JP2734419B2 - Icソケット - Google Patents
IcソケットInfo
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- JP2734419B2 JP2734419B2 JP7217509A JP21750995A JP2734419B2 JP 2734419 B2 JP2734419 B2 JP 2734419B2 JP 7217509 A JP7217509 A JP 7217509A JP 21750995 A JP21750995 A JP 21750995A JP 2734419 B2 JP2734419 B2 JP 2734419B2
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- JP
- Japan
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- socket
- guide
- socket body
- contact pin
- carrier
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種ICパッケージ等
のICデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのICソケットに関する。
のICデバイスを搭載して該デバイスと外部回路との接
続を図るためのICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】近年のICデバイスの機能の拡張,高集
積化に伴い、ICソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
積化に伴い、ICソケット自体においても、コンタクト
ピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進
んでいる。
【0003】図4及び図5は、例えばコンタクトピンの
板厚が0.2〜0.4mm程度のものを使用した、従来
のICソケットの構成例を示しているが、図中、1はソ
ケット本体、2はソケット本体1に多数形成されたガイ
ド壁1aに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔1bに嵌挿された挿通端子2aとICデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部2bを有してい
るコンタクトピン、3はソケット本体1に棒軸4を介し
て回動可能に枢支される蓋体、5,5は蓋体3に植設さ
れていてソケット本体1に載置されたICデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、6は蓋体3をソ
ケット本体1に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
板厚が0.2〜0.4mm程度のものを使用した、従来
のICソケットの構成例を示しているが、図中、1はソ
ケット本体、2はソケット本体1に多数形成されたガイ
ド壁1aに並設しつつ植設されていて該壁の底部に設け
られた嵌挿孔1bに嵌挿された挿通端子2aとICデバ
イスのリード端子と接触すべき接触端部2bを有してい
るコンタクトピン、3はソケット本体1に棒軸4を介し
て回動可能に枢支される蓋体、5,5は蓋体3に植設さ
れていてソケット本体1に載置されたICデバイスをガ
イド・位置決めするための押圧パッド、6は蓋体3をソ
ケット本体1に対して閉蓋状態に保持せしめる係止レバ
ーである。
【0004】かかる構成でなるICソケットにおいて
は、コンタクトピン2の板厚は0.2〜0.4mm程度
と厚く而も載置されるICデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁1aの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
1を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
は、コンタクトピン2の板厚は0.2〜0.4mm程度
と厚く而も載置されるICデバイスのリード端子の数が
比較的多くないことから、ガイド壁1aの幅及び隣接す
る壁との間隔は十分広くとることができ、ソケット本体
1を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する
ことは何ら問題がなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、前述したよ
うに、ICデバイスの機能の拡張,高集積化に伴って、
ICソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁1aの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体1と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁1aとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度,溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力,射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁1aの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁1aの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン2が板厚が0.1〜0.15mm程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が0.3mm程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きICソケットでは、ICデバ
イスを載置して蓋体6を係止することにより押圧パッド
5,ICデバイス及びコンタクトピン2を介してガイド
壁1aにかかる押圧力は、コンタクトピン2の総本数が
約80ピンの場合で3Kg・F,約200ピンの場合で
は8Kg・F程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁1aが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
うに、ICデバイスの機能の拡張,高集積化に伴って、
ICソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイ
ド壁1aの幅及び隣接する壁との間隔はより薄狭化せざ
るをえず、ソケット本体1と極めて多数且つ微細間隔で
列設されるガイド壁1aとを一体的に形成しようとする
と、溶融樹脂の流動性から溶融樹脂が充填不足で形成さ
れる場合があった。即ち、合成樹脂を用いて射出成形す
る際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共に
ゲート径を大きくしなければならず又、金型温度,溶融
樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力,射出スピード等の
成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。
又、多ピン化に伴うガイド壁1aの壁間隔の薄狭化によ
り、ガイド壁1aの強度は弱まり、例えばコンタクトピ
ン2が板厚が0.1〜0.15mm程度の極めて薄い部
材を用い而もピン間隔が0.3mm程度の微細間隔で多
数植設される従来例の如きICソケットでは、ICデバ
イスを載置して蓋体6を係止することにより押圧パッド
5,ICデバイス及びコンタクトピン2を介してガイド
壁1aにかかる押圧力は、コンタクトピン2の総本数が
約80ピンの場合で3Kg・F,約200ピンの場合で
は8Kg・F程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガ
イド壁1aが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという
問題があった。そして、この問題は前述したように、多
ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益
々大きな問題になった。
【0006】本発明は、従来の技術の有するこのような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたICソケット
を提供しようとするものである。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔
の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたICソケット
を提供しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明によるICソケッ
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体には、植設
されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿する嵌挿孔
を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド担体に植
設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する開口部を
形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体には、夫
々係合位置決め手段を形成して、上記コンタクトピンの
挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設し、該係
合位置決め手段を介してソケット本体とガイド担体とを
上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体の開口部
を通過するようにして結合した後、固定手段を用いて両
者を一体的に固定してなるものである。
トは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイド
担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体には、植設
されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿する嵌挿孔
を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド担体に植
設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する開口部を
形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体には、夫
々係合位置決め手段を形成して、上記コンタクトピンの
挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設し、該係
合位置決め手段を介してソケット本体とガイド担体とを
上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体の開口部
を通過するようにして結合した後、固定手段を用いて両
者を一体的に固定してなるものである。
【0008】
【作用】本発明によれば、ソケット本体とガイド担体と
を別々に形成し、且つ、ガイド担体にコンタクトピンを
植設するようにしたことにより、ガイド壁への充填不足
等が生ずることなく、ガイド担体の樹脂成形は格段に容
易になる。尚、ガイド担体自体を複数に分割して重ねて
用いることにより一層強度は保証され得、品質において
も優れ、更に、コンタクトピンのICソケット本体への
組み込み作業を容易なものとすることができる。
を別々に形成し、且つ、ガイド担体にコンタクトピンを
植設するようにしたことにより、ガイド壁への充填不足
等が生ずることなく、ガイド担体の樹脂成形は格段に容
易になる。尚、ガイド担体自体を複数に分割して重ねて
用いることにより一層強度は保証され得、品質において
も優れ、更に、コンタクトピンのICソケット本体への
組み込み作業を容易なものとすることができる。
【0009】
【実施例】以下、図1乃至図3に基づき、本発明による
ICソケットの一実施例を説明する。図中、7は底部に
突部7a,7b,7c,7d,7eとボス7f,7g,
7h,7iと開口部7j,7k,7l,7mが形成され
ているソケット本体、8,8’は各2.0mm程度の厚
さを有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁8a,
8b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’,
8d’,8e’が夫々形成されているガイド担体であ
り、該ガイド担体の四方にはソケット本体7のボス7
f,7g,7h,7iと対応した位置に孔8f,8g,
8h,8i及び8f’,8g’,8h’,8i’が夫々
形成されている。ガイド担体8,8’のガイド壁8a,
8b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’8
d’,8e’の突部の裏側は、凹部になっていて、ガイ
ド壁8aと8a’,8bと8b’,8cと8c’,8d
と8d’,8eと8e’が夫々圧入嵌合して位置決め係
合されソケット本体7の突部7a,7b,7c,7d,
7e上に夫々係合載置されるようになっている(図2参
照)。そして、ガイド担体8と8’の孔8fと8f’が
ソケット本体のボス7fに、孔8gと8g’がボス7g
に、孔8hと8h’がボス7hに、孔8iと8i’がボ
ス7iに夫々嵌入し、ハトメ9によって一体的に固定さ
れる。尚、ハトメ9の管中にあけられた穴を介して、I
CソケットをIC基板にネジによって固定することも可
能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段
を、又、上記ボスとハトメは固定手段を夫々構成してい
る。
ICソケットの一実施例を説明する。図中、7は底部に
突部7a,7b,7c,7d,7eとボス7f,7g,
7h,7iと開口部7j,7k,7l,7mが形成され
ているソケット本体、8,8’は各2.0mm程度の厚
さを有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁8a,
8b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’,
8d’,8e’が夫々形成されているガイド担体であ
り、該ガイド担体の四方にはソケット本体7のボス7
f,7g,7h,7iと対応した位置に孔8f,8g,
8h,8i及び8f’,8g’,8h’,8i’が夫々
形成されている。ガイド担体8,8’のガイド壁8a,
8b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’8
d’,8e’の突部の裏側は、凹部になっていて、ガイ
ド壁8aと8a’,8bと8b’,8cと8c’,8d
と8d’,8eと8e’が夫々圧入嵌合して位置決め係
合されソケット本体7の突部7a,7b,7c,7d,
7e上に夫々係合載置されるようになっている(図2参
照)。そして、ガイド担体8と8’の孔8fと8f’が
ソケット本体のボス7fに、孔8gと8g’がボス7g
に、孔8hと8h’がボス7hに、孔8iと8i’がボ
ス7iに夫々嵌入し、ハトメ9によって一体的に固定さ
れる。尚、ハトメ9の管中にあけられた穴を介して、I
CソケットをIC基板にネジによって固定することも可
能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段
を、又、上記ボスとハトメは固定手段を夫々構成してい
る。
【0010】又、コンタクトピン10は、例えば図3に
示した形状のものを使用し、コンタクトピン10の基部
10aの両端をガイド担体8のガイド壁間に圧入し挿通
端子10bを、図2に示す如く、ガイド担体8’のガイ
ド壁8a’,8c’の底部に設けられた嵌挿孔8j’,
8l’に嵌挿してガイド担体8’に植設され、また、ソ
ケット本体7とガイド担体8,8’とを嵌合して固定さ
れている。尚、ガイド担体8’の嵌挿孔は、ガイド壁8
b’,8d’の底部にもそれぞれ設けられており(図示
省略)、コンタクトピン10の挿通端子10bを挿通せ
しめるようになっている。また、ソケット本体7の開口
部7j,7k,7l,7mは、図1に示す如く、ガイド
担体8’に挿通せしめられた挿通端子10bを通過せし
めるように形成されており、ソケット本体7は、コンタ
クトピン10を直接的には植設しうるようにはなされて
はいない。ICデバイスのリード端子と接触すべき接触
端部10cは別の仕切部材等(図示せず)でガイドされ
る。蓋体は、図示されてないが、例えば図4及び図5に
従来例として示した、押圧パッドを有するものを使用す
れば良い。尚、ソケット本体7とガイド担体8,8’と
の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体7及びガイ
ド担体8,8’に夫々形成した凹凸部分で行わず、その
他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うようにし
ても良い。又、ソケット本体7とガイド担体8,8’と
の位置決め・嵌合は、コンタクトピン10をガイド担体
8を経てガイド担体8’に植設した後に行うようにする
と良い。
示した形状のものを使用し、コンタクトピン10の基部
10aの両端をガイド担体8のガイド壁間に圧入し挿通
端子10bを、図2に示す如く、ガイド担体8’のガイ
ド壁8a’,8c’の底部に設けられた嵌挿孔8j’,
8l’に嵌挿してガイド担体8’に植設され、また、ソ
ケット本体7とガイド担体8,8’とを嵌合して固定さ
れている。尚、ガイド担体8’の嵌挿孔は、ガイド壁8
b’,8d’の底部にもそれぞれ設けられており(図示
省略)、コンタクトピン10の挿通端子10bを挿通せ
しめるようになっている。また、ソケット本体7の開口
部7j,7k,7l,7mは、図1に示す如く、ガイド
担体8’に挿通せしめられた挿通端子10bを通過せし
めるように形成されており、ソケット本体7は、コンタ
クトピン10を直接的には植設しうるようにはなされて
はいない。ICデバイスのリード端子と接触すべき接触
端部10cは別の仕切部材等(図示せず)でガイドされ
る。蓋体は、図示されてないが、例えば図4及び図5に
従来例として示した、押圧パッドを有するものを使用す
れば良い。尚、ソケット本体7とガイド担体8,8’と
の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体7及びガイ
ド担体8,8’に夫々形成した凹凸部分で行わず、その
他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うようにし
ても良い。又、ソケット本体7とガイド担体8,8’と
の位置決め・嵌合は、コンタクトピン10をガイド担体
8を経てガイド担体8’に植設した後に行うようにする
と良い。
【0011】本発明によるICソケットは上記のように
構成されているから、その製造において特にガイド担体
8又は8’を射出成形する場合、ソケット本体7と別に
ガイド担体8又は8’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体8,8’のガイド壁8a,8
b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’,8
d’,8e’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度,溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力,射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
構成されているから、その製造において特にガイド担体
8又は8’を射出成形する場合、ソケット本体7と別に
ガイド担体8又は8’が薄く形成されることにより、成
形用金型のゲート径を小さくした上で、射出成形時にお
ける溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ
る。この結果、ガイド担体8,8’のガイド壁8a,8
b,8c,8d,8e及び8a’,8b’,8c’,8
d’,8e’を微細間隔で多数形成する場合でも、成形
用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温
度,溶融樹脂温度及び溶融樹脂の射出圧力,射出速度等
の成形条件は容易且つ正確に設定・制御することができ
る。
【0012】又、コンタクトピン10が多数植設される
場合には、薄く形成されるガイド担体8,8’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ICデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。更
に、本発明によれば、ガイド担体8,8’にコンタクト
ピン10を植設した後に、このガイド担体8,8’を、
ソケット本体7に位置決め・嵌合して組み込むことがで
き、このとき、ガイド担体8’に植設されたコンタクト
ピンの嵌挿部は、ソケット本体7の開口部7j,7k,
7l,7mを通過するだけであり、ソケット本体7に接
触しないので、コンタクトピンが多数植設される場合で
あっても、コンタクトピンのソケット本体への組み込み
作業を容易に行うことができる。
場合には、薄く形成されるガイド担体8,8’を更に複
数枚重ねて使用することにより、ICデバイスの装填時
に蓋体を係止することによりかかる押圧力に対して必要
な強度が保証され得、ガイド壁の破損は防止される。更
に、本発明によれば、ガイド担体8,8’にコンタクト
ピン10を植設した後に、このガイド担体8,8’を、
ソケット本体7に位置決め・嵌合して組み込むことがで
き、このとき、ガイド担体8’に植設されたコンタクト
ピンの嵌挿部は、ソケット本体7の開口部7j,7k,
7l,7mを通過するだけであり、ソケット本体7に接
触しないので、コンタクトピンが多数植設される場合で
あっても、コンタクトピンのソケット本体への組み込み
作業を容易に行うことができる。
【0013】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、ソケット
本体とガイド担体を別々に形成し、且つ、ガイド担体に
コンタクトピンを植設するようにしたことにより、その
樹脂成形を容易且つ適正に行うことができ、また、IC
ソケット本体へのコンタクトピンの組み込みが容易にな
り、これによりコンタクトピンの多ピン化やピン間隔及
びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することができる。
而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガ
イド壁の強度は増すので破損は生じ難く、従って絶縁不
良はおこり難くなり、品質が向上する等の利点がある。
本体とガイド担体を別々に形成し、且つ、ガイド担体に
コンタクトピンを植設するようにしたことにより、その
樹脂成形を容易且つ適正に行うことができ、また、IC
ソケット本体へのコンタクトピンの組み込みが容易にな
り、これによりコンタクトピンの多ピン化やピン間隔及
びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することができる。
而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガ
イド壁の強度は増すので破損は生じ難く、従って絶縁不
良はおこり難くなり、品質が向上する等の利点がある。
【図1】本発明によるICソケットのソケット本体とガ
イド担体を展開した斜視図である。
イド担体を展開した斜視図である。
【図2】図1のA−A線に沿う断面図である。
【図3】ソケット本体の要部拡大斜視図である。
【図4】従来のICソケットの平面図である。
【図5】図4のB−B線に沿う断面図である。
1 ソケット本体2,10 コンタクトピン 3 蓋体 4 棒軸 5 押圧パッド 6 係止レバー 7 ソケット本体7j,7k,7l,7m 開口部 8,8’ ガイド担体 8j’,8l’ 嵌挿孔 9 ハトメ
Claims (1)
- 【請求項1】 ソケット本体に列設した、挿通端子を有
するコンタクトピンにIC素子のリード端子を載設し、
上記ソケット本体に枢支されたパッド付蓋体を閉合する
ことにより、上記IC素子を押圧して上記リード端子と
上記コンタクトピンとを圧接させるようにしたICソケ
ットにおいて、ソケット本体とコンタクトピンを植設す
るガイド担体とをそれぞれ別々に形成し、ガイド担体に
は、植設されるべきコンタクトピンの挿通端子が嵌挿す
る嵌挿孔を形成すると共に、ソケット本体には、ガイド
担体に植設されたコンタクトピンの挿通端子が通過する
開口部を形成し、更に、上記ソケット本体とガイド担体
には、夫々係合位置決め手段を形成して、上記コンタク
トピンの挿通端子をガイド担体の嵌挿孔に嵌挿して植設
し、該係合位置決め手段を介してソケット本体とガイド
担体とを上記コンタクトピンの挿通端子がソケット本体
の開口部を通過するようにして結合した後、固定手段を
用いて両者を一体的に固定したことを特徴とするICソ
ケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Icソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7217509A JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0883655A JPH0883655A (ja) | 1996-03-26 |
JP2734419B2 true JP2734419B2 (ja) | 1998-03-30 |
Family
ID=16705354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7217509A Expired - Fee Related JP2734419B2 (ja) | 1995-08-25 | 1995-08-25 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2734419B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5005325B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP5005324B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-08-22 | リンテック株式会社 | 粘接着剤組成物、粘接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5615736Y2 (ja) * | 1977-06-08 | 1981-04-13 | ||
JPS6057135U (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-20 | 山一電機工業株式会社 | Icソケツト |
-
1995
- 1995-08-25 JP JP7217509A patent/JP2734419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0883655A (ja) | 1996-03-26 |
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