JP2682588B2 - Icソケット - Google Patents

Icソケット

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JP2682588B2
JP2682588B2 JP29625291A JP29625291A JP2682588B2 JP 2682588 B2 JP2682588 B2 JP 2682588B2 JP 29625291 A JP29625291 A JP 29625291A JP 29625291 A JP29625291 A JP 29625291A JP 2682588 B2 JP2682588 B2 JP 2682588B2
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JP
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socket
conductor
gnd
noise
insulator
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JP29625291A
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康彦 福島
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体集積回路を搭
載するICソケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気製品は動作することによってノイズ
を発生し、また不要なノイズを受けることによって誤動
作することがある。様々な分野においてオートメーショ
ン化が進む現在、各国で電子機器の放射するノイズの悪
影響が注目されており、日本でも、パソコン、ワープロ
などの情報処理機器を対象に、発生するEMI(電磁放
射)ノイズ量を或る限度内に収めようとする「VCCI
(情報処理装置等電波障害自主規制)規格」が実施され
るに至っている。
【0003】これらはシステムとしての放射ノイズであ
るが、システムを構成する個々の素子レベルにおいても
同様のことがいえ、特に微小な信号を取り扱うような半
導体素子(以下ICと称す)についてはノイズによる誤
動作が懸念されるため、システム内部においてもこれら
を考慮した設計が必要とされる。
【0004】図5は従来のICソケットを示す斜視図で
あり、図において、1は絶縁樹脂でなるソケット本体、
2は搭載するICと電気的接触をする電極で、IC(図
示せず)を挿入した時、ICのリードと接触するもので
ある。3は上記電極2と1対1につながるリード端子
で、これをボード等(図示せず)に半田付けで電気的、
機械的に固定している。
【0005】従来のノイズへの対策は、上記ボード等に
対して講じられたものが多く、ソケットについては講じ
られていなかった。
【0006】また、非常に高周波動作をするICやノイ
ズに対してセンシティブなICの電気的試験を行う際に
おいても、ICは自身の発生するノイズによって、GN
Dレベルのふらつきを生じ、正確な測定ができないとい
うことがあるため、測定用ボード上でGNDラインの強
化を行っている。この場合も、上記図5のようなICソ
ケットを使用しており、測定用ボード上でいかにGND
ラインの強化を行っても上記ICソケットの電極2やリ
ード端子3上でノイズを拾ってしまっていた。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のICソケットは
以上のように構成されているので、周囲の電気製品から
の放射ノイズを受け易く、また、ソケット上のICから
発生される放射ノイズに対し、何もシールド効果を有し
ないという問題があった。
【0008】また、電気的ノイズにセンシティブなIC
の電気的試験に使用する際は、GND線にノイズがのり
易く、正確な試験ができないという問題点があった。
【0009】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、ICの電気的試験において、G
ND線にノイズがのりにくいICソケットを得ることを
目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明に係るICソケ
ットは、ソケット本体の絶縁物内または表面に配置され
た導体を、ICソケットの特定リードと接続し、導体に
つながる任意に配線可能な電極を設けたものである。
【0011】
【作用】この発明におけるICソケットは、ICの電気
的試験に使用する時、GND接地レベルが安定するの
で、正確な試験が可能となる。
【0012】
【実施例】実施例1. 以下、この発明の一実施例を図について説明する。図
1、図2において、1〜3は上記従来のものと同様であ
る。4はソケット本体1の絶縁樹脂内に埋め込まれた導
体である。図2は図1のA−A断面を示した図である
が、図において、上記導体4は、導板接合部6によって
GNDピンのリード端子3と接続されている。また、7
は上記導体4につながる配線用の面状の導板である。
【0013】 上記のように構成されたICソケットを、
ICの電気的試験を行うための測定用ボード(図示せ
ず)に取り付ける際に、配線用導板7を可能な限り広い
範囲にわたって上記測定ボード上のGNDベタ面に配線
する。これにより、ソケット上のGNDピンと測定ボー
ドのGNDを広い面で接続することが可能となり、被測
定ICに供給されるGNDを、ノイズによって電位がふ
らつかない、非常に安定したものにすることができる。
【0014】実施例2. さらに他の実施例を図について説明する。図3におい
て、1〜3は上記従来のものと同様であるが、図におい
て、2aと2bはそれぞれGNDピン、電源ピンであ
る。図4は図3のB−B断面を示した図である。4a、
4bはそれぞれ上記GNDピン2a、電源ピン2bに対
して、導体接合部6a、6bによって接続された導体で
ある。上記導体は互いに絶縁されており、かつそれぞれ
が配線用導板7a、7bを有している。
【0015】 上記のように構成されたICソケットを用
いてICの測定用ボードを作成する際、配線用導板7a
をGNDライン強化用として上記測定用ボードのGND
ベタ面に配線し、配線用導板7bを電源ライン強化用と
して上記測定用ボードの電源ラインへ配線するものであ
る。
【0016】実施例3. また、上記例では導体4はソケット本体絶縁物内部に配
したが、ソケット本体の絶縁物外面に貼り付けてもよ
い。
【0017】実施例4. また、上記例では導体4を接続するリード端子3はGN
Dピンとして示したが、これは必要に応じ他のピン(例
えば電源ピン)であってもよい。
【0018】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、ソケ
ット本体の絶縁体内またはその表面に配置した導体をI
Cソケットの特定リードに接続し、導体を接地する電極
端子を設けたので、電気的試験時、GND変動を抑える
ことができ、精度の高い試験を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例によるICソケットを示す
斜視図である。
【図2】図1のA−A線の断面図である。
【図3】この発明の他の実施例によるICソケットを示
す斜視図である。
【図4】図3のB−B線の断面図である。
【図5】従来のICソケットを示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ICソケット本体 2 電極 3 リード端子 4 導体 6 導体と電極の接続部 7 配線用の導板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体装置の信号端子と電気的接触を得
    るために上記半導体装置を装着するICソケットにおい
    て、ICソケット本体の絶縁物表面または絶縁物内に設
    けられ、ICソケットの電極と電気的絶縁を保った導体
    を有し、該導体を少なくとも1つ以上のICソケットの
    電極と接続し、上記導体と接続され外部に配線可能な面
    状の端子を有することを特徴とするICソケット。
  2. 【請求項2】 ICソケット本体の絶縁物表面また絶縁
    物内に設けられた少なくとも2つ以上の各々独立した導
    体を、それぞれICソケットの電極と接続し、上記導体
    に対応し外部に配線可能な面状の端子を有することを特
    徴とする請求項1記載のICソケット。
JP29625291A 1991-10-15 1991-10-15 Icソケット Expired - Lifetime JP2682588B2 (ja)

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JPH05109938A JPH05109938A (ja) 1993-04-30
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JPH05109938A (ja) 1993-04-30

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