JP2782408B2 - Substrate processing equipment - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、ガラス基
板等の基板（以下、単に「基板」という）を処理する基
板処理装置に関し、詳しくは、基板を移載する移載装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate and a glass substrate, and more particularly to a transfer apparatus for transferring a substrate.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、多数
枚の基板を一度に処理するために、例えば、２５枚の基
板を収納したカセットを２個搬送し、これらのカセット
から基板群をそれぞれ取り出し、同時に５０枚の基板を
薬液処理することができる装置がある。このような基板
処理装置では、一方のカセットから取り出した基板群と
他方のカセットから取りだした基板群との間隔が広い
と、処理槽が大型化したり、両基板群の端に位置する基
板に処理むらを生じ易い。こうした課題を解決する技術
として、特開平４−１８７２７９号公報に示されている
ような基板移載装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of substrate processing apparatus, in order to process a large number of substrates at a time, for example, two cassettes each containing 25 substrates are transported, and a group of substrates is transferred from these cassettes. There are devices that can take out each of them and simultaneously process 50 substrates with a chemical solution. In such a substrate processing apparatus, if the distance between the group of substrates taken out from one cassette and the group of substrates taken out of the other cassette is wide, the processing tank becomes large, and the processing of the substrates located at the ends of both substrate groups becomes large. It tends to cause unevenness. As a technique for solving such a problem, there is a substrate transfer device as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-187279.

【０００３】上記従来技術における基板移載装置は、図
１３及び図１４に示すように、２つの挿通孔５０２Ａ，
５０２Ｂを形成したカセット載置テーブル５００と、上
記挿通孔５０２Ａ，５０２Ｂの下方に互いに平行に立設
されかつその上部に基板載置部分５０４Ａ，５０４Ｂを
有する第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂ
と、第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂをそ
れぞれ昇降する昇降手段（図示省略）と、第１及び第２
突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂを互いに近接または離
反するようにスライドさせるスライド駆動手段５１０
と、を備えている。こうした構成の基板移載装置では、
まず、図１３に示す状態から、カセット載置テーブル５
００の挿通孔５０２Ａ，５０２Ｂの位置に、第１及び第
２カセット５２０Ａ，５２０Ｂを載置する。続いて、昇
降手段により第１及び第２突き上げ部材５０６Ａ，５０
６Ｂを上昇させて、その基板載置部分５０４Ａ，５０４
Ｂで２５枚で１組の基板群５２２Ａ，５２２Ｂを保持し
つつカセット５２０Ａ，５２０Ｂ内から基板を取り出
し、さらに、スライド駆動手段５１０により第１及び第
２突き上げ部材５０６Ａ，５０６Ｂを近接させる。これ
により、図１４に示すように、第１及び第２突き上げ部
材５０６Ａ，５０６Ｂに保持された基板群５２２Ａ，５
２２Ｂを互いに近接させる幅寄せ動作を行ない、両基板
群５２２Ａ，５２２Ｂを基板搬送ロボット（図示省略）
により同時に搬送して処理槽により一括処理する。As shown in FIGS. 13 and 14, the substrate transfer device according to the prior art has two insertion holes 502A,
A cassette mounting table 500 formed with 502B, and first and second push-up members 506A and 506B which are erected below the through holes 502A and 502B in parallel with each other and have substrate mounting portions 504A and 504B above.
Lifting means (not shown) for raising and lowering the first and second push-up members 506A and 506B, respectively;
Slide drive means 510 for sliding the push-up members 506A and 506B so as to approach or separate from each other.
And In the substrate transfer device having such a configuration,
First, from the state shown in FIG.
The first and second cassettes 520A and 520B are placed at the positions of the insertion holes 502A and 502B. Subsequently, the first and second push-up members 506A and 506A are moved up and down by lifting means.
6B is raised, and the substrate mounting portions 504A, 504
The substrates are taken out from the cassettes 520A and 520B while holding a set of substrate groups 522A and 522B of 25 sheets in B, and the first and second push-up members 506A and 506B are brought close by the slide driving means 510. As a result, as shown in FIG. 14, the substrate groups 522A, 522 held by the first and second push-up members 506A, 506B.
22B are brought close to each other, and both substrate groups 522A and 522B are moved by a substrate transfer robot (not shown).
At the same time, and collectively process in a processing tank.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
装置においては、図１５に示すように、カセット５２０
Ａ，５２０Ｂは、それらの基板群が同じ向きになるよう
載置される。ところが、通常、カセット５２０Ａ，５２
０Ｂの側部には、把手５２２がそれぞれ設けられてお
り、マニュアル操作時には、その把手５２２をオペレー
タが手で把持して搬送している。このため、図１５に示
すようにカセット５２０Ａ，５２０Ｂを、その把手５２
２が操作側から見て側方に向けた状態で載置することは
困難であるBy the way, in the above conventional apparatus, as shown in FIG.
A, 520B are placed so that their substrate groups are oriented in the same direction. However, usually, the cassettes 520A, 52
Handles 522 are provided on the sides of 0B, respectively, and during manual operation, an operator grips and transports the handles 522 by hand. Therefore, as shown in FIG. 15, the cassettes 520A and 520B are
It is difficult to place the device 2 facing sideways as viewed from the operation side

【０００５】こうした問題を解決する手段として、図１
６に示すように、カセット載置テーブル６００上に、回
転テーブル６１０Ａ，６１０Ｂを備え、図１６（Ａ）に
示すように、回転テーブル６１０Ａ，６１０Ｂ上に基板
が列状態に配置されるようにカセット６２０Ａ，６２０
Ｂを載置し、その後、図１６（Ｂ）に示すように、両カ
セット６２０Ａ，６２０Ｂを互いに逆方向へ９０゜回転
させて、同じ方向へ基板の向きを変える基板処理装置も
知られている。しかし、こうした基板処理装置における
幅寄せ動作は、多数の基板を同時に処理して生産性を高
めるものであるが、その要請に反し、回転テーブルを回
転させてから幅寄せ動作を行わなければならず、その時
間が長くなるという問題があった。As a means for solving such a problem, FIG.
6, rotary tables 610A and 610B are provided on the cassette mounting table 600, and the cassettes are arranged such that the substrates are arranged in rows on the rotary tables 610A and 610B as shown in FIG. 620A, 620
16B, and thereafter, as shown in FIG. 16B, a substrate processing apparatus in which both cassettes 620A and 620B are rotated by 90 ° in opposite directions to change the direction of the substrates in the same direction is also known. . However, the width shifting operation in such a substrate processing apparatus increases the productivity by simultaneously processing a large number of substrates. However, contrary to the demand, the width shifting operation must be performed after rotating the rotary table. There was a problem that the time was long.

【０００６】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、複数のカセットから基板群を取り出すと
ともに、それらの基板群を回転させかつ幅寄せする動作
を短時間で行なうことができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problem of the prior art, and it is possible to take out a group of substrates from a plurality of cassettes, and to perform an operation of rotating and widening the groups of substrates in a short time. It is an object to provide a substrate processing apparatus.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明は、下部開口を有し、複数の基板から
なる基板群を起立整列状態で収容する複数のカセットか
ら、該基板群をそれぞれ取り出して整列させて他の処理
手段へ搬送する基板処理装置において、第１及び第２カ
セットを保持する第１及び第２カセット保持部をそれぞ
れ有するカセット保持手段と、第１カセット保持部の下
方位置から上昇位置まで昇降可能に設けられ、第１基板
群を起立整列状態で保持する第１基板載置部分を有する
第１基板受け渡し具と、第２カセット保持部の下方位置
から上昇位置まで昇降可能に設けられ、第２基板群を起
立整列状態で保持する第２基板載置部分を有する第２基
板受け渡し具と、上記第１及び第２基板受け渡し具を下
降位置から上昇位置の間で昇降駆動する昇降手段と、上
記昇降手段の上昇駆動により第１及び第２基板受け渡し
具を介して両基板群を上昇位置で保持した状態にて、両
基板群を互いに向きあう方向へ９０゜回転させつつ両基
板群の距離を狭める方向へスライドさせる回転幅寄せ動
作を行なう回転スライド手段と、第１及び第２基板受け
渡し具からその上昇位置で保持されかつ上記回転スライ
ド手段により回転幅寄せされた両基板群を受け取って搬
送する基板搬送手段と、を具備することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The present invention provides a method of manufacturing a substrate group comprising a plurality of cassettes each having a lower opening and accommodating a group of substrates in a standing alignment state. In a substrate processing apparatus for taking out, aligning, and transporting the cassettes to another processing unit, a cassette holding unit having first and second cassette holding units for holding the first and second cassettes, respectively. A first substrate transfer device having a first substrate mounting portion that is provided so as to be able to ascend and descend from a lower position to a raised position and holds the first substrate group in an upright alignment state; A second substrate delivery device having a second substrate placement portion provided so as to be able to move up and down and holding the second substrate group in an upright alignment state; and moving the first and second substrate delivery devices from a lowered position to a raised position. Raising and lowering means for raising and lowering between the two groups of substrates in a state in which both groups of substrates are held at the ascending position via the first and second substrate transfer tools by the raising and lowering of the above-mentioned raising and lowering means. A rotation slide means for performing a rotation width shifting operation of sliding in a direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating by 90 °; a rotation width held by the first and second substrate transfer members at their raised position and rotated by the rotation slide means; And a substrate transport means for receiving and transporting the two groups brought together.

【０００８】[0008]

【作用】本発明の基板処理装置は、昇降手段、回転スラ
イド手段を制御することにより、複数のカセットから基
板群をそれぞれ取り出し整列させて基板搬送手段に渡
し、この基板搬送手段により基板群を他の処理手段に搬
送する。The substrate processing apparatus according to the present invention controls the lifting / lowering means and the rotating / sliding means to take out and align the substrate groups from the plurality of cassettes and transfer them to the substrate transporting means. To the processing means.

【０００９】すなわち、第１及び第２カセット保持部が
第１カセット及び第２カセットをそれぞれ保持する。次
に、昇降手段が第１及び第２基板受け渡し具を下降位置
から上昇位置まで上昇させて、第１及び第２カセット内
の第１及び第２基板群をそれぞれ下部開口を通じて第１
及び第２基板載置部分にて保持して取り出すと共に、両
基板群を上昇位置にて保持する。続いて、回転スライド
手段は、上昇位置にある両基板群を互いに向き合う方向
へ９０゜回転させつつ両基板群の距離を狭める方向へス
ライドさせる。これにより、両基板群が幅寄せされて一
列に整列される。そして、基板搬送手段により、整列状
態の基板群が受け渡されて、他の処理手段へ搬送され
る。That is, the first and second cassette holders respectively hold the first cassette and the second cassette. Next, elevating means raises the first and second substrate transfer tools from the lowered position to the raised position, and moves the first and second substrate groups in the first and second cassettes to the first and second groups through the lower opening, respectively.
And at the second substrate mounting portion, and at the same time, both substrate groups are held at the raised position. Subsequently, the rotating slide means slides in a direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating the two substrate groups at the ascending position by 90 ° in a direction facing each other. As a result, the two substrate groups are shifted in width and aligned in a line. Then, the substrate group in the aligned state is delivered by the substrate transport unit and transported to another processing unit.

【００１０】[0010]

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to further clarify the structure and operation of the present invention described above, preferred embodiments of the present invention will be described below.

【００１１】図１は本発明の一実施例に係る基板処理装
置１０を示す斜視図である。図２は基板処理装置１０の
平面図を示す。図１及び図２に示すように、基板処理装
置１０は、カセット搬出入ステージ２０と、カセット搬
送ロボット３０と、基板移載部４０と、基板搬送ロボッ
ト２００と、基板処理部２２０と、基板乾燥部２３０
と、カセット洗浄器２４０と、を備えている。なお、こ
の実施例で用いるカセット３００は、内部に基板整列収
容溝を備え、この基板整列収納溝に２５枚の基板Ｗを起
立整列状態で収容できるようになっている。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus 10 according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 10 includes a cassette loading / unloading stage 20, a cassette transport robot 30, a substrate transfer unit 40, a substrate transport robot 200, a substrate processing unit 220, and a substrate drying unit. Part 230
And a cassette washer 240. The cassette 300 used in this embodiment is provided with a substrate alignment housing groove therein, and can accommodate 25 substrates W in an upright alignment state in the substrate alignment housing groove.

【００１２】まず、基板処理装置１０の全体の概略動作
について説明する。基板処理装置１０では、基板処理装
置１０外から未処理基板Ｗａを収納したカセット３００
がカセット搬出入ステージ２０の搬入位置２２に２ケー
ス搬入されると、これらのカセット３００は、カセット
搬送ロボット３０により基板移載部４０に搬送される。
続いて、カセット３００内の未処理基板Ｗａが基板移載
部４０と基板搬送ロボット２００によりカセット３００
から取り出され、基板搬送ロボット２００により基板処
理部２２０へ搬送される。基板処理部２２０では、未処
理基板Ｗａに各種の薬液処理がなされる。処理済み基板
Ｗｂは、基板搬送ロボット２００により基板乾燥部２３
０へ搬送されて乾燥処理がなされ、さらに基板移載部４
０へ搬送される。一方、先に基板移載部４０にて未処理
基板Ｗａを取り出された空のカセット３００は、カセッ
ト搬送ロボット３０でカセット洗浄器２４０へ搬送され
て洗浄される。そして、この洗浄済みカセット３００
は、カセット搬送ロボット３０で基板移載部４０に搬送
される。次に、基板移載部４０で処理済み基板Ｗｂを洗
浄済みカセット３００に移載し、このカセット３００を
カセット搬送ロボット３０でカセット搬出入ステージ２
０の搬出位置２４に搬送し、ここから基板処理装置１０
外に搬出する。First, the general operation of the entire substrate processing apparatus 10 will be described. In the substrate processing apparatus 10, a cassette 300 storing unprocessed substrates Wa from outside the substrate processing apparatus 10.
When two cases are carried into the carry-in position 22 of the cassette carry-in / out stage 20, these cassettes 300 are carried to the substrate transfer section 40 by the cassette carrying robot 30.
Subsequently, the unprocessed substrate Wa in the cassette 300 is transferred to the cassette 300 by the substrate transfer unit 40 and the substrate transfer robot 200.
, And transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200. In the substrate processing unit 220, various chemical liquid processes are performed on the unprocessed substrate Wa. The processed substrate Wb is transferred to the substrate drying unit 23 by the substrate transfer robot 200.
To the substrate transfer unit 4 where the drying process is performed.
Transported to 0. On the other hand, the empty cassette 300 from which the unprocessed substrate Wa has been previously taken out by the substrate transfer unit 40 is transported to the cassette washer 240 by the cassette transport robot 30 and cleaned. And, this washed cassette 300
Is transferred to the substrate transfer unit 40 by the cassette transfer robot 30. Next, the processed substrate Wb is transferred to the cleaned cassette 300 by the substrate transfer section 40, and the cassette 300 is transferred to the cassette loading / unloading stage 2 by the cassette transfer robot 30.
0 to the carry-out position 24 of the substrate processing apparatus 10
Take it out.

【００１３】こうした基板処理装置１０では、上述した
ように基板移載部４０が設けられている。この基板移載
部４０は、カセット搬送ロボット３０で搬送されるカセ
ット３００から未処理基板Ｗａを基板搬送ロボット２０
０に受け渡すと共に、基板搬送ロボット２００からの処
理済み基板Ｗｂをカセット３００に収納し、さらにカセ
ット３００をカセット搬送ロボット３０へ渡すものであ
り、その際、上記搬入位置２２及び搬出位置２４に載置
される基板の向きと、基板処理部２２０の処理槽で処理
される基板の向きとを合わせるために、カセット３００
の向きを９０゜回転する機構を備えている。以下、基板
移載部４０の構成について図３ないし図９を用いて説明
する。In such a substrate processing apparatus 10, the substrate transfer section 40 is provided as described above. The substrate transfer section 40 transfers the unprocessed substrate Wa from the cassette 300 transferred by the cassette transfer robot 30 to the substrate transfer robot 20.
In addition, the processed substrate Wb from the substrate transfer robot 200 is stored in the cassette 300, and the cassette 300 is transferred to the cassette transfer robot 30. In order to match the direction of the substrate to be placed with the direction of the substrate processed in the processing bath of the substrate processing unit 220, the cassette 300
Is provided with a mechanism for rotating the direction by 90 °. Hereinafter, the configuration of the substrate transfer unit 40 will be described with reference to FIGS.

【００１４】図３は基板移載部４０の全体構成図であ
る。また図４及び図５は、図３に示す基板移載部４０の
一部拡大図であり、図４は第１及び第２基板受け渡し具
５０Ａ，５０Ｂが下降位置にある状態を示し、図５はそ
の上昇位置にある状態を示す。図３に示すように、上記
基板移載部４０は、基板処理装置１０の上板４２とほぼ
同一面に設けられたカセット載置テーブル４４と、第１
基板受け渡し具５０Ａ及び第２基板受け渡し具５０Ｂ
と、第１及び第２基板受け渡し具５０Ａ，５０Ｂを回転
及びスライドさせる回転スライド装置６０と、上記第１
及び第２基板受け渡し具５０Ａ，５０Ｂ及び回転スライ
ド装置６０を昇降させる昇降駆動装置１３０とを備えて
いる。FIG. 3 is an overall configuration diagram of the substrate transfer section 40. 4 and 5 are partially enlarged views of the substrate transfer section 40 shown in FIG. 3, and FIG. 4 shows a state where the first and second substrate transfer tools 50A and 50B are at the lowered position. Indicates a state at the ascending position. As shown in FIG. 3, the substrate transfer section 40 includes a cassette mounting table 44 provided on substantially the same surface as the upper plate 42 of the substrate processing apparatus 10, and a first
Substrate delivery device 50A and second substrate delivery device 50B
A rotary slide device 60 for rotating and sliding the first and second substrate transfer devices 50A and 50B;
And a lifting drive device 130 for lifting and lowering the second substrate transfer tools 50A, 50B and the rotary slide device 60.

【００１５】上記カセット載置テーブル４４には、受け
渡し挿通孔４６が２つ形成されており、これらの挿通孔
４６の周囲には、カセット位置決め枠４８及びカセット
クランプ（図示省略）が装着されている。The cassette mounting table 44 is formed with two transfer insertion holes 46, and around these insertion holes 46, a cassette positioning frame 48 and a cassette clamp (not shown) are mounted. .

【００１６】図４に拡大して示す上記第１及び第２基板
受け渡し具５０Ａ，５０Ｂは、ほぼ同様な構成を備えて
いるため、第１基板受け渡し具５０Ａについて説明す
る。図４に示すように、第１基板受け渡し具５０Ａは、
第１昇降載置部５２Ａと、この第１昇降載置部５２Ａを
支持する支持用パイプ５４とを備えている。上記第１昇
降載置部５２Ａの上部には、基板載置部分５５Ａが形成
されており、この基板載置部分５５Ａに、カセット３０
０内部の基板整列収容溝と同一ピッチで刻設された基板
整列保持溝５６により基板Ｗを保持するよう構成されて
いる。The first and second substrate transfer devices 50A and 50B shown in an enlarged manner in FIG. 4 have substantially the same configuration, and therefore the first substrate transfer device 50A will be described. As shown in FIG. 4, the first substrate delivery tool 50A is
The apparatus includes a first elevating mounting part 52A and a support pipe 54 that supports the first elevating mounting part 52A. A substrate mounting portion 55A is formed above the first elevating mounting portion 52A, and the cassette mounting portion 55A is provided in the substrate mounting portion 55A.
The substrate W is configured to be held by a substrate alignment holding groove 56 engraved at the same pitch as the substrate alignment housing groove inside the O.

【００１７】また、上記回転スライド装置６０は、第１
及び第２基板受け渡し具５０Ａ，５０Ｂを支持して回転
しつつスライドさせる機構であり、昇降ベース６２に設
けたガイドレール６４（図６参照）上に第１及び第２幅
寄せ装置７０Ａ，７０Ｂを備え、ガイド板６６（図７参
照）の第１及び第２ガイド溝６８Ａ，６８Ｂによりガイ
ドさせるものである。The rotary slide device 60 includes a first
And a mechanism that slides while supporting and rotating the second substrate transfer tools 50A and 50B. The first and second width shifting devices 70A and 70B are mounted on a guide rail 64 (see FIG. 6) provided on the elevating base 62. The guide plate 66 is guided by the first and second guide grooves 68A and 68B of the guide plate 66 (see FIG. 7).

【００１８】第１及び第２幅寄せ装置７０Ａ，７０Ｂ
は、ほぼ同一の構成であるので、第１幅寄せ装置７０Ａ
を代表して説明する。第１幅寄せ装置７０Ａは、上記ガ
イドレール６４上を摺動する滑り部材７４を有する支持
板７２と、支持板７２上に軸支部材７６及びベアリング
７８を介して回転自在に支持された支持軸８２と、支持
軸８２の上端に固定された受け部材８４と、第１回転用
シリンダ９０Ａとを備えている。上記受け部材８４は、
その一端の受け部８６により上記第１基板受け渡し具５
０Ａの支持用パイプ５４の下端を保持し、他端で第１回
転用シリンダ９０Ａのシリンダロッド９２の先端に固定
された連結部９４（図５参照）に連結されている。連結
部９４は、上記ガイド板６６の第１ガイド溝６８Ａを貫
通している（図７参照）。First and second width adjusting devices 70A, 70B
Have almost the same configuration, so the first width shifting device 70A
Will be described as a representative. The first width shifting device 70A includes a support plate 72 having a sliding member 74 that slides on the guide rail 64, and a support shaft rotatably supported on the support plate 72 via a shaft support member 76 and a bearing 78. 82, a receiving member 84 fixed to the upper end of the support shaft 82, and a first rotation cylinder 90A. The receiving member 84 includes
The first substrate delivery tool 5 is received by the receiving portion 86 at one end.
The lower end of the supporting pipe 54 of 0A is held, and the other end is connected to a connecting portion 94 (see FIG. 5) fixed to the tip of the cylinder rod 92 of the first rotating cylinder 90A. The connecting portion 94 passes through the first guide groove 68A of the guide plate 66 (see FIG. 7).

【００１９】上記構成により、第１回転用シリンダ９０
Ａのシリンダロッド９２が図７の縮み状態から伸びる
と、連結部９４が第１ガイド溝６８Ａによりガイドされ
るから、第１回転用シリンダ９０Ａの力は、受け部材８
４を支持軸８２を中心に回転させる力と、支持軸８２か
ら滑り部材７４へ伝達されてガイドレール６４上をスラ
イドさせる力となる。これにより、受け部材８４に保持
されている第１基板受け渡し具５０Ａは、図８を経て図
９に示すように、９０゜回転しつつ矢印方向へスライド
する。なお、逆に第１回転用シリンダ９０Ａが伸び状態
から縮み状態になれば、図９から図８を経て図７に戻
る。なお、第１幅寄せ装置７０Ａのスライド方向への移
動量は、図６に示すストッパ９６と、支持板７２の係止
部７３により規制されている。With the above configuration, the first rotation cylinder 90
When the cylinder rod 92 of A extends from the contracted state of FIG. 7, the connecting portion 94 is guided by the first guide groove 68A.
4 and a force transmitted from the support shaft 82 to the sliding member 74 to slide on the guide rail 64. Accordingly, the first substrate transfer device 50A held by the receiving member 84 slides in the direction of the arrow while rotating by 90 ° as shown in FIG. 9 through FIG. Conversely, when the first rotation cylinder 90A changes from the extended state to the contracted state, the process returns to FIG. 7 from FIG. 9 through FIG. Note that the amount of movement of the first width shifting device 70A in the sliding direction is regulated by the stopper 96 and the locking portion 73 of the support plate 72 shown in FIG.

【００２０】また、第２幅寄せ装置７０Ｂも同様に、第
２回転用シリンダ９０Ｂの伸縮動作により、第２基板受
け渡し具５０Ｂを回転しつつスライドさせる。Similarly, the second width shifting device 70B rotates and slides the second substrate transfer device 50B by the expansion and contraction operation of the second rotation cylinder 90B.

【００２１】図３に戻って、上記昇降駆動装置１３０
は、昇降ベース６２を昇降させる装置であり、図示しな
いモータと、モータにギヤ等の動力伝達機構を介して連
結された縦送りネジ軸１３６と、縦送りネジ軸１３６に
沿って立設されたガイド部材１３８と、上記昇降ベース
６２に一端で固定されると共にガイド部材１３８にガイ
ドされかつ縦送りネジ軸１３６に螺合している連結部材
１４２とを備えている。この構成により、モータを回転
駆動すると、縦送りネジ軸１３６が回転し、縦送りネジ
軸１３６の回転により連結部材１４２を介してガイド部
材１３８にガイドされながら昇降ベース６２が昇降す
る。昇降ベース６２の昇降動作に伴って支持用パイプ５
４を介して第１及び第２昇降載置部５２Ａ，５２Ｂが一
体的に昇降する。Returning to FIG. 3, the lifting drive 130
Is a device for raising and lowering the raising / lowering base 62, and is provided with a motor (not shown), a vertical feed screw shaft 136 connected to the motor via a power transmission mechanism such as a gear, and a vertical feed screw shaft 136. A guide member 138 and a connecting member 142 fixed at one end to the elevating base 62 and guided by the guide member 138 and screwed to the vertical feed screw shaft 136 are provided. With this configuration, when the motor is driven to rotate, the vertical feed screw shaft 136 rotates, and the vertical base 62 moves up and down while being guided by the guide member 138 via the connecting member 142 by the rotation of the vertical feed screw shaft 136. The supporting pipe 5 is moved with the elevating operation of the elevating base 62.
The first and second lifting / lowering mounting portions 52A and 52B are integrally moved up and down via the actuator 4.

【００２２】次に上記基板搬送ロボット２００の構成を
説明する。基板搬送ロボット２００は、図１０に示すよ
うに、走行部本体２０２と、この走行部本体２０２から
ほぼ水平に突出した左右１対のアーム回転軸２０４と、
このアーム回転軸２０４を回転させる軸回転手段２０６
と、上記各アーム回転軸２０４に固定されかつ基板Ｗを
起立整列状態で一括保持する基板チャック２１０と、を
備えている。１対の基板チャック２１０は、１対の対向
面２１２と、その裏面２１４同士とに、それぞれカセッ
ト３００が有する基板整列収納溝と同一ピッチの基板整
列保持溝２１６，２１８を備えている。Next, the configuration of the substrate transfer robot 200 will be described. As shown in FIG. 10, the substrate transfer robot 200 includes a traveling unit main body 202, a pair of left and right arm rotating shafts 204 projecting substantially horizontally from the traveling unit main body 202,
Shaft rotating means 206 for rotating the arm rotating shaft 204
And a substrate chuck 210 fixed to each of the arm rotation shafts 204 and holding the substrate W in an upright alignment state. The pair of substrate chucks 210 includes, on a pair of opposing surfaces 212 and back surfaces 214 thereof, substrate alignment holding grooves 216 and 218 having the same pitch as the substrate alignment storage grooves of the cassette 300.

【００２３】この基板搬送ロボット２００の構成によ
り、軸回転手段２０６を駆動すると、アーム回転軸２０
４を介して基板チャック２１０が回転する。基板チャッ
ク２１０の回転により基板整列保持溝２１６により未処
理基板Ｗａが保持され、または、基板整列保持溝２１８
により処理済み基板Ｗｂ（図１参照）が保持される。未
処理または処理済みの基板Ｗを保持した基板搬送ロボッ
ト２００は、走行部本体２０２の搬送動作により、基板
処理部２２０と基板移載部４０との搬入または搬送を行
なう。なお、基板搬送ロボット２００は、未処理基板Ｗ
ａを搬送する場合には、基板チャック２１０の１対の対
向面２１２同士を対向する姿勢にし、一方、処理済み基
板Ｗｂを搬送する場合には、裏面２１４同士を対向する
姿勢にする。これにより、未処理基板Ｗａと処理済み基
板Ｗｂとが異なった基板整列保持溝２１６，２１８にて
保持されるので、処理済み基板Ｗｂが未処理基板Ｗａを
保持した基板整列保持溝２１６に接触することによる汚
染が防止される。When the shaft rotating means 206 is driven by the structure of the substrate transfer robot 200, the arm rotating shaft 20
4, the substrate chuck 210 rotates. The unprocessed substrate Wa is held by the substrate alignment holding groove 216 by the rotation of the substrate chuck 210, or the substrate alignment holding groove 218
Holds the processed substrate Wb (see FIG. 1). The substrate transport robot 200 holding the unprocessed or processed substrate W carries in or transports the substrate processing unit 220 and the substrate transfer unit 40 by the transport operation of the traveling unit main body 202. Note that the substrate transfer robot 200 is configured to handle the unprocessed substrate W
When the substrate a is transported, the pair of opposing surfaces 212 of the substrate chuck 210 are set to face each other, and when the processed substrate Wb is transported, the rear surfaces 214 are set to face each other. As a result, the unprocessed substrate Wa and the processed substrate Wb are held in different substrate alignment holding grooves 216 and 218, so that the processed substrate Wb contacts the substrate alignment holding groove 216 holding the unprocessed substrate Wa. Contamination is prevented.

【００２４】図１１は上述した基板処理装置１０の制御
系を示すブロック図である。図１１において、基板処理
装置１０は、ＣＰＵを含む電子制御装置４１０を中心に
構成され、電子制御装置４１０の制御により、カセット
搬送ロボット３０の駆動手段４２０、第１及び第２幅寄
せ装置７０Ａ，７０Ｂの駆動手段４３０、昇降駆動装置
１３０の駆動手段４４０、及び基板搬送ロボット２００
の駆動手段４５０を駆動するよう構成されている。FIG. 11 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus 10 described above. In FIG. 11, the substrate processing apparatus 10 mainly includes an electronic control unit 410 including a CPU. Under the control of the electronic control unit 410, the drive unit 420 of the cassette transfer robot 30 and the first and second width shifting units 70A, 70B driving means 430, lifting means 130 driving means 440, and substrate transport robot 200
Is configured to drive the driving means 450.

【００２５】次に、未処理基板Ｗａを収納したカセット
３００をカセット搬出入ステージ２０の搬入位置２２に
載置してから、基板移載部４０により受け渡し、さらに
基板搬送ロボット２００を介して基板処理部２２０へ搬
送し、そして、基板処理部２２０で処理された処理済み
基板Ｗｂを基板搬送ロボット２００から基板移載部４０
を介してカセット搬出入ステージ２０の搬出位置２４に
搬送するまでの動作について説明する。Next, the cassette 300 accommodating the unprocessed substrate Wa is placed at the carry-in position 22 of the cassette carry-in / out stage 20, then transferred by the substrate transfer section 40, and further processed through the substrate transfer robot 200. The substrate Wb processed by the substrate processing unit 220 is transferred from the substrate transfer robot 200 to the substrate transfer unit 40.
The operation up to the transfer to the unloading position 24 of the cassette unloading stage 20 via the.

【００２６】まず、図１に示すカセット搬送ロボット３
０が搬入位置２２に載置された２つのカセット３００を
保持し、さらに１８０゜回転してカセット載置テーブル
４４に搬送する。カセット載置テーブル４４では、カセ
ット３００をカセット位置決め枠４８で位置決めする。
両カセット３００は、それぞれの基板Ｗが列状態になる
ように載置される（図２参照）。First, the cassette transfer robot 3 shown in FIG.
0 holds the two cassettes 300 placed at the loading position 22, and further rotates the cartridge 300 by 180 ° and transports it to the cassette loading table 44. On the cassette mounting table 44, the cassette 300 is positioned by the cassette positioning frame 48.
Both cassettes 300 are placed so that the substrates W are arranged in a row (see FIG. 2).

【００２７】次に、昇降駆動装置１３０のモータを駆動
することにより、図４の状態から第１及び第２基板受け
渡し具５０Ａ，５０Ｂがカセット載置テーブル４４の挿
通孔４６及びカセット３００の下開口部３０４を通っ
て、上昇位置まで上昇する。これにより、第１及び第２
昇降載置部５２Ａ，５２Ｂの第１及び第２基板載置部分
５５Ａ，５５Ｂは、基板整列保持溝５６によって２５枚
で１群の未処理基板Ｗａをそれぞれ上昇位置で保持す
る。Next, by driving the motor of the lifting drive device 130, the first and second substrate transfer tools 50A, 50B are moved from the state of FIG. Through section 304, it rises to a raised position. As a result, the first and second
The first and second substrate mounting portions 55A and 55B of the lifting and lowering mounting portions 52A and 52B respectively hold 25 groups of unprocessed substrates Wa at the ascending position by the substrate alignment holding groove 56.

【００２８】次に、第１及び第２回転用シリンダ９０
Ａ，９０Ｂが図７の縮み状態から図８を経て図９の伸び
状態へ同時に駆動される。まず、第１回転用シリンダ９
０Ａの動きについて説明すると、第１回転用シリンダ９
０Ａのシリンダロッド９２の伸び方向のストロークは、
連結部９４の第１ガイド溝６８Ａに沿ったガイドによ
り、受け部材８４を支持軸８２を中心に回転させる力
と、支持軸８２から滑り部材７４へ伝達されてガイドレ
ール６４上をスライドさせる力となる。これにより、図
８及び図９に示すように、受け部材８４は、９０゜回転
しつつ矢印方向へスライドし、該受け部材８４の動きに
つれて、受け部材８４に保持された第１基板受け渡し具
５０Ａも、９０゜回転しつつ矢印方向Ａへスライドし、
図９の状態で停止する。Next, the first and second rotation cylinders 90
A and 90B are simultaneously driven from the contracted state of FIG. 7 to the extended state of FIG. 9 via FIG. First, the first rotation cylinder 9
The movement of the first rotation cylinder 9 will be described.
The stroke in the extension direction of the cylinder rod 92 of 0A is
By the guide of the connecting portion 94 along the first guide groove 68 </ b> A, a force for rotating the receiving member 84 about the support shaft 82 and a force for being transmitted from the support shaft 82 to the sliding member 74 and sliding on the guide rail 64. Become. Accordingly, as shown in FIGS. 8 and 9, the receiving member 84 slides in the direction of the arrow while rotating by 90 °, and as the receiving member 84 moves, the first substrate transfer tool 50A held by the receiving member 84. Also slides in the direction of arrow A while rotating 90 °,
It stops in the state of FIG.

【００２９】一方、第２回転用シリンダ９０Ｂは、第１
回転用シリンダ９０Ａと同時に伸び動作をするが、第１
回転用シリンダ９０Ａと同様な動作により、第２基板受
け渡し具５０Ｂは、９０゜回転しつつ矢印方向へスライ
ドし、図９の状態で停止する。On the other hand, the second rotation cylinder 90B
The extension operation is performed simultaneously with the rotation cylinder 90A.
By the same operation as that of the rotation cylinder 90A, the second substrate transfer tool 50B slides in the direction of the arrow while rotating by 90 °, and stops in the state of FIG.

【００３０】これにより、第１及び第２昇降載置部５２
Ａ，５２Ｂの第１及び第２基板載置部分５５Ａ，５５Ｂ
は、基板整列保持溝５６によってそれぞれ１群の未処理
基板Ｗａを上昇位置で保持する（図５参照）。As a result, the first and second lifting / lowering placing portions 52
A, 52B, first and second substrate mounting portions 55A, 55B
Holds a group of unprocessed substrates Wa at the ascending position by the substrate alignment holding grooves 56 (see FIG. 5).

【００３１】上述した一連の動作により、第１基板受け
渡し具５０Ａにより保持された未処理基板Ｗａと第２基
板受け渡し具５０Ｂで保持された未処理基板Ｗａとは、
回転と同時にその間隔を狭める幅寄せが行なわれて連続
した所定間隔で整列配置されることになる。次に、幅寄
せされて整列配置された未処理基板Ｗａは、図１０に示
す基板搬送ロボット２００により基板処理部２２０に搬
送される。By the above-described series of operations, the unprocessed substrate Wa held by the first substrate transfer device 50A and the unprocessed substrate Wa held by the second substrate transfer device 50B are
At the same time as the rotation, the width is reduced so as to narrow the interval, so that they are arranged and arranged at a continuous predetermined interval. Next, the unprocessed substrates Wa that have been shifted and arranged are transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200 illustrated in FIG.

【００３２】一方、基板処理部２２０で処理された処理
済み基板Ｗｂは、上述の搬送動作と逆の動作により、基
板搬送ロボット２００から、基板移載部４０を介してカ
セット搬出入ステージ２０の搬出位置２４まで搬送す
る。この動作は、上述した図９から図７の順序により行
なわれる。すなわち、基板搬送ロボット２００は、処理
済み基板Ｗｂを第１及び第２基板受け渡し具５０Ａ，５
０Ｂに受け渡す。On the other hand, the processed substrate Wb processed by the substrate processing unit 220 is unloaded from the substrate transfer robot 200 to the cassette transfer stage 20 via the substrate transfer unit 40 by the operation reverse to the above-described transfer operation. It is transported to the position 24. This operation is performed in the order of FIGS. 9 to 7 described above. That is, the substrate transfer robot 200 transfers the processed substrate Wb to the first and second substrate transfer tools 50A and 50A.
Hand over to 0B.

【００３３】次に、第１回転用シリンダ９０Ａが伸び状
態から縮み状態に駆動されると、第１及び第２基板受け
渡し具５０Ａ，５０Ｂは、図９の状態から、９０゜それ
ぞれ回転しつつ離れる方向へスライドして、図８を経て
図７に戻る。次に、第１及び第２基板受け渡し具５０
Ａ，５０Ｂの下降動作により処理済み基板Ｗｂをそれぞ
れのカセット３００に収納する。そして、両カセット３
００をカセット搬送ロボット３０により搬送する。これ
により、一連の搬送動作が終了する。Next, when the first rotation cylinder 90A is driven from the extended state to the contracted state, the first and second substrate transfer tools 50A and 50B rotate and move away from the state of FIG. 9 by 90 °, respectively. 8 and return to FIG. 7 via FIG. Next, the first and second substrate transfer tools 50
The processed substrates Wb are stored in the respective cassettes 300 by the lowering operations of A and 50B. And both cassettes 3
00 is transported by the cassette transport robot 30. Thus, a series of transport operations ends.

【００３４】したがって、上記実施例に係る基板処理装
置１０によれば、第１及び第２基板受け渡し具５０Ａ，
５０Ｂにより上昇位置にて保持された基板Ｗを回転スラ
イド装置６０により互いに向き合う方向へ９０゜回転さ
せつつ両基板Ｗの距離を狭める方向へスライドさせるこ
とにより、つまり、基板Ｗの回転とスライドを同時に行
なうことにより、幅寄せ動作を短時間に行なえ、生産性
を向上させることができる。Therefore, according to the substrate processing apparatus 10 of the above embodiment, the first and second substrate transfer devices 50A,
By rotating the substrate W held at the raised position by 50B by 90 ° in a direction facing each other by the rotary slide device 60 and sliding in a direction to reduce the distance between the two substrates W, that is, the rotation and the sliding of the substrate W are performed simultaneously. By doing so, the width shifting operation can be performed in a short time, and the productivity can be improved.

【００３５】次に、回転スライド装置の他の実施例につ
いて図１２を用いて説明する。図１２は回転スライド装
置４６０の上方から見た説明図である。回転スライド装
置４６０は、図示しない昇降ベースに設けたガイドレー
ル６４上に第１及び第２幅寄せ装置４７０Ａ，４７０Ｂ
を備え、ガイド板４６６の第１及び第２ガイド溝４６８
Ａ，４６８Ｂによりガイドさせるものである。Next, another embodiment of the rotary slide device will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an explanatory diagram of the rotary slide device 460 as viewed from above. The rotary slide device 460 includes first and second width shifting devices 470A and 470B on a guide rail 64 provided on a lifting base (not shown).
And the first and second guide grooves 468 of the guide plate 466.
A, 468B.

【００３６】第１及び第２幅寄せ装置４７０Ａ，４７０
Ｂは、ほぼ同一の構成であるので、第１幅寄せ装置４７
０Ａを代表して説明する。第１幅寄せ装置４７０Ａは、
上記ガイドレール６４上を摺動する滑り部材（図示省
略）を有する支持板４７２と、支持板４７２上にベアリ
ング４７８を介して回転自在に支持された支持軸４８２
と、支持軸４８２の上端に固定された受け板４８４と、
第１回転用シリンダ４９０Ａとを備えている。上記受け
板４８４は、その一端部に上記第１基板受け渡し具（図
３参照）の支持用パイプ５４の下端を保持し、側辺部で
第１回転用シリンダ４９０Ａのシリンダロッド４９２の
先端に固定された連結部４９４に連結されている。ま
た、上記受け板４８４の他端部には、ピン４８５が立設
されており、このピン４８５は、上記ガイド板４６６の
第１ガイド溝４６８Ａに突入している。First and second width adjusting devices 470A, 470
Since B has almost the same configuration, the first width shifting device 47
A description will be given on behalf of 0A. The first width shifting device 470A is
A support plate 472 having a sliding member (not shown) that slides on the guide rail 64; and a support shaft 482 rotatably supported on the support plate 472 via a bearing 478.
And a receiving plate 484 fixed to the upper end of the support shaft 482;
A first rotation cylinder 490A. The receiving plate 484 holds the lower end of the support pipe 54 of the first substrate transfer device (see FIG. 3) at one end thereof, and is fixed to the end of the cylinder rod 492 of the first rotation cylinder 490A at the side. Connected to the connecting portion 494. A pin 485 is provided upright at the other end of the receiving plate 484, and the pin 485 protrudes into the first guide groove 468A of the guide plate 466.

【００３７】上記回転スライド装置４６０の構成によ
り、第１回転用シリンダ４９０Ａのシリンダロッド４９
２が図１２の縮み状態から伸びると、連結部４９４を介
して支持板４７２が滑り部材を介してガイドレール６４
上を滑る。支持板４７２には、支持軸４８２を介して受
け板４８４が装着されており、この受け板４８４も連動
するが、受け板４８４のピン４８５が第１ガイド溝４６
８Ａに突入しているから、受け板４８４は、その動きが
規制されて、支持軸４８２を中心に回転する。第１回転
用シリンダ４９０Ａが伸び状態になり、ピン４８５が第
１ガイド溝４６８Ａの端部まで達すると、受け板４８４
は、９０゜回転することになる。つまり、受け板４８４
に保持されている第１基板受け渡し具は、９０゜回転し
つつ矢印方向へスライドする。なお、逆に第１回転用シ
リンダ４９０Ａが伸び状態から縮み状態になれば、元の
位置に戻る。また、第２幅寄せ装置４７０Ｂも同様に、
第２回転用シリンダ４９０Ｂの伸縮動作により、第２ガ
イド溝４６８Ｂにガイドされて第２基板受け渡し具を回
転しつつスライドさせる。With the structure of the rotary slide device 460, the cylinder rod 49 of the first rotation cylinder 490A is provided.
2 is extended from the contracted state of FIG. 12, the support plate 472 is connected to the guide rail 64 via the connecting member 494 via the sliding member.
Glide up. A support plate 484 is mounted on the support plate 472 via a support shaft 482, and the support plate 484 is also interlocked with the support plate 484.
8A, the movement of the receiving plate 484 is restricted, and the receiving plate 484 rotates about the support shaft 482. When the first rotation cylinder 490A is extended and the pin 485 reaches the end of the first guide groove 468A, the receiving plate 484 is set.
Will rotate 90 °. That is, the receiving plate 484
The first substrate transfer tool held at the position is slid in the direction of the arrow while rotating by 90 °. Conversely, when the first rotation cylinder 490A changes from the extended state to the contracted state, it returns to the original position. Similarly, the second width shifting device 470B also
By the expansion and contraction operation of the second rotation cylinder 490B, the second substrate transfer device is guided by the second guide groove 468B to slide while rotating.

【００３８】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be carried out in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.

【００３９】上記実施例の基板移載部４０では、第１及
び第２幅寄せ装置７０Ａ，７０Ｂを第１及び第２回転用
シリンダ９０Ａ，９０Ｂのエアーシリンダによる１スト
ロークの進退によりスライドまたは回転動作するように
構成しているが、これに限らず、スライドまたは回転駆
動することができる機構であれば、モータであってもよ
い。In the substrate transfer section 40 of the above embodiment, the first and second width shifting devices 70A and 70B are slid or rotated by one stroke of the air cylinders of the first and second rotation cylinders 90A and 90B. However, the present invention is not limited to this, and a motor may be used as long as it can slide or rotate.

【００４０】[0040]

【発明の効果】以上説明したように本発明の基板処理装
置によれば、第１及び第２基板受け渡し具により上昇位
置にて保持された第１及び第２基板群を回転スライド手
段により互いに向き合う方向へ９０゜回転させつつ両基
板群の距離を狭める方向へスライドさせることにより、
つまり、基板群の回転とスライドを同時に行なうことに
より、幅寄せ動作を短時間に行なえ、生産性を向上させ
ることができる。As described above, according to the substrate processing apparatus of the present invention, the first and second substrate groups held at the ascending position by the first and second substrate transfer tools are opposed to each other by the rotary slide means. By rotating in the direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating 90 ° in the direction,
That is, by simultaneously rotating and sliding the substrate group, the width shifting operation can be performed in a short time, and the productivity can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置の外観を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.

【図２】同実施例に係る基板処理装置を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the substrate processing apparatus according to the embodiment.

【図３】同実施例に係る基板移載部を示す断面図。FIG. 3 is an exemplary sectional view showing a substrate transfer unit according to the embodiment;

【図４】同実施例にかかる基板移載部の下降状態を示す
説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a lowered state of the substrate transfer unit according to the embodiment.

【図５】同実施例にかかる基板移載部の上昇状態を示す
説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an elevated state of the substrate transfer unit according to the embodiment.

【図６】第１幅寄せ装置のスライド機構を説明する説明
図。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a slide mechanism of the first width shifting device.

【図７】回転スライド装置の動作のうち、回転用シリン
ダの縮み状態を説明する説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a contracted state of a rotary cylinder in an operation of the rotary slide device.

【図８】図７に続く状態を説明する説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a state following FIG. 7;

【図９】図８に続く状態を説明する説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a state following FIG. 8;

【図１０】基板搬送ロボットを説明する説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a substrate transfer robot.

【図１１】基板処理装置の制御系を示すブロック図。FIG. 11 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus.

【図１２】他の実施例に係る回転スライド装置を説明す
る説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a rotary slide device according to another embodiment.

【図１３】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating the operation of a conventional substrate transfer unit.

【図１４】図１３に続く基板移載部の動作を説明する説
明図。FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating the operation of the substrate transfer unit following FIG. 13;

【図１５】従来の技術に係るカセットの載置状態を説明
する説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating a mounted state of a cassette according to a conventional technique.

【図１６】他の従来の技術の基板移載部を説明する説明
図。FIG. 16 is an explanatory view illustrating another conventional substrate transfer section.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０…基板処理装置 ２０…カセット搬出入ステージ ２２…搬入位置 ２４…搬出位置 ３０…カセット搬送ロボット ４０…基板移載部 ４２…上板 ４４…カセット載置テーブル ４６…挿通孔 ４８…カセット位置決め枠 ５０Ａ，５０Ｂ…第１及び第２基板受け渡し具 ５２Ａ，５２Ｂ…第１及び第２昇降載置部 ５４…支持用パイプ ５５Ａ，５５Ｂ…第１及び第２基板載置部分 ５６…基板整列保持溝 ６０…回転スライド装置 ６２…昇降ベース ６４…ガイドレール ６６…ガイド板 ６８Ａ，６８Ｂ…第１及び第２ガイド溝 ７０Ａ，７０Ｂ…第１及び第２幅寄せ装置 ７２…支持板 ７３…係止部 ７４…滑り部材 ７６…軸支部材 ７８…ベアリング ８２…支持軸 ８４…受け部材 ８６…受け部 ９０Ａ，９０Ｂ…第１及び第２回転用シリンダ ９２…シリンダロッド ９４…連結部 ９６…ストッパ １３０…昇降駆動装置 １３６…縦送りネジ軸 １３８…ガイド部材 １４２…連結部材 ２００…基板搬送ロボット ２０２…走行部本体 ２０４…アーム回転軸 ２０６…軸回転手段 ２１０…基板チャック ２１２…対向面 ２１４…裏面 ２１６，２１８…基板整列保持溝 ２２０…基板処理部 ２３０…基板乾燥部 ２４０…カセット洗浄器 ３００…カセット ３０４…下開口部 ４１０…電子制御装置 ４２０…駆動手段 ４３０…駆動手段 ４４０…駆動手段 ４５０…駆動手段 ４６０…回転スライド装置 ４６６…ガイド板 ４６８Ａ，４６８Ｂ…第１及び第２ガイド溝 ４７０Ａ，４７０Ｂ…第１及び第２幅寄せ装置 ４７２…支持板 ４７８…ベアリング ４８２…支持軸 ４８４…受け板 ４８５…ピン ４９０Ａ，４９０Ｂ…第１及び第２回転用シリンダ ４９２…シリンダロッド ４９４…連結部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate processing apparatus 20 ... Cassette loading / unloading stage 22 ... Loading position 24 ... Loading position 30 ... Cassette transfer robot 40 ... Substrate transfer part 42 ... Upper plate 44 ... Cassette mounting table 46 ... Insertion hole 48 ... Cassette positioning frame 50A .., 50B... First and second substrate transfer tools 52A, 52B... First and second elevating and placing portions 54... Supporting pipes 55A and 55B... First and second substrate placing portions 56. Rotary slide device 62 Lifting base 64 Guide rail 66 Guide plates 68A, 68B First and second guide grooves 70A, 70B First and second width shifting devices 72 Support plate 73 Locking portion 74 Sliding Member 76 ... Bearing member 78 ... Bearing 82 ... Support shaft 84 ... Receiving member 86 ... Receiving portion 90A, 90B ... First and second rotation cylinders 92 ... S Rod 94 94 Connecting part 96 Stopper 130 Elevating drive device 136 Vertical feed screw shaft 138 Guide member 142 Connecting member 200 Board transport robot 202 Traveling body 204 Arm rotating shaft 206 Shaft rotating means 210 Substrate Chuck 212 ... Opposing surface 214 ... Back surface 216, 218 ... Substrate alignment holding groove 220 ... Substrate processing unit 230 ... Substrate drying unit 240 ... Cassette cleaner 300 ... Cassette 304 ... Lower opening 410 ... Electronic control unit 420 ... Driving means 430 ... Driving means 440 Driving means 450 Driving means 460 Rotary slide device 466 Guide plates 468A, 468B First and second guide grooves 470A, 470B First and second width adjusters 472 Support plate 478 Bearing 482 ... Support shaft 484 ... Receiving plate 485 ... Pin 490A 490B ... first and second rotary cylinder 492: cylinder rod 494 ... connecting portion

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−163506（ＪＰ，Ａ) 実開 平６−31147（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) B65G 1/00 549 B65G 49/07 H01L 21/306 H01L 21/68──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-6-163506 (JP, A) JP-A-6-31147 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. ⁶ , DB name) B65G 1/00 549 B65G 49/07 H01L 21/306 H01L 21/68

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 下部開口を有し、複数の基板からなる基
板群を起立整列状態で収容する複数のカセットから、該
基板群をそれぞれ取り出して整列させて他の処理手段へ
搬送する基板処理装置において、 第１及び第２カセットを保持する第１及び第２カセット
保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、 第１カセット保持部の下方位置から上昇位置まで昇降可
能に設けられ、第１基板群を起立整列状態で保持する第
１基板載置部分を有する第１基板受け渡し具と、 第２カセット保持部の下方位置から上昇位置まで昇降可
能に設けられ、第２基板群を起立整列状態で保持する第
２基板載置部分を有する第２基板受け渡し具と、 上記第１及び第２基板受け渡し具を下降位置から上昇位
置の間で昇降駆動する昇降手段と、 上記昇降手段の上昇駆動により第１及び第２基板受け渡
し具を介して両基板群を上昇位置で保持した状態にて、
両基板群を互いに向きあう方向へ９０゜回転させつつ両
基板群の距離を狭める方向へスライドさせる回転幅寄せ
動作を行なう回転スライド手段と、 第１及び第２基板受け渡し具からその上昇位置で保持さ
れかつ上記回転スライド手段により回転幅寄せされた両
基板群を受け取って搬送する基板搬送手段と、 を具備することを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus for taking out and aligning a group of substrates from a plurality of cassettes having a lower opening and accommodating a group of substrates composed of a plurality of substrates in an upright alignment state and transporting the group to another processing means. And a cassette holding means having first and second cassette holding portions for holding the first and second cassettes, respectively, and being provided so as to be able to move up and down from a position below the first cassette holding portion to an ascending position. A first substrate transfer device having a first substrate mounting portion for holding the substrate in an upright alignment state; and a first substrate transfer tool provided so as to be able to move up and down from a position below the second cassette holding portion to an ascending position, and hold the second substrate group in an upright alignment state. A second substrate delivery device having a second substrate placement portion; lifting means for driving the first and second substrate delivery devices up and down between a lowered position and a raised position; By the holding state at the elevated position both substrate group through from the first and second substrate transfer device,
A rotation sliding means for performing a rotation width shifting operation of rotating the two substrate groups by 90 ° in a direction facing each other and sliding in a direction to reduce the distance between the two substrate groups, and holding the first and second substrate transfer tools at the raised position from the first and second substrate delivery tools And a substrate transporting means for receiving and transporting the two groups of substrates that have been rotated and shifted by the rotating slide means.