JPH07205395A - 導電性接合剤 - Google Patents
導電性接合剤Info
- Publication number
- JPH07205395A JPH07205395A JP103594A JP103594A JPH07205395A JP H07205395 A JPH07205395 A JP H07205395A JP 103594 A JP103594 A JP 103594A JP 103594 A JP103594 A JP 103594A JP H07205395 A JPH07205395 A JP H07205395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- metal
- whiskers
- bonding agent
- conductive binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は低抵抗もしくは所要の低抵抗で、か
つ、接合強度の大きい導電性接合剤を提供することを目
的とする。 【構成】エポキシ樹脂６を基材とし、この基材にフレー
ク状金属７と導電性ウイスカー８を混入し、前記導電性
ウイスカー８によって金属ネットワークを形成した導電
性接合剤の構成とする。
つ、接合強度の大きい導電性接合剤を提供することを目
的とする。 【構成】エポキシ樹脂６を基材とし、この基材にフレー
ク状金属７と導電性ウイスカー８を混入し、前記導電性
ウイスカー８によって金属ネットワークを形成した導電
性接合剤の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は回路基板に対する電子部
品の接合、その他電気的接合に用いる導電性接合剤に関
する。
品の接合、その他電気的接合に用いる導電性接合剤に関
する。
【０００２】
【従来の技術】一般に電子機器において、その回路基板
に電子部品を電気的、かつ機械的に接合することにおい
て導電性接合剤が用いられるが、その導電性接合剤が低
抵抗であること、そして塗布、加熱処理が容易であるこ
とが要望されている。
に電子部品を電気的、かつ機械的に接合することにおい
て導電性接合剤が用いられるが、その導電性接合剤が低
抵抗であること、そして塗布、加熱処理が容易であるこ
とが要望されている。
【０００３】前記導電性接合剤としては、一般的にはん
だが用いられるが、回路基板の回路網のランドなどに極
く薄く印刷し、これに電子部品の電極を接合する場合に
は適していなく、このような場合にはクリームはんだが
用いられる。しかし、このクリームはんだを用いた場
合、接着工程においてリフロー加熱する温度が高く、耐
熱性のある電子部品としなければならない。
だが用いられるが、回路基板の回路網のランドなどに極
く薄く印刷し、これに電子部品の電極を接合する場合に
は適していなく、このような場合にはクリームはんだが
用いられる。しかし、このクリームはんだを用いた場
合、接着工程においてリフロー加熱する温度が高く、耐
熱性のある電子部品としなければならない。
【０００４】このようなことから、従来はエポキシ樹脂
にＡｇ／Ｐｄ合金よりなるフレーク状金属を混入し、前
記フレーク状金属同志の接触により導電性を得る導電性
接合剤が用いられるようになってきている。図４はその
導電性接合剤を示し、図中の１はエポキシ樹脂、２はフ
レーク状金属である。また、図中の３は回路基板、４は
ランド、５は電子部品の電極を示している。
にＡｇ／Ｐｄ合金よりなるフレーク状金属を混入し、前
記フレーク状金属同志の接触により導電性を得る導電性
接合剤が用いられるようになってきている。図４はその
導電性接合剤を示し、図中の１はエポキシ樹脂、２はフ
レーク状金属である。また、図中の３は回路基板、４は
ランド、５は電子部品の電極を示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記のフレー
ク状金属をエポキシ樹脂に混入してなる導電性接合剤
は、単にフレーク状金属同志の接触によって導電性を得
ており、その接触ヶ所が少ないために低抵抗値化するこ
とができなく、より低い抵抗値の導電性接合剤の要望を
満足することができない。また、リフロー加熱を加えて
も、その接触割合が増加しなく、低抵抗値化はできない
ものであった。
ク状金属をエポキシ樹脂に混入してなる導電性接合剤
は、単にフレーク状金属同志の接触によって導電性を得
ており、その接触ヶ所が少ないために低抵抗値化するこ
とができなく、より低い抵抗値の導電性接合剤の要望を
満足することができない。また、リフロー加熱を加えて
も、その接触割合が増加しなく、低抵抗値化はできない
ものであった。
【０００６】本発明は前記従来の問題に留意し、低抵抗
値の導電性接合剤を提供することを目的とする。
値の導電性接合剤を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を基材と
し、この熱硬化性樹脂にフレーク状の金属若しくは低温
はんだと導電性ウイスカーを混入してなる導電性接合剤
の構成とする。
に本発明は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を基材と
し、この熱硬化性樹脂にフレーク状の金属若しくは低温
はんだと導電性ウイスカーを混入してなる導電性接合剤
の構成とする。
【０００８】
【作用】上記構成の導電性接合剤において、金属ウイス
カーは棒状あるいは針状突部を有し、この針状突部がフ
レーク状金属間または低温はんだを接続することになる
から、フレーク状金属の接触割合が増加し、また、前記
金属ウイスカーは比較的に低い１５０℃前後の加熱で低
温半田と金属結合し、よって導電性接合剤を低抵抗値化
することとなる。
カーは棒状あるいは針状突部を有し、この針状突部がフ
レーク状金属間または低温はんだを接続することになる
から、フレーク状金属の接触割合が増加し、また、前記
金属ウイスカーは比較的に低い１５０℃前後の加熱で低
温半田と金属結合し、よって導電性接合剤を低抵抗値化
することとなる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の第１の実施例を図面を参照して
説明する。図１において６は基材となるエポキシと樹脂
であり、このエポキシ樹脂６にＡｇ／Ｐｄ合金よりなる
多数のフレーク状金属７と、ＺｎＯよりなる多数の導電
性ウイスカー８を混入して導電性接合剤を構成してい
る。図中の９は回路基板、１０はランド、１１は電子部
品の電極を示す。
説明する。図１において６は基材となるエポキシと樹脂
であり、このエポキシ樹脂６にＡｇ／Ｐｄ合金よりなる
多数のフレーク状金属７と、ＺｎＯよりなる多数の導電
性ウイスカー８を混入して導電性接合剤を構成してい
る。図中の９は回路基板、１０はランド、１１は電子部
品の電極を示す。
【００１０】前記導電性ウイスカー８は図２に示すよう
に４本の針状突部を有した構成であり、各針状突部がそ
の周囲のフレーク状金属７と接触して金属ネットワーク
を形成する。使用に当っては、たとえば回路基板９のラ
ンド１０上に薄く、たとえば１５０μｍの厚さに印刷塗
布し、これに電子部品の電極１１を接合した状態で加熱
をすることにより、エポキシ樹脂６が硬化し、ランド１
０に電子部品の電極１１を電気的、機械的に接合する。
なお、導電性ウイスカー８は大きさが５〜１０μｍであ
り、前記印刷には全く支障を生じない。
に４本の針状突部を有した構成であり、各針状突部がそ
の周囲のフレーク状金属７と接触して金属ネットワーク
を形成する。使用に当っては、たとえば回路基板９のラ
ンド１０上に薄く、たとえば１５０μｍの厚さに印刷塗
布し、これに電子部品の電極１１を接合した状態で加熱
をすることにより、エポキシ樹脂６が硬化し、ランド１
０に電子部品の電極１１を電気的、機械的に接合する。
なお、導電性ウイスカー８は大きさが５〜１０μｍであ
り、前記印刷には全く支障を生じない。
【００１１】この構成において、前記各導電性ウイスカ
ー８はそれぞれ４本の針状突部を有することから、フレ
ーク状金属７との接触割合が増加し、すなわち金属ネッ
トワークが形成され、したがって導電性接合剤そのもの
を低抵抗値化する。また、前記導電性ウイスカー８は４
本の針状突部が導電性接合剤の硬化後の強度を増加さ
せ、前記導電性接合剤が機械的振動等によって千切れる
ようなことがない。一方、従来と同一抵抗値にするなら
ば、樹脂量を増加できるので、接合強度を向上させるこ
とができる。
ー８はそれぞれ４本の針状突部を有することから、フレ
ーク状金属７との接触割合が増加し、すなわち金属ネッ
トワークが形成され、したがって導電性接合剤そのもの
を低抵抗値化する。また、前記導電性ウイスカー８は４
本の針状突部が導電性接合剤の硬化後の強度を増加さ
せ、前記導電性接合剤が機械的振動等によって千切れる
ようなことがない。一方、従来と同一抵抗値にするなら
ば、樹脂量を増加できるので、接合強度を向上させるこ
とができる。
【００１２】ここでエポキシ樹脂２０部に対し、フレー
ク状金属を 重量％、導電性ウイスカーを２０重量％混
入した構成の導電性接着剤の抵抗値を測定したところ、
１．５×１０-4Ωであり、図４に示す従来のものの抵抗
値５．０×１０-4Ωに比して相当に低抵抗化できた。
ク状金属を 重量％、導電性ウイスカーを２０重量％混
入した構成の導電性接着剤の抵抗値を測定したところ、
１．５×１０-4Ωであり、図４に示す従来のものの抵抗
値５．０×１０-4Ωに比して相当に低抵抗化できた。
【００１３】つぎに本発明の第２の実施例について説明
する。この実施例においては前述の実施例におけるフレ
ーク状金属に代えて低温はんだ粒子を導電性ウイスカー
とともにエポキシ樹脂に混入して導電性接合剤を構成す
る。この構成の導電性接合剤は、前述の実施例と同様に
導電性ウイスカーによる接触割合が増加するが、特にこ
れに加えて接合工程で加熱したとき、図３（ａ）に示す
ように導電性ウイスカー１２の周囲に混在している低温
はんだ粒子１３が、図３（ｂ）に示すようにエポキシ樹
脂が硬化する前に導電性ウイスカー１２の針状突部に溶
着して金属結合する。したがってより確実な金属ネット
ワークが確立され、これにともない導電性接合剤の低抵
抗化が促進する。前記低温はんだ粒子１３は、たとえば
Ｓｎ−Ｉｎとすれば、１１７℃によって溶かすことがで
きるので、電子部品は高耐熱のものでなくても実用でき
る。もちろん導電性ウイスカー１２は、前記金属ネット
ワークの形成以外に、導電性接合剤の機械的強度を大き
くする。
する。この実施例においては前述の実施例におけるフレ
ーク状金属に代えて低温はんだ粒子を導電性ウイスカー
とともにエポキシ樹脂に混入して導電性接合剤を構成す
る。この構成の導電性接合剤は、前述の実施例と同様に
導電性ウイスカーによる接触割合が増加するが、特にこ
れに加えて接合工程で加熱したとき、図３（ａ）に示す
ように導電性ウイスカー１２の周囲に混在している低温
はんだ粒子１３が、図３（ｂ）に示すようにエポキシ樹
脂が硬化する前に導電性ウイスカー１２の針状突部に溶
着して金属結合する。したがってより確実な金属ネット
ワークが確立され、これにともない導電性接合剤の低抵
抗化が促進する。前記低温はんだ粒子１３は、たとえば
Ｓｎ−Ｉｎとすれば、１１７℃によって溶かすことがで
きるので、電子部品は高耐熱のものでなくても実用でき
る。もちろん導電性ウイスカー１２は、前記金属ネット
ワークの形成以外に、導電性接合剤の機械的強度を大き
くする。
【００１４】このように前記各実施例の導電性接合剤
は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に導電材料と導電性
ウイスカーを混入したため、従来の導電性接合剤に見ら
れない低抵抗化もしくは樹脂量を厚くできて接合強度を
上げることができる。
は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に導電材料と導電性
ウイスカーを混入したため、従来の導電性接合剤に見ら
れない低抵抗化もしくは樹脂量を厚くできて接合強度を
上げることができる。
【００１５】なお前記実施例で基材としてエポキシ樹脂
としてが、これに類似する性質を有する他の熱硬化性樹
脂を用いてもよい。また、この導電性接合剤は、回路基
板と電子部品の接合に用いる以外に、他の接合、あるい
は導電層として用いてもよく、本発明は、前記実施例の
用途に限られるものではない。
としてが、これに類似する性質を有する他の熱硬化性樹
脂を用いてもよい。また、この導電性接合剤は、回路基
板と電子部品の接合に用いる以外に、他の接合、あるい
は導電層として用いてもよく、本発明は、前記実施例の
用途に限られるものではない。
【図１】本発明の一実施例の導電性接合剤の組成を示す
断面図
断面図
【図２】同導電性接合剤に用いる導電性ウイスカーの構
成図
成図
【図３】（ａ）は本発明の他の実施例の導電性接合剤の
組成の概略図 （ｂ）は同導電性接合剤を加熱した後の組成の概略図
組成の概略図 （ｂ）は同導電性接合剤を加熱した後の組成の概略図
【図４】従来の導電性接合剤の組成を示す断面図
６ エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂） ７ フレーク状金属 ８ 導電性ウイスカー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ｄ Ｈ０５Ｋ 3/32 Ｂ 8718−4Ｅ (72)発明者 杉村 利明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性樹脂を基材とし、この基材にフ
レーク状金属と導電性ウイスカーを混入し、前記導電性
ウイスカーによって金属ネットワークを構成したことを
特徴とする導電性接合剤。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂を基材とし、この基材に低
温はんだ粒子と導電性ウイスカーを混入し、前記導電性
ウイスカーによって金属ネットワークを構成したことを
特徴とする導電性接合剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP103594A JPH07205395A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 導電性接合剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP103594A JPH07205395A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 導電性接合剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205395A true JPH07205395A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11490317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP103594A Pending JPH07205395A (ja) | 1994-01-11 | 1994-01-11 | 導電性接合剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205395A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009081344A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Nec Corp | 実装基板及びその製造方法 |
| US7799408B2 (en) | 2001-01-24 | 2010-09-21 | Kaken Tech Co. Ltd. | Conductive powder, conductive composition, and producing method of the same |
| WO2014080789A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | 横浜ゴム株式会社 | 低温焼成用導電性組成物および太陽電池セル |
| WO2021162045A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | シャープ株式会社 | 端末装置、基地局装置、および、通信方法 |
| WO2021166765A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ用導電性ペーストおよび電解コンデンサ |
-
1994
- 1994-01-11 JP JP103594A patent/JPH07205395A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7799408B2 (en) | 2001-01-24 | 2010-09-21 | Kaken Tech Co. Ltd. | Conductive powder, conductive composition, and producing method of the same |
| JP2009081344A (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-16 | Nec Corp | 実装基板及びその製造方法 |
| WO2014080789A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2014-05-30 | 横浜ゴム株式会社 | 低温焼成用導電性組成物および太陽電池セル |
| JPWO2014080789A1 (ja) * | 2012-11-20 | 2017-01-05 | 横浜ゴム株式会社 | 低温焼成用導電性組成物および太陽電池セル |
| WO2021162045A1 (ja) * | 2020-02-13 | 2021-08-19 | シャープ株式会社 | 端末装置、基地局装置、および、通信方法 |
| WO2021166765A1 (ja) * | 2020-02-20 | 2021-08-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電解コンデンサ用導電性ペーストおよび電解コンデンサ |
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