構造
からなる受光ユニットの製造方法であって、リードフレ
ーム上に受光チップ及びICチップを搭載し、該受光チ
ップとICチップとを当該リードフレームが延びる方向
に並置する工程と、前記両チップを搭載したリードフレ
ームを当該リードフレームが延びる方向の一端からケー
ス部材に挿入する工程と、前記ケース部材内に一方のチ
ップを覆う一方の樹脂を前記受光チップとICチップと
の間まで注入し、該一方の樹脂を硬化させる工程と、前
記一方の樹脂の硬化後、前記ケース部材内における前記
一方の樹脂上に他方のチップを覆う他方の樹脂を前記他
方のチップとリードフレームの他端との間まで注入し、
該他方の樹脂を硬化させる工程と、を備えたことを特徴
とするものである。
製造方法は、リードフレームと、該リードフレーム上に
搭載された受光チップ及びICチップと、該受光チップ
及びICチップを封止する成型樹脂とを有し、前記受光
チップとICチップとを前記リードフレームが延びる方
向に並置してなり、前記リードフレームは、当該リード
フレームが延びる方向の一端が前記成型樹脂内に埋設さ
れ、他端が前記成型樹脂外に突出してなり、前記成型樹
脂は、前記受光チップを封止する透光性樹脂部と、前記
ICチップを封止する遮光性樹脂部とを備え、前記受光
チップとICチップとの間を前記透光性樹脂部と遮光性
樹脂部との境界として当該両樹脂部を積層した2層構造
からなる受光ユニットの製造方法であって、リードフレ
ーム上に受光チップ及びICチップを搭載し、該受光チ
ップとICチップとを当該リードフレームが延びる方向
に並置する工程と、前記両チップを搭載したリードフレ
ームを当該リードフレームが延びる方向の一端からケー
ス部材に挿入する工程と、前記ケース部材内に一方のチ
ップを覆う一方の樹脂を前記受光チップとICチップと
の間まで注入し、該一方の樹脂を硬化させる工程と、前
記一方の樹脂の硬化後、前記ケース部材内における前記
一方の樹脂上に他方のチップを覆う他方の樹脂を前記他
方のチップとリードフレームの他端との間まで注入し、
該他方の樹脂を硬化させる工程と、を備えたことを特徴
とするものである。
【0009】
【0010】
【0011】
【作用】本発明の受光ユニットの製造方法による受光ユ
ニットでは、リードフレームは、当該リードフレームが
延びる方向の一端が前記成型樹脂内に埋設され、他端が
前記成型樹脂外に突出してなり、前記成型樹脂は、前記
受光チップを封止する透光性樹脂部と、前記ICチップ
を封止する遮光性樹脂部とを備え、前記受光チップとI
Cチップとの間を前記透光性樹脂部と遮光性樹脂部との
境界として当該両樹脂部を積層した2層構造からなる構
成であるので、実装面積および作業工数の低減が図れる
高機能の受光ユニットにおいて、ICチップの表面が露
出することを確実に防止でき、当該ICチップが外光に
より誤動作することを防止できる。さらに、一つのケー
ス部材にて透光性樹脂部と遮光性樹脂部とを連続成型で
きるので、製造が容易である。
ニットでは、リードフレームは、当該リードフレームが
延びる方向の一端が前記成型樹脂内に埋設され、他端が
前記成型樹脂外に突出してなり、前記成型樹脂は、前記
受光チップを封止する透光性樹脂部と、前記ICチップ
を封止する遮光性樹脂部とを備え、前記受光チップとI
Cチップとの間を前記透光性樹脂部と遮光性樹脂部との
境界として当該両樹脂部を積層した2層構造からなる構
成であるので、実装面積および作業工数の低減が図れる
高機能の受光ユニットにおいて、ICチップの表面が露
出することを確実に防止でき、当該ICチップが外光に
より誤動作することを防止できる。さらに、一つのケー
ス部材にて透光性樹脂部と遮光性樹脂部とを連続成型で
きるので、製造が容易である。
【0012】したがって、本発明の受光ユニットの製造
方法によれば、一つのケース部材にて透光性樹脂部と遮
光性樹脂部とを連続成型でき、上記の受光ユニットを容
易に製造することが可能となる。
方法によれば、一つのケース部材にて透光性樹脂部と遮
光性樹脂部とを連続成型でき、上記の受光ユニットを容
易に製造することが可能となる。
【0013】
【実施例】本発明の受光ユニットについて、図1乃至図
7に従って説明する。図1乃至図6において、(a)は
縦断面図であり、(b)は側面断面図である。図7は、
回路構成図である。
7に従って説明する。図1乃至図6において、(a)は
縦断面図であり、(b)は側面断面図である。図7は、
回路構成図である。
【0014】まず、図1の如く、本実施例の受光ユニッ
トは、リードフレーム1上に、例えば発光素子(図示せ
ず)からの光信号を受光し、電気信号に変換する受光チ
ップ2と、前記電気信号を処理するとともに電気信号を
基に制御を行なう信号処理・制御用素子5とが搭載さ
れ、これらが金線3等にて電気的に接続され、リード端
子となる部分を除く全ての部分が透光性樹脂(例えばエ
ポキシ樹脂)4にて封止されてなるものである。
トは、リードフレーム1上に、例えば発光素子(図示せ
ず)からの光信号を受光し、電気信号に変換する受光チ
ップ2と、前記電気信号を処理するとともに電気信号を
基に制御を行なう信号処理・制御用素子5とが搭載さ
れ、これらが金線3等にて電気的に接続され、リード端
子となる部分を除く全ての部分が透光性樹脂(例えばエ
ポキシ樹脂)4にて封止されてなるものである。
【0015】前記信号処理・制御用素子5は、予め遮光
性樹脂によりモールドされてなるものであり、外光の入
射により誤動作を生じないよう遮光されている。
性樹脂によりモールドされてなるものであり、外光の入
射により誤動作を生じないよう遮光されている。
【0016】上記では、信号の処理および制御手段とし
て信号処理・制御用素子5を用いたが、図2に示すよう
に、予め遮光された処理回路および制御回路を組み込ん
でなる回路基板6を用いても良い。
て信号処理・制御用素子5を用いたが、図2に示すよう
に、予め遮光された処理回路および制御回路を組み込ん
でなる回路基板6を用いても良い。
【0017】図3は、他の実施例を示す図であり、図1
に示す実施例と相違する点のみ説明する。
に示す実施例と相違する点のみ説明する。
【0018】本実施例の受光ユニットは、図3に示すよ
うに、信号の処理手段および制御手段が信号処理・制御
用ICチップ7からなり、該ICチップ7が遮光性樹脂
8にて被覆されてなる構成である。これは、前記ICチ
ップ7がベアチップであるため、外光の入射により誤動
作が生じないよう遮光性樹脂8にて遮光している。
うに、信号の処理手段および制御手段が信号処理・制御
用ICチップ7からなり、該ICチップ7が遮光性樹脂
8にて被覆されてなる構成である。これは、前記ICチ
ップ7がベアチップであるため、外光の入射により誤動
作が生じないよう遮光性樹脂8にて遮光している。
【0019】上述した受光ユニットでは、ICチップ7
近域のみを遮光性樹脂8にて被覆してなる構成である
が、図4に示すように、受光チップ2側とICチップ7
側とがそれぞれ透光性樹脂4と遮光性樹脂8にて封止さ
れた2層構造としても良い。
近域のみを遮光性樹脂8にて被覆してなる構成である
が、図4に示すように、受光チップ2側とICチップ7
側とがそれぞれ透光性樹脂4と遮光性樹脂8にて封止さ
れた2層構造としても良い。
【0020】尚、本発明の受光ユニットは、上記実施例
に限るものではなく、例えば、図5および図6に示すよ
うに、封止樹脂外周が外装ケース9にて覆われてなる構
成でも良い。図中、10はスリットであり、11は遮光
片である。前記外装ケース9は遮光性樹脂にて形成され
てなるものであり、受光チップ2が外乱光により誤動作
するのを防止するためのものである。
に限るものではなく、例えば、図5および図6に示すよ
うに、封止樹脂外周が外装ケース9にて覆われてなる構
成でも良い。図中、10はスリットであり、11は遮光
片である。前記外装ケース9は遮光性樹脂にて形成され
てなるものであり、受光チップ2が外乱光により誤動作
するのを防止するためのものである。
【0021】図6に示す受光ユニットでは、前記外装ケ
ース9がICチップ7の遮光を兼ねており、遮光片11
により受光チップ側からの外光の入射を防止している。
ース9がICチップ7の遮光を兼ねており、遮光片11
により受光チップ側からの外光の入射を防止している。
【0022】また、図7に示すように、複数の受光チッ
プ2からの電気信号を1つの処理手段および制御手段
(例えば、ICチップ5)にて処理・制御する構成とし
ても良い。
プ2からの電気信号を1つの処理手段および制御手段
(例えば、ICチップ5)にて処理・制御する構成とし
ても良い。
【0023】図8は、上記実施例の製造方法の一例を示
す図であり、図4に示す実施例の製造工程を説明する。
す図であり、図4に示す実施例の製造工程を説明する。
【0024】まず、図8(a)の如く、多連状リードフ
レーム1上に受光チップ2およびICチップ7をそれぞ
れ搭載し、金線3にて結線し、図8(b)に示すよう
に、ケース部材12に挿入して受光チップ2が覆われる
程度に液状透光性樹脂4を注入し、該透光性樹脂4が硬
化後、図8(c)に示すように、該樹脂4上にICチッ
プ7が覆われる程度に液状遮光性樹脂8を注入・硬化さ
せ、前記ケース部材12より抜き出した後に不要リード
タイバー部を切断してなるものである。尚、前記ケース
部材12内壁には予め離型剤等が塗布されている。
レーム1上に受光チップ2およびICチップ7をそれぞ
れ搭載し、金線3にて結線し、図8(b)に示すよう
に、ケース部材12に挿入して受光チップ2が覆われる
程度に液状透光性樹脂4を注入し、該透光性樹脂4が硬
化後、図8(c)に示すように、該樹脂4上にICチッ
プ7が覆われる程度に液状遮光性樹脂8を注入・硬化さ
せ、前記ケース部材12より抜き出した後に不要リード
タイバー部を切断してなるものである。尚、前記ケース
部材12内壁には予め離型剤等が塗布されている。
【0025】このように、本発明の受光ユニットは、受
光チップと、該受光チップからの電気信号を処理する処
理手段と、前記電気信号を基に制御を行なう制御手段と
が同一リードフレームに搭載され、少なくとも受光チッ
プが透光性樹脂にて封止されてなる構成なので、従来の
ように処理手段および制御手段を別途、外付することが
なくなり、実装面積および作業工数の低減が図れる高機
能の受光ユニットを提供することができる。
光チップと、該受光チップからの電気信号を処理する処
理手段と、前記電気信号を基に制御を行なう制御手段と
が同一リードフレームに搭載され、少なくとも受光チッ
プが透光性樹脂にて封止されてなる構成なので、従来の
ように処理手段および制御手段を別途、外付することが
なくなり、実装面積および作業工数の低減が図れる高機
能の受光ユニットを提供することができる。
【0026】また、上記処理手段と制御手段とが遮光さ
れてなる構成なので、外光の入射による誤動作が防止さ
れ、安定した処理・制御を行なうことが可能である。
れてなる構成なので、外光の入射による誤動作が防止さ
れ、安定した処理・制御を行なうことが可能である。
【0027】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、一つの
ケース部材にて透光性樹脂部と遮光性樹脂部とを連続成
型できる。しかも、ICチップを成型樹脂である遮光性
樹脂部にて封止するので、ICチップの表面が露出する
ことを確実に防止でき、当該ICチップが外光により誤
動作することを防止できる。
ケース部材にて透光性樹脂部と遮光性樹脂部とを連続成
型できる。しかも、ICチップを成型樹脂である遮光性
樹脂部にて封止するので、ICチップの表面が露出する
ことを確実に防止でき、当該ICチップが外光により誤
動作することを防止できる。
【0028】
【図1】本発明の一実施例を示す図であり、(a)及び
(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図である。
(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図である。
【図2】本発明の他の実施例を示す図であり、(a)及
び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図である。
び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図である。
【図3】本発明の更に他の実施例を示す図であり、
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
【図4】本発明の更に他の実施例を示す図であり、
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
【図5】本発明の更に他の実施例を示す図であり、
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
【図6】本発明の更に他の実施例を示す図であり、
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
(a)及び(b)はそれぞれ縦断面図および側面断面図
である。
【図7】本発明の更に他の実施例を示す回路構成図であ
る。
る。
【図8】図4に示す実施例の製造工程図である。
【図9】従来の受光素子を示す図であり、(a)及び
(b)はそれぞれ縦断面図及び側面断面図である。
(b)はそれぞれ縦断面図及び側面断面図である。
1 リードフレーム 2 受光チップ 4 透光性樹脂 5 信号処理・制御用素子(処理手段および制御手段) 6 回路基板(処理手段および制御手段) 7 ICチップ(処理手段および制御手段) 8 遮光性樹脂 9 外装ケース
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−196059(JP,A) 特開 昭57−193075(JP,A) 特開 平5−72027(JP,A) 実開 昭63−65253(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 31/02 - 31/119
Claims (1)
- 【請求項1】 リードフレームと、該リードフレーム上
に搭載された受光チップ及びICチップと、該受光チッ
プ及びICチップを封止する成型樹脂とを有し、前記受
光チップとICチップとを前記リードフレームが延びる
方向に並置してなり、前記リードフレームは、当該リー
ドフレームが延びる方向の一端が前記成型樹脂内に埋設
され、他端が前記成型樹脂外に突出してなり、前記成型
樹脂は、前記受光チップを封止する透光性樹脂部と、前
記ICチップを封止する遮光性樹脂部とを備え、前記受
光チップとICチップとの間を前記透光性樹脂部と遮光
性樹脂部との境界として当該両樹脂部を積層した2層構
造からなる受光ユニットの製造方法であって、 リードフレーム上に受光チップ及びICチップを搭載
し、該受光チップとICチップとを当該リードフレーム
が延びる方向に並置する工程と、 前記両チップを搭載したリードフレームを当該リードフ
レームが延びる方向の一端からケース部材に挿入する工
程と、 前記ケース部材内に一方のチップを覆う一方の樹脂を前
記受光チップとICチップとの間まで注入し、該一方の
樹脂を硬化させる工程と、 前記一方の樹脂の硬化後、前記ケース部材内における前
記一方の樹脂上に他方のチップを覆う他方の樹脂を前記
他方のチップとリードフレームの他端との間まで注入
し、該他方の樹脂を硬化させる工程と、 を備えたことを特徴とする受光ユニットの製造方法 。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282443A JP3066236B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 受光ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282443A JP3066236B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 受光ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07135327A JPH07135327A (ja) | 1995-05-23 |
JP3066236B2 true JP3066236B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=17652491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5282443A Expired - Fee Related JP3066236B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 受光ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3066236B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4664017B2 (ja) * | 2004-07-12 | 2011-04-06 | 浜松ホトニクス株式会社 | 光半導体集積回路装置 |
JP2006261302A (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Rohm Co Ltd | 光通信モジュール |
JP4811913B2 (ja) * | 2005-09-20 | 2011-11-09 | ローム株式会社 | 光通信モジュールの製造方法 |
JP2007087991A (ja) * | 2005-09-20 | 2007-04-05 | Rohm Co Ltd | 受光モジュール |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP5282443A patent/JP3066236B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07135327A (ja) | 1995-05-23 |
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