JP2774877B2 - 光ディスクの製造方法 - Google Patents

光ディスクの製造方法

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JP2774877B2 JP3054970A JP5497091A JP2774877B2 JP 2774877 B2 JP2774877 B2 JP 2774877B2 JP 3054970 A JP3054970 A JP 3054970A JP 5497091 A JP5497091 A JP 5497091A JP 2774877 B2 JP2774877 B2 JP 2774877B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は光ディスクに関し、特に
光ディスクの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】レーザ光線を照射することにより情報の
記録、再生が行われる光ディスクの基板は表面にプリグ
ルーブを備えた円盤状のガラスあるいは透明な樹脂で構
成されており、また該基板上の少なくとも一面には、垂
直に磁化された(Tb−SiO2 /Tb−Fe−CO/
Tb−SiO2 )磁性膜が記録媒体として形成される。
このような光ディスクの基板または記録媒体上には、上
記レーザ光線に対して透光性を有する合成樹脂による保
護層が形成されている。
【0003】図3は光ディスクの製造方法の一例を示す
フロー図である。予め所定の外形寸法に成形されるとと
もに表面にトラック及びグループを形成した円盤状の基
板1に対し例えばスパッタリング、CVD法等により記
録媒体2を蒸着する(図3(a) )。その後、基板1をス
ピンコータのターンテーブル15にセットし、例えば紫
外線硬化樹脂等の液状の樹脂3aを基板1の中心近傍に
滴下しながら軸16の周りに該ターンテーブル15を基
板1とともに高速回転させて、遠心力によって上記樹脂
3aを基板1の外周へ向けて移動させながら基板1上及
び記録媒体2上に被覆させる(図3(b) )。さらに上記
樹脂3aに向けて紫外線照射を行って上記合成樹脂3a
を硬化させる(図3(c) )。上記のような保護層3の形
成工程は基板1の裏面に対しても同様に行われ、光ディ
スク20を得る(図3(d) )。
【0004】
【発明が解決すべき課題】ところで上記の工程を経て製
造された光ディスク20は、図3(d) に示すように硬化
する前の合成樹脂3aが基板1の表面あるいは裏面から
逸脱し、基板1の外周側面1aに紫外線照射で硬化して
バリ3bとなって付着し、該光ディスク20の外径が所
期の値よりも大きくなる寸法誤差を生じる事態が頻発し
ていた。
【0005】近年光ディスクは関連装置の小型化に伴
い、外径5インチ規格の光ディスクに替わって、外径
3.5インチ規格の光ディスクの需要が高まりつつある
中で、外径5インチ規格の光ディスクにおいては深刻な
問題となり得なかった、上記バリ3bによる外径寸法誤
差が、外径3.5インチ規格の光ディスクではISO(I
nternational Standard Organization) で規定された外
径寸法の許容誤差を逸脱してしまう場合が少なくない。
【0006】上記バリ3bを除去するために、図4(a)
に示すようにバイト17で切削する除去作業や、図4
(b) に示すように、合成樹脂3aの硬化前に外周側面1
aをスポンジ等の払拭具18で払拭作業を行う方法も考
えられるが、これでは光ディスクの製造工程が煩雑化
し、製造コスト低減を図る上で支障がある。本発明は上
記従来の事情に鑑み提案されたものであって、光ディス
クの保護層形成工程を簡略化を果たす光ディスクの製造
方法を提供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は以下の手段を採用する。すなわち、図1に
示すように、基板1上または基板1表面に形成された記
録媒体2上に樹脂3aによる保護層3を形成する光ディ
スクの製造方法において、上記保護層3を形成する前段
で、基板1の外周側面1aに離型剤4を形成する構成と
した光ディスクの製造方法であり、特に保護層3となる
樹脂3aの上記離型剤4に対する接触角θを40°以上
とすることが望ましい。
【0008】
【作用】上記の構成において、図1に示すように、離型
剤4によって基板1の外周側面1aが保護層3となる樹
脂3aと濡れ難くなるために、保護層3の形成工程と同
時に該外周側面1aにはみ出した樹脂3aが、重力で落
下するか、もしくは遠心力によって振り飛ばされたりす
るので外周側面1aに付着することを抑制ないしは防止
することができる。また、一部付着した樹脂3aによる
バリ3bも上記離型剤4から容易に除去することができ
るようになる。
【0009】また、図2に示すように、硬化前の樹脂3
aの離型剤4に対する接触角θを40°以上となるよう
に離型剤4の材料、あるいは樹脂3aを選定すること
で、上記の作用が確実に保障され、40°未満の場合で
は樹脂3aの一部が外周側面1aに付着したり、あるい
は除去し難くなる恐れがあり、好ましくない。
【0010】尚、上記離型剤4は所定の溶剤を使用して
容易に除去でき、その際に光ディスクに悪影響をおよぼ
す懸念は全くない。
【0011】
【実施例】以下本発明に関し、実施例をもとに説明す
る。図1は本発明に係る一実施例のフロー図であり、図
2は保護層となる合成樹脂の濡れ性を比較する説明図で
ある。図1に示すように、予め所定外径、所定厚さの円
盤状に成形されるとともに表面にトラック及びグルーブ
を形成したポリカーボネイト製の基板1に対し例えばス
パッタリング、CVD法等により記録媒体2を蒸着する
(図1(a) )。
【0012】次に基板1の外周側面1aに上記保護層に
対するフッ素系離型剤(例えば商品名:MS188、ダイキン
工業株式会社製)を含浸させたスポンジローラ11を当
接させて、離型剤4を形成する(図1(b) )。尚、この
離型剤4は所定の溶剤を使用して払拭することにより容
易に除去できる。その後、基板1をスピンコータのター
ンテーブル15にセットし、紫外線硬化性を有する合成
樹脂(例えば商品名:SD-301、大日本インキ化学工業株
式会社製)3aを基板1の中心近傍に滴下しながら軸1
6の周りに該ターンテーブル15を基板1とともに高速
回転させて、遠心力によって上記合成樹脂3aを基板1
の外周へ向けて移動させながら基板1上及び記録媒体2
上に被覆させる(図1(c))。この工程において、上記
合成樹脂3aは基板1の外周上縁から落下して、離型剤
4で被覆した外周側面1aに付着するが、上記合成樹脂
3aは図2(a) に示すように離型剤4に対する接触角θ
がほぼ50°と、図2(b) に示す上記ポリカーボネイト
製の基板1に対する接触角ψが5°程度であるのに比べ
て、外周側面1aに形成された離型剤4に対する漏れ性
が格段に悪いために、上記ターンテーブル15の回転に
伴って外周側面に付着した合成樹脂3aが全て振り飛ば
された。尚、上記保護層3を形成するための方法は任意
に選択可能であるが、上記のように保護層3の形成と同
時に外周側面1aに付着した合成樹脂3aを後段で除去
する工程は全く不要となるスピンコータを形成手段とし
て使用することが望ましい。
【0013】さらに上記合成樹脂3aに紫外線を照射
し、上記合成樹脂3aを硬化させ(図1(d) )、基板1
の裏面に対しても図1(a) 乃至(d) に示す工程が行われ
ることにより、保護層3を構成する合成樹脂3aによる
バリが外周側面1aに全く付着しない状態の光ディスク
10を得た(図1(e) )。尚、本発明は上記実施例にお
いて使用した保護層3を構成する合成樹脂3aや、離型
剤4の材料に限定されず、種々の材料を使用することが
できる。さらに上記離型剤4を形成する工程も記録媒体
2の蒸着後でなく、基板1の成形直後に行うこともでき
る。
【0014】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、保護層
を形成する前段で、基板の外周側面に撥油性の高い材料
による離型剤を形成することにより、基板の外周側面に
上記保護層を構成する樹脂によるバリが付着しなくなる
か、あるいは付着しても容易に除去できるために、別工
程でのバリの除去作業が不要となるので、製造工程を簡
略化できるとともに、製品に対する悪影響を排除するこ
とができ、製造コストの低減、製品の歩留まりの向上に
大きく寄与するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例のフロー図である。
【図2】保護層となる樹脂の漏れ性を比較する説明図で
ある。
【図3】従来例の製造手順を示すフロー図である。
【図4】従来例の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
1 基板 1b 外周側面 2 記録媒体 3 保護層 3a 樹脂 4 離型剤 θ 接触角
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G11B 7/26 531 G11B 5/84

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板上又は基板表面に形成された記録媒
    体上に樹脂による保護層を形成する光ディスクの製造方
    法において、 上記保護層を形成する前段で、基板の外周側面に上記保
    護層に対する離型剤を被着することを特徴とする光ディ
    スクの製造方法。
  2. 【請求項2】 保護層となる樹脂の、上記離型剤に対す
    る接触角を40°以上とした請求項1に記載の光ディス
    クの製造方法。
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