JP2773018B2 - 電子部品用実装機の管理装置 - Google Patents
電子部品用実装機の管理装置Info
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- JP2773018B2 JP2773018B2 JP5282220A JP28222093A JP2773018B2 JP 2773018 B2 JP2773018 B2 JP 2773018B2 JP 5282220 A JP5282220 A JP 5282220A JP 28222093 A JP28222093 A JP 28222093A JP 2773018 B2 JP2773018 B2 JP 2773018B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を実装機を用い
てプリント基板に実装する場合に用いて好適な電子部品
用実装機の管理装置に係り、特にカセットの保持する電
子部品の割当を考慮して実装機の稼働時間を最適化する
改良に関する。
てプリント基板に実装する場合に用いて好適な電子部品
用実装機の管理装置に係り、特にカセットの保持する電
子部品の割当を考慮して実装機の稼働時間を最適化する
改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は従来の実装機データ授受の説明図
である。生産効率を高める為、実装機にはマウンタ、イ
ンサータ、デイスペンサ等各種の用途に応じて専用機が
製造されている。ここではプリント基板に電子部品を実
装するに当たり、マウンタA,B並びにインサータCを
用いて一台の電子機器用プリント基板の実装を行ってい
る。他方、例えば本出願人の提案にかかる特開平4−9
6180号公報に開示されているように、プリント基板
設計用CADデータを実装機向けに変換する為、NCデ
ータジェネレータが各実装機毎に設置されている。この
場合、各実装機毎にプリント基板の実装データ(NCデ
ータ)を作成している。具体的には、基板設計用CAD
データとして部品を実装する位置の指定が行われ、実装
機側のデータとして各実装機のいずれのカセットにどの
電子部品が搭載されているかを入力する必要がある。ま
た、部品表を用いて、全体的な部品の種類と点数を把握
し、製造担当者が各カセットにどの電子部品を割り当て
るか、あるいは製造ラインを構成する実装機の数と種類
との組合せが別途検討されている。
である。生産効率を高める為、実装機にはマウンタ、イ
ンサータ、デイスペンサ等各種の用途に応じて専用機が
製造されている。ここではプリント基板に電子部品を実
装するに当たり、マウンタA,B並びにインサータCを
用いて一台の電子機器用プリント基板の実装を行ってい
る。他方、例えば本出願人の提案にかかる特開平4−9
6180号公報に開示されているように、プリント基板
設計用CADデータを実装機向けに変換する為、NCデ
ータジェネレータが各実装機毎に設置されている。この
場合、各実装機毎にプリント基板の実装データ(NCデ
ータ)を作成している。具体的には、基板設計用CAD
データとして部品を実装する位置の指定が行われ、実装
機側のデータとして各実装機のいずれのカセットにどの
電子部品が搭載されているかを入力する必要がある。ま
た、部品表を用いて、全体的な部品の種類と点数を把握
し、製造担当者が各カセットにどの電子部品を割り当て
るか、あるいは製造ラインを構成する実装機の数と種類
との組合せが別途検討されている。
【0003】また電子部品を観点に述べると、電子部品
は実装機に設けられたカセットと呼ばれる装置に保持さ
れている。この場合、非常に良く用いられる電子部品に
ついては、一台の実装機を用いている場合でも、複数の
カセットに同一電子部品を受け持たせている。そして、
あるカセットが空になっても別のカセットで対処して、
空になったカセットに電子部品を補充するまでの時間、
当該実装機が停止するのを防止している。また、複数の
実装機を用いてラインを構成している場合であって、多
品種のプリント基板を製造している場合にも、汎用性を
高めるため同一の実装機を複数配置して実質的なカセッ
ト数を増大させている。
は実装機に設けられたカセットと呼ばれる装置に保持さ
れている。この場合、非常に良く用いられる電子部品に
ついては、一台の実装機を用いている場合でも、複数の
カセットに同一電子部品を受け持たせている。そして、
あるカセットが空になっても別のカセットで対処して、
空になったカセットに電子部品を補充するまでの時間、
当該実装機が停止するのを防止している。また、複数の
実装機を用いてラインを構成している場合であって、多
品種のプリント基板を製造している場合にも、汎用性を
高めるため同一の実装機を複数配置して実質的なカセッ
ト数を増大させている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各実装
機毎にプリント基板の実装データを作成していると、実
装機の台数だけ実装データを生成する入力作業が必要
で、全ての実装データを得るまで時間がかかるという課
題がある。また、複数のカセットに同一部品がセットさ
れている場合、基板設計用CADではその状況が把握で
きず、あるカセットのみに集中して電子部品のアクセス
を行い、別のカセットでは電子部品がありながら空にな
ったカセットの補充を待つような実装機データを作成し
て、実装機全体としての稼働率が低下するという課題が
あった。
機毎にプリント基板の実装データを作成していると、実
装機の台数だけ実装データを生成する入力作業が必要
で、全ての実装データを得るまで時間がかかるという課
題がある。また、複数のカセットに同一部品がセットさ
れている場合、基板設計用CADではその状況が把握で
きず、あるカセットのみに集中して電子部品のアクセス
を行い、別のカセットでは電子部品がありながら空にな
ったカセットの補充を待つような実装機データを作成し
て、実装機全体としての稼働率が低下するという課題が
あった。
【0005】本発明は上述の課題を解決したもので、第
1の目的は複数のカセットに同一部品がセットされてい
る場合、各カセットの負荷量を均等に近くして実装機の
稼働率を増大させることにある。第2の目的は一実装ラ
インを構成する複数台の実装機のカセットに同一部品が
セットされている場合、各実装機の負荷量を均等に近く
して実装機の稼働率を増大させることにある。第3の目
的は一実装ラインに複数台の実装機が存在していても、
実装データを生成するのに必要な入力作業を少なくする
ことにある。
1の目的は複数のカセットに同一部品がセットされてい
る場合、各カセットの負荷量を均等に近くして実装機の
稼働率を増大させることにある。第2の目的は一実装ラ
インを構成する複数台の実装機のカセットに同一部品が
セットされている場合、各実装機の負荷量を均等に近く
して実装機の稼働率を増大させることにある。第3の目
的は一実装ラインに複数台の実装機が存在していても、
実装データを生成するのに必要な入力作業を少なくする
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】第1の目的を達成する第
1の発明は、基板設計部10から送られる部品データで
あって、プリント基板に実装される電子部品を記憶する
部品データ記憶部31と、このプリント基板に電子部品
を実装する実装機20が有するカセットに何れの電子部
品が収容されるか記憶するカセット情報部32と、この
部品データ記憶部に記憶された電子部品について、当該
カセット情報部を参照して複数のカセットが割り当てら
れたものを記憶する重複カセット記憶部33と、この重
複カセット記憶部で抽出された電子部品と複数カセット
の組合せについて、各カセットの割当がほぼ均等になる
ように調整する割当管理部34と、この割当管理部の調
整した電子部品と複数カセットの割当を記憶するカセッ
ト割当記憶部35とを備え、前記実装機により電子部品
をこのカセット割当記憶部の記憶するカセットから取り
出して、前記基板設計部から送られる電子部品の部品座
標データ22に従って前記プリント基板上の所定位置に
実装させることを特徴としている。
1の発明は、基板設計部10から送られる部品データで
あって、プリント基板に実装される電子部品を記憶する
部品データ記憶部31と、このプリント基板に電子部品
を実装する実装機20が有するカセットに何れの電子部
品が収容されるか記憶するカセット情報部32と、この
部品データ記憶部に記憶された電子部品について、当該
カセット情報部を参照して複数のカセットが割り当てら
れたものを記憶する重複カセット記憶部33と、この重
複カセット記憶部で抽出された電子部品と複数カセット
の組合せについて、各カセットの割当がほぼ均等になる
ように調整する割当管理部34と、この割当管理部の調
整した電子部品と複数カセットの割当を記憶するカセッ
ト割当記憶部35とを備え、前記実装機により電子部品
をこのカセット割当記憶部の記憶するカセットから取り
出して、前記基板設計部から送られる電子部品の部品座
標データ22に従って前記プリント基板上の所定位置に
実装させることを特徴としている。
【0007】第2及び第3の目的を達成する第2の発明
は、基板設計部10から送られる部品データであって、
プリント基板に実装される電子部品を記憶する部品デー
タ記憶部41と、複数の実装機20よりなり、このプリ
ント基板に電子部品を実装する実装ラインが有するカセ
ットに何れの電子部品が収容されるか記憶する実装ライ
ン情報部42と、この部品データ記憶部に記憶された電
子部品について、当該実装ライン情報部を参照して複数
の実装機付きのカセットが割り当てられたものを記憶す
る重複実装機記憶部43と、この重複実装機記憶部で抽
出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの組合
せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ均等
になるように調整する割当管理部44と、この割当管理
部の調整した電子部品と複数の実装機付きのカセットの
割当を記憶する実装機割当記憶部45とを備え、電子部
品をこの実装機割当記憶部の記憶する実装機のカセット
から取り出して、前記基板設計部から送られる電子部品
の部品座標データ22に従って前記プリント基板上の所
定位置に前記実装機割当記憶部の記憶する実装機により
実装させることを特徴としている。
は、基板設計部10から送られる部品データであって、
プリント基板に実装される電子部品を記憶する部品デー
タ記憶部41と、複数の実装機20よりなり、このプリ
ント基板に電子部品を実装する実装ラインが有するカセ
ットに何れの電子部品が収容されるか記憶する実装ライ
ン情報部42と、この部品データ記憶部に記憶された電
子部品について、当該実装ライン情報部を参照して複数
の実装機付きのカセットが割り当てられたものを記憶す
る重複実装機記憶部43と、この重複実装機記憶部で抽
出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの組合
せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ均等
になるように調整する割当管理部44と、この割当管理
部の調整した電子部品と複数の実装機付きのカセットの
割当を記憶する実装機割当記憶部45とを備え、電子部
品をこの実装機割当記憶部の記憶する実装機のカセット
から取り出して、前記基板設計部から送られる電子部品
の部品座標データ22に従って前記プリント基板上の所
定位置に前記実装機割当記憶部の記憶する実装機により
実装させることを特徴としている。
【0008】
【作用】第1の発明では、部品データ記憶部は、基板設
計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を記憶
している。カセット情報部は、実装機側でのカセットと
電子部品の対応関係を記述している。重複カセット記憶
部は、プリント基板に実装される電子部品について複数
のカセットが割り当てられているものを抽出して記憶す
る。割当管理部は、プリント基板に実装される電子部品
について複数のカセットが割り当てられている場合、各
カセットの使用頻度が均等に近くなるように割当の調整
をし、カセット割当記憶部に送っている。実装機では、
実装する電子部品をカセット割当記憶部の指定するカセ
ットより取り出して、基板設計部より送られるプリント
基板上に実装部品を所定の実装位置に搭載している。
計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を記憶
している。カセット情報部は、実装機側でのカセットと
電子部品の対応関係を記述している。重複カセット記憶
部は、プリント基板に実装される電子部品について複数
のカセットが割り当てられているものを抽出して記憶す
る。割当管理部は、プリント基板に実装される電子部品
について複数のカセットが割り当てられている場合、各
カセットの使用頻度が均等に近くなるように割当の調整
をし、カセット割当記憶部に送っている。実装機では、
実装する電子部品をカセット割当記憶部の指定するカセ
ットより取り出して、基板設計部より送られるプリント
基板上に実装部品を所定の実装位置に搭載している。
【0009】第2の発明では、部品データ記憶部は、基
板設計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を
記憶している。実装ライン情報部は、実装機側でのカセ
ットと電子部品の対応関係を記述している。重複実装機
記憶部は、プリント基板に実装される電子部品について
複数の実装機付きのカセットが割り当てられているもの
を抽出して記憶する。割当管理部は、プリント基板に実
装される電子部品について複数の実装機付きのカセット
が割り当てられている場合、各カセットの使用頻度が均
等に近くなるように割当の調整をし、実装機割当記憶部
に送っている。実装機では、実装する電子部品を実装機
割当記憶部の指定する実装機付きのカセットより取り出
して、基板設計部より送られるプリント基板上に実装部
品を所定の実装位置に搭載している。
板設計部より送られるプリント基板の実装部品の種類を
記憶している。実装ライン情報部は、実装機側でのカセ
ットと電子部品の対応関係を記述している。重複実装機
記憶部は、プリント基板に実装される電子部品について
複数の実装機付きのカセットが割り当てられているもの
を抽出して記憶する。割当管理部は、プリント基板に実
装される電子部品について複数の実装機付きのカセット
が割り当てられている場合、各カセットの使用頻度が均
等に近くなるように割当の調整をし、実装機割当記憶部
に送っている。実装機では、実装する電子部品を実装機
割当記憶部の指定する実装機付きのカセットより取り出
して、基板設計部より送られるプリント基板上に実装部
品を所定の実装位置に搭載している。
【0010】
【実施例】以下図面を用いて、本発明を説明する。図1
は第1の発明の一実施例を示す構成ブロック図で、実装
機20が一台で、複数のカセットに同一電子部品が割当
られている場合に適している。図において、部品データ
記憶部31は、基板設計部10から送られるプリント基
板に実装される電子部品の部品データを記憶する。例え
ば、部品名A、部品名B、部品名C等である。カセット
情報部32は、このプリント基板に電子部品を実装する
実装機20が有するカセットに何れの電子部品が収容さ
れるか記憶している。例えば、カセット1は部品名A、
カセット2は部品名B、カセット3は部品名A等であ
る。重複カセット記憶部33は、部品データ記憶部31
に記憶された電子部品について、カセット情報部32を
参照して、複数のカセットが割り当てられたものを記憶
する。上述の例では、部品名Aについてカセット1,3
である。
は第1の発明の一実施例を示す構成ブロック図で、実装
機20が一台で、複数のカセットに同一電子部品が割当
られている場合に適している。図において、部品データ
記憶部31は、基板設計部10から送られるプリント基
板に実装される電子部品の部品データを記憶する。例え
ば、部品名A、部品名B、部品名C等である。カセット
情報部32は、このプリント基板に電子部品を実装する
実装機20が有するカセットに何れの電子部品が収容さ
れるか記憶している。例えば、カセット1は部品名A、
カセット2は部品名B、カセット3は部品名A等であ
る。重複カセット記憶部33は、部品データ記憶部31
に記憶された電子部品について、カセット情報部32を
参照して、複数のカセットが割り当てられたものを記憶
する。上述の例では、部品名Aについてカセット1,3
である。
【0011】割当管理部34は、重複カセット記憶部3
3で抽出された電子部品と複数カセットの組合せについ
て、各カセットの割当がほぼ均等になるように調整す
る。ここでは、部品名Aについて、プリント基板に複数
の部品名Aを実装する場合には、カセット1とカセット
3を交互に割り当てることである。カセット割当記憶部
35は、割当管理部34の調整した電子部品と複数カセ
ットの割当を記憶しており、例えば実装機用のNCテー
プを用いて情報の記録がされている。実装機制御部23
は、実装機20により該当する電子部品をカセット割当
記憶部35の記憶するカセットから取り出して、基板設
計部20から送られる電子部品の部品座標データ22に
従ってプリント基板上の所定位置に実装させている。こ
の実装機制御部23には、例えばプログラムコントロー
ラが使用され、部品座標データ22の形式としては、例
えば部品番号#,部品名A,X座標、Y座標、基準姿勢
からの回転角度を一組とする。
3で抽出された電子部品と複数カセットの組合せについ
て、各カセットの割当がほぼ均等になるように調整す
る。ここでは、部品名Aについて、プリント基板に複数
の部品名Aを実装する場合には、カセット1とカセット
3を交互に割り当てることである。カセット割当記憶部
35は、割当管理部34の調整した電子部品と複数カセ
ットの割当を記憶しており、例えば実装機用のNCテー
プを用いて情報の記録がされている。実装機制御部23
は、実装機20により該当する電子部品をカセット割当
記憶部35の記憶するカセットから取り出して、基板設
計部20から送られる電子部品の部品座標データ22に
従ってプリント基板上の所定位置に実装させている。こ
の実装機制御部23には、例えばプログラムコントロー
ラが使用され、部品座標データ22の形式としては、例
えば部品番号#,部品名A,X座標、Y座標、基準姿勢
からの回転角度を一組とする。
【0012】図2は第2の発明の一実施例を示す構成ブ
ロック図で、実装機20を複数台用いて実装ラインが構
成され、これらの実装機に付設された複数のカセットに
同一電子部品が割当られている場合に適している。図に
おいて、部品データ記憶部41は、基板設計部10から
送られるプリント基板に実装される電子部品の部品デー
タを記憶する。例えば、部品名A、部品名B、部品名C
等である。実装ライン情報部42は、複数の実装機20
よりなり、このプリント基板に電子部品を実装する実装
ラインが有するカセットに何れの電子部品が収容される
か記憶している。例えば、実装機#1のカセット1は部
品名A、実装機#1のカセット2は部品名B、実装機#
2のカセット3は部品名A等である。重複実装機記憶部
43は、部品データ記憶部41に記憶された電子部品に
ついて、実装ライン情報部42を参照して複数の実装機
付きのカセットが割り当てられたものを記憶する。上述
の例では、部品名Aについて実装機#1のカセット1と
実装機#2のカセット3である。
ロック図で、実装機20を複数台用いて実装ラインが構
成され、これらの実装機に付設された複数のカセットに
同一電子部品が割当られている場合に適している。図に
おいて、部品データ記憶部41は、基板設計部10から
送られるプリント基板に実装される電子部品の部品デー
タを記憶する。例えば、部品名A、部品名B、部品名C
等である。実装ライン情報部42は、複数の実装機20
よりなり、このプリント基板に電子部品を実装する実装
ラインが有するカセットに何れの電子部品が収容される
か記憶している。例えば、実装機#1のカセット1は部
品名A、実装機#1のカセット2は部品名B、実装機#
2のカセット3は部品名A等である。重複実装機記憶部
43は、部品データ記憶部41に記憶された電子部品に
ついて、実装ライン情報部42を参照して複数の実装機
付きのカセットが割り当てられたものを記憶する。上述
の例では、部品名Aについて実装機#1のカセット1と
実装機#2のカセット3である。
【0013】割当管理部44は、重複実装機記憶部43
で抽出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの
組合せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ
均等になるように調整する。ここでは、部品名Aについ
て、プリント基板に複数の部品名Aを実装する場合に
は、実装機#1のカセット1と実装機#2のカセット3
を交互に割り当てることである。実装機割当記憶部45
は、割当管理部44の調整した電子部品と複数の実装機
付きのカセットの割当を記憶しており、例えば実装機用
のNCテープを用いて情報の記録がされている。実装機
制御部23は、電子部品を実装機割当記憶部45の記憶
する実装機のカセットから取り出して、基板設計部20
から送られる電子部品の部品座標データ22に従って前
記プリント基板上の所定位置に実装させる。この実装は
実装機割当記憶部45の記憶する実装機20が担当す
る。
で抽出された電子部品と複数の実装機付きのカセットの
組合せについて、各実装機付きのカセットの割当がほぼ
均等になるように調整する。ここでは、部品名Aについ
て、プリント基板に複数の部品名Aを実装する場合に
は、実装機#1のカセット1と実装機#2のカセット3
を交互に割り当てることである。実装機割当記憶部45
は、割当管理部44の調整した電子部品と複数の実装機
付きのカセットの割当を記憶しており、例えば実装機用
のNCテープを用いて情報の記録がされている。実装機
制御部23は、電子部品を実装機割当記憶部45の記憶
する実装機のカセットから取り出して、基板設計部20
から送られる電子部品の部品座標データ22に従って前
記プリント基板上の所定位置に実装させる。この実装は
実装機割当記憶部45の記憶する実装機20が担当す
る。
【0014】図3は図2の装置の動作を説明する流れ図
である。まず今回対象となるプリント基板の部品座標デ
ータを基板設計部10より受け取る(ステップ1)。具
体的には表1のようなデータで、ここでは8個の実装部
品を取り扱う場合を示している。
である。まず今回対象となるプリント基板の部品座標デ
ータを基板設計部10より受け取る(ステップ1)。具
体的には表1のようなデータで、ここでは8個の実装部
品を取り扱う場合を示している。
【表1】 そして、この部品座標データから電子部品に関する情報
を取り出して部品データ記憶部41に記憶する(ステッ
プ2)。次に、実装ライン情報部42より実装機付きカ
セットと電子部品との関係を取り込む(ステップ3)。
まず、実装ラインを構成する実装機を表2のように定義
する。
を取り出して部品データ記憶部41に記憶する(ステッ
プ2)。次に、実装ライン情報部42より実装機付きカ
セットと電子部品との関係を取り込む(ステップ3)。
まず、実装ラインを構成する実装機を表2のように定義
する。
【表2】 次いで、指定した実装ラインにおける実装機付きカセッ
トに登録可能な電子部品若しくは収容されている電子部
品を調査し、表3のような実装部品登録データを作成す
る。
トに登録可能な電子部品若しくは収容されている電子部
品を調査し、表3のような実装部品登録データを作成す
る。
【表3】
【0015】今度は、同一の電子部品について、複数の
実装機付きカセットがあるものを抽出する(ステップ
4)。この結果は、重複カセット記憶部33に記録す
る。上述の例では表4のようになる。
実装機付きカセットがあるものを抽出する(ステップ
4)。この結果は、重複カセット記憶部33に記録す
る。上述の例では表4のようになる。
【表4】 そして、重複した実装機付きカセットについて、電子部
品の実装機会がほぼ均等になるように振り分けている
(ステップ5)。例えば、表5に示すようにサイクリッ
クに振り分ける。
品の実装機会がほぼ均等になるように振り分けている
(ステップ5)。例えば、表5に示すようにサイクリッ
クに振り分ける。
【表5】
【0016】プリント基板に実装する全電子部品につい
てステップ4〜5を繰り返す(ステップ6)。そして、
全て終了してから、各実装機のNCテープを作成する
(ステップ7)。尚、電子部品と実装機付きカセットに
ついて一対一に対応しているものは、振り分け処理をす
る必要がないから、対応関係をそのまま援用すればよ
い。これにより各実装機のNCテープが一括制作され、
事務処理効率も高まるという効果がある。
てステップ4〜5を繰り返す(ステップ6)。そして、
全て終了してから、各実装機のNCテープを作成する
(ステップ7)。尚、電子部品と実装機付きカセットに
ついて一対一に対応しているものは、振り分け処理をす
る必要がないから、対応関係をそのまま援用すればよ
い。これにより各実装機のNCテープが一括制作され、
事務処理効率も高まるという効果がある。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、第1の発明によれ
ば実装する電子部品についてカセットが複数存在してい
る場合には、割当管理部により各カセットの使用頻度が
ほぼ均等になるように割り当てているので、空になった
カセットの補充を待つような事態がなく、実装機全体と
しての稼働率が高まるという効果がある。また第2の発
明によれば、実装ラインを構成する各実装機の実質的な
負荷分配を均等にする割当管理部を設けているので、一
台の実装機の作業に時間が掛かってラインが渋滞するこ
とがなくなり、稼働率が最適化されるという効果があ
る。
ば実装する電子部品についてカセットが複数存在してい
る場合には、割当管理部により各カセットの使用頻度が
ほぼ均等になるように割り当てているので、空になった
カセットの補充を待つような事態がなく、実装機全体と
しての稼働率が高まるという効果がある。また第2の発
明によれば、実装ラインを構成する各実装機の実質的な
負荷分配を均等にする割当管理部を設けているので、一
台の実装機の作業に時間が掛かってラインが渋滞するこ
とがなくなり、稼働率が最適化されるという効果があ
る。
【図1】第1の発明の一実施例を示す構成ブロック図で
ある。
ある。
【図2】第2の発明の一実施例を示す構成ブロック図で
ある
ある
【図3】図2の装置の動作を説明する流れ図である。
【図4】従来の実装機データ授受の説明図である。
10 基板設計部(基板設計用CAD) 20 実装機 23 実装機制御部 31 部品データ記憶部 32 カセット情報部 33 重複カセット記憶部 34 割当管理部 35 カセット割当記憶部(NCテープ)
Claims (2)
- 【請求項1】基板設計部(10)から送られる部品デー
タであって、プリント基板に実装される電子部品を記憶
する部品データ記憶部(31)と,このプリント基板に
電子部品を実装する実装機(20)が有するカセットに
何れの電子部品が収容されるか記憶するカセット情報部
(32)と、 この部品データ記憶部に記憶された電子部品について、
当該カセット情報部を参照して複数のカセットが割り当
てられたものを記憶する重複カセット記憶部(33)
と、 この重複カセット記憶部で抽出された電子部品と複数カ
セットの組合せについて、各カセットの割当がほぼ均等
になるように調整する割当管理部(34)と、 この割当管理部の調整した電子部品と複数カセットの割
当を記憶するカセット割当記憶部(35)とを備え、 前記実装機では電子部品をこのカセット割当記憶部の記
憶するカセットから取り出して、前記基板設計部から送
られる電子部品の部品座標データ(22)に従って前記
プリント基板上の所定位置に実装させることを特徴とす
る電子部品用実装機の管理装置。 - 【請求項2】基板設計部(10)から送られる部品デー
タであって、プリント基板に実装される電子部品を記憶
する部品データ記憶部(41)と,複数の実装機(2
0)よりなり、このプリント基板に電子部品を実装する
実装ラインが有するカセットに何れの電子部品が収容さ
れるか記憶する実装ライン情報部(42)と、 この部品データ記憶部に記憶された電子部品について、
当該実装ライン情報部を参照して複数の実装機付きのカ
セットが割り当てられたものを記憶する重複実装機記憶
部(43)と、 この重複実装機記憶部で抽出された電子部品と複数の実
装機付きのカセットの組合せについて、各実装機付きの
カセットの割当がほぼ均等になるように調整する割当管
理部(44)と、 この割当管理部の調整した電子部品と複数の実装機付き
のカセットの割当を記憶する実装機割当記憶部(45)
とを備え、 電子部品をこの実装機割当記憶部の記憶する実装機のカ
セットから取り出して、前記基板設計部から送られる電
子部品の部品座標データ(22)に従って前記プリント
基板上の所定位置に前記実装機割当記憶部の記憶する実
装機により実装させることを特徴とする電子部品用実装
機の管理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282220A JP2773018B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品用実装機の管理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5282220A JP2773018B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品用実装機の管理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07135398A JPH07135398A (ja) | 1995-05-23 |
JP2773018B2 true JP2773018B2 (ja) | 1998-07-09 |
Family
ID=17649629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5282220A Expired - Lifetime JP2773018B2 (ja) | 1993-11-11 | 1993-11-11 | 電子部品用実装機の管理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2773018B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6982726B2 (ja) * | 2017-11-28 | 2021-12-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装ラインならびに実装基板の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05181517A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Fujitsu Ltd | 自動組立機の部品供給部位置決定装置 |
JP3249166B2 (ja) * | 1992-03-10 | 2002-01-21 | 松下電器産業株式会社 | 実装ラインの実装部品振り分け方法 |
-
1993
- 1993-11-11 JP JP5282220A patent/JP2773018B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07135398A (ja) | 1995-05-23 |
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