JP2746098B2 - 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法 - Google Patents

電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法

Info

Publication number
JP2746098B2
JP2746098B2 JP6018995A JP1899594A JP2746098B2 JP 2746098 B2 JP2746098 B2 JP 2746098B2 JP 6018995 A JP6018995 A JP 6018995A JP 1899594 A JP1899594 A JP 1899594A JP 2746098 B2 JP2746098 B2 JP 2746098B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
aperture
electron beam
writing
resist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6018995A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07211626A (ja
Inventor
勝志 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP6018995A priority Critical patent/JP2746098B2/ja
Priority to KR1019950000784A priority patent/KR0178566B1/ko
Priority to US08/375,487 priority patent/US5557110A/en
Publication of JPH07211626A publication Critical patent/JPH07211626A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2746098B2 publication Critical patent/JP2746098B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04MTELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M11/00Telephonic communication systems specially adapted for combination with other electrical systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00Programme-control systems
    • G05B19/02Programme-control systems electric
    • G05B19/04Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0423Input/output
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/09Diaphragms; Shields associated with electron or ion-optical arrangements; Compensation of disturbing fields
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • H01J37/3175Projection methods, i.e. transfer substantially complete pattern to substrate
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/04Means for controlling the discharge
    • H01J2237/045Diaphragms
    • H01J2237/0451Diaphragms with fixed aperture
    • H01J2237/0453Diaphragms with fixed aperture multiple apertures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31776Shaped beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子ビーム描画装置に
使用される電子ビーム一括描画用アパーチャおよび電子
ビーム一括描画用アパーチャ使用方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年のLSIパターンの微細化、高集積
化に伴い微細加工の可能な電子ビームリソグラフィ技術
が使用されるようになってきた。この種の電子ビーム描
画装置は、図7にあるように電子銃73から第1アパー
チャ74に矩形の開口部を形成し、この開口部よりも若
干広範囲に照射された電子ビーム75をこの開口部を通
して矩形に成形している。さらに第2アパーチャ71の
一部にも矩形の開口部を形成し、第1アパーチャ74と
第2アパーチャ71との重なり具合を調整することによ
り、矩形ビームの大きさを任意に決定する。そして、こ
の矩形ビームを、縮小レンズ、偏光レンズ、対物レンズ
78等を通して、目的の基板77上の所定の位置に所定
の大きさで描画を行っていた。76は偏向器である。
【0003】しかし、このような電子ビーム描画装置に
あっては、矩形ビームの大きさが非常に小さいため、所
望のレジストパターン72を描画する場合には、ほぼパ
ターン通りに描画を行わなければならない。このため、
描画に長時間を要し、スループットは非常に低いもので
あった。
【0004】そこで、電子ビーム描画装置におけるスル
ープットを向上させるべく、たとえば、特開昭54−2
9981号公報に記載された電子ビーム一括描画装置が
案出された。この電子ビーム一括描画装置にあっては、
あらかじめ所望のパターンを上記第2アパーチャ71上
に形成しておき、このパターン部分に電子ビームを通す
ことにより、一回の電子ビーム照射でアパーチャ上のパ
ターン1ブロックを目的の基板上に描画している。この
ようにして繰り返し描画を行うことによりLSIパター
ンを形成し、描画時間の大幅短縮、スループットの飛躍
的向上を図っている。
【0005】このような電子ビーム一括描画装置におい
て、効率の良いパターン形成を行うのに最も関与してい
るのは第2アパーチャ(電子ビーム一括描画用アパーチ
ャ)71である。電子ビーム一括描画装置で多種多様な
パターンに対応する上で、図6に示されるような孤立パ
ターンをアパーチャ上に形成しなければならないが、何
らかの工夫をしなければ、枠残しパターン63,枠抜き
パターン64,残しコの字パターン65,残しホールパ
ターン66等用の第2アパーチャを作製するのは難し
い。そこで、「特開平1−199384号公報の電子ビ
ーム描画方法及び描画用アパーチャ」のように図8のア
パーチャを用い、2回の描画を組み合せて図3,図4の
ような所望のパターンを形成する方法等が案出されてい
る。ところが、このものにあっては、複数回の描画を組
み合わせなければならないことから、スループットの向
上には限界があった。
【0006】さらに、スループットを向上させたものと
して、例えば「ジーメンス フォルシュリンクスウント
エントビクルンクス ベルリヒト 7(1978)2
8.1」や「特開昭61−183926号公報の荷電ビ
ーム照射装置」に述べられているように、解像限界以下
の細かい網目で孤立パターンを支持するようにしたアパ
ーチャが案出されている。しかしながら、解像度以下の
網目を第2アパーチャに均一に加工するのは困難であ
り、特に編目の面積が大きいような場合には殆ど実現不
可能である。そこで、かかる問題を回避すべく、特開平
3−61016号公報のアパーチャが案出された。この
アパーチャは、図9に示すように、単一の孤立パターン
91を解像限界以下の線幅の吊り線92により支持した
ものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図9に
示した従来の電子ビーム一括描画用アパーチャは、単一
のパターンが形成されているのみであるため、複数の異
なるパターンを別個に描画しなければならず、リソグラ
フィ工程のスループットが低下していた。また、レジス
トには、ポジ型あるいはネガ型の2種類があるが、従来
の電子ビーム一括描画用アパーチャはいずれか一方の型
のレジストのみに対応するものであった。このため、レ
ジストの型によっては従来の電子ビーム一括描画用アパ
ーチャを使用することが困難となっていた。
【0008】そこで、本発明は、レジストの型に適した
電子ビーム描画用アパーチャを使い分けることにより、
リソグラフィ工程のスループットを向上させることを目
的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
板状体の第1の領域に第1のパターンが穿設され、前記
板状体の第2の領域に前記第1のパターンを反転した第
2のパターンが穿設されたことを特徴とする電子ビーム
描画用アパーチャである。
【0010】請求項2記載の発明は、板状体の第1の領
域に第1のパターンが穿設され、前記板状体の第2の領
域に前記第1のパターンを反転した第2のパターンが穿
設されたことを特徴とする電子ビーム描画用アパーチャ
である。
【0011】請求項3記載の発明は、前記第1のパター
ン内に孤立パターンがある場合、該孤立パターンを電子
ビームの解像限界以下の線幅の吊り線で指示することを
特徴とする請求項1記載の電子ビーム描画用アパーチャ
である。
【0012】請求項4記載の発明は、前記孤立パターン
は複数の前記吊り線によって指示され、隣接する前記吊
り線の間隔は該吊り線の線幅以上であることを特徴とす
る請求項3記載の電子ビーム描画用アパーチャである。
【0013】請求項5記載の発明は、前記孤立パターン
は複数の前記吊り線によって指示され、隣接する前記吊
り線の間隔は該吊り線の線幅以上であることを特徴とす
る請求項3記載の電子ビーム描画用アパーチャである。
【0014】
【作用】請求項1記載の発明にあっては、ポジ型レジス
ト用のパターンとネガ型レジスト用のパターンの双方を
穿設したアパーチャを用いるので転写の対象がポジ型の
レジストであろうと、ネガ型のレジストであろうと所望
のレジストパターンが形成できる。
【0015】
【0016】
【0017】
【0018】請求項5記載の発明にあっては、ポジ型レ
ジスト用のパターンとネガ型レジスト用のパターンの双
方を穿設したアパーチャを用いるので転写の対象がポジ
型のレジストであろうと、ネガ型のレジストであろうと
所望のレジストパターンが形成できる電子ビーム描画法
が提供される。
【0019】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1〜図5は本発明の実施例を説明するための図で
ある。図1(a)および(b)は、本実施例に係る電子
ビーム一括描画用アパーチャ11を示す図である。図1
(a)は、残しパターン用のものであり、図1(b)
は、抜きパターン用のもの(反転型の電子ビーム一括描
画用アパーチャ)である。この電子ビーム一括描画用ア
パーチャ11は、図7に示す電子ビーム一括描画装置の
第2(部分一括)アパーチャとして使用されるものであ
る。
【0020】この電子ビーム一括描画用アパーチャ11
は板状体をなし、中央には複数の窓部が穿設されてい
る。また、それぞれの窓部には、吊り線12により孤立
パターンが支持されている。吊り線12の線幅は、電子
ビームで一括描画を行っても、解像されない程度に細い
ものである。隣接した吊り線12の間隔13は吊り線1
2の線幅以上である。これにより、描画されたパターン
に吊り線12の像があらわれることを防止することがで
きる。なお、かかる条件を満たす限り、吊り線12を任
意の位置に、任意の数だけ形成することができる。ま
た、アパーチャとウェーハ上のパターンとの縮小比が2
5/1である場合、吊り線12の太さを約2.0μm、
吊り線12間の間隔を約2.0μm以上とすることが好
ましい。これにより、ウェーハ上にパターンを描画した
場合に、吊り線12の線幅は解像度以下となり、ウェー
ハ上に吊り線12が描画されることはない。
【0021】図2は、コンタクトホールのみを加工する
工程において使用される電子ビーム一括描画用アパーチ
ャ21を表している。ポジ型レジストを用いる場合のア
パーチャ形状を図2(a)に、ネガ型レジストを用いる
場合のアパチャ形状を図2(b)に示す。ポジ型のレジ
ストにパターンを描画する場合には、図2(a)に示す
電子ビーム一括描画用アパーチャ21を使用する。ま
た、ネガ型のレジストにパターンを描画する場合には、
図2(b)に示す電子ビーム一括描画用アパーチャ21
を使用する。従来は、図6(b)のように残しホールパ
ターン66の構造のアパーチャを作製することは困難で
あったが、本発明によれば図2(b)のような孤立パタ
ーンを有するアーパチャを作製することができるため、
ネガ型レジストを使用することが可能になる。
【0022】続いて、図3,図4,図5を参照しなが
ら、本実施例に係る電子ビーム一括描画用アパーチャの
使用方法を説明する。図4のように、ポジ型のレジスト
に、中心長方形のレジストパターン部分を残す中残しパ
ターン42を形成する場合には、図5(a)のような繰
り返しのパターンが形成された電子ビーム一括描画用ア
パーチャ51を用いる。また、ネガ型のレジストを使用
する場合には、図5(b)の電子ビーム一括描画用アパ
ーチャ51を用いる。さらに、図3のように、中心が長
方形のレジストパターン(中抜きパターン)32を形成
する場合には、図5(a)のアパーチャを用いてネガ型
レジストに描画し、あるいは、図5(b)のアパーチャ
を用いてポジ型レジストに描画を使う。このように所望
のレジストパターンとそれに合ったレジストのタイプ
(ネガまたはポジ)を選択することにより、効率良く所
望のパターンを描画することが可能となる。
【0023】以上説明したように、LSIパターンの一
部を形成する電子ビーム一括描画用アパーチャ(第2ア
パーチャ)に、電子ビームで一括描画を行っても解像さ
れない寸法の吊り線を形成することにより、抜きパター
ン等を効率良く描画することができる。また、多種多様
な孤立パターンを用意することにより、さらに効率の良
い描画を行うことができる。従来は、コンタクトホール
のみを加工する工程において可変矩形法による電子ビー
ム描画技術ではポジ型レジストを用いる場合の描画回数
はコンタクトホールの数に等しいため、描画に長時間を
要していた。これに対して本発明によれば、複数のコン
タクトホールを同時に描画するため、描画時間を短縮す
ることが可能である。
【0024】また、ネガ型レジストを用いる場合、描画
しなければならない面積はコンタクトホールを除いた部
分の面積である。この場合には、従来技術によれば、描
画に長時間を要していたが、本実施例によればネガ型レ
ジストに適合した電子ビーム一括描画用アパーチャを使
用することにより、短時間でパターンを描画することが
できる。すなわち、本実施例によれば、吊り線を用いて
複数の孤立パターンを形成することにより、レジストに
合わせた電子ビーム一括用アパーチャを作成することが
でき、これを用いて効率のよい描画を行うことが可能と
なる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
子ビーム一括描画用アパーチャにおいて、解像されるこ
とのない吊り線を用いて複数の孤立パターンを同時に形
成することができるため、中抜きのパターン等を効率よ
く描画することが可能となる。また、ポジ型レジストあ
るいはネガ型レジストのそれぞれに適した電子ビーム一
括描画用アパーチャを使用することができ、リソグラフ
ィ工程のスループットを大幅に向上させることが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る電子ビーム一括描画用
アパーチャを表す図である。
【図2】本発明の一実施例に係る電子ビーム一括描画用
アパーチャを表す図である。
【図3】本発明の一実施例に係るウェーハ上のレジスト
パターンの部分拡大図である。
【図4】本発明の一実施例に係るウェーハ上のレジスト
パターンの部分拡大図である。
【図5】本発明の一実施例に係る電子ビーム一括描画用
アパーチャを表す図である。
【図6】従来の電子ビーム一括描画用アパーチャを表す
図である。
【図7】従来の電子ビーム一括描画装置の概略図であ
る。
【図8】従来の電子ビーム一括描画用アパーチャの部分
拡大図である。
【図9】従来の電子ビーム一括描画用アパーチャを示す
図である。
【符号の説明】
11,21,51 電子ビーム一括描画用アパーチャ 12,22,52 吊り線 13 吊り線間隔 26 残しホールパターン(孤立パターン) 53 枠残しパターン(孤立パターン) 54 枠抜きパターン(孤立パターン)

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板状体の第1の領域に第1のパターンが穿
    設され、前記板状体の第2の領域に前記第1のパターン
    を反転した第2のパターンが穿設されたことを特徴とす
    る電子ビーム描画用アパーチャ。
  2. 【請求項2】前記第1のパターンが複数個の同一形状の
    パターンの繰り返しから成ることを特徴とする請求項1
    記載の電子ビーム描画用アパーチャ。
  3. 【請求項3】前記第1のパターン内に孤立パターンがあ
    る場合、該孤立パターンを電子ビームの解像限界以下の
    線幅の吊り線で指示することを特徴とする請求項1記載
    の電子ビーム描画用アパーチャ。
  4. 【請求項4】前記孤立パターンは複数の前記吊り線によ
    って指示され、隣接する前記吊り線の間隔は該吊り線の
    線幅以上であることを特徴とする請求項3記載の電子ビ
    ーム描画用アパーチャ。
  5. 【請求項5】板状体の第1の領域に第1のパターンが穿
    設され、前記板状態の第2の領域に前記第1のパターン
    を反転した第2のパターンが穿設されたアパーチャを用
    いる電子ビーム描画方法において、描画するレジストの
    型に応じて前記アパーチャの前記第1の領域又は前記第
    2の領域を選択的に使用して所望のレジストパターンを
    形成することを特徴とする電子ビーム描画方法。
JP6018995A 1994-01-19 1994-01-19 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法 Expired - Fee Related JP2746098B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6018995A JP2746098B2 (ja) 1994-01-19 1994-01-19 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法
KR1019950000784A KR0178566B1 (ko) 1994-01-19 1995-01-18 전자빔 시스템의 묘화용 애퍼처
US08/375,487 US5557110A (en) 1994-01-19 1995-01-19 Aperture for use in electron beam system for pattern writing

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6018995A JP2746098B2 (ja) 1994-01-19 1994-01-19 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07211626A JPH07211626A (ja) 1995-08-11
JP2746098B2 true JP2746098B2 (ja) 1998-04-28

Family

ID=11987153

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6018995A Expired - Fee Related JP2746098B2 (ja) 1994-01-19 1994-01-19 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5557110A (ja)
JP (1) JP2746098B2 (ja)
KR (1) KR0178566B1 (ja)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5824437A (en) * 1996-01-09 1998-10-20 Fujitsu Limited Mask and method of creating mask as well as electron-beam exposure method and electron-beam exposure device
JP3335845B2 (ja) * 1996-08-26 2002-10-21 株式会社東芝 荷電ビーム描画装置及び描画方法
JP3206448B2 (ja) 1996-08-30 2001-09-10 日本電気株式会社 電子ビーム描画装置
JPH10135111A (ja) * 1996-10-31 1998-05-22 Fujitsu Ltd 露光用マスク、露光方法、露光データ作成方法、マスク作成データ作成方法、及び、記憶媒体
JP2000030647A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Advantest Corp 荷電粒子ビーム露光装置
US6265302B1 (en) 1999-07-12 2001-07-24 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd. Partially recessed shallow trench isolation method for fabricating borderless contacts
US6459090B1 (en) * 1999-07-23 2002-10-01 Nikon Corporation Reticles for charged-particle-beam microlithography that exhibit reduced warp at pattern-defining regions, and semiconductor-device-fabrication methods using same
US6576914B2 (en) * 1999-07-30 2003-06-10 International Business Machines Corporation Redundant printing in e-beam lithography
JP2002140840A (ja) * 2000-11-01 2002-05-17 Pioneer Electronic Corp 光ディスク及びその原盤製造装置
JP4801268B2 (ja) * 2001-03-21 2011-10-26 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電子ビーム露光用マスク、電子ビーム露光方法および半導体装置の製造方法
US8546717B2 (en) * 2009-09-17 2013-10-01 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing
WO2011059621A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Sciaky, Inc. Electron beam layer manufacturing using scanning electron monitored closed loop control
WO2011123195A1 (en) 2010-03-31 2011-10-06 Sciaky, Inc. Raster methodology, apparatus and system for electron beam layer manufacturing using closed loop control
WO2012062854A1 (en) * 2010-11-13 2012-05-18 Mapper Lithography Ip B.V. Lithography system and method of refracting
TWI562186B (en) * 2010-11-13 2016-12-11 Mapper Lithography Ip Bv Charged particle lithography system and method for transferring a pattern onto a surface of a target and modulation device for use in a charged particle lithography system

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1598219A (en) * 1977-08-10 1981-09-16 Ibm Electron beam system
JPS61183926A (ja) * 1985-02-08 1986-08-16 Toshiba Corp 荷電ビ−ム照射装置
DE8717448U1 (de) * 1987-02-06 1988-12-29 Dr. Johannes Heidenhain Gmbh, 83301 Traunreut Bestrahlungsmaske zur lithographischen Erzeugung von Mustern
JPH0364016A (ja) * 1989-08-02 1991-03-19 Hitachi Ltd 電子ビーム描画方法および描画用アパーチヤ
JP2663063B2 (ja) * 1991-06-12 1997-10-15 富士通株式会社 荷電ビーム露光方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR950024380A (ko) 1995-08-21
KR0178566B1 (ko) 1999-04-15
US5557110A (en) 1996-09-17
JPH07211626A (ja) 1995-08-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2746098B2 (ja) 電子ビーム描画用アパーチャおよび電子ビーム描画方法
JPH06132203A (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JP2002118060A (ja) 荷電ビーム露光装置、荷電ビーム露光方法、露光データ作成方法、露光データを作成するプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体、及び、露光データを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体
JP2000091191A (ja) 電子線露光用のマスクと露光装置及び電子線露光方法
JPH0468768B2 (ja)
JPH1140475A (ja) 露光描画装置、露光描画方法及び露光描画処理プログラムを記録した記録媒体
JPH07321011A (ja) 電子ビームの露光方法
JPS62260322A (ja) 可変成形型電子線描画装置
JPH0554251B2 (ja)
KR100379290B1 (ko) 전자빔 노광용 마스크와 이를 이용한 반도체 장치 제조 방법
JP2874688B2 (ja) マスク及びそれを用いた電子線露光方法
JPH1074682A (ja) 電子ビーム描画装置
JPH1187209A (ja) 荷電粒子線投影露光方法
JP3458628B2 (ja) 電子ビーム描画装置
JPH0364016A (ja) 電子ビーム描画方法および描画用アパーチヤ
JPH04100208A (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及び露光方法
US6653644B1 (en) Pattern exposure method and apparatus
JP3086238B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置
JPH07211609A (ja) 電子ビーム描画装置及び電子ビーム描画方法
JP2005101292A (ja) 荷電粒子線投影露光装置、露光用マスク、露光用マスクの製造方法、及び荷電粒子線投影露光システム
JP2871617B2 (ja) 電子線露光方法
JP2004288922A (ja) 電子線露光方法及び電子線露光装置
JP3212630B2 (ja) 荷電ビーム露光方法及び露光装置
JPH11297619A (ja) 荷電粒子線を用いた転写方法
JPS6080222A (ja) マルチ荷電ビ−ム露光装置

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees