JP2745725B2 - 電解研摩・研削方法及びその装置 - Google Patents
電解研摩・研削方法及びその装置Info
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- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/16—Polishing
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- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
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- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
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- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
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- B23H5/00—Combined machining
- B23H5/06—Electrochemical machining combined with mechanical working, e.g. grinding or honing
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
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- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
- B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、砥石の研摩・研削面の母材を導電材料で形
成し、この砥石で板状体を研摩・研削すると共に研摩・
研削中に砥石の研摩・研削面を電解ドレッシングする電
解研摩方法及びその装置に関する。
成し、この砥石で板状体を研摩・研削すると共に研摩・
研削中に砥石の研摩・研削面を電解ドレッシングする電
解研摩方法及びその装置に関する。
従来、磁気ディスク、光磁気ディスクに使用される硝
子製の円板等の研摩は、第５図に示すようにテーブル10
と研摩盤12との間に被加工材である円板14を配置し、円
板14と研摩盤12との間に研摩砥粒が含まれているスラリ
16を供給すると共に、一定圧力をかけた状態で研摩盤12
を回転して研摩する。
子製の円板等の研摩は、第５図に示すようにテーブル10
と研摩盤12との間に被加工材である円板14を配置し、円
板14と研摩盤12との間に研摩砥粒が含まれているスラリ
16を供給すると共に、一定圧力をかけた状態で研摩盤12
を回転して研摩する。
この研摩方法は円板14を片面14Aづつ研摩するので生
産性が低い。この為、生産効率を向上させる為に円板14
の両面を同時に研摩する研摩装置が使用されている。こ
の研摩装置は第６図、第７図に示すようにリングギア2
0、キャリア22、サンギア24から成り、円板14はキャリ
ア22に形成されている複数の円形状開口部22B、22B…に
一枚づつ挿入される。円板14は第７図に示すようにキャ
リア22の厚み寸法L2より大きいのでその両面はキャリア
22の両面から突出する。この状態で円板14、14…を下部
研摩盤28と上部研摩盤30とで挟持し、下部研摩盤28と上
部研摩盤30とを回転する。同時にリングギア20又はサン
ギア24を回転すると、キャリア22が第６図上で矢印Ａ方
向に自転すると共に矢印Ｂ方向に公転する。この時研摩
砥粒が含まれているスラリが円板14の被加工面に供給さ
れるので、円板14、14…の両面は研摩砥粒で研摩され
る。
産性が低い。この為、生産効率を向上させる為に円板14
の両面を同時に研摩する研摩装置が使用されている。こ
の研摩装置は第６図、第７図に示すようにリングギア2
0、キャリア22、サンギア24から成り、円板14はキャリ
ア22に形成されている複数の円形状開口部22B、22B…に
一枚づつ挿入される。円板14は第７図に示すようにキャ
リア22の厚み寸法L2より大きいのでその両面はキャリア
22の両面から突出する。この状態で円板14、14…を下部
研摩盤28と上部研摩盤30とで挟持し、下部研摩盤28と上
部研摩盤30とを回転する。同時にリングギア20又はサン
ギア24を回転すると、キャリア22が第６図上で矢印Ａ方
向に自転すると共に矢印Ｂ方向に公転する。この時研摩
砥粒が含まれているスラリが円板14の被加工面に供給さ
れるので、円板14、14…の両面は研摩砥粒で研摩され
る。
しかしながら、外部から研摩砥粒を供給しながら円
板、例えば、硝子製の円板を研摩する方法（即ち遊離砥
粒による研摩方法）では、高透明度を有する鏡面仕上げ
面を得るには能率が悪い。
板、例えば、硝子製の円板を研摩する方法（即ち遊離砥
粒による研摩方法）では、高透明度を有する鏡面仕上げ
面を得るには能率が悪い。
一方、遊離砥粒を使用せずに、砥石の研削面の母材を
導電材料で形成し、この砥石で板状体を研削すると共に
研削中に砥石の研削面を電解ドレッシングして砥石の目
詰まりを防止し、容易に高効率・高精度で平坦な鏡面状
の仕上面、更には高透明度の仕上面を得ることが期待出
来る方法が開示されている（昭和63度精密工学会秋季大
会学術講演会論文集）。
導電材料で形成し、この砥石で板状体を研削すると共に
研削中に砥石の研削面を電解ドレッシングして砥石の目
詰まりを防止し、容易に高効率・高精度で平坦な鏡面状
の仕上面、更には高透明度の仕上面を得ることが期待出
来る方法が開示されている（昭和63度精密工学会秋季大
会学術講演会論文集）。
この方法は第８図に示すようにテーブル36に載置され
た円板38を、回転盤40に設けられている砥石42で研削す
るものである。砥石42の研削面は鋳鉄を母材として形成
され、この砥石42の母材にはダイヤモンド砥粒42A、42A
…が埋め込まれている。この砥石42には電源44の正極側
が接続され、砥石42の研削面に対向して設けられた銅板
46には電源44の負極側が接続されている。
た円板38を、回転盤40に設けられている砥石42で研削す
るものである。砥石42の研削面は鋳鉄を母材として形成
され、この砥石42の母材にはダイヤモンド砥粒42A、42A
…が埋め込まれている。この砥石42には電源44の正極側
が接続され、砥石42の研削面に対向して設けられた銅板
46には電源44の負極側が接続されている。
前記の如く構成された研削装置に於いて砥石42で円板
38を研削すると共に砥石42に正の矩形状波形の電圧（パ
ルス電圧）を加えると、砥石42の母材である鋳鉄が溶け
て銅板46に付着し、砥石の研削面の電解ドレッシングが
行われる。従って、円板38の研削粉で砥石42の研削面が
目詰まりしないので円板の研削面に焼き付き痕等が生じ
ず、円板38を容易に高透明度に鏡面仕上げすることが出
来る。
38を研削すると共に砥石42に正の矩形状波形の電圧（パ
ルス電圧）を加えると、砥石42の母材である鋳鉄が溶け
て銅板46に付着し、砥石の研削面の電解ドレッシングが
行われる。従って、円板38の研削粉で砥石42の研削面が
目詰まりしないので円板の研削面に焼き付き痕等が生じ
ず、円板38を容易に高透明度に鏡面仕上げすることが出
来る。
しかしながら、第８図に示す従来の電解研削装置では
円板38を片面づつ研削するので生産効率が低いという問
題がある。
円板38を片面づつ研削するので生産効率が低いという問
題がある。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、高
精度の仕上げ面を持つ板状体を容易に得ることが出来、
更に生産性の向上を図ることが出来る電解研摩・研削方
法及びその装置を提供することを目的とする。
精度の仕上げ面を持つ板状体を容易に得ることが出来、
更に生産性の向上を図ることが出来る電解研摩・研削方
法及びその装置を提供することを目的とする。
本発明は、前記目的を達成する為に、円板状の被加工
材の外周をワーク保持ロールで複数箇所を支持し、この
円板状の被加工材の両面を、少なくとも母材を導電材料
で形成した研摩・研削面同士が対向するように配設され
た一対の砥石で挟圧保持すると共に、該一対の砥石の回
転速度を変えて逆回転させることにより前記回転する砥
石に対して前記被加工材自体を回転させながら前記被加
工材の両面を研摩・研削し、前記砥石を正極とすると共
に砥石に近接して設けられた電極を負極にして両極間に
電圧をかけ研摩・研削中に砥石の研磨・研削面を電気分
解によりドレッシングすることを特徴とする。
材の外周をワーク保持ロールで複数箇所を支持し、この
円板状の被加工材の両面を、少なくとも母材を導電材料
で形成した研摩・研削面同士が対向するように配設され
た一対の砥石で挟圧保持すると共に、該一対の砥石の回
転速度を変えて逆回転させることにより前記回転する砥
石に対して前記被加工材自体を回転させながら前記被加
工材の両面を研摩・研削し、前記砥石を正極とすると共
に砥石に近接して設けられた電極を負極にして両極間に
電圧をかけ研摩・研削中に砥石の研磨・研削面を電気分
解によりドレッシングすることを特徴とする。
本発明によれば、導電材料を母材とする一対の砥石で
板状体の両面を挟圧保持すると共に砥石を回転する。砥
石を正極側に接続すると共に砥石と近接する電極を負極
側に接続し、砥石の母材を電気分解して砥石の母材を溶
かし、電解ドレッシングをインプロセスで行い、母材に
隠れた砥粒が電解により次々と表面に表出する様にし、
常に砥石の研摩・研削面に新しい細かい切刃を突出させ
る。従って、砥石は研摩、研削中の研摩・研削粉で目詰
まりしない。また、板状体の両面を同時に研摩・研削す
ることが出来るので生産性が向上する。
板状体の両面を挟圧保持すると共に砥石を回転する。砥
石を正極側に接続すると共に砥石と近接する電極を負極
側に接続し、砥石の母材を電気分解して砥石の母材を溶
かし、電解ドレッシングをインプロセスで行い、母材に
隠れた砥粒が電解により次々と表面に表出する様にし、
常に砥石の研摩・研削面に新しい細かい切刃を突出させ
る。従って、砥石は研摩、研削中の研摩・研削粉で目詰
まりしない。また、板状体の両面を同時に研摩・研削す
ることが出来るので生産性が向上する。
以下添付図面に従って本発明に係る電解研摩・研削方
法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。
法及びその装置の好ましい実施例を詳説する。
第１図に示す電解研摩・研削装置は架台70に案内レー
ル72が長手方向に沿って取付けられ、案内レール72には
摺動体74がガイド76、76を介して摺動自在に支持されて
いる。摺動体74は油圧シリンダ78の作動によって案内レ
ール72に沿って移動される。この摺動体74にはモータ80
が設けられ、モータ80の駆動軸にシャフト82が連結され
る。シャフト82は第１図上で超精密エア軸受け若しくは
精密ベアリング84で支持されると共にシャフト82の左端
には回転板86が取付けられている。
ル72が長手方向に沿って取付けられ、案内レール72には
摺動体74がガイド76、76を介して摺動自在に支持されて
いる。摺動体74は油圧シリンダ78の作動によって案内レ
ール72に沿って移動される。この摺動体74にはモータ80
が設けられ、モータ80の駆動軸にシャフト82が連結され
る。シャフト82は第１図上で超精密エア軸受け若しくは
精密ベアリング84で支持されると共にシャフト82の左端
には回転板86が取付けられている。
また、架台70に固定されている支持体88にはモータ90
が設けられ、モータ90の駆動軸にシャフト92が連結され
る。シャフト92は第１図上で超精密エア軸受け若しくは
精密ベアリング94で支持されると共にシャフト92の右端
には回転板96が取付けられている。
が設けられ、モータ90の駆動軸にシャフト92が連結され
る。シャフト92は第１図上で超精密エア軸受け若しくは
精密ベアリング94で支持されると共にシャフト92の右端
には回転板96が取付けられている。
第２図に示すように、回転板86、96の対向面にはそれ
ぞれ砥石98、100が設けられている。この砥石98及び砥
石100は第２図、第３図に示すように、それぞれ鋳鉄製
の砥石構成単位体98A、98A…及び砥石構成単位体100A、
100A…を有し、砥石構成単位体98A、98A…及び砥石構成
単位体100A、100A…はその周囲が樹脂98B及び100Bを介
してそれぞれの砥石構成単位体同士の隙間が埋め固める
ようにして回転板86、96上に固定されている。この砥石
の研摩・研削面を構成する砥石構成単位体98A、100Aと
しては、導電材料をボンド材、即ち母材とし母材に第４
図に示すように、ダイヤモンド等の微細な砥粒101A、10
1A…を埋め込んで保持したものが使用される。上記した
母材としては、例えば鋳鉄、或いは鋳鉄ファイバーなど
が使用される。特に、母材に鋳鉄ファイバーを使用する
ことにより超微細なダイヤモンド等の砥粒の保持力を高
くすると共に高強度化が可能となり、又ファイバーマト
リックス構造のため柔軟性を付与することができる。
又、砥粒保持力が非常に高くなるので、従来使用されて
いなかった超微細砥粒による研削が可能となり、高精度
の研摩・研削や鏡面仕上げ加工ができ、又研削時のホイ
ール摩擦、焼き付きを少なくすることができる。上記し
た砥石構成単位体としては、円盤状体、多角形盤状体、
ペレット状体、その他各種の形状体ものが使用すること
ができる。
ぞれ砥石98、100が設けられている。この砥石98及び砥
石100は第２図、第３図に示すように、それぞれ鋳鉄製
の砥石構成単位体98A、98A…及び砥石構成単位体100A、
100A…を有し、砥石構成単位体98A、98A…及び砥石構成
単位体100A、100A…はその周囲が樹脂98B及び100Bを介
してそれぞれの砥石構成単位体同士の隙間が埋め固める
ようにして回転板86、96上に固定されている。この砥石
の研摩・研削面を構成する砥石構成単位体98A、100Aと
しては、導電材料をボンド材、即ち母材とし母材に第４
図に示すように、ダイヤモンド等の微細な砥粒101A、10
1A…を埋め込んで保持したものが使用される。上記した
母材としては、例えば鋳鉄、或いは鋳鉄ファイバーなど
が使用される。特に、母材に鋳鉄ファイバーを使用する
ことにより超微細なダイヤモンド等の砥粒の保持力を高
くすると共に高強度化が可能となり、又ファイバーマト
リックス構造のため柔軟性を付与することができる。
又、砥粒保持力が非常に高くなるので、従来使用されて
いなかった超微細砥粒による研削が可能となり、高精度
の研摩・研削や鏡面仕上げ加工ができ、又研削時のホイ
ール摩擦、焼き付きを少なくすることができる。上記し
た砥石構成単位体としては、円盤状体、多角形盤状体、
ペレット状体、その他各種の形状体ものが使用すること
ができる。
更に、第２図、第３図に示すように砥石98、100間に
は扇形の銅板102、102が配置されている。銅板102を扇
形にしたのは、電極密度を一定にする為である。即ち、
砥石の中心側と外周側とが同じ厚さをもって電解され、
砥石の厚さが不均一となって均一な研摩・研削が妨げら
れるのを防ぐためである。この銅板102、102と砥石98と
の間、及び銅板102、102と砥石100との間には微小な隙
間が形成されている。銅板102の使用しない面は絶縁コ
ーティングがなされている。このように配置されている
銅板102、102には電源（図示せず）の負極が接続され、
回転板86、96にはブラシ104、104を介して前記電源の正
極が接続されている。
は扇形の銅板102、102が配置されている。銅板102を扇
形にしたのは、電極密度を一定にする為である。即ち、
砥石の中心側と外周側とが同じ厚さをもって電解され、
砥石の厚さが不均一となって均一な研摩・研削が妨げら
れるのを防ぐためである。この銅板102、102と砥石98と
の間、及び銅板102、102と砥石100との間には微小な隙
間が形成されている。銅板102の使用しない面は絶縁コ
ーティングがなされている。このように配置されている
銅板102、102には電源（図示せず）の負極が接続され、
回転板86、96にはブラシ104、104を介して前記電源の正
極が接続されている。
また、第２図、第３図に示すように本発明に係る電解
研摩・研削装置にはワーク保持ロール106、106、106が
設けられている。このワーク保持ロール106、106、106
は回転自在に、且つ第３図上で矢印Ａ−Ｂ方向に移動自
在に支持されている。従って、ワーク保持ロール106、1
06、106をそれぞれ矢印Ａ方向に移動した状態で円板状
の板硝子108を所定の位置に配置し、その後ワーク保持
ロール106、106、106を矢印Ｂ方向に移動すると板硝子1
08が回転自在に支持される。
研摩・研削装置にはワーク保持ロール106、106、106が
設けられている。このワーク保持ロール106、106、106
は回転自在に、且つ第３図上で矢印Ａ−Ｂ方向に移動自
在に支持されている。従って、ワーク保持ロール106、1
06、106をそれぞれ矢印Ａ方向に移動した状態で円板状
の板硝子108を所定の位置に配置し、その後ワーク保持
ロール106、106、106を矢印Ｂ方向に移動すると板硝子1
08が回転自在に支持される。
前記の如く構成された本発明に係る電解研摩・研削装
置の作用について説明する。
置の作用について説明する。
まず、ワーク保持ロール106、106、106を第３図上で
矢印Ａ方向に移動し、非加工材の板状体として円板上の
板硝子108を所定の位置に配置する。続いてワーク保持
ロール106、106、106を第３図上で矢印Ｂ方向に移動し
て板硝子108を回転自在に保持する。次に、シリンダ78
を作動して摺動体74を第１図上で矢印Ｃ方向に摺動す
る。従って、摺動体74と共に回転板86が矢印Ｃ方向に移
動し、回転板86の砥石98と回転板96の砥石100とで板硝
子108を挟圧保持する。
矢印Ａ方向に移動し、非加工材の板状体として円板上の
板硝子108を所定の位置に配置する。続いてワーク保持
ロール106、106、106を第３図上で矢印Ｂ方向に移動し
て板硝子108を回転自在に保持する。次に、シリンダ78
を作動して摺動体74を第１図上で矢印Ｃ方向に摺動す
る。従って、摺動体74と共に回転板86が矢印Ｃ方向に移
動し、回転板86の砥石98と回転板96の砥石100とで板硝
子108を挟圧保持する。
次いで、モータ80とモータ90とを駆動し、回転板86と
回転板96とをそれぞれ逆方向に回転する。これにより、
板硝子108を挟圧保持している砥石98と砥石100とが逆方
向に回転する。この場合、砥石98と砥石100との回転速
度を変えると板硝子108が回転し、板硝子108は砥石98、
100で研摩・研削される。摩擦・研削の際には、板硝子1
08と砥石98、100との間には水を含有する研摩・研削
液、例えば摩擦・研削剤を含有するスラリー液、或いは
水が供給される。これら液は、同時に電解のための電解
液としても働くものである。
回転板96とをそれぞれ逆方向に回転する。これにより、
板硝子108を挟圧保持している砥石98と砥石100とが逆方
向に回転する。この場合、砥石98と砥石100との回転速
度を変えると板硝子108が回転し、板硝子108は砥石98、
100で研摩・研削される。摩擦・研削の際には、板硝子1
08と砥石98、100との間には水を含有する研摩・研削
液、例えば摩擦・研削剤を含有するスラリー液、或いは
水が供給される。これら液は、同時に電解のための電解
液としても働くものである。
一方、砥石98、100にはブラシ104、104を介して電極
の正極側から矩形状のパルス電圧が加えられ、電解液と
接触している砥石98、100と銅板102との間で電気分解が
生じる。これにより砥石98を形成している砥石構成単位
体98A、98A…及び砥石100を形成している砥石構成単位
体100A、100A…から導電材料である鋳鉄などの母材が溶
け、電解ドレッシングがなされる。この為、砥石98、10
0の表面101Cに付着した硝子粉は溶けた鋳鉄と共に負極
に接続されている銅板102、102へ流れ、砥石側から除去
される。尚、鋳鉄のある部分は上記銅板102、102に付着
する。鋳鉄及び硝子粉は砥石98、100間に外部から供給
されるクーラント或いは研摩・研削液や水で除去され、
これら液と共に排出される。ここでパルス電圧に加える
ことにしたのは、銅板102、102に付着した鋳鉄、又鋳鉄
及び硝子粉をクーラントなどの液で除去し易くする理由
による。従って、本発明に係る電解研摩・研削装置によ
れば、板硝子108の両面の研摩・研削中に砥石98、100の
研摩・研削面を電解ドレッシングすることが出来るの
で、板硝子108の研摩・研削中に砥石98、100に目詰まり
が生じない。
の正極側から矩形状のパルス電圧が加えられ、電解液と
接触している砥石98、100と銅板102との間で電気分解が
生じる。これにより砥石98を形成している砥石構成単位
体98A、98A…及び砥石100を形成している砥石構成単位
体100A、100A…から導電材料である鋳鉄などの母材が溶
け、電解ドレッシングがなされる。この為、砥石98、10
0の表面101Cに付着した硝子粉は溶けた鋳鉄と共に負極
に接続されている銅板102、102へ流れ、砥石側から除去
される。尚、鋳鉄のある部分は上記銅板102、102に付着
する。鋳鉄及び硝子粉は砥石98、100間に外部から供給
されるクーラント或いは研摩・研削液や水で除去され、
これら液と共に排出される。ここでパルス電圧に加える
ことにしたのは、銅板102、102に付着した鋳鉄、又鋳鉄
及び硝子粉をクーラントなどの液で除去し易くする理由
による。従って、本発明に係る電解研摩・研削装置によ
れば、板硝子108の両面の研摩・研削中に砥石98、100の
研摩・研削面を電解ドレッシングすることが出来るの
で、板硝子108の研摩・研削中に砥石98、100に目詰まり
が生じない。
また、本発明に係る電解研摩・研削装置に設けられて
いるワーク保持ロール106、106、106によれば板硝子108
をフリーの状態で研摩・研削することが出来るので研摩
・研削による板硝子108の平坦度が向上する。
いるワーク保持ロール106、106、106によれば板硝子108
をフリーの状態で研摩・研削することが出来るので研摩
・研削による板硝子108の平坦度が向上する。
前記実施例で砥石の粗さを例えば３〜５段階に変えて
研摩・研削を行ってもよい。例えば各砥石の砥石を順次
細かくしてゆき、研削、ラッピング、研摩が段階的に行
なえる様にしてもよい。これにより、更に加工精度の向
上や高効率な研摩・研削や高精度化、或いは高速化を図
ることが出来る。
研摩・研削を行ってもよい。例えば各砥石の砥石を順次
細かくしてゆき、研削、ラッピング、研摩が段階的に行
なえる様にしてもよい。これにより、更に加工精度の向
上や高効率な研摩・研削や高精度化、或いは高速化を図
ることが出来る。
前記実施例では砥石98、100間に２枚の銅板102、102
を配置したが２枚以上の銅板を配置しても良い。また、
負極として銅板102を使用したが、銅板に限らずその他
の導電材料を使用しても良い。更に、前記実施例では砥
石の母材として鋳鉄を使用したが、鋳鉄以外の導電材料
から成る母材を使用してもよい。
を配置したが２枚以上の銅板を配置しても良い。また、
負極として銅板102を使用したが、銅板に限らずその他
の導電材料を使用しても良い。更に、前記実施例では砥
石の母材として鋳鉄を使用したが、鋳鉄以外の導電材料
から成る母材を使用してもよい。
尚、前記実施例では被加工材として板硝子について説
明したが、本発明のこれに限らず、セラミック、シリコ
ン等の硬脆材料やAl板、金属板、プラスチック板等の精
密研摩・研削にも使用することが出来る。
明したが、本発明のこれに限らず、セラミック、シリコ
ン等の硬脆材料やAl板、金属板、プラスチック板等の精
密研摩・研削にも使用することが出来る。
以上説明したように、本発明に係る電解研摩・研削方
法及びその装置によれば、一対の砥石で板状体を両面同
時に研摩・研削すると共に、砥石の研摩・研削面を溶か
して削り粉を砥石から除去する。
法及びその装置によれば、一対の砥石で板状体を両面同
時に研摩・研削すると共に、砥石の研摩・研削面を溶か
して削り粉を砥石から除去する。
従って、砥石の目詰まり等による研削性能が時間の経
過と共に低下することや、焼き付きが生じやすくなって
しまうことがなく、インプロセスで生産性の向上を図る
ことが出来、また、高精度の仕上げ面を持つ板状体を容
易に得ることが出来る。
過と共に低下することや、焼き付きが生じやすくなって
しまうことがなく、インプロセスで生産性の向上を図る
ことが出来、また、高精度の仕上げ面を持つ板状体を容
易に得ることが出来る。
第１図は本発明に係る電解研摩・研削装置の正面図、第
２図は本発明に係る電解研摩・研削装置の要部拡大図、
第３図は第２図のIII−III断面図、第４図は本発明に係
る電解研摩・研削装置の要部拡大図、第５図は従来の研
摩装置の正面図、第６図は従来の両面研摩装置の平面
図、第７図は第６図のVI−VI断面図、第８図は従来の電
解研削装置の正面図である。 98、100……砥石、101A……ダイヤモンド砥粒、102……
銅板、106……ワーク保持ロール、108……板硝子。
２図は本発明に係る電解研摩・研削装置の要部拡大図、
第３図は第２図のIII−III断面図、第４図は本発明に係
る電解研摩・研削装置の要部拡大図、第５図は従来の研
摩装置の正面図、第６図は従来の両面研摩装置の平面
図、第７図は第６図のVI−VI断面図、第８図は従来の電
解研削装置の正面図である。 98、100……砥石、101A……ダイヤモンド砥粒、102……
銅板、106……ワーク保持ロール、108……板硝子。
Claims (3)
- 【請求項１】円板状の被加工材の外周をワーク保持ロー
ルで複数箇所を支持し、この円板状の被加工材の両面
を、少なくとも母材を導電材料で形成した研摩・研削面
同士が対向するように配設された一対の砥石で挟圧保持
すると共に、該一対の砥石の回転速度を変えて逆回転さ
せることにより前記回転する砥石に対して前記被加工材
自体を回転させながら前記被加工材の両面を研摩・研削
し、 前記砥石を正極とすると共に砥石に近接して設けられた
電極を負極にして両極間に電圧をかけ研摩・研削中に砥
石の研磨・研削面を電気分解によりドレッシングするこ
とを特徴とする電解研摩・研削方法。 - 【請求項２】少なくとも砥石の研摩・研削面の母材を導
電材料で形成し、円板状の被加工材の両面を挟圧保持し
て該被加工材の両面を研摩・研削する一対の回転砥石
と、 前記被加工材の外周の複数箇所に配置されて前記被加工
材を回転自在に支持する複数のワーク保持ロールと、 前記被加工材を挟圧保持した前記一対の砥石を回転速度
を変えて逆回転させて前記砥石に対して前記被加工材自
体を回転させる回転駆動源と、 各砥石の研摩・研削面に近接して配置された電極と、 正極側を前記砥石に接続し、負極側を前記電極に接続し
て両極間に電圧をかける電源と、 から成り、砥石の研摩・研削面と電極との間の電気分解
により砥石の研摩・研削面の電解ドレッシングを可能な
らしめることを特徴とする電解研摩・研削装置。 - 【請求項３】砥石の研摩・研削面は、鋳鉄を母材とする
複数の砥石構成単位体が配設されており、その砥石構成
単位体同士の隙間を樹脂で埋め固めて形成されたことを
特徴とする請求項（２）の電解研摩・研削装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259402A JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
| TW079108077A TW208666B (ja) | 1989-10-04 | 1990-09-25 | |
| US07/590,131 US5032238A (en) | 1989-10-04 | 1990-09-28 | Method of and apparatus for electropolishing and grinding |
| KR1019900015722A KR910008179A (ko) | 1989-10-04 | 1990-09-29 | 전해 연마, 연삭 방법 및 그 장치 |
| EP90118874A EP0421350A1 (en) | 1989-10-04 | 1990-10-02 | Method of and apparatus for electropolishing and grinding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1259402A JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03121776A JPH03121776A (ja) | 1991-05-23 |
| JP2745725B2 true JP2745725B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=17333630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1259402A Expired - Fee Related JP2745725B2 (ja) | 1989-10-04 | 1989-10-04 | 電解研摩・研削方法及びその装置 |
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| JP (1) | JP2745725B2 (ja) |
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| US7189313B2 (en) * | 2002-05-09 | 2007-03-13 | Applied Materials, Inc. | Substrate support with fluid retention band |
| US20030209523A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-13 | Applied Materials, Inc. | Planarization by chemical polishing for ULSI applications |
| US20040072445A1 (en) * | 2002-07-11 | 2004-04-15 | Applied Materials, Inc. | Effective method to improve surface finish in electrochemically assisted CMP |
| US8070933B2 (en) * | 2005-05-06 | 2011-12-06 | Thielenhaus Microfinishing Corp. | Electrolytic microfinishing of metallic workpieces |
| US9163322B2 (en) * | 2013-07-01 | 2015-10-20 | General Electric Company | Method and apparatus for refurbishing turbine components |
| CN103722460B (zh) * | 2014-01-24 | 2016-04-06 | 山东天岳先进材料科技有限公司 | 一种磨削碳化硅晶体端面的方法及装置 |
| CN104191054B (zh) * | 2014-08-04 | 2016-05-25 | 吉林大学 | 基于电解修形弹性导电砂带的复杂曲面自适应磨抛机床 |
| CN110802502A (zh) * | 2019-11-12 | 2020-02-18 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种边缘研磨设备 |
| CN116276405A (zh) * | 2023-05-18 | 2023-06-23 | 扬州韩思半导体科技有限公司 | 一种晶圆片加工用抛光装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3293162A (en) * | 1964-06-30 | 1966-12-20 | Bell Telephone Labor Inc | Process for electropolishing both sides of a semiconductor simultaneously |
| SU808230A1 (ru) * | 1977-07-07 | 1981-02-28 | Предприятие П/Я В-2438 | Устройство дл электрохимическогошлифОВАНи |
| WO1986000037A1 (en) * | 1984-06-14 | 1986-01-03 | Yugenkaisha Ohyojiki Kenkyujo | Cutting and grinding method using conductive grinding wheel |
| JPS61270024A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-29 | Hitachi Zosen Corp | 薄板材の両面電解複合加工方法 |
| GB2186823B (en) * | 1986-02-06 | 1990-08-08 | Nissei Ind | Double-end surface grinding machine |
| JPH0675823B2 (ja) * | 1988-01-22 | 1994-09-28 | 理化学研究所 | 研削加工装置 |
| JPH0360974A (ja) * | 1989-07-28 | 1991-03-15 | Olympus Optical Co Ltd | 両面同時電解研削方法および装置 |
| JPH07964A (ja) * | 1993-02-05 | 1995-01-06 | Yukiaki Matsuo | 電解生成水とその製造方法 |
| JP3047752U (ja) * | 1997-10-03 | 1998-04-24 | 竹炭サークル株式会社 | 竹部材製置物 |
-
1989
- 1989-10-04 JP JP1259402A patent/JP2745725B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-09-25 TW TW079108077A patent/TW208666B/zh active
- 1990-09-28 US US07/590,131 patent/US5032238A/en not_active Expired - Fee Related
- 1990-09-29 KR KR1019900015722A patent/KR910008179A/ko not_active Application Discontinuation
- 1990-10-02 EP EP90118874A patent/EP0421350A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0421350A1 (en) | 1991-04-10 |
| US5032238A (en) | 1991-07-16 |
| JPH03121776A (ja) | 1991-05-23 |
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