JP2779245B2 - バンプ付きｔａｂテープの製造方法 - Google Patents
バンプ付きｔａｂテープの製造方法Info
- Publication number
- JP2779245B2 JP2779245B2 JP2004309A JP430990A JP2779245B2 JP 2779245 B2 JP2779245 B2 JP 2779245B2 JP 2004309 A JP2004309 A JP 2004309A JP 430990 A JP430990 A JP 430990A JP 2779245 B2 JP2779245 B2 JP 2779245B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tab tape
- bumps
- bump
- tape
- recognition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、バンプ付きTABテープの製造方法に関する
ものである。
ものである。
（従来の技術） 従来のバンプ付きTABテープは、第３図に示すよう
に、定尺幅の絶縁性テープ11にデバイスホール13と、自
動送りするためのスプロケットホール17と、デバイスホ
ール13内に突出し、半導体素子と接続する為のバンプ16
付きのリード12を有している。
に、定尺幅の絶縁性テープ11にデバイスホール13と、自
動送りするためのスプロケットホール17と、デバイスホ
ール13内に突出し、半導体素子と接続する為のバンプ16
付きのリード12を有している。
前記バンプ16を形成する方法として、プレス加工が知
られている。この方法は、第４図に示すように、（ａ）
TABテープを金型18,19の所定の位置にセットし、（ｂ）
プレス加工によりリード12上にバンプ16を形成した後、
（ｃ）TABテープを金型18,19から外すという工程で、TA
Bテープのリード12上にバンプ16が形成されている。
られている。この方法は、第４図に示すように、（ａ）
TABテープを金型18,19の所定の位置にセットし、（ｂ）
プレス加工によりリード12上にバンプ16を形成した後、
（ｃ）TABテープを金型18,19から外すという工程で、TA
Bテープのリード12上にバンプ16が形成されている。
（発明が解決しようとする課題） しかし、このようなバンプ付きTABテープにおいて
は、テープボンダでバンプ付きTABテープにギャングボ
ンデングを自動的に行う際、バンプ16付きのリード12を
位置合せパターンとしてパターン認識を行っているが、
プレス加工でリード12のプレス面が加工を受け、加工面
の面粗度が小さくなり、光が乱反射しないので、正確な
パターン認識状態を得られず誤認識が生じる。また、プ
レス加工なのでバンプ16付きのリード12を表面の形状が
リード12間で不均一になるため、やはり正確なパターン
認識を得ることができない。その結果、半導体素子のア
ルミ電極とバンプ16の位置合せができず、バンプ16付き
のリード12がアルミ電極よりずれて、周囲のパッシベー
ション膜に干渉する等の欠点があった。
は、テープボンダでバンプ付きTABテープにギャングボ
ンデングを自動的に行う際、バンプ16付きのリード12を
位置合せパターンとしてパターン認識を行っているが、
プレス加工でリード12のプレス面が加工を受け、加工面
の面粗度が小さくなり、光が乱反射しないので、正確な
パターン認識状態を得られず誤認識が生じる。また、プ
レス加工なのでバンプ16付きのリード12を表面の形状が
リード12間で不均一になるため、やはり正確なパターン
認識を得ることができない。その結果、半導体素子のア
ルミ電極とバンプ16の位置合せができず、バンプ16付き
のリード12がアルミ電極よりずれて、周囲のパッシベー
ション膜に干渉する等の欠点があった。
そこで本発明は、プレス加工によってリードを加工し
てもバンプ付きTABテープの正確なパターン認識のでき
るバンプ付きTABテープの製造方法を提供することを目
的としている。
てもバンプ付きTABテープの正確なパターン認識のでき
るバンプ付きTABテープの製造方法を提供することを目
的としている。
（課題を解決するための手段） 上記課題を解決するために、本発明は、バンプ付きTA
Bテープの製造方法において、所定の位置に配設された
バンプ形成箇所及び突出部加工箇所を有するプレス用金
型と、素子装着用デバイスホールとこのデバイスホール
内に突出したリード及び認識用突出部を有するTABテー
プとを用意し、前記プレス用金型の所定位置に前記TAB
テープをセットし、前記プレス用金型で前記TABテープ
をプレス加工して、該プレス用金型のバンプ形成箇所で
前記デバイスホール内のリードにバンプを形成すると共
に、該プレス用金型の突出部加工箇所で該デバイスホー
ル内の認識用突出部をせん断加工している。
Bテープの製造方法において、所定の位置に配設された
バンプ形成箇所及び突出部加工箇所を有するプレス用金
型と、素子装着用デバイスホールとこのデバイスホール
内に突出したリード及び認識用突出部を有するTABテー
プとを用意し、前記プレス用金型の所定位置に前記TAB
テープをセットし、前記プレス用金型で前記TABテープ
をプレス加工して、該プレス用金型のバンプ形成箇所で
前記デバイスホール内のリードにバンプを形成すると共
に、該プレス用金型の突出部加工箇所で該デバイスホー
ル内の認識用突出部をせん断加工している。
（作用） 上記のように、バンプの形成と認識用突出部の加工を
プレス加工で同時に行うことにより得られたバンプ付き
TABテープは、バンプと認識用突出部の相対位置を予め
同一ステージ内で確保したプレス用金型の精度で決ま
り、常に同じになるため、リードのパターン認識をしな
いでも認識用突出部のパターン認識をすることで素子と
の位置合せができる。しかも、認識用突出部はせん断加
工されるので、パターン認識する面は面粗度が小さくな
らず、さらに形状も常に同じになるので、正確なパター
ン認識ができる。これらのため、素子の電極とバンプが
確実に位置合せできるようになる。
プレス加工で同時に行うことにより得られたバンプ付き
TABテープは、バンプと認識用突出部の相対位置を予め
同一ステージ内で確保したプレス用金型の精度で決ま
り、常に同じになるため、リードのパターン認識をしな
いでも認識用突出部のパターン認識をすることで素子と
の位置合せができる。しかも、認識用突出部はせん断加
工されるので、パターン認識する面は面粗度が小さくな
らず、さらに形状も常に同じになるので、正確なパター
ン認識ができる。これらのため、素子の電極とバンプが
確実に位置合せできるようになる。
（実施例） 以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、本発明の一実施例を示す工程図である。
第１図（ａ）はプレス加工前のTABテープの平面図で
ある。予めTABテープには、デバイスホール３と絶縁性
テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。TABテープには、デバイスホール３内に
突出してリード２及び突出部４が形成されている。第１
図（ｂ）はプレス加工後のTABテープの平面図である。
所定の位置に配設されたバンプ形成箇所及び突出部加工
箇所を有するプレス用金型に、TABテープをセットし、
該金型で該TABテープをプレス加工すると、リード２の
バンプ６が、突出部５と同時に形成される。このときの
突出部５は、プレス前の突出部４をせん断加工したもの
である。
ある。予めTABテープには、デバイスホール３と絶縁性
テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。TABテープには、デバイスホール３内に
突出してリード２及び突出部４が形成されている。第１
図（ｂ）はプレス加工後のTABテープの平面図である。
所定の位置に配設されたバンプ形成箇所及び突出部加工
箇所を有するプレス用金型に、TABテープをセットし、
該金型で該TABテープをプレス加工すると、リード２の
バンプ６が、突出部５と同時に形成される。このときの
突出部５は、プレス前の突出部４をせん断加工したもの
である。
このようにして得られたバンプ付きTABテープは、バ
ンプ６とリード以外の突出部５の位置関係が常に同じに
なるため、リード以外の突出部５をパターン認識するこ
とにより、半導体素子のアルミ電極に確実に位置合せで
きる。
ンプ６とリード以外の突出部５の位置関係が常に同じに
なるため、リード以外の突出部５をパターン認識するこ
とにより、半導体素子のアルミ電極に確実に位置合せで
きる。
第２図は本発明の他の実施例を示す図である。
第２図（ａ）はプレス加工前のTABテープの平面図で
ある。予めTABテープには、デバイスホール３と絶縁性
テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。TABテープには、デバイスホール３内に
突出してリード２及び突出部24が形成されている。第２
図（ｂ）はプレス加工後のTABテープの平面図である。
リード２には、バンプ６が突出部25と同時に形成されて
いる。このときの突出部25は、プレス前の突出部24をせ
ん断加工したものである。
ある。予めTABテープには、デバイスホール３と絶縁性
テープ１を自動送りする為にスプロケットホール７が開
口されている。TABテープには、デバイスホール３内に
突出してリード２及び突出部24が形成されている。第２
図（ｂ）はプレス加工後のTABテープの平面図である。
リード２には、バンプ６が突出部25と同時に形成されて
いる。このときの突出部25は、プレス前の突出部24をせ
ん断加工したものである。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、プレス用金型
でTABテープをプレス加工して、リードにバンプを形成
すると共に認識用突出部をせん断加工するようにしたの
で、バンプと素子の電極とを接続するときに、加工され
た突出部をパターン認識すれば、リードがパターン認識
できなくても、素子との正確な位置合せができる。この
ため、バンプ付きリードが素子の電極に確実に接続さ
れ、この電極周囲のパッシベーションと干渉することが
なくなる。
でTABテープをプレス加工して、リードにバンプを形成
すると共に認識用突出部をせん断加工するようにしたの
で、バンプと素子の電極とを接続するときに、加工され
た突出部をパターン認識すれば、リードがパターン認識
できなくても、素子との正確な位置合せができる。この
ため、バンプ付きリードが素子の電極に確実に接続さ
れ、この電極周囲のパッシベーションと干渉することが
なくなる。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の一実施例を示す工程
図、第２図（ａ），（ｂ）は他の実施例、第３図は従来
例、第４図はプレス加工の工程図である。 1,11……絶縁性テープ、2,12……リード、3,13……デバ
イスホール、4,5,24,25……突出部、6,16……バンプ、1
8,19……金型。
図、第２図（ａ），（ｂ）は他の実施例、第３図は従来
例、第４図はプレス加工の工程図である。 1,11……絶縁性テープ、2,12……リード、3,13……デバ
イスホール、4,5,24,25……突出部、6,16……バンプ、1
8,19……金型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】所定の位置に配設されたバンプ形成箇所及
び突出部加工箇所を有するプレス用金型と、 素子装着用デバイスホールとこのデバイスホール内に突
出したリード及び認識用突出部を有するTABテープとを
用意し、 前記プレス用金型の所定位置に前記TABテープをセット
し、 前記プレス用金型で前記TABテープをプレス加工して、
該プレス用金型のバンプ形成箇所で前記デバイスホール
内のリードにバンプを形成すると共に、該プレス用金型
の突出部加工箇所で該デバイスホール内の認識用突出部
をせん断加工することを特徴とするバンプ付きTABテー
プの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004309A JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004309A JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209735A JPH03209735A (ja) | 1991-09-12 |
| JP2779245B2 true JP2779245B2 (ja) | 1998-07-23 |
Family
ID=11580890
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004309A Expired - Lifetime JP2779245B2 (ja) | 1990-01-11 | 1990-01-11 | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2779245B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH088282B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1996-01-29 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | Ｔａｂテープ、半導体チップの結合方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63124433A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-27 | Rohm Co Ltd | フイルムキヤリア |
| JPH01155632A (ja) * | 1987-12-14 | 1989-06-19 | Hitachi Ltd | テープキャリア式半導体装置 |
| JPH02210845A (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 | Toshiba Corp | フィルムキャリアテープ |
| JPH064582U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-01-21 | 良孝 古賀 | オープンショーケース用シャッター |
-
1990
- 1990-01-11 JP JP2004309A patent/JP2779245B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03209735A (ja) | 1991-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0720226B1 (en) | Semiconductor device comprising contact bumps | |
| US4411719A (en) | Apparatus and method for tape bonding and testing of integrated circuit chips | |
| JP2779245B2 (ja) | バンプ付きｔａｂテープの製造方法 | |
| US4486948A (en) | Method for forming lead frame for integrated circuit devices | |
| US5406700A (en) | Method for producing pin integrated circuit lead frame | |
| JP2753054B2 (ja) | プレス金型 | |
| JP2800243B2 (ja) | プレス加工装置 | |
| US6814274B2 (en) | Bonding tool capable of bonding inner leads of tab tapes to electrode pads in high quality and high productivity and bonding method | |
| JP2825578B2 (ja) | バンブを有する金属リードの製造装置 | |
| JPH0731543Y2 (ja) | バンプ付き金属リードの製造装置 | |
| JPH05144988A (ja) | 半導体装置の製造方法並びに半導体製造装置及びリードフレーム | |
| JP2859057B2 (ja) | リードフレーム | |
| JP2700902B2 (ja) | リードフレームの製造方法 | |
| JP2843645B2 (ja) | 金属板の加工方法 | |
| JP2740314B2 (ja) | バンプを有する金属リードの製造装置 | |
| JP2751104B2 (ja) | 半導体装置用リードフレームの製造方法 | |
| JPH0687472B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JPH0135503B2 (ja) | ||
| JPH02150044A (ja) | フィルムキャリァ | |
| JP2591328B2 (ja) | Ｉｃリード成形方法 | |
| JPH04324948A (ja) | ボンディング方法 | |
| JP2673124B2 (ja) | Ｉｌｂテープのアウターリードのカットフォーミング装置及び該装置によるカットフォーミング方法 | |
| JPH03290937A (ja) | バンプ付き金属リード及びその製造方法 | |
| JP3398198B2 (ja) | リードフレーム及びその製造方法 | |
| US20020182370A1 (en) | Semiconductor packaging part and method producing the same |