JPH0523472U - IC Socket - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間
隔の薄狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケッ
トを提供する。 【構成】 ソケット本体（７）とコンタクトピンとを植
設するガイド担体（８，８’）をそれぞれ別々に形成
し、ガイド担体（８，８’）とソケット本体（７）にそ
れぞれ凸凹などの係合手段からなる係合位置決め手段を
形成し、ハトメ等（９）の固定手段を用いてソケット本
体（７）とガイド担体（８，８’）とを一体的に固定す
る。 (57) [Abstract] [Purpose] To provide an IC socket which can be easily manufactured by resin molding and can effectively cope with thinning and narrowing of pin intervals. [Structure] Guide carriers (8, 8 ') for implanting a socket body (7) and a contact pin are separately formed, and the guide carriers (8, 8') and the socket body (7) are provided with irregularities. Engagement positioning means composed of coupling means is formed, and the socket body (7) and the guide carrier (8, 8 ') are integrally fixed using fixing means such as eyelets (9).

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、各種ＩＣパッケージ等のＩＣデバイスを搭載して該デバイスと外部 回路との接続を図るためのＩＣソケットに関する。 The present invention relates to an IC socket for mounting an IC device such as various IC packages and connecting the device with an external circuit.

【０００２】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

近年のＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴い、ＩＣソケット自体におい ても、コンタクトピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進んでい る。 With the recent expansion of functions and high integration of IC devices, even in the IC socket itself, the number of pins of the contact pins is increasing and the pin interval and the plate thickness of the pins are becoming thinner.

【０００３】 図４及び図５は、例えばコンタクトピンの板厚が０．２〜０．４ｍｍ程度のも のを使用した、従来のＩＣソケットの構成例を示しているが、図中、１はソケッ ト本体、２はソケット本体１に多数形成されたガイド壁１ａに並設しつつ植設さ れていて該壁の底部に設けられた嵌挿孔１ｂに嵌挿された挿通端子２ａとＩＣデ バイスのリード端子と接触すべき接触端部２ｂを有しているコンタクトピン、３ はソケット本体１に棒軸４を介して回動可能に枢支される蓋体、５，５は蓋体３ に植設されていてソケット本体１に載置されたＩＣデバイスをガイド・位置決め するための押圧パッド、６は蓋体３をソケット本体１に対して閉蓋状態に保持せ しめる係止レバーである。FIG. 4 and FIG. 5 show an example of the configuration of a conventional IC socket using, for example, a contact pin having a plate thickness of about 0.2 to 0.4 mm. The socket body 2 and the insertion terminal 2a, which are arranged in parallel with each other in the guide wall 1a formed in the socket body 1 and are inserted into the insertion hole 1b provided at the bottom of the wall, and the IC. A contact pin having a contact end portion 2b to be in contact with a lead terminal of the device, 3 is a lid body pivotally supported by the socket body 1 via a rod shaft 4, and 5 and 5 are lid bodies. 3 is a pressing pad for guiding and positioning the IC device placed in the socket body 1 mounted on the socket body 3, and 6 is a locking lever for holding the lid body 3 in the closed state with respect to the socket body 1. is there.

【０００４】 かかる構成でなるＩＣソケットにおいては、コンタクトピン２の板厚は０．２ 〜０．４ｍｍ程度と厚く而も載置されるＩＣデバイスのリード端子の数が比較的 多くないことから、ガイド壁１ａの幅及び隣接する壁との間隔は十分広くとるこ とができ、ソケット本体１を合成樹脂を用いて射出成形により一体的に形成する ことは何ら問題がなかった。In the IC socket having such a configuration, the contact pin 2 has a large plate thickness of about 0.2 to 0.4 mm, and since the number of lead terminals of the IC device to be mounted is relatively small, The width of the guide wall 1a and the space between the guide wall 1a and the adjacent wall can be made wide enough, and there was no problem in integrally forming the socket body 1 by injection molding using a synthetic resin.

【０００５】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

然し乍ら、前述したように、ＩＣデバイスの機能の拡張，高集積化に伴って、 ＩＣソケット自体もこれに対応させようとすると、ガイド壁１ａの幅及び隣接す る壁との間隔はより薄狭化せざるをえず、ソケット本体１と極めて多数且つ微細 間隔で列設されるガイド壁１ａとを一体的に形成しようとすると、溶融樹脂の流 動性から溶融樹脂が充填不足で形成される場合があった。即ち、合成樹脂を用い て射出成形する際に、成形用金型においてはゲート数が増えると共にゲート径を 大きくしなければならず又、金型温度，溶融樹脂温度及び該溶融樹脂の射出圧力 ，射出スピード等の成形条件を適正に設定・制御することが難しかった。又、多 ピン化に伴うガイド壁１ａの壁間隔の薄狭化により、ガイド壁１ａの強度は弱ま り、例えばコンタクトピン２が板厚が０．１〜０．１５ｍｍ程度の極めて薄い部 材を用い而もピン間隔が０．３ｍｍ程度の微細間隔で多数植設される従来例の如 きＩＣソケットでは、ＩＣデバイスを載置して蓋体６を係止するとことにより押 圧パッド５，ＩＣデバイス及びコンタクトピン２を介してガイド壁１ａにかかる 押圧力は、コンタクトピン２の総本数が約８０ピンの場合で３Ｋｇ・Ｆ，約２０ ０ピンの場合では８Ｋｇ・Ｆ程度の荷重にまで達し、該押圧力によりガイド壁１ ａが破損し絶縁不良をおこしやすくなるという問題があった。そして、この問題 は前述したように、多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化が進む程、益々 大きな問題になった。 However, as described above, when the function of the IC device is expanded and the IC socket is made compatible with it, the width of the guide wall 1a and the space between the guide wall 1a and the adjacent wall are narrower. Inevitably, if an attempt is made to integrally form the socket body 1 and the guide walls 1a that are arranged in an extremely large number and at minute intervals, the molten resin will be insufficiently filled due to the fluidity of the molten resin. There were cases. That is, when injection molding is performed using a synthetic resin, the number of gates must be increased and the gate diameter must be increased in the molding die, and the mold temperature, the molten resin temperature and the injection pressure of the molten resin must be It was difficult to properly set and control molding conditions such as injection speed. Also, the strength of the guide wall 1a is weakened due to the thinning of the space between the guide walls 1a accompanying the increase in the number of pins, and for example, the contact pin 2 is a very thin member having a plate thickness of about 0.1 to 0.15 mm. In addition, in an IC socket such as the conventional example in which a large number of pins are implanted at a fine interval of about 0.3 mm, the IC pad is placed and the lid body 6 is locked so that the pressing pad 5, The pressing force applied to the guide wall 1a through the IC device and the contact pins 2 is 3 Kg · F when the total number of contact pins 2 is about 80 pins, and about 8 Kg · F when the number of contact pins 2 is about 200 pins. Then, there was a problem that the guide wall 1a was damaged by the pressing force and insulation failure was likely to occur. And, as mentioned above, this problem became more and more serious as the number of pins increased and the pin spacing and the plate thickness of the pins became thinner.

【０００６】 本考案は、従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり 、その目的とするところは、樹脂成形による製造を容易ならしめ、ピン間隔の薄 狭化等に有効に対応し得るようにしたＩＣソケットを提供しようとするものであ る。The present invention has been made in view of the above problems of the prior art. The purpose of the present invention is to facilitate manufacturing by resin molding and to reduce the pin interval. It intends to provide an IC socket that can effectively deal with it.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案によるＩＣソケットは、ソケット本体とコンタクトピンを植設するガイ ド担体を夫々別々に形成し、上記ソケット本体とガイド担体にはそれぞれ係合位 置決め手段を形成し、該係合位置決め手段と固定手段を用いてソケット本体とガ イド担体を一体的に固定してなるものである。 In the IC socket according to the present invention, the socket body and the guide carrier for implanting the contact pin are separately formed, and the socket body and the guide carrier are respectively formed with engaging position determining means, and the engaging positioning means is provided. And the fixing means is used to integrally fix the socket body and the guide carrier.

【０００８】[0008]

【作用】[Action]

本考案によれば、ソケット本体とガイド担体を別々に形成したことにより、ガ イド担体の樹脂形成は格段に容易になり又、ガイド担体は数枚重ねて用いること により強度は保証され得、品質においても優れている。 According to the present invention, since the socket body and the guide carrier are separately formed, the resin forming of the guide carrier is significantly facilitated, and the strength can be guaranteed by using the guide carriers in a plurality of layers to ensure the quality. Is also excellent in.

【０００９】[0009]

【実施例】【Example】

以下、図１乃至図３に基づき、本考案によるＩＣソケットの一実施例を説明す る。図中、７は底部に突部７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅとボス７ｆ，７ｇ，７ ｈ，７ｉが形成されているソケット本体、８，８’は各２．０ｍｍ程度の厚さを 有し多数且つ微細間隔で列設されるガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及び ８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’が夫々形成されているガイド担体であ り、該ガイド担体の四方にはソケット本体７のボス７ｆ，７ｇ，７ｈ，７ｉと対 応した位置に穴８ｆ，８ｇ，８ｈ，８ｉ及び８ｆ’，８ｇ’，８ｈ’，８ｉ’が 夫々形成されている。ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ， ８ｅ及び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’の突部の裏側は凹部になって いて、ガイド壁８ａと８ａ’，８ｂと８ｂ’，８ｃと８ｃ’，８ｄと８ｄ’，８ ｅと８ｅ’が夫々圧入して位置決め係合されソケット本体７の突部７ａ，７ｂ， ７ｃ，７ｄ，７ｅ上に夫々係合載置されるようになっている（図２参照）。そし て、ガイド担体８と８’の穴８ｆと８ｆ’がソケット本体のボス７ｆに、穴８ｇ と８ｇ’がボス７ｇに、穴８ｈと８ｈ’がボス７ｈに、穴８ｉと８ｉ’がボス７ ｉに夫々嵌入し、ハトメ９によって一体的に固定される。尚、ハトメ９の管中に あけられた穴を介して、ＩＣソケットをＩＣ基板にネジによって固定することも 可能である。上記ガイド壁及び突部は係合位置決め手段を、又上記ボスとハトメ は固定手段を夫々構成している。 An embodiment of an IC socket according to the present invention will be described below with reference to FIGS. In the figure, 7 is a socket body having protrusions 7a, 7b, 7c, 7d, 7e and bosses 7f, 7g, 7h, 7i formed on the bottom, and 8 and 8'are each about 2.0 mm thick. A guide carrier having a plurality of guide walls 8a, 8b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c ', 8d', 8e ', which are arranged in a row at fine intervals. Holes 8f, 8g, 8h, 8i and 8f ', 8g', 8h ', 8i' are formed on the four sides of the guide carrier at positions corresponding to the bosses 7f, 7g, 7h, 7i of the socket body 7, respectively. .. The guide walls 8a, 8b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c ', 8d', 8e 'of the guide carriers 8, 8'are recessed on the back side of the projections, and the guide walls 8a and 8a ', 8b and 8b', 8c and 8c ', 8d and 8d', 8e and 8e 'are press-fitted and positioned and engaged, respectively, and engaged on the protrusions 7a, 7b, 7c, 7d, 7e of the socket body 7. It is designed to be mounted together (see Fig. 2). Then, the holes 8f and 8f ′ of the guide carriers 8 and 8 ′ are the boss 7f of the socket body, the holes 8g and 8g ′ are the boss 7g, the holes 8h and 8h ′ are the boss 7h, and the holes 8i and 8i ′ are the bosses. 7i are fitted in each and fixed integrally by eyelets 9. It is also possible to fix the IC socket to the IC board with a screw through a hole formed in the tube of the eyelet 9. The guide wall and the protrusion form an engagement positioning means, and the boss and the eyelet form a fixing means.

【００１０】 又、コンタクトピン１０は、例えば図３に示した形状のものを使用し、ソケッ ト本体７とガイド担体８，８’とを固定後、コンタクトピン１０の基部１０ａの 両端をガイド担体８のガイド壁間に圧入し挿通端子１０ｂをガイド壁の底部に設 けられた嵌挿孔（図示せず）に嵌挿して固定される。ＩＣデバイスのリード端子 と接触すべき接触端部１０ｃは別の仕切部材等（図示せず）でガイドされる。蓋 体は、図示されてないが、例えば図４及び図５に従来例として示した、押圧パッ ドを有するものを使用すれば良い。尚、ソケット本体７とガイド担体８，８’と の位置決め・嵌合は、上記したソケット本体７及びガイド担体８，８’に夫々形 成した凹凸部分で行わず、その他の部分に位置決め用の係合部を形成して行うよ うにしても良い。Further, the contact pin 10 has, for example, the shape shown in FIG. 3, and after fixing the socket body 7 and the guide carriers 8 and 8 ′, the both ends of the base portion 10 a of the contact pin 10 are connected to the guide carrier. 8 is press-fitted between the guide walls, and the insertion terminal 10b is fitted and fixed in a fitting insertion hole (not shown) provided at the bottom of the guide wall. The contact end 10c to be brought into contact with the lead terminal of the IC device is guided by another partition member or the like (not shown). Although the lid is not shown, for example, one having a pressing pad, which is shown as a conventional example in FIGS. 4 and 5, may be used. The positioning and fitting of the socket body 7 and the guide carriers 8 and 8 ′ are not performed at the uneven portions formed on the socket body 7 and the guide carriers 8 and 8 ′, respectively, but at other portions for positioning. It is also possible to form the engaging portion.

【００１１】 本考案によるＩＣソケットは上記のように構成されているから、その製造にお いて特にガイド担体８又は８’を射出成形する場合、ソケット本体７と別にガイ ド担体８又は８’が薄く形成されることにより、成形用金型のゲート径を小さく した上で、射出成形時における溶融樹脂の流動性を極めて良好にすることができ る。この結果、ガイド担体８，８’のガイド壁８ａ，８ｂ，８ｃ，８ｄ，８ｅ及 び８ａ’，８ｂ’，８ｃ’，８ｄ’，８ｅ’を微細間隔で多数形成する場合でも 、成形用金型に溶融樹脂を適正に充填することができ、金型温度，溶融樹脂温度 及び溶融樹脂の射出圧力，射出速度等の成形条件は容易且つ正確に設定・制御す ることができる。Since the IC socket according to the present invention is configured as described above, when the guide carrier 8 or 8 ′ is manufactured by injection molding, the guide carrier 8 or 8 ′ is provided separately from the socket main body 7. By making it thin, the gate diameter of the molding die can be made small and the fluidity of the molten resin during injection molding can be made extremely good. As a result, even when a large number of guide walls 8a, 8b, 8c, 8d, 8e and 8a ', 8b', 8c ', 8d', 8e 'of the guide carriers 8, 8'are formed at fine intervals, the molding metal is used. The mold can be properly filled with the molten resin, and the molding conditions such as the mold temperature, the molten resin temperature, the injection pressure of the molten resin, and the injection speed can be easily and accurately set and controlled.

【００１２】 又、コンタクトピン１０が多数植設される場合には、薄く形成されるガイド担 体８，８’を更に複数枚重ねて使用することにより、ＩＣデバイスの装填時に蓋 体を係止することによりかかる押圧力に対して必要な強度が保証され得、ガイド 壁の破損は防止される。Further, when a large number of contact pins 10 are implanted, by using a plurality of thinly formed guide carriers 8 and 8 ′, the lid member is locked when the IC device is loaded. By doing so, the necessary strength can be ensured against such pressing forces and damage to the guide wall is prevented.

【００１３】[0013]

【考案の効果】[Effect of the device]

上述のように本考案によれば、ソケット本体とガイド担体を別々に形成したこ とにより、その樹脂形成を容易且つ適正に行うことができ、これによりコンタク トピンの多ピン化やピン間隔及びピンの板厚の薄狭化に有効に対応することがで きる。而も、ガイド担体を複数枚重ねて使用することによりガイド壁の強度は増 すので破損は生じ難く、従って絶縁不良はおこり難くなり、品質が向上する等の 利点がある。 As described above, according to the present invention, the socket body and the guide carrier are separately formed, so that the resin can be easily and properly formed, thereby increasing the number of contact pins, pin spacing, and pin spacing. It is possible to effectively cope with the thinning of the plate thickness. In addition, since the strength of the guide wall is increased by using a plurality of guide carriers in piles, damage is less likely to occur, and thus insulation failure is less likely to occur, which has the advantage of improving quality.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本考案によるＩＣソケットのソケット本体とガ
イド担体を展開した斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view of a socket body and a guide carrier of an IC socket according to the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図３】ソケット本体の要部拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view of a main part of the socket body.

【図４】従来のＩＣソケットの平面図である。FIG. 4 is a plan view of a conventional IC socket.

【図５】図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ソケット本体 ２ コンタクトピン ３ 蓋体 ４ 棒軸 ５ 押圧パッド ６ 係止レバー ７ ソケット本体 ８，８’ ガイド担体 ９ ハトメ １０ コンタクトピン 1 Socket Main Body 2 Contact Pin 3 Lid Body 4 Bar Shaft 5 Pressing Pad 6 Locking Lever 7 Socket Main Body 8, 8'Guide Carrier 9 Eyelet 10 Contact Pin

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】 ソケット本体に列設したコンタクトピン
にＩＣ素子のリード端子を載設し、上記ソケット本体に
枢支されたパッド付蓋体を閉合することにより、上記Ｉ
Ｃ素子を押圧して上記リード端子と上記コンタクトピン
とを圧接させるようにしたＩＣソケットにおいて、ソケ
ット本体とコンタクトピンを植設するガイド担体とをそ
れぞれ別々に形成し、上記ソケット本体とガイド担体に
は夫々係合位置決め手段を形成し、該係合位置決め手段
を介してソケット本体とガイド担体とを結合した後固定
手段を用いて両者を一体的に固定したことを特徴とする
ＩＣソケット。1. A lead pin of an IC element is mounted on a contact pin arranged in a row in a socket body, and a padded cover pivotally supported by the socket body is closed to form the I
In an IC socket in which a C element is pressed to bring the lead terminal and the contact pin into pressure contact with each other, a socket body and a guide carrier for implanting the contact pin are separately formed, and the socket body and the guide carrier are attached to each other. An IC socket characterized in that engaging positioning means are formed respectively, and the socket main body and the guide carrier are coupled through the engaging positioning means, and then both are integrally fixed by using fixing means.