JP2734419B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JP2734419B2 JP2734419B2 JP7217509A JP21750995A JP2734419B2 JP 2734419 B2 JP2734419 B2 JP 2734419B2 JP 7217509 A JP7217509 A JP 7217509A JP 21750995 A JP21750995 A JP 21750995A JP 2734419 B2 JP2734419 B2 JP 2734419B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- guide
- socket body
- contact pin
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種ＩＣパッケージ等
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のＩＣデバイスの機能の拡張，高集
積化に伴い、ＩＣソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
積化に伴い、ＩＣソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
【０００３】図４及び図５は、例えばコンタクトピンの
板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のものを使用した、従来
のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソ
ケット本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイ
ド壁１ａに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有してい
るコンタクトピン、３はソケット本体１に棒軸４を介し
て回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３に植設さ
れていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、６は蓋体３をソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のものを使用した、従来
のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソ
ケット本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイ
ド壁１ａに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有してい
るコンタクトピン、３はソケット本体１に棒軸４を介し
て回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３に植設さ
れていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、６は蓋体３をソ
ケット本体１に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
【０００４】かかる構成でなるＩＣソケットにおいて
は、コンタクトピン２の板厚は０．２〜０．４ｍｍ程度
と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
は、コンタクトピン２の板厚は０．２〜０．４ｍｍ程度
と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述したよ
うに、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、
ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度，溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁１ａの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きＩＣソケットでは、ＩＣデバ
イスを載置して蓋体６を係止することにより押圧パッド
５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド
壁１ａにかかる押圧力は、コンタクトピン２の総本数が
約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２００ピンの場合で
は８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁１ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
うに、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、
ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度，溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力，射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁１ａの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きＩＣソケットでは、ＩＣデバ
イスを載置して蓋体６を係止することにより押圧パッド
５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド
壁１ａにかかる押圧力は、コンタクトピン２の総本数が
約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２００ピンの場合で
は８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁１ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
【０００６】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケット
を提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケット
を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるＩＣソケッ
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体には、植設
されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿する嵌挿孔
を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド担体に植
設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する開口部を
形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体には、夫
々係合位置決め手段を形成して、上記コンタクトピンの
挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設し、該係
合位置決め手段を介してソケット本体とガイド担体とを
上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体の開口部
を通過するようにして結合した後、固定手段を用いて両
者を一体的に固定してなるものである。
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体には、植設
されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿する嵌挿孔
を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド担体に植
設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する開口部を
形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体には、夫
々係合位置決め手段を形成して、上記コンタクトピンの
挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設し、該係
合位置決め手段を介してソケット本体とガイド担体とを
上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体の開口部
を通過するようにして結合した後、固定手段を用いて両
者を一体的に固定してなるものである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ソケット本体とガイド担体と
を別々に形成し、且つ、ガイド担体にコンタクトピンを
植設するようにしたことにより、ガイド壁への充填不足
等が生ずることなく、ガイド担体の樹脂成形は格段に容
易になる。尚、ガイド担体自体を複数に分割して重ねて
用いることにより一層強度は保証され得、品質において
も優れ、更に、コンタクトピンのＩＣソケット本体への
組み込み作業を容易なものとすることができる。
を別々に形成し、且つ、ガイド担体にコンタクトピンを
植設するようにしたことにより、ガイド壁への充填不足
等が生ずることなく、ガイド担体の樹脂成形は格段に容
易になる。尚、ガイド担体自体を複数に分割して重ねて
用いることにより一層強度は保証され得、品質において
も優れ、更に、コンタクトピンのＩＣソケット本体への
組み込み作業を容易なものとすることができる。
【０００９】
【実施例】以下、図１乃至図３に基づき、本発明による
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、７は底部に
突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，
７ｈ，７ｉと開口部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍが形成され
ているソケット本体、８，８’は各２．０ｍｍ程度の厚
さを有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，
８ｄ’，８ｅ’が夫々形成されているガイド担体であ
り、該ガイド担体の四方にはソケット本体７のボス７
ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対応した位置に孔８ｆ，８ｇ，
８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８ｈ’，８ｉ’が夫々
形成されている。ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’８
ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は、凹部になっていて、ガイ
ド壁８ａと８ａ’，８ｂと８ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄ
と８ｄ’，８ｅと８ｅ’が夫々圧入嵌合して位置決め係
合されソケット本体７の突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，
７ｅ上に夫々係合載置されるようになっている（図２参
照）。そして、ガイド担体８と８’の孔８ｆと８ｆ’が
ソケット本体のボス７ｆに、孔８ｇと８ｇ’がボス７ｇ
に、孔８ｈと８ｈ’がボス７ｈに、孔８ｉと８ｉ’がボ
ス７ｉに夫々嵌入し、ハトメ９によって一体的に固定さ
れる。尚、ハトメ９の管中にあけられた穴を介して、Ｉ
ＣソケットをＩＣ基板にネジによって固定することも可
能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段
を、又、上記ボスとハトメは固定手段を夫々構成してい
る。
ＩＣソケットの一実施例を説明する。図中、７は底部に
突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，
７ｈ，７ｉと開口部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍが形成され
ているソケット本体、８，８’は各２．０ｍｍ程度の厚
さを有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，
８ｄ’，８ｅ’が夫々形成されているガイド担体であ
り、該ガイド担体の四方にはソケット本体７のボス７
ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対応した位置に孔８ｆ，８ｇ，
８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８ｈ’，８ｉ’が夫々
形成されている。ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，
８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’８
ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は、凹部になっていて、ガイ
ド壁８ａと８ａ’，８ｂと８ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄ
と８ｄ’，８ｅと８ｅ’が夫々圧入嵌合して位置決め係
合されソケット本体７の突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，
７ｅ上に夫々係合載置されるようになっている（図２参
照）。そして、ガイド担体８と８’の孔８ｆと８ｆ’が
ソケット本体のボス７ｆに、孔８ｇと８ｇ’がボス７ｇ
に、孔８ｈと８ｈ’がボス７ｈに、孔８ｉと８ｉ’がボ
ス７ｉに夫々嵌入し、ハトメ９によって一体的に固定さ
れる。尚、ハトメ９の管中にあけられた穴を介して、Ｉ
ＣソケットをＩＣ基板にネジによって固定することも可
能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段
を、又、上記ボスとハトメは固定手段を夫々構成してい
る。
【００１０】又、コンタクトピン１０は、例えば図３に
示した形状のものを使用し、コンタクトピン１０の基部
１０ａの両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通
端子１０ｂを、図２に示す如く、ガイド担体８’のガイ
ド壁８ａ’，８ｃ’の底部に設けられた嵌挿孔８ｊ’，
８ｌ’に嵌挿してガイド担体８’に植設され、また、ソ
ケット本体７とガイド担体８，８’とを嵌合して固定さ
れている。尚、ガイド担体８’の嵌挿孔は、ガイド壁８
ｂ’，８ｄ’の底部にもそれぞれ設けられており（図示
省略）、コンタクトピン１０の挿通端子１０ｂを挿通せ
しめるようになっている。また、ソケット本体７の開口
部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍは、図１に示す如く、ガイド
担体８’に挿通せしめられた挿通端子１０ｂを通過せし
めるように形成されており、ソケット本体７は、コンタ
クトピン１０を直接的には植設しうるようにはなされて
はいない。ＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触
端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せず）でガイドされ
る。蓋体は、図示されてないが、例えば図４及び図５に
従来例として示した、押圧パッドを有するものを使用す
れば良い。尚、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体７及びガイ
ド担体８，８’に夫々形成した凹凸部分で行わず、その
他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うようにし
ても良い。又、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、コンタクトピン１０をガイド担体
８を経てガイド担体８’に植設した後に行うようにする
と良い。
示した形状のものを使用し、コンタクトピン１０の基部
１０ａの両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通
端子１０ｂを、図２に示す如く、ガイド担体８’のガイ
ド壁８ａ’，８ｃ’の底部に設けられた嵌挿孔８ｊ’，
８ｌ’に嵌挿してガイド担体８’に植設され、また、ソ
ケット本体７とガイド担体８，８’とを嵌合して固定さ
れている。尚、ガイド担体８’の嵌挿孔は、ガイド壁８
ｂ’，８ｄ’の底部にもそれぞれ設けられており（図示
省略）、コンタクトピン１０の挿通端子１０ｂを挿通せ
しめるようになっている。また、ソケット本体７の開口
部７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍは、図１に示す如く、ガイド
担体８’に挿通せしめられた挿通端子１０ｂを通過せし
めるように形成されており、ソケット本体７は、コンタ
クトピン１０を直接的には植設しうるようにはなされて
はいない。ＩＣデバイスのリード端子と接触すべき接触
端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せず）でガイドされ
る。蓋体は、図示されてないが、例えば図４及び図５に
従来例として示した、押圧パッドを有するものを使用す
れば良い。尚、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体７及びガイ
ド担体８，８’に夫々形成した凹凸部分で行わず、その
他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うようにし
ても良い。又、ソケット本体７とガイド担体８，８’と
の位置決め・嵌合は、コンタクトピン１０をガイド担体
８を経てガイド担体８’に植設した後に行うようにする
と良い。
【００１１】本発明によるＩＣソケットは上記のように
構成されているから、その製造において特にガイド担体
８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別に
ガイド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８
ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
構成されているから、その製造において特にガイド担体
８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別に
ガイド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８
ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８
ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度，溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
【００１２】又、コンタクトピン１０が多数植設される
場合には、薄く形成されるガイド担体８，８’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。更
に、本発明によれば、ガイド担体８，８’にコンタクト
ピン１０を植設した後に、このガイド担体８，８’を、
ソケット本体７に位置決め・嵌合して組み込むことがで
き、このとき、ガイド担体８’に植設されたコンタクト
ピンの嵌挿部は、ソケット本体７の開口部７ｊ，７ｋ，
７ｌ，７ｍを通過するだけであり、ソケット本体７に接
触しないので、コンタクトピンが多数植設される場合で
あっても、コンタクトピンのソケット本体への組み込み
作業を容易に行うことができる。
場合には、薄く形成されるガイド担体８，８’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。更
に、本発明によれば、ガイド担体８，８’にコンタクト
ピン１０を植設した後に、このガイド担体８，８’を、
ソケット本体７に位置決め・嵌合して組み込むことがで
き、このとき、ガイド担体８’に植設されたコンタクト
ピンの嵌挿部は、ソケット本体７の開口部７ｊ，７ｋ，
７ｌ，７ｍを通過するだけであり、ソケット本体７に接
触しないので、コンタクトピンが多数植設される場合で
あっても、コンタクトピンのソケット本体への組み込み
作業を容易に行うことができる。
【００１３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、ソケット
本体とガイド担体を別々に形成し、且つ、ガイド担体に
コンタクトピンを植設するようにしたことにより、その
樹脂成形を容易且つ適正に行うことができ、また、ＩＣ
ソケット本体へのコンタクトピンの組み込みが容易にな
り、これによりコンタクトピンの多ピン化やピン間隔及
びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することができる。
而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガ
イド壁の強度は増すので破損は生じ難く、従って絶縁不
良はおこり難くなり、品質が向上する等の利点がある。
本体とガイド担体を別々に形成し、且つ、ガイド担体に
コンタクトピンを植設するようにしたことにより、その
樹脂成形を容易且つ適正に行うことができ、また、ＩＣ
ソケット本体へのコンタクトピンの組み込みが容易にな
り、これによりコンタクトピンの多ピン化やピン間隔及
びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することができる。
而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガ
イド壁の強度は増すので破損は生じ難く、従って絶縁不
良はおこり難くなり、品質が向上する等の利点がある。
【図１】本発明によるＩＣソケットのソケット本体とガ
イド担体を展開した斜視図である。
イド担体を展開した斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】ソケット本体の要部拡大斜視図である。
【図４】従来のＩＣソケットの平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
１ ソケット本体２，１０ コンタクトピン ３ 蓋体 ４ 棒軸 ５ 押圧パッド ６ 係止レバー ７ ソケット本体７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ｍ 開口部 ８，８’ ガイド担体 ８ｊ’，８ｌ’ 嵌挿孔 ９ ハトメ
Claims (1)
- 【請求項１】 ソケット本体に列設した、挿通端子を有
するコンタクトピンにＩＣ素子のリード端子を載設し、
上記ソケット本体に枢支されたパッド付蓋体を閉合する
ことにより、上記ＩＣ素子を押圧して上記リード端子と
上記コンタクトピンとを圧接させるようにしたＩＣソケ
ットにおいて、ソケット本体とコンタクトピンを植設す
るガイド担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体に
は、植設されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿す
る嵌挿孔を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド
担体に植設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する
開口部を形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体
には、夫々係合位置決め手段を形成して、上記コンタク
トピンの挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設
し、該係合位置決め手段を介してソケット本体とガイド
担体とを上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体
の開口部を通過するようにして結合した後、固定手段を
用いて両者を一体的に固定したことを特徴とするＩＣソ
ケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0883655A JPH0883655A (ja) | 1996-03-26 |
| JP2734419B2 true JP2734419B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=16705354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7217509A Expired - Fee Related JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2734419B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5005325B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
| JP5005324B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5615736Y2 (ja) * | 1977-06-08 | 1981-04-13 | ||
| JPS6057135U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-20 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7217509A patent/JP2734419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0883655A (ja) | 1996-03-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0810697B1 (en) | Connector for a circuit board | |
| US5562507A (en) | Two-layer type multi-wire connection socket structure | |
| KR20000077115A (ko) | 가요성 기판용 커넥터 | |
| JPS61278159A (ja) | Ｉｃパツケ−ジ用キヤリア | |
| JP2734419B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| US5713751A (en) | IC socket | |
| US6274815B1 (en) | Circuit member-holding clamp and method of producing same | |
| US5841189A (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
| JPH0523472U (ja) | Ｉｃソケツト | |
| JP2001006778A (ja) | フレキシブル基板用コネクタ | |
| US5591052A (en) | Connector with a double locking mechanism | |
| JPH0134309Y2 (ja) | ||
| IT201900009927A1 (it) | Connettore da montare su una parete | |
| KR20010093699A (ko) | 메모리 모듈 커넥터 | |
| JPH08330042A (ja) | Ｉｃソケット | |
| JPH1191859A (ja) | 部品保持テープの連結装置 | |
| JPH0211790Y2 (ja) | ||
| JPH0512950Y2 (ja) | ||
| JPH0675416B2 (ja) | 接続器 | |
| KR880003259Y1 (ko) | 튜너지지장치 | |
| JP3084632B2 (ja) | Ｉｃキャリア及びｉｃソケットへのｉｃコンタクト方法 | |
| KR930000050Y1 (ko) | 테이프 카셋트 | |
| JP2635219B2 (ja) | Ｉｃソケット | |
| JP2669409B2 (ja) | Ｚｉｐ用ｉｃソケット | |
| JPS5936868Y2 (ja) | パネル用コネクタ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |