JP2725702B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2725702B2 JP2725702B2 JP63207648A JP20764888A JP2725702B2 JP 2725702 B2 JP2725702 B2 JP 2725702B2 JP 63207648 A JP63207648 A JP 63207648A JP 20764888 A JP20764888 A JP 20764888A JP 2725702 B2 JP2725702 B2 JP 2725702B2
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フリップチップを表裏反転させて基板に実
装する電子部品実装方法に関するものである。
装する電子部品実装方法に関するものである。
（従来の技術） 電子部品として、ダイに半田などによりバンプ（突出
電極）を突設したフリップチップが知られている。第４
図はこの種フリップチップを基板に実装する従来方法を
示すものであって、ウェハー101の下面に、フリップチ
ップ102がバンプ103の形成面を表面にして装備されてお
り、作業者が突き棒104を手に保持し、顕微鏡105により
作業点を視認しながら、ピン106でチップ102を下方に突
き落して基板107に実装する。
電極）を突設したフリップチップが知られている。第４
図はこの種フリップチップを基板に実装する従来方法を
示すものであって、ウェハー101の下面に、フリップチ
ップ102がバンプ103の形成面を表面にして装備されてお
り、作業者が突き棒104を手に保持し、顕微鏡105により
作業点を視認しながら、ピン106でチップ102を下方に突
き落して基板107に実装する。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来方法は手作業であるため、実装
能率や実装精度があがらない問題があった。
能率や実装精度があがらない問題があった。
したがって本発明は、ウェハーなどにバンプ形成面を
表面にして装備されたフリップチップを、基板に高速度
でしかも精度よく実装できる電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
表面にして装備されたフリップチップを、基板に高速度
でしかも精度よく実装できる電子部品実装方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段） 第１レベルにおいてバンプ形成面を上にしてチップ供
給部に装備された複数のフリップチップを水平方向に移
動させてその一つを選択し、第１レベルよりも高い第２
レベルに位置決めされた基板に実装する電子部品実装方
法であって、 チップ供給部のフリップチップを吸着部で吸着してテ
イクアップし、表面反転装置によりこの吸着部を回転さ
せることによりフリップチップを表裏反転させながら前
記第１レベルから前記第２レベルに近づけるように上昇
させる工程と、搭載ヘッドのノズルに上下動作を行わせ
てこのノズルの下端部にフリップチップを吸着してテイ
クアップする工程と、フリップチップをカメラで観察し
てフリップチップのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ
を検出する工程と、前記検出結果に基づいて水平方向移
動装置を駆動して搭載ヘッドを基板に対して相対的に水
平移動させることにより前記Ｘ方向と前記Ｙ方向の位置
ずれを補正する工程と、θ方向駆動装置を駆動して前記
搭載ヘッドのノズルをその軸心を中心に回転させること
により前記θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを基板に実装する工程と、を含む。
給部に装備された複数のフリップチップを水平方向に移
動させてその一つを選択し、第１レベルよりも高い第２
レベルに位置決めされた基板に実装する電子部品実装方
法であって、 チップ供給部のフリップチップを吸着部で吸着してテ
イクアップし、表面反転装置によりこの吸着部を回転さ
せることによりフリップチップを表裏反転させながら前
記第１レベルから前記第２レベルに近づけるように上昇
させる工程と、搭載ヘッドのノズルに上下動作を行わせ
てこのノズルの下端部にフリップチップを吸着してテイ
クアップする工程と、フリップチップをカメラで観察し
てフリップチップのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれ
を検出する工程と、前記検出結果に基づいて水平方向移
動装置を駆動して搭載ヘッドを基板に対して相対的に水
平移動させることにより前記Ｘ方向と前記Ｙ方向の位置
ずれを補正する工程と、θ方向駆動装置を駆動して前記
搭載ヘッドのノズルをその軸心を中心に回転させること
により前記θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを基板に実装する工程と、を含む。
（作用） 上記構成において、吸着部が、ウェハーなどのチップ
供給部に装備されたフリップチップのバンプ形成面に吸
着し、これをテイクアップして表裏反転させながら、こ
のフリップチップを第１レベルから第２レベルへ上昇さ
せる。次に搭載ヘッドのノズルが表裏反転されたフリッ
プチップのバンプ非形成面を第２レベルにおいて吸着し
て吸着部からテイクアップし、カメラでフリップチップ
のＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検出する。次に水
平方向移動装置とθ方向駆動装置を駆動してこのＸ方
向,Y方向，θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを位置決め部に位置決めされた基板に実装す
る。
供給部に装備されたフリップチップのバンプ形成面に吸
着し、これをテイクアップして表裏反転させながら、こ
のフリップチップを第１レベルから第２レベルへ上昇さ
せる。次に搭載ヘッドのノズルが表裏反転されたフリッ
プチップのバンプ非形成面を第２レベルにおいて吸着し
て吸着部からテイクアップし、カメラでフリップチップ
のＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検出する。次に水
平方向移動装置とθ方向駆動装置を駆動してこのＸ方
向,Y方向，θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリッ
プチップを位置決め部に位置決めされた基板に実装す
る。
次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１
はテーブル,2はテーブル上に設置された本体ボックスで
ある。３は無端チェンから成る基板４の搬送路であっ
て、電子部品を実装する基板４をテーブル１に搬入し、
またここから搬出する。14は搬送路３に設けられた基板
４の位置決め部であって、クランプ板から成っている。
５はコンベヤ３の前方の台部13に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。このウェハー５が配設され
たレベルを第１レベルL1という。
る。第１図は電子部品実装装置を示すものであって、１
はテーブル,2はテーブル上に設置された本体ボックスで
ある。３は無端チェンから成る基板４の搬送路であっ
て、電子部品を実装する基板４をテーブル１に搬入し、
またここから搬出する。14は搬送路３に設けられた基板
４の位置決め部であって、クランプ板から成っている。
５はコンベヤ３の前方の台部13に配置されたチップ供給
部としてのウェハーであって、その上面にはフリップチ
ップが多数装備されている。このウェハー５が配設され
たレベルを第１レベルL1という。
６は搭載ヘッドであって、フリップチップを吸着する
ノズル6aが突出している。8,9は搭載ヘッド６をＸ方向
やＹ方向に水平移動させるための水平方向移動装置とし
てのXY方向移動装置、10,11はその駆動用モータであ
る。18は搭載ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ18aとベルト18bから成っており、ノズル6a
のその軸心を中心にθ方向に回転させる。17は搭載ヘッ
ド６に一体的に装備されたカメラであり、搭載ヘッド６
と一体的に移動して、基板４の印刷パターンの位置ずれ
などを観察する。７はウェハー５の下方に配設されたダ
イエジェクタ、7aはそのピンであって、このピン7aによ
り、ウェハー５上のフリップチップを突き上げる。20は
ウェハー５の側方にあって、フリップチップの表裏反転
装置が収納されたボックス、21は外観検査装置であり、
次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説明する。
ノズル6aが突出している。8,9は搭載ヘッド６をＸ方向
やＹ方向に水平移動させるための水平方向移動装置とし
てのXY方向移動装置、10,11はその駆動用モータであ
る。18は搭載ヘッド６に装備されたθ方向駆動装置であ
って、モータ18aとベルト18bから成っており、ノズル6a
のその軸心を中心にθ方向に回転させる。17は搭載ヘッ
ド６に一体的に装備されたカメラであり、搭載ヘッド６
と一体的に移動して、基板４の印刷パターンの位置ずれ
などを観察する。７はウェハー５の下方に配設されたダ
イエジェクタ、7aはそのピンであって、このピン7aによ
り、ウェハー５上のフリップチップを突き上げる。20は
ウェハー５の側方にあって、フリップチップの表裏反転
装置が収納されたボックス、21は外観検査装置であり、
次に第２図を参照しながら、これらを詳細に説明する。
22は上記ボックス20の内部に配設された表裏反転装置
であって、23は扇形のギヤ、24はこのギヤ23に噛み合
い、これに沿って回動するギヤ、25は回動杆である。26
はギヤ24から延出するアームであって、その先端部に吸
着部27が装着されている。Ｆはウェハー５上に装備され
たフリップチップ、Ｂはそのバンプであって、フリップ
チップＦはバンプ形成面を表面にして第１レベルL1のウ
ェハー５上に並設されている。上記搭載ヘッド６のノズ
ル6aは、表裏反転装置22により表裏反転されたフリップ
チップＦに接近し、バンプ非形成面に吸着してこれをテ
イクアップする。
であって、23は扇形のギヤ、24はこのギヤ23に噛み合
い、これに沿って回動するギヤ、25は回動杆である。26
はギヤ24から延出するアームであって、その先端部に吸
着部27が装着されている。Ｆはウェハー５上に装備され
たフリップチップ、Ｂはそのバンプであって、フリップ
チップＦはバンプ形成面を表面にして第１レベルL1のウ
ェハー５上に並設されている。上記搭載ヘッド６のノズ
ル6aは、表裏反転装置22により表裏反転されたフリップ
チップＦに接近し、バンプ非形成面に吸着してこれをテ
イクアップする。
上記外観検査装置21は、カメラ21aと、反射鏡211bを
備えた接眼部21bと、光源部21cから成っている。フリッ
プチップＦをテイクアップした搭載ヘッド６は、XY方向
移動装置8,9に駆動されて接眼部21b上に移動してそこで
一旦停止し、カメラ21aによりフリップチップＦを下方
から観察してそのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検
出する。30はコンピュータのような制御装置であって、
各カメラ17,21aに接続されており、その観察結果に基い
て、フリップチップＦの位置ずれを補正するように位置
ずれ補正装置としての上記各モータ10,11,18aを制御す
る。
備えた接眼部21bと、光源部21cから成っている。フリッ
プチップＦをテイクアップした搭載ヘッド６は、XY方向
移動装置8,9に駆動されて接眼部21b上に移動してそこで
一旦停止し、カメラ21aによりフリップチップＦを下方
から観察してそのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれを検
出する。30はコンピュータのような制御装置であって、
各カメラ17,21aに接続されており、その観察結果に基い
て、フリップチップＦの位置ずれを補正するように位置
ずれ補正装置としての上記各モータ10,11,18aを制御す
る。
本電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次
に動作を説明する。まず、XY方向移動装置8,9を駆動し
て、カメラ17を位置決め部14に位置決めされた基板４の
上方に移動させ、基板４に印刷された印刷パターンの位
置ずれを検出しておく。次に第２図において、モータＭ
の駆動によりアーム26が時計方向に回動して、その先端
部の吸着部27がウェハー５に接近すると、下方のダイエ
ジェクタ７のピン7aが突出してウェハー５上のフリップ
チップＦを突き上げ、吸着部27はバンプ形成面に吸着し
てこれをテイクアップする（図中符号）。次にアーム
26は反時計方向へ鎖線で示す位置まで回動し、フリップ
チップＦを表裏反転させながら第１レベルL1から第２レ
ベルL2まで上昇させる（符号）。そこで搭載ヘッド６
のノズル6aがこれに接近し、このフリップチップＦを吸
着してテイクアップする（符号）。この場合、上記の
ようにしてフリップチップＦは表裏反転してるので、バ
ンプ形成面を下側にしてノズル6aに吸着される。
に動作を説明する。まず、XY方向移動装置8,9を駆動し
て、カメラ17を位置決め部14に位置決めされた基板４の
上方に移動させ、基板４に印刷された印刷パターンの位
置ずれを検出しておく。次に第２図において、モータＭ
の駆動によりアーム26が時計方向に回動して、その先端
部の吸着部27がウェハー５に接近すると、下方のダイエ
ジェクタ７のピン7aが突出してウェハー５上のフリップ
チップＦを突き上げ、吸着部27はバンプ形成面に吸着し
てこれをテイクアップする（図中符号）。次にアーム
26は反時計方向へ鎖線で示す位置まで回動し、フリップ
チップＦを表裏反転させながら第１レベルL1から第２レ
ベルL2まで上昇させる（符号）。そこで搭載ヘッド６
のノズル6aがこれに接近し、このフリップチップＦを吸
着してテイクアップする（符号）。この場合、上記の
ようにしてフリップチップＦは表裏反転してるので、バ
ンプ形成面を下側にしてノズル6aに吸着される。
以上のように、第１レベルL1においてフリップチップ
Ｆを吸着部27で吸着してテイクアップし、アーム26を実
線位置から鎖線で示す位置まで反時計方向へ回動させる
ことにより、フリップチップＦを表裏反転させながら第
１レベルL1からこれよりも高位置の第２レベルL2まで上
昇させて、第２レベルL2において搭載ヘッド６へフリッ
プチップＦを受け渡すことにより、フリップチップＦの
上下方向の移動距離をその高低差Ｈだけ稼ぐようにして
いる。したがってこれにより上方で待機する搭載ヘッド
６のノズル6aがフリップチップＦをテイクアップするた
めの上下ストロークを短かくでき、ひいてはそれだけタ
クトタイムを短縮することができる。
Ｆを吸着部27で吸着してテイクアップし、アーム26を実
線位置から鎖線で示す位置まで反時計方向へ回動させる
ことにより、フリップチップＦを表裏反転させながら第
１レベルL1からこれよりも高位置の第２レベルL2まで上
昇させて、第２レベルL2において搭載ヘッド６へフリッ
プチップＦを受け渡すことにより、フリップチップＦの
上下方向の移動距離をその高低差Ｈだけ稼ぐようにして
いる。したがってこれにより上方で待機する搭載ヘッド
６のノズル6aがフリップチップＦをテイクアップするた
めの上下ストロークを短かくでき、ひいてはそれだけタ
クトタイムを短縮することができる。
次に搭載ヘッド６は外観検査装置21へ移動して接眼部
21bの上方で一旦停止し、その状態でノズル6aに吸着さ
れたフリップチップＦのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ず
れが観察される（符号，）。次に搭載ヘッド６は位
置決め部14に位置決めされた基板４上に移動し、そこで
ノズル6aが上下動作を行ってフリップチップＦを基板４
に実装する（符号）。この場合、上記のように外観検
査装置21により検出されたフリップチップＦの位置ずれ
及び上記カメラ17により予め検出された基板４の印刷パ
ターンの位置ずれのうち、Ｘ方向とＹ方向の位置ずれは
XY方向移動装置8,9を駆動して搭載ヘッド６を水平移動
させることにより補正し、またθ方向の位置ずれはθ方
向駆動装置18を駆動してノズル6aをその軸心を中心に回
転させることにより補正したうえで、フリップチップＦ
を基板４に実装する。
21bの上方で一旦停止し、その状態でノズル6aに吸着さ
れたフリップチップＦのＸ方向,Y方向，θ方向の位置ず
れが観察される（符号，）。次に搭載ヘッド６は位
置決め部14に位置決めされた基板４上に移動し、そこで
ノズル6aが上下動作を行ってフリップチップＦを基板４
に実装する（符号）。この場合、上記のように外観検
査装置21により検出されたフリップチップＦの位置ずれ
及び上記カメラ17により予め検出された基板４の印刷パ
ターンの位置ずれのうち、Ｘ方向とＹ方向の位置ずれは
XY方向移動装置8,9を駆動して搭載ヘッド６を水平移動
させることにより補正し、またθ方向の位置ずれはθ方
向駆動装置18を駆動してノズル6aをその軸心を中心に回
転させることにより補正したうえで、フリップチップＦ
を基板４に実装する。
以上のように本方法によれば、ウェハー５にバンプ形
成面を表面にして装備されたフリップチップＦを表裏反
転させて位置補正を加えたうえで、精度よく基板４に実
装することができる。なおチップ供給部は、第３図に示
すようにトレイ28にフリップチップＦを装備したもので
もよい。
成面を表面にして装備されたフリップチップＦを表裏反
転させて位置補正を加えたうえで、精度よく基板４に実
装することができる。なおチップ供給部は、第３図に示
すようにトレイ28にフリップチップＦを装備したもので
もよい。
（発明の効果） 本発明は、チップ供給部にバンプ形成面を表面にして
装備されたフリップチップを吸着部で吸着してテイクア
ップし、表裏反転させながら第１レベルから第２レベル
に近づけるように上昇させ、第２レベルにおいて搭載ヘ
ッドのノズルの下端部に吸着してテイクアップするよう
にしているので、搭載ヘッドのノズルの上下ストローク
を短くし、それだけタクトタイムを短縮できる。またカ
メラで検出されたＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれは、
水平方向移動装置およびθ方向駆動装置を駆動して補正
するようにしているので、位置ずれ補正のための時間は
ほとんど若しくはまったく要せず、したがってフリップ
チップを高速度でしかも位置精度よく基板に実装するこ
とができる。
装備されたフリップチップを吸着部で吸着してテイクア
ップし、表裏反転させながら第１レベルから第２レベル
に近づけるように上昇させ、第２レベルにおいて搭載ヘ
ッドのノズルの下端部に吸着してテイクアップするよう
にしているので、搭載ヘッドのノズルの上下ストローク
を短くし、それだけタクトタイムを短縮できる。またカ
メラで検出されたＸ方向,Y方向，θ方向の位置ずれは、
水平方向移動装置およびθ方向駆動装置を駆動して補正
するようにしているので、位置ずれ補正のための時間は
ほとんど若しくはまったく要せず、したがってフリップ
チップを高速度でしかも位置精度よく基板に実装するこ
とができる。
第１図は本発明の一実施例における電子部品実装装置の
全体斜視図、第２図は本実施例における作業状態を示す
展開図、第３図は本実施例における供給部の他の実施例
の側面図、第４図は従来手段の側面図である。 ４……基板 5,28……チップ供給部 ６……搭載ヘッド 8,9……XY方向移動装置 14……位置決め部 22……表裏反転装置 27……吸着部 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップ
全体斜視図、第２図は本実施例における作業状態を示す
展開図、第３図は本実施例における供給部の他の実施例
の側面図、第４図は従来手段の側面図である。 ４……基板 5,28……チップ供給部 ６……搭載ヘッド 8,9……XY方向移動装置 14……位置決め部 22……表裏反転装置 27……吸着部 Ｂ……バンプ Ｆ……フリップチップ
Claims (1)
- 【請求項１】第１レベルにおいてバンプ形成面を上にし
てチップ供給部に装備された複数のフリップチップを水
平方向に移動させてその一つを選択し、第１レベルより
も高い第２レベルに位置決めされた基板に実装する電子
部品実装方法であって、 チップ供給部のフリップチップを吸着部で吸着してテイ
クアップし、表面反転装置によりこの吸着部を回転させ
ることによりフリップチップを表裏反転させながら前記
第１レベルから前記第２レベルに近づけるように上昇さ
せる工程と、搭載ヘッドのノズルに上下動作を行わせて
このノズルの下端部にフリップチップを吸着してテイク
アップする工程と、フリップチップをカメラで観察して
フリップチップのＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置ずれを
検出する工程と、前記検出結果に基づいて水平方向移動
装置を駆動して搭載ヘッドを基板に対して相対的に水平
移動させることにより前記Ｘ方向と前記Ｙ方向の位置ず
れを補正する工程と、θ方向駆動装置を駆動して前記搭
載ヘッドのノズルをその軸心を中心に回転させることに
より前記θ方向の位置ずれを補正したうえで、フリップ
チップを基板に実装する工程と、を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207648A JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63207648A JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0256946A JPH0256946A (ja) | 1990-02-26 |
| JP2725702B2 true JP2725702B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=16543258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63207648A Expired - Lifetime JP2725702B2 (ja) | 1988-08-22 | 1988-08-22 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725702B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7275314B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04199800A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品のリード挿入装置 |
| KR100398272B1 (ko) * | 2001-12-15 | 2003-09-19 | 미래산업 주식회사 | 칩의 반전 및 탑재 장치 |
| JP4571460B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-10-27 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
| JP2006108569A (ja) * | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Popman Corp | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| US7913380B2 (en) | 2005-01-25 | 2011-03-29 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Wafer table preparing electrical components and device for equipping substrates with the components |
| JP4840862B2 (ja) * | 2006-08-29 | 2011-12-21 | 東レエンジニアリング株式会社 | 実装装置のチップ供給方法、及びその実装装置 |
| JP5302773B2 (ja) * | 2009-05-27 | 2013-10-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 電子部品実装装置 |
| CN104849479A (zh) * | 2015-04-14 | 2015-08-19 | 中山市智牛电子有限公司 | 一种输送电路板进行检测的移动装置 |
| CN105324027B (zh) * | 2015-11-03 | 2018-11-13 | 深圳市炫硕智造技术有限公司 | 插件机 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824016A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 土木用ネツトの接合金具及び接合方法 |
| JPS59186334A (ja) * | 1983-04-07 | 1984-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンデイング装置 |
| JPS6224635A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フリツプチツプボンダ− |
-
1988
- 1988-08-22 JP JP63207648A patent/JP2725702B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7275314B2 (en) | 2004-03-26 | 2007-10-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0256946A (ja) | 1990-02-26 |
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