JP2751550B2 - Semiconductor chip bonding equipment - Google Patents
Semiconductor chip bonding equipmentInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は半導体チップのボンディング装置に関し、詳
しくは、リードフレームにピッチをおいて形成されたボ
ンディング部を、ボンド塗布手段によるボンド塗布位置
や、搭載位置による半導体チップの搭載位置に正確に位
置決めするべく、リードフレームの送り位置補正を行う
ための手段に関する。The present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus. More specifically, the present invention relates to a semiconductor chip bonding apparatus. The present invention relates to a means for correcting a lead frame feed position in order to accurately position a semiconductor chip at a mounting position according to the mounting position.
(従来の技術) リードフレームに、半導体チップをボンディングする
手段は、リードフレームの搬送路に、ボンド塗布手段と
搭載手段を設け、リードフレームをピッチ送りしなが
ら、リードフレームにピッチをおいて形成されたボンデ
ィング部にボンドを塗布し、また塗布されたボンド上
に、半導体チップを搭載するようになっている。(Prior Art) A means for bonding a semiconductor chip to a lead frame is formed by providing a bond applying means and a mounting means on a lead frame transport path, and feeding the lead frame at a pitch while forming a pitch on the lead frame. A bond is applied to the bonded portion, and a semiconductor chip is mounted on the applied bond.
このようなボンディング作業を行うにあたっては、上
記ボンディング部を、ボンド塗布手段によるボンド塗布
位置や、搭載手段による半導体チップの搭載位置に正確
に位置決めしなければならない。このため、特開昭62−
188328号公報に示されるリードフレームの送り手段が提
案されている。In performing such a bonding operation, the bonding portion must be accurately positioned at a bond application position by a bond application unit or a semiconductor chip mounting position by a mounting unit. For this reason, Japanese Unexamined Patent Publication
Japanese Patent Publication No. 188328 discloses a lead frame feeding means.
このものは、リードフレームの先頭の半導体チップの
ボンディング部が、塗布位置の上流で、かつ搭載位置に
対してピッチの整数倍のピッチ送り開始位置に位置決め
されるよう、リードフレームの位置を搬送方向に調整可
能とするリードフレームのピッチ送り開始位置の調整手
段を設けている。In this method, the position of the lead frame is set in the transport direction so that the bonding portion of the semiconductor chip at the head of the lead frame is positioned upstream of the coating position and at a pitch feed start position that is an integral multiple of the pitch with respect to the mounting position. The means for adjusting the pitch feed start position of the lead frame which can be adjusted is provided.
(発明が解決しようとする課題) ところが、上記従来手段にあっては、リードフレーム
の寸法誤差等の種々の誤差があることから、リードフレ
ームを、上記のようなピッチの整数倍のピッチ送り開始
位置に正確に位置決めすることは、実際上きわめて困難
であり、また仮にそのように位置決めできたにしても、
その後に、ピッチ送り誤差等の種々の誤差が発生するた
め、要求される位置精度を満足するように、ボンディン
グ部を、ボンド塗布位置や搭載位置に正確に位置決めす
ることは殆ど不可能である。(Problems to be Solved by the Invention) However, in the above-mentioned conventional means, since there are various errors such as a dimensional error of the lead frame, the lead frame is started to be pitch-fed by an integral multiple of the pitch as described above. Accurately locating to a position is extremely difficult in practice, and even if it were possible to do so,
Thereafter, various errors such as a pitch feed error occur, so that it is almost impossible to accurately position the bonding portion at the bond application position or the mounting position so as to satisfy the required positional accuracy.
そこで本発明は、上記従来手段の問題を解消する手段
を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide means for solving the above-mentioned problems of the conventional means.
(課題を解決するための手段) このために本発明は、この種半導体チップのボンディ
ング装置において、ピッチ送り手段によるリードフレー
ムの搬送路に、リードフレームの送り位置補正手段を設
け、 この送り位置補正手段を、リードフレームの送り方向
にピッチをおいて突設されて、リードフレームにピッチ
をおいて開孔されたピン孔に嵌入する複数本のピンと、
これらのピンを上記ピッチ送りに同期して、これらのピ
ン孔に嵌入させるべく、これらのピンを上下動させる駆
動手段とから構成し、かつ下流側のピンの大きさを、上
流側のピンの大きさよりも大きくしたものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve this, the present invention provides a semiconductor chip bonding apparatus in which a lead frame feed position correcting means is provided on a lead frame transport path by a pitch feed means. Means, a plurality of pins which are protruded at a pitch in the feed direction of the lead frame and are fitted into pin holes opened at a pitch on the lead frame,
A drive means for moving these pins up and down so as to fit these pins into these pin holes in synchronization with the pitch feed is provided, and the size of the pins on the downstream side is adjusted to the size of the pins on the upstream side. It is larger than the size.
(作用) 上記構成によれば、ピッチ送り手段によりリードフレ
ームがピッチ送りされるのに同期して、ピンをピン孔に
間欠的に嵌入させることにより、リードフレームの送り
方向の位置ずれを補正し、ボンディング部を、ボンド塗
布位置や搭載位置に正確に位置決めする。(Operation) According to the above configuration, the pins are intermittently fitted into the pin holes in synchronization with the pitch feeding of the lead frame by the pitch feeding means, thereby correcting the displacement of the lead frame in the feeding direction. The bonding part is accurately positioned at the bond application position or the mounting position.
(実施例) 次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図はボンディング装置の正面図であって、1は本
体テーブルであり、その前部にはリードフレーム2を積
層して収納するマガジン3が設けられている。またこの
テーブル1の上部には、リードフレーム2のピッチ送り
手段4と、リードフレーム2にボンドを塗布するディス
ペンサのようなボンド塗布手段5と、塗布されたボンド
上に半導体チップ7を搭載する搭載手段6が並設されて
いる。8は上記マガジン3の上方にあって、リードフレ
ーム2をパッド9により吸着し、ピッチ送り手段4へ搬
送する搬送手段である。FIG. 1 is a front view of a bonding apparatus, in which 1 is a main body table, and a magazine 3 for stacking and storing lead frames 2 is provided at the front thereof. Further, on the upper portion of the table 1, a pitch feed means 4 for the lead frame 2, a bond applying means 5 such as a dispenser for applying a bond to the lead frame 2, and a mounting for mounting the semiconductor chip 7 on the applied bond. Means 6 are provided side by side. Numeral 8 denotes a transport unit which is located above the magazine 3 and sucks the lead frame 2 by the pad 9 and transports the lead frame 2 to the pitch feed unit 4.
ピッチ送り手段4は、上爪41と下爪42を備えており、
搬送手段8により搬送されてきたリードフレーム2の側
縁部を上下からクランプし、上記ボンド塗布手段5や搭
載手段6へ向って間欠的にピッチ送りする。リードフレ
ーム2には、半導体チップ7のボンディング部(一般に
はアイランドと呼ばれる)がピッチをおいて複数個形成
されており、ピッチ送り手段4の送りピッチは、ボンデ
ィング部のピッチに一致させてある。またこのピッチ送
りに同期して、ボンド塗布や半導体チップ7の搭載が行
えるように、ボンド塗布手段5と搭載手段6の間隔T
は、上記ピッチの整数倍となるように構成されている。
またリードフレーム2の品種変更により、ボンディング
部のピッチが変る場合には、ピッチ送り手段4の送りピ
ッチを調整し、またボンド塗布手段5を送り方向に位置
調整するなどして、上記間隔Tを調整できるようになっ
ている。The pitch feed means 4 includes an upper pawl 41 and a lower pawl 42,
The side edges of the lead frame 2 conveyed by the conveying means 8 are clamped from above and below, and are intermittently pitch-fed to the bond applying means 5 and the mounting means 6. A plurality of bonding portions (generally called islands) of the semiconductor chip 7 are formed at intervals on the lead frame 2, and the feed pitch of the pitch feeding means 4 is made to match the pitch of the bonding portions. In addition, the interval T between the bond applying unit 5 and the mounting unit 6 is set so that the bond application and the mounting of the semiconductor chip 7 can be performed in synchronization with the pitch feed.
Is configured to be an integral multiple of the pitch.
When the pitch of the bonding portion is changed due to a change in the type of the lead frame 2, the feed pitch of the pitch feed means 4 is adjusted, and the position of the bond applying means 5 is adjusted in the feed direction, so that the interval T is reduced. It can be adjusted.
第2図はリードフレーム2の送り位置補正手段を示す
ものである。20はリードフレーム2の搬送路に、上記上
爪41と平行に配設されたフレームであり、その下面に
は、ピン21(21a〜21e)がピッチをおいて複数本突設さ
れている。またリードフレーム2の側縁部にも、このピ
ン21が嵌入するピン孔22がピッチをおいて穿孔されてい
る(第3図も参照)。Kは上述したボンディング部であ
り、このボンディング部Kにボンドを塗布し、また半導
体チップ7を搭載する。FIG. 2 shows a means for correcting the feed position of the lead frame 2. Reference numeral 20 denotes a frame disposed on the transport path of the lead frame 2 in parallel with the upper pawl 41, and a plurality of pins 21 (21a to 21e) projecting from the lower surface thereof at a pitch. Also, pin holes 22 into which the pins 21 are fitted are formed at intervals on the side edges of the lead frame 2 (see also FIG. 3). K is the above-described bonding portion, and a bond is applied to the bonding portion K and the semiconductor chip 7 is mounted.
ピン21a〜21eは、リードフレーム2の送り方向Nの上
流側から下流側へ向って、次第にその径が大きくなって
おり、またその先端部は、ピン孔22に嵌入しやすいよう
に、先細状のテーパ面23となっている。The diameter of each of the pins 21a to 21e gradually increases from the upstream side to the downstream side in the feed direction N of the lead frame 2, and the tip ends thereof are tapered so as to be easily fitted into the pin holes 22. Of the taper surface 23.
第4図に示すように、フレーム20はロッド24に支持さ
れており、ロッド24の下端部に軸着されたローラ25は、
カム26に当接している。27はロッドガイド、28はローラ
25をカム26に弾圧するコイルばねであり、これらの部材
24〜28は、ピン21を上下動させる駆動手段を構成してい
る。したがってモータなどによりカム26が回転すると、
ピン21は上下動し、ピン孔22に嵌入する。この嵌入タイ
ミングは、上爪41と下爪42によるリードフレーム2のク
ランプタイミングと反対であって、上爪41と下爪42が開
いてクランプ状態を解除している時に、ピン21は下降し
てピン孔22に嵌入し、また上爪41と下爪42がクランプす
る時には、ピン孔22から離脱する。As shown in FIG. 4, the frame 20 is supported by a rod 24, and a roller 25 pivotally mounted on a lower end of the rod 24
It is in contact with the cam 26. 27 is a rod guide, 28 is a roller
A coil spring for resiliently pressing 25 to the cam 26,
24 to 28 constitute driving means for moving the pin 21 up and down. Therefore, when the cam 26 is rotated by a motor or the like,
The pin 21 moves up and down and fits into the pin hole 22. This fitting timing is opposite to the clamp timing of the lead frame 2 by the upper claws 41 and the lower claws 42. When the upper claws 41 and the lower claws 42 are opened to release the clamped state, the pin 21 descends. When the upper claws 41 and the lower claws 42 are fitted into the pin holes 22 and clamped, they are separated from the pin holes 22.
ここで、第2図部分拡大図(a)及び第3図(a)に
示すように、最初のピン21aが下降してピン孔22に嵌入
する際に、リードフレーム2にX1方向の位置誤差がある
と、ピン21aのテーパ面23はピン孔22の内縁部に当り、
リードフレーム2をX2方向にわずかに(△t1)移動させ
て、この位置誤差を補正する。また第3図(b)に示す
ように、リードフレーム2がピッチ送りされて、ピン孔
22にピン21bが嵌入する場合には、同様に△t2の位置補
正がなされる。第3図(c)及び第2図の部分拡大図
(b)は、最大径のピン21eがピン孔22に嵌入して、距
離△t5の位置補正がなされる様子を示している。Here, as shown in FIG. 2 (a) and FIG. 3 (a), when the first pin 21a descends and fits into the pin hole 22, the position error in the X1 direction is , The tapered surface 23 of the pin 21a hits the inner edge of the pin hole 22,
The position error is corrected by moving the lead frame 2 slightly (△ t1) in the X2 direction. Also, as shown in FIG. 3 (b), the lead frame 2 is pitch-fed and
When the pin 21b fits into the 22, the position correction of Δt2 is similarly performed. 3 (c) and FIG. 2 (b) are enlarged views of the pin 21e having the maximum diameter inserted into the pin hole 22, and the position of the distance Δt5 is corrected.
このように本手段は、リードフレーム2が下流側へピ
ッチ送りされるにしたがい、そのピン孔22には次第にピ
ン径が大きくなるピン21が順に嵌入されることから、リ
ードフレーム2がピッチ送りされるにしたがい、徐々に
厳密な送り方向の位置補正がなされ、ボンディング部K
はボンド塗布手段5によるボンド塗布位置や、搭載手段
6による搭載位置に正確に位置決めされることとなる。
なお第2図部分拡大図(a),(b)に示すように、ピ
ン21をピン孔22に深く嵌入させずに、先端の先細状部の
みを嵌入させるようにすれば、ピン21が上昇してピン孔
22から抜ける際に、ピン21の外周面とピン孔22の内縁部
との間に大きな摺接摩擦が生じて、リードフレーム2が
位置ずれを生じるのを防止できる。As described above, according to this means, as the lead frame 2 is pitch-fed to the downstream side, the pins 21 whose pin diameters gradually increase are inserted into the pin holes 22 in order, so that the lead frame 2 is pitch-fed. Then, strict position correction in the feed direction is gradually performed, and the bonding portion K
Will be accurately positioned at the bond application position by the bond application means 5 and the mounting position by the mounting means 6.
As shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), if the pin 21 is not fitted deeply into the pin hole 22 but only the tapered portion at the tip is fitted, the pin 21 rises. Then pin hole
When the lead frame 2 comes off, large sliding friction occurs between the outer peripheral surface of the pin 21 and the inner edge portion of the pin hole 22, and it is possible to prevent the lead frame 2 from being displaced.
またピン21の形状としては、第5図に示すように、そ
の先端面24が球面状であってもよく、要は、ピン孔22に
スムーズに嵌入できる形状であればよい。Further, as shown in FIG. 5, the shape of the pin 21 may be such that the distal end surface 24 is spherical, and the point is that the shape is such that the pin 21 can be smoothly fitted into the pin hole 22.
本装置は上記のような構成より成り、次に第6図を参
照しながら動作の説明を行う。This apparatus has the above configuration, and the operation will be described next with reference to FIG.
第6図(a)において、3枚のリードフレーム2a,2b,
2cが搬送路上にあり、また上爪41と下爪42は開いてクラ
ンプを解除した状態にある。図中、10は搬送手段8を送
り方向に移動させるためのNCテーブル、11はリードフレ
ーム2の後端部を検出するセンサーである。In FIG. 6A, three lead frames 2a, 2b,
2c is on the transport path, and the upper pawl 41 and the lower pawl 42 are open and unclamped. In the figure, reference numeral 10 denotes an NC table for moving the conveying means 8 in the feed direction, and 11 denotes a sensor for detecting the rear end of the lead frame 2.
この状態で、搬送手段8は下降して、マガジン3に積
層されたリードフレーム2dを吸着し、また上爪41と下爪
42は閉じて、搬送路上のリードフレーム2をクランプす
る(同図(b))。次いでピッチ送り手段4は、クラン
プしたりリードフレーム2を前方へピッチ送りするとと
もに、搬送手段8はリードフレーム2dを前方へ搬送し、
リードフレーム2dの前端部を待機位置aに待機させる
(同図(c))。In this state, the conveying means 8 descends to adsorb the lead frame 2d laminated on the magazine 3, and the upper claws 41 and the lower claws 41
Reference numeral 42 is closed to clamp the lead frame 2 on the transport path (FIG. 9B). Next, the pitch feeding means 4 clamps or feeds the lead frame 2 pitch forward, and the feeding means 8 feeds the lead frame 2d forward,
The front end of the lead frame 2d is made to wait at the standby position a (FIG. 3C).
次いで搬送手段8は下降し、且つわずかに前進して、
リードフレーム2dを上爪41と下爪42によるクランプ位置
に送り込むとともに、上爪41と下爪42は開いて原位置に
復帰し(同図(d))、次いで搬送手段8は上昇すると
ともに、上爪41と下爪42はリードフレーム2dの先端部を
クランプし(同図(e))、リードフレーム2dを前方へ
ピッチ送りする。Then the transporting means 8 descends and moves forward slightly,
The lead frame 2d is sent to the clamp position by the upper claws 41 and the lower claws 42, and the upper claws 41 and the lower claws 42 are opened to return to the original position ((d) in the same figure). The upper pawl 41 and the lower pawl 42 clamp the leading end of the lead frame 2d (FIG. 9E), and feed the lead frame 2d forward by pitch.
次いで同図(f)に示すように、搬送手段8はマガジ
ン3の上方に復帰して、次のリードフレーム2eの搬送に
備えるとともに、上爪41と下爪42は、リードフレーム2
を間欠的にクランプしながら前方へピッチ送りし、ボン
ド塗布手段5の直下まで到来したリードフレーム2のボ
ンディング部Kにボンド塗布手段5によりボンドを塗布
するともに、搭載手段6の直下まで到来したボンディン
グ部Kのボンド上に、半導体チップ7を搭載する。Next, as shown in FIG. 4F, the transporting means 8 returns to the position above the magazine 3 to prepare for the transport of the next lead frame 2e, and the upper claws 41 and the lower claws 42
Is intermittently clamped, and is forwardly pitch-fed to apply a bond to the bonding portion K of the lead frame 2 which has arrived immediately below the bond applying means 5 by the bond applying means 5 and to bond directly under the mounting means 6. The semiconductor chip 7 is mounted on the bond of the part K.
ところで、上記特開昭62−188328号公報に述べられて
いるように、第6図(c)の待機位置aにおけるリード
フレーム2の先頭のボンディング部Kの位置は、搭載位
置に対して、ボンディング部Kのピッチの整数倍の位置
とすることが望ましい。しかしながら上述したように、
リードフレーム2の寸法誤差や、NCテーブル10の停止誤
差等の様々な誤差のために、このような整数倍の位置に
正確に待機させることは実際上困難である。また仮にこ
れができたとしても、ピッチ送り手段4のピッチ送りに
も誤差があり、殊に上爪41と下爪42がリードフレーム2
をクランプしてピッチ送りする際に、滑りを生じやすい
ことから、送り誤差を生じ、ボンディング部Kをボンド
塗布手段5によるボンド塗布位置や、搭載手段6による
半導体チップの搭載位置に正確に位置決めすることは殆
ど不可能である。By the way, as described in the above-mentioned JP-A-62-188328, the position of the bonding portion K at the head of the lead frame 2 at the standby position a in FIG. It is desirable that the position be an integral multiple of the pitch of the portion K. However, as mentioned above,
Due to various errors such as a dimensional error of the lead frame 2 and a stop error of the NC table 10, it is practically difficult to accurately wait at such an integral multiple of the position. Even if this could be done, there is also an error in the pitch feed of the pitch feed means 4, especially when the upper pawl 41 and the lower pawl 42
When clamping is performed and pitch feeding is performed, slippage is likely to occur, so that a feeding error occurs, and the bonding portion K is accurately positioned at the bond application position by the bond applying unit 5 and the mounting position of the semiconductor chip by the mounting unit 6. It is almost impossible.
そこで本手段は、上爪41と下爪42によるピッチ送りに
同期して、ピン21を上下動させ、ピン21をピン孔22に間
欠的に嵌入させることにより、リードフレーム2の送り
位置を補正し、ボンディング部Kをボンド塗布位置や搭
載位置に正確に位置決めして停止させることができる。
したがって、上記待機位置aは、上述のような整数倍の
位置である必要はなく、搬送手段8は、リードフレーム
2をピッチ送り手段4側へ荒送りしさえすれば、後はピ
ン21によりリードフレーム2の位置を徐々に厳密に補正
しながら、ボンディング部Kをボンド塗布位置や搭載位
置に正確に停止させることができる。Therefore, this means corrects the feed position of the lead frame 2 by moving the pin 21 up and down and intermittently fitting the pin 21 into the pin hole 22 in synchronization with the pitch feed by the upper and lower claws 41 and 42. Then, the bonding portion K can be accurately positioned and stopped at the bond application position or the mounting position.
Therefore, the standby position a does not need to be a position of an integral multiple as described above, and the transporting means 8 only needs to roughly feed the lead frame 2 to the pitch feeding means 4 side, and thereafter, the lead 21 is read by the pins 21. While gradually and strictly correcting the position of the frame 2, the bonding portion K can be accurately stopped at the bond application position or the mounting position.
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、ピッチ送り手段による
リードフレームの搬送路に、リードフレームの送り位置
補正手段を設け、この送り位置補正手段を、リードフレ
ームの送り方向にピッチをおいて突設されて、リードフ
レームにピッチをおいて開孔されたピン孔に嵌入する複
数本のピンと、これらのピンを上記ピッチ送りに同期し
て、これらのピン孔に嵌入させるべく、これらのピンを
上下動させる駆動手段とから構成し、かつ下流側のピン
の大きさを、上流側のピンの大きさよりも大きくしてい
るので、ピッチ送り手段によりリードフレームをピッチ
送りしながら、リードフレームの送り位置を正確に補正
し、リードフレームのボンディング部を、ボンド塗布位
置や半導体チップの搭載位置に正確に位置決めすること
ができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, a lead frame feed position correcting means is provided on the lead frame transport path by the pitch feed means, and the feed position correcting means sets the pitch in the lead frame feed direction. A plurality of pins that are protruded in the lead frame and are inserted into the pin holes that are opened at a pitch in the lead frame, and these pins are inserted into these pin holes in synchronization with the pitch feed. And the driving means for moving the pins up and down, and the size of the pins on the downstream side is made larger than the size of the pins on the upstream side. The feed position of the frame is accurately corrected, and the bonding part of the lead frame can be accurately positioned at the bond application position or the semiconductor chip mounting position. Wear.
図は本発明の実施例を示すものであって、第1図はボン
ディング装置の正面図、第2図は要部正面図、第3図
(a),(b),(c)は送り中の平面図、第4図は上
下動手段の正面図、第5図はピンの他の実施例の側面
図、第6図(a),(b),(c),(d),(e),
(f)はピッチ送り順の正面図である。 2……リードフレーム 4……ピッチ送り手段 5……ボンド塗布手段 6……搭載手段 7……半導体チップ 8……搬送手段 21……ピン 22……ピン孔 24〜28……駆動手段1 shows an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a front view of a bonding apparatus, FIG. 2 is a front view of a main part, and FIGS. 3 (a), (b) and (c) are feeding. 4 is a front view of the vertical movement means, FIG. 5 is a side view of another embodiment of the pin, and FIGS. 6 (a), (b), (c), (d) and (e). ),
(F) is a front view of a pitch feed order. 2 Lead frame 4 Pitch feeding means 5 Bond application means 6 Mounting means 7 Semiconductor chip 8 Transport means 21 Pin 22 Pin holes 24 to 28 Driving means
Claims (1)
ドを塗布するボンド塗布手段と、塗布されたボンド上に
半導体チップを搭載する搭載手段と、このボンド塗布手
段及び搭載手段へ、リードフレームを間欠的にピッチ送
りするピッチ送り手段と、このピッチ送り手段へリード
フレームを搬送する搬送手段とを備えた半導体チップの
ボンディング装置において、 上記ピッチ送り手段によるリードフレームの搬送路に、
リードフレームの送り位置補正手段を設け、 この送り位置補正手段を、リードフレームの送り方向に
ピッチをおいて突設されて、リードフレームにピッチを
おいて開孔されたピン孔に嵌入する複数本のピンと、こ
れらのピンを上記ピッチ送りに同期して、これらのピン
孔に嵌入させるべく、これらのピンを上下動させる駆動
手段とから構成し、かつ下流側のピンの大きさを、上流
側のピンの大きさよりも大きくしたことを特徴とする半
導体チップのボンディング装置。1. A bond applying means for applying a bond to a bonding portion of a lead frame, a mounting means for mounting a semiconductor chip on the applied bond, and an intermittent lead frame to the bond applying means and the mounting means. In a semiconductor chip bonding apparatus provided with a pitch feeding means for feeding a pitch to the semiconductor device and a feeding means for feeding the lead frame to the pitch feeding means,
A lead frame feed position correcting means is provided, and the feed position correcting means is provided with a plurality of pins which are protruded at a pitch in the lead frame feed direction and which are fitted into pin holes opened at a pitch in the lead frame. And a drive means for moving these pins up and down in order to fit these pins into these pin holes in synchronization with the pitch feed. The size of the pins on the downstream side is Characterized in that the size of the pins is larger than the size of the pins.
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JP9084490A JP2751550B2 (en) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | Semiconductor chip bonding equipment |
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Legal Events
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |