JP2742358B2 - 半導体光検出器およびその製造方法 - Google Patents
半導体光検出器およびその製造方法Info
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Description
有し、オーミック電極による寄生抵抗を低減した、高速
応答可能な半導体光検出器およびその製造方法に関する
ものである。
光波長が1.55μmの場合を例にとると、図3に示す
ように低キャリア濃度の光吸収層であるコア層303
(図3の場合はノンドープInGaAs)の上下に、p型
導電層である上部クラッド層304とn型導電層である
下部クラッド層302とをそれぞれ配置して形成されて
いる(櫛原勝利他「直列抵抗を低減した高速GaInAs
/InP PINフォトダイオード」1991年春季応
用物理学会学術講演会予稿集、953頁、28p−F−
1)。上記半導体光検出器においては、p型導電層30
4とn型導電層302との間に、逆バイアス電圧を印加
してノンドープの光吸収層303内に空乏層を形成し、
この空乏層にかかる高電界を利用して、半導体光検出器
の上面あるいは裏面より上記光吸収層303に入射した
信号光を光電変換するものである。
は、CR時定数と光励起キャリアの走行時間とで決定さ
れる。光励起キャリアの走行時間を小さくするために
は、光吸収層であるコア層303を薄くする必要がある
が、上記コア層303を薄くすることによる静電容量C
の増加を抑えるために、上記コア層303の面積を小さ
くしなければならない。
示すように上部p型クラッド層304の上面の一部に
は、p型オーミック電極307を形成する必要があるた
め、従来のようなほぼ垂直な側面をもつ半導体光検出器
においては、コア層303の面積を小さくした場合に上
記p型オーミック電極307の面積も必然的に小さくな
り、その結果、オーミック抵抗Rが増加してCR時定数
が増大し、結局は高速応答できないという問題があっ
た。
し、高速応答が可能な半導体光検出器を得ることを目的
とする。
め、本発明においては、半導体基板上に設けられた、上
部クラッド層とコア層と下部クラッド層との少なくとも
3つの層を有する導波路型の半導体光検出器において、
前記コア層の幅を、上記上部クラッド層の幅および上記
上部クラッド層の電極の幅よりも狭く形成する。
ラッド層とコア層と下部クラッド層との少なくとも3つ
の層を有し、前記コア層の幅が、上記上部クラッド層の
幅および上記上部クラッド層の電極の幅よりも狭く形成
された導波路型の半導体光検出器を製造する方法におい
て、前記3つの層を積層する工程と、前記光検出器層上
にストライプ状のエッチングマスクを形成する工程と、
前記エッチングマスクの上方よりイオンビームを照射
し、照射中または照射中断の間に、前記イオンビームの
照射方向をストライプに垂直な面内で、前記積層方向に
対し傾ける工程とを行なう。
ラッド層とコア層と下部クラッド層との少なくとも3つ
の層を有し、前記コア層の幅が、上記上部クラッド層の
幅および上記上部クラッド層の電極の幅よりも狭く形成
された導波路型の半導体光検出器を製造する方法におい
て、前記半導体基板上に上記下部クラッド層を形成する
工程と、上記上部クラッド層、上記コア層を成長する部
分のみが窓あけされた選択成長マスクを形成する工程
と、前記窓あけ部分に上記コア層、上記上部クラッド層
を積層する工程とを行なう。
おいては、従来のそれぞれほぼ等しい幅をもつ上部クラ
ッド層とコア層とで構成した半導体光検出器に比べて、
オーミック抵抗を小さくすることができるから、CR時
定数を小さくすることができる。
る。図1は本発明による半導体光検出器の一実施例を示
す外観図、図2は図1に示した半導体光検出器の製造工
程 を示す図である。
光検出器の実施例を示す図1において、101は半絶縁
性InP基板、102はn型InP下部導電層である下部
クラッド層、103はノンドープInGaAs光吸収層で
あるコア層、104はp型InP上部導電層である上部
クラッド層、105は選択成長マスク、106はn型オ
ーミック電極、107はp型オーミック電極である。前
記n型InP下部導電層102はInP基板101ととも
に下部クラッド層とし、ノンドープInGaAs光吸収層
103はコア層として、またp型InP上部導電層10
4は上部クラッド層として、光導波路を形成し機能して
いるが、半導体光検出器としてみれば、低キャリア濃度
の前記ノンドープInGaAs光吸収層103を光電変換
層とするpinホトダイオードの構成になっている。そ
して、前記ノンドープInGaAs光吸収層であるコア層
103の幅は、上部クラッド層104の幅よりも狭く形
成されているため、前記上部クラッド層104の上面に
設けるp型オーミック電極107が上部クラッド層10
4に接触する幅は、前記コア層103の幅に対して十分
に広くとることができる。したがって、容量、オーミッ
ク抵抗を小さくすることができるから、CR時定数を小
さくすることができるので、高速応答が可能な半導体光
検出器を得ることができる。
型InP導電層とし下部クラッド層102をn型InP導
電層で形成しているが、これらの導電型は逆であっても
よい。また、上部クラッド層104の上面面積が前記コ
ア層103または下部クラッド層102の面積の2倍以
上に形成されている場合にはオーミック電極に基づく抵
抗を約1/2にまで減少することができ、さらに高速応
答が可能になる。
コア層の面積より大きく形成する半導体光検出器の製作
方法は、特願平4−183490号に記載されている
が、前記コア層に対する前記上部クラッド層の上面面積
を、さらに広く形成するためにはつぎの工程に従って製
作する。すなわち、図2(a)に示すように、半絶縁性
InP基板101上に、厚さ0.5μmのn型InP下部
クラッド層102をエピタキシャル成長する。つぎに、
図2(b)に示すように、前記n型InP下部クラッド
層102上の全面にSiO2膜105を形成する。その
後、前記SiO2膜105の一部をエッチングして図2
(c)に示すように選択成長領域を露出させて、上部ク
ラッド層104、コア層103を成長する部分のみが窓
あけされた選択成長マスクを形成する。つぎに、図2
(d)に示すように、選択成長マスクの窓あけ部分に厚
さ0.3μmのノンドープInGaAs光吸収層であるコ
ア層103と、厚さ1μmのp型InP上部クラッド層
104とを順次エピタキシャル成長する。つぎに図2
(e)に示すように、前記選択成長領域外のSiO2膜
105の一部分をエッチングして、それにn型オーミッ
ク電極106を形成し、さらにp型上部クラッド層10
4の上面のほぼ全面にp型オーミック電極107を形成
すれば導波路型の光検出器が実現する。
成されるエピタキシャル層では、上面からの成長だけで
なく側面からの成長も促進されるため、上部に配置され
ている層ほど大きな面積をもつことになる。その結果、
コア層103の2倍以上の面積をもつ上部クラッド層1
04を形成することができる。実際に本発明を用いて製
作した半導体光検出器においては、5μm四方の選択成
長領域に対してコア層103は6μm四方となり、上部
クラッド層104は9μm四方になった。
に幅3μmのp型オーミック電極を形成した結果、従来
構造の半導体光検出器に比べて容量は同程度でも、オー
ミック抵抗は約1/2に減少し、応答速度は30GHz
と従来の約2倍の性能を実現することが可能になった。
板と格子整合する材料を用いた例を示したが、これらの
一部または全部をInPと格子整合しない材料としても
同様の効果が期待できる。また、信号光波長が1.55
μmの場合について例示したが、材料を適当に選ぶこと
により波長1.55μm以外の信号光に対しても、本実
施例と同様の効果がある導波路型の半導体光検出器を実
現することができる。さらに、本構造を半導体レーザあ
るいは半導体光変調器などの他の光素子に適用すること
も可能である。また、上記半導体光検出器の製造に際し
ては、前記3つの層を積層した光検出器層上にストライ
プ状のエッチングマスクを形成し、上方からの照射イオ
ンビームを照射し、照射中または照射中断の間に、イオ
ンビームの照射方向をストライプ状のエッチングマスク
に垂直な面内で積層方向に対し傾けてもよい。
器およびその製造方法においては、CR時定数を小さく
することができるから、高速応答が可能な半導体光検出
器を得ることができる。
外観図である。
図である。
Claims (3)
- 【請求項1】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも3つの層を
有する導波路型の半導体光検出器において、前記コア層
の幅が、上記上部クラッド層の幅および上記上部クラッ
ド層の電極の幅よりも狭く形成されていることを特徴と
する半導体光検出器。 - 【請求項2】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも3つの層を
有し、前記コア層の幅が、上記上部クラッド層の幅およ
び上記上部クラッド層の電極の幅よりも狭く形成された
導波路型の半導体光検出器を製造する方法において、前
記3つの層を積層する工程と、前記光検出器層上にスト
ライプ状のエッチングマスクを形成する工程と、前記エ
ッチングマスクの上方よりイオンビームを照射し、照射
中または照射中断の間に、前記イオンビームの照射方向
をストライプに垂直な面内で、前記積層方向に対し傾け
る工程とを、含むことを特徴とする半導体光検出器の製
造方法。 - 【請求項3】半導体基板上に設けられた、上部クラッド
層とコア層と下部クラッド層との少なくとも3つの層を
有し、前記コア層の幅が、上記上部クラッド層の幅およ
び上記上部クラッド層の電極の幅よりも狭く形成された
導波路型の半導体光検出器を製造する方法において、前
記半導体基板上に上記下部クラッド層を形成する工程
と、上記上部クラッド層、上記コア層を成長する部分の
みが窓あけされた選択成長マスクを形成する工程と、前
記窓あけ部分に上記コア層、上記上部クラッド層を積層
する工程とを、含むことを特徴とする半導体光検出器の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4246092A JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18349092 | 1992-07-10 | ||
JP4-183490 | 1992-07-10 | ||
JP4246092A JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0677516A JPH0677516A (ja) | 1994-03-18 |
JP2742358B2 true JP2742358B2 (ja) | 1998-04-22 |
Family
ID=26501906
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4246092A Expired - Lifetime JP2742358B2 (ja) | 1992-07-10 | 1992-09-16 | 半導体光検出器およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2742358B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015162576A (ja) * | 2014-02-27 | 2015-09-07 | 住友電気工業株式会社 | 半導体光集積素子、半導体光集積素子を作製する方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5539645A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-19 | Nec Corp | Dry taper etching |
JPH02228079A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | Pinフォトダイオード |
JPH03171678A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-07-25 | Hikari Keisoku Gijutsu Kaihatsu Kk | 半導体装置の電極形成方法 |
-
1992
- 1992-09-16 JP JP4246092A patent/JP2742358B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0677516A (ja) | 1994-03-18 |
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