JPH04239655A - Thermal head and its manufacturing method - Google Patents
Thermal head and its manufacturing methodInfo
- Publication number
- JPH04239655A JPH04239655A JP725891A JP725891A JPH04239655A JP H04239655 A JPH04239655 A JP H04239655A JP 725891 A JP725891 A JP 725891A JP 725891 A JP725891 A JP 725891A JP H04239655 A JPH04239655 A JP H04239655A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- layer
- thermal head
- glaze layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 27
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 61
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);tantalum(5+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ta+5].[Ta+5] BPUBBGLMJRNUCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ等各種機器の
プリントヘッドに用いられるサーマルヘッド及びその製
造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used in print heads of various types of equipment such as printers, and a method of manufacturing the same.
【０００２】0002
【従来の技術】従来から、ページプリンタ、ワープロ、
ファクシミリなどの各種の装置において、プリントヘッ
ドとしてサーマルヘッドが用いられている。図３には、
このサーマルヘッドの構成が示され、図４（ｂ）には図
３のＢ−Ｂ断面の一部拡大図が示されており、図におい
て、アルミナセラミック（絶縁体）から成る基板１上の
端部には蓄熱層であるグレーズ層２が形成され、この基
板１及びグレーズ層２の上に１ドット毎に設定される抵
抗体層３、個別リード電極４、そしてコモン電極５、保
護膜６が形成されている。従って、コモン電極５を共通
にして個別リード電極４に選択的に信号を印加すること
により、両電極間に存在する抵抗体層３が発熱し、この
熱によってインクが用紙に転写されることになる。[Prior Art] Conventionally, page printers, word processors,
Thermal heads are used as print heads in various devices such as facsimile machines. In Figure 3,
The configuration of this thermal head is shown, and FIG. 4(b) is a partially enlarged view of the BB cross section in FIG. A glaze layer 2, which is a heat storage layer, is formed on the substrate 1 and the glaze layer 2, and on the substrate 1 and the glaze layer 2, a resistor layer 3, individual lead electrodes 4, a common electrode 5, and a protective film 6 are formed for each dot. It is formed. Therefore, by using the common electrode 5 in common and selectively applying a signal to the individual lead electrodes 4, the resistor layer 3 existing between both electrodes generates heat, and this heat causes the ink to be transferred to the paper. Become.
【０００３】ところで、上記のサーマルヘッドでは、熱
転写リボン８において表面が滑らかでない用紙に対して
も印字が良好に行えるように樹脂系のインクが用いられ
ることから、樹脂系インク同士が再融着しないように、
用紙に転写した後に短時間に熱転写リボン８を用紙から
引き剥がす必要がある。従って、上記図４（ｂ）のよう
に、サーマルヘッドの端部に印字部１００（抵抗体層３
の電極間上部）を配設すると共に、端部をカットする構
成となっている。By the way, in the above-mentioned thermal head, resin-based ink is used in the thermal transfer ribbon 8 so that printing can be performed well even on paper whose surface is not smooth, so the resin-based inks do not re-fuse with each other. like,
It is necessary to peel off the thermal transfer ribbon 8 from the paper within a short time after transferring it to the paper. Therefore, as shown in FIG. 4(b), the printed portion 100 (resistor layer 3
(upper part between the electrodes) and the ends are cut.
【０００４】すなわち、図４（ａ）に示されるように、
基板１の上部にグレーズ５、抵抗体層３、個別リード電
極４、コモン電極５及び保護膜６が形成された後に、図
４（ｂ）のように基板１はダイヤモンドディスクを用い
て切断されることになるが、これは各層の材質の相違か
ら、ガラス材料から成るグレーズ層２及び保護膜６を粒
度が細かい歯で切断する工程と、アルミナセラミックか
ら成る基板１を粒度が粗い歯で切断する工程の２段階で
行われる。That is, as shown in FIG. 4(a),
After the glaze 5, resistor layer 3, individual lead electrodes 4, common electrode 5, and protective film 6 are formed on the top of the substrate 1, the substrate 1 is cut using a diamond disk as shown in FIG. 4(b). However, due to the difference in the materials of each layer, this involves cutting the glaze layer 2 and protective film 6 made of glass material with fine-grained teeth, and cutting the substrate 1 made of alumina ceramic with coarse-grained teeth. The process is carried out in two stages.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のサーマルヘッドでは、グレーズ層２の切断時にダイ
ヤモンドディスク切断の衝撃により保護膜６がグレーズ
層２から剥離する等のいわゆるチッピングが生じるとい
う問題があった。これは、上記グレーズ層２の表面が非
常に平滑であり、５酸化タンタル等のガラス材料と同様
の材料から成る保護膜６とグレーズ層２との密着性が低
いからである。上記チッピングは、防湿性を低下させ、
コモン電極５が腐食することにより導通不良に至らせる
等の不都合を生じさせることになり、取り除くことが要
請される。However, the above-mentioned conventional thermal head has a problem in that when the glaze layer 2 is cut, so-called chipping occurs, such as the protective film 6 peeling off from the glaze layer 2 due to the impact of cutting the diamond disk. Ta. This is because the surface of the glaze layer 2 is very smooth and the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 6 made of a material similar to glass material such as tantalum pentoxide is low. The above chipping reduces moisture resistance,
Corrosion of the common electrode 5 causes inconveniences such as poor conduction, and therefore it is required to be removed.
【０００６】そこで、従来では特開昭６２−２０８９６
１号公報、特開昭６２−１２４９６２号公報、特開昭６
３−２６７５６４号公報に示されるように、ブレーキン
グ保護層［図４（ｃ）の７］、あるいは接合層を上記コ
モン電極５の外側（サーマルヘッド端部寄り）に設け、
グレーズ層２と保護膜６との密着性を向上させることが
行われている。しかし、図４（ｃ）に示されるように、
上記ブレーキング保護層７等を設けることは、印字部１
００とサーマルヘッドのカッテイング端部との間隔が開
いてしまい、熱転写リボン８の引き剥がし角θが小さく
なり、印字が不鮮明になるという問題がある。[0006] Therefore, in the past, Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-20896
1 Publication, JP-A-62-124962, JP-A-6
As shown in Japanese Patent No. 3-267564, a braking protective layer [7 in FIG. 4(c)] or a bonding layer is provided outside the common electrode 5 (near the end of the thermal head),
Efforts have been made to improve the adhesion between the glaze layer 2 and the protective film 6. However, as shown in Figure 4(c),
Providing the above-mentioned breaking protective layer 7 etc.
00 and the cutting end of the thermal head becomes wide, the peeling angle θ of the thermal transfer ribbon 8 becomes small, and there is a problem that the print becomes unclear.
【０００７】また、上記図４（ｂ）のように、保護膜６
を形成した後にカッティングするので、サーマルヘッド
の上部端２００が非常に鋭角になり、この鋭角端２００
がサーマルヘッドの摺動の際に熱転写リボン８あるいは
感熱紙と接触し、リボン８のインク剥離や感熱紙の地汚
れ（黒くなる）が発生するという問題がある。そこで、
従来では上記保護膜６の鋭角な上部端２００を研磨し、
緩やかなＲを付けることが行われており、この研磨作業
が必須となっている。Furthermore, as shown in FIG. 4(b) above, the protective film 6
Since the thermal head is cut after being formed, the upper end 200 of the thermal head becomes a very acute angle.
When the thermal head slides, the ink comes into contact with the thermal transfer ribbon 8 or thermal paper, causing problems such as peeling of ink from the ribbon 8 and background staining (blackening) of the thermal paper. Therefore,
Conventionally, the sharp upper end 200 of the protective film 6 is polished,
A gentle radius is applied, and this polishing work is essential.
【０００８】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、グレーズ層と保護膜の間のチッピ
ングを防止すると共に、熱転写リボンの引き剥がし角を
大きくすることができ、また保護膜の研磨が不要となる
サーマルヘッド及びその製造方法を提供することにある
。The present invention has been made in view of the above problems, and its objects are to prevent chipping between the glaze layer and the protective film, and to increase the peeling angle of the thermal transfer ribbon. An object of the present invention is to provide a thermal head that does not require polishing of a protective film, and a method for manufacturing the same.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１請求項の発明に係るサーマルヘッドは、基板上
に蓄熱層としてグレーズ層が形成され、このグレーズ層
の上部に抵抗体層及び電極層を介して保護膜が形成され
るサーマルヘッドにおいて、上記グレーズ層の一端部を
全てカッティングし、このカッティング面及び基板上に
保護膜を直接形成したことを特徴とする。[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the thermal head according to the first aspect of the invention includes a glaze layer formed as a heat storage layer on a substrate, and a resistor layer on top of the glaze layer. and a thermal head in which a protective film is formed via an electrode layer, characterized in that one end of the glaze layer is entirely cut, and a protective film is directly formed on the cut surface and the substrate.
【００１０】第２請求項の発明に係るサーマルヘッドの
製造方法は、基板上に蓄熱層としてグレーズ層が形成さ
れるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の
後にグレーズ層の一端部を基板に至るまでカッティング
する第１カッティング工程と、この第１カッティング工
程の後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電
極層を形成する工程と、この電極層形成の後に表面全体
に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成
工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜
が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティ
ング工程と、を有することを特徴とする。The method for manufacturing a thermal head according to the second aspect of the invention includes a glaze layer forming step in which a glaze layer is formed as a heat storage layer on a substrate, and after this glaze layer forming step, one end of the glaze layer is attached to the substrate. A first cutting step in which cutting is performed until the resistor layer is cut, a step in which a resistor layer and an electrode layer for supplying current to the resistor layer are formed after the first cutting step, and a protective film is applied over the entire surface after the electrode layer is formed. and a second cutting step of cutting a portion of the glaze layer where the protective film adheres to the substrate on one end side of the glaze layer after the protective film forming step is completed. .
【００１１】[0011]
【作用】上記の第１請求項の構成によれば、保護膜が比
較的粗い表面の基板上に形成されるので、保護膜と基板
との密着性が向上する。According to the structure of the first aspect, since the protective film is formed on the substrate having a relatively rough surface, the adhesion between the protective film and the substrate is improved.
【００１２】また、第２請求項の構成によれば、基板上
にグレーズ層を形成した段階で少なくともグレーズ層を
カッティングするので、グレーズ層と保護膜とのチッピ
ングを著しく減少させることができ、また上記の場合と
同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。Further, according to the second aspect of the present invention, since at least the glaze layer is cut at the stage of forming the glaze layer on the substrate, chipping between the glaze layer and the protective film can be significantly reduced. Similar to the above case, the adhesion between the protective film and the substrate is improved.
【００１３】[0013]
【実施例】図１には、本発明の実施例に係るのサーマル
ヘッドの製造工程が示されており、図（ａ）に示される
ように、まずグレーズ層形成工程で、絶縁材料であるア
ルミナセラミックから成る基板１１に蓄熱層としてＳｉ
Ｏ２ から成るグレーズ層１２が部分的に印刷により形
成される。このグレーズ層形成工程が終了すると、図（
ｂ）の第１カッティング工程に移行して、ダイヤモンド
ディスクにより上記グレーズ層１２及び基板１１を切削
することになり、実施例では図のように基板１１の途中
まで削り取られ、約１．２ｍｍ幅の溝１１ａが形成され
る。この場合、グレーズ層１２のみを切削してもよく、
基板１１を露出させた状態であれば、必ずしも基板１１
をカッティングする必要はない。[Embodiment] FIG. 1 shows the manufacturing process of a thermal head according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. Si is used as a heat storage layer on the substrate 11 made of ceramic.
A glaze layer 12 consisting of O2 is partially printed. When this glaze layer formation process is completed, the process shown in Figure (
Moving on to the first cutting step b), the glaze layer 12 and the substrate 11 are cut with a diamond disk. In the example, as shown in the figure, the substrate 11 is cut halfway, and a diamond disk with a width of about 1.2 mm is cut. A groove 11a is formed. In this case, only the glaze layer 12 may be cut,
If the substrate 11 is exposed, the substrate 11 is not necessarily exposed.
There is no need to cut.
【００１４】次に、実施例では図（ｃ）の加熱処理工程
に移行し、グレーズ軟化点以上、例えば摂氏８５０度以
上で約１０分間、グレーズ層１２を加熱する。すなわち
、上述のサーマルヘッドの上端部２００の鋭角を良好に
なくすために、実施例ではグレーズ層１２を熱処理によ
り軟化させて上記カッティング面の上端部２０１に約１
０μ程度のＲ（丸み）を持たせるようにしている。[0014] Next, in the embodiment, the process moves to the heat treatment step shown in Figure (c), in which the glaze layer 12 is heated for about 10 minutes above the glaze softening point, for example above 850 degrees Celsius. That is, in order to eliminate the acute angle of the upper end 200 of the thermal head, in this embodiment, the glaze layer 12 is softened by heat treatment, and the upper end 201 of the cutting surface is approximately
It is designed to have an R (roundness) of about 0μ.
【００１５】上記加熱処理工程が終了すると、図（ｄ）
に示されるように、図左側の基板１１からグレーズ層１
２にかけて抵抗体層１４を形成し、更にこの抵抗体層１
４の上面頂点部に所定の間隔を開けて個別リード電極１
５及びコモン電極１６を印刷及びエッチングにより形成
する。次いで、サーマルヘッドの表面全体に保護膜１６
を形成することになり、サーマルヘッドの頂点部には１
ドット毎の印字部１００が形成される。[0015] When the above heat treatment step is completed, as shown in Fig. (d).
As shown in FIG.
2 to form a resistor layer 14, and further this resistor layer 1
Individual lead electrodes 1 are placed at a predetermined interval on the top surface of 4.
5 and the common electrode 16 are formed by printing and etching. Next, a protective film 16 is applied to the entire surface of the thermal head.
1 is formed at the top of the thermal head.
A printed portion 100 is formed for each dot.
【００１６】上述のように、グレーズ層１２のカッティ
ング面の上端部２０１が所定のＲを持って形成されてい
るので、上記保護膜１６が付着された後には、図のよう
に端部２０２が丸みを持って形成されることになる。As mentioned above, since the upper end 201 of the cutting surface of the glaze layer 12 is formed with a predetermined radius, after the protective film 16 is attached, the end 202 is curved as shown in the figure. It will be formed with a rounded shape.
【００１７】このようにして、保護膜１６のが形成され
た後には第２カッティング工程に移行し、図（ｅ）に示
されるように、保護膜１６及び基板１１をダイヤモンド
ディスクで切断する。この場合は、保護膜１６が表面が
粗いアルミナセラミックの基板１１に直接付着されてい
るので、密着性が強固となり、切断時の衝撃によりチッ
ピングを起こし難くなる。After the protective film 16 is formed in this manner, a second cutting step is carried out, in which the protective film 16 and the substrate 11 are cut with a diamond disk, as shown in FIG. 3(e). In this case, since the protective film 16 is directly attached to the alumina ceramic substrate 11 having a rough surface, the adhesion is strong and chipping is less likely to occur due to impact during cutting.
【００１８】図２には、実施例で製造されたサーマルヘ
ッドにより熱転写リボンを使用した状態が示されており
、本発明では、従来の例えばブレーキング保護層７等の
チッピング防止のための領域が不要となるので、図示さ
れるように、用紙１７から引き剥がされる熱転写リボン
１８の角度θが大きくとれ、印字も鮮明となる。FIG. 2 shows a state in which a thermal transfer ribbon is used with the thermal head manufactured in the example, and in the present invention, the conventional area for preventing chipping, such as the braking protective layer 7, is replaced. Since this is no longer necessary, the angle θ of the thermal transfer ribbon 18 to be peeled off from the paper 17 can be made larger as shown in the figure, and the printing becomes clearer.
【００１９】また、実施例では保護膜１６の上端部２０
２を丸く形成しているので、熱転写リボン１８自体がサ
ーマルヘッドに接触することが少なくなり、たとえ接触
したとしてもリボン１８のインク剥離が発生することは
ないし、感熱紙の場合には黒く地汚れすることがない。
上記実施例では、加熱工程によりグレーズ層１２の上端
部に所定のＲを持たせるようにしたが、この加熱工程を
経ることなく、図１（ｄ）のヘッド成形工程に移行する
ようにしてもよく、この場合であっても保護膜１６がグ
レーズ層１２のカッティング後に形成されるので、保護
膜１６の上端部２０２には多少丸みが持たされ、ある程
度の効果を上げることができる。Further, in the embodiment, the upper end portion 20 of the protective film 16
2 is round, so the thermal transfer ribbon 18 itself rarely comes into contact with the thermal head, and even if it does, the ink on the ribbon 18 will not peel off, and in the case of thermal paper, there will be black background stains. There's nothing to do. In the above embodiment, the upper end of the glaze layer 12 is given a predetermined radius by the heating process, but it is also possible to proceed to the head forming process shown in FIG. 1(d) without going through this heating process. Even in this case, since the protective film 16 is formed after cutting the glaze layer 12, the upper end portion 202 of the protective film 16 is somewhat rounded, which can improve the effect to some extent.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上説明したように、第１請求項の発明
によれば、グレーズ層の端部が全てカッティングされ、
このカッティング面及び基板上に保護膜が直接形成され
るようにしたので、保護膜が比較的粗い表面の基板上に
形成されることになり、保護膜と基板との密着性が著し
く向上する。As explained above, according to the first aspect of the invention, all the ends of the glaze layer are cut,
Since the protective film is formed directly on the cutting surface and the substrate, the protective film is formed on the substrate with a relatively rough surface, and the adhesion between the protective film and the substrate is significantly improved.
【００２１】また、第２請求項では、基板上にグレーズ
層が形成された後にグレーズ層の端部を基板に至るまで
カッティングする第１カッティング工程を経て、次の抵
抗体層及び電極層を形成する工程と、表面全体に保護膜
を形成する保護膜形成工程行い、この保護膜形成工程の
後に保護膜が基板に接着する部分をカッティングする第
２カッティング工程を設けるようにしたので、グレーズ
層に保護膜を形成しない段階でグレーズ層がカッティン
グされ、グレーズ層と保護膜とのチッピングをなくして
両者の密着性を向上させることができ、また上記の場合
と同様に保護膜と基板との密着性が良好になる。In the second aspect, after the glaze layer is formed on the substrate, the next resistor layer and electrode layer are formed through a first cutting step of cutting the end of the glaze layer to the substrate. A protective film forming step is performed to form a protective film over the entire surface, and after this protective film forming step, a second cutting step is provided to cut the part where the protective film adheres to the substrate. The glaze layer is cut before the protective film is formed, which eliminates chipping between the glaze layer and the protective film and improves the adhesion between the two.Also, as in the case above, the adhesion between the protective film and the substrate is improved. becomes good.
【００２２】従って、上記のようにグレーズ層と保護膜
との密着性及び基板と保護膜の密着性が向上することに
より、従来におけるブレーキング保護層のようなチッピ
ング防止領域が不要となるので、熱転写リボンの引き剥
がし角度が大きくなり、印字が鮮明となる効果がある。[0022] Therefore, as described above, the adhesion between the glaze layer and the protective film and the adhesion between the substrate and the protective film are improved, so that a chipping prevention area like the conventional braking protective layer is not required. This has the effect of increasing the peeling angle of the thermal transfer ribbon and making the print clearer.
【００２３】また、グレーズ層を形成した後に保護膜を
付着することになるので、研磨作業なしでサーマルヘッ
ドの上端部を幾分丸く形成することができ、熱転写リボ
ンのインク剥離や感熱紙の地汚れを解消することが可能
となる。Furthermore, since the protective film is attached after forming the glaze layer, the upper end of the thermal head can be made somewhat rounded without polishing, which prevents ink from peeling off from the thermal transfer ribbon and from the backing of the thermal paper. It becomes possible to eliminate dirt.
【図１】本発明の実施例に係るサーマルヘッド及びその
製造の各工程での状態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a thermal head according to an embodiment of the present invention and the state at each step of manufacturing the same.
【図２】実施例のサーマルヘッドで熱転写リボンを使用
した状態を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state in which a thermal transfer ribbon is used in the thermal head of the example.
【図３】従来のサーマルヘッドの構成を示す上面図であ
る。FIG. 3 is a top view showing the configuration of a conventional thermal head.
【図４】従来のサーマルヘッドにおいて、カッティング
前の状態を示す断面図［（ａ）］、カッティング後の状
態を示す構造を示す図３のＢ−Ｂ断面図［（ｂ）］、熱
転写リボンをセッティングした状態の断面図で［（ｃ）
］ある。[Fig. 4] A cross-sectional view [(a)] showing the state before cutting, a cross-sectional view [(b)] taken along line BB in Fig. 3 showing the structure after cutting, and a thermal transfer ribbon in the conventional thermal head. A cross-sectional view of the set state [(c)
]be.
１，１１ 基板 ２，１２ グレーズ層 ３，１３ 抵抗体層 ４，１４ 個別リード電極 ５，１５ コモン電極 ６，１６ 保護膜 ８，１８ 熱転写リボン 1,11 Board 2,12 Glaze layer 3,13 Resistor layer 4,14 Individual lead electrode 5,15 Common electrode 6,16 Protective film 8,18 Thermal transfer ribbon
Claims (2)
れ、このグレーズ層の上部に抵抗体層及び電極層を介し
て保護膜が形成されるサーマルヘッドにおいて、上記グ
レーズ層の一端部を全てカッティングし、このカッティ
ング面及び基板上に保護膜を直接形成したことを特徴と
するサーマルヘッド。Claims: 1. A thermal head in which a glaze layer is formed as a heat storage layer on a substrate, and a protective film is formed on top of the glaze layer via a resistor layer and an electrode layer, in which one end of the glaze layer is completely removed. A thermal head characterized by cutting and directly forming a protective film on the cutting surface and the substrate.
れるグレーズ層形成工程と、このグレーズ層形成工程の
後にグレーズ層の一端部を基板に至るまでカッティング
する第１カッティング工程と、この第１カッティング工
程の後に抵抗体層及びこの抵抗体層に電流を供給する電
極層を形成する工程と、この電極層形成の後に表面全体
に保護膜を形成する保護膜形成工程と、この保護膜形成
工程が終了した後に上記グレーズ層の一端部側で保護膜
が基板に接着する部分をカッティングする第２カッティ
ング工程と、を有するサーマルヘッドの製造方法。2. A glaze layer forming step in which a glaze layer is formed as a heat storage layer on a substrate; a first cutting step in which one end of the glaze layer is cut down to the substrate after this glaze layer forming step; 1 After the cutting step, a step of forming a resistor layer and an electrode layer for supplying current to the resistor layer, a protective film forming step of forming a protective film over the entire surface after forming this electrode layer, and forming this protective film. A method of manufacturing a thermal head, comprising: a second cutting step of cutting a portion of the glaze layer where the protective film adheres to the substrate on one end side of the glaze layer after the step is completed.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725891A JPH04239655A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Thermal head and its manufacturing method |
| US07/818,381 US5317341A (en) | 1991-01-24 | 1992-01-09 | Thermal head and method of making the same |
| DE69201656T DE69201656T2 (en) | 1991-01-24 | 1992-01-21 | Thermal print head and its manufacturing process. |
| EP92300490A EP0496569B1 (en) | 1991-01-24 | 1992-01-21 | Thermal printing head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP725891A JPH04239655A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Thermal head and its manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239655A true JPH04239655A (en) | 1992-08-27 |
Family
ID=11661005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP725891A Pending JPH04239655A (en) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | Thermal head and its manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04239655A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013202862A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62164556A (en) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
| JPH01257064A (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Seiko Instr Inc | Manufacture of thermal head |
| JPH02209256A (en) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Ricoh Co Ltd | Edge surface type thermal head and its manufacture |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP725891A patent/JPH04239655A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62164556A (en) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
| JPH01257064A (en) * | 1988-04-06 | 1989-10-13 | Seiko Instr Inc | Manufacture of thermal head |
| JPH02209256A (en) * | 1989-02-10 | 1990-08-20 | Ricoh Co Ltd | Edge surface type thermal head and its manufacture |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013202862A (en) * | 2012-03-28 | 2013-10-07 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | Thermal print head |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1074391B1 (en) | Thermal print head and method of manufacture thereof | |
| US7876343B2 (en) | Thermal print head and method for manufacturing same | |
| EP0496569B1 (en) | Thermal printing head and method of manufacturing the same | |
| EP0829369B1 (en) | Thermal head and method of manufacturing the same | |
| JPH04239655A (en) | Thermal head and its manufacturing method | |
| JP2000127471A (en) | Thick film type thermal printing head and its production | |
| JPH04239654A (en) | Thermal head and its manufacturing method | |
| JP2589164B2 (en) | Substrate structure of thermal head | |
| JPH0710600B2 (en) | Edge type thermal head | |
| JP2818498B2 (en) | Thermal head | |
| JP2006213027A (en) | Thermal head and its manufacturing method | |
| JP3172623B2 (en) | Thermal head | |
| JPH11277780A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JP2579389B2 (en) | Thermal head | |
| CN217293997U (en) | Prevent temperature sensing of fish tail and beat printer head with base plate that generates heat | |
| JP3497870B2 (en) | Manufacturing method of corner head type thermal head | |
| JP3645741B2 (en) | Manufacturing method of thermal head | |
| JPS62208961A (en) | Thermal head | |
| JPH0761715B2 (en) | Edge type thermal head | |
| JP2886806B2 (en) | Thermal head | |
| JPH0712697B2 (en) | Method of manufacturing thermal head | |
| JP2002002006A (en) | Thick film type thermal printing head and its forming method | |
| JPS6362746A (en) | Preparation of thermal head | |
| JPS63237964A (en) | Manufacture of thermal head | |
| JPS60257256A (en) | Thermal recording head |