JPH04363260A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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- JPH04363260A JPH04363260A JP30185491A JP30185491A JPH04363260A JP H04363260 A JPH04363260 A JP H04363260A JP 30185491 A JP30185491 A JP 30185491A JP 30185491 A JP30185491 A JP 30185491A JP H04363260 A JPH04363260 A JP H04363260A
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置に用い
られるサーマルヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used in a thermal recording device.
【０００２】0002
【従来の技術】サーマルヘッドに形成された抵抗体に通
電してジュール熱を発生させ、この熱を熱転写リボンに
伝達することにより記録を行う感熱記録装置においては
、熱転写リボンのインクが用紙表面に確実に転写される
ように、一般に表面の滑らかな専用の用紙が用いられて
いる。しかし、表面がそれほど滑らかでない通常の用紙
に対して記録を行う場合は、ポリエステルフィルムなど
のベースにリリース層を介在させて樹脂系のインクを塗
布した３層構造の熱転写リボンが用いられる。このよう
な樹脂系のインクを用いた熱転写リボンを使用する場合
は、樹脂インク同士が再融着しないように、用紙に転写
した後短時間のうちに大きな角度で引き剥がす必要があ
る。そのため、この種の熱転写リボンに適合するサーマ
ルヘッドは、従来よりヘッドの端部付近に発熱部を形成
したものが用いられている。[Prior Art] In a thermal recording device that performs recording by energizing a resistor formed in a thermal head to generate Joule heat and transmitting this heat to a thermal transfer ribbon, ink from the thermal transfer ribbon is applied to the paper surface. To ensure reliable transfer, special paper with a smooth surface is generally used. However, when recording on ordinary paper whose surface is not so smooth, a three-layer thermal transfer ribbon is used, which has a base such as a polyester film coated with resin-based ink with a release layer interposed therebetween. When using a thermal transfer ribbon using such a resin-based ink, it is necessary to peel it off at a large angle within a short time after transferring it to the paper so that the resin ink does not re-fuse with each other. Therefore, thermal heads suitable for this type of thermal transfer ribbon have conventionally been used in which a heat generating portion is formed near the end of the head.
【０００３】図３と図４は上述の従来のサーマルヘッド
の構造を表す図であり、図３は熱転写リボンに接する面
の平面、図４は端部付近の断面を表している。図におい
て１は絶縁性の基板であり、図４に示すように基板１の
端部に蒲鉾状のグレーズ層２が形成されていて、基板１
およびグレーズ層２の上部に抵抗体層３，リード電極５
，コモン電極６および保護膜８が形成されている。図３
に示すようにコモン電極６を共通にして各リード電極に
選択的に信号を印加することによりリード電極とコモン
電極間の抵抗体層３が発熱し、この熱が熱転写リボンに
伝達される。このようにサーマルヘッドの端部付近に発
熱部を形成することにより、樹脂系インクが用紙に転写
された直後、熱転写リボンが用紙から大きな角度で引き
剥がされる。FIGS. 3 and 4 are diagrams showing the structure of the above-mentioned conventional thermal head, with FIG. 3 showing a plane of the surface in contact with the thermal transfer ribbon, and FIG. 4 showing a cross section near the end. In the figure, 1 is an insulating substrate, and as shown in FIG. 4, a semicircular glaze layer 2 is formed on the edge of the substrate 1.
and a resistor layer 3 and a lead electrode 5 on top of the glaze layer 2.
, a common electrode 6 and a protective film 8 are formed. Figure 3
As shown in FIG. 2, by making the common electrode 6 common and selectively applying a signal to each lead electrode, the resistor layer 3 between the lead electrode and the common electrode generates heat, and this heat is transferred to the thermal transfer ribbon. By forming the heat generating portion near the end of the thermal head in this manner, the thermal transfer ribbon is peeled off from the paper at a large angle immediately after the resin-based ink is transferred to the paper.
【０００４】0004
【発明が解決しようとする課題】図４に示した保護膜８
は発熱部の酸化および摩耗を防止するために設けられ、
長寿命化のために硬度の高い窒化膜系の材料がスパッタ
リングにより形成されている。ところが、窒化膜系の保
護膜はグレーズおよび基板との密着性が悪くしかも高硬
度であるため、使用中にサーマルヘッドの端部からクラ
ックが入り保護膜が徐々に剥がれることがあった。これ
により防湿性が低下し、コモン電極が水分により腐食し
、導通不良に至るという問題があった。[Problem to be solved by the invention] Protective film 8 shown in FIG.
is provided to prevent oxidation and wear of the heat generating part.
In order to extend the service life, a hard nitride film-based material is formed by sputtering. However, since the nitride-based protective film has poor adhesion to the glaze and the substrate and is highly hard, cracks may occur from the ends of the thermal head during use and the protective film may gradually peel off. This caused a problem in that the moisture resistance deteriorated and the common electrode was corroded by moisture, resulting in poor conductivity.
【０００５】この発明の目的はヘッド端部の保護膜の剥
がれを防止して、耐摩耗性および耐湿性を向上させたサ
ーマルヘッドを提供することにある。An object of the present invention is to provide a thermal head that prevents the protective film from peeling off at the end of the head and has improved wear resistance and moisture resistance.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明のサーマルヘッ
ドは、基板上に発熱抵抗体パターンおよびリードパター
ンを含むサーマルヘッドパターンを形成したヘッド基板
上に保護膜を形成したサーマルヘッドにおいて、前記ヘ
ッド基板の外周部に形成されるコモンパターンをヘッド
基板端部まで延設し、保護膜との接合層としたことを特
徴とする。[Means for Solving the Problems] The thermal head of the present invention is a thermal head in which a thermal head pattern including a heating resistor pattern and a lead pattern is formed on a substrate, and a protective film is formed on a head substrate. The common pattern formed on the outer periphery of the head substrate is extended to the end of the head substrate and serves as a bonding layer with the protective film.
【０００７】[0007]
【作用】この発明のサーマルヘッドにおいては、ヘッド
基板の外周部に形成されるコモンパターンをヘッド基板
端部まで延設し、保護膜との接合層としたことにより、
保護膜は基板の端部においてこの接合層を介して基板側
に確実に接合される。[Function] In the thermal head of the present invention, the common pattern formed on the outer periphery of the head substrate is extended to the end of the head substrate and is used as a bonding layer with the protective film.
The protective film is reliably bonded to the substrate side via this bonding layer at the edge of the substrate.
【０００８】[0008]
【実施例】図１はこの発明の実施例であるサーマルヘッ
ドの構造を表す平面図、図２はその端部付近の部分断面
図である。図において１はアルミナセラミクスなどの絶
縁性の基板を表し、この基板１に対して端部付近にグレ
ーズ層２が形成されている。基板１およびグレーズ層２
の上部には抵抗体層３が形成され、その上部に金属層５
，６が形成され、さらにその表面に保護膜８が全面に被
覆されている。従来例として図３および図４に示したサ
ーマルヘッドと異なる点は、コモン電極である抵抗体層
３および金属層６をヘッドの端部まで延設し、保護膜８
の接合層に兼用している点である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a plan view showing the structure of a thermal head according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a partial sectional view of the vicinity of its end. In the figure, 1 represents an insulating substrate such as alumina ceramics, and a glaze layer 2 is formed near the end of this substrate 1. Substrate 1 and glaze layer 2
A resistor layer 3 is formed on the upper part of the resistor layer 3, and a metal layer 5 is formed on the upper part of the resistor layer 3.
, 6 are formed, and the entire surface thereof is further covered with a protective film 8. The difference from the conventional thermal head shown in FIGS. 3 and 4 is that the resistor layer 3 and metal layer 6, which are common electrodes, extend to the end of the head, and the protective film 8
This point also serves as the bonding layer for both.
【０００９】具体的には次のようにして製造することが
できる。まず、基板１上にグレーズ２をスクリーン印刷
し焼成した後、全面に抵抗体層とＡｌ などの金属膜を
スパッタリングにより形成し、レジストプロセスとエッ
チングプロセスを２回行って抵抗体層とＡｌ 層をパタ
ーン化する。その後全面に窒化膜をスパッタリングする
ことにより構成することができ、さらにヘッドの極端部
に発熱部を形成する場合はヘッド端部をグラインダなと
によって研削する。Specifically, it can be manufactured as follows. First, after screen-printing glaze 2 on substrate 1 and baking it, a resistor layer and a metal film such as Al are formed on the entire surface by sputtering, and a resist process and an etching process are performed twice to separate the resistor layer and Al layer. Make a pattern. After that, it can be constructed by sputtering a nitride film over the entire surface, and furthermore, if a heat generating part is to be formed at the extreme end of the head, the end of the head is ground with a grinder or the like.
【００１０】以上のようにして基板の端部で、かつグレ
ーズ層と保護膜との間に抵抗体層４とＡｌ の金属層７
が介在されたサーマルヘッドが構成される。金属膜７の
表面はポーラス状であるため保護膜８との接着性が高く
、また金属層７，抵抗体層４およびグレーズ層２間も接
着性が高い。このため保護膜８がヘッド端部から剥がれ
ることがなく耐摩耗性，耐湿性の優れたサーマルヘッド
が構成される。As described above, the resistor layer 4 and the Al metal layer 7 are formed at the edge of the substrate and between the glaze layer and the protective film.
A thermal head is constructed. Since the surface of the metal film 7 is porous, it has high adhesiveness with the protective film 8, and also has high adhesiveness between the metal layer 7, the resistor layer 4, and the glaze layer 2. Therefore, the protective film 8 does not peel off from the end of the head, and a thermal head with excellent wear resistance and moisture resistance is constructed.
【００１１】上記実施例は熱転写リボンが用紙から引き
剥がされる側のヘッド端部にのみ接合層を形成した例で
あったが、ヘッドの上端など他の端部にも接合層を形成
することによって保護膜全体の接合強度を高めることも
可能である。Although the above embodiment was an example in which the bonding layer was formed only at the end of the head on the side where the thermal transfer ribbon is peeled off from the paper, it is possible to form a bonding layer at other ends such as the top end of the head. It is also possible to increase the bonding strength of the entire protective film.
【００１２】なお、実施例は何れもセラミクス基板の端
部付近にのみグレーズ層を形成した例であったが、例え
ば、金属基板の全面にグレーズ層を焼成したものを基板
として用いたサーマルヘッドに適用することができる。
また、グレーズ層を形成しないサーマルヘッドにも適用
できることは勿論であり、特に表面が滑らかな基板に適
用すれば有効である。[0012] In all of the examples, the glaze layer was formed only near the edges of the ceramic substrate, but for example, a thermal head using a metal substrate with a glaze layer fired over the entire surface as the substrate. Can be applied. It goes without saying that the present invention can also be applied to a thermal head without a glaze layer, and is particularly effective when applied to a substrate with a smooth surface.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板端
部における保護膜の剥がれを防止することができ、耐摩
耗性，耐湿性の高い信頼性に優れたサーマルヘッドを構
成することができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, it is possible to prevent the protective film from peeling off at the edge of the substrate, and to construct a highly reliable thermal head with high wear resistance and moisture resistance. can.
【図１】この発明の実施例に係るサーマルヘッドの平面
図FIG. 1 is a plan view of a thermal head according to an embodiment of the present invention.
【図２】同サーマルヘッドの部分断面図[Figure 2] Partial cross-sectional view of the thermal head
【図３】従来の
サーマルヘッドの構造を表す平面図[Figure 3] Plan view showing the structure of a conventional thermal head
【図４】従来のサー
マルヘッドの部分断面図[Figure 4] Partial cross-sectional view of a conventional thermal head
１−基板 ２−グレーズ層 ３−抵抗体層（発熱部） ４−抵抗体層（接合層） ５−リード電極 ６−コモン電極 ７−金属層（接合層） ８−保護膜 1-Substrate 2-Glaze layer 3-Resistor layer (heat generating part) 4-Resistor layer (junction layer) 5-Lead electrode 6-Common electrode 7-Metal layer (bonding layer) 8-Protective film
Claims (1)
ードパターンを含むサーマルヘッドパターンを形成した
ヘッド基板上に保護膜を形成したサーマルヘッドにおい
て、前記ヘッド基板の外周部に形成されるコモンパター
ンをヘッド基板端部まで延設し、保護膜との接合層とし
たことを特徴とするサーマルヘッド。1. In a thermal head in which a protective film is formed on a head substrate in which a thermal head pattern including a heating resistor pattern and a lead pattern is formed on the substrate, a common pattern formed on the outer periphery of the head substrate is formed on the head substrate. A thermal head characterized by extending to the edge of a substrate and serving as a bonding layer with a protective film.
Priority Applications (1)
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| JPH0661945B2 JPH0661945B2 (en) | 1994-08-17 |
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Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS625939U (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-14 | ||
| JPS62164556A (en) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPS54113641A (en) * | 1978-02-24 | 1979-09-05 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Rubber composition with high carbon black content and its preparation |
-
1991
- 1991-11-18 JP JP3301854A patent/JPH0661945B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS625939U (en) * | 1985-06-27 | 1987-01-14 | ||
| JPS62164556A (en) * | 1986-01-16 | 1987-07-21 | Alps Electric Co Ltd | Thermal head and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0661945B2 (en) | 1994-08-17 |
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