JP2748615B2 - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器において、チップ抵抗器，チッ
プコンデンサ等各種電子部品の電気的接続回着や金属端
子，フィルム状配線板等を回路配線板や各種電子部品に
電気的接続固着するための導電性接着剤に関する。
プコンデンサ等各種電子部品の電気的接続回着や金属端
子，フィルム状配線板等を回路配線板や各種電子部品に
電気的接続固着するための導電性接着剤に関する。
従来の技術 従来電気回路の電気的接続固着方法としては半田付や
金属端子等の場合は鋏めによる方法、銀ペーストによる
固着またはフィルム状配線板については専用コネクター
による接続方法が一般に知られている。
金属端子等の場合は鋏めによる方法、銀ペーストによる
固着またはフィルム状配線板については専用コネクター
による接続方法が一般に知られている。
発明が解決しようとする課題 半田付による接続方法は接続する両者がいずれも半田
付可能な金属の場合に限られ、かつ周辺材料も半田付に
よる熱に耐え得るものでなければならない制約条件があ
る。金属端子等の鋏めによる方法は、電極間の間隔が大
きくなるため高密度化した配線板に適用できず、ガラ
ス，セラミック等の基板にも割れが発生するため適用で
きない。さらにフィルム状配線板の場合、別途専用コネ
クターが必要でありコスト高になる。一方、前記各課題
を解決し得るものとして異方導電接着剤による熱圧着接
続方法が提案され、ガラス配線板等の電気的接続固着に
適用されている。しかし瞬間接着が可能なものは接着用
樹脂バインダとして熱可塑性樹脂を用いているため接続
信頼性にとぼしく接続部に常に機械的に荷重をかけて保
持しておくことが必要であった。
付可能な金属の場合に限られ、かつ周辺材料も半田付に
よる熱に耐え得るものでなければならない制約条件があ
る。金属端子等の鋏めによる方法は、電極間の間隔が大
きくなるため高密度化した配線板に適用できず、ガラ
ス，セラミック等の基板にも割れが発生するため適用で
きない。さらにフィルム状配線板の場合、別途専用コネ
クターが必要でありコスト高になる。一方、前記各課題
を解決し得るものとして異方導電接着剤による熱圧着接
続方法が提案され、ガラス配線板等の電気的接続固着に
適用されている。しかし瞬間接着が可能なものは接着用
樹脂バインダとして熱可塑性樹脂を用いているため接続
信頼性にとぼしく接続部に常に機械的に荷重をかけて保
持しておくことが必要であった。
課題を解決するための手段 上記課題を解決するために本発明はビスフェノール型
エポキシ樹脂と、硬化促進剤としてイミダゾール・ビス
フェノールジグリシジルエーテル付加物と、導電性粉末
とを含む導電性接着剤とすることで達成される。本発明
による導電性接着剤において高度の導電性が必要な場合
は粒子径や粒子形状によっても最適値は異なるが銀粉末
または銀コートした銅粉末を80〜90重量％含有させるこ
とが望ましく、異方導電接着剤として用いる場合は銀コ
ートした銅粉末を10〜50重量％含有させることが望まし
い。本添加量や粒子径，粒子形状の選択については適用
用途によって任意に変えることができる。また導電性粉
末としては前記銀粉末や銀コートした銅粉末ばかりでな
くニッケル等他の金属粉，黒鉛粉末，酸化スズ等化合物
導電粉等種々の導電性粉末が適用できるが、本発明者ら
の検討では銀コートした銅粉末が最も接続安定性とその
信頼性が良好であった。またガラスやセラミックスに接
着接続する場合にはシラン系やチタネート系カップリン
グ剤を導電性接着剤中に添加することにより接着強度及
び接続信頼性を極めて安定化させることができる。
エポキシ樹脂と、硬化促進剤としてイミダゾール・ビス
フェノールジグリシジルエーテル付加物と、導電性粉末
とを含む導電性接着剤とすることで達成される。本発明
による導電性接着剤において高度の導電性が必要な場合
は粒子径や粒子形状によっても最適値は異なるが銀粉末
または銀コートした銅粉末を80〜90重量％含有させるこ
とが望ましく、異方導電接着剤として用いる場合は銀コ
ートした銅粉末を10〜50重量％含有させることが望まし
い。本添加量や粒子径，粒子形状の選択については適用
用途によって任意に変えることができる。また導電性粉
末としては前記銀粉末や銀コートした銅粉末ばかりでな
くニッケル等他の金属粉，黒鉛粉末，酸化スズ等化合物
導電粉等種々の導電性粉末が適用できるが、本発明者ら
の検討では銀コートした銅粉末が最も接続安定性とその
信頼性が良好であった。またガラスやセラミックスに接
着接続する場合にはシラン系やチタネート系カップリン
グ剤を導電性接着剤中に添加することにより接着強度及
び接続信頼性を極めて安定化させることができる。
作 用 本発明によれば120℃〜180℃数秒間で圧接硬化でき従
来の熱可塑性樹脂を用いた導電性接着剤に比較して高度
の接着強度と電気的接続信頼性が確保できる。すなわち
半田付が不可能な回路配線材料でも接続が可能であり、
金属端子鋏め方法のような広い電極間隔は必要なくガラ
スやセラミックス基板でも割れることなく接続固着で
き、コネクターや熱可塑性樹脂を用いた従来の導電性接
着剤の場合のような接続部への機械的保持も必要ない。
加うるに指触圧程度の圧接と数秒間の極部加熱で接続で
きるため製造設備も簡素なものにできる。
来の熱可塑性樹脂を用いた導電性接着剤に比較して高度
の接着強度と電気的接続信頼性が確保できる。すなわち
半田付が不可能な回路配線材料でも接続が可能であり、
金属端子鋏め方法のような広い電極間隔は必要なくガラ
スやセラミックス基板でも割れることなく接続固着で
き、コネクターや熱可塑性樹脂を用いた従来の導電性接
着剤の場合のような接続部への機械的保持も必要ない。
加うるに指触圧程度の圧接と数秒間の極部加熱で接続で
きるため製造設備も簡素なものにできる。
ZnO,Sb2S3,V2O3粉末を添加する理由は導電性粉末とし
て銀や銅粉末を適用した場合高湿度下でのマイグレーシ
ョンを防止する目的であり、単独ではZnOが最も防止硬
化が大であるが、Sb2S3やV2O3を複合させるとさらに相
乗効果が現われる。ZnOの効果はZn2+イオンの性により
銅や銀のイオン化と移動を抑止するためと考えられる
が、Sb2S3,V2O3の効果や相乗効果についての原理は不明
である。
て銀や銅粉末を適用した場合高湿度下でのマイグレーシ
ョンを防止する目的であり、単独ではZnOが最も防止硬
化が大であるが、Sb2S3やV2O3を複合させるとさらに相
乗効果が現われる。ZnOの効果はZn2+イオンの性により
銅や銀のイオン化と移動を抑止するためと考えられる
が、Sb2S3,V2O3の効果や相乗効果についての原理は不明
である。
実施例 以下、本発明の実施例について説明する。
（実施例１） ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル＃80
7）55重量部、下記式の２メチルイミダゾール・ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル付加物14重量部，ジシ
アンジアミド１重量部，樹枝状銀コート銅粉末（銀コン
テント５％，平均粒度12μｍ）27重量部，酸化亜鉛粉末
（平均制度3.8μ）３重量部をそれぞれ精秤し混合して
三本ロールミルで混練して本発明による導電接着剤を得
た。
7）55重量部、下記式の２メチルイミダゾール・ビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル付加物14重量部，ジシ
アンジアミド１重量部，樹枝状銀コート銅粉末（銀コン
テント５％，平均粒度12μｍ）27重量部，酸化亜鉛粉末
（平均制度3.8μ）３重量部をそれぞれ精秤し混合して
三本ロールミルで混練して本発明による導電接着剤を得
た。
電極間隔1.25mmの銅箔回路付積層板の電極部にスクリ
ーン印刷法にて本接着剤を塗布し、同一間隔および電極
形状を有するアルミ箔回路付ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（フィルム厚50μｍ）を電極部分を位置合せ
して重ね160℃に加熱した圧接用銅板で1kg/cm2の圧力で
10秒間重ね合せた部分の導電接着剤を硬化させた。
ーン印刷法にて本接着剤を塗布し、同一間隔および電極
形状を有するアルミ箔回路付ポリエチレンテレフタレー
トフィルム（フィルム厚50μｍ）を電極部分を位置合せ
して重ね160℃に加熱した圧接用銅板で1kg/cm2の圧力で
10秒間重ね合せた部分の導電接着剤を硬化させた。
このものの接続部の接触抵抗値は全て50mΩ未満であ
った。さらに接着面に対してポリエチレンテレフタレー
トフィルムを直角方向に500g/cmの荷重で引っぱりつつ8
5℃槽中で1000時間,60℃90〜95％R.H湿度槽中で1000時
間，−25℃30分間〜85℃30分間のヒートショック試験を
100サイクル行なったがいずれも接着部が剥れることは
なかった。
った。さらに接着面に対してポリエチレンテレフタレー
トフィルムを直角方向に500g/cmの荷重で引っぱりつつ8
5℃槽中で1000時間,60℃90〜95％R.H湿度槽中で1000時
間，−25℃30分間〜85℃30分間のヒートショック試験を
100サイクル行なったがいずれも接着部が剥れることは
なかった。
（実施例２） 実施例１の本発明による導電性接着剤にシランカッ
プリング剤（信越シリコーンKBM−403γ−グリシジオキ
シプロピルトリメトキシシラン）を１重量％添加分散さ
せ、カップリング剤入り導電性接着剤とした。
プリング剤（信越シリコーンKBM−403γ−グリシジオキ
シプロピルトリメトキシシラン）を１重量％添加分散さ
せ、カップリング剤入り導電性接着剤とした。
電極間隔0.4mmのインジュウム−アンチモン透明電極
を有するガラスベース回路板の電極部分にスクリーン印
刷法にて本接着剤を塗布し、同じ電極間隔および電極
形状を有するアルミ箔回路付きポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（フィルム厚50μ）を電極部分を位置合わ
せして重ね160℃に加熱した圧接用銅板で1kg/cm2の圧力
で10秒間重ね合わせ、重ねた部分の導電性接着剤を硬化
させ接続した。
を有するガラスベース回路板の電極部分にスクリーン印
刷法にて本接着剤を塗布し、同じ電極間隔および電極
形状を有するアルミ箔回路付きポリエチレンテレフタレ
ートフィルム（フィルム厚50μ）を電極部分を位置合わ
せして重ね160℃に加熱した圧接用銅板で1kg/cm2の圧力
で10秒間重ね合わせ、重ねた部分の導電性接着剤を硬化
させ接続した。
同様にして実施例１による接着剤を用いてガラス回
路板とポリエチレンテレフタレートフィルムを接続し
た。上記２例の接続部の接触抵抗は全て100mΩ未満であ
った。さらに接着面に対してポリエチレンテレフタレー
トフィルムを直角方向に500g/cmの荷重で引っ張りつつ8
5℃槽中で1000時間、60℃〜90〜95％R.H.湿度槽中で100
0時間、−25℃30分間〜85℃30分間のヒートショック試
験を100サイクル行った。結果、カップリング剤入り導
電性接着剤によるものはいずれの試験も接着部が剥が
れることはなかったが実施例−１による導電性接着剤
では湿度槽中に放置したものは75〜100時間で接着部が
全て剥がれた。
路板とポリエチレンテレフタレートフィルムを接続し
た。上記２例の接続部の接触抵抗は全て100mΩ未満であ
った。さらに接着面に対してポリエチレンテレフタレー
トフィルムを直角方向に500g/cmの荷重で引っ張りつつ8
5℃槽中で1000時間、60℃〜90〜95％R.H.湿度槽中で100
0時間、−25℃30分間〜85℃30分間のヒートショック試
験を100サイクル行った。結果、カップリング剤入り導
電性接着剤によるものはいずれの試験も接着部が剥が
れることはなかったが実施例−１による導電性接着剤
では湿度槽中に放置したものは75〜100時間で接着部が
全て剥がれた。
シランカップリング剤の代わりにチタネート系カップ
リング剤を用いても同様の結果であった。
リング剤を用いても同様の結果であった。
（実施例３） 実施例１による導電性接着剤、実施例１による導電
性接着剤から酸化亜鉛粉末を抜いた導電性接着剤、実
施例１による導電性接着剤にさらにSb2O3粉末１重量部
を添加した導電性接着剤、同じくV2O3粉末を１重量部
添加した導電性接着剤についてそれぞれ下記試料を作
製し相隣り合う電極間に10Vの電圧を印加し60℃90〜95
％R.H.の湿度槽中で3000時間の銀マイグレーション試験
を行った。
性接着剤から酸化亜鉛粉末を抜いた導電性接着剤、実
施例１による導電性接着剤にさらにSb2O3粉末１重量部
を添加した導電性接着剤、同じくV2O3粉末を１重量部
添加した導電性接着剤についてそれぞれ下記試料を作
製し相隣り合う電極間に10Vの電圧を印加し60℃90〜95
％R.H.の湿度槽中で3000時間の銀マイグレーション試験
を行った。
フェノール積層板に銀レジン系ペーストで2mmピッチ
の電極印刷を行い上記各接着剤を電極部分にスクリーン
印刷した。同一間隔同一形状になるようポリエチレンテ
レフタレートフィルムにも銀レジン系ペーストで電極を
形成し、両電極部分を重ね合わせて160℃に加熱した圧
接用銅板で1kg/cm2の圧力で10秒間加圧し重ね合わせた
部分の導電性接着剤を硬化させた物を試験試料とした。
上記試験で銀マイグレーションが発生した時間は下記の
とおりであった。
の電極印刷を行い上記各接着剤を電極部分にスクリーン
印刷した。同一間隔同一形状になるようポリエチレンテ
レフタレートフィルムにも銀レジン系ペーストで電極を
形成し、両電極部分を重ね合わせて160℃に加熱した圧
接用銅板で1kg/cm2の圧力で10秒間加圧し重ね合わせた
部分の導電性接着剤を硬化させた物を試験試料とした。
上記試験で銀マイグレーションが発生した時間は下記の
とおりであった。
導電性接着剤の種類 発生時間（時間） 1150 270 1900 1675 発明の効果 以上述べたように、本発明の導電性接着剤の採用によ
り、電気回路における電気的接続固着についてガラス基
板やセラミックス基板のような破壊し易い基板上でも高
密度実装を高い接着強度と高度の電気的接続信頼性を確
保できる。また、ハンダ付が不可能な回路配線材料でも
接続が可能である。
り、電気回路における電気的接続固着についてガラス基
板やセラミックス基板のような破壊し易い基板上でも高
密度実装を高い接着強度と高度の電気的接続信頼性を確
保できる。また、ハンダ付が不可能な回路配線材料でも
接続が可能である。
Claims (4)
- 【請求項１】ビスフェノール型エポキシ樹脂と硬化促進
剤として下記構造式に示すイミダゾール・ビスフェノー
ルジグリシジルエーテル付加物と、導電性粉末を含むこ
とを特徴とする導電性接着剤。 - 【請求項２】導電性粉末が表面を銀コートした銅粉末で
あることを特徴とする請求項１記載の導電性接着剤。 - 【請求項３】シラン系またはチタネート系カップリング
剤を含むことを特徴とする請求項１または２記載の導電
性接着剤。 - 【請求項４】ZnO,Sb2S3,V2O3粉末から選ばれた一種また
は複数種類の粉末を含むことを特徴とする請求項1,2ま
たは３記載の導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305415A JP2748615B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1305415A JP2748615B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03166284A JPH03166284A (ja) | 1991-07-18 |
| JP2748615B2 true JP2748615B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=17944860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1305415A Expired - Lifetime JP2748615B2 (ja) | 1989-11-24 | 1989-11-24 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2748615B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140065420A (ko) * | 2011-09-20 | 2014-05-29 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 은-코팅된 입자를 포함하는 전기 전도성 접착제 |
| CN109207106A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-15 | 合肥绿普包装材料有限公司 | 一种超低温短固化时间胶粘剂的制备方法 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3391074B2 (ja) * | 1994-01-07 | 2003-03-31 | 味の素株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| WO2001023466A1 (en) * | 1999-09-27 | 2001-04-05 | Georgia Tech Research Corp. | Electrically conductive adhesive containing epoxide-modified polyurethane |
| EP3093319A1 (en) * | 2015-05-13 | 2016-11-16 | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG | Electrically conductive composition |
| CN107236485B (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-15 | 深圳科诺桥科技股份有限公司 | 一种枝状热固型粘贴导电胶及其制备方法 |
| CN113539549B (zh) * | 2021-07-15 | 2023-08-01 | 江西古川胶带有限公司 | 一种热固化导电胶膜及其制备方法和应用 |
-
1989
- 1989-11-24 JP JP1305415A patent/JP2748615B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140065420A (ko) * | 2011-09-20 | 2014-05-29 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 은-코팅된 입자를 포함하는 전기 전도성 접착제 |
| KR102009534B1 (ko) * | 2011-09-20 | 2019-08-09 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 은-코팅된 입자를 포함하는 전기 전도성 접착제 |
| CN109207106A (zh) * | 2018-09-11 | 2019-01-15 | 合肥绿普包装材料有限公司 | 一种超低温短固化时间胶粘剂的制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03166284A (ja) | 1991-07-18 |
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Legal Events
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