CN110802502A - 一种边缘研磨设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种边缘研磨设备，所述边缘研磨设备具有一横向的轴线，所述边缘研磨设备包括：多个承载件，所述多个承载件位于同一纵向平面内，且环绕所述轴线设置，所述多个承载件用于承载待研磨晶圆，以使所述待研磨晶圆的中轴线沿所述轴线的方向设置，所述多个承载件中的至少一个还用于驱动所述待研磨晶圆绕自身的中轴线旋转；研磨组件，环绕所述轴线设置，所述研磨组件用于在所述待研磨晶圆旋转时，研磨所述待研磨晶圆的边缘。这样，本发明实施例中，通过设置承载件承载晶圆，使待研磨晶圆的轴线横向设置，这样，在研磨过程中不需要使用吸盘固定待研磨晶圆，避免了在待研磨晶圆表面产生吸附痕迹，有助于提高晶圆的可靠性。

Description

一种边缘研磨设备
技术领域
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种边缘研磨设备。
背景技术
半导体加工过程中，需要对晶圆(Wafer)进行研磨，晶圆的研磨包括表面研磨和边缘研磨，其中，如图1所示，在边缘研磨过程中，通常以真空吸盘吸附固定晶圆，在晶圆边缘设置研磨组件，然后驱动晶圆与研磨组件相对转动，以实现对晶圆的边缘进行研磨。
然而边缘研磨通常需要持续较长的时间，如图2所示，真空吸盘的长时间吸附可能导致晶圆表面出现吸附痕迹(Chuck Mark)，可能对晶圆的品质造成影响。
发明内容
本发明实施例提供一种边缘研磨设备，以解决现有边缘研磨过程可能产生吸附痕迹对晶圆的品质造成影响的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
本发明实施例提供了一种边缘研磨设备，所述边缘研磨设备具有一横向的轴线，所述边缘研磨设备包括：
多个承载件，所述多个承载件位于同一纵向平面内，且环绕所述轴线设置，所述多个承载件用于承载待研磨晶圆，以使所述待研磨晶圆的中轴线沿所述轴线的方向设置，所述多个承载件中的至少一个还用于驱动所述待研磨晶圆绕自身的中轴线旋转；
研磨组件，环绕所述轴线设置，所述研磨组件用于在所述待研磨晶圆旋转时，研磨所述待研磨晶圆的边缘。
可选的，所述承载件上形成有凹槽，所述凹槽朝向所述轴线，且所述凹槽用于容纳所述待研磨晶圆。
可选的，所述承载件包括两个并列设置的滚轮，两个所述滚轮之间形成所述凹槽。
可选的，并列设置的两个所述滚轮之间还设置有主动轮，所述主动轮用于驱动所述待研磨晶圆旋转。
可选的，所述研磨组件的数量为多组，且每组所述研磨组件包括至少一个用于研磨待研磨晶圆侧边的第一研磨件和至少两个分别用于研磨所述待研磨晶圆的两个斜边的第二研磨件。
可选的，所述第一研磨件和所述第二研磨件均为抛光鼓，且所述第一研磨件和所述第二研磨件与所述轴线之间的距离均等于所述待研磨晶圆的半径，以使所述第一研磨件和所述第二研磨件与所述待研磨晶圆线接触。
可选的，所述研磨组件的组数与所述承载件的数量相等，且各组所述研磨组件与所述承载件间隔设置。
可选的，相邻两组所述研磨组件与所述轴线之间形成的夹角均相等，相邻两个所述承载件与所述轴线之间形成的夹角均相等。
可选的，还包括一个或多个转速传感器，所述转速传感器用于检测待研磨晶圆的转速。
可选的，所述转速传感器为惰轮，所述惰轮和所述承载件位于同一平面内，且所述惰轮与所述轴线之间的距离等于所述承载件与所述轴线之间的距离。
这样，本发明实施例中，通过设置承载件承载晶圆，使待研磨晶圆的轴线横向设置，这样，在研磨过程中不需要使用吸盘固定待研磨晶圆，避免了在待研磨晶圆表面产生吸附痕迹，有助于提高晶圆的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是相关技术中利用真空吸盘吸附晶圆的示意图；
图2是晶圆上产生的吸附痕迹的示意图；
图3是本发明实施例提供的边缘研磨设备的结构示意图；
图4是本发明一实施例中承载件的结构示意图；
图5是本发明一实施例中承载件的分解结构示意图；
图6是本发明一实施例中研磨组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种边缘研磨设备。
该边缘研磨设备主要用于对晶圆(wafer)的边缘(edge)进行研磨(polish)。在一个实施例中，如图3所示，该边缘研磨设备主要包括研磨组件120和多个承载件110。
该边缘研磨设备具有一横向的轴线，可以理解为，当该边缘研磨设备以正常使用姿态摆放于基本水平的地面上时，该轴线是横向的，即处于基本平行于地面上的方向。
多个承载件110位于同一纵向平面内，且环绕轴线设置。这里，纵向平面指的是该边缘研磨设备以正常使用姿态摆放于基本水平的地面上时，该平面所在的方向是基本垂直于地面的。
承载件110用于承载待研磨晶圆，以使待研磨晶圆的中轴线沿轴线的方向设置，应当理解的是，由于各承载件110位于同一纵向平面，所以当待研磨晶圆承载在承载件110上时，该待研磨晶圆也处于以大致竖直的方向上，即待研磨晶圆的中轴线与该边缘研磨设备的轴线基本平行。
承载件110中的至少一个能够提供驱动力，这样，在该承载件110的驱动下，承载于承载件110上的待研磨晶圆能够绕自身的中轴线旋转，或称自转。
研磨组件120通常为研磨垫(polish pad)环绕轴线设置，研磨组件120用于在待研磨晶圆旋转时，研磨待研磨晶圆的边缘，也就是说，当待研磨晶圆承载在承载件110上时，研磨组件120与待研磨晶圆相接触，这样，当待研磨晶圆自转时，能够实现对于待研磨晶圆边缘的研磨。
这样，本发明实施例中，通过设置承载件110承载晶圆，使待研磨晶圆的轴线横向设置，这样，在研磨过程中不需要使用吸盘固定待研磨晶圆，避免了在待研磨晶圆表面产生吸附痕迹，有助于提高晶圆的可靠性。
在一个具体实施方式中，承载件110上形成有凹槽，凹槽朝向轴线，且凹槽用于容纳待研磨晶圆，这样，使用时，可以将待研磨晶圆固定在凹槽中，实现利用多个承载件110承载待研磨晶圆。
进一步的，如图4和图5所示，承载件110包括两个并列设置的滚轮111(roller)，两个滚轮111通过滚轮支架113(roller housing)支撑和固定，两个滚轮111之间的间隙形成上述凹槽。
如图4和图5所示，为了实现驱动晶圆自转，并列设置的两个滚轮111之间还可以设置主动轮112，一通过主动轮112驱动待研磨晶圆旋转，具体的，主动轮112可以直接与待研磨晶圆相接触，以驱动待研磨晶圆转动，也可以通过驱动滚轮111转动以通过滚轮111带动待研磨晶圆转动。
如图3和图6所示，本实施例中的研磨组件120的数量为多组，且每组研磨组件120包括至少一个用于研磨待研磨晶圆侧边的第一研磨件121和至少两个分别用于研磨待研磨晶圆的两个斜边的第二研磨件122。
这里的侧边指的是待研磨晶圆环形的侧面，而斜边指的是待研磨晶圆的侧边与两个圆形底面之间倾斜的过渡部分。
在一个具体实施方式中，第一研磨件121和第二研磨件122均为抛光鼓，且第一研磨件121和第二研磨件122与轴线之间的距离均等于待研磨晶圆的半径，以使第一研磨件121和第二研磨件122与待研磨晶圆线接触。
进一步的，为了提高研磨效果，在一个具体实施方式中，研磨组件120的组数与承载件110的数量相等，各组研磨组件120与承载件110间隔设置，如图3所示，本实施例中研磨组件120和承载件110的数量均为三组，相邻两组研磨组件120与轴线之间形成的夹角均相等，相邻两个承载件110与轴线之间形成的夹角均相等。
通过控制研磨组件120和承载件110间隔设置，有利于使得对于待研磨晶圆的承载和研磨进行的更加均匀。
为了提高对于研磨效果的监控，本实施例中还设置了一个或多个转速传感器，以通过转速传感器检测待研磨晶圆的转速。
应当理解的是，相关技术中，均是通过固定晶圆之后，控制抛光鼓旋转，所以晶圆与抛光鼓之间的相对转速也就是抛光鼓的转速，较为容易测得，而本实施例中，研磨组件120是固定设置的，驱动待研磨晶圆自转过程中，滚轮111可能与待研磨晶圆之间发生相对滑动，所以滚轮111线速度也并不一定是待研磨晶圆的线速度。
本实施例中选择了惰轮130(ldler)作为转速传感器，惰轮130和承载件110位于同一平面内，且惰轮130与轴线之间的距离等于承载件110与轴线之间的距离，这样，当待研磨晶圆承载在承载件110上时，恰好能够与惰轮130相接触，并在转动时带动惰轮130随之旋转，从而能够实现通过监测惰轮130的转速确定待研磨晶圆的旋转速度，有利于提高对于待研磨晶圆选择速度检测的准确程度。
本实施例中设置了两个惰轮130，可以选择其平均检测结果作为待研磨晶圆旋转速度，有利于提高检测结果的准确程度。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种边缘研磨设备，其特征在于，所述边缘研磨设备具有一横向的轴线，所述边缘研磨设备包括：
多个承载件，所述多个承载件位于同一纵向平面内，且环绕所述轴线设置，所述多个承载件用于承载待研磨晶圆，以使所述待研磨晶圆的中轴线沿所述轴线的方向设置，所述多个承载件中的至少一个还用于驱动所述待研磨晶圆绕自身的中轴线旋转；
研磨组件，环绕所述轴线设置，所述研磨组件用于在所述待研磨晶圆旋转时，研磨所述待研磨晶圆的边缘。
2.如权利要求1所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述承载件上形成有凹槽，所述凹槽朝向所述轴线，且所述凹槽用于容纳所述待研磨晶圆。
3.如权利要求2所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述承载件包括两个并列设置的滚轮，两个所述滚轮之间形成所述凹槽。
4.如权利要求3所述的边缘研磨设备，其特征在于，并列设置的两个所述滚轮之间还设置有主动轮，所述主动轮用于驱动所述待研磨晶圆旋转。
5.如权利要求1所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述研磨组件的数量为多组，且每组所述研磨组件包括至少一个用于研磨待研磨晶圆侧边的第一研磨件和至少两个分别用于研磨所述待研磨晶圆的两个斜边的第二研磨件。
6.如权利要求5所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述第一研磨件和所述第二研磨件均为抛光鼓，且所述第一研磨件和所述第二研磨件与所述轴线之间的距离均等于所述待研磨晶圆的半径，以使所述第一研磨件和所述第二研磨件与所述待研磨晶圆线接触。
7.如权利要求5或6所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述研磨组件的组数与所述承载件的数量相等，且各组所述研磨组件与所述承载件间隔设置。
8.如权利要求7所述的边缘研磨设备，其特征在于，相邻两组所述研磨组件与所述轴线之间形成的夹角均相等，相邻两个所述承载件与所述轴线之间形成的夹角均相等。
9.如权利要求1所述的边缘研磨设备，其特征在于，还包括一个或多个转速传感器，所述转速传感器用于检测待研磨晶圆的转速。
10.如权利要求9所述的边缘研磨设备，其特征在于，所述转速传感器为惰轮，所述惰轮和所述承载件位于同一平面内，且所述惰轮与所述轴线之间的距离等于所述承载件与所述轴线之间的距离。
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