JP2800243B2 - プレス加工装置 - Google Patents
プレス加工装置Info
- Publication number
- JP2800243B2 JP2800243B2 JP1084454A JP8445489A JP2800243B2 JP 2800243 B2 JP2800243 B2 JP 2800243B2 JP 1084454 A JP1084454 A JP 1084454A JP 8445489 A JP8445489 A JP 8445489A JP 2800243 B2 JP2800243 B2 JP 2800243B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- punching material
- punching
- hole
- punch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体リードフレーム等のように、細い線
を残すような加工を行うプレス装置のプレス加工装置に
関するものである。
を残すような加工を行うプレス装置のプレス加工装置に
関するものである。
従来の技術 従来のプレス加工装置は、第３図に示すような構成に
なっていた。ここで、１はダイと呼ばれるプレス金型
で、打ち抜きたい部分の孔を有しており、打ち抜き材料
を載置する。２はストリッパーと呼ばれるもので、ダイ
１と同じように、打ち抜きたい部分の孔を有しており、
ダイ１に載置された打ち抜き材料４を押し着けている。
３はパンチで、ダイ１に載せられた打ち抜き材料４をス
トリッパー２で押し着けられてから押し下げられると、
ストリッパー２に設けられた孔を通過し、打ち抜き材料
４に当たり、ダイ１に設けられた孔に挿入される。この
ときに、打ち抜き材料４は抜かれる。
なっていた。ここで、１はダイと呼ばれるプレス金型
で、打ち抜きたい部分の孔を有しており、打ち抜き材料
を載置する。２はストリッパーと呼ばれるもので、ダイ
１と同じように、打ち抜きたい部分の孔を有しており、
ダイ１に載置された打ち抜き材料４を押し着けている。
３はパンチで、ダイ１に載せられた打ち抜き材料４をス
トリッパー２で押し着けられてから押し下げられると、
ストリッパー２に設けられた孔を通過し、打ち抜き材料
４に当たり、ダイ１に設けられた孔に挿入される。この
ときに、打ち抜き材料４は抜かれる。
発明が解決しようとする課題 打ち抜き材料となるリードフレームは第３図に示すよ
うに連続したパターンを一度に打ち抜けないので、一端
Ａの部を打ち抜いた後、Ｂの部分を抜ち抜いていた。こ
の場合、Ａの部分を打ち抜くことは問題とならないが、
その後でＢの部分を打ち抜く場合、第５図に示すよう
に、ストリッパー２で強く打ち抜き材料４を押し着けて
いるにも拘らず、打ち抜き材料４内に応力が残ってしま
っていた。その為、打ち抜き材料４を取り外したときに
インターナルリード部やアウターリード部がねじれてし
まうことがあった。
うに連続したパターンを一度に打ち抜けないので、一端
Ａの部を打ち抜いた後、Ｂの部分を抜ち抜いていた。こ
の場合、Ａの部分を打ち抜くことは問題とならないが、
その後でＢの部分を打ち抜く場合、第５図に示すよう
に、ストリッパー２で強く打ち抜き材料４を押し着けて
いるにも拘らず、打ち抜き材料４内に応力が残ってしま
っていた。その為、打ち抜き材料４を取り外したときに
インターナルリード部やアウターリード部がねじれてし
まうことがあった。
課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、ダイに設けられ
たパンチ挿入孔を挾む位置に、パンチ動作時に打ち抜き
材料が拡がるのを防止する突起を設ける。
たパンチ挿入孔を挾む位置に、パンチ動作時に打ち抜き
材料が拡がるのを防止する突起を設ける。
作用 この構成にすることにより、パンチ動作時に、打ち抜
き材料がダイの載置面方向に拡がることを防止する。
き材料がダイの載置面方向に拡がることを防止する。
実施例 以下、本発明の一実施例におけるパンチ加工装置につ
いて図面を参照して詳細に説明する。
いて図面を参照して詳細に説明する。
先ず、第１図は、本発明の実施例のパンチ加工装置の
斜視図である。ここで１は、ダイであり打ち抜き材料４
を載置するものである。このダイは、打ち抜いた部分に
対応した孔６を有している。４は打ち抜き材料でありリ
ードフレームの材料である。この打ち抜き材料４は、既
に孔７（第４図ではＡに対応する部分）がパンチによっ
て型成されたものである。３はパンチで、ダイ１に向っ
て下降し、ダイ１に設けられた孔６に挿入されること
で、打ち抜き材料４を加工する。尚、打ち抜き材料４の
上に、ストリッパーが重ねられて打ち抜き材料４を押し
着けるが、これは従来のものと同様であるので省略して
いる。５は、ダイ１に一体に設けられた突起であり、打
ち抜き材料４に設けられた孔７は丁度はまるような形状
であり、その上部は孔７に入りやすいようにテーパ或い
はＲ加工を施している。
斜視図である。ここで１は、ダイであり打ち抜き材料４
を載置するものである。このダイは、打ち抜いた部分に
対応した孔６を有している。４は打ち抜き材料でありリ
ードフレームの材料である。この打ち抜き材料４は、既
に孔７（第４図ではＡに対応する部分）がパンチによっ
て型成されたものである。３はパンチで、ダイ１に向っ
て下降し、ダイ１に設けられた孔６に挿入されること
で、打ち抜き材料４を加工する。尚、打ち抜き材料４の
上に、ストリッパーが重ねられて打ち抜き材料４を押し
着けるが、これは従来のものと同様であるので省略して
いる。５は、ダイ１に一体に設けられた突起であり、打
ち抜き材料４に設けられた孔７は丁度はまるような形状
であり、その上部は孔７に入りやすいようにテーパ或い
はＲ加工を施している。
第２図は、本実施例のプレス加工装置の断面図であ
る。この状態からパンチ３を更に下降させると、打ち抜
き材料４は応力を受けながらもダイ１に設けられた孔に
従って切り取られる。切り取られるとき、そのネジリ応
力により、打ち抜き材料４は、ダイ１に接した部位にお
いては図に向って左右に拡がることになるが、突起５に
よって阻止される。この為、パンチ３とストリッパー２
とを引き挙げて、打ち抜き材料４を取り外してもネジレ
は生じない。
る。この状態からパンチ３を更に下降させると、打ち抜
き材料４は応力を受けながらもダイ１に設けられた孔に
従って切り取られる。切り取られるとき、そのネジリ応
力により、打ち抜き材料４は、ダイ１に接した部位にお
いては図に向って左右に拡がることになるが、突起５に
よって阻止される。この為、パンチ３とストリッパー２
とを引き挙げて、打ち抜き材料４を取り外してもネジレ
は生じない。
発明の効果 以上のように、本発明は、ダイに、打ち抜き動作時の
打ち抜き材料の拡がりを防止する突起を設け、打ち抜き
部材の応力の発生を防止するようにしたので、半導体の
リードフレームのように細い線を残すプレス加工を行っ
てもネジレが発生することを防止することができ、さら
に突起と突起の間にレードフレームの打ち抜き部分を載
置して位置決めを行うので、位置ずれを防止することが
でき、また位置ずれが起きても容易に確認することがで
きるため、パンチミスを防止することができる。
打ち抜き材料の拡がりを防止する突起を設け、打ち抜き
部材の応力の発生を防止するようにしたので、半導体の
リードフレームのように細い線を残すプレス加工を行っ
てもネジレが発生することを防止することができ、さら
に突起と突起の間にレードフレームの打ち抜き部分を載
置して位置決めを行うので、位置ずれを防止することが
でき、また位置ずれが起きても容易に確認することがで
きるため、パンチミスを防止することができる。
第１図は本発明の一実施例におけるプレス加工装置の斜
視図、第２図は本実施例のプレス加工装置の断面図、第
３図は従来のプレス加工装置の断面図、第４図は半導体
リードフレームの概略図、第５図はプレス加工時の打ち
抜き材料内の応力を示す断面図である。
視図、第２図は本実施例のプレス加工装置の断面図、第
３図は従来のプレス加工装置の断面図、第４図は半導体
リードフレームの概略図、第５図はプレス加工時の打ち
抜き材料内の応力を示す断面図である。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B21D 28/14 B21D 28/34 B21D 28/00 H01L 23/50 H01L 23/48
Claims (1)
- 【請求項１】第１の孔を有し打ち抜き材料を載置するダ
イと、第２の孔を有し前記ダイに載置された打ち抜き材
料を前記ダイに押し着けるストリッパーと、前記ストリ
ッパーと前記ダイとに設けられた第１および第２の孔に
挿入されて、打ち抜き材料を打ち抜くパンチと、前記ダ
イに立設された突起とを備え、前記突起にて打ち抜き材
料を保持することによって、前記第１の孔の上に打ち抜
き材料を配置し、前記パンチが前記第２の孔から前記第
１の孔の方に移動することで打ち抜き材料をプレスする
ことを特徴とするプレス加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084454A JP2800243B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | プレス加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1084454A JP2800243B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | プレス加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02263524A JPH02263524A (ja) | 1990-10-26 |
| JP2800243B2 true JP2800243B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=13831070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1084454A Expired - Lifetime JP2800243B2 (ja) | 1989-04-03 | 1989-04-03 | プレス加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2800243B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6450222B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2019-01-09 | 株式会社三井ハイテック | 打ち抜き片の形成方法及びその方法で形成した打ち抜き片を用いた積層体並びに積層鉄心の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6077449A (ja) * | 1983-10-04 | 1985-05-02 | Toshiba Corp | 半導体リ−ドフレ−ム用金型 |
-
1989
- 1989-04-03 JP JP1084454A patent/JP2800243B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02263524A (ja) | 1990-10-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070710 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080710 Year of fee payment: 10 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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