JP2750431B2 - 画像形成方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の分野］ 本発明はフォトレジストフイルムを用いるプリント回
路基板、金属精密加工等の分野での画像形成方法に関す
る。 ［従来の技術］ 従来、プリント回路基板、なかでも通常産業用基板と
称される微細な配線回路を形成するためには、一般に銅
箔を表面に貼った銅張積層板にフォトレジストフイルム
をラミネートし、パターンマスクを通して露光現像及び
メッキ又はエッチングする方法が実施されてきた。フォ
トレジストフイルムは光透過性支持体フイルム、感光性
樹脂層、保護フイルムの三層構成よりなり、これを用い
て画像形成するには、まず保護フイルムを剥離した後、
感光性樹脂層を銅張積層板上に圧着し、光透過性支持体
フイルム上にパターンマスクを密着し、活性光（通常は
紫外線）を照射し（露光）、次いでアルカリ水溶液又は
有機溶剤を噴霧又は浸漬してレジストパターンを形成し
（現像）、更に露呈した銅箔部分に金属メッキを施した
後、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬化レジスト部を剥
離し（レジスト剥離）、最後に塩化鉄、塩化銅、過酸化
水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液で露呈して
いる銅箔部分を除去（エッチング）する方法、又は逆パ
ターンにて現像後にエッチング及びレジスト剥離する方
法がとられてきた。 ［本発明が解決しようとする問題点］ しかるに近年、電子機器の軽薄短小化が益々進み、回
路の高密度化（高解像度）が厳しく要求されるようにな
ると、従来のフォトレジストフイルムでは要求を満たし
得なくなっている。即ち光透過性支持体フイルムを介し
て露光するため、高解像度を目指すにはその厚みはでき
るだけ薄い方が良いが、一方感光性樹脂層を塗布する際
の支持体としての役目を果たすためには、ある程度の自
己保持性が要求され、一般に15〜25μｍの厚みが必要と
なる。また光透過性支持体フイルムを剥離し、感光性樹
脂層上に直接パターンマスクを密着させて露光すること
ができれば解像度が大幅に改良されるのであるが、通常
の感光性樹脂層はかなりの粘着性を有しており、パター
ンマスクを密着させるとその粘着性のため剥がれにくく
なり、またパターンマスクを汚染するという問題がある
ために実用化できない。 これらの欠点を解消して、高解像度を得る方法が提案
されている。一つには、粘着性を有しない感光性樹脂を
単独で用いる方法である（特開昭61−201237号）。しか
しながら、粘着性を有しない感光性樹脂を単独で用いた
場合には、その性質上イ）銅張積層板等との密着性に劣
る、ロ）露光感度が低い、ハ）現像速度が遅い、ニ）露
光後の可撓性の欠ける、ホ）テント膜の靭性に欠けるな
どテンティング性能が不十分である等の欠点が生じ、プ
リント回路基板製造や金属精密加工に不利な結果を与え
る。又一つには、支持体フイルムと感光性樹脂層の間に
パターンマスクに対して粘着性がない透明樹脂層を設け
る方法（特開昭59−97138号）があるが、この場合には
露光された感光性樹脂層を現像する前に、透明樹脂層を
機械的又は化学的に除去しなければならない。このこと
は製造工程上合理的でなく、又現像液等で化学的に除去
する場合にはその液管理が面倒で好ましくない。更に透
明樹脂層が介在することによる解像度低下が考えられ好
ましくない。 ［問題点を解決するための手段］ しかるに本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、支持
体フイルム（ａ）、厚み１〜10μｍを有し、パターンマ
スクと接触する面は粘着性を有しない感光性樹脂層
（ｂ）、及び通常の粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）
を順次積層してなり、（ａ）／（ｂ）層間の接着強度が
３〜30g/inch、（ｂ）／（ｃ）層間の接着強度が50g/in
ch以上、更に（ｃ）／（ｄ）層間の接着強度が2g/inch
以下であるフォトレジストフィルムが極めて解像度の優
れたものであることを見出し本発明を完成するに至っ
た。 本発明のフォトレジストフイルムの特徴は、従来のフ
ォトレジストフイルムが支持体フイルム／通常の粘着性
を有する感光性樹脂層／保護フイルムの三層構造になっ
ているのに対し、支持体フイルムと通常の粘着性を有す
る感光性樹脂層との間に粘着性を有しない感光性樹脂層
を設けていること、及び場合によっては保護フイルムを
必要としないことである。又本発明のフォトレジストフ
イルムを製造するにあたっては、支持体フイルム、各感
光性樹脂の素材が従来のフォトレジストフイルムに用い
られているものの中から選択でき、フイルム化工程も従
来の方法がそのまま利用できる。 本発明のフォトレジストフイルムは、粘着性を有しな
い感光性樹脂層に直接パターンマスクを置いて露光する
ことが可能で、そのためにパターンマスクが剥がれにく
くなったり、汚染されたりする問題がない。この結果、
従来のフォトレジストフイルムに求められているレジス
ト性能を損なうことなく解像度が向上し、高密度化され
たプリント回路基板や金属加工板を得ることができる。 本発明の支持体フイルム（ａ）は、感光性樹脂液を塗
工・乾燥して均一な樹脂膜を得るために必要な耐熱性、
耐溶剤性を有しているものであって、透明なものでも不
透明なものでもよく、ポリエステルフイルム、ポリイミ
ドフイルム、ナイロンフイルム、ナイロン／塩化ビニリ
デンフイルム、ポリビニルアルコールフイルムやアルミ
箔のようなものが用いられる。 本発明の粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）は、公
知の高分子化合物と光重合可能なビニル単量体を必須成
分として含有する。 高分子化合物としては、ビニル共重合体、ポリエステ
ル樹脂、エポキシ樹脂等があげられ、単独又は２種以上
を混合して用いられる。ビニル共重合体に用いられる成
分としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸
メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル
酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル
（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メトキシエ
チル、スチレン、（メタ）アクリルアミド、（メタ）ア
クリロニトリル、酢酸ビニル等があげられる。ポリエス
テル樹脂は、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン
酸、フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、無
水ピロメリト酸等の２価以上のカルボン酸とエチレング
リコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオー
ル、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水
素化ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプ
ロパン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応に
より得られる。エポキシ樹脂に用いられるものとして
は、ビスフェノールエポキシ樹脂、ノボラックエポキシ
樹脂等があげられ、又これらに酢酸、シュウ酸、（メ
タ）アクリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものも
あげられる。 光重合可能なビニル単量体としては、エチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ（メタ）アク
リレート、2,2−ビス〔４−（メタ）アクリロキシプロ
ピロキシフェニル〕プロパン、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロキシエチ
ルホスフェート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、グリセリ
ントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等
があげられ、これらは単独又は２種以上を混合して用い
られる。粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）には、通
常の増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止
剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。 粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）の厚みは１〜10
μｍであり、好ましくは３〜８μｍである。厚みが１μ
ｍ以下では、支持体フイルム（ａ）の上に塗工、乾燥す
る場合に膜厚の不均一及びピンホールの発生等が生じ易
く、更には、この上に積層される粘着性を有する感光性
樹脂層（ｃ）に含有される光重合可能なビニル単量体が
経時的に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）に滲透し
て、その表面に粘着性を与える危険性がある。又厚みが
10μｍ以上の場合には、露光感度が低くなる、現像速度
が遅くなる、露光後の可撓性に欠ける、テンティング性
能が落ちる等の欠点が現れて好ましくない。 本発明の粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）は、前記
粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）で用いられる公知
の高分子化合物と光重合可能なビニル単量体を必須成分
として含有し、更には通常の増感剤、染料、着色顔料、
密着改良剤、重合禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有
させることができる。感光性樹脂層（ｂ）及び（ｃ）の
異なる点は通常のポリエステルフイルムとの接着強度
（粘着テープ、粘着シート試験法JISZ 0287−1980に準
拠した180゜ピール強度）において、（ｂ）層の場合5g/
inch以下、（ｃ）層では5g/inch以上であることが好ま
しく、高分子化合物と重合可能なビニル単量体の成分及
び配合比を変えることにより得られる。 本発明の保護フイルム（ｄ）は、フォトレジストフイ
ルムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感
光性樹脂層（ｃ）が支持体フイルム（ａ）に転着するこ
と、及び粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）に塵等が付
着することを防止する目的で粘着性を有する感光性樹脂
層（ｃ）に積層して用いる。保護フイルムとしては、ポ
リエステルフイルム、ポリプロピレンフイルム、テフロ
ンフイルム等が有用である。 本発明のフォトレジストフイルムの各層間の接着力は
充分コントロールされていることが重要であり、各層間
の接着強度（前記と同様の試験法）を種々検討した結
果、（ａ）／（ｂ）層間の接着強度は３〜30g/inch好ま
しくは３〜5g/inch、（ｂ）／（ｃ）層間の接着強度は5
0g/inch以上、更に（ｃ）／（ｄ）層間の接着強度は2g/
inch以下であることが必要である。 本発明のフォトレジストフイルムの製造方法として
は、 （Ｉ）支持体フイルム（ａ）に粘着性を有しない感光性
樹脂層（ｂ）を設け、更にその上に粘着性を有する感光
性樹脂層（ｃ）を積層して得る方法 （II）前記（Ｉ）の積層されたフォトレジストフイルム
上に粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）に接して保護フ
イルム（ｄ）を積層する方法、又は支持体フイルム
（ａ）に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）を設けた
二層フイルムと、別に保護フイルム（ｄ）に粘着性を有
する感光性樹脂層（ｃ）を設けた二層フイルムとを層
（ｂ）と層（ｃ）が接着するようにラミネートして得る
方法等が考えられる。 本発明のフォトレジストフイルムの使用方法は、 イ）前記（Ｉ）の積層されたフォトレジストフイルムを
用いる場合は、粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）が基
材に接触するように重ね、通常の熱ロールで圧着する。
基材としては、銅板、鉄板、アルミ板、ステンレス板等
があり、又電気絶縁性を有する無機あるいは有機基板の
表面に銅箔やアルミ箔を積層したものなど周知のものが
使用できる。また前記（II）の積層されたフォトレジス
トフイルムを用いる場合には、保護フイルム（ｄ）を剥
離した後に粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）を基材に
接触するよううに重ね熱圧着する。 ロ）次に支持体フイルム（ａ）を剥離する。 ハ）更に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）上にパタ
ーンマスクを真空密着させて、該パターンマスクを通し
て紫外線等の活性光で露光する。 ニ）次いで、露光された基材上のフォトレジストフイル
ムに現像液を噴霧または浸漬して、粘着性を有しない感
光性樹脂層（ｂ）と粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）
を同時に現像して画像を形成させる。用いられる現像液
には、炭酸ソーダー、苛性ソーダー等のアルカリ水溶液
や1,1,1−トリクロロエタン等がある。更にトリエタノ
ールアミン、ブチルセロソルブ等の有機溶剤を添加する
こともできる。 ホ）現像されたフォトレジストフイルムをメッキ用とし
て使用する場合は、まず必要な前処理を行った後、硫酸
銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、ハンダメッキ、スズメ
ッキ、ニッケルメッキ等目的とするメッキ工程を行う。
次いで苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩
化メチレン等でフォトレジストを除去し、更に露呈した
金属板や金属箔部分を塩化第１鉄、塩化第２銅、過酸化
水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液でエッチン
グして除去する。 ヘ）現像されたフォトレジストをテンティング用やエッ
チング用として使用する場合は、前記と同様のエッチン
グ液で露呈した金属板や金属箔部分を除去し、次いで苛
性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩化メチレ
ン等でレジストを除去する。 ［効果］ 本発明の方法はプリント回路基板や金属精密加工等の
分野で有効に実施される画像形成法である。 ［実施例］ 以下実例を挙げて本発明の方法を更に詳しく説明す
る。「部」とあるのは重量部を示す。 実施例１ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／メタアクリル
酸エチル／スチレン＝65/25/10重量比、分子量約８万）
40部、トリメチロールプロパントリメタアクリレート６
部、ネオペンチルグリコールジアクリレート６部、２−
エチルアントラキノン1.8部、マラカイトグリーン0.2部
をメチルエチルケトン46部に均一混合した。 （粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル/2−エチルヘキ
シルメタアクリレート／アクリルアミド＝65/25/15重量
比、分子量約５万）33部、トリメチロールプロパントリ
アクリレート10部、プロピレングリコールジメタアクリ
レート９部、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート4.5
部、２−エチルアントラキノン3.3部、マラカイトグリ
ーン0.2部をメチルエチルケトン40部に均一混合した。 （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂を塗布、90℃で２分乾燥し、膜厚６μｍ
でピンボールがなく、粘着性を粒しない塗膜を得た。次
いで、この塗膜上に粘着性を有する感光性樹脂を塗布、
100℃で４分乾燥し、42μｍの若干タックのある塗膜を
得た。このフイルムの層間接着力を測定し（表−１）に
記載した。 （プリント回路基板の製造） 60〜70℃に加熱された銅厚50μｍの銅張積層板上に、
前記で得たフォトレジストフイルムの粘着性を有する感
光性樹脂層が銅部に接するように100〜110℃でロール圧
着した。次いでポリエステルフイルムを剥がし、ストウ
ファー製21段ステップタブレット及び解像度テストパタ
ーン｛長さ100mm、線巾／線間隔＝20/20（μｍ）、30/3
0（μｍ）、40/40（μｍ）、50/50（μｍ）、60/60（μ
ｍ）、70/70（μｍ）、80/80（μｍ）、90/90（μ
ｍ）、100/100（μｍ）を各々５本づつ設けたネガフイ
ルム｝を密着させ、3kwの超高圧水銀灯を用いて真空下
で露光した。露光された基板を20℃の1,1,1−トリクロ
ロエタンでスプレー現像し、画像形成を行った。露光量
及び現像時間はステップ感度が９段になるように調整し
た。次いで塩化第２銅溶液でエッチングを行い、塩化メ
チレンで感光性樹脂層を剥離して、その解像度が40μｍ
であるプリント回路基板を得た。得られた結果を（表−
１）にすべて記載した。 また、5mmφのスルーホール500個を設けた銅厚50μｍ
の両面銅張積層板の両面に同様してフォトレジストフイ
ルムを張り合わせ、ポリエステルフイルムを剥がした。
次にこの基板の両面に直径5.5mmのパターンを500個設け
たネガフイルムを密着させ、前記と同様に露光、現像、
エッチングを行い、スルーホール上の感光性樹脂皮膜の
破れ数を観察して（表−１）に記載した。 実施例２ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製） ポリエステル樹脂（無水マレイン数／ソルビン数／テ
レフタル酸／プロピレングリコール＝30/11/13/46重量
比、分子量約1200、酸価145）40部、トリメチロールプ
ロパントリメタアクリレート7.5部、ネオペンチルグリ
コールジアクリレート４部、ベンゾフェノン２部、ミヒ
ラーケトン0.3部、マラカイトグリーン0.2部をメチルエ
チルケトン41部に均一混合した。 （粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（アクリル酸／メタアクリル酸メチル／
アクリロニトリル＝20/65/15重量比、分子量約５万、酸
価130）30部、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト10部、プロピレングリコールジメタアクリレート10
部、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート4.5部、ベン
ゾフェノン2.8部、ミヒラーケトン0.5部、マラカイトグ
リーン0.2部をメチルエチルケトン42部に均一混合し
た。 （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂を塗布、90℃で２分乾燥して膜厚９μｍ
で、ピンホールがなく、粘着性を有しない塗膜を得た。
また別に膜厚30μｍのポリエチレンフイルム上に粘着性
を有する感光性樹脂を塗布、100℃で４分乾燥して膜厚4
3μｍの若干タックのある塗膜を得た。この２つの積層
フイルムを感光性樹脂層同志が接するように重ね合わせ
60℃の熱ロールで圧着してフォトレジストフイルムを得
た。このフイルムの層間接着力を測定して（表−１）に
記載した。 （プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムのポリエチレンフイ
ルムを剥がし、実施例１と同じ方法で銅張積層板にラミ
ネートし、同様に露光した。露光された基板を30℃で1.
3％の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像して画像形成を
行った。露光量及び現像時間はステップ感度が９段にな
るように調整した。次いで塩化第２銅溶液でエッチング
を行い、更に５％苛性ソーダ水溶液で感光性樹脂層を剥
離して解像度が40μｍであるプリント回路基板を得た。
また実施例１に記載した方法でスルーホール上の感光性
樹脂皮膜の破れ数を観察した。得られた結果を（表−
１）にすべて記載した。 実施例３ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製） エポキシエステル樹脂｛EOCN−104S（日本化薬株式会
社製、クレゾールノボラックエポキシ樹脂）／フタル酸
／安息香酸＝55/38/7重量比、分子量約3500、酸価130｝
35部、トリメチロールプロパントリメタアクリレート7.
5部、ネオペンチルグリコールジアクリレート４部、ベ
ンゾフェノン２部、ミヒラーケトン0.3部、マラカイト
グリーン0.2部をメチルエチルケトン46部に均一混合し
た。 （粘着性を有する感光性樹脂の調製） 実施例２と同様の感光性樹脂を調製した。 （フォトレジストフイルムの作成） 実施例２と同様の方法で、膜厚８μｍでピンホールの
ない粘着性を有しない感光性樹脂層と膜厚43μｍの粘着
性を有する感光性樹脂層からなる積層されたフォトレジ
ストフイルムを得た。このフイルムの層間接着力を測定
して（表−１）に記載した。 （プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例２
と同じ方法で解像度が40μｍであるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−１）にすべて記載した。 実施例４ （フォトレジストフイルムの作成） アクリル樹脂（アクリル酸／メタアクリル酸メチル／
スチレン＝25/65/10重量比、分子量約９万、酸価155）3
5部をメチルエチルケトン65部に溶解した液を膜厚25μ
ｍのポリエステルフイルム上に塗布、90℃で10秒乾燥
し、膜厚３μｍの膜厚を得た。次いでこの塗膜上に実施
例２に記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、100
℃で４分乾燥して膜厚45μｍの塗膜を得た。更にこの粘
着性を有する感光性樹脂層に接するように膜厚30μｍの
ポリエチレンフイルムを重ね合わせ60℃の熱ロールで圧
着してフォトレジストフイルムを得た。この積層フイル
ムのポリエステルフイルムに接する樹脂層には粘着性が
なく、またピンホールも認められなかった。このフイル
ムの層間接着力を測定して（表−１）に記載した。 （プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例２
と同じ方法で解像度が30μｍであるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−１）にすべて記載した。 対照例１ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に、実施例１に
記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、100℃で５
分乾燥し膜厚49μｍで粘着性のある塗膜を得た。 （プリント回路基板の製造） 60〜70℃に加熱された銅厚50μｍ銅張積層板上に、前
記のフォトレジストフイルムを感光性樹脂層が銅部に接
するように100〜110℃の熱ロールで圧着した。次いでス
テップタブレット及び解像度テストパターンをポリエス
テルフイルムの上に密着させ、実施例１と同様の手順で
プリント回路基板を得た。得られた結果をすべて（表−
１）に記載した。 対照例２ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に、実施例１に
記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、100℃で７
分乾燥し膜厚51μｍで粘着性のない塗膜を得た。 （プリント回路基板の製造） 60〜70℃に加熱された銅厚50μｍ銅張積層板上に、前
記のフォトレジストフイルムを感光性樹脂層が銅部に接
するように100〜110℃の熱ロールで圧着した。次いで実
施例１と同様の手順でプリント回路基板を得た。得られ
た結果を（表−１）にすべて記載した。 対照例３ 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に、実施例２に
記載した粘着性を有しない感光性樹脂層0.5μｍ、粘着
性を有する感光性樹脂層48μｍをこの順に塗布、乾燥し
てフォトレジストフイルムを作成したが、粘着性を有し
ない感光性樹脂層には１部ピンホールが認められた。更
にこのフォトレジストフイルムでは、ポリエステルフイ
ルムと粘着性を有しない感光性樹脂との層間接着力に経
時的増加が認められ、遂には露光時パターンフイルムを
汚染する結果になった。 対照例４ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に、実施例２に
記載した粘着性を有しない感光性樹脂層15μｍ、粘着性
を有する感光性樹脂層35μｍをこの順に塗布、乾燥して
フォトレジストフイルムを作成した。このフォトレジス
トフイルムの層間接着力を測定して（表−１）に記載し
た。 （プリント回路基板の製造） このフォトレジストフイルムを用いて、実施例２と同
様の方法でプリント回路基板を得た。得られた結果を
（表−１）にすべて記載した。 対照例５ アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／メタアクリル
酸ブチル／スチレン＝65/25/10重量比、分子量約６万）
36部、トリメチロールプロパントリアクリレート９部、
ネオペンチルグリコールジアクリレート8.5部、２−エ
チルアントラキノン2.3部、マラカイトグリーン0.2部を
メチルエチルケトン44部に均一混合した感光性樹脂を、
膜厚25μｍのポリエステルフイルムに塗布、90℃で２分
乾燥し、膜厚5.5μｍでのピンホールのない塗膜を得た
が、若干粘着性が認められた。次いでこの塗膜上に実施
例１に記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、100
℃で４分乾燥して膜厚44μｍの塗膜を得た。得られたフ
ォトレジストフイルムの層間接着力を測定して（表−
１）に記載した。このフォトレジストフイルムを用い
て、実施例１と同様の手順でプリント回路基板を得よう
としたが、露光時パターンマスクが汚染され使用に耐え
なかった。 対照例６ アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／アクリロニト
リル／スチレン＝65/20/15重量比、分子量約８万）44
部、トリメチロールプロパントリアクリレート４部、ネ
オペンチルグリコールジアクリレート４部、２−エチル
アントラキノン1.8部、マラカイトグリーン0.2部をメチ
ルエチルケト46部に均一混合した液を膜厚25μｍのポリ
エステルフイルムに塗布、90℃で２分乾燥し、膜厚5.5
μｍでのピンホールがなく、粘着性を有しない塗膜を得
た。しかしこの積層フイルムの層間接着力はかなり低
く、ポリエステルフイルムが感光性樹脂層から浮き上が
る現象が見られ、以後の作業に使用できるものではなか
った。 １）層間接着力:180゜ピール強度による数値を記載し
た。 ○a/bとはポリエステルフイルムと粘着性を有しない感
光性樹脂層との層間を示す ○b/cとは粘着性を有しない感光性樹脂層と粘着性を有
する感光性樹脂層との層間を示す ○c/dとは粘着性を有する感光系樹脂層とポリエチレン
フイルムとの層間を示す ２）銅板への密着性： 100×100（mm）角の銅張積層板に90〜100℃で熱圧着
された感光性樹脂層を所定の露光量で全面露光し、基盤
目試験（JIS K5400に準拠）を施した。即ち、試験片に
カッターナイフを用いて、100mm²の中に100個のます目
ができるように切り傷をつけ、その上からセロテープに
よる剥がれ試験を施し、100個中で欠損のないます目の
数を記載した。 ３）解像度： 感光性樹脂層を剥離した後、解像度テストパターンに
より鮮明に画像形成されている銅部を顕微鏡観察して、
その線間隔を記載した。 ４）スルーホールの破れ数： 50mmφのスルーホール上の500個の感光性樹脂皮膜の
内、破れた個数を記載した。 実施例５ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚25μｍのナイロンフイルム上に、実施例２で調製
した粘着性を有しない感光性樹脂を塗布、90℃で２分乾
燥して膜厚８μｍでピンホールのない塗膜を得た後、こ
の塗膜上に膜厚30μｍのポリエチレンフイルムを60℃の
熱ロールで圧着して３層構成のフイルムを得た。 又、別に膜厚25μｍのポリエステルフイルム上に実施
例２で調製した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、100
℃で４分乾燥して膜厚43μｍの塗膜を得、次いで先に得
た３層フイルムのポリエチレンフイルムを剥がして、感
光性樹脂層同志が接するように、重ね合わせ60℃の熱ロ
ールで圧着してフォトレジストフイルムを得た。このフ
イルムの層間接着力を測定して（表−２）に記載した。 （プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例２
と同じ方法で解像度40μｍであるプリント回路基板を得
た。得られた結果を（表−２）にすべて記載した。

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．支持体フィルム（ａ）、厚み１〜10μｍの非粘着性
   感光層（ｂ）、粘着性感光層（ｃ）を順次積層してな
   り、（ａ）／（ｂ）層間の接着強度が３〜30g/inch、
   （ｂ）／（ｃ）層間の接着強度が50g/inch以上であるフ
   ォトレジストフィルムを（ｃ）層が基板に接触するよう
   に重合密着し、（ａ）を剥離した後パターンマスクを通
   じて露光させ、次いで現像することを特徴とする画像形
   成方法。 ２．支持体フィルム（ａ）、厚み１〜10μｍの非粘着性
   感光層（ｂ）、粘着性感光層（ｃ）及び保護フィルム
   （ｄ）を順次積層してなり、（ａ）／（ｂ）層間の接着
   強度が３〜30g/inch、（ｂ）／（ｃ）層間の接着強度が
   50g/inch以上、更に（ｃ）／（ｄ）層間の接着強度が2g
   /inch以下であるフォトレジストフィルムの（ｄ）を剥
   離し、（ｃ）層が基板に接触するように重合密着し、
   （ａ）を剥離した後パターンマスクを通じて露光させ、
   次いで現像することを特徴とする画像形成方法。