JP2743274B2 - Substrate processing device and substrate transfer device - Google Patents
Substrate processing device and substrate transfer deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、基板処理装置および基板搬送装置に関す
る。The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate transfer apparatus.
（従来の技術） 半導体製造において、半導体ウエハに形成される半導
体の集積度が上るに従ってその製造装置にはより高度の
機能が要求されており、例えば、装置からの発塵の低
減、装置構成に対する自由度の柔軟性、自動化対応等が
要求されている。(Prior Art) In semiconductor manufacturing, as the degree of integration of semiconductors formed on a semiconductor wafer increases, more advanced functions are required for the manufacturing apparatus. For example, reduction of dust generation from the apparatus, There is a demand for flexibility in flexibility and automation.
上記点を考慮して一般に、装置からの発塵の低減には
例えばＯリング等のゴムベルトを使用しないメカニカル
搬送が採用される傾向にあり、装置構成に対する自由度
の柔軟性を得るためには種々の処理機構を配置接続した
連続処理装置が使用されている。また、自動化対応には
半導体ウエハを収納するウエハキャリアをロボットを使
用してハンドリングする方法等が試みられている。In consideration of the above points, in general, there is a tendency to use mechanical conveyance without using a rubber belt such as an O-ring to reduce dust generation from the apparatus. A continuous processing apparatus in which the above processing mechanisms are arranged and connected is used. Further, for automation, a method of handling a wafer carrier accommodating a semiconductor wafer by using a robot has been attempted.
そして、被搬送基板である上記半導体ウエハを搬送し
て各処理を行う構成の半導体製造装置の例えばレジスト
塗布現像装置としては第４図（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す
ような装置がある。For example, as a resist coating and developing apparatus of a semiconductor manufacturing apparatus configured to transfer the above-described semiconductor wafer as a transferred substrate and perform each processing, there is an apparatus as shown in FIGS. 4 (a), 4 (b) and 4 (c). .
第４図（ａ）は、半導体ウエハ（１）を収納する容器
例えばウエハキャリア（２）を載置し上記半導体ウエハ
（１）を送り出すローディング機構（３）と、このロー
ディング機構（３）から送り出された半導体ウエハ
（１）をレジスト塗布前に前処理するためのアドヒージ
ョン処理機構（４）と、半導体ウエハ（１）に所定厚さ
のレジスト膜を塗布するレジスト塗布機構（５）と、上
記レジスト塗布後の半導体ウエハ（１）を加熱処理する
加熱機構（６）と、上記各処理が終了した半導体ウエハ
（１）をウエハキャリア（２）に収納するアンローディ
ング機構（７）とを縦列接続し、これを例えば２列並置
したものである。FIG. 4 (a) shows a loading mechanism (3) for placing a container for accommodating a semiconductor wafer (1), for example, a wafer carrier (2), and sending out the semiconductor wafer (1), and a loading mechanism (3) for delivering the semiconductor wafer (1). An adhesion processing mechanism (4) for pre-treating the semiconductor wafer (1) before resist application, a resist coating mechanism (5) for applying a resist film of a predetermined thickness to the semiconductor wafer (1), A heating mechanism (6) for heating the coated semiconductor wafer (1) and an unloading mechanism (7) for accommodating the semiconductor wafer (1) after the above-described processing in a wafer carrier (2) are connected in cascade. , For example, arranged in two rows.
この装置では、ローディング機構（３）により半導体
ウエハ（１）をウエハキャリア（２）から自動的に取り
出して図の右方向に搬送して上記各処理機構にて所定の
処理を行い、アンローディング機構（７）のウエハキャ
リア（２）に収納する。そして、他の処理例えば現像処
理、疎水ベーク処理等を行うためには、上記各処理機構
を所定通りに入れ替えて処理を行う構成のものである。In this apparatus, a semiconductor wafer (1) is automatically taken out of a wafer carrier (2) by a loading mechanism (3), and is conveyed rightward in the drawing to perform predetermined processing in each of the processing mechanisms. It is stored in the wafer carrier (2) of (7). Then, in order to perform other processing such as development processing, hydrophobic baking processing, and the like, the processing is performed by replacing the above processing mechanisms as predetermined.
次に、第４図（ｂ）は、第４図（ａ）構成のもののロ
ーディング機構（３）とアンローディング機構（７）と
が隣接するように例えばレジスト塗布機構（５）の次に
方向転換機構（８）を配置し半導体ウエハ（１）が途中
でＵターンして搬送されアンローディング機構（７）の
ウエハキャリア（２）に収納されるように構成したもの
である。そして、上記のものを２列並置し、上記ローデ
ィング機構（３）、アンローディング機構（７）のウエ
ハキャリア（２）（２）をロボット（９）によりハンド
リング可能なようにしたものである。Next, FIG. 4 (b) shows a direction change next to the resist coating mechanism (5), for example, so that the loading mechanism (3) and the unloading mechanism (7) of the configuration of FIG. 4 (a) are adjacent to each other. A mechanism (8) is arranged so that the semiconductor wafer (1) is conveyed in a U-turn on the way and stored in the wafer carrier (2) of the unloading mechanism (7). Then, the above-mentioned ones are arranged in two rows so that the wafer carrier (2) (2) of the loading mechanism (3) and the unloading mechanism (7) can be handled by a robot (9).
また、第４図（ｃ）に示すように、半導体ウエハ
（１）を保持するピンセット（10）を有した搬送機構
（11）を備え、この搬送機構（11）の搬送路（12）に沿
って両側に、上記各機構等を配置した構成のものが提唱
されている。そして、これは、実際の処理プロセスに対
応して搬送機構（11）が移動し上記ピンセット（10）で
半導体ウエハ（１）を保持し搬送する構成のものであ
る。Further, as shown in FIG. 4 (c), there is provided a transfer mechanism (11) having tweezers (10) for holding the semiconductor wafer (1), and along a transfer path (12) of the transfer mechanism (11). A configuration in which the above-described mechanisms and the like are arranged on both sides has been proposed. In this configuration, the transfer mechanism (11) moves in accordance with an actual processing process, and the semiconductor wafer (1) is held and transferred by the tweezers (10).
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述の各装置にはそれぞれ次に述べる
ような問題がある。(Problems to be solved by the invention) However, each of the above devices has the following problems.
先ず、第４図（ａ）の装置は、ローディング機構
（３）とアンローディング機構（７）とが装置の両端部
に配置されているので、ウエハキャリア（２）の着脱位
置が離れており、ロボットによるハンドリングに対応さ
せるのが困難である。First, in the apparatus shown in FIG. 4A, the loading mechanism (3) and the unloading mechanism (7) are arranged at both ends of the apparatus. It is difficult to handle robot handling.
次に、第４図（ｂ）の装置は、図の前後方向の寸法長
が大きくなる他、方向転換機構（８）分のスペースが余
分に必要であり小型化、メンテナンスの点でも好ましく
ない。Next, the apparatus shown in FIG. 4 (b) has a large dimension length in the front-rear direction of the figure and requires an extra space for the direction change mechanism (8), which is not preferable in terms of downsizing and maintenance.
また、第４図（ｃ）の装置は、処理のスループットが
低下する懸念がある。すなわち、一つの搬送機構（11）
で多くの処理機構等に対して半導体ウエハ（１）を搬送
しなければならず、搬送に時間がかかり装置としての処
理数が低下するのは避け難い。Further, the apparatus shown in FIG. 4 (c) has a concern that the throughput of the processing is reduced. That is, one transport mechanism (11)
Therefore, the semiconductor wafer (1) must be transported to many processing mechanisms and the like, and it takes time to transport the semiconductor wafer (1).
本発明は上述の従来事情に対処してなされたもので、
容器内に収納された被搬送基板を発塵なく精度よくしか
も高スループットで搬送できる基板処理装置および基板
搬送装置を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above conventional circumstances,
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus and a substrate transfer apparatus that can transfer a transferred substrate stored in a container accurately and at a high throughput without generating dust.
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、 第１発明は、被処理基板に対して所定の処理を施す複
数の処理室を備えた処理部と、 前記処理部とは別個に設けられ、複数の基板収納容器
配置部を有し、前記処理部に対する基板の搬入搬出を行
う基板収納部と、 前記基板収納容器配置部に配置された基板収納容器に
対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記基板収納部との間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記各処理室に対する基板の搬入出を行う第２の搬
送機構と を具備し、 前記処理部は、前記第２の搬送機構が移動する直線状
の第２の搬送路と、その両側に設けられた複数の処理室
とを有し、前記第２の搬送機構は、前記第２の搬送路を
移動しつつ前記複数の処理室に対する基板の搬入出を行
い、 前記基板収納部は、前記第２の搬送路の一方の端部側
に前記処理部に隣接して設けられており、かつ前記第２
の搬送路に直交するように設けられ、前記第１の搬送機
構が移動する直線状の第１の搬送路を有し、前記複数の
基板収納容器配置部は、前記第１の搬送路に沿って１列
に設けられていることを特徴とする基板処理装置を提供
する。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above problems, a first aspect of the present invention provides a processing unit having a plurality of processing chambers for performing a predetermined processing on a substrate to be processed, A substrate storage unit having a plurality of substrate storage container arrangement units, for carrying in and out substrates to and from the processing unit; and loading and unloading substrates into and out of the substrate storage containers arranged in the substrate storage container arrangement unit. And a second transfer mechanism for transferring the substrate between the substrate storage unit and transferring the substrate into and out of each of the processing chambers, wherein the processing unit includes: It has a linear second transfer path on which the second transfer mechanism moves, and a plurality of processing chambers provided on both sides thereof, and the second transfer mechanism moves along the second transfer path. Loading and unloading a substrate into and from the plurality of processing chambers, Paid section, the disposed adjacent to the second said processing unit on one end side of the conveying path, and the second
The first transport mechanism is provided so as to be orthogonal to the transport path, and has a linear first transport path in which the first transport mechanism moves, and the plurality of substrate storage container arrangement sections are arranged along the first transport path. And a substrate processing apparatus provided in a single row.
第２発明は、被処理基板に対して所定の処理を施す複
数の処理室を備えた処理部と、 前記処理部とは別個に設けられ、複数の基板収納容器
配置部を有し、前記処理部に対する基板の搬入搬出を行
う基板収納部と、 前記基板収納容器配置部に配置された基板収納容器に
対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記基板収納部との間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記各処理室に対する基板の搬入出を行う第２の搬
送機構と、 前記第１および第２の搬送機構との間で基板の受け渡
しが可能であり、前記第１または第２の搬送機構が基板
の受け取りに来る間、基板を待機させておく待機機構と を具備し、 前記処理部は、前記第２の搬送機構が移動する直線状
の第２の搬送路と、その両側に設けられた複数の処理室
とを有し、前記第２の搬送機構は、前記第２の搬送路を
移動しつつ前記複数の処理室に対する基板の搬入出を行
い、 前記基板収納部は、前記第２の搬送路の一方の端部側
に前記処理部に隣接して設けられており、かつ前記第２
の搬送路に直交するように設けられ、前記第１の搬送機
構が移動する直線状の第１の搬送路を有し、前記複数の
基板収納容器配置部は、前記第１の搬送路に沿って１列
に設けられていることを特徴とする基板処理装置を提供
する。A second aspect of the present invention provides a processing section having a plurality of processing chambers for performing a predetermined processing on a substrate to be processed, and a plurality of substrate storage container arrangement sections separately provided from the processing section. A substrate storage unit for loading and unloading substrates from and to a unit, a first transport mechanism for loading and unloading substrates from and to a substrate storage container arranged in the substrate storage container placement unit, and A second transfer mechanism for transferring the substrate and transferring the substrate into and out of each of the processing chambers; and a transfer of the substrate between the first and second transfer mechanisms. A standby mechanism for holding the substrate while the second transport mechanism comes to receive the substrate, wherein the processing unit comprises: a second linear transport path in which the second transport mechanism moves; A plurality of processing chambers provided on both sides thereof; The transfer mechanism carries the substrate in and out of the plurality of processing chambers while moving along the second transfer path, and the substrate storage unit is provided at one end side of the second transfer path to the processing unit. Being provided adjacently, and the second
The first transport mechanism is provided so as to be orthogonal to the transport path, and has a linear first transport path in which the first transport mechanism moves, and the plurality of substrate storage container arrangement sections are arranged along the first transport path. And a substrate processing apparatus provided in a single row.
第３発明は、第１発明または第２発明において、前記
第１の搬送路と前記第２の搬送路とはＴ字をなすように
配置されていることを特徴とする基板処理装置を提供す
る。A third invention provides the substrate processing apparatus according to the first invention or the second invention, wherein the first transport path and the second transport path are arranged so as to form a T shape. .
第４発明は、第２発明において、前記待機機構は、前
記第１の搬送路および第２の搬送路の交差部近傍に配置
されていることを特徴とする基板処理装置を提供する。A fourth invention provides the substrate processing apparatus according to the second invention, wherein the standby mechanism is arranged near an intersection of the first transport path and the second transport path.
第５発明は、搬送路の両側に被処理基板に対して所定
の処理を施す複数の処理室を備えた処理部と、 前記搬送路の一方の端部側に前記処理部に隣接して設
けられ、前記搬送路と直交する方向に沿って１列に配列
された複数の基板収納容器配置部を有し、前記処理部に
対する基板の搬入搬出を行う基板収納部と を備えた処理装置において基板を搬送する基板搬送装置
であって、 前記基板収納容器配置部の配列方向に沿って移動可能
に設けられ、前記基板収納容器配置部に配置された基板
収納容器に対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構
と、 前記搬送路を移動し、前記基板収納部との間で基板の
受け渡しを行うとともに、前記各処理室に対する基板の
搬入出を行う第２の搬送機構と を具備することを特徴とする基板搬送装置を提供する。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a processing unit having a plurality of processing chambers for performing a predetermined processing on a substrate to be processed on both sides of a transfer path, and provided adjacent to the processing unit on one end side of the transfer path. A substrate storage unit having a plurality of substrate storage container arrangement units arranged in a line along a direction orthogonal to the transport path, and a substrate storage unit for loading and unloading substrates to and from the processing unit. A substrate transfer device for transferring the substrate, wherein the substrate transfer device is provided so as to be movable along an arrangement direction of the substrate storage container arrangement portion, and carries the substrate in and out of the substrate storage container arranged in the substrate storage container arrangement portion. A first transfer mechanism, and a second transfer mechanism that moves the transfer path, transfers the substrate to and from the substrate storage unit, and transfers the substrate into and out of the processing chambers. The present invention provides a substrate transfer device characterized by the following.
第６発明は、搬送路の両側に被処理基板に対して所定
の処理を施す複数の処理室を備えた処理部と、 前記搬送路の一方の端部側に前記処理部に隣接して設
けられ、前記搬送路と直交する方向に沿って１列に配列
された複数の基板収納容器配置部を有し、前記処理部に
対する基板の搬入搬出を行う基板収納部と を備えた処理装置において基板を搬送する基板搬送装置
であって、 前記基板収納容器配置部の配列方向に沿って移動可能
に設けられ、前記基板収納容器配置部に配置された基板
収納容器に対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構
と、 前記搬送路を移動し、前記基板収納部との間で基板の
受け渡しを行うとともに、前記各処理室に対する基板の
搬入出を行う第２の搬送機構と、 前記第１および第２の搬送機構との間で基板の受け渡
しが可能であり、前記第１または第２の搬送機構が基板
の受け取りに来る間、基板を待機させておく待機機構と を具備することを特徴とする基板搬送装置を提供する。A sixth aspect of the present invention provides a processing section having a plurality of processing chambers for performing a predetermined process on a substrate to be processed on both sides of a transport path, and a processing section provided adjacent to the processing section on one end side of the transport path. A substrate storage unit having a plurality of substrate storage container arrangement units arranged in a line along a direction orthogonal to the transport path, and a substrate storage unit for loading and unloading substrates to and from the processing unit. A substrate transfer device for transferring the substrate, wherein the substrate transfer device is provided so as to be movable along an arrangement direction of the substrate storage container arrangement portion, and carries the substrate in and out of the substrate storage container arranged in the substrate storage container arrangement portion. A first transfer mechanism, a second transfer mechanism that moves along the transfer path, transfers a substrate to and from the substrate storage unit, and transfers a substrate into and out of the processing chambers; And transfer of the substrate to and from the second transfer mechanism It is possible, the first or second transport mechanism to provide a substrate transfer apparatus characterized by comprising a standby mechanism allowed to stand between the substrate comes to the receipt of the substrate.
第７発明は、第６発明において、前記待機機構は前記
搬送路と前記基板収納部との交差部近傍に設けられてい
ることを特徴とする基板搬送装置を提供する。A seventh invention provides the substrate transport apparatus according to the sixth invention, wherein the standby mechanism is provided near an intersection between the transport path and the substrate storage unit.
（作 用） 本発明によれば、処理部と基板収納部とが別個に設け
られているので、基板収納部で発生したパーティクルが
各処理室に到達するおそれが少ない。また処理部は、第
２の搬送機構が移動する直線状の第２の搬送路と、その
両側に設けられた複数の処理室とを有し、第２の搬送機
構は、前記第２の搬送路を移動しつつ複数の処理室に対
して基板の搬入出を行うので、発塵が少なくかつ自由度
およびスループットの高い搬送を行うことができる。さ
らに基板収納部は、第２の搬送路の一方の端部側に前記
処理部に隣接して設けられており、かつ第２の搬送路に
直交するように設けられ、第１の搬送機構が移動する直
線状の第１の搬送路を有し、複数の基板収納容器配置部
は、第１の搬送路に沿って１列に設けられているので、
第１の搬送機構は各収納容器に対して一定のストローク
で基板の受け渡しを行うことができ、極めて搬送効率が
高く高スループットの搬送を行うことができる。(Operation) According to the present invention, since the processing section and the substrate storage section are provided separately, there is little possibility that particles generated in the substrate storage section reach each processing chamber. The processing section has a linear second transfer path in which the second transfer mechanism moves, and a plurality of processing chambers provided on both sides thereof, and the second transfer mechanism includes the second transfer path. Since the substrate is carried in and out of the plurality of processing chambers while moving along the path, it is possible to carry out the transfer with less dust and high degree of freedom and throughput. Further, the substrate storage section is provided adjacent to the processing section on one end side of the second transfer path, and is provided so as to be orthogonal to the second transfer path, and the first transfer mechanism is provided. It has a linear first transfer path that moves, and a plurality of substrate storage container arrangement sections are provided in a single row along the first transfer path.
The first transfer mechanism can transfer a substrate to each storage container with a constant stroke, and can transfer with extremely high transfer efficiency and high throughput.
また、第２発明および第６発明のように、第１および
第２の搬送機構との間で基板の受け渡しが可能であり、
かつ第１または第２の搬送機構が基板の受け取りに来る
間、基板を待機させておく待機機構を設けることによ
り、第１の搬送機構および第２の搬送機構が互いに他の
搬送機構の搬送動作を終えて受け渡し部に戻るのを待つ
ことが不要となり、基板を待機させた状態で他の基板の
搬送を行うことが可能となり、極めて高いスループット
で基板を搬送することができる。また、待機機構を介し
て基板の受け渡しを行うので、発塵を一層減少させるこ
とができる。Further, as in the second invention and the sixth invention, it is possible to transfer a substrate between the first and second transport mechanisms,
In addition, by providing a standby mechanism for holding the substrate while the first or second transport mechanism comes to receive the substrate, the first transport mechanism and the second transport mechanism can mutually perform the transport operation of another transport mechanism. It is not necessary to wait for the substrate to return to the transfer unit after the completion of the above operation, and it is possible to transfer another substrate while the substrate is kept on standby, and to transfer the substrate with extremely high throughput. Further, since the substrate is transferred via the standby mechanism, dust generation can be further reduced.
また、第３発明によれば、第１の搬送路と第２の搬送
路とはＴ字をなすように配置されているので、第１の搬
送機構の移動距離を少なくすることができ、一層高スル
ープットが実現される。さらに、第４発明および第７発
明によれば、待機機構が、第１の搬送路および第２の搬
送路の交差部近傍に配置されているので、第１および第
２の搬送機構の待機機構へのアクセス距離を短くするこ
とができ、さらに一層高いスループットが実現される。Further, according to the third aspect, since the first transport path and the second transport path are arranged so as to form a T-shape, the moving distance of the first transport mechanism can be reduced, and furthermore, High throughput is achieved. Furthermore, according to the fourth and seventh aspects, the standby mechanism is disposed near the intersection of the first transport path and the second transport path, so that the standby mechanism of the first and second transport mechanisms is provided. Access distance can be shortened, and still higher throughput is realized.
（実施例） 以下、本発明方法及び装置をレジスト塗布装置におけ
る半導体ウエハの搬送に適用した一実施例を図面を参照
して説明する。(Embodiment) An embodiment in which the method and apparatus of the present invention are applied to the transfer of a semiconductor wafer in a resist coating apparatus will be described below with reference to the drawings.
このレジスト塗布装置は、基板を収納するキャリアブ
ロックの半導体ウエハ収納部（13）と、この収納部（1
3）から搬送された基板を処理するプロセスブロックの
レジスト塗布部（37）から成り、上記各ブロックを連結
することにより、レジスト塗布装置が構成されている。The resist coating apparatus includes a semiconductor wafer storage section (13) of a carrier block for storing a substrate, and a storage section (1).
It comprises a resist coating unit (37) of a process block for processing the substrate transported from 3), and a resist coating device is configured by connecting the above blocks.
半導体アエハ収納部（13）の基台（14）には、半導体
ウエハ（15）を図のＸ（左右）方向、Ｙ（前後）方向に
搬送する搬送機構（16）と、半導体ウエハ（15）を収納
する容器例えばウエハキャリア（17）を昇降する昇降機
構（18）と、半導体ウエハ（15）を保持し一時待機させ
る待機機構（19）が配置されている。A transport mechanism (16) for transporting the semiconductor wafer (15) in the X (left and right) directions and Y (front and rear) directions in the figure is provided on the base (14) of the semiconductor air storage unit (13), and the semiconductor wafer (15) An elevating mechanism (18) for elevating and lowering a container, for example, a wafer carrier (17), and a standby mechanism (19) for holding and temporarily waiting the semiconductor wafer (15) are arranged.
先ず、搬送機構（16）には、半導体ウエハ（15）を吸
着保持するピンセット（20）およびこのピンセット（2
0）が取着されたピンセット固定部（21）が設けられて
いる。このピンセット固定部（21）は、Ｙステージ（2
2）に回転自在に取付けられたネジＹ（23）に滑合し、
このネジＹ（23）を例えばモータＹ（24）で回転するこ
とにより、Ｙ方向に移動可能に構成されている。また、
上記Ｙステージ（22）は、基台（14）に取着されたＸス
テージ（25）に回転自在に設けられたネジＸ（26）に滑
合し、このネジＸ（26）を例えばモータＸ（27）で回転
可能に構成されている。そして、上記モータＸ（27）、
モータＹ（24）を動作させることにより、半導体ウエハ
（15）はピンセット（20）で吸着保持してXY方向に搬送
される。First, the tweezers (20) for holding the semiconductor wafer (15) by suction and the tweezers (2) are attached to the transfer mechanism (16).
A tweezer fixing portion (21) to which (0) is attached is provided. The tweezer fixing part (21) is connected to the Y stage (2
2) Slide into the screw Y (23) rotatably mounted on
The screw Y (23) is configured to be movable in the Y direction by, for example, rotating the motor Y (24). Also,
The Y stage (22) slides on a screw X (26) rotatably provided on an X stage (25) attached to the base (14). It is configured to be rotatable in (27). Then, the motor X (27),
By operating the motor Y (24), the semiconductor wafer (15) is sucked and held by the tweezers (20) and transported in the XY direction.
次に、図の上記Ｘステージ（25）左寄りの位置には、
このＸステージ（25）の両側に例えば１個ずつ、それぞ
れ半導体ウエハ（15）の昇降機構Ａ（28）、昇降機構Ｂ
（29）が配置されている。Next, at the position on the left side of the X stage (25) in the figure,
On each side of the X stage (25), for example, one each, an elevating mechanism A (28) and an elevating mechanism B for the semiconductor wafer (15).
(29) is arranged.
この昇降機構Ａ（28）には、第２図に示す如くネジＡ
（30）が回転自在に立設され、このネジＡ（30）には、
半導体ウエハ（15）を複数枚多段積みの状態で収納する
ウエハキャリア（17）を載置するテーブルＡ（31）の端
部が滑合する如く設けられている。そして、上記ネジＡ
（30）を例えばモータ（32）で回転することにより上記
テーブルＡ（31）を所定のピッチにて昇降可能に構成さ
れている。なお、上記テーブルＡ（31）のＹステージ
（22）側には切欠き（33）が形成されており、Ｙステー
ジ（22）のピンセット（20）がウエハキャリア（17）内
に支障なく進入し、そして、このウエハキャリア（17）
内に収納されている半導体ウエハ（15）を下降させてピ
ンセット（20）に載置し、また、ウエハキャリア（17）
を上昇させることにより上記ピンセット（20）に保持さ
れている半導体ウエハ（15）を持ち上げて収納する如く
構成されている。なお、昇降機構Ｂ（29）は、上記昇降
機構Ａ（28）と同一構成のため、説明は省略する。The lifting mechanism A (28) has a screw A as shown in FIG.
(30) is rotatably erected, and this screw A (30)
An end of a table A (31) on which a wafer carrier (17) for accommodating a plurality of semiconductor wafers (15) in a multi-stacked state is provided so as to slide. And the screw A
The table A (31) can be raised and lowered at a predetermined pitch by rotating the (30) with, for example, a motor (32). A notch (33) is formed on the Y-stage (22) side of the table A (31), and the tweezers (20) of the Y-stage (22) can enter the wafer carrier (17) without any trouble. , And this wafer carrier (17)
The semiconductor wafer (15) stored in the inside is lowered and placed on the tweezers (20), and the wafer carrier (17)
, The semiconductor wafer (15) held by the tweezers (20) is lifted and stored. Since the lifting mechanism B (29) has the same configuration as the lifting mechanism A (28), the description is omitted.
一方、搬送機構（16）の例えば一端部位置Ａ（34）付
近には、半導体ウエハ（15）の待機機構（19）が配置さ
れており、半導体ウエハ（15）を例えば真空吸着して保
持する保持材（35）を備え、この保持材（35）をエアー
シリンダ（36）等により昇降可能に構成されている。そ
して、搬送機構（16）のピンセット（20）に吸着保持さ
れている半導体ウエハ（15）を上記保持材（35）を上昇
させることにより上記ピンセット（20）から持ち上げて
保持待機させ、また、上記保持材（35）を下降させるこ
とにより保持している半導体ウエハ（15）を上記ピンセ
ット（20）に載置する。なお、常時は下降状態に位置す
るようにしておく。On the other hand, a standby mechanism (19) for the semiconductor wafer (15) is arranged near, for example, one end position A (34) of the transfer mechanism (16), and holds the semiconductor wafer (15) by, for example, vacuum suction. A holding member (35) is provided, and the holding member (35) can be moved up and down by an air cylinder (36) or the like. Then, the semiconductor wafer (15) sucked and held by the tweezers (20) of the transport mechanism (16) is lifted from the tweezers (20) by raising the holding material (35), and is held in standby. The semiconductor wafer (15) held by lowering the holding material (35) is placed on the tweezers (20). It should be noted that it is always positioned in the down state.
上記構成の半導体ウエハ収納装置（13）の図の右方に
外部装置例えばレジスト塗布部（37）が配置される。こ
のレジスト塗布部（37）は、例えば第３図（ａ）に示す
ように、半導体ウエハ（15）をピンセット（38）で保持
してXY方向に移動可能に構成された搬送機構（39）の搬
送路（40）に沿って両側に、半導体ウエハ（15）をレジ
スト塗布前に処理するアドヒージョン処理機構（41）、
半導体ウエハ（15）に所定厚さのレジスト膜を塗布する
レジスト塗布機構（43）、上記レジスト塗布後の半導体
ウエハ（15）を加熱処理する加熱機構（42）等が配設さ
れている。そして、上記搬送機構（39）により、半導体
ウエハ収納部（13）の待機機構（19）から処理前の半導
体ウエハ（15）を受け取り、レジスト塗布部（37）の各
機構間所定のプロセスに従って上記半導体ウエハ（15）
を搬送する。そして、処理終了後の半導体ウエハ（15）
をピンセット（20）で保持して搬送し、半導体ウエハ収
納部（13）の待機機構（19）の保持材（35）に載置して
渡すように構成されている。このようにしてレジスト塗
布装置が構成されている。An external device, for example, a resist coating unit (37) is disposed on the right side of the figure of the semiconductor wafer storage device (13) having the above configuration. The resist coating section (37) is, for example, as shown in FIG. 3 (a), provided with a transfer mechanism (39) configured to hold the semiconductor wafer (15) with tweezers (38) and move in the XY direction. An adhesion processing mechanism (41) for processing the semiconductor wafer (15) before applying the resist on both sides along the transport path (40);
A resist coating mechanism (43) for applying a resist film having a predetermined thickness to the semiconductor wafer (15), a heating mechanism (42) for heating the semiconductor wafer (15) after the application of the resist, and the like are provided. The transfer mechanism (39) receives the unprocessed semiconductor wafer (15) from the standby mechanism (19) of the semiconductor wafer storage section (13), and performs a predetermined process between the respective mechanisms of the resist coating section (37) according to a predetermined process. Semiconductor wafer (15)
Is transported. And the semiconductor wafer after processing is completed (15)
Are held by tweezers (20) and transported, and are mounted on a holding member (35) of a standby mechanism (19) of the semiconductor wafer storage section (13) and delivered. Thus, a resist coating apparatus is configured.
次に、上述したレジスト塗布装置の動作作用及び、基
板の搬送方法を説明する。Next, the operation of the above-described resist coating apparatus and the method of transporting the substrate will be described.
なお、昇降機構Ａ（28）に処理前の半導体ウエハ（1
5）を収納したウエハキャリア（17）を置き、このウエ
ハキャリア（17）から上記半導体ウエハ（15）を搬出す
るローダーとして使用し、そして、昇降機構Ｂ（29）に
置いたウエハキャリア（17）に処理後の半導体ウエハ
（15）を収納するアンローダとして使用するものとして
説明する。In addition, the semiconductor wafer (1
A wafer carrier (17) containing 5) is placed, used as a loader for unloading the semiconductor wafer (15) from the wafer carrier (17), and placed on a lifting mechanism B (29). The following description will be made on the assumption that the semiconductor wafer (15) after processing is used as an unloader.
先ず、昇降機構Ａ（28）のモータＡ（32）を動作させ
てテーブルＡ（31）を上下動させ、搬送機構（16）のピ
ンセット（20）がウエハキャリア（17）に収納されてい
る半導体ウエハ（15）の下方に支障なく進入できる高さ
に停止させる。そして、搬送機構（16）のモータＹ（2
4）を動作させてピンセット（20）をＹ方向に移動し、
昇降機構Ａ（28）に置かれているウエハキャリア（17）
内の半導体ウエハ（15）の中心の右正面の位置に上記ピ
ンセット（20）があるように位置決めする。First, the table A (31) is moved up and down by operating the motor A (32) of the lifting mechanism A (28), and the tweezers (20) of the transfer mechanism (16) are stored in the wafer carrier (17). The wafer is stopped at such a height that it can enter below the wafer (15) without any trouble. Then, the motor Y (2
4) Move the tweezers (20) in the Y direction by operating
Wafer carrier (17) placed on lifting mechanism A (28)
The tweezers (20) are positioned so that the tweezers (20) are located at the right front of the center of the semiconductor wafer (15).
次に、搬送機構（16）のモータＸ（27）を動作させて
ピンセット（20）を図の左Ｘ方向に移動し、昇降機構Ａ
（28）のウエハキャリア（17）内に搬出しようとする半
導体ウエハ（15）の下方に位置させ保持可能な状態にす
る。Next, the tweezers (20) are moved in the left X direction in the figure by operating the motor X (27) of the transport mechanism (16), and the lifting mechanism A is moved.
It is positioned below the semiconductor wafer (15) to be unloaded into the wafer carrier (17) in (28), and is held.
そして、昇降機構Ａ（28）によりウエハキャリア（1
7）を下降させることにより半導体ウエハ（15）を１枚
上記ピンセット（20）に乗せ、このピンセット（20）で
上記半導体ウエハ（15）を吸着保持する。Then, the wafer carrier (1) is moved by the elevating mechanism A (28).
By lowering 7), one semiconductor wafer (15) is put on the tweezers (20), and the semiconductor wafer (15) is suction-held by the tweezers (20).
この後、ピンセット（20）を図の右Ｘ方向に移動させ
ることにより半導体ウエハ（15）をウエハキャリア（1
7）から取り出し、またＹ方向にも移動させて、待機機
構（19）の保持材（35）が位置する位置Ａ（34）に搬送
する。Thereafter, the semiconductor wafer (15) is moved to the wafer carrier (1) by moving the tweezers (20) in the right X direction in the figure.
7), and is also moved in the Y direction and transported to the position A (34) where the holding material (35) of the standby mechanism (19) is located.
次に、待機機構（19）を動作させて保持材（35）を上
昇し、ピンセット（20）に保持されている半導体ウエハ
（15）を上記ピンセット（20）から保持材（35）で持ち
上げて保持し、レジスト塗布部（37）の搬送機構（39）
に渡すまで一時待機させる。Next, the holding member (35) is raised by operating the standby mechanism (19), and the semiconductor wafer (15) held by the tweezers (20) is lifted from the tweezers (20) by the holding material (35). Hold and transport mechanism (39) of resist coating unit (37)
Wait until handing over to.
一方、レジスト塗布部（37）の搬送機構（39）は、上
記待機機構（19）に保持され待機している半導体ウエハ
（15）を受け取るために動作し、ピンセット（38）を位
置Ａ（34）に移動させ、例えば待機機構（19）のエアー
シリンダ（36）により保持材（35）を下降させることに
より半導体ウエハ（15）を上記レジスト塗布部（37）の
ピンセット（38）に載置して渡す。On the other hand, the transfer mechanism (39) of the resist coating unit (37) operates to receive the semiconductor wafer (15) held by the standby mechanism (19) and waiting, and moves the tweezers (38) to the position A (34). ), And the semiconductor wafer (15) is placed on the tweezers (38) of the resist coating unit (37) by lowering the holding material (35) by, for example, the air cylinder (36) of the standby mechanism (19). Hand over.
このピンセット（38）が上記半導体ウエハ（15）を受
け取ると搬送機構（39）を動作させ、上記半導体ウエハ
（15）を他の位置例えば先ずアドヒージョン処理機構
（41）にセットする。When the tweezers (38) receives the semiconductor wafer (15), the transfer mechanism (39) is operated to set the semiconductor wafer (15) to another position, for example, the adhesion processing mechanism (41).
なお、上記動作中、半導体ウエハ収納部（13）は、上
述した動作で次に処理すべき半導体ウエハ（15）を昇降
機構Ａ（28）のウエハキャリア（17）から取り出し、待
機機構（19）の保持材（35）に保持し待機させておく。During the above operation, the semiconductor wafer storage unit (13) takes out the semiconductor wafer (15) to be processed next from the wafer carrier (17) of the elevating mechanism A (28) by the above-described operation, and places it in the standby mechanism (19). And hold it in the holding material (35).
次に、レジスト塗布部（37）のアドヒージョン処理機
構（41）における半導体ウエハ（15）の処理が終了する
と、搬送機構（39）により半導体ウエハ（15）を取り出
してレジスト塗布機構（43）に移送してセットし、上記
半導体ウエハ（15）にレジストを塗布開始する。Next, when the processing of the semiconductor wafer (15) in the adhesion processing mechanism (41) of the resist coating section (37) is completed, the semiconductor wafer (15) is taken out by the transport mechanism (39) and transferred to the resist coating mechanism (43). Then, the resist is started to be applied to the semiconductor wafer (15).
また、上記搬送機構（39）は、次に処理すべき半導体
ウエハ（15）を受け取るために、半導体ウエハ収納部
（13）の位置Ａ（34）に移動する。そして待機機構（1
9）の保持材（35）に保持されている半導体ウエハ（1
5）を受け取った後、アドヒージョン処理機構（41）に
移送する。上記の動作手順をくり返してアドヒージョン
処理機構（41）、レジスト塗布機構（42）、加熱機構
（43）の順に半導体ウエハ（15）を移送してそれぞれ処
理を行う。Further, the transfer mechanism (39) moves to the position A (34) of the semiconductor wafer storage section (13) to receive the next semiconductor wafer (15) to be processed. And the standby mechanism (1
9) The semiconductor wafer (1) held by the holding material (35)
After receiving 5), it is transferred to the adhesion processing mechanism (41). By repeating the above operation procedure, the semiconductor wafer (15) is transported in the order of the adhesion processing mechanism (41), the resist coating mechanism (42), and the heating mechanism (43) to perform processing.
レジスト塗布部（37）において処理が終了した半導体
ウエハ（15）は、搬送機構（39）で待機機構（19）があ
る位置Ａ（34）に搬送し、半導体ウエハ収納部（13）の
待機機構（19）の保持材（35）に載置して渡す。上記の
ように、半導体ウエハ収納部（13）とレジスト塗布部
（37）間の半導体ウエハ（15）の受け渡しは、半導体ウ
エハ収納部（13）の待機機構（19）を介して行われる。The semiconductor wafer (15) that has been processed in the resist coating unit (37) is transported to a position A (34) where the standby mechanism (19) is located by the transport mechanism (39), and the standby mechanism of the semiconductor wafer storage unit (13) Place it on the holding material (35) of (19) and hand it over. As described above, delivery of the semiconductor wafer (15) between the semiconductor wafer storage section (13) and the resist coating section (37) is performed via the standby mechanism (19) of the semiconductor wafer storage section (13).
待機機構（19）がレジスト塗布部（37）で処理終了し
た半導体ウエハ（15）を受け取り、搬送機構（16）のピ
ンセット（20）が位置Ａ（34）に移動して来ると、待機
機構（19）のエアーシリンダ（36）により保持材（35）
を下降させて、上記半導体ウエハ（15）を上記ピンセッ
ト（20）に載置して移す。そして、半導体ウエハ（15）
を保持したピンセット（20）をXY方向に移動させ、昇降
機構Ｂ（29）にセットされているウエハキャリア（17）
内に進入させる。次に、このウエハキャリア（17）を上
昇させることによりウエハキャリア（17）内に設けられ
ている収納用の溝（図示せず）で半導体ウエハ（15）の
周縁部を支持して上記ピンセット（20）から持ち上げて
受け取り収納する。The standby mechanism (19) receives the semiconductor wafer (15) that has been processed by the resist coating unit (37), and when the tweezers (20) of the transport mechanism (16) moves to the position A (34), the standby mechanism ( 19) Air cylinder (36) holding material (35)
Is lowered, and the semiconductor wafer (15) is placed on the tweezers (20) and transferred. And semiconductor wafer (15)
The tweezers (20) holding the wafer are moved in the XY direction, and the wafer carrier (17) set on the elevating mechanism B (29) is moved.
To enter. Next, by raising the wafer carrier (17), the peripheral edge of the semiconductor wafer (15) is supported by a storage groove (not shown) provided in the wafer carrier (17), and the tweezers ( 20) Pick up and store.
上記説明した動作をくり返すことにより、ウエハキャ
リア（17）から半導体ウエハ（15）を取り出してレジス
ト塗布処理を行い、処理後の半導体ウエハ（15）をウエ
ハキャリア（17）内に収納する。By repeating the above-described operation, the semiconductor wafer (15) is taken out of the wafer carrier (17), a resist coating process is performed, and the processed semiconductor wafer (15) is stored in the wafer carrier (17).
上記説明から理解されるように、ウエハキャリア（1
7）から半導体ウエハ（15）を取り出すいわゆるローダ
ーとウエハキャリア（17）に半導体ウエハ（15）を収納
するいわゆるアンローダーとが、同一場所に集合して並
置されているため、例えば第３図（ａ）に示すように、
装置のオペレーターのウエハキャリア（17）のハンドリ
ングは、半導体ウエハ収納部（13）のみでよく容易であ
る。As understood from the above description, the wafer carrier (1
Since a so-called loader for taking out the semiconductor wafer (15) from 7) and a so-called unloader for accommodating the semiconductor wafer (15) in the wafer carrier (17) are gathered and juxtaposed at the same place, for example, FIG. As shown in a)
The handling of the wafer carrier (17) by the operator of the apparatus is easy only with the semiconductor wafer storage section (13).
また、半導体ウエハ収納部（13）とレジスト塗布部
（37）間の半導体ウエハ（15）の受け渡しが、半導体ウ
エハ収納部（13）の位置Ａ（34）にある待機機構（19）
を介してのみ行われるため、この位置Ａ（34）を変更し
ない限り、昇降機構（18）の構成すなわちウエハキャリ
ア（17）の数、方向及び並べ方を容易に選定して構成す
ることができる。例えば、第３図（ａ）に示すように、
ローダー用のウエハキャリア（44）を前後に２個、アン
ローダー用のウエハキャリア（45）を同様に前後に２個
配置し、且つこのウエハキャリア（44）（45）を左右に
並置して、図の前方より半導体ウエハ（15）を取り出し
収納するように構成できる。また、第３図（ｂ）に示す
ように、ローダー用のウエハキャリア（44）を左右に２
個、アンローダー用のウエハキャリア（45）を同様に左
右に２個配置し、且つこのウエハキャリア（44）（45）
を前後に配置して図の右方より半導体ウエハ（15）を取
り出し収納するように構成したり、第３図（ｃ）に示す
ように、ローダー用のウエハキャリア（44）を２個、ア
ンローダー用のウエハキャリア（45）を２個、前後に一
列に並置し、図の右方より半導体ウエハ（15）を取り出
し収納するように構成できる。すなわち、第３図（ｃ）
では、搬送機構（39）の搬送路（40）に直交するように
収納部（13）における搬送機構（16）の搬送路が設定さ
れ、この搬送機構（16）の搬送路に沿ってウエハキャリ
ア（44）（45）が配置されているので、搬送機構（16）
は各ウエハキャリアに対して一定のストロークで基板の
受け渡しを行うことができ、極めて搬送効率が高く高ス
ループットの搬送を行うことができる。また、搬送路
（40）と搬送機構（16）の搬送路とがＴ字をなすように
配置されているので、搬送機構（16）の移動距離を少な
くすることができ、一層高スループットが実現される。
さらに、待機部（19）が搬送路（40）と搬送機構（16）
の搬送路の交差部近傍に設けられているので、搬送機構
（16）および搬送機構（39）の待機機構（19）へのアク
セス距離を短くすることができ、さらに一層高いスルー
プットが実現される。上記のように、装置の設置場所や
条件に対応してウエハキャリア（44）（45）の数を容易
に増やすことができる。The transfer of the semiconductor wafer (15) between the semiconductor wafer storage section (13) and the resist coating section (37) is performed by the standby mechanism (19) at the position A (34) of the semiconductor wafer storage section (13).
Therefore, as long as the position A (34) is not changed, the configuration of the lifting mechanism (18), that is, the number, direction, and arrangement of the wafer carriers (17) can be easily selected and configured. For example, as shown in FIG.
Two wafer carriers (44) for the loader and two wafer carriers (45) for the unloader are similarly arranged before and after, and these wafer carriers (44) and (45) are juxtaposed side by side. The semiconductor wafer (15) can be taken out and stored from the front of the figure. Further, as shown in FIG. 3 (b), the wafer carrier (44) for the loader is
And two wafer carriers (45) for unloader are similarly arranged on the left and right, and the wafer carriers (44) and (45)
And the semiconductor wafer (15) is taken out and stored from the right side of the figure, or as shown in FIG. 3 (c), two wafer carriers (44) for the loader are used. Two loader wafer carriers (45) can be arranged side by side in a row in front and back, and the semiconductor wafer (15) can be taken out and stored from the right side of the figure. That is, FIG.
Then, the transfer path of the transfer mechanism (16) in the storage section (13) is set to be orthogonal to the transfer path (40) of the transfer mechanism (39), and the wafer carrier is moved along the transfer path of the transfer mechanism (16). Since (44) and (45) are arranged, the transport mechanism (16)
Can transfer a substrate to each wafer carrier at a constant stroke, and can perform transfer with extremely high transfer efficiency and high throughput. In addition, since the transport path (40) and the transport path of the transport mechanism (16) are arranged in a T-shape, the moving distance of the transport mechanism (16) can be reduced, and higher throughput is realized. Is done.
Further, the standby unit (19) is provided with a transport path (40) and a transport mechanism (16).
Is provided in the vicinity of the intersection of the transfer paths, the access distance of the transfer mechanism (16) and the transfer mechanism (39) to the standby mechanism (19) can be shortened, and further higher throughput is realized. . As described above, the number of wafer carriers (44) and (45) can be easily increased according to the installation location and conditions of the apparatus.
また、上記のように、ローダー用のウエハキャリア
（44）とアンローダー用のウエハキャリア（45）とが並
置されているので、ロボットによるウエハキャリアの自
動搬送も容易に行うことができる。Further, as described above, since the wafer carrier (44) for the loader and the wafer carrier (45) for the unloader are juxtaposed, automatic transfer of the wafer carrier by the robot can be easily performed.
さらに、待機機構（19）を介して半導体ウエハ（15）
の受け渡しを行うので、発塵が減少し、且つ装置全体の
スループットが向上する。ウエハキャリアから半導体ウ
エハを取り出す際や上記ウエハキャリアに半導体ウエハ
を収納する際、この半導体ウエハの搬送速度が速いと、
上記ウエハキャリアと半導体ウエハとが接触した場合発
塵の可能性が高くなる。上記搬送速度を遅くすると上記
発塵の可能性は低くなるが、時間がかかる。また、直接
ウエハキャリアから半導体ウエハを取り出し、収納する
構成であれば、ローダー、アンローダー間搬送機構が移
動するだけの時間を要する。In addition, the semiconductor wafer (15)
Is performed, dust generation is reduced, and the throughput of the entire apparatus is improved. When taking out a semiconductor wafer from a wafer carrier or storing a semiconductor wafer in the wafer carrier, if the transfer speed of the semiconductor wafer is high,
When the wafer carrier comes into contact with the semiconductor wafer, the possibility of dust generation increases. If the transport speed is reduced, the possibility of the dust generation is reduced, but it takes time. Further, if the semiconductor wafer is directly taken out of the wafer carrier and stored, it takes time for the transfer mechanism between the loader and the unloader to move.
これに対し、例えば第３図（ａ）に示すレジスト塗布
部（37）のように搬送機構（39）は、ウエハキャリアに
対して半導体ウエハを取り出し収納する必要はなく、半
導体ウエハ（15）を位置Ａ（34）にて受け渡しするだけ
でよい。On the other hand, the transfer mechanism (39) does not need to take out and store the semiconductor wafer in the wafer carrier as in the resist coating section (37) shown in FIG. It only needs to be delivered at the position A (34).
したがって、上記搬送機構（39）は、特に発塵や停止
位置精度等を問題とせず比較的速い速度で半導体ウエハ
を搬送することが可能となるので上記レジスト塗布部
（37）のスループットが高くなる。Therefore, the transfer mechanism (39) can transfer the semiconductor wafer at a relatively high speed without particularly considering the generation of dust and stop position accuracy, so that the throughput of the resist coating unit (37) is increased. .
一方、半導体ウエハ収納部（13）側においては、上記
レジスト塗布部（37）の処理サイクル時間内に、半導体
ウエハ（15）をウエハキャリア（17）内に収納し、ま
た、ウエハキャリア（17）から半導体ウエハ（15）を取
り出す動作を行うが、上記処理サイクル時間は一般に上
記半導体ウエハ（15）の取り出し収納に要する時間に比
較して十分に長い。したがって、極めて遅い速度で搬送
が可能であり、発塵も少なく、位置決め精度も高く、半
導体ウエハ（15）の取り出し収納を行うことが可能とな
る。On the other hand, in the semiconductor wafer storage section (13), the semiconductor wafer (15) is stored in the wafer carrier (17) within the processing cycle time of the resist coating section (37). An operation of removing the semiconductor wafer (15) from the semiconductor wafer (15) is performed, and the processing cycle time is generally sufficiently longer than the time required for removing and storing the semiconductor wafer (15). Therefore, the transfer can be performed at an extremely low speed, the generation of dust is small, the positioning accuracy is high, and the semiconductor wafer (15) can be taken out and stored.
また、第３図（ａ）において、レジスト塗布部（37）
の搬送機構（39）のピンセット（38）を２本備えた構成
にすることにより、装置全体のスループットをさらに向
上させることができる。すなわち、一のピンセットで処
理終了後の半導体ウエハを位置Ａ（34）に搬送して半導
体ウエハ収納装置（13）に渡し、他のピンセットで位置
Ａ（34）で処理前の半導体ウエハを受け取りレジスト塗
布部（37）の各処理機構に搬送する。したがって、上記
搬送機構（39）の移動回数はピンセット（38）が１本の
場合と比較して半減し、半導体ウエハのロード、アンロ
ードは別々の工程ではなく、両者を合せて１工程処理と
なり装置のスループットは著しく向上する。Also, in FIG. 3 (a), the resist coating section (37)
By providing the transfer mechanism (39) with two tweezers (38), the throughput of the entire apparatus can be further improved. That is, the semiconductor wafer after the processing is transported to the position A (34) by one tweezers and transferred to the semiconductor wafer storage device (13), and the unprocessed semiconductor wafer is received at the position A (34) by another tweezers. It is transported to each processing mechanism of the coating section (37). Therefore, the number of movements of the transfer mechanism (39) is halved as compared with the case where the tweezers (38) are one, and the loading and unloading of the semiconductor wafer is not a separate step but a one-step processing for both. The throughput of the device is significantly increased.
なお、上記実施例では、待機機構（19）の保持材（3
5）は、半導体ウエハ（15）を吸着保持するもので構成
した例について説明したが、上記半導体ウエハ（15）を
保持できるのであれば何れでもよく、例えば複数本のピ
ンで半導体ウエハ（15）の下面を支持するもの、半導体
ウエハ（15）の外周部分にガイドを設けて載置保持する
もの等で構成することができる。In the above embodiment, the holding member (3
5) describes an example in which the semiconductor wafer (15) is configured to be held by suction, but any device that can hold the semiconductor wafer (15) may be used. For example, the semiconductor wafer (15) may be held by a plurality of pins. Of the semiconductor wafer (15) with a guide provided on the outer peripheral portion of the semiconductor wafer (15).
さらに、待機機構（19）に半導体ウエハ（15）の中心
を合わせるセンターリング機構（図示せず）を付加する
ことにより、より一層の効果を得ることができる。通
常、ウエハキャリア（17）内に収納されている半導体ウ
エハ（15）は、それぞれ中心位置がずれており、この半
導体ウエハ（15）をメカニカルアームで搬送する際にミ
スハンドリングの一原因となるが、待機機構（19）にセ
ンターリング機構（図示せず）を付加することで、かか
るトラブルを防ぎ得る。Further, by adding a centering mechanism (not shown) for aligning the center of the semiconductor wafer (15) to the standby mechanism (19), further effects can be obtained. Normally, the center positions of the semiconductor wafers (15) stored in the wafer carrier (17) are shifted from each other, and this causes mishandling when the semiconductor wafer (15) is transported by a mechanical arm. The trouble can be prevented by adding a centering mechanism (not shown) to the standby mechanism (19).
また、ウエハキャリア（17）内に半導体ウエハ（15）
を収納する際に、半導体ウエハ（15）のセンターがずれ
ているとウエハキャリア（17）内の側面と上記半導体ウ
エハ（15）とが擦合うため発塵する。それに対し、待機
機構（19）にセンターリング機構（図示せず）を付加す
ることにより上記発塵の問題も解消できる。In addition, semiconductor wafer (15) in wafer carrier (17)
When the semiconductor wafer (15) is stored, if the center of the semiconductor wafer (15) is deviated, the side surface inside the wafer carrier (17) and the semiconductor wafer (15) rub against each other, so that dust is generated. On the other hand, by adding a centering mechanism (not shown) to the standby mechanism (19), the problem of dust generation can be solved.
また、上記実施例では、本発明方法及び装置をレジス
ト塗布装置における半導体ウエハの搬送に適用した例に
ついて説明したが、半導体ウエハをウエハキャリアに収
納してハンドリングする装置であれば何れの装置にでも
適用が可能であり、例えば半導体ウエハ検査装置（プロ
ーバ）、レジスト現像装置、CVD装置、エッチング装
置、アッシング装置、イオン注入装置、スパッタ装置等
に適用しても有効である。Further, in the above embodiment, an example in which the method and apparatus of the present invention are applied to the transfer of a semiconductor wafer in a resist coating apparatus has been described. However, any apparatus that stores and handles a semiconductor wafer in a wafer carrier can be used in any apparatus. It is applicable, for example, to a semiconductor wafer inspection device (prober), a resist developing device, a CVD device, an etching device, an ashing device, an ion implantation device, a sputtering device and the like.
さらに上記実施例では、半導体ウエハの搬送について
説明したが、基板であれば何れでもよく、例えば方形の
液晶デバイスであるガラス基板，プラスチック基板，プ
リント基板など何れの搬送にも適用可能である。Further, in the above embodiment, the transfer of the semiconductor wafer has been described, but any substrate may be used, and the present invention is applicable to any transfer of a rectangular liquid crystal device such as a glass substrate, a plastic substrate, or a printed substrate.
以上述べたようにこの実施例によれば、被搬送基板を
収納した容器から上記基板を他の位置へ搬出するに際
し、上記容器から取り出した基板を一時待機させる待機
機構を設け、この待機機構を介して上記他の位置へ搬出
するように構成したので、予め定められた時に上記基板
を上記待機機構に置いておき、その時以外の時間は上記
容器から上記基板を搬出する時間に利用することができ
る。そのため、低速で基板を搬送させてもスループット
の低下はなく、この低速搬送により基板に付加を与えず
に搬送でき、発塵も抑止することが可能となる。As described above, according to this embodiment, when unloading the substrate from the container storing the substrate to be transported to another position, a standby mechanism for temporarily waiting the substrate removed from the container is provided. Since it is configured to be carried out to the other position via the above, the substrate is placed in the standby mechanism at a predetermined time, and the time other than that time can be used for the time of carrying out the substrate from the container. it can. Therefore, even if the substrate is transported at a low speed, the throughput is not reduced, and the substrate can be transported without adding the substrate by the low-speed transport, and the generation of dust can be suppressed.
また、キャリアブロックとプロセスブロックを独立さ
せたことによりキャリア搭載数を増やすことにも容易に
対応でき、また、プロセスブロックの所望するユニット
へのダイレクト搬送が可能となり、基板単位で使用プロ
セスユニットを設定することができる。In addition, the carrier block and the process block are made independent so that the number of carriers mounted can be easily increased, and the process block can be directly transported to the desired unit. can do.
以上説明したように、本発明によれば、被処理基板収
納部と処理部との間で、被処理基板を発塵なく、精度よ
く、しかも高スループットで搬送することができる。As described above, according to the present invention, a substrate to be processed can be transported between the substrate storage unit to be processed and the processing unit with high accuracy and high throughput without generating dust.
第１図および第２図は本発明方法及び装置をレジスト塗
布装置における半導体ウエハの搬送の一実施例を説明す
るためのレジスト塗布装置の構成図、第３図は第１図レ
ジスト塗布装置の構成の説明及び主要部の構成変形例の
説明図、第４図は従来のレジスト塗布装置の構成図であ
る。 13……半導体ウエハ収納部、 15……半導体ウエハ、17……ウエハキャリア、 18……昇降機構、19……待機機構、 35……保持材。FIGS. 1 and 2 are views showing the construction of a resist coating apparatus for explaining one embodiment of the transfer of a semiconductor wafer in a resist coating apparatus using the method and apparatus of the present invention. FIG. And FIG. 4 is a configuration diagram of a conventional resist coating apparatus. 13: semiconductor wafer storage section, 15: semiconductor wafer, 17: wafer carrier, 18: elevating mechanism, 19: standby mechanism, 35: holding material.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 飽本 正巳 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (72)発明者 穴井 徳行 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 テ ル九州株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−229836（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−238135（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−163436（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−166953（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−168236（ＪＰ，Ａ) ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Masami Atsumoto 2655 Tsukure, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Inside Tel Kyushu Co., Ltd. Kyushu Co., Ltd. (56) References JP-A-62-229836 (JP, A) JP-A-1-238135 (JP, A) JP-A-60-163436 (JP, A) JP-A-62-166953 (JP) , A) JP-A-61-168236 (JP, A)
Claims (7)
の処理室を備えた処理部と、 前記処理部とは別個に設けられ、複数の基板収納容器配
置部を有し、前記処理部に対する基板の搬入搬出を行う
基板収納部と、 前記基板収納容器配置部に配置された基板収納容器に対
して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記基板収納部との間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記各処理室に対する基板の搬入出を行う第２の搬
送機構と を具備し、 前記処理部は、前記第２の搬送機構が移動する直線状の
第２の搬送路と、その両側に設けられた複数の処理室と
を有し、前記第２の搬送機構は、前記第２の搬送路を移
動しつつ前記複数の処理室に対する基板の搬入出を行
い、 前記基板収納部は、前記第２の搬送路の一方の端部側に
前記処理部に隣接して設けられており、かつ前記第２の
搬送路に直交するように設けられ、前記第１の搬送機構
が移動する直線状の第１の搬送路を有し、前記複数の基
板収納容器配置部は、前記第１の搬送路に沿って１列に
設けられていることを特徴とする基板処理装置。A processing unit provided with a plurality of processing chambers for performing predetermined processing on a substrate to be processed; and a processing unit provided separately from the processing unit and having a plurality of substrate storage container arrangement units. A substrate storage unit for loading and unloading substrates from and to a unit, a first transport mechanism for loading and unloading substrates from and to a substrate storage container arranged in the substrate storage container placement unit, and A second transfer mechanism for transferring the substrate and loading and unloading the substrate into and from each of the processing chambers, wherein the processing unit has a second linear transfer path along which the second transfer mechanism moves. And a plurality of processing chambers provided on both sides thereof, wherein the second transfer mechanism carries in and out the substrate to and from the plurality of processing chambers while moving along the second transfer path. The storage unit is adjacent to the processing unit on one end side of the second transport path. The first transport mechanism is provided so as to be orthogonal to the second transport path, and has a linear first transport path in which the first transport mechanism moves. The substrate processing apparatus, wherein the units are provided in a line along the first transport path.
の処理室を備えた処理部と、 前記処理部とは別個に設けられ、複数の基板収納容器配
置部を有し、前記処理部に対する基板の搬入搬出を行う
基板収納部と、 前記基板収納容器配置部に配置された基板収納容器に対
して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記基板収納部との間で基板の受け渡しを行うととも
に、前記各処理室に対する基板の搬入出を行う第２の搬
送機構と、 前記第１および第２の搬送機構との間で基板の受け渡し
が可能であり、前記第１または第２の搬送機構が基板の
受け取りに来る間、基板を待機させておく待機機構と を具備し、 前記処理部は、前記第２の搬送機構が移動する直線状の
第２の搬送路と、その両側に設けられた複数の処理室と
を有し、前記第２の搬送機構は、前記第２の搬送路を移
動しつつ前記複数の処理室に対する基板の搬入出を行
い、 前記基板収納部は、前記第２の搬送路の一方の端部側に
前記処理部に隣接して設けられており、かつ前記第２の
搬送路に直交するように設けられ、前記第１の搬送機構
が移動する直線状の第１の搬送路を有し、前記複数の基
板収納容器配置部は、前記第１の搬送路に沿って１列に
設けられていることを特徴とする基板処理装置。2. A processing section having a plurality of processing chambers for performing a predetermined processing on a substrate to be processed, and a processing section provided separately from the processing section and having a plurality of substrate storage container arrangement sections. A substrate storage unit for loading and unloading substrates from and to a unit, a first transport mechanism for loading and unloading substrates from and to a substrate storage container arranged in the substrate storage container placement unit, and A second transfer mechanism for transferring the substrate and transferring the substrate into and out of each of the processing chambers; and a transfer of the substrate between the first and second transfer mechanisms. A standby mechanism for holding the substrate while the second transport mechanism comes to receive the substrate, wherein the processing unit comprises: a second linear transport path in which the second transport mechanism moves; A plurality of processing chambers provided on both sides thereof; The transfer mechanism carries the substrate in and out of the plurality of processing chambers while moving along the second transfer path, and the substrate storage unit is provided at one end side of the second transfer path to the processing unit. A plurality of substrate storage containers, wherein the plurality of substrate storage containers are provided adjacent to each other and provided so as to be orthogonal to the second transfer path and have a linear first transfer path through which the first transfer mechanism moves. The substrate processing apparatus is characterized in that the arrangement units are provided in one line along the first transport path.
Ｔ字をなすように配置されていることを特徴とする請求
項１または請求項２に記載の基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the first transport path and the second transport path are arranged so as to form a T-shape.
第２の搬送路の交差部近傍に配置されていることを特徴
とする請求項２に記載の基板処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein said standby mechanism is disposed near an intersection of said first transport path and said second transport path.
処理を施す複数の処理室を備えた処理部と、 前記搬送路の一方の端部側に前記処理部に隣接して設け
られ、前記搬送路と直交する方向に沿って１列に配列さ
れた複数の基板収納容器配置部を有し、前記処理部に対
する基板の搬入搬出を行う基板収納部と を備えた処理装置において基板を搬送する基板搬送装置
であって、 前記基板収納容器配置部の配列方向に沿って移動可能に
設けられ、前記基板収納容器配置部に配置された基板収
納容器に対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記搬送路を移動し、前記基板収納部との間で基板の受
け渡しを行うとともに、前記各処理室に対する基板の搬
入出を行う第２の搬送機構と を具備することを特徴とする基板搬送装置。5. A processing section provided with a plurality of processing chambers for performing a predetermined process on a substrate to be processed on both sides of a transport path, and provided at one end of the transport path adjacent to the processing section. A substrate storage unit having a plurality of substrate storage container arrangement units arranged in a line along a direction orthogonal to the transport path, and a substrate storage unit for loading and unloading substrates to and from the processing unit. A substrate transfer device for transferring the substrate, wherein the substrate transfer device is provided so as to be movable along an arrangement direction of the substrate storage container arrangement portion, and carries the substrate in and out of the substrate storage container arranged in the substrate storage container arrangement portion. A first transfer mechanism, and a second transfer mechanism that moves the transfer path, transfers the substrate to and from the substrate storage unit, and transfers the substrate into and out of the processing chambers. A substrate transfer device characterized by the following.
処理を施す複数の処理室を備えた処理部と、 前記搬送路の一方の端部側に前記処理部に隣接して設け
られ、前記搬送路と直交する方向に沿って１列に配列さ
れた複数の基板収納容器配置部を有し、前記処理部に対
する基板の搬入搬出を行う基板収納部と を備えた処理装置において基板を搬送する基板搬送装置
であって、 前記基板収納容器配置部の配列方向に沿って移動可能に
設けられ、前記基板収納容器配置部に配置された基板収
納容器に対して基板の搬入出を行う第１の搬送機構と、 前記搬送路を移動し、前記基板収納部との間で基板の受
け渡しを行うとともに、前記各処理室に対する基板の搬
入出を行う第２の搬送機構と、 前記第１および第２の搬送機構との間で基板の受け渡し
が可能であり、前記第１または第２の搬送機構が基板の
受け取りに来る間、基板を待機させておく待機機構と を具備することを特徴とする基板搬送装置。6. A processing section having a plurality of processing chambers for performing predetermined processing on a substrate to be processed on both sides of a transfer path, and provided at one end of the transfer path adjacent to the processing section. A substrate storage unit having a plurality of substrate storage container arrangement units arranged in a line along a direction orthogonal to the transport path, and a substrate storage unit for loading and unloading substrates to and from the processing unit. A substrate transfer device for transferring the substrate, wherein the substrate transfer device is provided so as to be movable along an arrangement direction of the substrate storage container arrangement portion, and carries the substrate in and out of the substrate storage container arranged in the substrate storage container arrangement portion. A first transfer mechanism, a second transfer mechanism that moves along the transfer path, transfers a substrate to and from the substrate storage unit, and transfers a substrate into and out of the processing chambers; And transfer of the substrate to and from the second transfer mechanism Are possible, while the first or second transfer mechanism comes to receiving the substrate, the substrate transfer apparatus characterized by comprising a standby mechanism allowed to wait for the substrate.
部との交差部近傍に設けられていることを特徴とする請
求項６に記載の基板搬送装置。7. The substrate transport apparatus according to claim 6, wherein said standby mechanism is provided near an intersection between said transport path and said substrate storage section.
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| JP31352388A JP2743274B2 (en) | 1988-07-01 | 1988-12-12 | Substrate processing device and substrate transfer device |
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| JPS62136427A (en) * | 1985-12-04 | 1987-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | Conveying apparatus with buffer function |
| JPS62166953A (en) * | 1986-01-20 | 1987-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Transporting method of pallet |
| JPS63229836A (en) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Nikon Corp | Wafer inspection device |
| JPH0727952B2 (en) * | 1988-03-18 | 1995-03-29 | 富士電機株式会社 | Wafer transfer device |
-
1988
- 1988-12-12 JP JP31352388A patent/JP2743274B2/en not_active Expired - Lifetime
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