JP2786028B2 - 誤書き込み防止回路 - Google Patents

誤書き込み防止回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は誤書き込み防止回路に関
し、特に不揮発性半導体記憶装置例えば紫外線消去型E
P−ROMの誤書き込み防止回路に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の紫外線消去型EP−ROMを、図
3に示す。図4は図3の従来の紫外線消去型EP−RO
Mにおけるプログラム時の動作波形図である。
【0003】この紫外線消去型EP−ROMは、図3に
示すように、半導体記憶部(以下、メモリセルと称す)
1,2,3,4と、メモリセル1と2又はメモリセル3
と4のどちらかを選択するデコーダ回路9,10と、プ
ログラム時に選択されたメモリセルのゲートへ高電圧を
発生し印加する回路(以下、チャージポンプと称す)1
1,12と、チャージポンプ11,12の電源として使
用するVpp端子との接続を電気的に行なうPチャネルト
ランジスタ即ちスイッチ7,8と、プログラム時に選択
されたメモリセルのゲート(以下ワード線と称す)の高
電圧がデコーダ9,10へ印加されないように高電圧を
カットするNチャネルディプレッショントランジスタ
5,6を有する。
【0004】又、プログラム時、メモリセルのドレイン
(以下データ線と称す)へ書き込みデータによっ高電圧
を印加するか、高電圧を印加しないかを制御する回路
(以下書き込み回路13,14と称す)を有する。この
書き込み回路13,14は外部信号PGMで制御され
る。
【0005】又、メモリセル2のプログラム終了後、メ
モリセル1へのプログラムが始められるまでの間に誤書
き込み防止回路41が働く。この誤書き込み防止回路4
1は外部信号PGMを入力とするインバータ16と、こ
のインバータ16の出力信号を遅らせる抵抗20と容量
21とが接続され、抵抗20と容量21で遅れた信号は
インバータ17へ入力される。インバータ17の出力信
号はNANDゲート18の一方へ入力され、NANDゲ
ート18の他方は外部信号PGMが入力される。
【0006】インバータ18の出力信号はインバータ1
9へ入力され、インバータ19の出力信号は、高電圧カ
ット用のトランジスタ5,6のゲートへ入力されると同
時に、電圧のレベルを変換するレベルシフタ15へ入力
される。レベルシフタ15の出力信号はスイッチ用トラ
ンジスタ7,8のゲートへ入力される構成を有してい
る。
【0007】図4のプログラム時の動作波形図を参照
し、図3の従来の紫外線消去型EP−ROMの説明をす
る。
【0008】デコーダ10が選択され(t0の時)、電
源電圧レベル(以下Vccレベルと称す)がNチャネルデ
ィプレッショントランジスタ6のソースへ印加される。
この時、Nチャネルディプレッショントランジスタ6の
ゲートレベルはVccレベルであり、ワード線CはVcc
ベルとなる。
【0009】次にt1の時、外部信号PGMが接地レベ
ル(GNDレベルと称す)となり、接続点EもGNDレ
ベルとなる。
【0010】接続点EがGNDレベルになることによ
り、Nチャネルディプレッショントランジスタ6のゲー
ト及びレベルシフタ15の出力がGNDレベルとなる。
レベルシフタ15の出力がGNDレベルとなることによ
り、Pチャネルトランジスタ8がONとなり、チャージ
ポンプ12が動作を始め、ワード線Cは高電圧となる。
この時、書き込み回路13が動作を始め、データ線Aへ
高電圧(約8V前後)を印加するためのデータが外部か
ら入力された場合、メモリセル2へ外部からのデータ情
報が書き込まれる(メモリセル2の閾値レベルが8〜9
Vになる)。
【0011】外部信号PGMがVccレベルとなりプログ
ラム終了となった時(t2の時)、書き込み回路13が
動作を止め、データ線Aへ高電圧を印加しなくなる。こ
の時抵抗20と容量21のディレイ回路のため接続点E
は、GNDレベルの状態であり、ワード線Cはt1〜t
2と同じ状態で高電位が保持され、メモリセル2はON
状態であるため、データ線Aはメモリセル2によってデ
ィスチャージされる。
【0012】外部信号PGMがVccレベルとなった後、
抵抗20と容量21とによるディレイ回路のディレイ値
分、接続点Dが遅れてVccレベルとなる(t3の時)。
【0013】接続点DがVccレベルとなると、接続点E
もVccレベルとなる。接続点EがVccレベルとなること
により、レベルシフタ15の出力が高電位(Vpp端子と
同じレベル)となり、Pチャネルトランジスタ8がOF
Fとなり、チャージポンプ12が動作を止めると同時
に、Nチャネルディプレッショントランジスタ6のゲー
トがVccレベルとなることにより、ワード線Cの電荷が
デコーダ10側へ流れ込み、ワード線CはVccレベルと
なる。ワード線CがVccレベルとなることにより、メモ
リセル2がOFFとなり、データ線Aのディスチャージ
を止める。
【0014】この時、抵抗20と容量21のディレイ回
路のディレイ値が小さい場合、データ線Aの電荷は、メ
モリセル2によるディスチャージが充分行なえない。そ
のため、データ線Aが高電位の状態(約7〜8V)(t
3〜t4の間)で保持され、次のアドレスが入力されデ
コーダ9が選択された場合、前記で説明した動作と同じ
タイミングでメモリセル1が選択される(t4の時)。
【0015】この時、ワード線Bは電源電圧が印加され
ているので、メモリセル1がON状態となり、データ線
Aの電荷がメモリセル1によってディスチャージされ
る。しかし、メモリセル1のゲートレベルはVccレベル
なので電流を流せる能力が小さく、データ線Aの電荷は
充分にディスチャージされない(データ線Aは高電位の
状態がつづく)。この状態で、外部信号PGMがGND
レベルとなり(t5の時)、ワード線Bが上記で説明し
た動作と同じタイミングで高電位となる。
【0016】この時、メモリセル1のゲート(ワード線
B)及びドレイン(データ線A)のレベルは高電位の状
態なので、書き込み回路13に入力されるデータにかか
わらず、メモリセル1への書き込みが行なわれる。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】この図3の従来の紫外
線消去型EP−ROMの誤書き込み防止回路41はプロ
グラム終了後(外部信号PGMがVccレベルとたった
時)、ワード線を高電圧の状態で保持するため、抵抗2
0と容量21とのディレイ回路を使用しているが、抵抗
20と容量21との抵抗値,容量値が拡散時小さくなっ
た時、又は電源電圧を高くした時、抵抗20と容量21
とのディレイ回路のディレイ値が小さくなる。
【0018】ディレイ値が小さくなった場合、プログラ
ム終了後、ワード線を高電圧の状態で保持する時間が短
かくなり、書き込み終了後のデータ線のディスチャージ
が充分行なえない。ディスチャージが充分行なえなかっ
たデータ線に接続するデータ情報を書き込んでいないメ
モリセルが次のアドレスで選択され、ワード線が高電位
になった時、データ情報を書き込んでいないメモリセル
のデータ線が高電位及びワード線が高電位と書き込みの
条件が整い、書き込みを行なわないデータが外部から入
力されたにもかかわらず、書き込まれてしまい、誤書き
込みが発生するという問題点がある。
【0019】本発明の目的は、このような問題点を解決
し、誤書き込みが発生しないようにした誤書き込み防止
回路を提供することにある。
【0020】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は、
ログラム時書き込みを示す外部信号に同期して、アドレ
ス選択されたメモリセルのゲートが接続されたワード線
に高電圧を印加および放電する制御を行い、次アドレス
選択のメモリセルの誤書き込みをプログラム時に防止す
る誤書き込み防止回路において、メモリセルのドレイン
を接続しアドレス選択されるデータ線を全て入力接続し
これらデータ線のうちアドレス選択されたデータ線にプ
ログラム時書き込みデータに対応して印加された高電圧
が基準電圧以下に放電されたことを感知しその感知信号
を出力する差動増幅器と、前記誤書き込みをプログラム
時に防止する前記データ線の放電レベルを前記基準電圧
として生成する基準電圧生成回路と、前記外部信号に対
応して前記ワード線に高電圧を印加しこの高電圧をプロ
グラム後に前記感知信号に対応して放電する制御を行う
制御信号を出力する論理回路とを備えている
【0021】
【実施例】図1は本発明の一実施例の誤書き込み防止回
路を含むメモリの回路図、図2は図1の各部の動作を示
す波形図である。
【0022】図1,図2において、本実施例は、図3の
従来例の誤書き込み防止回路41と異なり、誤書き込み
防止回路40のように、電源電圧とGNDレベルとの間
に抵抗27,28を直列に接続し、抵抗27と抵抗28
の接続点IをNチャネルトランジスタ26のゲートへ入
力とする。
【0023】又、ソースをVccレベルへ接続し、ゲート
とドレインをNチャネルトランジスタ26のドレインへ
接続するPチャネルトランジスタ25とPチャネルトラ
ンジスタ2は、カレントミラー構成とし、Pチャネル
トランジスタ25及びPチャネルトランジスタ2の2
つのトランジスタの大きさは同じ大きさとする。
【0024】又、ソースをGNDレベルへ接続し、ゲー
トをデータ線へ接続し、さらにドレインをPチャネル2
4のドレインへ接続するNチャネルトランジスタ22,
23と、Nチャネルトランジスタ26は、同じトランジ
スタのサイズとする。
【0025】接続点Fは、外部信号PGMが入力される
NAND回路29へ入力され、NAND回路29の出力
信号はインバータ30へ入力される。このインバータ3
0の出力は、図3の従来例の接続点Eと同じ働きをす
る。
【0026】その他、本実施例(図1)の誤書き込み回
路40以外の回路及び動作は、図3の従来例と同じであ
る。
【0027】本実施例の誤書き込み回路の接続点Iの電
圧は、Vccレベル×{抵抗28の抵抗値/(抵抗28の
抵抗値+抵抗27の抵抗値)}となり、本実施例では、
1.5Vになるように抵抗28,27を設定する。
【0028】次に、本実施例の不揮発性半導体記憶装置
の誤書き込み防止回路の動作を、図2の各接続点の動作
を示す波形図を参照し説明する。
【0029】デコーダ10が選択され(t0の時)、V
ccレベルがNチャネルディプレッショントランジスタ6
のソースへ印加される。この時、Nチャネルディプレッ
ショントランジスタ6のゲートレベルはVccレベルであ
り、ワード線CはVccレベルとなる。
【0030】次にt1の時、外部信号PGMがGNDベ
ベルとなり、接続点HもGNDレベルとなる。接続点H
がGNDレベルになることにより、Nチャネルディプレ
ッショントランジスタ6のゲート及びレベルシフタ15
の出力が、GNDレベルとなる。レベルシフタ15の出
力がGNDレベルとなることにより、Pチャネルトラン
ジスタ8がONとなり、チャージポンプ12が動作を始
め、ワード線Cは高電圧となる。
【0031】この時、書き込み回路13が動作を始め、
データ線Aへ高電圧(約8V前後)を印加するためのデ
ータが外部から入力された場合、メモリセル2へ外部か
らのデータ情報が書き込まれる(メモリセル2の閾値レ
ベルが8〜9Vになる)。
【0032】また、Nチャネルトランジスタ22,2
3,26とPチャネルトランジスタ24,25とで差動
増幅器を構成しているため、接続点Iのレベル1.5V
よりデータ線Aが高電位(約8V前後)で高いレベルと
なっているので、接続点FはGNDレベルとなる。
【0033】外部信号PGMがVccレベルとなりプログ
ラム終了となった時(t2の時)、書き込み回路13が
動作を止め、データ線Aへ高電圧を印加しなくなる。こ
の時、接続点Fはデータ線Aが高電位であるため、GN
Dレベルが出力され、接続点HもGNDレベルであり、
ワード線Cはt1〜t2と同じ状態で高電位が保持さ
れ、メモリセル2はON状態のため、データ線Aはメモ
リセル2によってディスチャージされる。
【0034】データ線Aがメモリセル2によってディス
チャージされ、データ線Aのレベル<接続点Iのレベル
1.5Vの状態までデータ線Aのレベルが低くなった時
(t3の時)、接続点FはVccレベルとなり、接続点H
もVccレベルとなる。接続点HがVccレベルとなること
により、レベルシフタ15の出力が高電位(Vpp端子と
同じレベル)となり、Pチャネルトランジスタ8がOF
Fとなり、チャージポンプ12が動作を止めると同時
に、Nチャネルディプレッショントランジスタ6のゲー
トがVccレベルとなることにより、ワード線Cの電荷が
デコーダ10側へ流れ込み、ワード線CはVccレベルと
なる。
【0035】ワード線CがVccレベルとなることによ
り、メモリセル2がOFFとなり、データ線Aのディス
チャージを止める。又、この時のデータ線Aのレベルは
接続点Iのレベル1.5Vより小さいレベルとなってい
る。
【0036】次のアドレスが入力されデコーダ9が選択
された場合、前記で説明した動作と同じタイミングでメ
モリセル1が選択されONする(t4)。
【0037】メモリセル1が選択されデータ線Aのレベ
ルはGNDレベル近傍となり、前記で説明した動作と同
じタイミングでワード線Bが高電位になる(t5)。
【0038】この時、書き込み回路13が動作を始め、
データ線Aへ高電圧を印加しないためのデータが外部か
ら入力された場合、メモリセル1のワード線Bは高電
位,データ線AはGNDレベル近傍のため、メモリセル
1への書き込み条件が成立しないため、メモリセル1へ
の誤書き込みはない。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、従来の
誤書き込み防止回路のようにディレイ回路を設けディレ
イ回路のディレイ値分だけデータ線の放電を行なうので
はなく、抵抗による基準電圧生成を行い、この基準電圧
以下までデータ線の放電を行なう回路を設けることによ
り、プログラム時のメモリセルへの誤書き込みが無くな
るという効果を有している。
【0040】尚本発明は、紫外線消去型EP−ROMの
メモリセルに対して説明を行ったが、電気的消去型EP
−ROMのメモリセルに対しても同じ効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の誤書き込み防止回路を含む
メモリの回路図である。
【図2】図1の各部の動作を示す波形図である。
【図3】従来の誤書き込み防止回路を含むメモリの回路
図である。
【図4】図3の各部の動作を示す波形図である。
【符号の説明】
1,2,3,4 紫外線消去型EP−ROMのメモリ
セル 5,6 Nチャネルディプレッショントランジスタ 7,8,24,25 Pチャネル電界効果トランジス
タ 9,10 デコーダ回 11,12 チャージポンプ 13,14 書き込み回路 15 レベルシフタ 16,17,19,30 インバータ 20,27,28 抵抗体 21 容量 18,29 NAND回路 22,23,26 Nチャネル電界効果トランジスタ Vcc 電源電位 Vpp 書き込み用高レベル電位 PGM 書き込み用外部信号 40,41 誤書き込み防止回路 データ 外部から入力される情報信号

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プログラム時書き込みを示す外部信号に
    同期して、アドレス選択されたメモリセルのゲートが接
    続されたワード線に高電圧を印加および放電する制御を
    行い、次アドレス選択のメモリセルの誤書き込みをプロ
    グラム時に防止する誤書き込み防止回路において、 メモリセルのドレインを接続しアドレス選択されるデー
    タ線を全て入力接続しこれらデータ線のうちアドレス選
    択されたデータ線にプログラム時書き込みデータに対応
    して印加された高電圧が基準電圧以下に放電されたこと
    を感知しその感知信号を出力 する差動増幅器と、前記誤書き込みをプログラム時に防止する前記データ線
    の放電レベルを前記基準電圧として 生成する基準電圧生
    成回路と、前記外部信号に対応して前記ワード線に高電圧を印加し
    この高電圧をプログラム後に前記感知信号に対応して放
    電する制御を行う制御信号を出力 する論理回路とを備え
    たことを特徴とする誤書き込み防止回路。
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KR20010080685A (ko) * 1999-10-04 2001-08-22 구사마 사부로 기록 금지 회로, 이것을 사용한 반도체 집적 회로, 이반도체 집적 회로를 갖는 잉크 카트리지 및 잉크 젯 기록장치

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