JP2782408B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
Substrate processing equipmentInfo
- Publication number
- JP2782408B2 JP2782408B2 JP30124093A JP30124093A JP2782408B2 JP 2782408 B2 JP2782408 B2 JP 2782408B2 JP 30124093 A JP30124093 A JP 30124093A JP 30124093 A JP30124093 A JP 30124093A JP 2782408 B2 JP2782408 B2 JP 2782408B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cassette
- substrate transfer
- substrates
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、ガラス基
板等の基板(以下、単に「基板」という)を処理する基
板処理装置に関し、詳しくは、基板を移載する移載装置
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate (hereinafter, simply referred to as "substrate") such as a semiconductor substrate and a glass substrate, and more particularly to a transfer apparatus for transferring a substrate.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置では、多数
枚の基板を一度に処理するために、例えば、25枚の基
板を収納したカセットを2個搬送し、これらのカセット
から基板群をそれぞれ取り出し、同時に50枚の基板を
薬液処理することができる装置がある。このような基板
処理装置では、一方のカセットから取り出した基板群と
他方のカセットから取りだした基板群との間隔が広い
と、処理槽が大型化したり、両基板群の端に位置する基
板に処理むらを生じ易い。こうした課題を解決する技術
として、特開平4−187279号公報に示されている
ような基板移載装置がある。2. Description of the Related Art Conventionally, in this type of substrate processing apparatus, in order to process a large number of substrates at a time, for example, two cassettes each containing 25 substrates are transported, and a group of substrates is transferred from these cassettes. There are devices that can take out each of them and simultaneously process 50 substrates with a chemical solution. In such a substrate processing apparatus, if the distance between the group of substrates taken out from one cassette and the group of substrates taken out of the other cassette is wide, the processing tank becomes large, and the processing of the substrates located at the ends of both substrate groups becomes large. It tends to cause unevenness. As a technique for solving such a problem, there is a substrate transfer device as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-187279.
【0003】上記従来技術における基板移載装置は、図
13及び図14に示すように、2つの挿通孔502A,
502Bを形成したカセット載置テーブル500と、上
記挿通孔502A,502Bの下方に互いに平行に立設
されかつその上部に基板載置部分504A,504Bを
有する第1及び第2突き上げ部材506A,506B
と、第1及び第2突き上げ部材506A,506Bをそ
れぞれ昇降する昇降手段(図示省略)と、第1及び第2
突き上げ部材506A,506Bを互いに近接または離
反するようにスライドさせるスライド駆動手段510
と、を備えている。こうした構成の基板移載装置では、
まず、図13に示す状態から、カセット載置テーブル5
00の挿通孔502A,502Bの位置に、第1及び第
2カセット520A,520Bを載置する。続いて、昇
降手段により第1及び第2突き上げ部材506A,50
6Bを上昇させて、その基板載置部分504A,504
Bで25枚で1組の基板群522A,522Bを保持し
つつカセット520A,520B内から基板を取り出
し、さらに、スライド駆動手段510により第1及び第
2突き上げ部材506A,506Bを近接させる。これ
により、図14に示すように、第1及び第2突き上げ部
材506A,506Bに保持された基板群522A,5
22Bを互いに近接させる幅寄せ動作を行ない、両基板
群522A,522Bを基板搬送ロボット(図示省略)
により同時に搬送して処理槽により一括処理する。As shown in FIGS. 13 and 14, the substrate transfer device according to the prior art has two insertion holes 502A,
A cassette mounting table 500 formed with 502B, and first and second push-up members 506A and 506B which are erected below the through holes 502A and 502B in parallel with each other and have substrate mounting portions 504A and 504B above.
Lifting means (not shown) for raising and lowering the first and second push-up members 506A and 506B, respectively;
Slide drive means 510 for sliding the push-up members 506A and 506B so as to approach or separate from each other.
And In the substrate transfer device having such a configuration,
First, from the state shown in FIG.
The first and second cassettes 520A and 520B are placed at the positions of the insertion holes 502A and 502B. Subsequently, the first and second push-up members 506A and 506A are moved up and down by lifting means.
6B is raised, and the substrate mounting portions 504A, 504
The substrates are taken out from the cassettes 520A and 520B while holding a set of substrate groups 522A and 522B of 25 sheets in B, and the first and second push-up members 506A and 506B are brought close by the slide driving means 510. As a result, as shown in FIG. 14, the substrate groups 522A, 522 held by the first and second push-up members 506A, 506B.
22B are brought close to each other, and both substrate groups 522A and 522B are moved by a substrate transfer robot (not shown).
At the same time, and collectively process in a processing tank.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
装置においては、図15に示すように、カセット520
A,520Bは、それらの基板群が同じ向きになるよう
載置される。ところが、通常、カセット520A,52
0Bの側部には、把手522がそれぞれ設けられてお
り、マニュアル操作時には、その把手522をオペレー
タが手で把持して搬送している。このため、図15に示
すようにカセット520A,520Bを、その把手52
2が操作側から見て側方に向けた状態で載置することは
困難であるBy the way, in the above conventional apparatus, as shown in FIG.
A, 520B are placed so that their substrate groups are oriented in the same direction. However, usually, the cassettes 520A, 52
Handles 522 are provided on the sides of 0B, respectively, and during manual operation, an operator grips and transports the handles 522 by hand. Therefore, as shown in FIG. 15, the cassettes 520A and 520B are
It is difficult to place the device 2 facing sideways as viewed from the operation side
【0005】こうした問題を解決する手段として、図1
6に示すように、カセット載置テーブル600上に、回
転テーブル610A,610Bを備え、図16(A)に
示すように、回転テーブル610A,610B上に基板
が列状態に配置されるようにカセット620A,620
Bを載置し、その後、図16(B)に示すように、両カ
セット620A,620Bを互いに逆方向へ90゜回転
させて、同じ方向へ基板の向きを変える基板処理装置も
知られている。しかし、こうした基板処理装置における
幅寄せ動作は、多数の基板を同時に処理して生産性を高
めるものであるが、その要請に反し、回転テーブルを回
転させてから幅寄せ動作を行わなければならず、その時
間が長くなるという問題があった。As a means for solving such a problem, FIG.
6, rotary tables 610A and 610B are provided on the cassette mounting table 600, and the cassettes are arranged such that the substrates are arranged in rows on the rotary tables 610A and 610B as shown in FIG. 620A, 620
16B, and thereafter, as shown in FIG. 16B, a substrate processing apparatus in which both cassettes 620A and 620B are rotated by 90 ° in opposite directions to change the direction of the substrates in the same direction is also known. . However, the width shifting operation in such a substrate processing apparatus increases the productivity by simultaneously processing a large number of substrates. However, contrary to the demand, the width shifting operation must be performed after rotating the rotary table. There was a problem that the time was long.
【0006】本発明は、上記従来の技術の問題を解決す
るものであり、複数のカセットから基板群を取り出すと
ともに、それらの基板群を回転させかつ幅寄せする動作
を短時間で行なうことができる基板処理装置を提供する
ことを目的とする。The present invention has been made to solve the above-mentioned problem of the prior art, and it is possible to take out a group of substrates from a plurality of cassettes, and to perform an operation of rotating and widening the groups of substrates in a short time. It is an object to provide a substrate processing apparatus.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた本発明は、下部開口を有し、複数の基板から
なる基板群を起立整列状態で収容する複数のカセットか
ら、該基板群をそれぞれ取り出して整列させて他の処理
手段へ搬送する基板処理装置において、第1及び第2カ
セットを保持する第1及び第2カセット保持部をそれぞ
れ有するカセット保持手段と、第1カセット保持部の下
方位置から上昇位置まで昇降可能に設けられ、第1基板
群を起立整列状態で保持する第1基板載置部分を有する
第1基板受け渡し具と、第2カセット保持部の下方位置
から上昇位置まで昇降可能に設けられ、第2基板群を起
立整列状態で保持する第2基板載置部分を有する第2基
板受け渡し具と、上記第1及び第2基板受け渡し具を下
降位置から上昇位置の間で昇降駆動する昇降手段と、上
記昇降手段の上昇駆動により第1及び第2基板受け渡し
具を介して両基板群を上昇位置で保持した状態にて、両
基板群を互いに向きあう方向へ90゜回転させつつ両基
板群の距離を狭める方向へスライドさせる回転幅寄せ動
作を行なう回転スライド手段と、第1及び第2基板受け
渡し具からその上昇位置で保持されかつ上記回転スライ
ド手段により回転幅寄せされた両基板群を受け取って搬
送する基板搬送手段と、を具備することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The present invention provides a method of manufacturing a substrate group comprising a plurality of cassettes each having a lower opening and accommodating a group of substrates in a standing alignment state. In a substrate processing apparatus for taking out, aligning, and transporting the cassettes to another processing unit, a cassette holding unit having first and second cassette holding units for holding the first and second cassettes, respectively. A first substrate transfer device having a first substrate mounting portion that is provided so as to be able to ascend and descend from a lower position to a raised position and holds the first substrate group in an upright alignment state; A second substrate delivery device having a second substrate placement portion provided so as to be able to move up and down and holding the second substrate group in an upright alignment state; and moving the first and second substrate delivery devices from a lowered position to a raised position. Raising and lowering means for raising and lowering between the two groups of substrates in a state in which both groups of substrates are held at the ascending position via the first and second substrate transfer tools by the raising and lowering of the above-mentioned raising and lowering means. A rotation slide means for performing a rotation width shifting operation of sliding in a direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating by 90 °; a rotation width held by the first and second substrate transfer members at their raised position and rotated by the rotation slide means; And a substrate transport means for receiving and transporting the two groups brought together.
【0008】[0008]
【作用】本発明の基板処理装置は、昇降手段、回転スラ
イド手段を制御することにより、複数のカセットから基
板群をそれぞれ取り出し整列させて基板搬送手段に渡
し、この基板搬送手段により基板群を他の処理手段に搬
送する。The substrate processing apparatus according to the present invention controls the lifting / lowering means and the rotating / sliding means to take out and align the substrate groups from the plurality of cassettes and transfer them to the substrate transporting means. To the processing means.
【0009】すなわち、第1及び第2カセット保持部が
第1カセット及び第2カセットをそれぞれ保持する。次
に、昇降手段が第1及び第2基板受け渡し具を下降位置
から上昇位置まで上昇させて、第1及び第2カセット内
の第1及び第2基板群をそれぞれ下部開口を通じて第1
及び第2基板載置部分にて保持して取り出すと共に、両
基板群を上昇位置にて保持する。続いて、回転スライド
手段は、上昇位置にある両基板群を互いに向き合う方向
へ90゜回転させつつ両基板群の距離を狭める方向へス
ライドさせる。これにより、両基板群が幅寄せされて一
列に整列される。そして、基板搬送手段により、整列状
態の基板群が受け渡されて、他の処理手段へ搬送され
る。That is, the first and second cassette holders respectively hold the first cassette and the second cassette. Next, elevating means raises the first and second substrate transfer tools from the lowered position to the raised position, and moves the first and second substrate groups in the first and second cassettes to the first and second groups through the lower opening, respectively.
And at the second substrate mounting portion, and at the same time, both substrate groups are held at the raised position. Subsequently, the rotating slide means slides in a direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating the two substrate groups at the ascending position by 90 ° in a direction facing each other. As a result, the two substrate groups are shifted in width and aligned in a line. Then, the substrate group in the aligned state is delivered by the substrate transport unit and transported to another processing unit.
【0010】[0010]
【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to further clarify the structure and operation of the present invention described above, preferred embodiments of the present invention will be described below.
【0011】図1は本発明の一実施例に係る基板処理装
置10を示す斜視図である。図2は基板処理装置10の
平面図を示す。図1及び図2に示すように、基板処理装
置10は、カセット搬出入ステージ20と、カセット搬
送ロボット30と、基板移載部40と、基板搬送ロボッ
ト200と、基板処理部220と、基板乾燥部230
と、カセット洗浄器240と、を備えている。なお、こ
の実施例で用いるカセット300は、内部に基板整列収
容溝を備え、この基板整列収納溝に25枚の基板Wを起
立整列状態で収容できるようになっている。FIG. 1 is a perspective view showing a substrate processing apparatus 10 according to one embodiment of the present invention. FIG. 2 is a plan view of the substrate processing apparatus 10. As shown in FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 10 includes a cassette loading / unloading stage 20, a cassette transport robot 30, a substrate transfer unit 40, a substrate transport robot 200, a substrate processing unit 220, and a substrate drying unit. Part 230
And a cassette washer 240. The cassette 300 used in this embodiment is provided with a substrate alignment housing groove therein, and can accommodate 25 substrates W in an upright alignment state in the substrate alignment housing groove.
【0012】まず、基板処理装置10の全体の概略動作
について説明する。基板処理装置10では、基板処理装
置10外から未処理基板Waを収納したカセット300
がカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に2ケー
ス搬入されると、これらのカセット300は、カセット
搬送ロボット30により基板移載部40に搬送される。
続いて、カセット300内の未処理基板Waが基板移載
部40と基板搬送ロボット200によりカセット300
から取り出され、基板搬送ロボット200により基板処
理部220へ搬送される。基板処理部220では、未処
理基板Waに各種の薬液処理がなされる。処理済み基板
Wbは、基板搬送ロボット200により基板乾燥部23
0へ搬送されて乾燥処理がなされ、さらに基板移載部4
0へ搬送される。一方、先に基板移載部40にて未処理
基板Waを取り出された空のカセット300は、カセッ
ト搬送ロボット30でカセット洗浄器240へ搬送され
て洗浄される。そして、この洗浄済みカセット300
は、カセット搬送ロボット30で基板移載部40に搬送
される。次に、基板移載部40で処理済み基板Wbを洗
浄済みカセット300に移載し、このカセット300を
カセット搬送ロボット30でカセット搬出入ステージ2
0の搬出位置24に搬送し、ここから基板処理装置10
外に搬出する。First, the general operation of the entire substrate processing apparatus 10 will be described. In the substrate processing apparatus 10, a cassette 300 storing unprocessed substrates Wa from outside the substrate processing apparatus 10.
When two cases are carried into the carry-in position 22 of the cassette carry-in / out stage 20, these cassettes 300 are carried to the substrate transfer section 40 by the cassette carrying robot 30.
Subsequently, the unprocessed substrate Wa in the cassette 300 is transferred to the cassette 300 by the substrate transfer unit 40 and the substrate transfer robot 200.
, And transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200. In the substrate processing unit 220, various chemical liquid processes are performed on the unprocessed substrate Wa. The processed substrate Wb is transferred to the substrate drying unit 23 by the substrate transfer robot 200.
To the substrate transfer unit 4 where the drying process is performed.
Transported to 0. On the other hand, the empty cassette 300 from which the unprocessed substrate Wa has been previously taken out by the substrate transfer unit 40 is transported to the cassette washer 240 by the cassette transport robot 30 and cleaned. And, this washed cassette 300
Is transferred to the substrate transfer unit 40 by the cassette transfer robot 30. Next, the processed substrate Wb is transferred to the cleaned cassette 300 by the substrate transfer section 40, and the cassette 300 is transferred to the cassette loading / unloading stage 2 by the cassette transfer robot 30.
0 to the carry-out position 24 of the substrate processing apparatus 10
Take it out.
【0013】こうした基板処理装置10では、上述した
ように基板移載部40が設けられている。この基板移載
部40は、カセット搬送ロボット30で搬送されるカセ
ット300から未処理基板Waを基板搬送ロボット20
0に受け渡すと共に、基板搬送ロボット200からの処
理済み基板Wbをカセット300に収納し、さらにカセ
ット300をカセット搬送ロボット30へ渡すものであ
り、その際、上記搬入位置22及び搬出位置24に載置
される基板の向きと、基板処理部220の処理槽で処理
される基板の向きとを合わせるために、カセット300
の向きを90゜回転する機構を備えている。以下、基板
移載部40の構成について図3ないし図9を用いて説明
する。In such a substrate processing apparatus 10, the substrate transfer section 40 is provided as described above. The substrate transfer section 40 transfers the unprocessed substrate Wa from the cassette 300 transferred by the cassette transfer robot 30 to the substrate transfer robot 20.
In addition, the processed substrate Wb from the substrate transfer robot 200 is stored in the cassette 300, and the cassette 300 is transferred to the cassette transfer robot 30. In order to match the direction of the substrate to be placed with the direction of the substrate processed in the processing bath of the substrate processing unit 220, the cassette 300
Is provided with a mechanism for rotating the direction by 90 °. Hereinafter, the configuration of the substrate transfer unit 40 will be described with reference to FIGS.
【0014】図3は基板移載部40の全体構成図であ
る。また図4及び図5は、図3に示す基板移載部40の
一部拡大図であり、図4は第1及び第2基板受け渡し具
50A,50Bが下降位置にある状態を示し、図5はそ
の上昇位置にある状態を示す。図3に示すように、上記
基板移載部40は、基板処理装置10の上板42とほぼ
同一面に設けられたカセット載置テーブル44と、第1
基板受け渡し具50A及び第2基板受け渡し具50B
と、第1及び第2基板受け渡し具50A,50Bを回転
及びスライドさせる回転スライド装置60と、上記第1
及び第2基板受け渡し具50A,50B及び回転スライ
ド装置60を昇降させる昇降駆動装置130とを備えて
いる。FIG. 3 is an overall configuration diagram of the substrate transfer section 40. 4 and 5 are partially enlarged views of the substrate transfer section 40 shown in FIG. 3, and FIG. 4 shows a state where the first and second substrate transfer tools 50A and 50B are at the lowered position. Indicates a state at the ascending position. As shown in FIG. 3, the substrate transfer section 40 includes a cassette mounting table 44 provided on substantially the same surface as the upper plate 42 of the substrate processing apparatus 10, and a first
Substrate delivery device 50A and second substrate delivery device 50B
A rotary slide device 60 for rotating and sliding the first and second substrate transfer devices 50A and 50B;
And a lifting drive device 130 for lifting and lowering the second substrate transfer tools 50A, 50B and the rotary slide device 60.
【0015】上記カセット載置テーブル44には、受け
渡し挿通孔46が2つ形成されており、これらの挿通孔
46の周囲には、カセット位置決め枠48及びカセット
クランプ(図示省略)が装着されている。The cassette mounting table 44 is formed with two transfer insertion holes 46, and around these insertion holes 46, a cassette positioning frame 48 and a cassette clamp (not shown) are mounted. .
【0016】図4に拡大して示す上記第1及び第2基板
受け渡し具50A,50Bは、ほぼ同様な構成を備えて
いるため、第1基板受け渡し具50Aについて説明す
る。図4に示すように、第1基板受け渡し具50Aは、
第1昇降載置部52Aと、この第1昇降載置部52Aを
支持する支持用パイプ54とを備えている。上記第1昇
降載置部52Aの上部には、基板載置部分55Aが形成
されており、この基板載置部分55Aに、カセット30
0内部の基板整列収容溝と同一ピッチで刻設された基板
整列保持溝56により基板Wを保持するよう構成されて
いる。The first and second substrate transfer devices 50A and 50B shown in an enlarged manner in FIG. 4 have substantially the same configuration, and therefore the first substrate transfer device 50A will be described. As shown in FIG. 4, the first substrate delivery tool 50A is
The apparatus includes a first elevating mounting part 52A and a support pipe 54 that supports the first elevating mounting part 52A. A substrate mounting portion 55A is formed above the first elevating mounting portion 52A, and the cassette mounting portion 55A is provided in the substrate mounting portion 55A.
The substrate W is configured to be held by a substrate alignment holding groove 56 engraved at the same pitch as the substrate alignment housing groove inside the O.
【0017】また、上記回転スライド装置60は、第1
及び第2基板受け渡し具50A,50Bを支持して回転
しつつスライドさせる機構であり、昇降ベース62に設
けたガイドレール64(図6参照)上に第1及び第2幅
寄せ装置70A,70Bを備え、ガイド板66(図7参
照)の第1及び第2ガイド溝68A,68Bによりガイ
ドさせるものである。The rotary slide device 60 includes a first
And a mechanism that slides while supporting and rotating the second substrate transfer tools 50A and 50B. The first and second width shifting devices 70A and 70B are mounted on a guide rail 64 (see FIG. 6) provided on the elevating base 62. The guide plate 66 is guided by the first and second guide grooves 68A and 68B of the guide plate 66 (see FIG. 7).
【0018】第1及び第2幅寄せ装置70A,70B
は、ほぼ同一の構成であるので、第1幅寄せ装置70A
を代表して説明する。第1幅寄せ装置70Aは、上記ガ
イドレール64上を摺動する滑り部材74を有する支持
板72と、支持板72上に軸支部材76及びベアリング
78を介して回転自在に支持された支持軸82と、支持
軸82の上端に固定された受け部材84と、第1回転用
シリンダ90Aとを備えている。上記受け部材84は、
その一端の受け部86により上記第1基板受け渡し具5
0Aの支持用パイプ54の下端を保持し、他端で第1回
転用シリンダ90Aのシリンダロッド92の先端に固定
された連結部94(図5参照)に連結されている。連結
部94は、上記ガイド板66の第1ガイド溝68Aを貫
通している(図7参照)。First and second width adjusting devices 70A, 70B
Have almost the same configuration, so the first width shifting device 70A
Will be described as a representative. The first width shifting device 70A includes a support plate 72 having a sliding member 74 that slides on the guide rail 64, and a support shaft rotatably supported on the support plate 72 via a shaft support member 76 and a bearing 78. 82, a receiving member 84 fixed to the upper end of the support shaft 82, and a first rotation cylinder 90A. The receiving member 84 includes
The first substrate delivery tool 5 is received by the receiving portion 86 at one end.
The lower end of the supporting pipe 54 of 0A is held, and the other end is connected to a connecting portion 94 (see FIG. 5) fixed to the tip of the cylinder rod 92 of the first rotating cylinder 90A. The connecting portion 94 passes through the first guide groove 68A of the guide plate 66 (see FIG. 7).
【0019】上記構成により、第1回転用シリンダ90
Aのシリンダロッド92が図7の縮み状態から伸びる
と、連結部94が第1ガイド溝68Aによりガイドされ
るから、第1回転用シリンダ90Aの力は、受け部材8
4を支持軸82を中心に回転させる力と、支持軸82か
ら滑り部材74へ伝達されてガイドレール64上をスラ
イドさせる力となる。これにより、受け部材84に保持
されている第1基板受け渡し具50Aは、図8を経て図
9に示すように、90゜回転しつつ矢印方向へスライド
する。なお、逆に第1回転用シリンダ90Aが伸び状態
から縮み状態になれば、図9から図8を経て図7に戻
る。なお、第1幅寄せ装置70Aのスライド方向への移
動量は、図6に示すストッパ96と、支持板72の係止
部73により規制されている。With the above configuration, the first rotation cylinder 90
When the cylinder rod 92 of A extends from the contracted state of FIG. 7, the connecting portion 94 is guided by the first guide groove 68A.
4 and a force transmitted from the support shaft 82 to the sliding member 74 to slide on the guide rail 64. Accordingly, the first substrate transfer device 50A held by the receiving member 84 slides in the direction of the arrow while rotating by 90 ° as shown in FIG. 9 through FIG. Conversely, when the first rotation cylinder 90A changes from the extended state to the contracted state, the process returns to FIG. 7 from FIG. 9 through FIG. Note that the amount of movement of the first width shifting device 70A in the sliding direction is regulated by the stopper 96 and the locking portion 73 of the support plate 72 shown in FIG.
【0020】また、第2幅寄せ装置70Bも同様に、第
2回転用シリンダ90Bの伸縮動作により、第2基板受
け渡し具50Bを回転しつつスライドさせる。Similarly, the second width shifting device 70B rotates and slides the second substrate transfer device 50B by the expansion and contraction operation of the second rotation cylinder 90B.
【0021】図3に戻って、上記昇降駆動装置130
は、昇降ベース62を昇降させる装置であり、図示しな
いモータと、モータにギヤ等の動力伝達機構を介して連
結された縦送りネジ軸136と、縦送りネジ軸136に
沿って立設されたガイド部材138と、上記昇降ベース
62に一端で固定されると共にガイド部材138にガイ
ドされかつ縦送りネジ軸136に螺合している連結部材
142とを備えている。この構成により、モータを回転
駆動すると、縦送りネジ軸136が回転し、縦送りネジ
軸136の回転により連結部材142を介してガイド部
材138にガイドされながら昇降ベース62が昇降す
る。昇降ベース62の昇降動作に伴って支持用パイプ5
4を介して第1及び第2昇降載置部52A,52Bが一
体的に昇降する。Returning to FIG. 3, the lifting drive 130
Is a device for raising and lowering the raising / lowering base 62, and is provided with a motor (not shown), a vertical feed screw shaft 136 connected to the motor via a power transmission mechanism such as a gear, and a vertical feed screw shaft 136. A guide member 138 and a connecting member 142 fixed at one end to the elevating base 62 and guided by the guide member 138 and screwed to the vertical feed screw shaft 136 are provided. With this configuration, when the motor is driven to rotate, the vertical feed screw shaft 136 rotates, and the vertical base 62 moves up and down while being guided by the guide member 138 via the connecting member 142 by the rotation of the vertical feed screw shaft 136. The supporting pipe 5 is moved with the elevating operation of the elevating base 62.
The first and second lifting / lowering mounting portions 52A and 52B are integrally moved up and down via the actuator 4.
【0022】次に上記基板搬送ロボット200の構成を
説明する。基板搬送ロボット200は、図10に示すよ
うに、走行部本体202と、この走行部本体202から
ほぼ水平に突出した左右1対のアーム回転軸204と、
このアーム回転軸204を回転させる軸回転手段206
と、上記各アーム回転軸204に固定されかつ基板Wを
起立整列状態で一括保持する基板チャック210と、を
備えている。1対の基板チャック210は、1対の対向
面212と、その裏面214同士とに、それぞれカセッ
ト300が有する基板整列収納溝と同一ピッチの基板整
列保持溝216,218を備えている。Next, the configuration of the substrate transfer robot 200 will be described. As shown in FIG. 10, the substrate transfer robot 200 includes a traveling unit main body 202, a pair of left and right arm rotating shafts 204 projecting substantially horizontally from the traveling unit main body 202,
Shaft rotating means 206 for rotating the arm rotating shaft 204
And a substrate chuck 210 fixed to each of the arm rotation shafts 204 and holding the substrate W in an upright alignment state. The pair of substrate chucks 210 includes, on a pair of opposing surfaces 212 and back surfaces 214 thereof, substrate alignment holding grooves 216 and 218 having the same pitch as the substrate alignment storage grooves of the cassette 300.
【0023】この基板搬送ロボット200の構成によ
り、軸回転手段206を駆動すると、アーム回転軸20
4を介して基板チャック210が回転する。基板チャッ
ク210の回転により基板整列保持溝216により未処
理基板Waが保持され、または、基板整列保持溝218
により処理済み基板Wb(図1参照)が保持される。未
処理または処理済みの基板Wを保持した基板搬送ロボッ
ト200は、走行部本体202の搬送動作により、基板
処理部220と基板移載部40との搬入または搬送を行
なう。なお、基板搬送ロボット200は、未処理基板W
aを搬送する場合には、基板チャック210の1対の対
向面212同士を対向する姿勢にし、一方、処理済み基
板Wbを搬送する場合には、裏面214同士を対向する
姿勢にする。これにより、未処理基板Waと処理済み基
板Wbとが異なった基板整列保持溝216,218にて
保持されるので、処理済み基板Wbが未処理基板Waを
保持した基板整列保持溝216に接触することによる汚
染が防止される。When the shaft rotating means 206 is driven by the structure of the substrate transfer robot 200, the arm rotating shaft 20
4, the substrate chuck 210 rotates. The unprocessed substrate Wa is held by the substrate alignment holding groove 216 by the rotation of the substrate chuck 210, or the substrate alignment holding groove 218
Holds the processed substrate Wb (see FIG. 1). The substrate transport robot 200 holding the unprocessed or processed substrate W carries in or transports the substrate processing unit 220 and the substrate transfer unit 40 by the transport operation of the traveling unit main body 202. Note that the substrate transfer robot 200 is configured to handle the unprocessed substrate W
When the substrate a is transported, the pair of opposing surfaces 212 of the substrate chuck 210 are set to face each other, and when the processed substrate Wb is transported, the rear surfaces 214 are set to face each other. As a result, the unprocessed substrate Wa and the processed substrate Wb are held in different substrate alignment holding grooves 216 and 218, so that the processed substrate Wb contacts the substrate alignment holding groove 216 holding the unprocessed substrate Wa. Contamination is prevented.
【0024】図11は上述した基板処理装置10の制御
系を示すブロック図である。図11において、基板処理
装置10は、CPUを含む電子制御装置410を中心に
構成され、電子制御装置410の制御により、カセット
搬送ロボット30の駆動手段420、第1及び第2幅寄
せ装置70A,70Bの駆動手段430、昇降駆動装置
130の駆動手段440、及び基板搬送ロボット200
の駆動手段450を駆動するよう構成されている。FIG. 11 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus 10 described above. In FIG. 11, the substrate processing apparatus 10 mainly includes an electronic control unit 410 including a CPU. Under the control of the electronic control unit 410, the drive unit 420 of the cassette transfer robot 30 and the first and second width shifting units 70A, 70B driving means 430, lifting means 130 driving means 440, and substrate transport robot 200
Is configured to drive the driving means 450.
【0025】次に、未処理基板Waを収納したカセット
300をカセット搬出入ステージ20の搬入位置22に
載置してから、基板移載部40により受け渡し、さらに
基板搬送ロボット200を介して基板処理部220へ搬
送し、そして、基板処理部220で処理された処理済み
基板Wbを基板搬送ロボット200から基板移載部40
を介してカセット搬出入ステージ20の搬出位置24に
搬送するまでの動作について説明する。Next, the cassette 300 accommodating the unprocessed substrate Wa is placed at the carry-in position 22 of the cassette carry-in / out stage 20, then transferred by the substrate transfer section 40, and further processed through the substrate transfer robot 200. The substrate Wb processed by the substrate processing unit 220 is transferred from the substrate transfer robot 200 to the substrate transfer unit 40.
The operation up to the transfer to the unloading position 24 of the cassette unloading stage 20 via the.
【0026】まず、図1に示すカセット搬送ロボット3
0が搬入位置22に載置された2つのカセット300を
保持し、さらに180゜回転してカセット載置テーブル
44に搬送する。カセット載置テーブル44では、カセ
ット300をカセット位置決め枠48で位置決めする。
両カセット300は、それぞれの基板Wが列状態になる
ように載置される(図2参照)。First, the cassette transfer robot 3 shown in FIG.
0 holds the two cassettes 300 placed at the loading position 22, and further rotates the cartridge 300 by 180 ° and transports it to the cassette loading table 44. On the cassette mounting table 44, the cassette 300 is positioned by the cassette positioning frame 48.
Both cassettes 300 are placed so that the substrates W are arranged in a row (see FIG. 2).
【0027】次に、昇降駆動装置130のモータを駆動
することにより、図4の状態から第1及び第2基板受け
渡し具50A,50Bがカセット載置テーブル44の挿
通孔46及びカセット300の下開口部304を通っ
て、上昇位置まで上昇する。これにより、第1及び第2
昇降載置部52A,52Bの第1及び第2基板載置部分
55A,55Bは、基板整列保持溝56によって25枚
で1群の未処理基板Waをそれぞれ上昇位置で保持す
る。Next, by driving the motor of the lifting drive device 130, the first and second substrate transfer tools 50A, 50B are moved from the state of FIG. Through section 304, it rises to a raised position. As a result, the first and second
The first and second substrate mounting portions 55A and 55B of the lifting and lowering mounting portions 52A and 52B respectively hold 25 groups of unprocessed substrates Wa at the ascending position by the substrate alignment holding groove 56.
【0028】次に、第1及び第2回転用シリンダ90
A,90Bが図7の縮み状態から図8を経て図9の伸び
状態へ同時に駆動される。まず、第1回転用シリンダ9
0Aの動きについて説明すると、第1回転用シリンダ9
0Aのシリンダロッド92の伸び方向のストロークは、
連結部94の第1ガイド溝68Aに沿ったガイドによ
り、受け部材84を支持軸82を中心に回転させる力
と、支持軸82から滑り部材74へ伝達されてガイドレ
ール64上をスライドさせる力となる。これにより、図
8及び図9に示すように、受け部材84は、90゜回転
しつつ矢印方向へスライドし、該受け部材84の動きに
つれて、受け部材84に保持された第1基板受け渡し具
50Aも、90゜回転しつつ矢印方向Aへスライドし、
図9の状態で停止する。Next, the first and second rotation cylinders 90
A and 90B are simultaneously driven from the contracted state of FIG. 7 to the extended state of FIG. 9 via FIG. First, the first rotation cylinder 9
The movement of the first rotation cylinder 9 will be described.
The stroke in the extension direction of the cylinder rod 92 of 0A is
By the guide of the connecting portion 94 along the first guide groove 68 </ b> A, a force for rotating the receiving member 84 about the support shaft 82 and a force for being transmitted from the support shaft 82 to the sliding member 74 and sliding on the guide rail 64. Become. Accordingly, as shown in FIGS. 8 and 9, the receiving member 84 slides in the direction of the arrow while rotating by 90 °, and as the receiving member 84 moves, the first substrate transfer tool 50A held by the receiving member 84. Also slides in the direction of arrow A while rotating 90 °,
It stops in the state of FIG.
【0029】一方、第2回転用シリンダ90Bは、第1
回転用シリンダ90Aと同時に伸び動作をするが、第1
回転用シリンダ90Aと同様な動作により、第2基板受
け渡し具50Bは、90゜回転しつつ矢印方向へスライ
ドし、図9の状態で停止する。On the other hand, the second rotation cylinder 90B
The extension operation is performed simultaneously with the rotation cylinder 90A.
By the same operation as that of the rotation cylinder 90A, the second substrate transfer tool 50B slides in the direction of the arrow while rotating by 90 °, and stops in the state of FIG.
【0030】これにより、第1及び第2昇降載置部52
A,52Bの第1及び第2基板載置部分55A,55B
は、基板整列保持溝56によってそれぞれ1群の未処理
基板Waを上昇位置で保持する(図5参照)。As a result, the first and second lifting / lowering placing portions 52
A, 52B, first and second substrate mounting portions 55A, 55B
Holds a group of unprocessed substrates Wa at the ascending position by the substrate alignment holding grooves 56 (see FIG. 5).
【0031】上述した一連の動作により、第1基板受け
渡し具50Aにより保持された未処理基板Waと第2基
板受け渡し具50Bで保持された未処理基板Waとは、
回転と同時にその間隔を狭める幅寄せが行なわれて連続
した所定間隔で整列配置されることになる。次に、幅寄
せされて整列配置された未処理基板Waは、図10に示
す基板搬送ロボット200により基板処理部220に搬
送される。By the above-described series of operations, the unprocessed substrate Wa held by the first substrate transfer device 50A and the unprocessed substrate Wa held by the second substrate transfer device 50B are
At the same time as the rotation, the width is reduced so as to narrow the interval, so that they are arranged and arranged at a continuous predetermined interval. Next, the unprocessed substrates Wa that have been shifted and arranged are transferred to the substrate processing unit 220 by the substrate transfer robot 200 illustrated in FIG.
【0032】一方、基板処理部220で処理された処理
済み基板Wbは、上述の搬送動作と逆の動作により、基
板搬送ロボット200から、基板移載部40を介してカ
セット搬出入ステージ20の搬出位置24まで搬送す
る。この動作は、上述した図9から図7の順序により行
なわれる。すなわち、基板搬送ロボット200は、処理
済み基板Wbを第1及び第2基板受け渡し具50A,5
0Bに受け渡す。On the other hand, the processed substrate Wb processed by the substrate processing unit 220 is unloaded from the substrate transfer robot 200 to the cassette transfer stage 20 via the substrate transfer unit 40 by the operation reverse to the above-described transfer operation. It is transported to the position 24. This operation is performed in the order of FIGS. 9 to 7 described above. That is, the substrate transfer robot 200 transfers the processed substrate Wb to the first and second substrate transfer tools 50A and 50A.
Hand over to 0B.
【0033】次に、第1回転用シリンダ90Aが伸び状
態から縮み状態に駆動されると、第1及び第2基板受け
渡し具50A,50Bは、図9の状態から、90゜それ
ぞれ回転しつつ離れる方向へスライドして、図8を経て
図7に戻る。次に、第1及び第2基板受け渡し具50
A,50Bの下降動作により処理済み基板Wbをそれぞ
れのカセット300に収納する。そして、両カセット3
00をカセット搬送ロボット30により搬送する。これ
により、一連の搬送動作が終了する。Next, when the first rotation cylinder 90A is driven from the extended state to the contracted state, the first and second substrate transfer tools 50A and 50B rotate and move away from the state of FIG. 9 by 90 °, respectively. 8 and return to FIG. 7 via FIG. Next, the first and second substrate transfer tools 50
The processed substrates Wb are stored in the respective cassettes 300 by the lowering operations of A and 50B. And both cassettes 3
00 is transported by the cassette transport robot 30. Thus, a series of transport operations ends.
【0034】したがって、上記実施例に係る基板処理装
置10によれば、第1及び第2基板受け渡し具50A,
50Bにより上昇位置にて保持された基板Wを回転スラ
イド装置60により互いに向き合う方向へ90゜回転さ
せつつ両基板Wの距離を狭める方向へスライドさせるこ
とにより、つまり、基板Wの回転とスライドを同時に行
なうことにより、幅寄せ動作を短時間に行なえ、生産性
を向上させることができる。Therefore, according to the substrate processing apparatus 10 of the above embodiment, the first and second substrate transfer devices 50A,
By rotating the substrate W held at the raised position by 50B by 90 ° in a direction facing each other by the rotary slide device 60 and sliding in a direction to reduce the distance between the two substrates W, that is, the rotation and the sliding of the substrate W are performed simultaneously. By doing so, the width shifting operation can be performed in a short time, and the productivity can be improved.
【0035】次に、回転スライド装置の他の実施例につ
いて図12を用いて説明する。図12は回転スライド装
置460の上方から見た説明図である。回転スライド装
置460は、図示しない昇降ベースに設けたガイドレー
ル64上に第1及び第2幅寄せ装置470A,470B
を備え、ガイド板466の第1及び第2ガイド溝468
A,468Bによりガイドさせるものである。Next, another embodiment of the rotary slide device will be described with reference to FIG. FIG. 12 is an explanatory diagram of the rotary slide device 460 as viewed from above. The rotary slide device 460 includes first and second width shifting devices 470A and 470B on a guide rail 64 provided on a lifting base (not shown).
And the first and second guide grooves 468 of the guide plate 466.
A, 468B.
【0036】第1及び第2幅寄せ装置470A,470
Bは、ほぼ同一の構成であるので、第1幅寄せ装置47
0Aを代表して説明する。第1幅寄せ装置470Aは、
上記ガイドレール64上を摺動する滑り部材(図示省
略)を有する支持板472と、支持板472上にベアリ
ング478を介して回転自在に支持された支持軸482
と、支持軸482の上端に固定された受け板484と、
第1回転用シリンダ490Aとを備えている。上記受け
板484は、その一端部に上記第1基板受け渡し具(図
3参照)の支持用パイプ54の下端を保持し、側辺部で
第1回転用シリンダ490Aのシリンダロッド492の
先端に固定された連結部494に連結されている。ま
た、上記受け板484の他端部には、ピン485が立設
されており、このピン485は、上記ガイド板466の
第1ガイド溝468Aに突入している。First and second width adjusting devices 470A, 470
Since B has almost the same configuration, the first width shifting device 47
A description will be given on behalf of 0A. The first width shifting device 470A is
A support plate 472 having a sliding member (not shown) that slides on the guide rail 64; and a support shaft 482 rotatably supported on the support plate 472 via a bearing 478.
And a receiving plate 484 fixed to the upper end of the support shaft 482;
A first rotation cylinder 490A. The receiving plate 484 holds the lower end of the support pipe 54 of the first substrate transfer device (see FIG. 3) at one end thereof, and is fixed to the end of the cylinder rod 492 of the first rotation cylinder 490A at the side. Connected to the connecting portion 494. A pin 485 is provided upright at the other end of the receiving plate 484, and the pin 485 protrudes into the first guide groove 468A of the guide plate 466.
【0037】上記回転スライド装置460の構成によ
り、第1回転用シリンダ490Aのシリンダロッド49
2が図12の縮み状態から伸びると、連結部494を介
して支持板472が滑り部材を介してガイドレール64
上を滑る。支持板472には、支持軸482を介して受
け板484が装着されており、この受け板484も連動
するが、受け板484のピン485が第1ガイド溝46
8Aに突入しているから、受け板484は、その動きが
規制されて、支持軸482を中心に回転する。第1回転
用シリンダ490Aが伸び状態になり、ピン485が第
1ガイド溝468Aの端部まで達すると、受け板484
は、90゜回転することになる。つまり、受け板484
に保持されている第1基板受け渡し具は、90゜回転し
つつ矢印方向へスライドする。なお、逆に第1回転用シ
リンダ490Aが伸び状態から縮み状態になれば、元の
位置に戻る。また、第2幅寄せ装置470Bも同様に、
第2回転用シリンダ490Bの伸縮動作により、第2ガ
イド溝468Bにガイドされて第2基板受け渡し具を回
転しつつスライドさせる。With the structure of the rotary slide device 460, the cylinder rod 49 of the first rotation cylinder 490A is provided.
2 is extended from the contracted state of FIG. 12, the support plate 472 is connected to the guide rail 64 via the connecting member 494 via the sliding member.
Glide up. A support plate 484 is mounted on the support plate 472 via a support shaft 482, and the support plate 484 is also interlocked with the support plate 484.
8A, the movement of the receiving plate 484 is restricted, and the receiving plate 484 rotates about the support shaft 482. When the first rotation cylinder 490A is extended and the pin 485 reaches the end of the first guide groove 468A, the receiving plate 484 is set.
Will rotate 90 °. That is, the receiving plate 484
The first substrate transfer tool held at the position is slid in the direction of the arrow while rotating by 90 °. Conversely, when the first rotation cylinder 490A changes from the extended state to the contracted state, it returns to the original position. Similarly, the second width shifting device 470B also
By the expansion and contraction operation of the second rotation cylinder 490B, the second substrate transfer device is guided by the second guide groove 468B to slide while rotating.
【0038】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。The present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be carried out in various modes without departing from the gist thereof. For example, the following modifications are possible.
【0039】上記実施例の基板移載部40では、第1及
び第2幅寄せ装置70A,70Bを第1及び第2回転用
シリンダ90A,90Bのエアーシリンダによる1スト
ロークの進退によりスライドまたは回転動作するように
構成しているが、これに限らず、スライドまたは回転駆
動することができる機構であれば、モータであってもよ
い。In the substrate transfer section 40 of the above embodiment, the first and second width shifting devices 70A and 70B are slid or rotated by one stroke of the air cylinders of the first and second rotation cylinders 90A and 90B. However, the present invention is not limited to this, and a motor may be used as long as it can slide or rotate.
【0040】[0040]
【発明の効果】以上説明したように本発明の基板処理装
置によれば、第1及び第2基板受け渡し具により上昇位
置にて保持された第1及び第2基板群を回転スライド手
段により互いに向き合う方向へ90゜回転させつつ両基
板群の距離を狭める方向へスライドさせることにより、
つまり、基板群の回転とスライドを同時に行なうことに
より、幅寄せ動作を短時間に行なえ、生産性を向上させ
ることができる。As described above, according to the substrate processing apparatus of the present invention, the first and second substrate groups held at the ascending position by the first and second substrate transfer tools are opposed to each other by the rotary slide means. By rotating in the direction to reduce the distance between the two substrate groups while rotating 90 ° in the direction,
That is, by simultaneously rotating and sliding the substrate group, the width shifting operation can be performed in a short time, and the productivity can be improved.
【図1】本発明の一実施例に係る基板処理装置の外観を
示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a substrate processing apparatus according to one embodiment of the present invention.
【図2】同実施例に係る基板処理装置を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing the substrate processing apparatus according to the embodiment.
【図3】同実施例に係る基板移載部を示す断面図。FIG. 3 is an exemplary sectional view showing a substrate transfer unit according to the embodiment;
【図4】同実施例にかかる基板移載部の下降状態を示す
説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a lowered state of the substrate transfer unit according to the embodiment.
【図5】同実施例にかかる基板移載部の上昇状態を示す
説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an elevated state of the substrate transfer unit according to the embodiment.
【図6】第1幅寄せ装置のスライド機構を説明する説明
図。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating a slide mechanism of the first width shifting device.
【図7】回転スライド装置の動作のうち、回転用シリン
ダの縮み状態を説明する説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a contracted state of a rotary cylinder in an operation of the rotary slide device.
【図8】図7に続く状態を説明する説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram illustrating a state following FIG. 7;
【図9】図8に続く状態を説明する説明図。FIG. 9 is an explanatory diagram illustrating a state following FIG. 8;
【図10】基板搬送ロボットを説明する説明図。FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating a substrate transfer robot.
【図11】基板処理装置の制御系を示すブロック図。FIG. 11 is a block diagram showing a control system of the substrate processing apparatus.
【図12】他の実施例に係る回転スライド装置を説明す
る説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram illustrating a rotary slide device according to another embodiment.
【図13】従来の基板移載部の動作を説明する説明図。FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating the operation of a conventional substrate transfer unit.
【図14】図13に続く基板移載部の動作を説明する説
明図。FIG. 14 is an explanatory diagram illustrating the operation of the substrate transfer unit following FIG. 13;
【図15】従来の技術に係るカセットの載置状態を説明
する説明図。FIG. 15 is an explanatory diagram illustrating a mounted state of a cassette according to a conventional technique.
【図16】他の従来の技術の基板移載部を説明する説明
図。FIG. 16 is an explanatory view illustrating another conventional substrate transfer section.
10…基板処理装置 20…カセット搬出入ステージ 22…搬入位置 24…搬出位置 30…カセット搬送ロボット 40…基板移載部 42…上板 44…カセット載置テーブル 46…挿通孔 48…カセット位置決め枠 50A,50B…第1及び第2基板受け渡し具 52A,52B…第1及び第2昇降載置部 54…支持用パイプ 55A,55B…第1及び第2基板載置部分 56…基板整列保持溝 60…回転スライド装置 62…昇降ベース 64…ガイドレール 66…ガイド板 68A,68B…第1及び第2ガイド溝 70A,70B…第1及び第2幅寄せ装置 72…支持板 73…係止部 74…滑り部材 76…軸支部材 78…ベアリング 82…支持軸 84…受け部材 86…受け部 90A,90B…第1及び第2回転用シリンダ 92…シリンダロッド 94…連結部 96…ストッパ 130…昇降駆動装置 136…縦送りネジ軸 138…ガイド部材 142…連結部材 200…基板搬送ロボット 202…走行部本体 204…アーム回転軸 206…軸回転手段 210…基板チャック 212…対向面 214…裏面 216,218…基板整列保持溝 220…基板処理部 230…基板乾燥部 240…カセット洗浄器 300…カセット 304…下開口部 410…電子制御装置 420…駆動手段 430…駆動手段 440…駆動手段 450…駆動手段 460…回転スライド装置 466…ガイド板 468A,468B…第1及び第2ガイド溝 470A,470B…第1及び第2幅寄せ装置 472…支持板 478…ベアリング 482…支持軸 484…受け板 485…ピン 490A,490B…第1及び第2回転用シリンダ 492…シリンダロッド 494…連結部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Substrate processing apparatus 20 ... Cassette loading / unloading stage 22 ... Loading position 24 ... Loading position 30 ... Cassette transfer robot 40 ... Substrate transfer part 42 ... Upper plate 44 ... Cassette mounting table 46 ... Insertion hole 48 ... Cassette positioning frame 50A .., 50B... First and second substrate transfer tools 52A, 52B... First and second elevating and placing portions 54... Supporting pipes 55A and 55B... First and second substrate placing portions 56. Rotary slide device 62 Lifting base 64 Guide rail 66 Guide plates 68A, 68B First and second guide grooves 70A, 70B First and second width shifting devices 72 Support plate 73 Locking portion 74 Sliding Member 76 ... Bearing member 78 ... Bearing 82 ... Support shaft 84 ... Receiving member 86 ... Receiving portion 90A, 90B ... First and second rotation cylinders 92 ... S Rod 94 94 Connecting part 96 Stopper 130 Elevating drive device 136 Vertical feed screw shaft 138 Guide member 142 Connecting member 200 Board transport robot 202 Traveling body 204 Arm rotating shaft 206 Shaft rotating means 210 Substrate Chuck 212 ... Opposing surface 214 ... Back surface 216, 218 ... Substrate alignment holding groove 220 ... Substrate processing unit 230 ... Substrate drying unit 240 ... Cassette cleaner 300 ... Cassette 304 ... Lower opening 410 ... Electronic control unit 420 ... Driving means 430 ... Driving means 440 Driving means 450 Driving means 460 Rotary slide device 466 Guide plates 468A, 468B First and second guide grooves 470A, 470B First and second width adjusters 472 Support plate 478 Bearing 482 ... Support shaft 484 ... Receiving plate 485 ... Pin 490A 490B ... first and second rotary cylinder 492: cylinder rod 494 ... connecting portion
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−163506(JP,A) 実開 平6−31147(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B65G 1/00 549 B65G 49/07 H01L 21/306 H01L 21/68──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-6-163506 (JP, A) JP-A-6-31147 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 6 , DB name) B65G 1/00 549 B65G 49/07 H01L 21/306 H01L 21/68
Claims (1)
板群を起立整列状態で収容する複数のカセットから、該
基板群をそれぞれ取り出して整列させて他の処理手段へ
搬送する基板処理装置において、 第1及び第2カセットを保持する第1及び第2カセット
保持部をそれぞれ有するカセット保持手段と、 第1カセット保持部の下方位置から上昇位置まで昇降可
能に設けられ、第1基板群を起立整列状態で保持する第
1基板載置部分を有する第1基板受け渡し具と、 第2カセット保持部の下方位置から上昇位置まで昇降可
能に設けられ、第2基板群を起立整列状態で保持する第
2基板載置部分を有する第2基板受け渡し具と、 上記第1及び第2基板受け渡し具を下降位置から上昇位
置の間で昇降駆動する昇降手段と、 上記昇降手段の上昇駆動により第1及び第2基板受け渡
し具を介して両基板群を上昇位置で保持した状態にて、
両基板群を互いに向きあう方向へ90゜回転させつつ両
基板群の距離を狭める方向へスライドさせる回転幅寄せ
動作を行なう回転スライド手段と、 第1及び第2基板受け渡し具からその上昇位置で保持さ
れかつ上記回転スライド手段により回転幅寄せされた両
基板群を受け取って搬送する基板搬送手段と、 を具備することを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus for taking out and aligning a group of substrates from a plurality of cassettes having a lower opening and accommodating a group of substrates composed of a plurality of substrates in an upright alignment state and transporting the group to another processing means. And a cassette holding means having first and second cassette holding portions for holding the first and second cassettes, respectively, and being provided so as to be able to move up and down from a position below the first cassette holding portion to an ascending position. A first substrate transfer device having a first substrate mounting portion for holding the substrate in an upright alignment state; and a first substrate transfer tool provided so as to be able to move up and down from a position below the second cassette holding portion to an ascending position, and hold the second substrate group in an upright alignment state. A second substrate delivery device having a second substrate placement portion; lifting means for driving the first and second substrate delivery devices up and down between a lowered position and a raised position; By the holding state at the elevated position both substrate group through from the first and second substrate transfer device,
A rotation sliding means for performing a rotation width shifting operation of rotating the two substrate groups by 90 ° in a direction facing each other and sliding in a direction to reduce the distance between the two substrate groups, and holding the first and second substrate transfer tools at the raised position from the first and second substrate delivery tools And a substrate transporting means for receiving and transporting the two groups of substrates that have been rotated and shifted by the rotating slide means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124093A JP2782408B2 (en) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30124093A JP2782408B2 (en) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07125807A JPH07125807A (en) | 1995-05-16 |
JP2782408B2 true JP2782408B2 (en) | 1998-07-30 |
Family
ID=17894469
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30124093A Expired - Fee Related JP2782408B2 (en) | 1993-11-05 | 1993-11-05 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2782408B2 (en) |
-
1993
- 1993-11-05 JP JP30124093A patent/JP2782408B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07125807A (en) | 1995-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2867194B2 (en) | Processing device and processing method | |
KR100473929B1 (en) | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed | |
JP2622046B2 (en) | Substrate transfer device | |
US20020081181A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JPH11145249A (en) | Wafer aligning apparatus | |
JP3264879B2 (en) | Substrate processing system, interface device, and substrate transfer method | |
JPH02151049A (en) | Substrate transfer device | |
JPH10209243A (en) | Substrate transfer device and substrate transfer method using it as well as substrate posture conversion device | |
JP3522469B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP2782408B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3562748B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3446158B2 (en) | Substrate transfer processing equipment | |
JPH07307319A (en) | Method and apparatus for arranging boards | |
JP2849890B2 (en) | Substrate processing apparatus and control method thereof | |
JP2852856B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP2743274B2 (en) | Substrate processing device and substrate transfer device | |
JP2926592B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH08111448A (en) | Substrate processing equipment | |
JP4030946B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JPH11274270A (en) | Substrate transferring device and substrate treating device | |
JP3437730B2 (en) | Substrate processing equipment | |
JP3246659B2 (en) | Resist processing apparatus, liquid processing apparatus, and substrate processing apparatus | |
JP3205525B2 (en) | Substrate unloading device, loading device and unloading and loading device | |
KR100775696B1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate transfer method | |
JP3078954B2 (en) | Substrate processing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090522 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090522 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100522 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100522 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100522 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110522 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 15 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |