JP2797871B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed wiring boardInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータやワード・
プロセッサーなどの各種電子機器に使用されるプリント
配線板の製造方法に関するものである。The present invention relates to a computer or word
The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board used for various electronic devices such as a processor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型・軽量化や多機能
化、電子部品のはんだ付けの表面実装化などに伴い、プ
リント配線板は多層・高密度・高精度配線化される傾向
が著しい。これらによりプリント配線板の製造方法も従
来のスクリーン印刷法から写真現像法に変わりつつあ
る。2. Description of the Related Art In recent years, printed wiring boards have a remarkable tendency to be multi-layered, high-density, and high-precision wiring with the downsizing and weight reduction of electronic devices, multifunctionality, and the surface mounting of electronic components for soldering. . Due to these reasons, the method of manufacturing a printed wiring board is also changing from a conventional screen printing method to a photographic development method.
【０００３】以下に従来のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。図３は従来のプリント配線板の製造方
法を示すものである。図３において、１は絶縁基板、２
ａは銅はく、２ｂは銅めっき層、２ｃは導体パターン、
３ａは第１のスルーホール、３ｂは第２のスルーホー
ル、４はアルカリ可溶性の樹脂、５はエッチングレジス
ト、６ａはソルダレジスト、６ｂはロードマップ、７は
バリである。Hereinafter, a conventional method for manufacturing a printed wiring board will be described. FIG. 3 shows a conventional method for manufacturing a printed wiring board. In FIG. 3, 1 is an insulating substrate, 2
a is copper foil, 2b is a copper plating layer, 2c is a conductor pattern,
3a is a first through hole, 3b is a second through hole, 4 is an alkali-soluble resin, 5 is an etching resist, 6a is a solder resist, 6b is a road map, and 7 is a burr.
【０００４】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下詳細に説明する。[0004] A method of manufacturing the printed wiring board configured as described above will be described in detail below.
【０００５】まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板で
構成された絶縁基板１の両面に銅はく２ａがラミネート
された銅張積層板を所定サイズに切断した後、図３
（ａ）に示すように、ＮＣボール盤などの手段により第
１のスルーホール３ａを加工・形成する。[0005] First, a copper-clad laminate in which copper foil 2a is laminated on both sides of an insulating substrate 1 composed of a glass cloth base epoxy resin laminate is cut into a predetermined size.
As shown in (a), the first through hole 3a is processed and formed by means such as an NC drilling machine.
【０００６】次に、第１のスルーホール３ａが形成され
た銅張積層板は、図３（ｂ）に示すように、その全面に
無電解銅めっき層、電解銅めっき層２ｂが形成され、そ
の後、スルーホールの銅めっき層２ｂをエッチングから
保護するアルカリ可溶性の樹脂４がスキージング法によ
り第１のスルーホール３ａと銅めっき層２ｂの表面に充
填・塗布される。Next, as shown in FIG. 3B, an electroless copper plating layer and an electrolytic copper plating layer 2b are formed on the entire surface of the copper-clad laminate on which the first through holes 3a are formed. Thereafter, an alkali-soluble resin 4 for protecting the copper plating layer 2b in the through hole from etching is filled and applied to the surface of the first through hole 3a and the copper plating layer 2b by a squeezing method.
【０００７】銅めっき層２ｂの表面のアルカリ可溶性の
樹脂４は、図３（ｃ）に示すように研摩により機械的に
除去され、感光性ドライフィルムラミネート、紫外線露
光、未露光部分の除去の後、エッチングレジスト５が形
成される。The alkali-soluble resin 4 on the surface of the copper plating layer 2b is mechanically removed by polishing as shown in FIG. 3 (c). Then, an etching resist 5 is formed.
【０００８】ついで塩化第２銅などの溶液を用いて露出
した銅めっき層２ｂと銅はく２ａ部分がエッチングさ
れ、アルカリ水溶液でエッチングレジスト５と第１のス
ルーホール３ａの銅めっき層２ｂを保護していた樹脂４
が剥離・除去されて図３（ｄ）に示すように、絶縁基板
１上に導体パターン２ｃが形成される。Next, the exposed copper plating layer 2b and the copper foil 2a are etched using a solution such as cupric chloride to protect the etching resist 5 and the copper plating layer 2b in the first through hole 3a with an alkaline aqueous solution. Resin 4
Is stripped / removed to form a conductor pattern 2c on the insulating substrate 1 as shown in FIG.
【０００９】次に、はんだ付け不要部分にソルダレジス
ト６ａを形成、部品装着位置など明示するロードマップ
６ｂを形成した後、図３（ｅ）に示すように、銅めっき
層２ｂの不必要な第２のスルーホール３ｂがＮＣボール
盤によりドリル加工・形成され、外形加工、洗浄、フラ
ックス塗布などの工程処理の後、プリント配線板が完成
される。Next, after a solder resist 6a is formed on a portion not requiring soldering and a road map 6b for specifying a component mounting position is formed, as shown in FIG. 3 (e), an unnecessary third layer of the copper plating layer 2b is formed. The second through holes 3b are drilled and formed by an NC drilling machine, and after a process such as external processing, cleaning, and flux application, a printed wiring board is completed.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、図３（ｄ）に示すように第１のスルーホー
ル３ａ内には銅めっき層２ｂが確実に残留するため、銅
めっき層２ｂを必要としない第２のスルーホール３ｂの
形成の実施は、ソルダレジスト６ａやロードマップ６ｂ
形成の後、ＮＣボール盤などによりドリル加工で行われ
ている。However, in the above-mentioned conventional structure, as shown in FIG. 3D, the copper plating layer 2b remains in the first through-hole 3a without fail. The formation of the second through hole 3b which is not required is performed by using the solder resist 6a or the road map 6b.
After the formation, drilling is performed using an NC drilling machine or the like.
【００１１】このドリル加工の際、形成された導体パタ
ーン２ｃの粗密、各工程での熱履歴や湿式処理工程での
吸水や吸湿により引き起こされる絶縁基板１の寸法変化
とそのバラツキによりプリント配線板にそりが発生し、
第２のスルーホール３ｂの加工位置精度に狂いを生じる
という問題点を有していた。During the drilling process, the density of the formed conductor pattern 2c, the heat history in each step, and the dimensional change of the insulating substrate 1 caused by water absorption and moisture absorption in the wet processing step and the variation thereof cause the printed wiring board to have a problem. Warpage occurs,
There is a problem in that the processing position accuracy of the second through hole 3b is deviated.
【００１２】また、導体パターン２ｃの形成、ソルダレ
ジスト６ａおよびロードマップ６ｂの形成後のプリント
配線板表面の複雑な凹凸形状と、さらに絶縁基板１自身
の板厚許容差のため、複数重ねて処理される第２のスル
ーホール３ｂのドリル加工時において、プリント配線板
間にギャップが生じ、図３（ｅ）に示すように、第２の
スルーホール３ｂの穴周囲にバリ７が発生し易い状態と
なる。In addition, due to the complicated uneven shape of the surface of the printed wiring board after the formation of the conductor pattern 2c , the formation of the solder resist 6a and the roadmap 6b , and the tolerance of the thickness of the insulating substrate 1 itself, a plurality of processings are performed. When drilling the second through hole 3b, a gap is generated between the printed wiring boards, and as shown in FIG. 3 (e), a burr 7 is likely to be generated around the hole of the second through hole 3b. Becomes
【００１３】この発生したバリ７は、後工程における搬
送・保管などで導体パターン２ｃ、ソルダレジスト６ａ
の表面やロードマップ６ｂにすり傷などを発生させ、プ
リント配線板の外観不良を誘発させる問題点も有してい
た。The generated burrs 7 are transferred to the conductor pattern 2c and the solder resist 6a during transportation and storage in a later step.
There is also a problem that scratches and the like are generated on the surface and the road map 6b, thereby causing poor appearance of the printed wiring board.
【００１４】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、銅めっき層が形成されない第２のスルーホールの加
工位置精度を向上させるとともに、加工位置精度の容易
な検査方法と第２のスルーホールの穴周囲にバリの無い
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とす
る。[0014] The present invention is intended to solve the above problems, in together when improving the processing position accuracy of the second through-hole copper plating layer is not formed, an easy method for inspecting processing position accuracy and a second It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a printed wiring board having no burrs around the through hole.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明のプリント配線板の製造方法は、所定寸法に切断
された銅張積層板に穴径Ａの第１のスルーホール穴加工
を施す工程と、この銅張積層板表面に銅めっきによる導
体層を形成する工程と、第１のスルーホール穴にアルカ
リ可溶性の樹脂を充填する工程と、第１のスルーホール
穴とのずれの許容値がＷの範囲で穴径Ｂの第２のスルー
ホール穴加工を施す工程と、導体層をエッチングにより
回路形成を行う工程とを備えたプリント配線板の製造方
法において、プリント配線板形成領域外の銅張積層板
に、第１のスルーホール穴加工の際Ａ＋Ｂ＋２Ｗのピッ
チで穴径Ａの第３のスルーホール穴を複数個加工形成
し、第２のスルーホール穴加工の際、第３のスルーホー
ル穴加工位置の間に穴径Ｂの第４のスルーホール穴を形
成するプリント配線板の製造方法を用いることである。 Means for Solving the Problems A method of manufacturing a printed wiring board of the present invention to achieve this object, cut to size
The first through-hole hole with hole diameter A on the finished copper-clad laminate
And applying copper plating to the surface of the copper clad laminate.
Forming a body layer, and arcing the first through-hole hole.
A step of filling a resoluble resin and a first through hole
When the allowable value of the deviation from the hole is W, the second through hole B
Hole hole processing and conductor layer etching
A method for manufacturing a printed wiring board having a step of forming a circuit
The copper clad laminate outside the printed wiring board formation area
When drilling the first through hole, A + B + 2W
Processes and forms multiple third through-hole holes with hole diameter A
When drilling the second through hole, the third through hole
4th through-hole with a hole diameter B between the drilling positions
The manufacturing method of the printed wiring board to be formed is used.
【００１６】[0016]
【作用】この構成によって、第２のスルーホールは、め
っき後、あるいはアルカリ可溶性の樹脂充填後の比較的
初期工程の段階で形成されるため、プリント配線板の製
造における熱履歴は短く、また絶縁基板表面全体に金属
層が形成された状態のため、寸法変化やバラツキを小さ
く維持することが可能となり、またその表面は平滑を有
しているため、複数枚重ね合わせての第２のスルーホー
ルのドリル穴加工の際、プリント配線板間のギャップの
発生を抑制することが実現できる。With this configuration, the second through-hole is formed at a relatively early stage after plating or after filling with an alkali-soluble resin, so that the thermal history in the manufacture of the printed wiring board is obtained . Is short, and because the metal layer is formed on the entire surface of the insulating substrate, it is possible to maintain small dimensional changes and variations, and the surface is smooth, so that multiple In drilling the second through hole, it is possible to suppress the occurrence of a gap between printed wiring boards.
【００１７】また、Ａ＋Ｂ＋２Ｗのピッチで複数個形成
された少なくとも２個の第３のスルーホール穴位置の略
センター位置に、第４のスルーホール穴を形成すること
により、第３のスルーホール穴と隣接する第４のスルー
ホール穴の隔壁の存在の有無を確認することにより、第
１のスルーホール穴位置に対する第２のスルーホール穴
位置の相対位置精度を容易に確認することができる。 [0017] Also, a plurality of pieces are formed at a pitch of A + B + 2W.
Of at least two third through hole positions
Forming a fourth through-hole at the center position
The fourth through hole adjacent to the third through hole hole
By confirming the presence or absence of a partition in the hole,
The second through-hole hole corresponding to the first through-hole hole position
The relative positional accuracy of the position can be easily confirmed.
【００１８】[0018]
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】図１は、本発明の一実施例におけるプリン
ト配線板の製造方法を示し、図２は第１および第２のス
ルーホールの相対位置精度の検査・確認の方法を説明す
る断面図および斜視図である。FIG. 1 shows a method of manufacturing a printed wiring board according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view for explaining a method of inspecting and confirming the relative positional accuracy of the first and second through holes . It is a perspective view .
【００２０】図１および図２において、１１は絶縁基
板、１２ａは銅はく、１２ｂは銅めっき層、１３ａは第
１のスルーホール、１３ｂは第２のスルーホール、１４
はアルカリ可溶性の樹脂、１５ａは第３のスルーホー
ル、１５ｂは第４のスルーホールである。1 and 2, reference numeral 11 denotes an insulating substrate; 12a, a copper foil; 12b, a copper plating layer; 13a, a first through hole; 13b, a second through hole;
Is an alkali-soluble resin, 15a is a third through hole, and 15b is a fourth through hole.
【００２１】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、図１および図２を用いて詳細に説明
する。A method of manufacturing the printed wiring board configured as described above will be described in detail with reference to FIGS.
【００２２】まず、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板で
構成された絶縁基板１１の両面に銅はく１２ａがラミネ
ートされた銅張積層板を所定サイズに切断した後、図１
（ａ）に示すようにＮＣボール盤などの手段により穴径
Ａの第１のスルーホール１３ａを加工・形成する。First, a copper clad laminate in which copper foil 12a is laminated on both sides of an insulating substrate 11 composed of a glass cloth base epoxy resin laminate is cut into a predetermined size.
As shown in (a), the hole diameter is determined by means such as an NC drilling machine.
A first through hole 13a of A is processed and formed.
【００２３】同時に、プリント配線板形成領域外の銅張
積層板に第１のスルーホール１３ａの穴径と同径の穴径
Ａの第３のスルーホール１５ａを２個、そのピッチが第
１のスルーホール１３ａ穴径Ａ、第２のスルーホール１
３ｂ穴径Ｂ及び第１のスルーホール１３ａと第２のスル
ーホール１３ｂの穴の位置ずれ許容値Ｗの２倍とした位
置、すなわちＡ＋Ｂ＋２Ｗのピッチでドリル加工・形成
される。 [0023] Simultaneously, the first bore diameter and the same diameter hole diameter of the through hole 13a in the copper-clad laminate outside printed wiring board formation regions
Two third through-hole 15 a of A, the pitch of the first through hole 13 a diameter A, a second through-hole 1
3 b diameter B及 beauty doubled the position misalignment allowable value W of the hole in the first through hole 13a and the second through hole 13b
Drilling / forming at a pitch of A + B + 2W
Is done.
【００２４】次に、第１のスルーホール１３ａおよび第
３のスルーホール１５ａが形成された銅張積層板は、図
１（ｂ）に示すようにその全面に無電解銅めっき層、電
解銅めっき層１２ｂが形成され、その後、スルーホール
の銅めっき層１２ｂをエッチングから保護するアルカリ
可溶性の樹脂１４がスキージング法により第１のスルー
ホール１３ａと銅めっき層１２ｂの表面に充填・塗布・
紫外線硬化される。Next, as shown in FIG. 1B, the copper-clad laminate having the first through-holes 13a and the third through-holes 15a formed thereon has an electroless copper plating layer and an electrolytic copper plating After the layer 12b is formed, an alkali-soluble resin 14 for protecting the copper plating layer 12b in the through hole from etching is filled, applied and coated on the surface of the first through hole 13a and the copper plating layer 12b by a squeezing method.
UV cured.
【００２５】銅めっき層１２ｂの表面のアルカリ可溶性
の樹脂１４は、図１（ｃ）に示すように研摩により機械
的に除去され、ついで銅めっき層１２ｂと第１のスルー
ホール１３ａと第３のスルーホール１５ａの内部にアル
カリ可溶性の樹脂１４が形成された銅張積層板は、２な
いし３枚重ね合わせられ、ＮＣボール盤にセットの後、
図１（ｄ）に示すように、ドリルにより第２のスルーホ
ール１３ｂが加工・形成される。The alkali-soluble resin 14 on the surface of the copper plating layer 12b is mechanically removed by polishing as shown in FIG. 1C, and then the copper plating layer 12b, the first through hole 13a and the third Two or three copper-clad laminates in which the alkali-soluble resin 14 is formed inside the through-holes 15a are superposed and set on an NC drilling machine.
As shown in FIG. 1D, the second through hole 13b is processed and formed by a drill.
【００２６】銅めっき層１２ｂの表面のアルカリ可溶性
の樹脂１４の機械研摩・除去の際に、銅めっき時に発生
するめっき表面のザラツキやムラは同時に除去されるた
めに、２ないし３枚の重ねられた銅張積層板間はギャッ
プなく密着し、従来のプリント配線板の製造方法で発生
していた第２のスルーホール１３ｂ穴周囲の約２０〜５
０μｍ程度のバリは実用上問題ない１０μｍ以下に抑制
することができた。[0026] During mechanical polishing and removal of the alkali-soluble resin 14 on the surface of the copper plating layer 12b, for roughness and unevenness of the plated surface generated during copper plating to be removed at the same time, two to three piled The resulting copper-clad laminates are in close contact with no gap, and have a thickness of about 20 to 5 around the second through-hole 13b, which is generated by the conventional method of manufacturing a printed wiring board.
Burrs of about 0 μm could be suppressed to 10 μm or less, which is practically no problem.
【００２７】さらに従来、第１のスルーホール１３ａと
第２のスルーホール１３ｂの相対位置ずれは、最大１５
０μｍ程度検出されたが、５０〜８０μｍ以下に精度良
く加工可能となった。Further, conventionally, the relative displacement between the first through hole 13a and the second through hole 13b is up to 15
Although it was detected at about 0 μm, it was possible to accurately process it to 50 to 80 μm or less.
【００２８】同時に、図１（ｄ）および図２（ａ）に示
すようにプリント配線板形成領域外に加工された２個の
第３のスルーホール１５ａのピッチセンター位置に第２
のスルーホール１３ｂの穴径と同径の第４のスルーホー
ル１５ｂが形成される。At the same time, as shown in FIGS. 1 (d) and 2 (a), the second third through holes 15a formed outside the printed wiring board formation region
A fourth through hole 15b having the same diameter as that of the through hole 13b is formed.
【００２９】形成された第３のスルーホール１５ａと第
４のスルーホール１５ｂは、その相対位置関係が第１の
スルーホール１３ａと第２のスルーホール１３ｂとの間
のずれが許容値Ｗ内であれば、図２（ｂ）に示すよう
に、第３のスルーホール１５ａと隣接した第４のスルー
ホール１５ｂとの間に隔壁が生じ、また、ずれが許容値
Ｗを越えた場合は、図２（ｃ）に示すように、第４のス
ルーホール１５ｂによって第３のスルーホール１５ａが
破壊される。The formed third through-hole 15a and fourth through-hole 15b have a relative positional relationship such that a deviation between the first through-hole 13a and the second through-hole 13b is within an allowable value W. If there is, as shown in FIG. 2B, a partition wall is formed between the third through hole 15a and the adjacent fourth through hole 15b. As shown in FIG. 2C, the third through hole 15a is broken by the fourth through hole 15b.
【００３０】これにより第１のスルーホール１３ａと第
２のスルーホール１３ｂの相対位置精度は、目視により
容易に検出・確認することができる。Thus, the relative positional accuracy between the first through hole 13a and the second through hole 13b can be easily detected and confirmed by visual observation.
【００３１】第１のスルーホール１３ａ、第２のスルー
ホール１３ｂ、銅めっき層１２ｂとスルーホール内に充
填された樹脂層１４が形成された銅張積層板は、従来の
プリント配線板の製造方法と同様に、感光性ドライフィ
ルムとの接着性向上のため整面された後、感光性ドライ
フィルムがラミネートされ、所定画像が形成された導体
パターン形成用のマスターフィルムが真空密着・紫外線
露光、未露光部分の除去の後、エッチングレジストが形
成される。A copper clad laminate having a first through hole 13a, a second through hole 13b, a copper plating layer 12b and a resin layer 14 filled in the through hole is formed by a conventional method for manufacturing a printed wiring board. In the same manner as described above, after the surface is adjusted to improve the adhesiveness with the photosensitive dry film, the photosensitive dry film is laminated, and a master film for forming a conductor pattern on which a predetermined image is formed is adhered to a vacuum and exposed to ultraviolet light. After removal of the exposed portions, an etching resist is formed.
【００３２】ついで塩化第２銅などの溶液を用いて露出
した銅めっき層１２ｂと銅はく１２ａ部分がエッチング
され、アルカリ水溶液でエッチングレジストと第１のス
ルーホール１３ａの銅めっき層を保護していた樹脂１４
が剥離・除去されて絶縁基板１１上に導体パターンが形
成される。Next, the exposed copper plating layer 12b and the copper foil 12a are etched using a solution such as cupric chloride to protect the etching resist and the copper plating layer in the first through hole 13a with an aqueous alkaline solution. Resin 14
Is stripped / removed to form a conductor pattern on the insulating substrate 11.
【００３３】次に、はんだ付け不要部分にソルダレジス
トを形成、部品装着位置など明示するロードマップを形
成した後、外形加工、洗浄、フラックス塗布などの工程
処理の後、プリント配線板が完成される。Next, after a solder resist is formed on a portion not requiring soldering, a road map for specifying a component mounting position and the like is formed, a process such as external processing, cleaning, and flux application is performed, and then a printed wiring board is completed. .
【００３４】なお、実施例においてプリント配線板は、
両面プリント配線板としたがプリント配線板は多層プリ
ント配線板としてもよい。また、エッチングレジストの
形成方法は写真現像法としたが、エッチングレジストの
形成方法は、スクリーン印刷法としてもよいことは言う
までもない。In the embodiment, the printed wiring board is
Although a double-sided printed wiring board is used, the printed wiring board may be a multilayer printed wiring board. Further, the method of forming the etching resist was a photo-developing method, but it goes without saying that the method of forming the etching resist may be a screen printing method.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、銅めっき
層が形成されない第２のスルーホール形成を銅めっき層
形成の後、あるいは銅めっき層形成・アルカリ可溶性の
樹脂の充填・形成の後に実施する構成とすることによ
り、銅めっき層が形成されない第２のスルーホールの加
工位置精度が向上すると同時にスルーホールの加工位置
精度の目視による容易な検査方法と、第２のスルーホー
ルの穴周囲にバリの無いプリント配線板を提供すること
ができる優れたプリント配線板の製造方法を実現できる
ものである。As described above, according to the present invention, the formation of the second through hole where the copper plating layer is not formed is performed after the formation of the copper plating layer, or the formation of the copper plating layer and the filling and formation of an alkali-soluble resin. By adopting the configuration to be performed later, the processing position accuracy of the second through hole where the copper plating layer is not formed is improved, and at the same time, the processing position accuracy of the through hole is easily visually inspected, and the hole of the second through hole is easily inspected. An object of the present invention is to provide an excellent method for manufacturing a printed wiring board capable of providing a printed wiring board having no burrs around the periphery.
【図１】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施例におけるプリ
ント配線板の製造過程を示す断面図FIGS. 1A to 1D are cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）〜（ｃ）本発明の一実施例におけるプリ
ント配線板のずれ検査・確認方法の動作説明のための平
面図FIGS. 2A to 2C are plan views for explaining the operation of a method for inspecting and confirming a displacement of a printed wiring board according to an embodiment of the present invention;
【図３】（ａ）〜（ｅ）従来のプリント配線板の製造過
程を示す断面図FIGS. 3A to 3E are cross-sectional views showing a process of manufacturing a conventional printed wiring board.
１１ 絶縁基板 １２ａ 銅はく １２ｂ 銅めっき層 １３ａ 第１のスルーホール １３ｂ 第２のスルーホール １４ アルカリ可溶性の樹脂 １５ａ 第３のスルーホール １５ｂ 第４のスルーホール 11 Insulating substrate 12a Copper foil 12b Copper plating layer 13a First through hole 13b Second through hole 14 Alkali-soluble resin 15a Third through hole 15b Fourth through hole
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−243740（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−131595（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−180196（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/42 H05K 3/00 H05K 3/46────────────────────────────────────────────────── (5) References JP-A-5-243740 (JP, A) JP-A-63-131595 (JP, A) JP-A-60-180196 (JP, A) (58) Investigation Field (Int.Cl. 6 , DB name) H05K 3/42 H05K 3/00 H05K 3/46
Claims (1)
Ａの第１のスルーホール穴加工を施す工程と、この銅張
積層板表面に銅めっきによる導体層を形成する工程と、
第１のスルーホール穴にアルカリ可溶性の樹脂を充填す
る工程と、第１のスルーホール穴とのずれの許容値がＷ
の範囲で穴径Ｂの第２のスルーホール穴加工を施す工程
と、導体層をエッチングにより回路形成を行う工程とを
備えたプリント配線板の製造方法において、プリント配
線板形成領域外の銅張積層板に、第１のスルーホール穴
加工の際Ａ＋Ｂ＋２Ｗのピッチで穴径Ａの第３のスルー
ホール穴を複数個加工形成し、第２のスルーホール穴加
工の際第３のスルーホール穴加工位置の間に穴径Ｂの第
４のスルーホール穴を形成するプリント配線板の製造方
法。 1. A copper clad laminate cut to a predetermined size has a hole diameter
A: A first through-hole processing step;
Forming a conductor layer by copper plating on the surface of the laminate;
Fill the first through hole with alkali-soluble resin
And the allowable value of the deviation from the first through-hole hole is W
Of forming a second through hole with a hole diameter B in the range of
And a step of forming a circuit by etching the conductor layer.
In the method of manufacturing a printed wiring board provided with
A first through-hole hole is formed in the copper clad laminate outside the wire plate forming area.
3rd through of hole diameter A at pitch of A + B + 2W during processing
Form a plurality of hole holes and add a second through-hole
At the time of construction, the third through hole hole
Method of manufacturing printed wiring board to form through-hole 4
Law.
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