【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置に用い
られるサーマルヘッドの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】サーマルヘッドに形成された抵抗体に通
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置において
は、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写され
るように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられ
ている。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用
紙に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムな
どのベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを
塗布した３層構造の熱転写リボンが用いられる。このよ
うな樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場
合は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転
写した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要が
ある。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサー
マルヘッドは、従来よりヘッドの端部に発熱部を形成し
たものが用いられている。
【０００３】図２と図３は上述の従来のサーマルヘッド
の構造を表す図であり、図２は熱転写リボンに接する面
の平面、図３は端部付近の断面を表している。図におい
て１は絶縁性の基板であり、図３に示すように基板１の
端部に蒲鉾状のグレーズ層２が形成されていて、基板１
およびグレーズ層２の上部に抵抗体層３，リード電極
５，コモン電極６および保護膜８が形成されている。図
２に示すようにコモン電極６を共通にして各リード電極
に選択的に信号を印加することによりリード電極とコモ
ン電極間の抵抗体層３が発熱し、この熱が熱転写リボン
に伝達される。このようにサーマルヘッドの端部近くに
発熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転
写された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引
き剥がされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】一般的に上記従来のサ
ーマルヘッドでは、発熱部をヘッドの端部に近づけよう
とすると、グレーズ層２と保護膜８との密着性が悪いた
め、前記グレーズ層２から保護膜８が剥がれてしまうこ
とがある。これは上述したようにグレーズ層２と保護膜
８との密着性が悪いことに起因するから端部で保護膜と
８グレーズ層２とが密着しない構成を採れば良いことも
考えられるが、基板にセラミクスを使用する場合には直
接に発熱部を形成することは困難で、発熱部のの下には
グレーズ層が形成されなければならないから、前述した
ような構成を採ることもできない。
【０００５】特に、保護膜８として長寿命化のために硬
度の高い窒化膜系の材料がスパッタリングにより形成さ
れている場合には、高硬度であるため、使用中にサーマ
ルヘッドの端部からクラックが入り保護膜が徐々に剥が
れることといった恐れが大きくなる。そして、このよう
な問題は、防湿性が低下や、コモン電極が水分により腐
食し、導通不良に至るということを引き起こす恐れがあ
る。
【０００６】この発明の目的はヘッド端部の保護膜が剥
がれないように接合出来得る、耐摩耗性および耐湿性を
向上することができるサーマルヘッドを提供することに
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記従来の問題点に鑑み
本発明では次のような構成を採用している。すなわち、
基板の端部にグレーズ層を設け、このグレーズ層の上部
には抵抗体層を設け、前記基板の端部と抵抗体層との間
にコモン電極を設けてなり、前記抵抗体層およびグレー
ズ層、並びにコモン電極を含む前記基板の表面を保護膜
で被覆してなるサーマルヘッドにおいて、前記コモン電
極は基板の端部に接するまで延設し、且つ前期端部に沿
って形成してなるものである。
【０００８】
【作用】この発明のサーマルヘッドにおいては、基板の
端部に接するまで、発熱部となる抵抗体層に通電するた
めのコモン電極を延長し、且つ基板の端部に沿って形成
してあるから、そのコモン電極が保護膜の剥離等を防止
するように働く。
【０００９】
【実施例】図１はこの発明に係るサーマルヘッドの構造
を表す平面図である。図において１はアルミナセラミク
スなどの絶縁性の基板を表し、この基板１に対して端部
１Ａ付近にグレーズ層２が形成されている。基板１およ
びグレーズ層２の上部には抵抗体層３，４が形成され、
その上部に金属層５，６が形成され、さらにその表面に
保護膜８が全面に被覆されている。従来例として図２お
よび図３に示したサーマルヘッドと異なる点は、ヘッド
の端部１Ａまで抵抗体層とコモン電極を形成してある点
で、それらが接合層としての役目をなす。
【００１０】このサーマルヘッドは以下のような工程で
製造される。先ず、基板１上にグレーズ２をスクリーン
印刷し焼成した後、全面に抵抗体層とＡｌなどの金属膜
をスパッタリングにより形成し、レジストプロセスとエ
ッチングプロセスを２回行って抵抗体層とＡｌ層をパタ
ーン化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングする
ことにより構成することができ、さらにヘッドの端部１
Ａに発熱部を形成する場合はヘッド端部１Ａをグライン
ダなとによって研削する。
【００１１】以上のようにして基板の端部１Ａで、かつ
グレーズ層と保護膜との間に抵抗体層４とＡｌの金属層
６（コモン電極）が介在されたサーマルヘッドが構成さ
れる。金属膜６（コモン電極）の表面はポーラス状であ
るため保護膜８との接着性が高く、また金属層６（コモ
ン電極），抵抗体層４およびグレーズ層２間も接着性が
高い。このため保護膜８がヘッド端部１Ａから剥がれる
ことがなく耐摩耗性，耐湿性の優れたサーマルヘッドが
構成される。
【００１２】なお、実施例はセラミクス基板の端部１Ａ
付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、例え
ば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを基板
として用いたサーマルヘッドに適用することができる。
さらに、表面にグレーズ層が形成されていないサーマル
ヘッドにも適用することができ、特に、表面が滑らかな
基板を用いた場合に有効である。
【００１３】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、コモン
電極により基板の端部における保護膜の剥がれを防止す
ることができ、耐摩耗性，耐湿性の高い信頼性に優れた
サーマルヘッドを構成することができる。また、コモン
電極を接合層と併用することができるメリットがある。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a thermal head used in a thermal recording apparatus. 2. Description of the Related Art In a thermal recording apparatus for performing recording by applying a current to a resistor formed on a thermal head to generate Joule heat and transferring the heat to a thermal transfer ribbon, ink on the thermal transfer ribbon is used. In general, a special paper having a smooth surface is used so that the image is reliably transferred to the paper surface. However, in the case where recording is performed on ordinary paper whose surface is not so smooth, a three-layer thermal transfer ribbon in which a resin-based ink is applied to a base such as a polyester film with a release layer interposed therebetween is used. In the case of using a thermal transfer ribbon using such a resin-based ink, it is necessary to peel off the resin ink at a large angle within a short time after transferring to paper so that the resin inks do not fuse again. Therefore, as a thermal head suitable for this type of thermal transfer ribbon, a thermal head in which a heat generating portion is formed at an end portion of the head has been conventionally used. FIGS. 2 and 3 are views showing the structure of the above-mentioned conventional thermal head. FIG. 2 shows a plane of a surface in contact with a thermal transfer ribbon, and FIG. 3 shows a cross section near an end. In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate, and as shown in FIG. 3, a semi-glazed glaze layer 2 is formed at an end of the substrate 1;
On the glaze layer 2, a resistor layer 3, a lead electrode 5, a common electrode 6, and a protective film 8 are formed. As shown in FIG. 2, by selectively applying a signal to each lead electrode using the common electrode 6 in common, the resistor layer 3 between the lead electrode and the common electrode generates heat, and this heat is transmitted to the thermal transfer ribbon. . By forming the heat generating portion near the end of the thermal head in this manner, the thermal transfer ribbon is peeled off the paper at a large angle immediately after the resin-based ink is transferred to the paper. Generally, in the above-described conventional thermal head, if the heat-generating portion is moved closer to the end of the head, the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 8 is poor. The protective film 8 may be peeled off from the glaze layer 2. This is because the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 8 is poor as described above. Therefore, it is conceivable to adopt a configuration in which the protective film and the 8 glaze layer 2 do not adhere to each other at the end. In the case of using ceramics, it is difficult to directly form a heat-generating portion, and a glaze layer must be formed under the heat-generating portion. In particular, when the protective film 8 is formed by sputtering a nitride-based material having a high hardness for a long service life, the material has a high hardness. And the possibility that the protective film is gradually peeled off increases. Then, such a problem may cause a decrease in moisture-proof property, or cause the common electrode to be corroded by moisture, leading to poor conduction. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thermal head capable of improving abrasion resistance and moisture resistance, which can be joined so that a protective film at a head end is not peeled off. [0007] In view of the above-mentioned conventional problems, the present invention employs the following configuration. That is,
A glaze layer is provided on an edge of the substrate, a resistor layer is provided on the glaze layer, and a common electrode is provided between the edge of the substrate and the resistor layer. And a thermal head in which the surface of the substrate including the common electrode is covered with a protective film, wherein the common electrode extends until it contacts an edge of the substrate , and extends along the edge.
It is formed. In the thermal head of the present invention, the common electrode for energizing the resistor layer serving as a heat generating portion is extended until the thermal head contacts the edge of the substrate, and is formed along the edge of the substrate. Therefore, the common electrode functions to prevent the protective film from peeling off. FIG. 1 is a plan view showing the structure of a thermal head according to the present invention. In the figure, reference numeral 1 denotes an insulating substrate such as alumina ceramics, and a glaze layer 2 is formed on the substrate 1 near an end 1A. Resistor layers 3 and 4 are formed on the substrate 1 and the glaze layer 2,
Metal layers 5 and 6 are formed thereon, and a protective film 8 is entirely covered on the surface. The difference from the thermal head shown in FIGS. 2 and 3 as a conventional example is that a resistor layer and a common electrode are formed up to the end 1A of the head, and they serve as a bonding layer. This thermal head is manufactured by the following steps. First, after a glaze 2 is screen-printed on the substrate 1 and baked, a resistor layer and a metal film such as Al are formed on the entire surface by sputtering, and a resist process and an etching process are performed twice to form the resistor layer and the Al layer. Pattern. Thereafter, it can be formed by sputtering a nitride film on the entire surface.
When a heat generating portion is formed in A, the head end 1A is ground by a grinder. As described above, a thermal head having the resistor layer 4 and the Al metal layer 6 (common electrode) interposed between the glaze layer and the protective film at the end 1A of the substrate is formed. Since the surface of the metal film 6 (common electrode) is porous, the adhesion to the protective film 8 is high, and the adhesion between the metal layer 6 (common electrode), the resistor layer 4 and the glaze layer 2 is also high. For this reason, the protective film 8 is not peeled off from the head end 1A, and a thermal head having excellent wear resistance and moisture resistance is formed. In the embodiment, the end 1A of the ceramic substrate is used.
Although the example has been described in which the glaze layer is formed only in the vicinity, the present invention can be applied to, for example, a thermal head using a fired glaze layer on the entire surface of a metal substrate as a substrate.
Further, the present invention can be applied to a thermal head in which a glaze layer is not formed on the surface, and is particularly effective when a substrate having a smooth surface is used. As described above, according to the present invention, the protective film can be prevented from peeling off at the end of the substrate by the common electrode, and the abrasion resistance and the humidity resistance are excellent. A thermal head can be configured. In addition, there is an advantage that the common electrode can be used together with the bonding layer.
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るサーマルヘッドの平面図
【図２】従来のサーマルヘッドの構造を示す平面図
【図３】従来のサーマルヘッドの部分断面図
【符号の説明】
１−基板
２−グレーズ層
３−抵抗体層（発熱部）
４−抵抗体層（接合層）
５−リード電極
６−コモン電極
７−金属層（接合層）
８−保護膜[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a thermal head according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the structure of a conventional thermal head.
FIG. 3 is a partial sectional view of a conventional thermal head.
[Explanation of symbols]
1-substrate
2-glaze layer
3-resistor layer (heating part)
4-resistor layer (joining layer)
5-lead electrode
6-common electrode
7-Metal layer (joining layer)
8- Protective film