JP2787761B2 - 電気装置 - Google Patents
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
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- H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気装置に係り、詳細
には、端子ピンを、平坦な可撓的絶縁回路基板の穴に挿
入し、上記端子ピンを、上記可撓的絶縁回路基板の上記
穴の周辺域内の上記絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜に
対し電気接続する為の電気装置に関するものである。
には、端子ピンを、平坦な可撓的絶縁回路基板の穴に挿
入し、上記端子ピンを、上記可撓的絶縁回路基板の上記
穴の周辺域内の上記絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜に
対し電気接続する為の電気装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】平坦な可撓的絶縁回路基板上の電気伝導
性薄膜と端子ピンとの間の電気接続は公知である。典型
的には、端子ピンは、平坦な導体及び可撓的回路基板に
開けられた穴に挿入され、端子ピンと導体間の電気的機
械的接続が図れるか、もしくは、平坦な導体又は可撓的
回路基板にスリットが形成され、そのスリットに端子ピ
ンが挿入されて端子ピンと導体間の電気的接続が図られ
る。
性薄膜と端子ピンとの間の電気接続は公知である。典型
的には、端子ピンは、平坦な導体及び可撓的回路基板に
開けられた穴に挿入され、端子ピンと導体間の電気的機
械的接続が図れるか、もしくは、平坦な導体又は可撓的
回路基板にスリットが形成され、そのスリットに端子ピ
ンが挿入されて端子ピンと導体間の電気的接続が図られ
る。
【０００３】これらのタイプの端子ピンと導体間の良好
の電気的機械的接続を保証するために、従来から半田も
しくは他の接着剤がしばしば使用されている。例えば、
本発明の譲受人に譲渡された１９９０年１１月１３日の
アメリカ合衆国特許Ｎｏ．４，９７０，６２４では、伝
導性接着剤が、端子ピンの挿入される穴の周りの平坦な
導体の上に塗布される。端子ピンと導体との結合状態に
於て上記接着剤の一部は、ピン及び平坦な導体の間に運
ばれ、端子ピンと平坦な導体間の電気伝導性を確保しつ
つ、端子ピンと平坦な導体間の結合を安定させる。
の電気的機械的接続を保証するために、従来から半田も
しくは他の接着剤がしばしば使用されている。例えば、
本発明の譲受人に譲渡された１９９０年１１月１３日の
アメリカ合衆国特許Ｎｏ．４，９７０，６２４では、伝
導性接着剤が、端子ピンの挿入される穴の周りの平坦な
導体の上に塗布される。端子ピンと導体との結合状態に
於て上記接着剤の一部は、ピン及び平坦な導体の間に運
ばれ、端子ピンと平坦な導体間の電気伝導性を確保しつ
つ、端子ピンと平坦な導体間の結合を安定させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような電気的接
続は、端子ピンと平坦な導体の接続に役に立つものだ
が、端子ピンと平坦な可撓的回路板上の導体の間の伝導
性を安定するため、半田、伝導性接着剤、エポキシ樹脂
及び他の類似の材料を使用するという二次的作業を必要
とする。この二次的作業の時間及び費用を加えると、端
子ピンと平坦な導体間の電気接続装置が比較的高価にな
る。
続は、端子ピンと平坦な導体の接続に役に立つものだ
が、端子ピンと平坦な可撓的回路板上の導体の間の伝導
性を安定するため、半田、伝導性接着剤、エポキシ樹脂
及び他の類似の材料を使用するという二次的作業を必要
とする。この二次的作業の時間及び費用を加えると、端
子ピンと平坦な導体間の電気接続装置が比較的高価にな
る。
【０００５】
【目的】それ故に本発明の目的は、端子ピンと可撓的回
路基板上の導体間を半田もしくは伝導性接着剤を用いる
ことなく、接続できる電気装置を提供するにある。
路基板上の導体間を半田もしくは伝導性接着剤を用いる
ことなく、接続できる電気装置を提供するにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する為に
本発明によれば、電気装置は、１．２７ｍｍ（０．０５
０インチ）より薄い平坦な可撓的絶縁回路基板を備えて
いる。上記可撓的絶縁回路基板は、所定の直径の円形の
穴を有している。そして延性のある電気伝導性薄膜が、
上記可撓的絶縁回路基板上の、少なくとも穴の周辺域に
形成される。次いで円形の端子ピンが、上記電気伝導性
薄膜が周辺に形成されている可撓的絶縁回路基板の穴に
挿入される。上記端子ピンは、穴の直径より大きい、所
定の直径を有する。この場合、端子ピンの直径と穴の直
径の間の相違は、穴の直径の５％から５０％の範囲内で
ある。これらの範囲内であることが、端子ピンと可撓的
絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜の間の良好な接続を作
り出すものである。
本発明によれば、電気装置は、１．２７ｍｍ（０．０５
０インチ）より薄い平坦な可撓的絶縁回路基板を備えて
いる。上記可撓的絶縁回路基板は、所定の直径の円形の
穴を有している。そして延性のある電気伝導性薄膜が、
上記可撓的絶縁回路基板上の、少なくとも穴の周辺域に
形成される。次いで円形の端子ピンが、上記電気伝導性
薄膜が周辺に形成されている可撓的絶縁回路基板の穴に
挿入される。上記端子ピンは、穴の直径より大きい、所
定の直径を有する。この場合、端子ピンの直径と穴の直
径の間の相違は、穴の直径の５％から５０％の範囲内で
ある。これらの範囲内であることが、端子ピンと可撓的
絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜の間の良好な接続を作
り出すものである。
【０００７】そして上記可撓的絶縁回路基板の上記穴
は、事前に開けられた穴であることが望ましい。上記可
撓的絶縁回路基板は、ポリエステルなどのように材料か
ら作られるのも適切だが、ポリアミドのような材料で作
られる方がより望ましい。延性のある電気伝導性薄膜
は、銅もしくは、錫／鉛含金の膜から成る。
は、事前に開けられた穴であることが望ましい。上記可
撓的絶縁回路基板は、ポリエステルなどのように材料か
ら作られるのも適切だが、ポリアミドのような材料で作
られる方がより望ましい。延性のある電気伝導性薄膜
は、銅もしくは、錫／鉛含金の膜から成る。
【０００８】そして本発明の更に改良された特徴は、端
子ピン及び延性のある電気伝導性薄膜の両方が、共通の
金属被覆材で覆われているということである。その金属
被覆材は錫／鉛材であることが望ましい。
子ピン及び延性のある電気伝導性薄膜の両方が、共通の
金属被覆材で覆われているということである。その金属
被覆材は錫／鉛材であることが望ましい。
【０００９】加えて本発明のもう一つの特徴は、端子ピ
ンに潤滑油を使用することである。そのような潤滑油
は、いわゆる「腐食」を防ぐ。換言すると、２つの金属
がこすり合わさると、酸化物を生み出す傾向があるので
あるが、それを防止する。上記端子ピン及び伝導性薄膜
の双方が錫／鉛材の金属被覆材の場合、ポリフェノール
・エーテル潤滑油が使用可能である。
ンに潤滑油を使用することである。そのような潤滑油
は、いわゆる「腐食」を防ぐ。換言すると、２つの金属
がこすり合わさると、酸化物を生み出す傾向があるので
あるが、それを防止する。上記端子ピン及び伝導性薄膜
の双方が錫／鉛材の金属被覆材の場合、ポリフェノール
・エーテル潤滑油が使用可能である。
【００１０】
【実施例】次に添付図面を参照し、本発明の実施例を説
明する。まず図１では従来の技術を説明する。電気装置
の円形の端子ピン（１２）と平坦な可撓的回路（１４）
の間の電気的相互接続部（１０）が、公知の従前の技術
に沿って図示されている。特に、図１は前述の合衆国特
許Ｎｏ．４，９７０，６２４で説明される装置を表して
いる。
明する。まず図１では従来の技術を説明する。電気装置
の円形の端子ピン（１２）と平坦な可撓的回路（１４）
の間の電気的相互接続部（１０）が、公知の従前の技術
に沿って図示されている。特に、図１は前述の合衆国特
許Ｎｏ．４，９７０，６２４で説明される装置を表して
いる。
【００１１】より詳細には、図１の従来の技術では、平
坦な可撓的回路（１４）は、延性のある電気伝導性薄膜
（１８）を有する平坦な可撓的絶縁回路基板（１６）を
備えている。平坦な電気伝導性薄膜（１８）は、その片
側（つまり、端子ピン（１２）に係合する側）に錫／鉛
金属被覆を有する銅から成る。可撓的絶縁回路基板（１
６）は、スリット状に切り込まれ、矢印「Ａ」の方向か
ら図１で示される位置に端子ピン（１２）が挿入される
のを容易にする。そして端子ピン１２が可撓的絶縁回路
基板（１６）に挿入される前に伝導性エポキシ樹脂（２
０）が、端子ピン（１２）に接触するように、伝導性エ
ポキシ樹脂（２０）が端子ピンの挿入位置の周辺域の薄
膜（１８）上に置かれる。そして端子ピン（２０）を可
撓的回路（１４）に組立後、エポキシ樹脂（２０）は、
図示されるように、端子ピン（２０）及び電気伝導性薄
膜（１８）の間の接続面で硬化する。
坦な可撓的回路（１４）は、延性のある電気伝導性薄膜
（１８）を有する平坦な可撓的絶縁回路基板（１６）を
備えている。平坦な電気伝導性薄膜（１８）は、その片
側（つまり、端子ピン（１２）に係合する側）に錫／鉛
金属被覆を有する銅から成る。可撓的絶縁回路基板（１
６）は、スリット状に切り込まれ、矢印「Ａ」の方向か
ら図１で示される位置に端子ピン（１２）が挿入される
のを容易にする。そして端子ピン１２が可撓的絶縁回路
基板（１６）に挿入される前に伝導性エポキシ樹脂（２
０）が、端子ピン（１２）に接触するように、伝導性エ
ポキシ樹脂（２０）が端子ピンの挿入位置の周辺域の薄
膜（１８）上に置かれる。そして端子ピン（２０）を可
撓的回路（１４）に組立後、エポキシ樹脂（２０）は、
図示されるように、端子ピン（２０）及び電気伝導性薄
膜（１８）の間の接続面で硬化する。
【００１２】このように図１の従来の技術では伝導性エ
ポキシ樹脂、他の接着剤もしくは半田を使用するといっ
た二次的作業を必要とする。二次的作業は、後にエポキ
シ樹脂を硬化するか、半田を流し込むだけでなく、エポ
キシ材料や半田の如き材料を使用することを含む。本発
明は、これら製造コストが高くなり、且つ時間を浪費す
る二次的作業を完全になくすもので、それは以下の詳細
な説明から理解されるだろう。
ポキシ樹脂、他の接着剤もしくは半田を使用するといっ
た二次的作業を必要とする。二次的作業は、後にエポキ
シ樹脂を硬化するか、半田を流し込むだけでなく、エポ
キシ材料や半田の如き材料を使用することを含む。本発
明は、これら製造コストが高くなり、且つ時間を浪費す
る二次的作業を完全になくすもので、それは以下の詳細
な説明から理解されるだろう。
【００１３】図２は本発明の実施例を示し、図２を参照
すると、電気装置（２２）は、円形の端子ピン（２４）
と平坦な可撓的回路（２６）との間の電気的接続を示し
ている。上記平坦な可撓的回路（２６）は、平坦な可撓
的絶縁回路基板（２８）を備え、それには、事前に開け
られた所定の直径の円形の穴（３０）が形成されてい
る。上記可撓的絶縁回路基板（２８）は、１．２７ｍｍ
（０．０５０インチ）より薄い。そして延性のある電気
伝導性薄膜（３２）が、少なくとも上記穴（３０）の周
辺域の可撓的絶縁回路基板（２８）上に形成されてい
る。以下及び請求項で、端子ピン（２４）の断面の形及
び、穴（３０）の形を示す「円形の」という言葉は、正
確な円形の端子ピンの断面の形もしくは穴に限定される
ことを意味しない。例えば、断面が楕円の端子ピンは、
相当する楕円の穴に挿入される。加えて、図１に於て
は、単独の端子ピンが単独の穴に挿入されることのみを
図示しているが、本発明は、平坦な可撓的回路（２６）
内の複数の穴に、個別にもしくは同時に挿入される、複
数の端子ピンを備える多回路の電気装置に適用可能であ
る。
すると、電気装置（２２）は、円形の端子ピン（２４）
と平坦な可撓的回路（２６）との間の電気的接続を示し
ている。上記平坦な可撓的回路（２６）は、平坦な可撓
的絶縁回路基板（２８）を備え、それには、事前に開け
られた所定の直径の円形の穴（３０）が形成されてい
る。上記可撓的絶縁回路基板（２８）は、１．２７ｍｍ
（０．０５０インチ）より薄い。そして延性のある電気
伝導性薄膜（３２）が、少なくとも上記穴（３０）の周
辺域の可撓的絶縁回路基板（２８）上に形成されてい
る。以下及び請求項で、端子ピン（２４）の断面の形及
び、穴（３０）の形を示す「円形の」という言葉は、正
確な円形の端子ピンの断面の形もしくは穴に限定される
ことを意味しない。例えば、断面が楕円の端子ピンは、
相当する楕円の穴に挿入される。加えて、図１に於て
は、単独の端子ピンが単独の穴に挿入されることのみを
図示しているが、本発明は、平坦な可撓的回路（２６）
内の複数の穴に、個別にもしくは同時に挿入される、複
数の端子ピンを備える多回路の電気装置に適用可能であ
る。
【００１４】上記に於て、端子ピン（２４）は錫／鉛合
金から成り、他方上記電気伝導性膜（３２）は銅若しく
は錫／鉛合金から成る。そして上記端子ピン（２４）及
び電気伝導性薄膜（３２）の両者が特定の伝導材によっ
て覆われている。例えば、電気伝導性薄膜（３２）は、
錫／鉛材によって覆われる。これに相応して、端子ピン
（２４）は同様の錫／鉛材によって覆われている。勿
論、上記電気伝導性薄膜（３２）と端子ピン（２４）の
表面被覆の為に、錫／ニッケル合金のような他の合金も
使用可能である。
金から成り、他方上記電気伝導性膜（３２）は銅若しく
は錫／鉛合金から成る。そして上記端子ピン（２４）及
び電気伝導性薄膜（３２）の両者が特定の伝導材によっ
て覆われている。例えば、電気伝導性薄膜（３２）は、
錫／鉛材によって覆われる。これに相応して、端子ピン
（２４）は同様の錫／鉛材によって覆われている。勿
論、上記電気伝導性薄膜（３２）と端子ピン（２４）の
表面被覆の為に、錫／ニッケル合金のような他の合金も
使用可能である。
【００１５】本発明のもう一つの改良された特徴は、平
坦な可撓的回路（１４）即ち可撓的絶縁回路基板（２
８）の穴（３０）に端子ピン（２４）を挿入する前に、
潤滑油（３４）を端子ピン（２４）に塗布することであ
る。潤滑油は点線（３４）により概略的に図示されてい
る。潤滑油（３４）は、「腐食」を取り除くか、少なく
とも減らすが、腐食は、２つの金属が摩擦する時形成さ
れた酸化物により作られる。上記表面被覆材が、錫／鉛
材である場合、適切な潤滑油はポリフェノール・エーテ
ルである。そして上記潤滑油はまた、金属被覆材を薄く
削ることを最小限にするだけでなく、矢印「Ｂ」の方向
にピンを挿入することを容易にする。
坦な可撓的回路（１４）即ち可撓的絶縁回路基板（２
８）の穴（３０）に端子ピン（２４）を挿入する前に、
潤滑油（３４）を端子ピン（２４）に塗布することであ
る。潤滑油は点線（３４）により概略的に図示されてい
る。潤滑油（３４）は、「腐食」を取り除くか、少なく
とも減らすが、腐食は、２つの金属が摩擦する時形成さ
れた酸化物により作られる。上記表面被覆材が、錫／鉛
材である場合、適切な潤滑油はポリフェノール・エーテ
ルである。そして上記潤滑油はまた、金属被覆材を薄く
削ることを最小限にするだけでなく、矢印「Ｂ」の方向
にピンを挿入することを容易にする。
【００１６】上述のように、平坦な可撓的絶縁回路基板
（２８）は、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）より薄
いことが望ましい。この可撓的絶縁回路基板（２８）
は、様々な材料から成るが、商標ＫＡＰＴＯＮの下で、
デュポンコーポレーションにより売買されたポリアミド
材が効果的であることが証明された。商標ＭＹＬＡＲの
下で売買されたポリエステル材も使用可能である。そし
て平坦な可撓的絶縁回路基板の穴（３０）は、事前に開
けるといったように、事前に成形するのが望ましく、そ
の結果、穴（３０）の直径より大きい直径の端子ピン
（２４）が穴（３０）に挿入された時、可撓的絶縁回路
基板（２８）が裂けることを防ぐ。
（２８）は、１．２７ｍｍ（０．０５０インチ）より薄
いことが望ましい。この可撓的絶縁回路基板（２８）
は、様々な材料から成るが、商標ＫＡＰＴＯＮの下で、
デュポンコーポレーションにより売買されたポリアミド
材が効果的であることが証明された。商標ＭＹＬＡＲの
下で売買されたポリエステル材も使用可能である。そし
て平坦な可撓的絶縁回路基板の穴（３０）は、事前に開
けるといったように、事前に成形するのが望ましく、そ
の結果、穴（３０）の直径より大きい直径の端子ピン
（２４）が穴（３０）に挿入された時、可撓的絶縁回路
基板（２８）が裂けることを防ぐ。
【００１７】所で本発明は、端子ピン（２４）と可撓的
回路基板（２６）上の導体間を、半田もしくは伝導性接
着剤を用いることなく接続するものであり、即ち厚さが
１．２７ｍｍより薄く、所定の直径の円形の穴（３０）
を有する平坦な可撓的絶縁回路基板（２８）及び少なく
とも上記穴の（３０）の周辺域内の上記可撓性絶縁回路
基板（２８）上の電気伝導性薄膜（３２）より成る平坦
な可撓的回路（２６）を有し、上記電気伝導性薄膜（３
２）に接触して上記可撓的絶縁回路基板（２８）の上記
穴（３０）に挿入され、上記穴（３０）の直径より大き
い所定の直径を有する、円形の端子ピン（２４）から成
り、上記端子ピン（２４）と電気伝導性膜（３２）の電
気的良好な接続は、上記端子ピン（２４）の直径と上記
穴（３０）の直径間の相違がおよそ上記穴（３０）の直
径の５％から５０％の範囲内であることにより達成され
るものであるが、これをより詳述すると、図２の符号
（３６）は端子ピン（２４）を上記穴（３０）に挿入し
た時に撓む撓曲域を示しているもので、その撓曲域（３
６）は、基本的に、回路の歪んだ周辺域であり、端子ピ
ン（２４）が、矢印「Ｂ」の方向から挿入されると、上
記撓曲域（３６）が、矢印「Ｃ」の方向に向って力を端
子ピン（２４）に加えるが、端子ピン（２４）の直径と
穴（３０）の直径の差が、穴（３０）の直径の５％より
以下の時、上記端子ピン（２４）に加わる「Ｃ」の方向
の力が弱く端子ピン（２４）を安定して支持できないお
それがあり、逆に端子ピン（２４）の直径と穴（３０）
の直径の差が、穴（３０）の直径の５０％より大の時、
端子ピン（２４）の上記穴（３０）への挿入時、可撓的
絶縁回路基板（２８）が裂けるおそれがあり、上述した
ように端子ピン（２４）と電気伝導性膜（３２）の良好
な電気接続は、端子ピン（２４）の直径と穴（３０）の
直径の間の相違がおよそ穴（３０）の直径の５％から５
０％位である時、維持され得ることがわかる。このこと
は、ここでは「干渉」パラメーターと呼ぶ。参考とし
て、次の実験結果を載せる。
回路基板（２６）上の導体間を、半田もしくは伝導性接
着剤を用いることなく接続するものであり、即ち厚さが
１．２７ｍｍより薄く、所定の直径の円形の穴（３０）
を有する平坦な可撓的絶縁回路基板（２８）及び少なく
とも上記穴の（３０）の周辺域内の上記可撓性絶縁回路
基板（２８）上の電気伝導性薄膜（３２）より成る平坦
な可撓的回路（２６）を有し、上記電気伝導性薄膜（３
２）に接触して上記可撓的絶縁回路基板（２８）の上記
穴（３０）に挿入され、上記穴（３０）の直径より大き
い所定の直径を有する、円形の端子ピン（２４）から成
り、上記端子ピン（２４）と電気伝導性膜（３２）の電
気的良好な接続は、上記端子ピン（２４）の直径と上記
穴（３０）の直径間の相違がおよそ上記穴（３０）の直
径の５％から５０％の範囲内であることにより達成され
るものであるが、これをより詳述すると、図２の符号
（３６）は端子ピン（２４）を上記穴（３０）に挿入し
た時に撓む撓曲域を示しているもので、その撓曲域（３
６）は、基本的に、回路の歪んだ周辺域であり、端子ピ
ン（２４）が、矢印「Ｂ」の方向から挿入されると、上
記撓曲域（３６）が、矢印「Ｃ」の方向に向って力を端
子ピン（２４）に加えるが、端子ピン（２４）の直径と
穴（３０）の直径の差が、穴（３０）の直径の５％より
以下の時、上記端子ピン（２４）に加わる「Ｃ」の方向
の力が弱く端子ピン（２４）を安定して支持できないお
それがあり、逆に端子ピン（２４）の直径と穴（３０）
の直径の差が、穴（３０）の直径の５０％より大の時、
端子ピン（２４）の上記穴（３０）への挿入時、可撓的
絶縁回路基板（２８）が裂けるおそれがあり、上述した
ように端子ピン（２４）と電気伝導性膜（３２）の良好
な電気接続は、端子ピン（２４）の直径と穴（３０）の
直径の間の相違がおよそ穴（３０）の直径の５％から５
０％位である時、維持され得ることがわかる。このこと
は、ここでは「干渉」パラメーターと呼ぶ。参考とし
て、次の実験結果を載せる。
【００１８】上記に於て、端子ピン（２４）の直径と穴
（３０）の直径の間の相違がおよそ穴（３０）の直径の
５％から５０％であるとの条件は、可撓的絶縁回路基板
（２８）の厚さが１．２７ｍｍより薄い場合に満たされ
る。これより厚いと端子ピン（２４）を挿入した時に撓
曲域（３６）の変形度合及びその変形度合に基づく端子
ピン（２４）へかかる矢印「Ｃ」の力の大きさ並びに端
子ピン（２４）を穴（３０）に挿入した際の可撓的絶縁
回路基板（２８）の裂け具合等が異なることとなるの
で、本発明に於ては可撓的絶縁回路基板（２８）の厚さ
が１．２７ｍｍより薄い場合に、端子ピン（２４）の直
径と上記穴（３０）の直径間の相違がおよそ穴（３０）
の直径の５％から５０％の範囲内であることを特徴とす
るものである。
（３０）の直径の間の相違がおよそ穴（３０）の直径の
５％から５０％であるとの条件は、可撓的絶縁回路基板
（２８）の厚さが１．２７ｍｍより薄い場合に満たされ
る。これより厚いと端子ピン（２４）を挿入した時に撓
曲域（３６）の変形度合及びその変形度合に基づく端子
ピン（２４）へかかる矢印「Ｃ」の力の大きさ並びに端
子ピン（２４）を穴（３０）に挿入した際の可撓的絶縁
回路基板（２８）の裂け具合等が異なることとなるの
で、本発明に於ては可撓的絶縁回路基板（２８）の厚さ
が１．２７ｍｍより薄い場合に、端子ピン（２４）の直
径と上記穴（３０）の直径間の相違がおよそ穴（３０）
の直径の５％から５０％の範囲内であることを特徴とす
るものである。
【００１９】
【効果】上述したように、本発明によれば厚さが１．２
７ｍｍより薄く、所定の直径の円形の穴を有する平坦な
可撓的絶縁的回路基板及び少なくとも上記穴の周辺域内
の上記可撓的絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜より成る
平坦な可撓的回路を有し、上記電気伝導性薄膜に接触し
て上記可撓的絶縁回路基板の上記穴に挿入され、上記穴
の直径より大きい所定の直径を有する、円形の端子ピン
から成り、上記端子ピンの直径と上記穴の直径間の相違
がおよそ上記穴の直径の５％から５０％の範囲内である
ので、このような端子ピンと可撓的絶縁回路基板上の電
気伝導性の薄膜の導体との接続に際し、端子ピンを平坦
な可撓的回路の平坦な導体に半田付けするとか、端子ピ
ン及び可撓的回路の間にエポキシ樹脂もしくは他の接着
剤を使用するとかの二次的作業なしに、端子ピンと可撓
的回路の導体の間の電気接続を安定して図れるものであ
る。
７ｍｍより薄く、所定の直径の円形の穴を有する平坦な
可撓的絶縁的回路基板及び少なくとも上記穴の周辺域内
の上記可撓的絶縁回路基板上の電気伝導性薄膜より成る
平坦な可撓的回路を有し、上記電気伝導性薄膜に接触し
て上記可撓的絶縁回路基板の上記穴に挿入され、上記穴
の直径より大きい所定の直径を有する、円形の端子ピン
から成り、上記端子ピンの直径と上記穴の直径間の相違
がおよそ上記穴の直径の５％から５０％の範囲内である
ので、このような端子ピンと可撓的絶縁回路基板上の電
気伝導性の薄膜の導体との接続に際し、端子ピンを平坦
な可撓的回路の平坦な導体に半田付けするとか、端子ピ
ン及び可撓的回路の間にエポキシ樹脂もしくは他の接着
剤を使用するとかの二次的作業なしに、端子ピンと可撓
的回路の導体の間の電気接続を安定して図れるものであ
る。
【図１】従来の端子ピン及び平坦な可撓的回路の間の相
互接続部の断面図である。
互接続部の断面図である。
【図２】本発明の一実施例を示し、端子ピン及び平坦な
可撓的回路の間の相互接続部の断面図である。
可撓的回路の間の相互接続部の断面図である。
２２ 電気装置 ２４ 端子ピン ２６ 平坦な可撓的回路 ２８ 可撓的絶縁回路基板 ３０ 穴 ３２ 電気伝導性膜 ３４ 潤滑油 ３６ 撓曲域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 実開 平３−10571（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭57−4260（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01R 9/09 H05K 1/18
Claims (16)
- 【請求項１】 厚さが１．２７ｍｍより薄く、所定の直
径の円形の穴（３０）を有する平坦な可撓的絶縁回路基
板（２８）及び少なくとも上記穴（３０）の周辺域内の
上記可撓的絶縁回路基板（２８）上の電気伝導性薄膜
（３２）より成る平坦な可撓的回路（２６）を有し、上
記電気伝導性薄膜（３２）に接触して上記可撓的絶縁回
路基板（２８）の上記穴（３０）に挿入され、上記穴
（３０）の直径より大きい所定の直径を有する、円形の
端子ピン（２４）からなり、上記端子ピン（２４）の直
径と上記穴（３０）の直径間の相違がおよそ上記穴（３
０）の直径の５％から５０％の範囲内であることを特徴
とする電気装置。 - 【請求項２】 上記可撓的絶縁回路基板（２８）の上記
穴（３０）が端子ピン（２４）の挿入前に事前に開けら
れていることを特徴とする請求項１の電気装置。 - 【請求項３】 上記可撓的絶縁回路基板（２８）がポリ
アミド材から製作されることを特徴とする請求項１の電
気装置。 - 【請求項４】 上記可撓的絶縁回路基板（２８）がポリ
エステル材から製作されることを特徴とする請求項１の
電気装置。 - 【請求項５】 上記電気伝導性薄膜（３２）が銅から製
作されることを特徴とする請求項１の電気装置。 - 【請求項６】 上記電気伝導性薄膜（３２）が錫／鉛材
によって覆われていることを特徴とする請求項５の電気
装置。 - 【請求項７】 上記端子ピン（２４）が錫／鉛材によっ
て覆われていることを特徴とする請求項６の電気装置。 - 【請求項８】 上記電気伝導性薄膜（３２）と上記端子
ピン（２４）の双方が共通の電気伝導性表面被覆材によ
り覆われていることを特徴とする請求項１の電気装置。 - 【請求項９】 上記電気伝導性薄膜（３２）と端子ピン
（２４）の双方がが錫／鉛合金から成ることを特徴とす
る請求項８の電気装置。 - 【請求項１０】 端子ピン（２４）の表面に潤滑油（３
４）が加えられていることを特徴とする請求項１の電気
装置。 - 【請求項１１】 上記電気伝導性薄膜（３２）と上記端
子ピン（２４）の双方が錫／鉛合金から成り、而も上記
双方が錫／鉛材によって被覆されていることを特徴とす
る請求項１の電気装置。 - 【請求項１２】 厚さが１．２７ｍｍより薄く、所定の
直径を持つ円形の穴（３０）を有する平坦な可撓的絶縁
回路基板（２８）と少なくとも上記穴（３０）の周辺域
で、上記可撓的絶縁回路基板（２８）上にあり、電気伝
導性の延性のある電気伝導性薄膜（３２）を有すると共
に、上記電気伝導性薄膜（３２）に接触して、可撓的絶
縁回路基板（２８）の上記穴（３０）に挿入され、上記
穴（３０）の直径より大きい所定の直径を有し、上記延
性のある電気伝導性薄膜（３２）の表面被覆材と共通の
電気伝導性の表面被覆材により覆われる円形の端子ピン
（２４）を有し、上記端子ピン（２４）の外側には潤滑
油（３４）が加えられて成り、而も端子ピン（２４）の
直径と上記穴（３０）の直径の間の相違が、およそ上記
穴（３０）の直径の５％から５０％の範囲内であること
を特徴とする電気装置。 - 【請求項１３】 上記電気伝導性薄膜（３２）と端子ピ
ン（２４）の表面被覆材が錫／鉛材から成ることを特徴
とする請求項１２の電気装置。 - 【請求項１４】 上記延性のある電気伝導性薄膜が銅か
ら成ることを特徴とする請求項１２の電気装置。 - 【請求項１５】 上記可撓的絶縁回路基板（２８）の上
記穴（３０）が端子ピン（２４）の挿入前に事前に開け
られていることを特徴とする請求項１２の電気装置。 - 【請求項１６】 上記可撓的絶縁回路基板（２８）がポ
リアミド材から製作されることを特徴とする請求項１２
の電気装置。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US8/187,962 | 1994-01-28 | ||
| US08/187,962 | 1994-01-28 | ||
| US08/187,962 US5384435A (en) | 1994-01-28 | 1994-01-28 | Mounting terminal pins in substrates |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226238A JPH07226238A (ja) | 1995-08-22 |
| JP2787761B2 true JP2787761B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=22691213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7018439A Expired - Fee Related JP2787761B2 (ja) | 1994-01-28 | 1995-01-10 | 電気装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5384435A (ja) |
| EP (1) | EP0665609B1 (ja) |
| JP (1) | JP2787761B2 (ja) |
| KR (1) | KR950024376A (ja) |
| DE (1) | DE69532012T2 (ja) |
| ES (1) | ES2208659T3 (ja) |
| SG (1) | SG43052A1 (ja) |
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| US5981870A (en) * | 1997-05-15 | 1999-11-09 | Chrysler Corporation | Flexible circuit board interconnect with strain relief |
| US5889364A (en) * | 1997-08-22 | 1999-03-30 | Durel Corporation | Electrical, solderless snap connector for EL lamp |
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| US6723928B1 (en) | 1997-09-29 | 2004-04-20 | Molex Incorporated | Terminal pins mounted in flexible substrates |
| EP0921596A1 (en) | 1997-11-24 | 1999-06-09 | Molex Incorporated | Terminal blades mounted on flexible substrates |
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| DE102005062601A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Robert Bosch Gmbh | Elektrisches Gerät mit einer geschmierten Fügestelle sowie Verfahren zur Schmierung einer solchen Fügestelle |
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- 1995-01-25 DE DE69532012T patent/DE69532012T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1995-01-25 EP EP95100939A patent/EP0665609B1/en not_active Expired - Lifetime
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