JP2734419B2 - IC socket - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、各種ＩＣパッケージ等
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC socket for mounting an IC device such as various IC packages to connect the device to an external circuit.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年のＩＣデバイスの機能の拡張，高集
積化に伴い、ＩＣソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。2. Description of the Related Art With the recent expansion of functions and high integration of IC devices, the number of contact pins and the pin spacing and the pin thickness of IC sockets themselves have been reduced.

【０００３】図４及び図５は、例えばコンタクトピンの
板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のものを使用した、従来
のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソ
ケット本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイ
ド壁１ａに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有してい
るコンタクトピン、３はソケット本体１に棒軸４を介し
て回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３に植設さ
れていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、６は蓋体３をソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。FIGS. 4 and 5 show an example of the configuration of a conventional IC socket using, for example, a contact pin having a plate thickness of about 0.2 to 0.4 mm. The main body 2 is implanted while being juxtaposed to a large number of guide walls 1a formed in the socket main body 1, and the insertion terminal 2a inserted into the insertion hole 1b provided at the bottom of the wall and the lead of the IC device. A contact pin 3 having a contact end 2b to be brought into contact with the terminal, a cover 3 pivotally supported by the socket body 1 via a rod shaft 4, and 5 and 5 implanted in the cover 3 A pressing pad 6 for guiding and positioning the IC device mounted on the socket body 1 is a locking lever 6 for holding the cover 3 in a closed state with respect to the socket body 1.

【０００４】かかる構成でなるＩＣソケットにおいて
は、コンタクトピン２の板厚は０．２〜０．４ｍｍ程度
と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。In the IC socket having such a configuration, the thickness of the contact pins 2 is as large as about 0.2 to 0.4 mm, and the number of lead terminals of the IC device to be mounted is not relatively large. The width of the guide wall 1a and the distance between the adjacent walls can be made sufficiently large, and there is no problem in integrally forming the socket body 1 by injection molding using a synthetic resin.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述したよ
うに、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、
ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度，溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁１ａの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きＩＣソケットでは、ＩＣデバ
イスを載置して蓋体６を係止することにより押圧パッド
５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド
壁１ａにかかる押圧力は、コンタクトピン２の総本数が
約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２００ピンの場合で
は８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁１ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。However, as described above, with the expansion of functions of IC devices and higher integration,
If the IC socket itself is intended to cope with this, the width of the guide wall 1a and the distance between adjacent guide walls must be made thinner, and a large number of guides arranged in the socket main body 1 at minute intervals are required. When trying to form the wall 1a integrally, the molten resin may be formed with insufficient filling due to the fluidity of the molten resin. That is, when performing injection molding using a synthetic resin, in a molding die, the number of gates must be increased and the gate diameter must be increased. In addition, the mold temperature, the molten resin temperature, the injection pressure of the molten resin, It was difficult to properly set and control molding conditions such as injection speed.
In addition, the thinning of the wall interval of the guide wall 1a accompanying the increase in the number of pins weakens the strength of the guide wall 1a. For example, the contact pin 2 uses an extremely thin member having a plate thickness of about 0.1 to 0.15 mm. In a conventional IC socket in which a large number of pins are implanted at a fine interval of about 0.3 mm, the IC device is placed on the IC socket and the cover 6 is locked to thereby press the pad 5, the IC device, and the contact pin. When the total number of the contact pins 2 is about 80 pins, the pressing force applied to the guide wall 1a reaches about 3 Kg · F, and when the total number of the contact pins 2 is about 200 pins, it reaches a load of about 8 kg · F. There was a problem that the guide wall 1a was damaged and insulation failure was likely to occur. As described above, this problem becomes more serious as the number of pins is increased and the pin interval and the pin thickness are reduced.

【０００６】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケット
を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and has as its object to facilitate production by resin molding and to reduce the pin interval. An object of the present invention is to provide an IC socket capable of effectively coping with it.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体には、植設
されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿する嵌挿孔
を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド担体に植
設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する開口部を
形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体には、夫
々係合位置決め手段を形成して、上記コンタクトピンの
挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設し、該係
合位置決め手段を介してソケット本体とガイド担体とを
上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体の開口部
を通過するようにして結合した後、固定手段を用いて両
者を一体的に固定してなるものである。In the IC socket according to the present invention, a socket body and a guide carrier on which contact pins are implanted are separately formed, and the guide carrier is implanted on the guide carrier.
Insertion hole into which the contact terminal of the contact pin to be inserted is inserted
And the socket body is implanted in the guide carrier.
The opening through which the insertion terminal of the contact pin
Formed, further, the above-mentioned socket body and the guide carrier, to form respectively engaging the positioning means, the contact pin
The insertion terminal is inserted into the insertion hole of the guide carrier to be implanted, and the socket body and the guide carrier are connected via the engagement positioning means.
The contact terminal of the above contact pin is the opening of the socket body.
After binding so as to pass through, those formed by integrally fixing them using a fixing means.

【０００８】[0008]

【作用】本発明によれば、ソケット本体とガイド担体と
を別々に形成し、且つ、ガイド担体にコンタクトピンを
植設するようにしたことにより、ガイド壁への充填不足
等が生ずることなく、ガイド担体の樹脂成形は格段に容
易になる。尚、ガイド担体自体を複数に分割して重ねて
用いることにより一層強度は保証され得、品質において
も優れ、更に、コンタクトピンのＩＣソケット本体への
組み込み作業を容易なものとすることができる。 According to the present invention, the <br/> the socket body and the guide support are separately formed, and a contact pin guide carrier
Insufficient filling of guide walls due to planting
Without like occurs, the resin molding of the guide carrier is much easily ing. Incidentally, more strength by using overlapping by dividing the guide carrier itself more guarantees obtained, excellent in quality, furthermore, the contact pins of the IC socket body
The assembling work can be facilitated.

【０００９】[0009]

【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、本発明による
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、７は底部に
突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，
７ｈ，７ｉと開口部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍが形成され
ているソケット本体、８，８’は各２．０ｍｍ程度の厚
さを有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，
８ｄ’，８ｅ’が夫々形成されているガイド担体であ
り、該ガイド担体の四方にはソケット本体７のボス７
ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対応した位置に孔８ｆ，８ｇ，
８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８ｈ’，８ｉ’が夫々
形成されている。ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’８
ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は、凹部になっていて、ガイ
ド壁８ａと８ａ’，８ｂと８ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄ
と８ｄ’，８ｅと８ｅ’が夫々圧入嵌合して位置決め係
合されソケット本体７の突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，
７ｅ上に夫々係合載置されるようになっている（図２参
照）。そして、ガイド担体８と８’の孔８ｆと８ｆ’が
ソケット本体のボス７ｆに、孔８ｇと８ｇ’がボス７ｇ
に、孔８ｈと８ｈ’がボス７ｈに、孔８ｉと８ｉ’がボ
ス７ｉに夫々嵌入し、ハトメ９によって一体的に固定さ
れる。尚、ハトメ９の管中にあけられた穴を介して、Ｉ
ＣソケットをＩＣ基板にネジによって固定することも可
能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段
を、又、上記ボスとハトメは固定手段を夫々構成してい
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of an IC socket according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the figure, reference numeral 7 denotes projections 7a, 7b, 7c, 7d, 7e and bosses 7f, 7g,
7h, 7i and openings 7j, 7k, 7l, 7m are formed in the socket body 8, 8 'each having a thickness of about 2.0 mm, and a large number of guide walls 8a, which are arranged at fine intervals.
8b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c ',
8d 'and 8e' are guide carriers formed respectively, and bosses 7 of the socket body 7 are provided on four sides of the guide carriers.
holes 8f, 8g, at positions corresponding to f, 7g, 7h, 7i.
8h, 8i and 8f ', 8g', 8h ', 8i' are formed respectively. The guide walls 8a of the guide carriers 8, 8 '
8b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c'8
The back sides of the protrusions of d 'and 8e' are recessed, and the guide walls 8a and 8a ', 8b and 8b', 8c and 8c ', 8d
And 8d ', 8e and 8e' is engaged positioning engagement with each press-fitting projection 7a of the socket body 7, 7b, 7c, 7d,
7e are respectively engaged and mounted (see FIG. 2). The holes 8f and 8f 'of the guide carriers 8 and 8' are provided in the boss 7f of the socket body, and the holes 8g and 8g 'are provided in the boss 7g.
The holes 8h and 8h 'are fitted into the boss 7h, and the holes 8i and 8i' are fitted into the boss 7i, respectively, and are integrally fixed by the eyelets 9. In addition, through a hole drilled in the tube of the eyelet 9, I
It is also possible to fix the C socket to the IC board with screws. The guide wall and the projection constitute engagement positioning means, and the boss and eyelet constitute fixing means.

【００１０】又、コンタクトピン１０は、例えば図３に
示した形状のものを使用し、コンタクトピン１０の基部
１０ａの両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通
端子１０ｂを、図２に示す如く、ガイド担体８’のガイ
ド壁８ａ’，８ｃ’の底部に設けられた嵌挿孔８ｊ’，
８ｌ’に嵌挿してガイド担体８’に植設され、また、ソ
ケット本体７とガイド担体８，８’とを嵌合して固定さ
れている。尚、ガイド担体８’の嵌挿孔は、ガイド壁８
ｂ’，８ｄ’の底部にもそれぞれ設けられており（図示
省略）、コンタクトピン１０の挿通端子１０ｂを挿通せ
しめるようになっている。また、ソケット本体７の開口
部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍは、図１に示す如く、ガイド
担体８’に挿通せしめられた挿通端子１０ｂを通過せし
めるように形成されており、ソケット本体７は、コンタ
クトピン１０を直接的には植設しうるようにはなされて
はいない。ＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触
端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せず）でガイドされ
る。蓋体は、図示されてないが、例えば図４及び図５に
従来例として示した、押圧パッドを有するものを使用す
れば良い。尚、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体７及びガイ
ド担体８，８’に夫々形成した凹凸部分で行わず、その
他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うようにし
ても良い。又、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、コンタクトピン１０をガイド担体
８を経てガイド担体８’に植設した後に行うようにする
と良い。 [0010] Also, the contact pins 10, for example using a shape shown in FIG. 3, the both ends of the base portion 10a is press-fitted to the guide walls of the guide carrier 8 through the terminal 10b of the co Ntakutopin 10, in FIG. 2 As shown, fitting holes 8j ', 8b' provided in the bottoms of the guide walls 8a ', 8c' of the guide carrier 8 '.
8l 'is inserted into the guide carrier 8' to be implanted.
Socket body 7 and the guide support 8, 8 'and Ru fitted fixed Zheng. Note that the insertion hole of the guide carrier 8 ′ is
b ', 8d' are also provided at the bottoms, respectively (shown in FIG.
(Omitted), insert the insertion terminal 10b of the contact pin 10
It is designed to tighten. The opening of the socket body 7
The parts 7j, 7k, 71, and 7m are guides as shown in FIG.
Pass through the insertion terminal 10b inserted through the carrier 8 '.
The socket body 7 is
So that the kutopin 10 can be directly implanted.
Not. The contact end 10c to be brought into contact with the lead terminal of the IC device is guided by another partition member or the like (not shown). Although not shown, the lid may be a lid having a pressing pad as shown in FIGS. 4 and 5 as a conventional example. The positioning and fitting between the socket body 7 and the guide carriers 8 and 8 'are not performed on the concave and convex portions formed on the socket body 7 and the guide carriers 8 and 8', respectively. It may be performed by forming a joint. Also, the socket body 7 and the guide carriers 8, 8 '
Positioning and fitting of the contact pin 10 to the guide carrier
To be carried out after having been implanted in the guide carrier 8 ′ through 8
And good.

【００１１】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、その製造において特にガイド担体
８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別に
ガイド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８
ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。Since the IC socket according to the present invention is constructed as described above, especially when the guide carrier 8 or 8 'is injection-molded in the manufacture thereof, the guide carrier 8 or 8' is formed thin separately from the socket body 7. Thereby, the fluidity of the molten resin at the time of injection molding can be made extremely good after reducing the gate diameter of the molding die. As a result, the guide walls 8a, 8 'of the guide carriers 8, 8' are formed.
b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c ', 8
Even when a large number of d 'and 8e' are formed at fine intervals, the molding resin can be properly filled with the molten resin, and the molding temperature, the molten resin temperature, the injection pressure of the molten resin, the injection speed, etc. Conditions can be set and controlled easily and accurately.

【００１２】又、コンタクトピン１０が多数植設される
場合には、薄く形成されるガイド担体８，８’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。更
に、本発明によれば、ガイド担体８，８’にコンタクト
ピン１０を植設した後に、このガイド担体８，８’を、
ソケット本体７に位置決め・嵌合して組み込むことがで
き、このとき、ガイド担体８’に植設されたコンタクト
ピンの嵌挿部は、ソケット本体７の開口部７ｊ，７ｋ，
７ｌ，７ｍを通過するだけであり、ソケット本体７に接
触しないので、コンタクトピンが多数植設される場合で
あっても、コンタクトピンのソケット本体への組み込み
作業を容易に行うことができる。 When a large number of contact pins 10 are implanted, a plurality of thinly formed guide carriers 8 and 8 'are further used to lock the lid when the IC device is loaded. As a result, the required strength can be guaranteed for such a pressing force, and damage to the guide wall is prevented. Change
In addition, according to the invention, the guide carriers 8, 8 'are contacted.
After the pins 10 have been implanted, the guide carriers 8, 8 '
Positioning and fitting into the socket body 7
At this time, the contact implanted in the guide carrier 8 '
The pins are inserted into the openings 7j, 7k,
7l, 7m only,
Because it does not touch, when many contact pins are planted
Incorporation of contact pins into socket body
Work can be performed easily.

【００１３】[0013]

【発明の効果】上述のように本発明によれば、ソケット
本体とガイド担体を別々に形成し、且つ、ガイド担体に
コンタクトピンを植設するようにしたことにより、その
樹脂成形を容易且つ適正に行うことができ、また、ＩＣ
ソケット本体へのコンタクトピンの組み込みが容易にな
り、これによりコンタクトピンの多ピン化やピン間隔及
びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することができる。
而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガ
イド壁の強度は増すので破損は生じ難く、従って絶縁不
良はおこり難くなり、品質が向上する等の利点がある。As described above, according to the present invention, the socket body and the guide carrier are formed separately , and
By which is adapted to implanted the contact pins, it is possible to perform the resin molding easily and properly, also, IC
Easy integration of contact pins into the socket body
Accordingly, it is possible to effectively cope with increasing the number of contact pins and reducing the pin interval and the pin thickness.
Also, by using a plurality of guide carriers, the strength of the guide wall is increased, so that the guide wall is less likely to be damaged, and thus there is an advantage that the insulation is less likely to occur and the quality is improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明によるＩＣソケットのソケット本体とガ
イド担体を展開した斜視図である。FIG. 1 is a developed perspective view of a socket body and a guide carrier of an IC socket according to the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.

【図３】ソケット本体の要部拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part of the socket body.

【図４】従来のＩＣソケットの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional IC socket.

【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. 4;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ソケット本体２，１０ コンタクトピン ３ 蓋体 ４ 棒軸 ５ 押圧パッド ６ 係止レバー ７ ソケット本体７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍ 開口部 ８，８’ ガイド担体 ８ｊ’，８ｌ’ 嵌挿孔 ９ ハトメ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket main body 2, 10 Contact pin 3 Lid 4 Rod shaft 5 Press pad 6 Locking lever 7 Socket main body 7j, 7k, 7l, 7m Opening 8, 8 'Guide carrier 8j', 8l 'Fitting hole 9 Eyelet

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 ソケット本体に列設した、挿通端子を有
するコンタクトピンにＩＣ素子のリード端子を載設し、
上記ソケット本体に枢支されたパッド付蓋体を閉合する
ことにより、上記ＩＣ素子を押圧して上記リード端子と
上記コンタクトピンとを圧接させるようにしたＩＣソケ
ットにおいて、ソケット本体とコンタクトピンを植設す
るガイド担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体に
は、植設されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿す
る嵌挿孔を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド
担体に植設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する
開口部を形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体
には、夫々係合位置決め手段を形成して、上記コンタク
トピンの挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設
し、該係合位置決め手段を介してソケット本体とガイド
担体とを上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体
の開口部を通過するようにして結合した後、固定手段を
用いて両者を一体的に固定したことを特徴とするＩＣソ
ケット。An insertion terminal arranged in a socket body is provided.
Place the lead terminal of the IC element on the contact pin
The socket body and the contact pins are implanted in an IC socket in which the lid with the pad pivotally supported by the socket body is closed to press the IC element to press the lead terminal and the contact pin in pressure. And the guide carrier to be formed separately ,
The insertion terminal of the contact pin to be planted
The socket body is formed with a guide hole.
Insertion terminal of contact pin implanted in carrier passes
To form an opening, further, the above-mentioned socket body and the guide carrier, to form respectively engaging the positioning means, the contactor
Insert the toppin insertion terminal into the insertion hole of the guide carrier and plant it
The socket main body and the guide carrier are connected to each other through the engagement positioning means so that the terminal for inserting the contact pin is inserted into the socket main body.
After binding so as to pass through the opening of the, IC socket, characterized in that it is fixed integrally to each other using fastening means.