JP2714729B2 - 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 - Google Patents
電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物Info
- Publication number
- JP2714729B2 JP2714729B2 JP3173117A JP17311791A JP2714729B2 JP 2714729 B2 JP2714729 B2 JP 2714729B2 JP 3173117 A JP3173117 A JP 3173117A JP 17311791 A JP17311791 A JP 17311791A JP 2714729 B2 JP2714729 B2 JP 2714729B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicone composition
- component
- impregnating
- composition
- vinyl group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化性に優れている
上、耐湿性に優れた硬化物を与える電子部品含浸用シリ
コ−ン組成物及びその硬化物に関する。
上、耐湿性に優れた硬化物を与える電子部品含浸用シリ
コ−ン組成物及びその硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
トランジスタ、ダイオ−ド、抵抗、コンデンサ−やセラ
ミックを圧粉したコンデンサ−等の電子部品はエポキシ
樹脂組成物などで樹脂封止されるが、この場合、封止樹
脂と電子部品との間には通常非常に小さな隙間や空隙が
生じ易い。このような隙間や空隙があると、この隙間や
空隙を通って外部から水、Cl-、Na+などの成分が入
り込み、電子部品の特性を劣化させるという問題があっ
た。
トランジスタ、ダイオ−ド、抵抗、コンデンサ−やセラ
ミックを圧粉したコンデンサ−等の電子部品はエポキシ
樹脂組成物などで樹脂封止されるが、この場合、封止樹
脂と電子部品との間には通常非常に小さな隙間や空隙が
生じ易い。このような隙間や空隙があると、この隙間や
空隙を通って外部から水、Cl-、Na+などの成分が入
り込み、電子部品の特性を劣化させるという問題があっ
た。
【0003】このため、樹脂封止後の電子部品には、上
述した隙間や空隙を埋める目的で従来からカルナバワッ
クス等の天然ワックス類やシリコ−ンオイルが含浸剤と
して使用されている。中でもシリコ−ン系含浸剤(シリ
コ−ンオイル)は、表面張力が小さいため小さな隙間に
入り易く、かつ、電子部品の特性を劣化させるCl-、
Na+等の不純物が少ない上、耐熱性に優れていること
から幅広く使用されている。更に、このシリコ−ン系含
浸剤は、電子部品の欠陥部分を埋めると同時に耐湿特性
を向上させることができるため、特に金属製のリ−ドを
有するトランジスタやIC等の処理に好適に用いられて
いる。また、近年、硬化性を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンやこれとビニル基含有オルガノポリ
シロキサンとの混合物からなる付加反応(無触媒)硬化
タイプのシリコ−ン組成物を用いて電子部品を処理する
ことも行われている。
述した隙間や空隙を埋める目的で従来からカルナバワッ
クス等の天然ワックス類やシリコ−ンオイルが含浸剤と
して使用されている。中でもシリコ−ン系含浸剤(シリ
コ−ンオイル)は、表面張力が小さいため小さな隙間に
入り易く、かつ、電子部品の特性を劣化させるCl-、
Na+等の不純物が少ない上、耐熱性に優れていること
から幅広く使用されている。更に、このシリコ−ン系含
浸剤は、電子部品の欠陥部分を埋めると同時に耐湿特性
を向上させることができるため、特に金属製のリ−ドを
有するトランジスタやIC等の処理に好適に用いられて
いる。また、近年、硬化性を有するオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンやこれとビニル基含有オルガノポリ
シロキサンとの混合物からなる付加反応(無触媒)硬化
タイプのシリコ−ン組成物を用いて電子部品を処理する
ことも行われている。
【0004】しかしながら、これらシリコ−ン組成物
は、一般的に硬化速度が遅いため硬化時には高温で長時
間にわたり加熱しなければならず、これが含浸処理工程
上大きな問題となっていた。
は、一般的に硬化速度が遅いため硬化時には高温で長時
間にわたり加熱しなければならず、これが含浸処理工程
上大きな問題となっていた。
【0005】本発明は上記問題を解決するためになされ
たもので、硬化性に優れている上、優れた耐湿性を有す
る硬化物を与える電子部品含浸用シリコ−ン組成物及び
その硬化物を提供することを目的とする。
たもので、硬化性に優れている上、優れた耐湿性を有す
る硬化物を与える電子部品含浸用シリコ−ン組成物及び
その硬化物を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は上記
目的を達成し、電子部品の微小隙間又は空隙を充填する
ための電子部品含浸用シリコーン組成物について鋭意検
討を重ねた結果、一分子中に少なくとも2個のCH2=
CH−Si≡結合を有するビニル基含有ポリシロキサン
と、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した
水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンと、硬化触媒として白金又は白金化合物と、硬化反応
抑制剤とを併用し、かつ上記ビニル基含有ポリシロキサ
ンのビニル基1個に対して上記オルガノハイドロジェン
ポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子の割合が0.
7〜1.5であると共に、25℃の粘度を10〜400
csの範囲にしたシリコーン組成物は、硬化性が非常に
高く、比較的低温でも短時間に硬化し得る上、優れた耐
湿性を有する硬化物を与えること、それ故、電子部品用
含浸剤として適度な作業性を有すると同時に良好な特性
を有し、しかも、含浸工程の合理化及び省エネルギー化
を図ることも可能であることを知見し、本発明をなすに
至った。
目的を達成し、電子部品の微小隙間又は空隙を充填する
ための電子部品含浸用シリコーン組成物について鋭意検
討を重ねた結果、一分子中に少なくとも2個のCH2=
CH−Si≡結合を有するビニル基含有ポリシロキサン
と、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した
水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンと、硬化触媒として白金又は白金化合物と、硬化反応
抑制剤とを併用し、かつ上記ビニル基含有ポリシロキサ
ンのビニル基1個に対して上記オルガノハイドロジェン
ポリシロキサンのケイ素原子結合水素原子の割合が0.
7〜1.5であると共に、25℃の粘度を10〜400
csの範囲にしたシリコーン組成物は、硬化性が非常に
高く、比較的低温でも短時間に硬化し得る上、優れた耐
湿性を有する硬化物を与えること、それ故、電子部品用
含浸剤として適度な作業性を有すると同時に良好な特性
を有し、しかも、含浸工程の合理化及び省エネルギー化
を図ることも可能であることを知見し、本発明をなすに
至った。
【0007】従って、本発明は、電子部品の微小隙間又
は空隙を充填する電子部品含浸用シリコーン組成物にお
いて、 (1)一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−Si
≡結合を有するビニル基含有ポリシロキサン、 (2)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 (3)白金又は白金化合物、及び (4)硬化反応抑制剤 のみから本質的になり、上記(1)成分のビニル基1個
に対して(2)成分のケイ素原子結合水素原子の割合が
0.7〜1.5であると共に、25℃の粘度が10〜4
00csであり、かつ5μm以上の固形不純物を実質的
に含まないことを特徴とする電子部品含浸用シリコーン
組成物、及び、この電子部品含浸用シリコーン組成物を
硬化することにより得られる硬化物を提供する。
は空隙を充填する電子部品含浸用シリコーン組成物にお
いて、 (1)一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−Si
≡結合を有するビニル基含有ポリシロキサン、 (2)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 (3)白金又は白金化合物、及び (4)硬化反応抑制剤 のみから本質的になり、上記(1)成分のビニル基1個
に対して(2)成分のケイ素原子結合水素原子の割合が
0.7〜1.5であると共に、25℃の粘度が10〜4
00csであり、かつ5μm以上の固形不純物を実質的
に含まないことを特徴とする電子部品含浸用シリコーン
組成物、及び、この電子部品含浸用シリコーン組成物を
硬化することにより得られる硬化物を提供する。
【0008】以下、本発明につき更に詳述すると、本発
明組成物の第1の必須成分である1分子中に少なくとも
2個のCH2=CH−Si≡結合を有するビニル基含有
ポリシロキサンとしては、1分子中に少なくとも2個以
上のビニル基がポリシロキサン主鎖の末端や側鎖に存在
するポリシロキサンであれば、その種類に特に制限はな
いが、中でも主鎖がオルガノポリシロキサンであり、側
鎖にメチル基とフェニル基の両方を有するポリシロキサ
ンが好適に用いられる。このようなポリシロキサンとし
て具体的には、メチルフェニルシロキサン単位のみから
なる単一重合体,ジメチルシロキサン単位とメチルフェ
ニルシロキサン単位の共重合体,ジメチルシロキサン単
位とジフェニルシロキサン単位の共重合体等が例示され
る。なお、これらポリシロキサンは通常直鎖状である
が、僅かに分枝しているものであっても何ら差し支えな
く使用し得る。
明組成物の第1の必須成分である1分子中に少なくとも
2個のCH2=CH−Si≡結合を有するビニル基含有
ポリシロキサンとしては、1分子中に少なくとも2個以
上のビニル基がポリシロキサン主鎖の末端や側鎖に存在
するポリシロキサンであれば、その種類に特に制限はな
いが、中でも主鎖がオルガノポリシロキサンであり、側
鎖にメチル基とフェニル基の両方を有するポリシロキサ
ンが好適に用いられる。このようなポリシロキサンとし
て具体的には、メチルフェニルシロキサン単位のみから
なる単一重合体,ジメチルシロキサン単位とメチルフェ
ニルシロキサン単位の共重合体,ジメチルシロキサン単
位とジフェニルシロキサン単位の共重合体等が例示され
る。なお、これらポリシロキサンは通常直鎖状である
が、僅かに分枝しているものであっても何ら差し支えな
く使用し得る。
【0009】また、ビニル基含有ポリシロキサンとして
は、25℃における粘度が10〜400cs、特に20
〜150csのものを使用することが好ましい。粘度が
10csより小さいと、得られる組成物が硬化後に揮散
し易くなり、400csを超えると組成物の含浸性が悪
くなる場合がある。
は、25℃における粘度が10〜400cs、特に20
〜150csのものを使用することが好ましい。粘度が
10csより小さいと、得られる組成物が硬化後に揮散
し易くなり、400csを超えると組成物の含浸性が悪
くなる場合がある。
【0010】更に、ビニル基含有ポリシロキサンのNa
及びClイオン含有量はそれぞれ10ppm以下、特に
2ppm以下とすることが好ましい。Na及びClイオ
ン含有量が10ppmより多いと、このシリコーン組成
物を含浸した電子部品の特性が劣化する場合がある。
及びClイオン含有量はそれぞれ10ppm以下、特に
2ppm以下とすることが好ましい。Na及びClイオ
ン含有量が10ppmより多いと、このシリコーン組成
物を含浸した電子部品の特性が劣化する場合がある。
【0011】また、本発明組成物の第2の必須成分は、
1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであ
る。
1分子中に少なくとも2個以上のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであ
る。
【0012】この第2成分のオルガノハイドロジェンポ
リシロキサンとしては、特に限定されないが、種々のメ
チルハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられ、
例えば両末端トリメチルシリル基封鎖のメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖
のジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロ
キサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル
基封鎖のメチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端
ジメチルハイドロジェンシリル基封鎖のジメチルシロキ
サン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、テト
ラメチルテトラハイドロジェンシクロテトラシロキサ
ン、ペンタメチルトリハイドロジェンシクロテトラシロ
キサン、トリ(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチ
ルシラン等が挙げられる。なお、本成分は、分子構造上
直鎖状、分枝鎖状、環状、網状のいずれであってもよ
い。
リシロキサンとしては、特に限定されないが、種々のメ
チルハイドロジェンポリシロキサンが好適に用いられ、
例えば両末端トリメチルシリル基封鎖のメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシリル基封鎖
のジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンポリシロ
キサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシリル
基封鎖のメチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端
ジメチルハイドロジェンシリル基封鎖のジメチルシロキ
サン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、テト
ラメチルテトラハイドロジェンシクロテトラシロキサ
ン、ペンタメチルトリハイドロジェンシクロテトラシロ
キサン、トリ(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチ
ルシラン等が挙げられる。なお、本成分は、分子構造上
直鎖状、分枝鎖状、環状、網状のいずれであってもよ
い。
【0013】また、上記第2成分のオルガノハイドロジ
ェンポリシロキサンとしては、25℃における粘度が1
〜500cs、特に1〜200csのものを使用するこ
とが好ましい。粘度が1cs未満のものを使用すると、
得られる組成物が硬化後に揮散し易くなり、500cs
を超えると組成物の含浸性が悪くなる場合がある。
ェンポリシロキサンとしては、25℃における粘度が1
〜500cs、特に1〜200csのものを使用するこ
とが好ましい。粘度が1cs未満のものを使用すると、
得られる組成物が硬化後に揮散し易くなり、500cs
を超えると組成物の含浸性が悪くなる場合がある。
【0014】更に、第2成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサンのNa及びClイオン含有量はそれぞれ
10ppm以下、特に2ppm以下とすることが好まし
く、含有量が10ppmより多いと、このシリコーン組
成物で含浸した電子部品の特性が劣化し易い。
ポリシロキサンのNa及びClイオン含有量はそれぞれ
10ppm以下、特に2ppm以下とすることが好まし
く、含有量が10ppmより多いと、このシリコーン組
成物で含浸した電子部品の特性が劣化し易い。
【0015】第2成分の配合量は、第1成分のビニル基
含有ポリシロキサン中のビニル基1個に対して第2成分
のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子
が0.7〜1.5であり、特に0.7〜1.3となるよ
うな割合とすることが好ましい。
含有ポリシロキサン中のビニル基1個に対して第2成分
のオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子
が0.7〜1.5であり、特に0.7〜1.3となるよ
うな割合とすることが好ましい。
【0016】更に、第3成分の白金又は白金化合物は、
第1成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中のケ
イ素結合ビニル基と第2成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加反応を
行わせるための触媒であり、通常この種のシリコーンゴ
ム組成物に用いられるものを使用することができる。
第1成分のビニル基含有オルガノポリシロキサン中のケ
イ素結合ビニル基と第2成分のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン中のケイ素結合水素原子との付加反応を
行わせるための触媒であり、通常この種のシリコーンゴ
ム組成物に用いられるものを使用することができる。
【0017】この白金又は白金化合物として具体的に
は、単体の白金、H2PtCl6・nH2O,NaHPt
Cl6・nH2O,KHPtCl6・ nH2O,Na2Pt
Cl6・ nH2O,K2PtCl6・ nH2O,PtCl4・
nH2O,PtCl2,Na2PtCl4・ nH2Oおよび
H2PtCl4・ nH2Oが挙げられる。また、これら白
金化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含有環状
シロキサンとの錯体も用いることができる。
は、単体の白金、H2PtCl6・nH2O,NaHPt
Cl6・nH2O,KHPtCl6・ nH2O,Na2Pt
Cl6・ nH2O,K2PtCl6・ nH2O,PtCl4・
nH2O,PtCl2,Na2PtCl4・ nH2Oおよび
H2PtCl4・ nH2Oが挙げられる。また、これら白
金化合物と炭化水素、アルコール又はビニル基含有環状
シロキサンとの錯体も用いることができる。
【0018】第3成分の白金又は白金化合物の配合量
は、例えば第1成分のビニル基含有ポリシロキサンと第
2成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計
量に対して白金として0.01〜500ppm、好まし
くは0.1〜100ppmとすることができる。
は、例えば第1成分のビニル基含有ポリシロキサンと第
2成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの合計
量に対して白金として0.01〜500ppm、好まし
くは0.1〜100ppmとすることができる。
【0019】更に、本発明組成物には第4成分として硬
化反応抑制剤を配合する。
化反応抑制剤を配合する。
【0020】この場合、硬化反応抑制剤としては、例え
ばCH2=CHRSiO単位(式中Rは脂肪族不飽和二
重結合を含まない一価炭化水素基を示す)を含むポリシ
ロキサン(特公昭48−10947号公報参照)、アセ
チレンアルコール(3−メチル−1−ブテン−3−オー
ル)等のアセチレン化合物(米国特許第3445420
号明細書参照)などが好適に使用される。
ばCH2=CHRSiO単位(式中Rは脂肪族不飽和二
重結合を含まない一価炭化水素基を示す)を含むポリシ
ロキサン(特公昭48−10947号公報参照)、アセ
チレンアルコール(3−メチル−1−ブテン−3−オー
ル)等のアセチレン化合物(米国特許第3445420
号明細書参照)などが好適に使用される。
【0021】なお、硬化反応抑制剤の配合量は第3成分
の白金又は白金化合物の白金に対して50〜10000
倍(重量比)添加することが好ましく、50部未満では
保存安定性が悪く、長期保存中に硬化する場合があり、
10000倍を超えると硬化速度が極端に遅くなる場合
がある。
の白金又は白金化合物の白金に対して50〜10000
倍(重量比)添加することが好ましく、50部未満では
保存安定性が悪く、長期保存中に硬化する場合があり、
10000倍を超えると硬化速度が極端に遅くなる場合
がある。
【0022】本発明のシリコーン組成物は、上述したよ
うな成分のみから本質的になるものであるが、得られる
組成物の25℃における粘度が10〜400cs)特に
20〜150csとなるように調製される。また、5μ
m以上の固形不純物を実質的に含有しないものである。
更に、Na及びClイオン含有量がそれぞれ10ppm
以下、特に2ppm以下となるように各成分の種類や粘
度、純度等を調整することが好ましい。この場合、組成
物の粘度が10cs未満になると電子部品に含浸、硬化
させた時に揮発し易くなり、400csを超えると含浸
性が非常に悪くなる。また、Na及びClイオン含有量
が10ppmを超えると電子部品の特性が劣化する場合
がある。
うな成分のみから本質的になるものであるが、得られる
組成物の25℃における粘度が10〜400cs)特に
20〜150csとなるように調製される。また、5μ
m以上の固形不純物を実質的に含有しないものである。
更に、Na及びClイオン含有量がそれぞれ10ppm
以下、特に2ppm以下となるように各成分の種類や粘
度、純度等を調整することが好ましい。この場合、組成
物の粘度が10cs未満になると電子部品に含浸、硬化
させた時に揮発し易くなり、400csを超えると含浸
性が非常に悪くなる。また、Na及びClイオン含有量
が10ppmを超えると電子部品の特性が劣化する場合
がある。
【0023】更に、本発明組成物は、5μm以上の固形
不純物を実質的に含有しないものであり、5μm以上の
固形不純物の含有量が例えば組成物100g当1mgを
超えると、電子部品の細かい隙間に組成物が入り難くな
る。なお、この固形不純物は、第1〜第4必須成分を製
造する時や、各成分を混合して組成物を得る時に少量混
入するもので、この固形不純物が混入した組成物は、種
々の方法を用いて固形不純物を除去することができる
が、本発明においては、組成物を8〜0.1μmの隙間
を有するミリポアフィルターに通して固形不純物を除去
する方法が有効である。
不純物を実質的に含有しないものであり、5μm以上の
固形不純物の含有量が例えば組成物100g当1mgを
超えると、電子部品の細かい隙間に組成物が入り難くな
る。なお、この固形不純物は、第1〜第4必須成分を製
造する時や、各成分を混合して組成物を得る時に少量混
入するもので、この固形不純物が混入した組成物は、種
々の方法を用いて固形不純物を除去することができる
が、本発明においては、組成物を8〜0.1μmの隙間
を有するミリポアフィルターに通して固形不純物を除去
する方法が有効である。
【0024】
【0025】
【0026】本発明のシリコーン組成物は、トランジス
タ,ダイオード,抵抗,コンデンサー,IC等の電子部
品の含浸剤として広く利用することができ、このシリコ
ーン組成物を電子部品に使用する場合は、適宜な方法で
含浸処理し得る。含浸方法としては、加圧含浸法,真空
含浸法,常圧含浸法,表面コーティング法等があるが、
特に以下に示す真空含浸法は、含浸処理後の電子部品の
特性が良好になるという点から効果的な方法である。
タ,ダイオード,抵抗,コンデンサー,IC等の電子部
品の含浸剤として広く利用することができ、このシリコ
ーン組成物を電子部品に使用する場合は、適宜な方法で
含浸処理し得る。含浸方法としては、加圧含浸法,真空
含浸法,常圧含浸法,表面コーティング法等があるが、
特に以下に示す真空含浸法は、含浸処理後の電子部品の
特性が良好になるという点から効果的な方法である。
【0027】真空含浸法 (1)容器に含浸すべき部品を入れ、次いで部品が完全
に浸るように含浸剤を加え、(2)容器を減圧可能な装
置に入れ、系全体を減圧にし(この場合、部品の表面か
ら気泡が発生する。気泡は最初全面から出るが、暫くす
ると部品の空隙部のみから発生するようになる。なお、
減圧度はできるだけ高い方が好ましいが、20〜50m
mHgで十分である)、(3)気泡の発生がなくなる
か、殆どなくなったら系を常圧に戻し、(4)部品を含
浸液から取り出し余滴を切った後、トリクロルエチレ
ン,トルエン,アセトン等の溶剤に浸し、表面に付着し
た含浸剤を取り除き、(5)溶剤から引き上げ、残存す
る溶剤を十分室温で飛ばした後、必要に応じて加熱乾燥
し、(6)所定の温度で硬化させる。
に浸るように含浸剤を加え、(2)容器を減圧可能な装
置に入れ、系全体を減圧にし(この場合、部品の表面か
ら気泡が発生する。気泡は最初全面から出るが、暫くす
ると部品の空隙部のみから発生するようになる。なお、
減圧度はできるだけ高い方が好ましいが、20〜50m
mHgで十分である)、(3)気泡の発生がなくなる
か、殆どなくなったら系を常圧に戻し、(4)部品を含
浸液から取り出し余滴を切った後、トリクロルエチレ
ン,トルエン,アセトン等の溶剤に浸し、表面に付着し
た含浸剤を取り除き、(5)溶剤から引き上げ、残存す
る溶剤を十分室温で飛ばした後、必要に応じて加熱乾燥
し、(6)所定の温度で硬化させる。
【0028】なお、本発明のシリコーン組成物は、電子
部品に含浸させた後、これを硬化するが、硬化条件とし
ては、80〜150℃で0.5〜3時間で硬化させると
いった条件を採用し得る。
部品に含浸させた後、これを硬化するが、硬化条件とし
ては、80〜150℃で0.5〜3時間で硬化させると
いった条件を採用し得る。
【0029】
【発明の効果】本発明の電子部品含浸用シリコ−ン組成
物は、硬化性に優れている上、耐湿性、更には電気特性
等に優れた硬化物を与える。従って、本発明組成物は、
電子部品用含浸剤として適度な作業性を有すると共に良
好な特性を有し、しかも、含浸工程の合理化及び省エネ
ルギ−化を図ることもできる。
物は、硬化性に優れている上、耐湿性、更には電気特性
等に優れた硬化物を与える。従って、本発明組成物は、
電子部品用含浸剤として適度な作業性を有すると共に良
好な特性を有し、しかも、含浸工程の合理化及び省エネ
ルギ−化を図ることもできる。
【0030】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示して本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。また、粘度は25℃における値である。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。また、粘度は25℃における値である。
【0031】[実施例] 一分子中にメチルビニルシロキサン単位2個を含有する
ジメチルポリシロキサン(100cs)100部、Si
H結合を0.5モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン8.9部、塩化白金酸のオクチル
アルコール変性溶液(白金含有量2重量%)0.02
部、組成物の硬化速度を制御する目的でアセチレンアル
コール(3−メチル−1−ブテン−3−オール)0.1
部を配合してよく撹拌した後、0.8μmの濾過目のミ
リポアフィルターで濾過し、シリコーン組成物Aを得
た。なお、上記メチルハイドロジェンポリシロキサン中
のケイ素原子結合水素原子は、ジメチルポリシロキサン
中のビニル基1個に対して1.0であった。
ジメチルポリシロキサン(100cs)100部、Si
H結合を0.5モル/100g含有するメチルハイドロ
ジェンポリシロキサン8.9部、塩化白金酸のオクチル
アルコール変性溶液(白金含有量2重量%)0.02
部、組成物の硬化速度を制御する目的でアセチレンアル
コール(3−メチル−1−ブテン−3−オール)0.1
部を配合してよく撹拌した後、0.8μmの濾過目のミ
リポアフィルターで濾過し、シリコーン組成物Aを得
た。なお、上記メチルハイドロジェンポリシロキサン中
のケイ素原子結合水素原子は、ジメチルポリシロキサン
中のビニル基1個に対して1.0であった。
【0032】得られたシリコ−ン組成物Aは、粘度98
cs、Na及びKイオン含有量はそれぞれ1pm以下、
Clイオン含有量は2ppmであった。また、このシリ
コ−ン組成物Aを150℃,0.5時間で硬化させたと
ころ、ラバ−状皮膜が得られた。
cs、Na及びKイオン含有量はそれぞれ1pm以下、
Clイオン含有量は2ppmであった。また、このシリ
コ−ン組成物Aを150℃,0.5時間で硬化させたと
ころ、ラバ−状皮膜が得られた。
【0033】[比較例1]一分子中にメチルビニルシロ
キサン単位2個を含有するジメチルポリシロキサン(1
00cs)100部、SiH結合を0.5モル/100
g含有するメチルハイドロジェンポリシロキサン15.
4部を配合してよく攪拌した後、0.8μmの濾過目の
ミリポアフィルタ−で濾過し、シリコ−ン組成物Bを得
た。
キサン単位2個を含有するジメチルポリシロキサン(1
00cs)100部、SiH結合を0.5モル/100
g含有するメチルハイドロジェンポリシロキサン15.
4部を配合してよく攪拌した後、0.8μmの濾過目の
ミリポアフィルタ−で濾過し、シリコ−ン組成物Bを得
た。
【0034】得られたシリコ−ン組成物Bは、粘度95
cs、Na及びKイオン含有量はそれぞれ1ppm以
下、Clイオン含有量は2ppmであった。また、この
シリコ−ン組成物Bを150℃,0.5時間で硬化させ
たところ、ラバ−状皮膜が得られた。
cs、Na及びKイオン含有量はそれぞれ1ppm以
下、Clイオン含有量は2ppmであった。また、この
シリコ−ン組成物Bを150℃,0.5時間で硬化させ
たところ、ラバ−状皮膜が得られた。
【0035】〔比較例2〕粘度100csのジメチルポ
リシロキサンからなるシリコ−ン組成物Cを得た。この
シリコ−ン組成物CはNa及びKイオン含有量がそれぞ
れ1ppm以下、Clイオン含有量は2ppmであり、
また、無感応性であるので加熱によっては硬化しなかっ
た。
リシロキサンからなるシリコ−ン組成物Cを得た。この
シリコ−ン組成物CはNa及びKイオン含有量がそれぞ
れ1ppm以下、Clイオン含有量は2ppmであり、
また、無感応性であるので加熱によっては硬化しなかっ
た。
【0036】〔比較例3〕粘度100csのSiH結合
を0.5モル/100g含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサンからなるシリコ−ン組成物Dを得た。こ
のシリコ−ン組成物DはNa及びKイオン含有量がそれ
ぞれ1ppm以下、Clイオン含有量は2ppmであ
り、また、150℃,10時間で硬化させたところ、薄
いラバ−状皮膜が得られた。
を0.5モル/100g含有するメチルハイドロジェン
ポリシロキサンからなるシリコ−ン組成物Dを得た。こ
のシリコ−ン組成物DはNa及びKイオン含有量がそれ
ぞれ1ppm以下、Clイオン含有量は2ppmであ
り、また、150℃,10時間で硬化させたところ、薄
いラバ−状皮膜が得られた。
【0037】上記実施例及び比較例1〜3のシリコ−ン
組成物の硬化性及び耐湿性を下記方法で評価した。硬化
性評価結果を表1に、また、耐湿性評価結果を表2に示
す。
組成物の硬化性及び耐湿性を下記方法で評価した。硬化
性評価結果を表1に、また、耐湿性評価結果を表2に示
す。
【0038】硬化性:深さ1mm厚の金型にシリコ−ン
組成物を流し、150℃の乾燥器にて所定時間経過後の
状態を指触にて測定した。
組成物を流し、150℃の乾燥器にて所定時間経過後の
状態を指触にて測定した。
【0039】耐湿性:アルミニウム配線(膜厚1μm,
線幅5μm)を施したシリコ−ンチップを14ピンDi
pのフレ−ムにマウントした後に熱硬化性エポキシ樹脂
組成物で封止した電子部品に対し、シリコ−ン組成物を
用いてそれぞれ減圧真空含浸処理を行い、更に150℃
で1時間キュア−させ、P.C.T(プレッシャークッ
カーテスト、121℃,2気圧)に所定時間放置し、ア
ルミニウム配線のオ−プン不良率を測定した。なお、参
考のため、含浸処理なしのもののアルミニウム配線のオ
−プン不良率も測定した。
線幅5μm)を施したシリコ−ンチップを14ピンDi
pのフレ−ムにマウントした後に熱硬化性エポキシ樹脂
組成物で封止した電子部品に対し、シリコ−ン組成物を
用いてそれぞれ減圧真空含浸処理を行い、更に150℃
で1時間キュア−させ、P.C.T(プレッシャークッ
カーテスト、121℃,2気圧)に所定時間放置し、ア
ルミニウム配線のオ−プン不良率を測定した。なお、参
考のため、含浸処理なしのもののアルミニウム配線のオ
−プン不良率も測定した。
【0040】
【表1】
【0041】
【表2】 表1、2の結果より、本発明のシリコ−ン組成物(実施
例)は、比較的低温で短時間に硬化し得る上、耐湿性に
優れた硬化物を与えることがわかった。
例)は、比較的低温で短時間に硬化し得る上、耐湿性に
優れた硬化物を与えることがわかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−48859(JP,A) 特開 昭62−199661(JP,A) 特開 昭64−22967(JP,A) 特開 昭63−35654(JP,A) 特開 昭59−122558(JP,A)
Claims (2)
- 【請求項1】 電子部品の微小隙間又は空隙を充填する
電子部品含浸用シリコーン組成物において、 (1)一分子中に少なくとも2個のCH2=CH−Si
≡結合を有するビニル基含有ポリシロキサン、 (2)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結し
た水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキ
サン、 (3)白金又は白金化合物、及び (4)硬化反応抑制剤 のみから本質的になり、上記(1)成分のビニル基1個
に対して(2)成分のケイ素原子結合水素原子の割合が
0.7〜1.5であると共に、25℃の粘度が10〜4
00csであり、かつ5μm以上の固形不純物を実質的
に含まないことを特徴とする電子部品含浸用シリコーン
組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の電子部品含浸用シリコー
ン組成物を硬化させることにより得られる硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3173117A JP2714729B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3173117A JP2714729B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04370151A JPH04370151A (ja) | 1992-12-22 |
JP2714729B2 true JP2714729B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=15954458
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3173117A Expired - Fee Related JP2714729B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2714729B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MX9700903A (es) * | 1995-06-05 | 1997-04-30 | Loctite Corp | Composiciones selladoras/adhesivas de silicona curable. |
JP3618446B2 (ja) | 1995-10-18 | 2005-02-09 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 |
JP6157073B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2017-07-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59122558A (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-16 | Toray Silicone Co Ltd | 半導体素子被覆用オルガノポリシロキサン組成物 |
JPS60152560A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-10 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 耐熱油性液状シリコ−ンゴム組成物 |
JPS62199661A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-03 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体インナ−コ−ト用樹脂組成物 |
JPS6335654A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-16 | Toshiba Silicone Co Ltd | 電子部品保護用シリコ−ンゲル組成物 |
JPS6422967A (en) * | 1987-07-17 | 1989-01-25 | Shinetsu Chemical Co | Curable liquid silicone rubber composition |
JPS6448859A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-23 | Shinetsu Chemical Co | Silicone composition for impregnation of electronic component |
JPH0297559A (ja) * | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP3173117A patent/JP2714729B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04370151A (ja) | 1992-12-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4477626A (en) | Polyorganosiloxane compositions | |
US4087585A (en) | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof | |
DE602004007016T2 (de) | Silikone mit verbesserter chemikalienbeständigkeit und härtbare silikonzusammensetzungen mit verbesserter migrationsbeständigkeit | |
JP4370004B2 (ja) | 剥離性の改善された紙剥離組成物 | |
EP0903378A1 (en) | Dielectric gel for protection of electronic modules | |
JPH0641562B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
US5276087A (en) | Curable silicone composition and cured product thereof | |
JP2002322364A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
JPH05247348A (ja) | 貯蔵安定性の一液型オルガノシロキサン組成物 | |
EP0469927A2 (en) | High-strength silicone rubber compositions | |
DE4330605A1 (de) | Elastomerbildende Zusammensetzung | |
US2915497A (en) | Solventless siloxane resins | |
JP2864944B2 (ja) | 難燃性シリコーン組成物 | |
US5002807A (en) | Silicone composition for impregnating electric parts | |
JP7041094B6 (ja) | ダイボンディング用シリコーン組成物、その硬化物、及び光半導体装置 | |
JP3330974B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
EP0773262B1 (en) | Two-part curable liquid silicone composition | |
JP2714729B2 (ja) | 電子部品含浸用シリコーン組成物及びその硬化物 | |
EP0510608A1 (en) | One part, solventless, siloxane conformal coating | |
AU677666B2 (en) | Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials | |
JP3618446B2 (ja) | 電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品 | |
EP0676450B1 (en) | Thixotropic fluorosilicone gel composition | |
KR20220024580A (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
JPH0352498B2 (ja) | ||
JP7256700B2 (ja) | 付加硬化型シリコーンコーティング組成物、シリコーン硬化物及び光半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071107 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081107 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091107 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101107 Year of fee payment: 13 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |